KR100449687B1 - inflow-port assembly for chamber - Google Patents
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Abstract
본 발명은 저면의 가장자리로 치우진 배치(batch)타입의 다수의 관통된 홀을 가지고, 내부에 안착된 웨이퍼(wafer) 및 상기 배치타입의 홀 중 선택된 하나와 일단이 연결된 상태로 타단이 상기 웨이퍼의 상방에 위치하는 인젝터(injector)가 내장된 챔버(chamber)의 저면 외벽에 설치되어, 외부로부터 공급되는 기체물질을 상기 다수의 홀 중 선택된 복수개의 홀을 통해 챔버의 내부로 유입되도록 인터페이스(interface) 하는 유입포트 어셈블리(inflow-port assembly)에 관한 것으로, 상기 배치타입의 다수의 관통된 홀을 가리도록 상기 챔버의 저면 외벽에 분리 가능하게 결합되는 유입포트 블록(inflow-port block)과; 말단의 일부가 상기 다수의 홀 중 선택된 복수개의 홀에 각각 인입되도록 상기 유입포트 블록을 관통하여, 상기 유입포트블럭의 하부로 돌출된 복수개의 유입관을 포함하는 유입포트 어셈블리를 제공하여 보다 개선된 반도체 제조공정을 가능케 한다.The present invention has a plurality of through holes of a batch type biased to the edge of a bottom surface, and the other end of the wafer is connected to one end of a wafer seated therein and one selected from the holes of the batch type. It is installed on the outer wall of the bottom of the chamber (injector) located in the upper side of the chamber, the interface (interface) to flow the gaseous material supplied from the outside through the plurality of holes selected from the plurality of holes (interface) An inflow-port assembly comprising: an inflow-port block detachably coupled to an outer wall of a bottom surface of the chamber to cover a plurality of through holes of the batch type; It is further improved by providing an inlet port assembly including a plurality of inlet pipes protruding to the lower portion of the inlet port block through the inlet port block so that a part of the end is respectively introduced into a plurality of selected holes of the plurality of holes. It enables the semiconductor manufacturing process.
Description
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 외부로부터 공급되는 기체물질을 챔버(chamber)의 내부로 유입될 수 있도록 인터페이스(interface)하는 유입포트 어셈블리(inflow- port assembly)에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to an inflow port assembly for interfacing a gas material supplied from the outside into an interior of a chamber.
근래에 들어 과학이 발달함에 따라 새로운 물질의 개발 및 처리를 가능하게 하는 신소재 분야가 급속도로 발전하였고, 이러한 신소재 분야의 개발 성과물은 반도체 산업의 비약적인 발전 원동력이 되고 있다.In recent years, with the development of science, the field of new materials, which enables the development and processing of new materials, has been rapidly developed, and the development results of these materials are driving the development of the semiconductor industry.
반도체 소자란, 기판인 웨이퍼(wafer)의 상면에 수 차례에 걸친 박막의 증착및 이의 패터닝(patterning) 등의 공정을 통해 구현되는 고밀도 집적회로(LSI: Large Scale Integration)로서, 이러한 박막의 증착 및 패터닝 등의 공정은 통상 챔버(chamber)형 프로세스 모듈(process module)에서 이루어진다.A semiconductor device is a large scale integration (LSI) implemented through a process of depositing and patterning a plurality of thin films on the upper surface of a wafer, which is a substrate. Processes such as patterning are usually performed in a chamber type process module.
이때 챔버형 프로세스 모듈은 각각 목적하는 공정에 따라 다양하게 변형된 형상을 가지고 있으나, 이 중 일례로 돔(dome) 형상의 커버(cover)가 설치된 챔버(chamber)를 포함하는 챔버형 프로세스 모듈을 도 1에 도시하였다.At this time, the chamber-type process module has a shape that is variously modified according to the desired process, but, for example, a chamber-type process module including a chamber in which a dome-shaped cover is installed. 1 is shown.
이는 그 내부에 안착된 웨이퍼(1)의 상면에 박막을 증착하거나 또는 이를 패터닝하는 등의 직접적 처리 공정이 진행되는 밀폐된 반응용기인 챔버(20)와, 상기 챔버(20) 내부에서 구현되는 공정에 필요한 기체물질을 저장하는 소스 및 반응물질저장장치(50)를 포함하고 있다.This is a chamber 20 which is a sealed reaction vessel in which a direct processing process such as depositing or patterning a thin film on the upper surface of the wafer 1 seated therein is performed, and a process implemented in the chamber 20. And a source and a reactant storage device (50) for storing the gaseous material required for.
