KR100455747B1 - 철판에 슬라이딩 패드 수지재를 부착시키는 방법 - Google Patents

철판에 슬라이딩 패드 수지재를 부착시키는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 철판에 슬라이딩 패드(Sliding Pad) 수지재를 부착시키는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 철판과 슬라이딩 패드(Sliding Pad) 수지재 사이에 접착력과 내열성, 내화학성이 뛰어난 미가류 고무를 끼워 고온, 고압으로 가류시켜 접착하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 철판의 표면을 샌드 브래스터(Sand blaster)하고 일정한 크기로 절단하는 후, 접착력을 높이기 위하여 표면에 약품 처리하는 과정;과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 일정한 크기로 절단하고, 접착력을 높이기 위하여 약품 처리하는 과정; 상기 각 과정을 거친 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 사이에 미가류 고무를 끼워 열가압하여 고무를 가류시킴으로서 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 견고히 접착시킬 수 있는 방법에 관한 것이다.
따라서, 상기 철판에 부착된 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재 접착방법에 의하면, 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재 사이의 접착력 및 내열성, 내화학성이 우수하며, 상기 슬라이딩 패드와 철 구조물간의 부분 용접시 발생하는 용접열에 의하여 야기되었던 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재 간의 분리현상을 없앨 수 있는 현저한 효과를 안출할 수 있다.

