KR100443735B1

KR100443735B1 - 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈

Info

Publication number: KR100443735B1
Application number: KR10-2001-0035486A
Authority: KR
Inventors: 정철환
Original assignee: 주식회사 엠필네트웍스
Priority date: 2001-06-21
Filing date: 2001-06-21
Publication date: 2004-08-11
Also published as: KR20010079196A

Abstract

본 발명은 제품화 및 개발이 복잡한 이동통신 단말의 코어 부분을 원칩(One-Chip)화 하므로써 이동통신 단말에 관한 전문, 비전문인들로 하여금 이동통신 단말 제품 개발에 용이성을 높일 수 있도록 한 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈에 관한 것으로서, 이러한 본 발명은 원칩 위의 주요 부품 즉, 베이스 밴드 모뎀, 음성 보코딩, RF 처리와 이를 제어하기 위한 제어 소프트웨어 모듈과, 호처리 및 사용자 인터페이스 기능 등의 소프트웨어 및 외부 인터페이스를 위한 다수의 인터페이스용 신호 핀으로 구성된다.

Description

원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈{One-chiped subminiature terminal module in mobile communication}

본 발명은 제품화 및 개발이 복잡한 이동통신 단말의 코어 부분을 원칩(One-Chip)화 하므로써 이동통신 단말에 관한 전문, 비전문인들로 하여금 이동통신 단말 제품 개발에 용이성을 높일 수 있도록 한 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈에 관한 것으로, 특히 원칩 위의 주용 부품 즉, 베이스 밴드 모뎀, 음성 보코딩, RF 처리와 이를 제어하기 위한 제어 소프트웨어 모듈과, 호처리 및 사용자 인터페이스 기능 등의 소프트웨어 및 외부 인터페이스를 위한 다수의 인터페이스용 신호 핀으로 구성된다.

일반적으로, 이동통신 시스템은, 사람, 자동차, 선박, 열차, 항공기 등 이동체를 대상으로 하는 통신 시스템으로서, 이에는 이동 전화(휴대전화, 차량전화), 항만 전화, 항공기 전화, 이동 공중전화(열차, 유람선, 고속버스 등에 설치), 무선 호출, 무선전화, 위성 이동통신, 아마추어 무선, 어업 무선 등이 포함된다.

이러한 이동통신에는 아날로그 방식을 사용하는 AMPS(Avanced Mobile Phone Service)시스템, 디지털(Digital)방식을 사용하는 CDMA시스템 및 TDMA시스템, FDMA(Frequency Division Multiple Access; 주파수 분할 다중 접속)시스템 등이 있다.

도 1은 일반적인 이동통신 시스템의 블록 구성도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, AMPS시스템의 서비스와 CDMA시스템의 서비스를 선택적으로, 또는 동시에 지원하여, 가입자가 이동통신망을 통해 통신을 할 수 있도록 하는 단말장치인 단말기(Mobile Station)(10)와, 상기 단말기(10)와 함께 무선 구간에서 IS-95에 정의된 프로토콜을 이용하여 통신을 수행하는 기지국(Base Transceiver Subsystem)(20)과, 무선 링크 및 유선 링크를 제어하고 가입자가 이동중에도 통화의 지속성을 유지시키기 위한 핸드 오프(Hand Off) 기능을 수행하는 제어국(Base Station Controller)(30)과, 가입자의 통화로를 구성하고 타 통신망과의 접속을 수행하는 교환국(Mobile Switching Center)(40)과, 가입자 정보가 들어가며 상기 교환국(40)과 신호를 주고받는 홈위치 등록기(HLR; Home Location Register)(50)등으로 이루어진 것으로, 상기 기지국(20)과 제어국(30) 및 교환국(40)을 통해 단말기(10)의 통화를 실현하는 장치이다.

