KR100460480B1 - Handler - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler that can supply air from a flow amplifier to a groove formed in the soaking plate and the shuttle to quickly cool the soaking plate and the shuttle.
본 발명의 핸들러는, 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는 로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다.The handler of the present invention includes a test site having a test socket on one side of the handler body, first and second index heads provided on both sides of the test socket, and a reject provided on one side of the first and second index heads. A handler comprising a stacker, a loading / unloading stacker installed at one side of the reject stacker, and a loading / unloading rocker installed at one side of the loading and unloading stacker. First and second loading / first and second unloading shuttles capable of loading / unloading semiconductor elements with respect to the index head; A soaking plate installed at one side of the first and second loading / first and second unloading shuttles to heat or cool the semiconductor element to a predetermined temperature; And a flow amplifier capable of rapidly cooling the first and second loading / first and second unloading shuttles and the soaking plate.
Description
본 발명은 핸들러에 관한 것으로, 사다리꼴 형상의 홈과 '+'형상의 홈이 형성된 셔틀(Shuttle)과, 나선형의 홈이 형성된 소킹플레이트(Soaking)에 유량증폭기에 의해 공기를 공급하여 셔틀과 소킹플레이트를 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler comprising: a shuttle in which a trapezoidal groove and a '+' shaped groove are formed, and a soaking plate in which a spiral groove is formed, by supplying air by a flow amplifier to the shuttle and the soaking plate. It is about a handler that can quickly cool down.
일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 되는데, 수평식 핸들러는 이러한 디바이스들 중 주로 비메모리 반도체 패키지인 QFP, BGA, PGA, SOP 등의 각종 로직 디바이스들을 테스트하는데 이용되는 장비이다.In general, semiconductor devices manufactured on the production line are tested to determine whether they are good or defective before shipping. The horizontal handler is a QFP, BGA, or PGA, which is a non-memory semiconductor package. This equipment is used to test various logic devices such as SOP.
이러한 핸들러는 트레이에 담겨진 디바이스를 공정간에 자동으로 수평상태로 이동시키면서 수평하게 놓인 테스트 사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하도록 된 것이다.These handlers automatically move the devices in the tray horizontally between processes, attach them to test sockets on horizontal test sites, perform the desired tests, and classify them into different grades according to the test results. will be.
한편, 최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서 뿐 만 아니라 고온 또는 저온의 특정 온도 환경에서도 안정적인제 기능을 수행하도록 요구되는 바, 수평식 핸들러들은 자체에서 사용자가 원하는 특정환경을 조성하여 소정의 온도에서 반도체 소자들의 성능을 테스트할 수 있도록 요구받고 있다.On the other hand, in recent years, as the environment in which semiconductor devices are used is diversified, semiconductor devices are required to perform stable functions not only at room temperature but also at specific temperatures such as high or low temperatures. It is required to test the performance of semiconductor devices at a predetermined temperature by creating a specific environment.
상기와 같은 기능을 수행하는 핸들러를 첨부된 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the handler for performing the above function in detail with reference to the accompanying drawings as follows.
도 1은 일반적인 핸들러의 개략적인 평면도, 도 2는 핸들러에 적용되는 종래의 셔틀을 보인 사시도이다.Figure 1 is a schematic plan view of a general handler, Figure 2 is a perspective view showing a conventional shuttle applied to the handler.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 핸들러 본체(1)의 전방에는 테스트할 반도체 소자(미 도시)들이 수납된 트레이(미 도시)들이 적재되는 로딩스택커(2) 및 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트 결과 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커(3)가 설치된다.First, as shown in FIG. 1, a loading stacker 2 on which a tray (not shown) in which semiconductor elements (not shown) are stored is loaded in front of the handler body 1, and among the tested semiconductor devices. As a result of the test, an unloading stacker 3 on which trays in which semiconductor elements classified as good are stored is mounted is installed.
상기 로딩스택커(2)의 후방에는 그 내부에 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미 도시)을 구비하여 로딩스택커(2)의 테스틀할 반도체 소자들이 장착되어 온도 테스트 시 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 소킹(Soaking)플레이트(7)가 설치된다.In the rear of the loading stacker 2, a heating device (not shown) and a cooling device (not shown) are provided therein, and semiconductor devices to be tested of the loading stacker 2 are mounted to the semiconductor device during the temperature test. A soaking plate 7 for heating or cooling to a predetermined temperature is provided.
