KR100433015B1 - 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체 - Google Patents

반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체에 관한 것으로, 리드프레임이 안착 이송되는 다이의 소정 높이 상측에 펀치가 펀치홀더에 지지된 상태로 승강하여 패키지 커버 조립체에 의해 리드프레임을 고정한 상태에서 펀칭하는 반도체 패키지 절 단장치에 있어서, 상기 패키지 커버 조립체는 리드프레임의 펀칭시 패키지의 유동을 방지해 주는 패키지 커버와, 이 패키지 커버의 일단부가 힌지 결합되는 힌지용 브라켓과, 상기 패키지 커버의 타단부가 착탈 가능하도록 탄지 결합되는 착탈용 브라켓과, 상기 각각의 브라켓에 스크류에 의해 결합되며 상하 운동 가능 가능한 로케이션핀으로 구성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면 다이로 이송되는 리드프레임의 패키지의 상태를 확인하거나, 장치의 유지 보수시 패키지 커버의 일단부를 브라켓으로부터 분리한 후 소정 각도 회전시킴으로써 패키지 커버 조립체를 분리하지 않고도 플로터의 착탈이 용이하게 이루어지게 된다. 따라서, 작업자가 패키지의 육안 검사 또는 장치의 유지 보수시 번거로움을 피할 수 있게 되고, 또한 작업시간을 현저히 단축시킬 수 있는 것이다.

Description

반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체{PACKAGE COVER ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR PACKAGE SINGULATION SYSTEM}
본 발명은 반도체 패키지 절단장치에 관한 것으로, 특히 리드프레임을 프레스 가압하여 각각의 단품 패키지로 절단할 때 패키지 커버가 패키지의 상면을 가압하여 패키지가 유동되지 않도록 하는 패키지 안착장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 본딩하고 반도체기판의 상면에 수지로 몰딩한 후, 상기 반도체칩과 통전되도록 리드프레임을 접착시켜서 제조되며, 이와 같이 제조된 반도체 패키지는 리드프레임에 탑재된 패키지를 절단하여 별개로 분리하여 단품화시키는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다.
이러한 공정을 수행하는 싱귤레이션 시스템은 반도체의 리드프레임을 절단장치에서 각각의 패키지로 절단하여 미리 설정된 품질에 따라 분리 적재시키도록 하는 것으로서, 공정을 진행하기 위한 리드프레임이 로딩되는 로딩장치, 이 로딩장치에 로딩된 리드프레임을 픽업하여 이송하는 인렛장치, 이 인렛장치에 의해 이송된 리드프레임을 개개의 패키지로 절단하는 절단장치, 이 절단장치에서 개개로 절단된 패키지를 소정의 장소로 이송하는 이송장치, 이 이송장치에 의해 이송된 패키지를 정렬하여 적재하는 적재장치, 상기 절단장치로부터 절단된 불량 패키지를 선별하여 배출하는 리젝트장치를 포함하여 구성된다.
이와 같은 싱귤레이션 시스템에서, 리드프레임을 펀칭하여 패키지를 단품화시키는 절단장치는 이송된 리드프레임이 안착되는 다이와, 이 다이의 소정 높이 상측에 위치하며 수직 하강 운동에 의해 리드프레임에 있는 패키지를 각각의 단품 패키지로 절단하는 펀치를 포함하여 구성되며, 상기 절단장치에서 리드프레임의 펀칭시 패키지의 유동을 방지해 주는 패키지 커버 조립체를 도 1 및 도 2를 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 평면도로서, 종래 기술의 패키지 커버 조립체는 다이(10) 상면에 안착된 리드프레임의 펀칭시 패키지의 유동을 방지해 주는 패키지 커버(20)와, 이 패키지 커버(20)를 고정하도록 다이(10)의 양측 상면에 배치되는 브라켓(21)과, 이 각각의 브라켓(21)을 로케이션핀(23)에 결합시켜 주는 노브(22)로 구성된다.
즉, 캠 또는 에어실린더에 의해 승강 가능하도록 설치되는 로케이션핀(23)과 이 로케이션핀(23)에 나사 결합되는 노브(22) 사이에 브라켓(21)을 개재한 상태에서, 상기 브라켓(21)을 관통하여 노브(22)를 로케이션핀(23)에 나사 결합하고, 상기 패키지 커버(20)의 양단부를 각각 브라켓(21)에 형성된 고정홈(21a)에 삽입 고정함으로써, 펀치의 하강에 의해 리드프레임(L)의 패키지(P)를 절단할 때 패키지 커버(20)의 중앙 부분이 리드프레임(L)의 패키지(P) 상면을 가압하여 절단되는 패키지(P)가 유동되지 않도록 고정해 주는 역할을 한다.
