KR100457341B1 - How to replace a probe card in the prober system and the system using the probe card - Google Patents

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Abstract

웨이퍼상에 형성된 다이(Die)를 검사하는 프로버 시스템에 장착되는 프로브카드를 웨이퍼 및 프로브카드가 손상되지 않고 교체하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법 및 그 방법을 이용한 시스템에 관한 것이다.A probe card replacement method of a prober system for replacing a probe card mounted on a prober system for inspecting a die formed on a wafer without damage to the wafer and the probe card, and a system using the method.

본 발명은, 패턴의 정렬상태를 보여주는 정렬카메라, 프로브카드와 다이의 접촉상태를 보여주는 디피에스 카메라와 웨이퍼의 좌표를 조정하는 척이 포함된 포서가 구비되어 웨이퍼상의 다이를 검사하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법에 있어서, 상기 프로브카드의 언로딩 명령을 입력하는 단계, 웨이퍼를 장착한 상기 척이 하강하는 단계, 상기 포서에 설치된 디피에스 카메라가 상기 십자간의 위치로 이동하는 단계 및 상기 디피에스 카메라가 상기 십자간의 확인여부를 판단하는 단계로 이루어진다.The present invention is directed to a prober system for inspecting a die on a wafer, comprising an alignment camera showing a pattern alignment state, a PD camera showing a contact state between the probe card and the die, and a forcer for adjusting the coordinates of the wafer. A method for replacing a probe card, the method comprising: inputting an unloading command of the probe card, lowering the chuck on which the wafer is mounted, moving a PD camera installed in the forcer to a position between the crosses, and the DSP The camera may determine whether the cross is confirmed.

따라서, 본 발명에 의하면 프로브카드 언로딩 방법을 제공함으로써 웨이퍼 및 프로브카드를 보호하여서 생산비용이 절감되고, 수율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the production cost is reduced and the yield is improved by protecting the wafer and the probe card by providing the probe card unloading method.

Description

프로버 시스템의 프로브카드 교체방법 및 그 방법을 이용한 시스템Probe system replacement of probe card and system using the method

본 발명은 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법 및 그 방법을 이용한 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼상에 형성된 다이(Die)를 검사하는 프로버 시스템에 장착되는 프로브카드를 웨이퍼 및 프로브카드가 손상되지 않고 교체하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법 및 그 방법을 이용한 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card replacement method of a prober system and a system using the method. More specifically, a wafer and a probe card may include a probe card mounted on a prober system for inspecting a die formed on a wafer. The present invention relates to a method of replacing a probe card of a prober system which is not damaged and to a system using the method.

웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩(Chip)의 전기적 특성검사를 통하여 양, 불량을 선별하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에 사용되는 프로브카드는 칩설계 당시의 의도대로 되어 있는가를 검사할 때 사용되는 중간매개체로서 칩 내의 패드(Pad)와 접촉시켜서 전류를 인가하여 그 출력특성을 통해 양, 불량을 판별하게 된다.Intermediates used to test whether the probe card used in the electrical die sorting (EDS) process, which selects good or bad through the electrical characteristics of each chip constituting the wafer, is intended as designed at the time of chip design. As a result, a current is applied by contacting a pad in a chip, and the quantity and defect are discriminated through the output characteristics thereof.

도1을 참조하면 종래의 프로버 시스템은 지지대(10) 위에 놓여있다. 프로버 시스템은 본체(20), 프로브카드 어셈블리(30) 및 모니터(40)로 이루어져 있다.Referring to FIG. 1, a conventional prober system rests on a support 10. The prober system includes a main body 20, a probe card assembly 30, and a monitor 40.