그리고, 상기 로딩스택커(2)의 일측에는 로딩스택커(2)의 트레이에 수납된 반도체 소자들이 테스트를 위해 모두 이송된 후 비게 되는 트레이를 적재하게 되는 트레이스택커(6)가 설치된다.In addition, one side of the loading stacker 2 is provided with a tray stacker 6 which loads a tray which is empty after all semiconductor elements stored in the tray of the loading stacker 2 are transferred for a test.
또한, 언로딩스택커(3) 일측 및 후방측에는 테스트결과 재검사품(retest)으로 분류된 반도체 소자들을 수납하게 되는 리테스트스택커(4) 및 불량품으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 수납하도록 복수개의 트레이들이 적재된 리젝트스택커(5)가 설치되어 있다.In addition, the unloading stacker 3 includes a plurality of test stacks 4 for storing semiconductor devices classified as a test result and a plurality of semiconductor devices that are determined to be defective. A reject stacker 5 on which trays are stacked is provided.
핸들러 본체(1)의 최후방에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓(11)을 구비한 테스트사이트(10)가 위치된다.At the rear end of the handler body 1 is a test site 10 having a test socket 11 electrically connected to an external test equipment and testing a semiconductor device.
상기 테스트사이트(10)의 바로 전방 위치에는 상기 로딩스택커(2) 또는 소킹플레이트(7)로부터 반도체 소자를 이송받아 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측으로 공급하는 제1로딩셔틀(8a) 및 제2로딩셔틀(8b)이 전후진 가능하게 설치된다.A first loading shuttle which receives a semiconductor element from the loading stacker 2 or the soaking plate 7 and immediately supplies it to both sides of the test socket 11 of the test site 10 at a position immediately forward of the test site 10. 8a and the second loading shuttle 8b are provided so as to be able to move forward and backward.
이들 제1로딩셔틀(8a) 및 제2로딩셔틀(8b)의 각 일측에는 상기 테스트사이트(10)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 공급받아 테스트사이트(10) 외측으로 이송하여 주는 제1언로딩셔틀(9a) 및 제2언로딩셔틀(9b)이 전후진 가능하게 설치되어 있다.Each of the first loading shuttle 8a and the second loading shuttle 8b receives a semiconductor device that has been tested at the test site 10 and transfers the first unloading shuttle to the outside of the test site 10. 9a) and the second unloading shuttle 9b are provided so as to be able to move forward and backward.
여기서, 각 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)은 본체의 전후방향으로 배치되는 엘렘가이드(81,91)의 엘엠블럭(미 도시)에 설치됨과 더불어, 상기 엘엠가이드(81,91)에 나란하게 설치되는 리니어모터(82,92)의 이동자(미 도시)에 결합되어, 상기 리니어모터(82,92)의 작동에 의해 엘엠가이드(81,91)를 따라 전후진 이동하도록 구성되어 있다.Here, each of the loading shuttles 8a and 8b and the unloading shuttles 9a and 9b is installed in an elm block (not shown) of the elem guides 81 and 91 disposed in the front and rear directions of the main body, and the elm guide ( Coupled to the movers (not shown) of the linear motors 82 and 92 which are installed side by side at 81 and 91, and move forward and backward along the LM guides 81 and 91 by the operation of the linear motors 82 and 92. It is configured to.
또한, 상기 제1,2로딩셔틀(8a,8b)의 내부에는 그 위에 안착된 반도체 소자에 열을 전달하거나 냉각시킬 수 있도록 가열수단(미 도시) 및 냉각수단(미 도시)이구비되어 소킹플레이트(7)에서 예열된 반도체 소자들이 테스트사이트(10)로 이동하는 동안 온도를 유지할 수 있도록 되어 있다.In addition, a heating means (not shown) and a cooling means (not shown) are provided in the first and second loading shuttles 8a and 8b so as to transfer or cool heat to the semiconductor elements mounted thereon. The semiconductor elements preheated in (7) can maintain the temperature while moving to the test site 10.
