KR100452144B1 - Probe Apparatus - Google Patents
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Abstract
프로브홀더를 대형화하지 않고 많은 프로브를 효율적으로 유지할 수 있는 프로브장치를 제공한다. 하우징(31)의 다른 쪽의 개구단측에 형성되고, 프로브의 기단부를 유지하는 프로브홀더(40)는, 홀더 본체(41)의 외주부측에 마련되고, 프로브(20)가 삽입되는 외측 프로브삽입공(42)과, 홀더 본체(41)의 중심부 측에 마련되고 프로브(20)가 삽입되는 내측 프로브삽입공(43)과, 홀더 본체(41)에 형성된 홈(44)과, 홈(44)에 착탈 가능하게 부착됨과 함께, 내측 프로브삽입공(43)에 삽입된 프로브(20)를 홀더 본체(41)에 고정하는 고정부재(46)를 구비하고 있다.Provided is a probe device that can efficiently maintain a large number of probes without increasing the size of the probe holder. The probe holder 40 formed on the other end of the housing 31 and holding the proximal end of the probe is provided on the outer circumferential side of the holder main body 41 and inserts the outer probe into which the probe 20 is inserted. A hole 42, an inner probe insertion hole 43 provided at the center side of the holder main body 41, into which the probe 20 is inserted, a groove 44 formed in the holder main body 41, and a groove 44; And a fixing member 46 fixed to the holder main body 41 while being detachably attached thereto and fixing the probe 20 inserted into the inner probe insertion hole 43.
Description
본 발명은 전자부품의 특성측정 등에 이용되는 프로브장치에 관한 것으로, 특히 다련(多連)부품의 측정에 이용하기 위하여 프로브를 효율적으로 유지할 수 있는 것에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to probe devices used for measuring the characteristics of electronic parts, and more particularly, to efficiently holding a probe for use in the measurement of multiple parts.
전자부품의 특성을 측정하는 장치로서, 전자부품의 단자에 프로브의 침단자를 접촉시켜 측정을 행하는 프로브장치가 알려져 있다. 도 4는 이와 같은 프로브장치의 일예를 도시한 종단면도이다. 프로브장치(10)는 검사대상이 되는 전자부품이 반송되는 반송로(H)에 부착된 하우징(11)을 구비하고 있다. 하우징(11)내에는 후술하는 프로브(20)를 보호하는 프로브홀더(12), 절연플레이트(13), 프로브홀더(12)를 도 4의 화살표 Z방향(하우징의 축방향)으로 상하 이동시키는 프로브홀더 암(14), 프로브회전방지가이드(15)와, 반송로(H)로 노출하고 그 상면에서 전자부품(도시 않음)의 저면을 지지하는 가이드칩(16)이 설치되어 있다. 또한, 도 4의 17은 프로브홀더(12)의 외주측에서 끼워지고, 프로브(20)를 고정하는 셋트나사를 도시하고 있다.As a device for measuring the characteristics of an electronic component, a probe apparatus is known which makes a measurement by contacting a terminal of a probe with a terminal of the electronic component. 4 is a longitudinal sectional view showing an example of such a probe device. The probe apparatus 10 is equipped with the housing 11 attached to the conveyance path H which conveys the electronic component used as an inspection object. The probe 11 which moves the probe holder 12, the insulating plate 13, and the probe holder 12 which protect the probe 20 mentioned later in the housing 11 up and down in the arrow Z direction (axial direction of a housing) of FIG. The holder arm 14, the probe rotation prevention guide 15, and the guide chip 16 exposed to the conveyance path H and supporting the bottom surface of an electronic component (not shown) on the upper surface thereof are provided. In addition, 17 of FIG. 4 shows the set screw which fits in the outer peripheral side of the probe holder 12, and fixes the probe 20. As shown in FIG.