본체(20)는 도2에서 보는 바와 같이 테이블(22)에 조작패널(220)이 설치되어 있고, 캐리어(222), 이송아암(224), 플랫존 정렬부(226), 퀵로더(228), 매뉴얼 로더(230), 광학부(232) 및 플래튼(234)로 이루어져 있다. 또한 플래튼(234)에는 모눈이 형성되어 있고, 플래튼(234) 위에는 포서(236)가 척(238) 및 디피에스(DPS : Direct Probe Sensor) 카메라(240)를 구비한 채 설치되어 있다. 그리고 척(238) 위에는 웨이퍼(242)가 로딩된다.As shown in FIG. 2, the main body 20 is provided with an operation panel 220 on a table 22, and includes a carrier 222, a transfer arm 224, a flat zone alignment unit 226, and a quick loader 228. , A manual loader 230, an optical unit 232, and a platen 234. In addition, a grid is formed on the platen 234, and a poser 236 is provided on the platen 234 with a chuck 238 and a direct probe sensor (DPS) camera 240. The wafer 242 is loaded on the chuck 238.

종래의 프로브카드(도시하지 않음)를 교체하기 위해서는 도2에서 보는 바와 같이 조작패널(220)의 프로브카드 교환기(Bottom Probe Card Changer) 메뉴에서 언로딩 버튼을 누르면 척(238)이 하강하여 퀵로더(228)(Quick Loader) 하부로 이동된다. 그러면 프로브카드 교환기(도시하지 않음)가 동작하여 프로브카드를 언로딩한다.In order to replace the conventional probe card (not shown), as shown in FIG. 2, when the unloading button is pressed on the probe probe card changer menu of the operation panel 220, the chuck 238 is lowered and the quick loader is loaded. (228) (Quick Loader) is moved to the bottom. The probe card changer (not shown) then operates to unload the probe card.

그러나 언로딩 명령이 입력되었을 때 간혹 설비에 이상이 발생하면 포서(236)가 퀵로더(228) 하부로 이동하지 못하고 단지 제자리에서 소정 각도로 회전만하는 경우가 발생되었다. 그러면 프로브카드 교환기는 포서(236)가 이동된 것으로 판단하여 프로브카드를 교체하기 위한 동작이 이루어진다. 그러나 실제로 포서(236)가 이동되지 않은 상태이므로 척(238) 위에 로딩되어 있는 웨이퍼(242)에 프로브카드가 하강하여 프로브카드에 형성되어 있는 팁이 웨이퍼(242)에 부딪히게 된다. 이때 웨이퍼(242)에 스크래치(Scratch)가 발생하여 재작업이 요구되거나 폐기해야 했고, 프로브카드는 팁이 손상되어서 사용할 수 없게 되었다.However, if an abnormality occurs occasionally in the installation when the unloading command is input, the forcer 236 may not move to the lower part of the quick loader 228 but only rotate in place at a predetermined angle. Then, the probe card changer determines that the forcer 236 has been moved, and thus an operation for replacing the probe card is performed. However, since the forcer 236 is not moved, the probe card descends on the wafer 242 loaded on the chuck 238 so that the tip formed on the probe card hits the wafer 242. At this time, scratches were generated on the wafer 242, so rework was required or had to be discarded, and the probe card was damaged due to a damaged tip.

이와 같이 종래에는 도3의 흐름도에서 보듯이 언로딩 명령이 입력되면(S2) 척(238)이 하강하고(S4), 포서(236)가 퀵로더(228) 하부로 이동하며(S6), 프로브카드 언로딩이 이루어지는 단계(S8)로 이루어지므로 포서(236)가 이동되지 않은 상태에서도 언로딩이 이루어졌다.As described above, when the unloading command is input as shown in the flowchart of FIG. 3 (S2), the chuck 238 descends (S4), and the forcer 236 moves below the quick loader 228 (S6). Since the card unloading is performed in step S8, the unloading is performed even when the forcer 236 is not moved.

전술한 바와 같이 종래에는 프로브카드 언로딩시 포서(236)가 퀵로더(228) 하부로 이동되었는지의 여부가 확인되지 않은 상태에서 언로딩이 이루어져서 언로딩 오류가 발생하면 웨이퍼(242)가 손상되었고, 프로브카드가 손상되는 문제점이 있었다.As described above, the wafer 242 is damaged when an unloading error occurs because the unloading is performed in a state where the forcer 236 is moved to the lower part of the quick loader 228 when the probe card is unloaded. There was a problem that the probe card is damaged.