한편, 핸들러 본체(1)의 전단부와 테스트사이트(10) 바로 전방부 상측에는 핸들러 본체를 가로지르는 고정프레임(13)이 각각 설치되고, 상기 고정프레임(13)에는 한 쌍의 이동프레임(14a,14b)이 고정프레임(13)을 따라 좌우로 이동가능하도록 설치되며, 상기 이동프레임(14a,14b)에는 이 이동프레임(14a,14b)을 따라 전후로 이동가능하도록 로딩픽커(15)와 언로딩픽커(16)가 각각 설치된다.On the other hand, the front end of the handler body (1) and the front immediately above the test site 10 is provided with a fixed frame 13 across the handler body, respectively, the fixed frame 13 a pair of moving frame (14a) 14b is installed to move left and right along the fixed frame 13, and the moving frames 14a and 14b are unloaded with the loading picker 15 so as to be movable back and forth along the moving frames 14a and 14b. Pickers 16 are provided respectively.
또한, 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 상측에는 제1,2로딩셔틀(8a,8b)의 반도체 소자를 이송하여 테스트소켓(11)에 장착함과 더불어 테스트소켓(11)의 반도체소자를 다시 양측의 제1,2언로딩셔틀(9a,9b)로 차례로 이송하여 장착하는 제1인덱스헤드(12a)와 제2인덱스헤드(12b)가 수평이동 가능하게 설치되어 있다.In addition, the semiconductor elements of the first and second loading shuttles 8a and 8b are transferred to the test sockets 11 and mounted on the test sockets 11 above the test sockets 11 of the test site 10. The first index head 12a and the second index head 12b for transporting and mounting the device to the first and second unloading shuttles 9a and 9b on both sides in turn are provided to be horizontally movable.
상기 제1,2인덱스헤드(12a,12b)들은 반도체 소자가 테스트소켓(11)에 장착되어 테스트되는 도중 반도체 소자를 소정의 압력으로 누르고 있으며, 이 때 반도체 소자가 테스트도중 원하는 온도를 유지할 수 있도록 자체에 가열수단(미도시) 및/또는 냉각수단(미도시)을 구비하는 것이 바람직하다.The first and second index heads 12a and 12b press and hold the semiconductor element at a predetermined pressure while the semiconductor element is mounted on the test socket 11 and tested, so that the semiconductor element can maintain a desired temperature during the test. It is preferred to provide itself with heating means (not shown) and / or cooling means (not shown).
상기와 같은 이동프레임(14a,14b)과 로딩픽커(15), 언로딩픽커(16) 및 인덱스헤드(12a,12b) 등은 상기 로딩셔틀(8a,8b) 및 언로딩셔틀(9a,9b)과 마찬가지로 엘엠가이드, 리니어모터 또는 볼스크류 및 서보모터 등의 공지된 안내부재 및 구동수단에 의해 직선 운동하도록 구성될 수 있다.The moving frames 14a and 14b, the loading picker 15, the unloading picker 16, and the index heads 12a and 12b are the loading shuttles 8a and 8b and the unloading shuttles 9a and 9b. Likewise, it may be configured to linearly move by a known guide member and driving means such as an EL guide, a linear motor or a ball screw and a servo motor.
이와 같이, 종래의 소킹플레이트(7)와 셔틀(8a,8b,9a,9b)은 각각 자체적으로 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하여 테스트할 수 있도록 구성되어 있으며, 상기와 같은 고온 및 저온 테스트는 빈번하게 이루어진다.As such, the conventional soaking plate 7 and the shuttles 8a, 8b, 9a, and 9b are each configured to test by heating or cooling the semiconductor elements to a predetermined temperature, respectively. Tests are frequent.
그러나, 소킹플레이트(7)와 셔틀(8a,8b,9a,9b)은 반도체 소자들을 고온 테스트한 후, 다시 저온 테스트를 실시하여야 할 경우에는 고온에 의해 뜨거워진 상태의 소킹플레이트(7)와 셔틀(8a,8b,9a,9b)은 반도체 소자들을 저온 테스트하기 위해 소정의 온도 이하가 될 때 까지 소정의 시간동안 테스트 동작을 정지하고, 자연상태에서 대기하여야 하므로 반도체 소자들을 테스트하는데 시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다.However, the soaking plate 7 and the shuttles 8a, 8b, 9a, and 9b are subjected to the high temperature test of the semiconductor elements and then to the low temperature test when the low temperature test is performed again. (8a, 8b, 9a, 9b) takes a long time to test the semiconductor devices because the test operation is stopped for a predetermined time until the temperature is below a predetermined temperature for the low temperature test of the semiconductor devices, and must wait in a natural state. There was a problem.