도 4중 20은 프로브를 도시하고 있다. 프로브(20)는 슬리브(21)와 배럴(22)과, 프로브침(23)을 구비하고 있다. 프로브침(23)의 선단측에는 침단자(23a)가 형성되고, 가이드칩(16)에 형성된 가이드공(16a)에 의하여 전자부품의 단자에 접촉하도록 왕복 운동이 가능하게 안내되어 있다.20 of FIG. 4 shows a probe. The probe 20 has a sleeve 21, a barrel 22, and a probe needle 23. The needle tip 23a is formed at the tip side of the probe needle 23, and the guide hole 16a formed in the guide chip 16 is guided so that the reciprocating motion can be made to contact the terminal of the electronic component.
이와 같이 구성된 프로브장치(10)에서는, 프로브홀더 암(14)을 매개로 프로브홀더(12)를 상하로 움직임으로써 프로브침(23)의 침단자(23a)를 전자부품의 단자에 접촉시키고 있다. 프로브홀더(12)의 상하 운동폭과 프로브침(23)이 상하 이동할 수 있는 폭과의 차는 배럴(22)내에 마련된 스프링에 의하여 흡수하도록 되어 있다.In the probe device 10 configured as described above, the needle holder 23a of the probe needle 23 is brought into contact with the terminal of the electronic component by moving the probe holder 12 up and down via the probe holder arm 14. The difference between the vertical movement width of the probe holder 12 and the width at which the probe needle 23 can move up and down is absorbed by a spring provided in the barrel 22.
다음에, 프로브장치(10)의 조립방법에 대하여 설명한다. 절연플레이트(13),프로브회전방지가이드(15)와 함께 프로브홀더(12)를 프로브홀더 암(14)에 나사 고정하고, 프로브홀더(12)에 마련된 프로브삽입공(12a)에 프로브(20)를 그 프로브침(23) 측에서 끼우고, 절연플레이트(13)에 슬리브(21)를 당접시킨다. 다음에, 셋트나사(17)에 의하여, 프로브홀더(12)에 견고하게 나사 끼워 맞춤으로써 슬리브(21)를 프로브홀더(12)에 고정한다. 그리고, 가이드칩(16)상을 전자부품이 지장없이 통과할 수 있도록, 배럴(22)을 회전시켜 침단자(23a)를 가이드칩(16)의 상면보다 조금 내림과 함께, 프로브홀더 암(14)을 올렸을 때, 전자부품의 단자에 침단자(23a)가 접촉하도록 배럴(22)을 회전하여 조정하고 있었다.Next, the assembly method of the probe apparatus 10 is demonstrated. The probe holder 12 is screwed together with the insulation plate 13 and the probe rotation prevention guide 15 to the probe holder arm 14, and the probe 20 is inserted into the probe insertion hole 12a provided in the probe holder 12. Is inserted at the probe needle 23 side, and the sleeve 21 is brought into contact with the insulating plate 13. Next, the sleeve 21 is fixed to the probe holder 12 by firmly screwing the probe holder 12 with the set screw 17. Then, the barrel 22 is rotated to lower the needle 23a slightly above the upper surface of the guide chip 16 so that the electronic component can pass through the guide chip 16 without any trouble, and the probe holder arm 14 ), The barrel 22 was rotated so as to contact the needle 23a with the terminal of the electronic component.
상술한 바와 같이 각 프로브(20)는 프로브홀더(12)의 외주측벽에서 셋트나사(17)를 비틀어 넣어 고정하는 것에, 프로브(20)와 프로브홀더(12)의 외주벽과의 사이에 다른 프로브(20)를 배치할 수 없다. 이 때문에, 프로브(20)는 1열 내지 2열 또는 コ형 내지 ㅁ형으로 배치하게 된다.As described above, each probe 20 twists and fixes the set screw 17 on the outer circumferential side wall of the probe holder 12, and there is another probe between the probe 20 and the outer circumferential wall of the probe holder 12. 20 cannot be placed. For this reason, the probe 20 is arrange | positioned at 1 column-2 rows, or a co-type.