본 발명의 목적은, 웨이퍼에 형성된 각각의 다이를 검사하는 프로버 시스템의 포서가 프로브카드 교환기를 벗어난 상태에서 프로브카드를 언로딩 및 로딩동작이 이루어져서 웨이퍼 및 프로브카드의 손상을 방지하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법 및 그 방법을 이용한 시스템을 제공하는 데 있다.An object of the present invention, the prober system for unloading and loading the probe card in the state that the force of the prober system for inspecting each die formed on the wafer is out of the probe card changer to prevent damage to the wafer and probe card To provide a method for replacing a probe card and a system using the method.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법은, 패턴의 정렬상태를 보여주는 정렬카메라, 프로브카드와 다이의 접촉상태를 보여주는 디피에스 카메라와 웨이퍼의 좌표를 조정하는 척이 포함된 포서가 구비되어 웨이퍼상의 다이를 검사하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법에 있어서, 상기 프로브카드의 언로딩 명령을 입력하는 단계, 웨이퍼를 장착한 상기 척이 하강하는 단계, 상기 포서에 설치된 디피에스 카메라가 상기 십자간의 위치로 이동하는 단계 및 상기 디피에스 카메라가 상기 십자간의 확인여부를 판단하는 단계로 이루어진다.The probe card replacement method of the prober system according to the present invention for achieving the above object, the alignment camera showing the alignment of the pattern, the chuck to adjust the coordinates of the wafer and the wafer showing the contact state of the probe card and the die A method of replacing a probe card of a prober system, comprising: a prober provided to inspect a die on a wafer, the method comprising: inputting an unloading command of the probe card; lowering the chuck on which the wafer is mounted; The DS camera moves to the position of the cross, and the DS camera includes the step of determining whether the cross is confirmed.

그리고, 상기 십자간의 확인이 이루어지지 않을 때 설비가 멈추고 경보를 발생하는 단계를 구비함이 바람직하다.And, it is preferable to have a step of generating a warning when the equipment is not confirmed between the cross.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로버 시스템은, 웨퍼상에 형성된 다이를 프로브카드를 이용하여 테스트하는 시스템에 있어서, 패턴의 정렬상태를 보여주는 정렬카메라, 상기 프로브카드와 상기 다이의 접촉상태를 보여주는 디피에스 카메라, 웨이퍼를 회전 및 승강하는 척 및 상기 디피에스 카메라와 상기 척이 설치되어서 상기 다이가 상기 프로브카드의 위치로 이동시키는 포서가 구비되어 이루어진다.Prover system according to the present invention for achieving the above object is a system for testing a die formed on the wafer using a probe card, the alignment camera showing the alignment of the pattern, the contact state of the probe card and the die A DPS camera showing a chuck, a chuck for rotating and lifting a wafer, and the DPS camera and the chuck are installed to move the die to a position of the probe card.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도4에 의하면 실시예는 사각형의 테이블에 조작패널(260)이 설치되어 있고, 캐리어(262), 이송아암(264), 플랫존 정렬부(266), 퀵로더(268), 매뉴얼 로더(270), 광학부(272) 및 플래튼(274)이 설치되어 있다.According to FIG. 4, in the embodiment, the operation panel 260 is installed on a rectangular table, and the carrier 262, the transfer arm 264, the flat zone alignment unit 266, the quick loader 268, and the manual loader 270 are provided. ), An optical unit 272 and a platen 274 are provided.

구체적으로 웨이퍼(276)가 장착된 캐리어(262)가 놓이고, 웨이퍼(276)를 이송하는 이송아암(264)이 캐리어(262)와 플랫존 정렬부(266) 사이에 설치되어 있다. 플랫존 정렬부(266)의 우측에는 퀵로더(268)가 설치되고, 퀵로더(268)의 하측에는 매뉴얼 로더(270)가 설치되어 있다. 퀵로더(268) 및 매뉴얼 로더(270)의 우측에는 광학부(272)가 정렬카메라(도시하지 않음)를 구비하여 설치되어 있고, 광학부(272)의 우측에는 플래튼(274)이 설치되어 있다.Specifically, the carrier 262 on which the wafer 276 is mounted is placed, and a transfer arm 264 for transferring the wafer 276 is provided between the carrier 262 and the flat zone alignment unit 266. The quick loader 268 is installed on the right side of the flat zone alignment unit 266, and the manual loader 270 is installed below the quick loader 268. On the right side of the quick loader 268 and the manual loader 270, an optical unit 272 is provided with an alignment camera (not shown), and a platen 274 is installed on the right side of the optical unit 272. have.