본 발명의 목적은 유량증폭기에서 공급되는 공기가 소킹플레이트와 셔틀에 형성된 홈에 안내되어 소킹플레이트와 셔틀을 빠르게 냉각시킬 수 있는 핸들러를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a handler that can supply air from a flow amplifier to a groove formed in a soaking plate and a shuttle to quickly cool the soaking plate and the shuttle.
또한, 본 발명의 다른 목적은 유량증폭기를 이용하여 소킹플레이트와 셔틀에 공기를 직접적으로 접촉시킴으로써 소킹플레이트와 셔틀의 냉각시간을 현저하게 감소시킬 수 있는 핸들러를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention to provide a handler that can significantly reduce the cooling time of the soaking plate and the shuttle by directly contacting the air to the soaking plate and the shuttle using a flow amplifier.
도 1은 일반적인 핸들러의 개략적인 평면도,1 is a schematic plan view of a general handler,
도 2는 핸들러에 적용되는 본 발명의 셔틀의 분리 사시도,2 is an exploded perspective view of the shuttle of the present invention applied to a handler;
도 3은 핸들러에 적용되는 본 발명의 소킹플레이트의 분리 사시도,3 is an exploded perspective view of the soaking plate of the present invention applied to a handler;
도 4는 핸들러에 적용되는 유량증폭기의 사시도이다.4 is a perspective view of a flow amplifier applied to a handler.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 핸들러 본체 2 : 로딩스택커1: handler body 2: loading stacker
3 : 언로딩스택커 4 : 리테스트스택커3: unloading stacker 4: retest stacker
5 : 리젝트스택커 6 : 트레이스택커5: reject stacker 6: trace stacker
7 : 소킹플레이트 8a : 제1로딩셔틀7: Soaking plate 8a: First loading shuttle
8b : 제2로딩셔틀 9a : 제1언로딩셔틀8b: 2nd loading shuttle 9a: 1st unloading shuttle
9b : 제2언로딩셔틀 10 : 테스트사이트9b: second unloading shuttle 10: test site
11 : 테스트소켓 12a,12b : 제1,2인덱스헤드11: Test socket 12a, 12b: 1st, 2nd index head
15 : 로딩픽커 16 : 언로딩픽커15: loading picker 16: unloading picker
200 : 셔틀 210 : 베이스 플레이트200: shuttle 210: base plate
220 : 체인지킷 230 : 러버히터220: change kit 230: rubber heater
212 : 사다리꼴 형상의 홈 213 : '+'형상의 홈212: trapezoidal groove 213: '+' shaped groove
300 : 숫클램프 400 : 암클램프300: male clamp 400: female clamp
71 : 하부플레이트 721 : 나선형의 홈71: lower plate 721: spiral groove
A : 유량증폭기A: flow amplifier
본 발명의 핸들러는 핸들러 본체의 일측에 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와, 상기 테스트소켓의 양측에 설치되는 제1,2인덱스헤드와, 상기 제1,2인덱스헤드의 일측에 설치되는 리젝트스택커와, 상기 리젝트스택커의 일측에 설치되는로딩/언로딩스택커와, 상기 로딩 및 언로딩스택커의 일측에 설치된 로딩/언로딩로픽커로 구성된 핸들러에 있어서, 상기 제1,2인덱스헤드에 대해 반도체 소자를 로딩/언로딩할 수 있는 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀과; 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀의 일측에 설치되어 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각할 수 있는 소킹플레이트; 및 상기 제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀와 소킹플레이트를 급속냉각 시킬 수 있는 유량증폭기가 더 포함되어 구성된다.The handler of the present invention includes a test site having a test socket on one side of the handler body, first and second index heads provided on both sides of the test socket, and a reject stack installed on one side of the first and second index heads. A handler comprising a loader, a loading / unloading stacker installed at one side of the reject stacker, and a loading / unloading rocker installed at one side of the loading and unloading stacker, wherein the first and second indexes are provided. First and second loading / first and second unloading shuttles capable of loading / unloading semiconductor elements with respect to the head; A soaking plate installed at one side of the first and second loading / first and second unloading shuttles to heat or cool the semiconductor element to a predetermined temperature; And a flow amplifier capable of rapidly cooling the first and second loading / first and second unloading shuttles and the soaking plate.