상술한 종래의 프로브홀더를 구비한 프로브장치이면 다음과 같은 문제가 있었다. 즉, 최근의 전자부품의 다련(多連)화에 따라, 측정에 필요한 프로브(20)의 개수가 증가하고 있다. 이 때문에, 상술한 바와 같이 프로브(20)를 배치하려고 하면, 프로브홀더(12)를 크게 하여야 한다. 또한, 프로브홀더(12)가 크지면, 가이드칩(16)에 대한 프로브칩(23)의 경사각도가 크지므로, 프로브(20)의 동작불량, 프로브침(23)이 파손하는 등의 염려가 있었다.The probe device having the above-described conventional probe holder has the following problems. That is, with the recent increase in the number of electronic components, the number of probes 20 necessary for the measurement has increased. For this reason, when trying to arrange | position the probe 20 as mentioned above, the probe holder 12 must be enlarged. In addition, when the probe holder 12 is large, the inclination angle of the probe chip 23 with respect to the guide chip 16 is large, which may cause malfunction of the probe 20 and damage of the probe needle 23. there was.
그래서, 본 발명은 프로브홀더를 대형화하지 않고 많은 프로브를 효율적으로유지할 수 있는 프로브장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe device capable of efficiently holding a large number of probes without increasing the size of the probe holder.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 관련된 프로브장치를 도시한 종단면도이고,1 is a longitudinal sectional view showing a probe device according to an embodiment of the present invention;
도 2는 상기 프로브장치의 측면도이고,2 is a side view of the probe device,
도 3은 상기 프로브장치에 조립된 프로브홀더를 도시한 저면도이고,3 is a bottom view illustrating a probe holder assembled to the probe device;
도 4는 종래의 프로브장치를 도시한 종단면도이다.4 is a longitudinal sectional view showing a conventional probe apparatus.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
20 : 프로브 30 : 프로브장치20: probe 30: probe device
31 : 하우징 36 : 가이드칩31 housing 36 guide chip
40 : 프로브홀더 42 : 외측 프로브삽입공40: probe holder 42: outer probe insertion hole
43 : 내측 프로브삽입공 44 : 홈43: inner probe insertion hole 44: groove
45 : 나사 구멍 46 : 고정부재45: screw hole 46: fixing member
상기 목적을 해결하고 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 프로브 장치 및 프로브고정방법은 다음과 같이 구성되어 있다.In order to solve the above object and achieve the object, the probe device and the probe fixing method of the present invention is configured as follows.
워크에 프로브의 침단자를 접촉시켜 그 특성을 측정하기 위한 프로브장치에 있어서, 하우징과, 상기 하우징의 한쪽에 설치된 상기 워크를 지지함과 동시에 상기 침단자를 안내하는 가이드칩과, 상기 하우징의 다른 쪽의 개구단측에 형성되고, 상기 프로브의 기단부를 지지하는 프로브홀더와, 상기 가이드칩과 상기 프로브홀더와의 사이에 배치되고, 상기 하우징에 고정된 프로브홀더 암을 구비하고, 상기 프로브홀더는, 홀더본체와, 상기 홀더본체의 외주부의 양 측에 복수 개 마련됨과 동시에 상기 홀더본체를 상기 하우징의 축방향으로 관통하고, 상기 프로브가 삽입되는 외측프로브삽입공과, 상기 홀더본체의 측벽에서 외측 프로브삽입공까지 형성된 나사구멍에 나사결합되어, 상기 외측프로브삽입공에 삽입된 상기 프로브를 상기 홀더본체에 고정하는 고정수단과, 상기 홀더본체의 중심부의 양 측에 열지어서 복수 개 마련됨과 동시에 상기 홀더본체를 상기 하우징의 축방향으로 관통하고, 상기 프로브가 삽입되는 내측 프로브삽입공과, 상기 홀더본체의 한 쪽의 개구단측에서 상기 내측프로브삽입공의 양 쪽 열 사이에 형성되며, 상기 내측프로브삽입공의 적어도 일부를 잘라내는 형태로 형성된 오목부와, 상기 오목부에 착탈가능하게 부착됨과 동시에 상기 내측 프로브삽입공에 삽입된 상기 프로브를 상기 홀더본체에 고정하는 고정부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 프로브장치.A probe device for contacting a needle of a probe with a workpiece to measure its characteristics, comprising: a housing, a guide chip for guiding the needle while supporting