플래튼(274) 위에는 포서(278)가 척(280) 및 디피에스 카메라(282)를 구비한 채 설치되어 있다. 플래튼(274)에는 모눈이 형성되어서 포서(236)가 이동하는 기준이 된다. 그리고 척(280) 위에는 웨이퍼(276)가 로딩된다.On the platen 274, a forcer 278 is provided with a chuck 280 and a DS camera 282. A grid is formed on the platen 274 to be a reference to which the forcer 236 moves. The wafer 276 is loaded on the chuck 280.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 실시예는 조작패널(260)을 통해서 프로브카드 언로딩 명령을 입력하면 포서(236)가 이동하면서 포서(236)에 설치된 디피에스 카메라(282)가 광학부(272)의 십자간(도시하지 않음)을 인식할 때 프로브카드 교체기(도시하지 않음)가 작동하여 프로브카드(도시하지 않음)가 교체되고, 십자간이 인식되지 않을 때는 설비가 정지되면서 경보가 발생하여 이루어진다.In the embodiment according to the present invention configured as described above, when the input of the probe card unloading command through the operation panel 260, the forcer 236 is moved, the DS camera 282 installed in the forcer 236 is an optical unit ( When a crosshair (not shown) of 272 is recognized, a probe card changer (not shown) is operated to replace the probe card (not shown), and when the crosshair is not recognized, the equipment is stopped and an alarm is generated. Is done.

구체적으로 이송아암(264)이 웨이퍼(276)를 흡착하여 플랫존 정렬부(266)로 이송하여서 플랫존이 정렬되면 웨이퍼(276)는 퀵로더(268)로 이송된다. 퀵로더(268)는 웨이퍼(276)를 척(280)위에 이송하고, 광학부(272)는 로딩된 웨이퍼(276)에 형성되어 있는 패턴의 방향이 프로브카드의 방향과 일치되도록 정렬카메라의 촬영에 의해 척(280)이 작동하여 웨이퍼(276)를 정렬한다.Specifically, when the transfer arm 264 adsorbs the wafer 276 to the flat zone alignment unit 266 and the flat zone is aligned, the wafer 276 is transferred to the quick loader 268. The quick loader 268 transfers the wafer 276 onto the chuck 280, and the optical unit 272 photographs the alignment camera so that the direction of the pattern formed on the loaded wafer 276 matches the direction of the probe card. The chuck 280 operates to align the wafer 276.

상기 정렬이 완료되면 포서(236)가 프로브카드의 위치로 이동하여 테스트하고자 하는 다이와 프로브카드의 팁의 위치가 일치되도록 이동한다. 상기 이동이 완료되면 웨이퍼(276)가 놓여져 있는 척(280)이 소정 높이 상승하여 각각의 패드와 패드에 대응되는 프로브카드의 각각의 팁이 일치된다. 이때 팁으로부터 패드에 전류가 인가되고, 각 패드마다 출력되는 전류의 크기에 따라 다이의 불량여부를 프로버 시스템에서 판별하게 된다. 상기와 같은 방법으로 웨이퍼(276)에 형성되어 있는 각각의 다이를 테스트한다.When the alignment is completed, the forcer 236 moves to the position of the probe card to move the die to be tested to match the position of the tip of the probe card. When the movement is completed, the chuck 280, on which the wafer 276 is placed, rises by a predetermined height to coincide with each pad and each tip of the probe card corresponding to the pad. At this time, a current is applied to the pad from the tip, and the prober system determines whether the die is defective according to the amount of current output for each pad. Each die formed on the wafer 276 is tested in the same manner as described above.