이때 전술한 챔버(20)는 쿼츠(quartz) 등의 재질로 이루어지는 돔(dome) 형상의 상부커버(22)와, 그 하단의 하부베이스(24)가 결합되어 외부와 분리된 공간을 내부에 정의하고 있는데, 이러한 챔버(20)의 하부베이스(24) 저면(24a)에는 척(30)이 관통 설치되어 그 상면에 웨이퍼(1)가 안착되도록 하며, 챔버(20) 내부의 기체를 배출함으로써 압력을 조절하는 배출관(26) 및 그 말단에 부설된 펌프(P)를 포함하고 있다.At this time, the chamber 20 is a dome-shaped upper cover 22 made of a material such as quartz, and the lower base 24 at the bottom thereof are coupled to define a space separated from the outside. The lower base 24a of the lower chamber 24 of the chamber 20 has a chuck 30 penetrated therein so that the wafer 1 can be seated on the upper surface of the chamber 20, and the pressure is discharged by discharging the gas inside the chamber 20. It includes a discharge pipe 26 for adjusting the pump (P) attached to the end.
또한 소스 및 반응물질저장장치(50)에서는 다수의 공급관(52a, 52b)이 분기하여 챔버(20)의 하부베이스(24) 저면(24a)에 연결되는 바, 먼저 척(30)의 상면에 웨이퍼(1)가 안착되어 챔버(20)가 밀폐되면, 이어서 배출관(26)의 말단에 부설된 펌프(P) 등을 통해 내부 압력을 조절하고, 이 후 소스 및 반응물질저장장치(50)에서 분기한 다수의 유로(52a, 52b)를 통해 소스 및 반응물질이 챔버(20)의 내부로 유입됨으로써, 이들의 화학반응으로 웨이퍼(1)상에 박막을 증착하거나 또는 패터닝하게 되는 것이다.In addition, in the source and reactant storage device 50, a plurality of supply pipes 52a and 52b are branched and connected to the bottom surface 24a of the lower base 24 of the chamber 20. First, the wafer is disposed on the upper surface of the chuck 30. When (1) is seated and the chamber 20 is sealed, the internal pressure is then controlled through a pump P installed at the end of the discharge pipe 26, and then branched from the source and reactant storage device 50. Sources and reactants are introduced into the chamber 20 through the plurality of flow paths 52a and 52b, thereby depositing or patterning a thin film on the wafer 1 by their chemical reaction.
이때 통상 챔버(20)의 내부에는 전술한 소스 및 반응물질 중 선택된 일부 특정 기체물질을 웨이퍼(1)의 상방에서 확산하여 분사함으로써, 챔버(20) 내에서 발생되는 화학반응을 보다 용이하게 유도하는 하나 이상의 인젝터(60)가 설치되는 것이 일반적인데, 이에 도 2에 도시한 바와 같이 챔버(20)의 하부베이스(24)의 저면(24a) 외벽에는 각각 다수의 유입포트 어셈블리(inflow-port assembly)(70, 90)가 설치되어, 전술한 다수의 공급관(52a, 52b)을 통해 유입된 소스 및 반응물질을 인젝터(60) 또는 직접 챔버 (20)내부로 인터페이스(interface)하게 된다.In this case, the specific gaseous materials selected from the above-described sources and reactants are usually diffused and sprayed on the wafer 1 in the chamber 20 to more easily induce a chemical reaction generated in the chamber 20. One or more injectors 60 are generally installed, and as shown in FIG. 2, a plurality of inflow-port assemblies are provided on the outer wall 24a of the bottom surface 24a of the lower base 24 of the chamber 20. 70 and 90 are installed to interface sources and reactants introduced through the aforementioned plurality of supply pipes 52a and 52b into the injector 60 or directly into the chamber 20.
즉, 일반적인 챔버(20)를 구성하는 하부베이스(24)의 저면(24a)을 도시한 사시도인 도 2와 같이, 통상 챔버의 하부베이스(24)의 저면(24a) 중앙에는 전술한 척(도 1의 30)이 설치될 수 있는 관통된 척 홀(32)이 형성되고, 이러한 척 홀(32)을 중심으로, 저면(24a)의 가장자리로 치우친 복수개의 유입포트 어셈블리(70, 90)가 부설되는 것이 일반적이다.That is, as shown in FIG. 2, which is a perspective view showing the bottom surface 24a of the lower base 24 constituting the general chamber 20, the above-described chuck (FIG. 1) is located at the center of the bottom surface 24a of the lower base 24 of the chamber. A perforated chuck hole 32 in which the 30 of 1 can be installed is formed, and a plurality of inlet port assemblies 70 and 90, which are biased by the edge of the bottom surface 24a, is laid around the chuck hole 32. It is common to be.