the workpiece provided on one side of the housing, and the other of the housing. A probe holder which is formed at an opening end side of the side and supports a proximal end of the probe, and is disposed between the guide chip and the probe holder and is fixed to the housing, and the probe holder is A plurality of holder bodies and a plurality of holders on both sides of the outer circumference of the holder body and at the same time penetrate the holder body in the axial direction of the housing, and an outer probe insertion hole into which the probe is inserted, It is screwed into the screw hole formed up to the insertion hole, and fixed to the holder body the probe inserted into the outer probe insertion hole A fixing means, a plurality of openings are provided at both sides of the central portion of the holder body, the holder body penetrates the holder body in the axial direction of the housing, and an inner probe insertion hole into which the probe is inserted, and one side of the holder body; A recess formed between both rows of the inner probe insertion hole at an opening end side of the inner probe insertion hole, the recess being formed to cut at least a portion of the inner probe insertion hole, the inner probe being detachably attached to the recess And a fixing member for fixing the probe inserted into the insertion hole to the holder body.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 관련된 프로브장치(30)를 도시한 종단면도,도 2는 상기 프로브장치(30)의 측면도, 도 3은 상기 프로브장치(30)에 조립된 프로브홀더(40)를 도시한 저면도이다. 또한, 이들 도면에 있어서 도 4와 동일 기능부분에는 동일부호를 부여하였다.1 is a longitudinal sectional view showing a probe device 30 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the probe device 30, and FIG. 3 is a probe holder 40 assembled to the probe device 30. ) Is a bottom view. In addition, in these drawings, the same code | symbol is attached | subjected to the same functional part as FIG.
프로브장치(30)는 검사대상이 되는 전자부품이 반송되는 반송로(H)에 부착된 하우징(31)을 구비하고 있다. 하우징(31) 내에는 도면 중 아래쪽에서 프로브홀더(40), 절연플레이트(33), 프로브홀더(40)를 도 1중 화살표 Z방향(하우징의 축방향)으로 상하 이동시키는 프로브홀더 암(34), 프로브회전방지가이드(35)와, 반송로(H)에 노출하고 그 상면에서 전자부품(도시 않음)의 저면을 지지하는 가이드칩(36)이 설치되어 있다. 또한, 도 1중 50은 프로브홀더(40)의 외주측에서 후술하는 나사구멍(45)에 삽입되고, 프로브(20)를 고정하는 셋트나사를 도시하고 있다.The probe device 30 includes a housing 31 attached to a conveyance path H through which electronic components to be inspected are conveyed. In the housing 31, a probe holder arm 34 which vertically moves the probe holder 40, the insulating plate 33, and the probe holder 40 in the arrow Z direction (axial direction of the housing) in FIG. 1 in the lower part of the drawing. The probe rotation prevention guide 35 and the guide chip 36 which are exposed to the conveyance path H and support the bottom surface of an electronic component (not shown) from the upper surface are provided. In addition, 50 in FIG. 1 shows the set screw inserted into the screw hole 45 mentioned later in the outer peripheral side of the probe holder 40, and fixing the probe 20. As shown in FIG.