상기 셔틀(제1,2로딩/제1,2언로딩셔틀)에 설치되는 베이스 플레이트는 그 상부에는 사다리꼴 형상의 홈과, 상기 사다리꼴 형상의 홈의 내측에 형성된 '+'형상의 홈과, 상기 사다리꼴 형상의 홈의 양측에 형성된 입구와 출구로 구성되는 특징이 있다.The base plate installed in the shuttle (first, second loading / first, second unloading shuttle) is a trapezoidal groove on the top, a '+' shaped groove formed inside the trapezoidal groove, There is a feature consisting of the inlet and outlet formed on both sides of the trapezoidal groove.
상기 소킹플레이트에 설치되는 베이스 플레이트는 그 상부에 하나로이루어진 나선형의 홈과, 상기 홈의 양단에 형성된 입구와 출구로 구성되는 특징이 있다.The base plate installed on the soaking plate is characterized by consisting of a spiral groove formed in one upper portion, the inlet and outlet formed on both ends of the groove.
본 발명의 셔틀과 소킹플레이트 및 유량증폭기를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the shuttle and soaking plate and the flow amplifier of the present invention with reference to the accompanying drawings as follows.
도 2는 핸들러에 적용되는 본 발명의 셔틀의 분리 사시도이고, 도 3은 핸들러에 적용되는 본 발명의 소킹플레이트의 분리 사시도이며, 도 4는 핸들러에 적용되는 유량증폭기의 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the shuttle of the present invention applied to the handler, Figure 3 is an exploded perspective view of the soaking plate of the present invention applied to the handler, Figure 4 is a perspective view of a flow amplifier applied to the handler.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 셔틀(200)은 베이스 플레이트(210)와, 상기 베이스 플레이트(210)에 결합되는 체인지킷(Change Kit)(220)과, 상기 베이스 플레이트(210)와 체인지킷(220)의 사이에 설치되는 러버히터(230)로 구성되어 있다.First, as shown in FIG. 2, the shuttle 200 includes a base plate 210, a change kit 220 coupled to the base plate 210, and a change with the base plate 210. It consists of the rubber heater 230 provided between the kits 220. As shown in FIG.
이와 같이 구성된 본 발명의 셔틀(200)은 일반적인 핸들러(도 1 참조)에 적용되어 사용될 수 있으며, 상기 베이스 플레이트(210)의 상부에는 다수개의 볼트홈(211)이 형성되어 있으며, 다수개의 볼트홈(211)에 선택적으로 볼트(미 도시됨)가 체결되어 상기 베이스 플레이트(210)는 핸들러의 일측에 설치될 수 있다.The shuttle 200 of the present invention configured as described above may be applied to and used in a general handler (see FIG. 1), and a plurality of bolt grooves 211 is formed on the base plate 210, and a plurality of bolt grooves is provided. A bolt (not shown) is selectively fastened to 211 so that the base plate 210 may be installed at one side of the handler.
또한, 베이스 플레이트(210)의 상부에는 복수개의 사다리꼴 형상의 홈(212)이 좌/우 대칭되도록 형성되어 있고, 상기 사다리꼴 형상의 홈(212)의 중앙부에는 '+'형상의 홈(213)이 사다리꼴 형상의 홈(212)과 연결되어 형성되어 있으며, 상기 사다리꼴 형상의 홈(212)의 양단에는 공기가 출입될 수 있도록 입구(214)와 출구(215)가 형성되어 있다.In addition, a plurality of trapezoidal grooves 212 are formed on the upper side of the base plate 210 so as to be symmetrical to the left and right, and a '+' shaped groove 213 is formed at the center of the trapezoidal grooves 212. The trapezoidal grooves 212 are connected to each other, and both ends of the trapezoidal grooves 212 are formed with an inlet 214 and an outlet 215 to allow air to enter and exit.
그리고, 베이스 플레이트(210)의 상부 양측에는 다수개의 체결부(216)가 형성되어 있고, 상기 체결부(216)는 베이스 플레이트(210)의 일측에 홀수개가 형성되어 있고, 타측에는 짝수개가 형성되어 있으며, 상기 다수개의 체결부(216)에는 다수개의 숫클램프(Clamp)(300)가 체결되어 설치된다.In addition, a plurality of fastening portions 216 are formed at both upper sides of the base plate 210, and the fastening portions 216 have an odd number formed on one side of the base plate 210, and an even number formed on the other side thereof. In addition, a plurality of male clamps 300 are fastened to the plurality of fastening portions 216.