Description

철판에 슬라이딩 패드 수지재를 부착시키는 방법{Method for bonding resin material of slipping pad to steel plate}
본 발명은 철판에 슬라이딩 패드(Sliding Pad) 수지재를 부착시키는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 철판과 슬라이딩 패드(Sliding Pad) 수지재 사이에 접착력과 내열성, 내화학성이 뛰어난 미가류 고무를 끼워 고온, 고압으로 가류시켜 접착시키는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 금속과 금속 혹은 금속과 수지재 간에 접착시키는 방법으로는 접착성, 함침성, 내수성, 내약품성이 뛰어나고, 특히 전기절연성이 우수한 에폭시 수지가 많이 사용되고 있다.
상기 에폭시 수지는 굽힘강도·굳기 등 기계적 성질이 우수하고, 경화시에 휘발성 물질의 발생 및 부피의 수축이 없으며, 경화할 때는 재료면에 큰 접착력을 가지며, 안료를 첨가함으로써 마음대로 착색이 가능하고, 내일광·봉입 등의 뛰어난 가공성을 가지므로, 접착제(금속과 금속의 접합)·도료·라이닝 재료·주형품 재료·적층판·염화비닐수지의 안정제 등 그 용도도 다양하다. 반면, 최근에는 종래의 제품이 내열성에서 미흡하다는 점을 보완하여 고리모양의 디에폭시 수지를 개발하였고, 내열성을 180℃ 전후까지 높이는 데 성공하였다.
하지만, 상기 에폭시 수지는 상온에서 점착성이 있고, 가압에 의한 면 접착시 이들의 점성으로 인해 기포가 발생하게 되며, 상기 기포의 팽창으로 인해 100°C 이상의 온도에서 금속과 금속 혹은 금속과 수지재 사이에 분리 및 거품이 발생하는 문제가 발생하였다.
예를 들면, 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착함에 있어서 상기 에폭시 수지를 사용했을 경우, 상기 철판에 부착된 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 철구조물에 부분 용접함에 있어서, 용접 시 발생하는 용접열에 의해 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재에 100℃ 이상의 온도가 전도되어 상기와 같은 현상이 발생하여 분리되는 문제점이 발생하게 되었다.
그리고, 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화제로 이미다졸, 디시안디아미드 또는 폴리아민등이 포함되어 있는데, 에폭시 수지와 경화제간의 경화 반응이 광-중합 전 또는 후의 보관 동안에 점진적으로 진행되어 접착 특성을 파괴한다는 저장 안정성의 문제도 야기되어 보완이 필요하게 되었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재간의 접착력을 높이고, 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad)와 철구조물 간의 부분 용접 시 발생하는 용접열에 의해 야기되었던 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재 간의 분리현상을 방지할 수 있는 방법을 제공하는데 그 기술적 과제가 있다.
본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위하여, 철판 상단에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 접착시키는 방법에 있어서, 철판의 표면에 샌드를 고압의 에어로 불어서 철판 표면을 깎아내는 샌드 브래스터(Sand blaster)단계; 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 철판을 일정한 크기로 절단하는 절단 단계; 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 철판의 접착력을 높이기 위하여 약품 처리하는 에칭(Eching)단계; 를 포함하는 A 과정;과
상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 일정한 크기로 절단하는 절단 단계; 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 불소제거를 위하여 약품 처리하는 에칭(Eching)단계; 를 포함하는 B 과정;과
상기 A 과정을 거친 철판과 B 과정을 거친 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 사이에 미가류 고무를 끼워 열가압하여 미가류 고무를 가류시킴으로서 슬라이딩 패드(Sliding pad) 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 미끄럼판 수지재를 견고히 접착시키는 C 과정; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬라이딩 패드(Sliding pad) 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 미끄럼판 수지재를 부착시키는 방법을 제공한다.
상기 A 과정에 있어서 철판의 에칭단계에 사용되는 약품은 철판과 미가류 고무간에 접착력을 최대한 높일 수 있는 접착제로 Chemlock 105, 220, 607 등을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 B 과정에 있어서 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 에칭단계에서 사용되는 약품으로는 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 불소를 제거하여 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재와 미가류 고무간에 접착력을 최대한 높일 수 있는 나트륨 계열의 금속 나트륨을 사용하는 것이 바람직하다.
또, 상기 C 과정에 있어서 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 사이에 미가류 고무를 끼워 열판 압착 프레스로 160℃ ~ 170℃의 온도와 150kgf/cm2의 압착력으로 5분 ~ 20분 정도 압착하여 가류시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 사이에 끼워지는 미가류 고무로는 기계적성능과 노화저항성, 내열성이 뛰어난 미가류 고무재로 불소 고무인 바이톤(Viton), 바이톤 익스트림(Viton extreme)과 내열성 고무인 네오플렌 등의 고무류를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 철판에 미끄럼판 수지재를 부착시키는 방법에 의하면, 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재 사이의 접착력 및 내열성, 내화학성이 우수하며, 철 구조물과 슬라이딩 패드간의 부분 용접시 발생하는 용접열에 의하여 야기되었던 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재 간의 분리현상을 없앨 수 있는 현저한 효과를 안출할 수 있다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 철판 상단에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 접착시키는 방법에 있어서,
    철판 표면을 샌드 브래스터(Sand blaster)하는 단계; 상기 철판을 일정한 크기로 절단하는 절단 단계; 상기 철판에 약품 처리하는 에칭(Eching)단계; 를 포함하는 A 과정;과
    상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 일정한 크기로 절단하는 절단 단계; 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재에 약품 처리하는 에칭(Eching)단계; 를 포함하는 B 과정;과
    상기 A 과정을 거친 철판과 B 과정을 거친 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 사이에 미가류 고무 제품을 끼워 열가압하여 미가류 고무를 가류시킴으로서 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 견고히 접착시키는 C 과정; 을 포함하는 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착시키는 방법에 있어서,
    상기 A 과정에서 철판의 에칭단계에 사용되는 약품은 Chemlock 105, 220, 607 등을 사용하는 것을 특징으로 하는 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착시키는 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 B 과정에서 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 에칭단계에서 사용되는 약품으로는 나트륨 계열의 금속 나트륨을 사용하는 것을 특징으로 하는 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착시키는 방법.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 미가류 고무는 열판 압착 프레스로 160℃ ~ 170℃의 온도와 150kgf/cm2의 압착력으로 5분 ~ 20분 정도 압착하여 가류시키는 것을 특징으로 하는 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착시키는 방법.
  5. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재는 테플론(Teflon)이 사용되는 것을 특징으로 하는 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착시키는 방법.
  6. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 철판과 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재의 사이에 끼워지는 미가류 고무로는 불소 고무인 바이톤(Viton) 혹은 바이톤 익스트림(Viton extreme), 내열성 고무인 네오플렌 등의 고무류를 사용하는 것을 특징으로 하는 철판에 슬라이딩 패드(Sliding pad) 수지재를 부착시키는 방법.
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