도 1중 20은 프로브를 도시하고 있다. 프로브(20)는 슬리브(기단부, 21)와, 배럴(22)과, 프로브침(23)을 구비하고 있다. 프로브침(23)의 선단측에는 침단자(23a)가 형성되고, 가이드칩(36)에 형성된 가이드공(36a)에 의하여 전자부품의 단자에 접촉하도록 왕복 이동이 가능하게 안내되어 있다.20 in FIG. 1 shows a probe. The probe 20 includes a sleeve (base end 21), a barrel 22, and a probe needle 23. The needle tip 23a is formed at the front end side of the probe needle 23, and the guide hole 36a formed in the guide chip 36 is guided so that the reciprocating movement can be made to contact the terminal of the electronic component.
프로브홀더(40)는 도 3에 도시하는 바와 같이, 판상의 홀더 본체(41)와, 상기 홀더 본체(41)를 가이드칩(36)의 가이드공(36a)에 대략 경사지게 관통하는 각각 8개씩 마련된 외측 프로브삽입공(42) 및 내측 프로브삽입공(43)을 구비하고 있다. 홀더 본체(41)는 측벽(41a~41d)을 가지고 있고, 측벽(41c)에서 측벽(41a)측에 걸쳐 테이퍼형상의 홈(44)(오목부)가 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 3, eight probe holders 40 are provided, each of which has a plate-shaped holder main body 41 and eight penetrating substantially obliquely through the holder body 41 through the guide hole 36a of the guide chip 36. The outer probe insertion hole 42 and the inner probe insertion hole 43 are provided. The holder main body 41 has side walls 41a to 41d, and a tapered groove 44 (concave portion) is formed from the side wall 41c to the side wall 41a side.
홈(44)은 내측 프로브삽입공(43)과 δ만큼 겹쳐져 형성되어 있다. 더욱이,측벽(41b, 41d)에서 외측 프로브삽입공(42)까지 나사 구멍(45)이 형성되어 있다. 또한, 홈(44)에는 테이퍼형상의 홈과 끼워 맞추는 단면이 사다리꼴을 한 고정부재(46)가 부착되어 있고, 볼트(47)에 의하여 프로브홀더 암(34), 절연 플레이트(33), 프로브홀더(40)과 일체로 체결되어 있다.The groove 44 overlaps with the inner probe insertion hole 43 by δ. Further, a screw hole 45 is formed from the side walls 41b and 41d to the outer probe insertion hole 42. The groove 44 is also provided with a fixing member 46 having a trapezoidal cross section for fitting with a tapered groove, and is provided with a probe holder arm 34, an insulating plate 33, and a probe holder by bolts 47. It is fastened integrally with 40.
다음에, 프로브장치(30)의 조립방법에 대하여 설명한다. 절연플레이트(33), 프로브회전방지가이드(35)와 함께 프로브홀더(40)를 프로브홀더 암(34)에 일체로 나사 고정되어 체결한다. 프로브홀더(40)의 외측 프로브삽입공(42) 및 내측 프로브삽입공(43)에 프로브(20)를 그 프로브침(23)측에서 끼워, 절연플레이트(33)에 슬리브(21)를 당접시킨다. 다음에, 셋트 나사(50)를 나사 구멍(45)에 끼워 외측 프로브삽입공(42) 내의 프로브(20)를 고정한다. 마지막으로, 홈(44)내에 단면이 사다리꼴을 한 고정부재(46)를 끼워, 내측 프로브삽입공(43)내의 프로브(20)를 볼트(47)에 의하여 고정한다.Next, the assembly method of the probe apparatus 30 is demonstrated. The probe holder 40 is integrally screwed to the probe holder arm 34 and fastened together with the insulating plate 33 and the probe rotation preventing guide 35. The probe 20 is inserted into the outer probe insertion hole 42 and the inner probe insertion hole 43 of the probe holder 40 from the probe needle 23 side, and the sleeve 21 is brought into contact with the insulating plate 33. . Next, the set screw 50 is inserted into the screw hole 45 to fix the probe 20 in the outer probe insertion hole 42. Finally, the fixing member 46 having a trapezoidal cross section is inserted into the groove 44 to fix the probe 20 in the inner probe insertion hole 43 with the bolt 47.