그런데, 상기와 같은 종래 기술은 작업자가 임의로 다이(10) 상면으로 이송되는 리드프레임(L)의 패키지(P)의 정렬 상태를 확인하거나, 장치의 유지 보수를 할 필요가 있을 경우, 다이(10) 상면에 안착되어 있는 플로터(floater)(12)를 분리해야 하는데, 이와 같은 경우 도 3에 도시한 바와 같이, 브라켓(21)을 고정하기 위한 4개의 노브(22)를 풀고 패키지 커버(20)가 고정된 브라켓(21)을 다이블록(10)으로부터 분리한 후, 플로터(12)를 다이로부터 제거해야 하므로, 그 공정이 복잡해지는 문제점이 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다이로 유입되는 리드프레임의 패키지의 상태를 확인하거나, 장치의 유지 보수시 패키지 커버 조립체를 분리하지 않고도 플로터를 용이하게 착탈 가능하도록 한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 사시도.
도 2는 종래 기술에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 평면도.
도 3은 종래 기술에 의한 패키지 커버 조립체가 다이로부터 분리되는 상태를 보인 분해사시도.
도 4는 본 발명에 의한 절단장치를 개략적으로 보인 측면도.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 평면도.
도 7은 본 발명에 의한 패키지 커버 조립체의 힌지용 브라켓의 결합구조를 보인 분해사시도.
도 8은 본 발명에 의한 패키지 커버 조립체의 착탈용 브라켓의 결합구조를 일부 절개하여 보인 분해사시도.
도 9는 본 발명에 의한 패키지 커버 조립체가 다이로부터 분리되는 상태를 보인 분해사시도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
110 ; 다이 120 ; 다이홀더
210 ; 펀치 220 ; 펀치홀더
230 ; 푸쉬블록 300 ; 패키지 커버
301 ; 힌지부 302 ; 착탈부
302a ; 착탈홈 303 ; 가압부
310 ; 힌지용 브라켓 311 ; 힌지홈
312 ; 수직홀 320 ; 착탈용 브라켓
321 ; 착탈홈 322 ; 수직홀
323 ; 장홈 324 ; 접촉볼
325 ; 탄성스프링 330 ; 로케이션핀
340 ; 스크류
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 리드프레임이 안착 이송되는 다이의 소정 높이 상측에 펀치가 펀치홀더에 지지된 상태로 승강하여 패키지 커버 조립체에 의해 리드프레임을 고정한 상태에서 펀칭하는 반도체 패키지 절단장치에 있어서, 상기 패키지 커버 조립체는 리드프레임의 펀칭시 패키지의 유동을 방지해 주는 패키지 커버와, 이 패키지 커버의 일단부가 힌지 결합되는 힌지용 브라켓과, 상기 패키지 커버의 타단부가 착탈 가능하도록 탄지 결합되는 착탈용 브라켓과, 상기 각각의 브라켓에 스크류에 의해 결합되며 상하 운동 가능 가능한 로케이션핀으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절단장치를 개략적으로 보인 측면도로서, 본 발명의 절단장치는 크게 하부금형(100)과 상부금형(200)으로 구분된다.
상기 하부금형(100)은 절단공정을 진행하기 위한 리드프레임이 안착되는 다이(110)와, 이 다이(110)의 하측에 결합되어 다이(110)를 지지하는 다이홀더(120)를 포함하여 구성된다.
상기 상부금형(200)은 다이(110)의 상측에 대응되도록 위치되어 다이(110)에 안착된 리드프레임을 펀칭하는 펀치(210)와, 이 펀치(210)의 상측에 결합되는 펀치홀더(220)를 포함하여 구성되며, 이때 상기 펀치(210)를 기준으로 펀치홀더(220)의 양측 저면에는 후술하는 패키지 커버(300)의 양단부를 가압할 수 있도록 푸쉬블록(230)이 설치된다.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 사시도이고, 도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체를 보인 평면도이다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 패키지 커버 조립체는 리드프레임(L)의 펀칭시 패키지의 유동을 방지해 주는 패키지 커버(300)와, 다이블록(100)의 양측 상면에 안착되는 플로터(130)와 간섭되지 않도록 다이블록(100)의 양측 상면에 패키지 커버(300)를 지지하도록 설치되는 브라켓(310)(320)과, 이 브라켓(310)(320)을 다이블록(100)에 결합시켜 주는 로케이션핀(330) 및 스크류(340)로 구성된다.