한편, 체인지킷(220)의 상부에는 반도체 소자를 파지하고 있는 캐리어 모듈(미 도시됨)이 안착될 수 있으며, 상기 반도체 소자를 테스트 할 수 있는 복수개의 테스트부(222)가 형성되어 있다.Meanwhile, a carrier module (not shown) holding a semiconductor device may be mounted on the change kit 220, and a plurality of test units 222 may be formed to test the semiconductor device.
또한, 체인지킷(220)의 하부 양측에는 다수개의 체결부(226)가 형성되어 있고, 상기 체결부(226)는 체인지킷(220)의 일측에 홀수개가 형성되어 있고, 타측에는 짝수개가 형성되어 있으며, 상기 다수개의 체결부(226)에는 다수개의 암클램프(400)가 체결되어 설치된다.In addition, a plurality of fastening parts 226 are formed at both lower sides of the change kit 220, and the fastening part 226 has an odd number formed on one side of the change kit 220, and an even number is formed on the other side thereof. In addition, a plurality of female clamps 400 are fastened to the plurality of fastening parts 226.
상기 암클램프(400)의 내측에는 탄성부재(미 도시됨)에 의해 탄력지지되는 볼(401)이 서로 마주하여 복수개가 설치되어 있다.Inside the female clamp 400, a plurality of balls 401, which are elastically supported by an elastic member (not shown), face each other and are installed.
상기 다수개의 암클램프(400)에는 다수개의 숫클램프(300)가 억지끼움 되며, 상기 암클램프(400)에 설치된 복수개의 볼(401)에 의해 상기 숫클램프(300)는 견고하게 결합된다.A plurality of male clamps 300 are forcibly fitted to the plurality of female clamps 400, and the male clamps 300 are firmly coupled by a plurality of balls 401 installed in the female clamps 400.
또한, 체인지킷(220)의 양단에는 복수개의 블레이드(Blade)(226)가 설치되어 있으며, 상기 블레이드(226)는 베이스 플레이트(210)의 양단에 탄력적으로 결합될 수 있다.In addition, a plurality of blades 226 are installed at both ends of the change kit 220, and the blades 226 may be elastically coupled to both ends of the base plate 210.
상기 베이스 플레이트(210)와 체인지킷(220)의 사이에는 러버히터(230)가 설치되어, 상기 러버히터(230)는 체인지킷(220)에게 소정의 온도를 전달할 수 있다.A rubber heater 230 is installed between the base plate 210 and the change kit 220, and the rubber heater 230 may transmit a predetermined temperature to the change kit 220.
한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 소킹플레이트(7)는 상부플레이트(71)와, 하부플레이트(72)로 구성되어 있다.On the other hand, as shown in Figure 3, the soaking plate 7 is composed of an upper plate 71 and a lower plate 72.
상기 상부플레이트(71)는 소정의 온도로 가열 또는 냉각하여 반도체 소자들을 테스트할 수 있도록 되어 있다.The upper plate 71 may be heated or cooled to a predetermined temperature to test the semiconductor devices.
또한, 하부플레이트(72)는 상부에 나선형의 홈(721)이 형성되어 있고, 상기 나선형의 홈(721)의 일단에는 공기가 유입될 수 있도록 입구(722)가 형성되어 있으며, 상기 나선형의 홈(721)의 타단에는 유입되었던 공기가 유출될 수 있도록 출구(723)가 형성되어 있다.In addition, the lower plate 72 has a helical groove 721 formed on the upper portion, and an inlet 722 is formed at one end of the helical groove 721 to allow air to flow therein, and the spiral groove The other end of the 721 has an outlet 723 is formed so that the air introduced to the outlet.
한편, 도 4에는 공기를 증폭할 수 있는 유량증폭기(A)가 도시되어 있다. 상기 유량증폭기(A)는 셔틀(200)과 소킹플레이트(7)에 공기를 공급할 수 있다.4 illustrates a flow amplifier A capable of amplifying air. The flow amplifier A may supply air to the shuttle 200 and the soaking plate 7.