테스트가 종료되거나 프로브카드를 교체할 필요가 발생하면 작업자는 언로딩 명령을 입력한다. 이때 본 발명에 따른 프로버 시스템은 프로브카드의 하부에 위치하고 있는 포서(236)가 이동하여 퀵로더(268)에 근접된다. 포서(236)에 설치되어 있는 디피에스 카메라(282)는 이동 중 광학부(272)에 설치되어 있는 십자간을 통과한다. 프로버 시스템은 디피에스 카메라(282)가 십자간을 인식하게 되면 프로브카드 하부에 척(280)이 놓여있지 않음을 판단하여 프로브카드 언로딩이 실행된다.When the test ends or a need to replace the probe card occurs, the operator enters an unloading command. At this time, in the prober system according to the present invention, the forcer 236 located at the lower part of the probe card moves to approach the quick loader 268. The DS camera 282 installed in the forcer 236 passes through the cross that is installed in the optical unit 272 during movement. When the probe camera 282 recognizes the cross, the prober system determines that the chuck 280 is not placed under the probe card, and the probe card unloading is performed.

만약 포서(236)가 이동되지 않아서 척(280)이 프로브카드 하부에 그대로 놓여 있을 경우에는 디피에스 카메라(282)에 광학부(272)의 십자간이 인식되지 않아서 프로브카드는 언로딩이 이루어지지 않는다. 상기 언로딩이 이루어지지 않는 대신 설비는 정지상태로 바뀌면서 경보가 발생하여서 작업자로 하여금 설비에 이상이 발생되었음을 알린다.If the forcer 236 is not moved and the chuck 280 is placed under the probe card, the cross of the optical unit 272 is not recognized by the DS camera 282 so that the probe card is not unloaded. . Instead of the unloading, the equipment is changed to a stopped state and an alarm is generated to inform the operator that an abnormality has occurred in the equipment.

위와 같은 일련의 과정은 도5를 참조하면, 조작패널(260)에 언로딩 명령을 입력하면(S10) 웨이퍼(276)가 장착된 척(280)이 하강하게 되고(S12), 척(280)이 하강하면 포서(278)는 디피에스 카메라(282)가 광학부(272)의 십자간 위치를 찾도록 이동하게 된다(S14). 이때 디피에스 카메라(282)가 십자간 인식여부를 판단하는데(S16) 십자간이 인식되면 프로브카드가 언로딩되고(S18), 그렇지 않으면 설비는 멈추면서 경보가 발생한다(S20).Referring to FIG. 5, the unloading command is input to the operation panel 260 (S10). The chuck 280 mounted with the wafer 276 is lowered (S12), and the chuck 280. When the lowering is performed, the forcer 278 moves the DPS camera 282 to find the cross position of the optical unit 272 (S14). At this time, the DS camera 282 determines whether the crosshair is recognized (S16). When the crosshair is recognized, the probe card is unloaded (S18), otherwise the equipment is stopped and an alarm is generated (S20).

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 실시예에 의하면 설비이상에 의한 웨이퍼 손상 및 프로브카드의 손상을 방지하는 이점이 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, there is an advantage of preventing damage to the wafer and damage to the probe card due to abnormal installation.

따라서, 본 발명에 의하면 프로브카드 언로딩 방법을 제공함으로써 웨이퍼 및 프로브카드를 보호하여서 생산비용이 절감되고, 수율이 향상되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the production cost is reduced and the yield is improved by protecting the wafer and the probe card by providing the probe card unloading method.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

도1은 프로버 시스템을 개략적으로 나타내는 정면도이다.1 is a front view schematically showing a prober system.

도2는 종래의 프로브카드 언로딩 명령입력시 포서가 플래튼에서 퀵로더 하부로의 이동상태를 본체의 커버를 제거하여 나타낸 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a state in which a forcer moves from a platen to a lower portion of a quick loader when a conventional probe card unloading command is input by removing a cover of a main body.

도3은 종래의 프로브카드가 언로딩되는 단계를 나타내는 흐름도이다.3 is a flowchart showing the steps of unloading a conventional probe card.

도4는 본 발명에 따른 프로브카드 언로딩 명령입력시 포서가 플래튼에서 퀵로더 하부로의 이동상태를 본체의 커버를 제거한 상태에서 나타낸 평면도이다.4 is a plan view showing a state in which the forcer moves from the platen to the bottom of the quick loader when the probe card unloading command is input according to the present invention with the cover of the main body removed.