상기 다이(110)는 그 상면에 다수의 패키지(P)가 적재된 리드프레임(L)이 한 피치씩 이동되도록 구성되고, 다이(110)의 소정 높이 상측에 위치한 펀치(210)에 의해 다이(110)에 안착된 리드프레임(L)을 가압하여 단품 패키지로 절단할 때 그 받침대 역할을 하게 된다.
상기 플로터(130)는 다이(110) 상면에 리드프레임(L)이 이동하는 방향으로 그 양측 상면에 돌출된 가이드핀(도시 생략)에 삽입 설치되어 리드프레임의 이동시 그 가이드 역할을 하게 된다. 이러한 플로터(130)는 상부 플레이트와 하부 플레이트로 구분되며, 이 상부 플레이트와 하부 플레이트의 접촉면에는 리드프레임의 측단부가 삽입되어 이동되도록 가이드홈이 형성된다.
상기 패키지 커버(300)는 펀치(210)가 다이(110) 상면에 위치한 리드프레임(L)을 가압하여 각각의 단품 패키지로 절단할 때, 가압 충격에 의해 리드프레임(L)이 유동되어 다이(110)로부터 이탈되거나 정렬 상태가 불량해지는 것을 방지하는 것으로, 양단부에 각각 힌지부(301)와 착탈부(302)가 구성되고, 상기 힌지부(301)와 착탈부(302)로부터 소정 각도 하측으로 절곡 단차지도록 가압부(303)가 일체로 형성된다.
상기 브라켓은 다이홀더(120)의 양측에 대략 직육면체로 이루어진 힌지용 브라켓(310)과 착탈용 브라켓(320)이 각각 대향되도록 배치되어 이루어진다.
상기 힌지용 브라켓(310)은, 도 7에 도시한 바와 같이, 그 대략 중앙 부위에 패키지 커버(300)의 힌지부(301)가 삽입되도록 힌지홈(311)이 형성되고, 힌지홈(311)을 기준으로 그 양측에는 일정 거리를 두고 수직 방향으로 로케이션핀(330) 및 스크류(340)가 삽입 결합되도록 수직홀(312)이 통공되며, 상기 힌지홈(311)에는 힌지축(313)에 의해 패키지 커버(300)의 힌지부(301)가 소정 각도 회전되도록 결합된다.
상기 착탈용 브라켓(320)의 대략 중앙 부위에는 패키지 커버(300)의 착탈부(302)가 착탈 가능하도록 착탈홈(321)이 형성되고, 그 양측에는 일정 거리를 두고 수직 방향으로 로케이션핀(330) 및 스크류(340)가 삽입 결합되도록 수직홀(322)이 통공된다.
한편, 상기 각 브라켓(310)(320)의 양측면에는 로케이션핀(330)에 나사 결합되는 스크류(340)가 고정되도록 고정나사(B)가 수평 방향으로 관통 결합된다.
도 8은 본 발명에 의한 패키지 커버 조립체의 브라켓 고정구를 일부 절개하여 보인 분해사시도로서, 착탈용 브라켓(320)의 수직홀(322) 하측으로 로케이션핀(330)이 위치하고, 상측으로는 로케이션핀(330)에 대응되도록 스크류(340)가 위치하며, 상기 로케이션핀(330)의 중앙에는 길이 방향으로 나사공(331)이 형성된다. 따라서 상기 스크류(340)는 로케이션핀(330)의 나사공(331)에 대응하여 착탈용 브라켓(320)의 수직홀(322)을 통해 로케이션핀(330)과 나사 결합된다.
또한, 상기 착탈용 브라켓(320)의 내부에는 수직홀(322)에 직교되도록 수평 방향으로 장홈(323)이 형성된다. 상기 장홈(323)에는 착탈홈(321)을 기준으로 그 양측에 패키지 커버(300)의 착탈부(302)와 접촉되도록 접촉볼(324)이 설치되고, 각 접촉볼(324)의 일측에는 접촉볼(324)에 탄성력을 부여하여 패키지 커버(300)를 고정하도록 탄성스프링(325)이 개재된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 패키지 커버 조립체의 작용을 설명하면 다음과 같다.