이때 목적에 따라 전술한 유입포트 어셈블리는 세 개 이상이 구비될 수도 있지만, 그 구조 및 기능은 동일하므로 도면에는 두 개 만을 도시하였고, 또한 이하의 설명의 편의를 위하여 이 중 하나의 유입포트 어셈블리만을 설명하나, 이는 다른 유입포트 어셈블리에도 동일하게 적용된다.In this case, three or more of the above-described inlet port assembly may be provided, but the structure and function are the same, so only two are shown in the drawings, and only one inlet port assembly is provided for convenience of the following description. As described, this applies equally to other inlet port assemblies.
이때 각각의 유입포트 어셈블리(70, 90)는 하부베이스(24)의 저면(24a)을 관통하는 다수의 유입관을 포함하는 바, 도 2 의 III-III 선을 따라 절단한 부분단면을 도시한 도 3을 참조하면, 도시된 제 1 및 제 2 유입관(72, 74)은 각각 하부베이스(24) 저면(24a)을 관통하도록 용접 등의 방법으로 고정 설치되어, 소스 및 반응물질공급장치로부터 분기한 다수의 공급관(도 1의 52a, 52b)이 각각 연결되는 것이다.At this time, each of the inlet port assembly (70, 90) includes a plurality of inlet pipe passing through the bottom surface (24a) of the lower base 24, showing a partial cross section taken along the line III-III of FIG. Referring to FIG. 3, the first and second inlet pipes 72 and 74 shown are fixedly installed by welding or the like so as to penetrate the bottom surface 24a of the lower base 24, respectively, from a source and a reactant supply device. A plurality of branched supply pipes 52a and 52b of FIG. 1 are connected to each other.
이때 특히 제 1 유입관(72)은 챔버의 내부로 돌출된 인입구(72a)를 가지고 있어 여기에 인젝터(60)가 끼워짐으로써, 상기 인젝터(60)로 소스 및 반응물질을 공급하게 된다.In this case, in particular, the first inlet pipe 72 has an inlet 72a protruding into the chamber, and the injector 60 is fitted therein to supply the source and the reactant to the injector 60.
그러나 이러한 다수의 유입관으로 이루어지는 일반적인 유입포트 어셈블리는 실제 공정에 있어서 몇 가지 문제점을 나타내고 있는데, 이는 상기 유입포트 어셈블리를 이루는 다수의 유입관이 각각 챔버의 저면을 관통하도록 용접 등의 방법으로 고정 설치되어 있어, 챔버의 내부로 공급되는 기체물질의 수 및 종류가 달라질 경우 이에 대한 적절한 대응이 어려움이 있게 된다.However, such a general inlet port assembly composed of a plurality of inlet tubes exhibits some problems in the actual process, which is fixedly installed by welding or the like so that a plurality of inlet tubes constituting the inlet port assembly penetrate the bottom of the chamber, respectively. Therefore, if the number and type of gaseous materials supplied into the chamber is different, it is difficult to properly respond to this.
즉, 통상 각각의 유입관은 상황에 따른 용이한 교체 및 그 수의 증감이 불가능하도록 챔버의 저면에 용접 등의 방법을 통해 고정 설치되어 있는 바, 만일 챔버로 유입되는 기체물질의 종류가 유입관의 수보다 많을 경우에는 보다 많은 유입관을 구비하는 타(他) 챔버로 교체하여야만 한다.That is, each inlet pipe is fixedly installed at the bottom of the chamber by welding or the like so that easy replacement and increase or decrease of the number of the inlet pipes are impossible. In case of more than, the number of other chambers with more inlet pipes should be replaced.
또한 근래에 들어 웨이퍼의 상면에 증착되는 박막 및 이의 패터닝에 있어서, 보다 개선된 효과를 구현하기 위하여 화학적 성질이 다른 다수의 기체물질을 동시에 하나의 인젝터에 유입하여 이들 혼합기체를 웨이퍼로 분사하는 방법이 개발되어사용중인데, 전술한 일반적인 유입포트 어셈블리는 하나의 유입관을 통하여 한 종류의 기체물질 만이 인젝터로 공급될 수 있도록 설계상의 한계를 가지는 바, 이에 용이한 적용이 어려운 문제점을 가지고 있다.Also, in recent years, in the thin film deposited on the upper surface of the wafer and its patterning method, a plurality of gaseous materials having different chemical properties are simultaneously introduced into one injector to spray these mixed gases onto the wafer in order to realize an improved effect. This development has been in use, the general inlet port assembly described above has a design limitation so that only one kind of gaseous material can be supplied to the injector through a single inlet pipe, there is a problem that easy application is difficult.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 챔버의 내부로 유입되는 소스 및 반응물질의 종류 및 그 수의 증감에 효과적으로 대응이 가능하며, 또한 다수의 공급관을 통하여 유입된 소스 및 반응물질을 동시에 인젝터로 유입하는 것이 가능한, 보다 개선된 유입포트 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to effectively respond to the increase and decrease of the type and number of sources and reactants introduced into the chamber, and also the sources and reactions introduced through a plurality of supply pipes The object is to provide a more improved inlet port assembly that is capable of simultaneously introducing material into the injector.