도5는 본 발명에 따른 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법의 흐름을 나타내는 흐름도이다.Figure 5 is a flow chart showing the flow of the probe card replacement method of the prober system according to the present invention.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing

10 : 지지대 20 : 본체10: support 20: main body

22, 26 : 테이블 30 : 프로브카드 어셈블리22, 26: Table 30: Probe card assembly

40 : 모니터 220, 260 : 조작패널40: monitor 220, 260: operation panel

222, 262 : 캐리어 224, 264 : 이송아암222, 262: carrier 224, 264: transfer arm

226, 266 : 플랫존 정렬부 228, 268 : 퀵로더(Quick Loader)226, 266: flat zone alignment unit 228, 268: quick loader

230, 270 : 매뉴얼로더(Manual Loader) 232, 272 : 광학부230, 270: Manual loader 232, 272: Optics

234, 274 : 플래튼(Platen) 236, 278 : 포서(Forcer)234, 274: Platen 236, 278: Forcer

238, 280 : 척(Chuck) 238, 280: Chuck

240, 282 : 디피에스 카메라(DPS Camera) 242, 276 : 웨이퍼240, 282: DPS camera 242, 276: wafer

Claims (3)

프로브 카드가 교체되는 위치와 인접하여 위치되고, 십자간이 설치된 광학부를 가지는 프로버 시스템에서 프로브 카드를 교체하는 방법에 있어서,A method of replacing a probe card in a prober system having an optical unit with crosses positioned adjacent to a position where a probe card is replaced, the method comprising: 프로브카드의 언로딩 명령이 입력되는 단계와;Inputting an unloading command of the probe card; 상기 프로브카드의 아래에 위치되며 웨이퍼가 놓여지는 척이 상기 프로브 카드의 교체가 이루어지는 위치로부터 벗어나도록 포서에 의해 이동되는 단계와;A positioner positioned below the probe card and moved by the forcer such that the chuck on which the wafer is placed is out of the position where the probe card is to be replaced; 상기 포서는 상기 포서에 설치된 디피에스 카메라가 상기 십자간을 찾을 수 있는 위치로 이동되는 단계와;The forcer is moved to a position where the DPS camera installed in the forcer can find the cross; 상기 디피에스 카메라가 상기 십자간을 인식하였는지 여부를 판단하는 단계와; 그리고Determining whether the DPS camera recognizes the crosshair; And 상기 디피에스 카메라가 상기 십자간을 인식하면 상기 프로브 카드가 상기 프로브 시스템에서 언로딩되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법.And unloading the probe card in the probe system when the DPS camera recognizes the cross. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방법은 상기 디피에스 카메라가 상기 십자간을 인식하지 못하면, 경보를 발생하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로버 시스템의 프로브카드 교체방법.The method further comprises the step of generating an alarm if the PD camera does not recognize the cross, the probe card replacement method of the prober system. 웨이퍼 상에 형성된 다이를 프로브카드를 이용하여 테스트하는 시스템에 있어서,In a system for testing a die formed on a wafer using a probe card, 플래튼과;Platen; 웨이퍼를 회전 및 승강시키는 척 및 상기 프로브카드와 상기 다이의 접촉 상태를 보여주는 디피에스 카메라가 설치되며, 상기 척을 이동시키는 포서와;A chuck that rotates and lifts a wafer and a DPS camera showing a contact state between the probe card and the die, the forcer for moving the chuck; 상기 플래튼의 일측에 배치되며, 패턴의 정렬상태를 보여주는 정렬카메라와 상기 프로브카드 교체시 상기 포서가 상기 플래튼으로부터 벗어났는지 여부를 상기 디피에스 카메라에 제공하는 십자간이 설치된 광학부를 포함하되,Is disposed on one side of the platen, and includes an alignment camera showing the alignment state of the pattern and the optical portion provided with a cross to provide the PD camera whether the forcer is out of the platen when replacing the probe card, 상기 시스템 내에서 프로브 카드의 교체는 상기 디피에스 카메라가 상기 십자간을 인식한 이후에 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로버 시스템.The replacement of the probe card in the system is a prober system, characterized in that after the DPS camera recognizes the cross.
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