상기 단말기(10)는 송수신 무선 주파수가 하나의 안테나를 통해 입출력되도록 하기 위해 듀플렉싱기능을 수행하는 듀플렉서와, 상기 듀플렉서를 통해 고주파 신호를 수신하고 저주파 신호로 변환처리하는 RF수신부와, 저주파의 송신할 신호를 고주파 신호로 변환처리하여 상기 듀플렉서에 제공하는 RF송신부와, 상기 RF송, 수신부와 연결되어 베이스 밴드 신호인 기저대역 신호를 처리하는 기저대역 신호 처리부와, 베이스밴드 모뎀, 음성 보코딩, 사용자 인터페이스등을 포함하여 구성된다.

그러나, 상기한 단말기의 구성은 각각 별개의 칩과 유저인터페이스로 구성되어져 있기 때문에 유저인터페이스 기능이 많아 보드의 면적을 많이 차지하고, 단말기를 응용한 구성을 구현하는데 제한이 있는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은, 제품화 및 개발이 복잡한 이동통신 단말의 코어 부분을 원칩(One-Chip)화 하므로써 이동통신 단말에 관한 전문, 비전문인들로 하여금 이동통신 단말 제품개발에 용이성을 높일 수 있도록 한 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈을 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 특징은,

외부의 어플리케이션 모듈과 연결되는 이동통신 단말모듈에 있어서,

하나의 원칩(One-Chip)화된 모듈과,

상기 칩에 다수개 형성되어 이동통신 단말 기능을 수행하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어를 포함하는 수행모듈들과,

상기 수행모듈들과 외부의 다른 어플리케이션 모듈을 연결시켜주는 다수의 인터페이스용 신호 핀으로 구성된 것을 그 장치적 구성상의 특징으로 한다.

도 1은 일반적인 이동통신 시스템의 블록 구성도,

도 2는 본 발명에 따른 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 사시도,

도 3은 도 2의 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 상세구성과 외부의 어플리케이션 모듈의 연결 상태를 나타낸 도면,

도 4는 도 2의 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 인터페이스용 신호 핀에 연결되는 디바이스를 나타낸 도면이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 칩(chip)

210 : 메모리모듈

220 : 모빌 스테이션 모뎀 모듈

230 : RF모듈

이하, 본 발명에 따른 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 사시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 초소형의 칩(100)과, 상기 칩(100)에 다수개 형성되어 이동통신 단말 기능을 수행하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어를 포함하는 수행모듈(110, 120, 130, 140, 150, 160)들과, 상기 수행모듈(110, 120, 130, 140, 150, 160)들과 외부의 다른 어플리케이션 모듈(미도시)을 연결시켜주는 다수의 인터페이스용 신호 핀(170)으로 구성된다.

여기서, 상기 핀(170)대신에 케이블 또는 소켓을 이용할 수 있다.

도 3은 도 2의 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 상세구성과 외부의 어플리케이션 모듈의 연결 상태를 나타낸 도면이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 초소형의 칩(100)과, 상기 칩(100)에 형성되어 다양한 어플리케이션 소프트웨어를 메모리하는 메모리모듈(210)과, 상기 칩(100)에 형성됨과 아울러 상기 메모리모듈(210)과 연결되어 있고 음성 코덱, 보코더, 베이스 밴드 신호 처리, 외부 인터페이스 드라이버, 시험/디버깅, RF 인터페이스 등을 수행하는 모빌 스테이션 모뎀 모듈(Mobile station Modem Module)(220)과, 상기 칩(100)에 형성됨과 아울러 상기 모빌 스테이션 모뎀 모듈(220)과 연결되어 있고 수신한 베이스 밴드 신호를 무선 신호로 변경/처리하여 해당 주파수로 송신하며 무선 구간으로부터 수신한 무선 신호를 베이스 밴드로 변환하여 상기 모빌 스테이션 모뎀 모듈(220)로 전송하는 RF 모듈(230)과, 상기 칩(100)에 형성됨과 아울러 상기 RF 모듈(230)과 연결되어 있으며 안테나(미도시)가 접속하는 부분만을 제공함과 동시에 제조자의 외부 어플리케이션 모듈(260)에 위치하는 안테나 핀(240)과, 상기 칩(100)에 형성됨과 아울러 외부 어플리케이션 모듈(260)과 인터페이스 하기 위한 인터페이스용 신호 핀(170)으로 구성된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 인터페이스용 신호 핀(170)은 전원(Power),링거(Ringer), 키패드(Keypad), 마이크/이어 피이스(Mike/Ear piece), 테스트/디버거(Teat/Debug)등과 연결되어 있다.