도 1은 일반적인 챔버형 프로세스 모듈을 도시한 개략구조도1 is a schematic structural diagram showing a general chamber type process module
도 2는 일반적인 유입포트 어셈블리가 설치된 챔버의 저면을 도시한 사시도Figure 2 is a perspective view showing the bottom of the chamber in which the general inlet port assembly is installed
도 3은 도 2의 III-III 선을 따라 절단한 단면을 도시한 부분단면도3 is a partial cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
도 4는 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리가 설치된 챔버의 저면을 도시한 사시도Figure 4 is a perspective view showing the bottom of the chamber is installed inlet port assembly according to the present invention
도 5a는 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리를 설명하기 위하여 도 4의 V-V 선을 따라 절단한 단면을 도시한 부분단면도Figure 5a is a partial cross-sectional view taken along the line V-V of Figure 4 to explain the inlet port assembly according to the present invention;
도 5b은 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리의 제 2 실시예를 도시한 부분단면도Figure 5b is a partial cross-sectional view showing a second embodiment of the inlet port assembly according to the present invention;
도 5c는 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리의 제 3 실시예를 도시한 부분단면도Figure 5c is a partial cross-sectional view showing a third embodiment of the inlet port assembly according to the present invention;
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
124a : 하부베이스 저면124a: Lower base bottom
140a, 140b, 140c : 제 1, 제 2, 제 3 홀140a, 140b, 140c: first, second, third holes
160 : 인젝터160: injector
170a : 유입포트 어셈블리170a: Inlet port assembly
172a, 174a : 제 1 및 제 2 유입관172a, 174a: first and second inlet pipes
172a-1, 174a-1 : 제 1 및 제 2 인입구172a-1, 174a-1: first and second inlet
180a : 유입포트 블럭180a: Inlet port block
182 : 오-링182: O-ring
184a, 184b : 제 1 및 제 2 나사184a, 184b: first and second screws
200 : 히터200: heater
본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 저면의 가장자리로 치우진 배치(batch)타입의 다수의 관통된 홀을 가지고, 내부에 안착된 웨이퍼(wafer) 및 상기 배치타입의 홀 중 선택된 하나와 일단이 연결된 상태로 타단이 상기 웨이퍼의 상방에 위치하는 인젝터(injector)가 내장된 챔버(chamber)의 저면 외벽에 설치되어, 외부로부터 공급되는 기체물질을 상기 다수의 홀 중 선택된 복수개의 홀을 통해 챔버의 내부로 유입되도록 인터페이스(interface) 하는 유입포트 어셈블리(inflow-port assembly)로서, 상기 배치타입의 다수의 관통된 홀을 가리도록 상기 챔버의 저면 외벽에 분리 가능하게 결합되는 유입포트 블록(inflow-portblock)과; 말단의 일부가 상기 다수의 홀 중 선택된 복수개의 홀에 각각 인입되도록 상기 유입포트 블록을 관통하여, 상기 유입포트블럭의 하부로 돌출된 복수개의 유입관을 포함하는 유입포트 어셈블리를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention has a plurality of through holes of a batch type biased to an edge of a bottom surface, and includes a wafer seated therein and a selected one of the holes of the batch type. The other end is installed on the outer wall of the bottom surface of the chamber in which the injector located above the wafer is embedded, and the gas material supplied from the outside is supplied through a plurality of holes selected from the plurality of holes. An inflow-port assembly for interfacing into the chamber, the inflow-port assembly being detachably coupled to the bottom outer wall of the chamber to cover the plurality of through holes of the batch type. -portblock); It provides an inlet port assembly including a plurality of inlet pipes protruding to the lower portion of the inlet port block through the inlet port block so that a portion of the end is respectively introduced into a plurality of selected holes of the plurality of holes.
이때 상기 유입포트 블록 내에 내장되는 히터 및 상기 유입포트 블록과 상기 챔버의 저면 외벽 사이에 개재되는 원형의 오-링을 더욱 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 유입포트 블록은, 자신을 관통하여 상기 챔버의 저면 외벽에 삽입되는 다수의 볼트를 통해 고정되는 것을 특징으로 한다.In this case, the heater further includes a circular O-ring interposed between the heater and the inlet port block and an outer wall of the bottom surface of the chamber, wherein the inlet port block penetrates the chamber. The bottom surface is fixed through a plurality of bolts inserted into the outer wall.