그리고, 프로브홀더 암(34)을 도 1 중 화살표Z 방향으로 도시하지 않은 구동원으로 상하이동시킴으로써, 가이드칩(36)상을 전자부품이 지장없이 통과할 수 있도록, 침단자(23a)를 가이드칩(36)의 상면보다 조금 내림과 함께, 올렸을 때 전자부품의 단자에 침단자(23a)가 접촉하도록 조정한다.Then, the probe holder arm 34 is moved to a driving source (not shown in the direction of arrow Z in FIG. 1), so that the needle tip 23a is guided so that the electronic component can pass freely on the guide chip 36. While lowering slightly from the upper surface of (36), it adjusts so that the needle | tip 23a may contact the terminal of an electronic component when it raises.
이와 같이 구성된 프로브장치(30)에서는, 프로브홀더(40)에 프로브(20)을 고정시킬 때, 외주부에서의 나사 고정외에, 내측에서 고정부재(46)에서 프로브(20)를 고정할 수 있다. 이 때문에, 프로브홀더(40)에 외측 2열 및 내측 2열의 합계 4열로 프로브(20)를 유지시킬 수 있다. 따라서, 프로브홀더(40)을 대형으로 하지 않고,다수의 프로브(20)를 유지하는 것이 가능하다. 이 때문에, 가이드칩(36)에 대한 프로브침(23)의 경사각도를 작게 할 수 있게 되어, 프로브(20)의 동작불량, 프로브침(23)의 파손 등을 방지하는 것이 가능하다.In the probe device 30 configured as described above, when the probe 20 is fixed to the probe holder 40, the probe 20 can be fixed to the inside of the fixing member 46 in addition to the screw fixation at the outer circumferential portion. For this reason, the probe 20 can be hold | maintained by the probe holder 40 by 4 rows of a total of 2 outer rows and 2 inner rows. Therefore, it is possible to hold a plurality of probes 20 without making the probe holder 40 large. For this reason, the inclination angle of the probe needle 23 with respect to the guide chip 36 can be made small, and it is possible to prevent the malfunction of the probe 20, damage to the probe needle 23, and the like.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.In addition, this invention is not limited to the said embodiment, Of course, various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
본 발명에 의하면, 프로브홀더를 대형화하지 않고 많은 프로브를 효율적으로 유지할 수 있는 것이 가능해진다.According to the present invention, it is possible to efficiently maintain a large number of probes without increasing the size of the probe holder.
Claims (2)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2001-00087066 | 2001-03-26 | ||
| JP2001087066A JP3862963B2 (en) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Probe device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020076123A KR20020076123A (en) | 2002-10-09 |
| KR100452144B1 true KR100452144B1 (en) | 2004-10-08 |
Family
ID=18942359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2002-0015666A KR100452144B1 (en) | 2001-03-26 | 2002-03-22 | Probe Apparatus |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3862963B2 (en) |
| KR (1) | KR100452144B1 (en) |
| CN (1) | CN1173185C (en) |
| TW (1) | TWI303716B (en) |
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| US4335350A (en) * | 1980-05-23 | 1982-06-15 | Chen James T C | Apparatus for probing semiconductor wafers |
| KR20000071450A (en) * | 1999-03-18 | 2000-11-25 | 니시무로 타이죠 | Multiprobe unit and measuring apparatus having the same |
| KR20010006740A (en) * | 1999-06-22 | 2001-01-26 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | Probe apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI303716B (en) | 2008-12-01 |
| CN1173185C (en) | 2004-10-27 |
| JP2002286748A (en) | 2002-10-03 |
| JP3862963B2 (en) | 2006-12-27 |
| KR20020076123A (en) | 2002-10-09 |
| CN1376926A (en) | 2002-10-30 |
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