리드프레임(L)이 다이(110) 상면에 위치되면, 다이(110)의 양측에 설치된 플로터(130)의 가이드홈에 삽입된 상태로 소정 피치씩 이동되며, 이와 같이 이동된 리드프레임(L)의 선단 컬럼이 절단 위치에 도달하면, 패키지 커버(300)가 패키지(P)를 가압 고정한 상태에서 펀치(110)가 하강하여 절단하게 된다.
한편, 이와 같은 과정 중 작업자가 필요에 의해 다이(110)에 유입되는 패키지의 상태를 검사하거나, 절단장치의 유지 보수가 요구될 경우 상기 패키지 커버(300)의 착탈부(302)를 상측 방향으로 소정의 힘을 가하면, 착탈용 브라켓(320)의 접촉볼(324)에 탄지되던 착탈부(302)는 용이하게 착탈용 브라켓(320)으로부터 분리되며, 힌지용 브라켓(310)의 힌지축(313)을 중심으로 소정 각도 회전 가능하게 된다.
이와 같이 패키지 커버(300)가 힌지용 브라켓(310) 상측으로 회동된 상태에서는, 다이(110) 상면에 놓여진 패키지의 검사를 용이하게 수행할 수 있으며, 아울러 플로터(130)를 다이홀더(120)로부터 분리시킬 경우에도 패키지 커버(300) 및 이 패키지 커버(300)를 지지하는 브라켓(310)(320)과 간섭되지 않고 간단하게 분리되는 것이다.
한편, 작업자가 패키지의 검사 또는 장치의 유지 보수 후 부주의로 패키지 커버(300)를 브라켓(310)(320)에 고정시키지 않은 상태에서 절단작업을 진행할 경우, 펀치(110)의 하강시 펀치홀더(120)의 양측에 고정된 푸쉬블록(130)이 같이 하강하면서 패키지 커버(300)의 양단부(301)(302)를 가압하게 되고, 그 양단부가 각각 힌지용 브라켓(310) 및 착탈용 브라켓(320)에 안착되어 가압부(303)가 패키지를 가압 고정하는 상태에서 펀칭작업이 이루어지게 됨으로써 공정 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 다이로 이송되는 리드프레임의 패키지의 상태를 확인하거나, 장치의 유지 보수시 패키지 커버의 일단부를 브라켓으로부터 분리한 후 소정 각도 회전시킴으로써 패키지 커버 조립체를 분리하지 않고도 플로터의 착탈이 용이하게 이루어지게 된다. 따라서, 작업자가 패키지의 육안 검사 또는 장치의 유지 보수시 번거로움을 피할 수 있게 되고, 또한 작업시간을 현저히 단축시킬 수 있는 것이다.

Claims (4)

  1. 리드프레임이 안착 이송되는 다이의 소정 높이 상측에 펀치가 펀치홀더에 지지된 상태로 승강하여 패키지 커버 조립체에 의해 리드프레임을 고정한 상태에서 펀칭하는 반도체 패키지 절단장치에 있어서,
    상기 패키지 커버 조립체는 리드프레임의 펀칭시 패키지의 유동을 방지해 주는 패키지 커버와,
    이 패키지 커버의 일단부가 힌지 결합되는 힌지용 브라켓과,
    상기 패키지 커버의 타단부가 착탈 가능하도록 탄지 결합되는 착탈용 브라켓과,
    상기 각각의 브라켓에 스크류에 의해 결합되며 상하 운동 가능 가능한 로케이션핀으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 힌지용 브라켓의 중앙에는 패키지 커버의 일단부가 삽입되도록 힌지홈이 형성되고, 상기 힌지홈의 양측에는 일정 거리를 두고 수직 방향으로 브라켓 고정구가 삽입되도록 관통홀이 통공되며, 상기 힌지홈에는 패키지 커버가 회전 가능하도록 결합되도록 힌지가 개재되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체.
  3. 제1항에 있어서, 상기 착탈용 브라켓의 중앙에는 패키지 커버의 타단부가 안착되도록 착탈홈이 형성되고, 착탈홈의 양측에는 스크류가 수직으로 삽입 관통되도록 수직홀이 통공되며, 내부에는 수직홀에 직교되도록 수평 방향으로 장홈이 형성되고, 상기 장홈에는 패키지 커버의 단부와 접촉되도록 접촉볼이 설치되며, 상기 접촉볼의 일측에는 접촉볼에 탄성력을 부여하여 패키지 커버를 탄지하도록 탄성스프링이 개재되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체.
  4. 제1항에 있어서, 상기 펀치홀더의 양측 저면에는 패키지 커버의 양단부에 대응되는 위치에 푸시블록이 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 절단장치의 패키지 커버 조립체.
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