특히 상기 복수개의 유입관 중 선택된 하나는, 상기 챔버의 내부로 인입되어 상기 인젝터의 일단과 연결되는 것을 특징으로 하며, 또한 상기 유입포트 블럭 내에는, 상기 인젝터의 일단에 연결되는 유입관과, 타 유입관 중 선택된 복수개의 유입관이 서로 연결되도록 하는 서브 유입통로를 더욱 포함하는 것을 특징을 한다.In particular, the selected one of the plurality of inlet pipes, characterized in that it is introduced into the chamber is connected to one end of the injector, and in the inlet port block, the inlet pipe connected to one end of the injector, and It characterized in that it further comprises a sub inlet passage for connecting a plurality of selected inlet pipe of the inlet pipes to each other.
이하 본 발명에 대한 올바른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 유입포트 어셈블리는 각각 챔버의 저면 외벽에 결합되는 유입포트 블록(inflow-port block) 및 상기 유입포트 블럭을 관통하여 그 하단으로 돌출되는 다수의 유입관을 포함하고, 특히 이러한 유입포트 어셈블리는 각각 챔버의 저면에 분리 가능하도록 결합됨으로써, 목적에 따라 용이하게 치환 가능한 것을 특징으로 한다.The inlet port assembly according to the present invention includes an inflow-port block coupled to the outer wall of the bottom of the chamber and a plurality of inlet pipes penetrating the inlet port block and protruding to the bottom thereof. The assemblies are each detachably coupled to the bottom of the chamber, and are easily replaceable according to the purpose.
즉, 도 4는 본 발명에 따른 제 1 및 제 2 유입포트 어셈블리(170, 190)가 각각 부설되는 챔버의 하부베이스(124) 저면(124a)을 도시한 사시도로서, 도시된 제1 및 제 2 유입포트 어셈블리(170, 190) 뿐 만이 아니라 전술한 일반적인 경우와 동일하게, 목적에 따라 후술하는 본 발명의 각 실시예에 따른 유입포트 어셈블리가 추가적으로 요구될 경우에 세 개 이상 구비되는 것도 가능하나, 설명의 편의상 도면에는 두 개 만을 도시한 것이며, 특히 이때 제 1 유입포트 어셈블리(170)는 챔버의 저면 외벽 상에 결합된 상태를, 점선으로 도시한 제 2 유입포트 어셈블리(190)는 분해 결합사시도를 도시한 것이다.That is, FIG. 4 is a perspective view illustrating the bottom surface 124a of the lower base 124 of the chamber in which the first and second inlet port assemblies 170 and 190 are installed, respectively, according to the present invention. In addition to the inlet port assemblies 170 and 190 as well as the general case described above, three or more inlet port assemblies according to the embodiments of the present invention to be described later may be provided according to the purpose. For convenience of description, only two are shown in the drawings, and in this case, the first inlet port assembly 170 is coupled to the bottom wall of the bottom of the chamber, and the second inlet port assembly 190 shown in dotted line is an exploded perspective view. It is shown.
먼저 본 발명에 따른 제 1 및 제 2 유입포트 어셈블리(170, 190)가 하단베이스(124)의 저면(124a)에 각각 결합되기 위해서는, 상기 하단베이스(124)의 저면(124a)에 배치타입으로 관통 설치된 다수의 홀(140)을 요구하는 바, 이때 이러한 홀(140)의 수는 최대로 챔버의 내부로 유입되는 소스 및 기체물질의 종류보다 같거나 더 많은 것이 바람직하다.First, in order for the first and second inlet port assemblies 170 and 190 according to the present invention to be coupled to the bottom surface 124a of the bottom base 124, respectively, the bottom surface 124a of the bottom base 124 may be arranged in a batch type. Since a plurality of holes 140 are required to be installed therethrough, the number of the holes 140 is preferably equal to or greater than the type of source and gaseous material introduced into the chamber.
즉, 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리(170 또는 190)는 목적에 따라 각각 치환하여 사용이 가능하도록 서로 다른 수의 유입관을 가지는 것을 특징으로 하는데, 챔버 내로 유입되는 기체의 종류가 많은 경우에는 보다 많은 수의 유입관이 구비된 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리가 결합될 수 있도록, 하부베이스(124)의 저면(124a)에는 가급적 많은 수의 홀이 설치되는 것이 바람직하고, 이는 일반적인 챔버의 저면에 다수의 홀을 배치타입으로 관통 설치함으로써 가능할 것이다.In other words, the inlet port assembly 170 or 190 according to the present invention is characterized in that it has a different number of inlet pipes to be replaced and used according to the purpose, if there are many kinds of gas introduced into the chamber In order for the inlet port assembly according to the present invention having a large number of inlet pipes to be coupled, the bottom surface 124a of the lower base 124 is preferably provided with as many holes as possible. It will be possible by installing a plurality of holes through the placement type.