상기 유량증폭기(A)의 일측에 형성된 공기주입관(A')에 소정의 공기를 주입하면 공기주입관(A')에 주입된 공기의 양보다 약20배 정도로 늘어난 공기가 유량증폭기(A)의 하부쪽으로 분사된다.When a predetermined air is injected into the air injection pipe (A ') formed on one side of the flow amplifier (A), the air increased by about 20 times the amount of air injected into the air injection pipe (A') flow amplifier (A) Is sprayed toward the bottom.
이하, 본 발명의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention in more detail as follows.
본 발명의 셔틀(200)과 소킹플레이트(7)는 유량증폭기(A)에 의해 자연상태에서의 냉각속도보다 빠르게 냉각될 수 있도록 구성되어 있다.Shuttle 200 and the soaking plate 7 of the present invention is configured to be cooled faster than the cooling rate in the natural state by the flow amplifier (A).
먼저, 캐리어 모듈이 셔틀(200)의 상부의 테스트부(222)에 안착되면, 러버히터(230)로부터 전달되는 고온에 의해 상기 캐리어 모듈에 파지된 반도체 소자는 테스트 된다.First, when the carrier module is seated in the test unit 222 of the upper portion of the shuttle 200, the semiconductor device held in the carrier module by the high temperature transmitted from the rubber heater 230 is tested.
역시, 소킹플레이트(7)의 상부에 캐리어 모듈이 안착되면 고온에 의해 상기 캐리어 모듈에 파지된 반도체 소자는 테스트될 수 있다.Also, when the carrier module is seated on the top of the soaking plate 7, the semiconductor device held by the carrier module by high temperature can be tested.
이때, 핸들러의 일측에 구비된 유량증폭기(A)를 이용하여 셔틀(200)의 베이스 플레이트(210)와, 소킹플레이트(7)의 하부플레이트(72)에 강제적으로 공기를 공급하게 된다.At this time, the air is forcedly supplied to the base plate 210 of the shuttle 200 and the lower plate 72 of the soaking plate 7 by using the flow amplifier A provided at one side of the handler.
상기 베이스 플레이트(210)에 형성된 사다리꼴 형상의 홈(212)과 '+'형상의 홈(213)에는 유량증폭기(A)에 의해 공기가 강제적으로 주입되어 셔틀(200)은 빠르게 냉각될 수 있다.The air flow is forcibly injected into the trapezoidal groove 212 and the '+' shaped groove 213 formed in the base plate 210 by the flow amplifier A so that the shuttle 200 can be cooled quickly.
또한, 하부플레이트(72)에 형성된 나선형의 홈(721)에는 유량증폭기(A)에 의해 공기가 강제적으로 주입되어 소킹플레이트(7)는 빠르게 냉각될 수 있다.In addition, air is forcibly injected into the spiral groove 721 formed in the lower plate 72 by the flow amplifier A so that the soaking plate 7 can be cooled quickly.
그리고, 유량증폭기(A)를 이용하여 셔틀(200)과 소킹플레이트(7)의 표면에직접적으로 공기를 분사하게되면 셔틀(200)과 소킹플레이트(7)는 더욱더 빠르게 냉각될 수 있다.In addition, when the air is directly injected to the surfaces of the shuttle 200 and the soaking plate 7 using the flow amplifier A, the shuttle 200 and the soaking plate 7 may be cooled more rapidly.
이와 같이, 구성된 본 발명은 유량증폭기(A)를 이용하여 셔틀(200)과 소킹플레이트(7)를 빠르게 냉각시킬 수 있게 된다.In this way, the present invention configured to be able to quickly cool the shuttle 200 and the soaking plate 7 using the flow amplifier (A).
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 사다리꼴 형상의 홈과 '+'형상의 홈이 형성된 셔틀과, 나선형의 홈이 형성된 소킹플레이트는 각각의 홈에 유량증폭기에 의해 공급되는 공기에 의해 빠르게 냉각될 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a shuttle in which a trapezoidal groove and a '+'-shaped groove are formed, and a soaking plate in which a spiral groove is formed, can be rapidly cooled by air supplied to each groove by a flow amplifier. It has an effect.
또한, 유량증폭기에 의해 공급되는 공기를 셔틀과 소킹플레이트의 표면에 직접적으로 분사할 수 있어 셔틀과 소킹플레이트는 더욱더 빠르게 냉각될 수 있다.In addition, the air supplied by the flow amplifier can be directly sprayed on the surface of the shuttle and the soaking plate, so that the shuttle and the soaking plate can be cooled more quickly.
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