이와 같이 구성된 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 칩(100)과, 이동통신 단말 기능을 수행하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어를 포함하는 모듈(110, 120, 130, 140, 150, 160)들과, 외부의 다른 어플리케이션 모듈을 연결시켜주는 다수의 인터페이스용 신호 핀(170)으로 구성된 이동통신 단말모듈은 음성 발신/착신, 데이터 호 발신/착신, 단문 메시지 송수신 등 이동통신 단말기가 수행할 수 있는 모든 기능을 제공한다.

상기 칩(100) 상에 형성된 모듈중 메모리모듈(210)은 외부의 다양한 어플리케이션 소프트웨어를 메모리한다.

그리고, 모빌 스테이션 모뎀 모듈(220)은 상기 메모리모듈(210)가 연결되어 음성 코덱, 보코더, 베이스 밴드 신호 처리, 외부 인터페이스 드라이버, 시험/디버깅, RF 인터페이스등을 수행한다.

또한, RF모듈(230)은 상기 모빌 스테이션 모뎀 모듈(220)가 연결되어 수신한 베이스 밴드 신호를 무선 신호로 변경/처리하여 해당 주파수로 송신하며 무선구간으로부터 수신한 무선 신호를 베이스 밴드로 변환하여 상기 모빌 스테이션 모뎀 모듈(220)로 전송한다.

그리고, 안테나 핀(240)은 상기 RF모듈(230)과 연결되어 안테나로 신호 송신함과 아울러 수신한다.

한편, 인터페이스용 신호 핀(170)은 외부의 디바이스와 신호를 송수신한다.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명은, 이동통신 단말 기술을 가지고 있지 않은 제조사에게 이동통신 단말 기슬을 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 이동통신 단말 모듈을 채택함으로써 값싼 비용으로 단기간에 이동통신 단말 기술 응용 제품을 구현할 수 있는 효과가 있다.

특히, 이동통신 단말 기능을 수행하는 구성을 원칩화 함으로써 시스템면적을 최소화할 수 있도록 하고, 단일 전원을 사용하여 전력소모를 줄이며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims

외부의 어플리케이션 모듈과 연결되는 이동통신 단말모듈에 있어서,

이동통신 단말 기능을 수행하기 위한 하드웨어 및 소프트웨어를 포함하는 수행모듈들을 하나의 칩(One-Chip)에 집약시킨 원칩화된 모듈과;

상기 수행모듈들과 외부의 다른 어플리케이션 모듈을 연결시켜주는 다수의 인터페이스용 신호 핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 수행모듈들은,

상기 모듈에 형성되어 다양한 어플리케이션 소프트웨어를 메모리하는 메모리모듈과;

상기 모듈에 형성되어 상기 메모리모듈과 연결되어 있고 음성 코덱, 보코더, 베이스 밴드 신호 처리, 외부 인터페이스 드라이버, 시험/디버깅, RF 인터페이스 등을 수행하는 모빌 스테이션 모뎀 모듈(Mobile station Modem Module)과;

상기 모듈에 형성되어 상기 모빌 스테이션 모뎀 모듈과 연결되어 있고 수신한 베이스 밴드 신호를 무선 신호로 변경/처리하여 해당 주파수로 송신하며 무선 구간으로부터 수신한 무선 신호를 베이스 밴드로 변환하여 상기 모빌 스테이션 모뎀 모듈로 전송하는 RF 모듈과;

상기 모듈에 형성되어 상기 RF 모듈과 연결되어 있으며 안테나가 접속하는 부분만을 제공함과 아울러 제조자의 외부 어플리케이션 모듈에 위치하는 안테나 핀과;

상기 모듈에 형성되어 상기 외부 어플리케이션 모듈과 인터페이스 하기 위한 인터페이스용 신호 핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 원칩화된 초소형 이동통신 단말모듈.