이와 같이 각각 배치타입으로 관통 설치된 다수의 홀(140)을 가지는 하부베이스(124)의 저면(124a) 외벽에는, 상기 각각의 배치타입으로 형성된 홀(140) 들을 가리도록 원판형상으로 이루어진 본 발명에 따른 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)및 상기 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)을 관통하여 하부베이스(124)의 저면(124a) 외벽에 삽입된 상태에서, 상기 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)의 하부로 돌출된 다수의 유입관(172a, 174a, 172b, 174b, 176b, 172c, 174c, 176c, 178c)을 포함하는 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리(170a, 170b, 170c)가 결합되는 바, 이때 이러한 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리(170a, 170b, 170c)는 그 목적에 따라 몇 가지 형태로 구분 가능하므로 이들을 각각의 실시예로 구분하여 설명한다.(도 5a내지 도 5c 참조)As described above, the outer wall of the bottom surface 124a of the lower base 124 having the plurality of holes 140 installed through the arrangement type is formed in a disc shape so as to cover the holes 140 formed in the arrangement type. The inlet port blocks 180a, 180b, 180c and the inlet port blocks 180a, 180b, 180c penetrating through the bottom surface 124a of the lower base 124 is inserted into the outer wall, the inlet port blocks 180a, Inlet port assemblies 170a, 170b, 170c according to the present invention comprising a plurality of inlet tubes 172a, 174a, 172b, 174b, 176b, 172c, 174c, 176c, 178c protruding downward from 180b, 180c) In this case, the inlet port assemblies 170a, 170b, and 170c according to the present invention can be divided into several types according to their purpose, so that they will be described by dividing them into respective embodiments (see FIGS. 5A to 5C). )
제 1 실시예First embodiment
도 5a는 도 4의 V-V 선을 따라 절단한 단면을 도시한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유입포트 어셈블리(170a)의 부분 단면도로서, 이는 전술한 바와 같이 하부베이스(124)의 저면(124a) 외벽 상에 배치 타입으로 관통된 다수의 홀(도 4의 140)을 각각 가리도록, 저면(124a)의 외벽 상에 결합되는 원판형상의 유입포트 블럭(180a)과, 상기 유입포트 블럭(180a)을 관통하여 그 저면으로 돌출되는 다수의 유입관(172a, 174a)을 포함하고 있다.5A is a partial cross-sectional view of the inlet port assembly 170a according to the first embodiment of the present invention showing a cross section taken along the line VV of FIG. 4, which is the bottom surface 124a of the lower base 124 as described above. A disk-shaped inlet port block 180a coupled to the outer wall of the bottom surface 124a so as to cover a plurality of holes (140 in FIG. 4) which are penetrated in the arrangement type on the outer wall, respectively, and the inlet port block 180a It includes a plurality of inlet pipes (172a, 174a) penetrating through the bottom) protruding to the bottom.
특히 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유입포트 어셈블리(170a)는, 하부베이스의 저면(124a)에 배치타입으로 형성된 다수의 홀인 제 1 내지 제 3 (140a, 140b, 140c)의 갯수 보다 적은 종류의 기체물질을 챔버의 내부로 인터페이스 하기 위한 것으로, 이에 기체물질이 유입되지 않는 제 2 홀(140b)은 유입포트 블록(180a)에 의하여 외부와 차단되고, 이를 제외한 제 1 및 제 3 홀(140a, 140c) 만이 각각 제1 및 제 2 유입관(172a, 174a)에 연결됨으로써, 선택된 홀을 통해서만 소스 및 기체물질을 공급할 수 있도록 하고 있다.In particular, the inlet port assembly 170a according to the first embodiment of the present invention is less than the number of the first to third (140a, 140b, 140c) of the plurality of holes formed in the arrangement type on the bottom surface 124a of the lower base This is for interfacing the gaseous material to the inside of the chamber, and the second hole 140b through which no gaseous material is introduced is blocked from the outside by the inlet port block 180a, except for the first and third holes 140a. Only 140c is connected to the first and second inlet pipes 172a and 174a, respectively, so that the source and the gaseous material can be supplied only through the selected hole.
이때 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리(170a)를 구성하는 각각의 유입관(172a, 174a)은, 유입포트 블록(180a)이 밀착되는 하부베이스(124)의 저면(124a)에 형성되어 각각의 유입관(172a, 174a)에 대응되는 제 1 및 제 3 홀(140a, 140c) 내부로 소정길이 인입되는 인입구(172a-1, 174a-1)를 가지게 되는데, 이는 서로 다른 기체물질의 혼합을 방지하기 위한 것이다.In this case, each of the inlet pipes 172a and 174a constituting the inlet port assembly 170a according to the present invention is formed on the bottom surface 124a of the lower base 124 to which the inlet port block 180a is in close contact with each inlet. The first and third holes 140a and 140c corresponding to the pipes 172a and 174a have inlets 172a-1 and 174a-1, which have a predetermined length introduced into the first and third holes 140a and 140c to prevent mixing of different gaseous substances. It is for.
즉, 이러한 인입구(172a-1, 174a-1)가 구비되지 않을 경우에는, 기체물질이 인입되지 않는 제 2 홀(140b) 및 서로 다른 종류의 기체물질이 인입되는 제 1 및 제 3 홀(140a, 140c) 사이에서 기체물질이 혼합될 수 있으므로 이를 방지하기 위한 것인데, 특히 이중 인젝터(160)에 연결되는 제 1 홀(140a)에 대응되는 제 1 유입관(172a)은 타 유입관보다 긴 유입구(172a-1)를 가지고 챔버의 내부로 연장되어 돌출됨으로써, 여기에 인젝터(160) 관이 끼워질 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.That is, when the inlets 172a-1 and 174a-1 are not provided, the second hole 140b in which no gaseous material is introduced and the first and third holes 140a in which different kinds of gaseous materials are introduced In order to prevent this, since gaseous materials may be mixed between the and the second inlets, the first inlet pipe 172a corresponding to the first hole 140a connected to the dual injector 160 may have a longer inlet than other inlet pipes. It is characterized in that the injector 160 is configured to be fitted to the tube by extending and protruding into the chamber with (172a-1).
제 2 실시예Second embodiment
본 발명의 제 2 실시예에 따른 유입포트 어셈블리는 도 5b에 도시한 바와 같이, 각각 하부베이스의 저면(124a)을 관통하는 배치타입의 홀(140a, 140b, 140c) 모두에 각각 연결되는 제 1 내지 제 3 유입관(172b, 174b, 176b)을 가지는 바, 이를 본 발명의 제 1 실시예인 도 5a와 비교하면, 저면(124a)에 형성된 제 1 내지 제3 홀(140a, 140b, 140c)의 수와 동일한 수의 제 1 내지 제 3 유입관(172b, 174b, 176b)이 구비되어 각각의 홀에 유입관이 대응된다.As shown in FIG. 5B, the inlet port assembly according to the second embodiment of the present invention is connected to all of the holes 140a, 140b, and 140c of the arrangement type passing through the bottom surface 124a of the lower base, respectively. To third inlet pipes 172b, 174b, and 176b. Compared to FIG. 5A, which is the first embodiment of the present invention, the first to third holes 140a, 140b, and 140c formed in the bottom surface 124a are provided. The first to third inlet pipes 172b, 174b, and 176b of the same number are provided to correspond to the inlet pipes in the respective holes.
이때 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리(172b)를 구성하는 각각의 제 1 내지 제 3 유입관(172b, 174b, 176b)은, 유입포트 블럭(180b)이 밀착되는 저면(124a)에 형성되어 각각의 유입관(172b, 174b, 176b)에 대응되는 제 1 내지 제 3 홀(140a, 140b, 140c) 내부로 소정길이 인입되는 인입구(172b-1, 174b-1, 176b-1)를 가짐은 전술한 예와 동일하며, 이의 목적 또한 기체물질의 혼합을 방지하기 위함은 동일하다.At this time, each of the first to third inlet pipes 172b, 174b, and 176b constituting the inlet port assembly 172b according to the present invention is formed on the bottom surface 124a to which the inlet port block 180b is in close contact with each other. Having the inlets 172b-1, 174b-1, and 176b-1, which have a predetermined length, are introduced into the first to third holes 140a, 140b, and 140c corresponding to the inflow pipes 172b, 174b, and 176b. Same as the example, the purpose thereof is also the same to prevent the mixing of gaseous substances.
특히 이중 인젝터(160)에 연결되는 제 1 홀(140a)에 대응되는 제 1 유입관(172b)은, 타 유입관보다 긴 유입구(172b-1)를 가지고 있어 챔버의 내부에 설치된 인젝터(160)와 연결되어 있음을 확인할 수 있을 것이다.In particular, the first inlet pipe 172b corresponding to the first hole 140a connected to the dual injector 160 has an inlet 172b-1 longer than the other inlet pipes so that the injector 160 is installed inside the chamber. You can see that it is connected to.
제 3 실시예Third embodiment
도 5c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 유입포트 어셈블리(170c)의 단면을 도시한 것으로, 이는 특히 하나의 인젝터(160)에 두 가지 이상의 기체물질을 혼합하여 유입하는 것을 가능하게 하는 바, 도시한 바와 같이 서로 다른 제 1 및 제 2 유입관(172c, 174c)을 연결하는 서브 유입통로(188)를 유입포트 블록(180c) 내에 설치함으로써, 각각 제 1 및 제 2 유입관(172c, 174c)을 통하여 인입된 기체물질을 혼합하여 하나의 인젝터(160)로 공급하게 된다.Figure 5c shows a cross section of the inlet port assembly 170c according to a third embodiment of the present invention, which makes it possible to mix two or more gaseous materials into one injector 160, As shown in the drawing, the sub inflow passages 188 connecting the first and second inflow pipes 172c and 174c different from each other are installed in the inflow port block 180c, thereby providing the first and second inflow pipes 172c and 174c, respectively. The mixed gaseous material introduced through) is supplied to one injector 160.
이상에서 설명한 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리(170a, 170b, 170c)는 공통적으로, 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)과 하부베이스의 저면(124a) 외벽 사이에 개재되는 원형의 오-링(182)을 포함하는 바, 이는 하부베이스의 저면(124a) 외벽과 각각의 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)을 유격 없이 긴밀하게 결합함으로써 외부로부터 오염된 공기가 챔버 내로 유입되거나 또는 챔버의 내부에 형성된 진공을 해치지 않기 위함이다.Inlet port assembly (170a, 170b, 170c) according to the present invention described above in common, a circular o-ring interposed between the inlet port block (180a, 180b, 180c) and the outer wall of the bottom surface (124a) of the lower base ( 182, which is in close contact with the outer wall of the bottom surface 124a of the lower base and the respective inlet port blocks 180a, 180b, and 180c without play, so that the air contaminated from the outside is introduced into the chamber or the interior of the chamber. This is to avoid damaging the vacuum formed in the.
또한 본 발명에 따른 각각의 유입포트 어셈블리(170a, 170b, 170c)는, 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)을 관통하여 챔버의 저면에 일부가 삽입되는 다수의 볼트(184a, 184b)를 통해, 용이하게 분리 가능하도록 채결할 수 있을 것이다.In addition, each inlet port assembly (170a, 170b, 170c) according to the present invention, through the inlet port block (180a, 180b, 180c) through a plurality of bolts (184a, 184b) is inserted into the bottom surface of the chamber In this case, the swatch can be easily detachable.
특히, 본 발명의 각 실시예 따른 유입포트 어셈블리(170a, 170b, 170c)를 통해 유입되는 기체물질 간의 화학반응을 보다 용이하게 유도하기 위해서는, 도시한 바와 같이 각각의 유입포트 블록(180a, 180b, 180c)의 내부에 히터(200)를 내장할 수도 있을 것이다.In particular, in order to more easily induce a chemical reaction between the gaseous material flowing through the inlet port assembly (170a, 170b, 170c) according to each embodiment of the present invention, as shown in each of the inlet port block (180a, 180b, The heater 200 may be embedded inside the 180c.
본 발명은 외부로부터 유입되는 기체물질간의 화학반응을 통해 그 내부에 안착된 웨이퍼를 처리하는 챔버에 있어서, 상기 챔버의 내부로 유입되는 기체물질의 종류 및 그 수의 증감에 따라 용이하게 치환 적용이 가능한 유입포트 어셈블리를 제공한다. 이에 일반적인 경우와 달리, 챔버 전체의 교체 없이 유입포트 어셈블리만을 치환함으로써 보다 용이하게 공정을 진행할 수 있는 잇점을 가지고 있다.The present invention is a chamber for processing a wafer seated therein through a chemical reaction between gaseous substances introduced from the outside, the substitution is easily applied according to the type and number of gaseous substances introduced into the chamber. Provide possible inlet port assemblies. Unlike the general case, by replacing only the inlet port assembly without replacing the entire chamber has the advantage that the process can be carried out more easily.
특히 이러한 본 발명에 따른 유입포트 어셈블리는 하나의 인젝터로 서로 다른 종류의 기체물질을 유입하는 것이 가능한 장점을 가지고 있으며, 특히 그 내부에 히트를 내장하여 챔버의 내부로 유입되는 기체물질을 가열하는 전처리 공정을 가능하게 한다.In particular, the inlet port assembly according to the present invention has the advantage that it is possible to inject different kinds of gaseous material into one injector, and in particular, a pre-treatment for heating the gaseous material introduced into the chamber by embedding heat therein. Enable the process.
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