KR100430847B1 - 향기가 나는 칩을 적용한 바닥재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내열성이 우수한 향료칩(chip)과 향료 함유 마이크로캡슐칩을 바닥재의 1층 이상에 적용하므로써 바닥재의 수명까지 향을 유지할 수 있고, 바닥재 표면의 마찰 및 충격에 의해 특정 부분별로 시간이 경과함에 따라 다른 향을 낼 수 있는 인레이드(INLAID) 형태의 바닥재에 관한 것이다.

Description

향기가 나는 칩을 적용한 바닥재

본 발명은 내열성이 우수한 향료(flavour) 및 마이크로캡슐을 함유하는 칩(chip)을 바닥재의 1층 이상에 적용하므로써 바닥재의 수명까지 향을 유지할 수 있고, 바닥재 표면의 마찰 및 충격에 의해 특정 부분별로 시간이 경과함에 따라 다른 향을 낼 수 있으며, 또한 칩에 의한 입체효과를 동시에 얻을 수 있는 인레이드(INLAID) 형태의 바닥재에 관한 것이다.

종래의 바닥재에 향료를 적용할 경우 바닥재를 구성하는 특정층에 향료를 배합하여 제조하는 방법을 사용하였는데, 제조 초기에는 그 향이 발산되지만 단시간만 경과해도 향의 수명이 다하여 일반 바닥재와 다를바 없어지고, 2종 이상의 향을 첨가할 경우는 그 향들의 균형을 맞추어 제조하는 것이 쉽지 않았다.

또한 천연향료는 가격이 고가이므로 적용상에 어려움이 많고, 인공향료의 경우에는 저가에 내열성이 우수한 반면 노출시 그 수명이 오래가지 못하고 휘발되거나 변색되어버리는 경우가 많아서 내구성이 좋은 바닥재에 적용시 제품의 특성을 잃기가 쉬웠다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 바닥재의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 향료를 단순히 바닥재 원료에 배합하는 것이 아니라 졸코팅된 칩의 형태로 제조하여 첨가하고, 또한 향료가 함유된 마이크로캡슐도 칩의 형태로 제조하여, 이 칩을 바닥재에 적용하므로써 마이크로캡슐이 깨지면서 바닥재의 특정부분별로 시간의 경과에 따라 다른 향이 발산되면서 계속적으로 향기가 나서 향의 수명을 연장할 수 있고 입체효과도 얻을 수 있는 바닥재를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 일예에 따른 바닥재의 단면도,

도 2는 본 발명의 다른 예에 따른 바닥재의 단면도.

****도면의 주요부분에 대한 부호의 설명****

1. 기재층 2. 접착층 3. 칩층

4. 투명상부층 5. U.V층 6. 인쇄층

7. 투명층

본 발명의 바닥재는 내열성이 우수한 향료 함유 칩(이하 "향료칩")과 마이크로캡슐 함유 칩(이하 "마이크로캡슐칩")으로 이루어진 칩층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바닥재에 적용되는 향기가 나는 칩의 제조방법은 다음과 같다.

1) 향료칩의 제조

<칩의 제조 공정도>

원료투입 이동 혼련 혼련 시트제조후 분쇄

↓ ↓ ↓ ↓ ↓

계량기→반바리 믹서→콘베이어→믹싱롤→믹싱롤→콘베이어→카렌다→저장호퍼

↑ (향료칩)

액상향료

향료칩투입 졸코팅 교반 및 냉각 크기별 분류

↓ ↓ ↓ ↓

슈퍼믹서 ――――――→ 쿨링믹서 → 저장호퍼 → 완성

상기 칩의 제조 공정도에서 칩의 제조에 필요한 원료로는, 예를 들어 PVC 수지 100중량부, 가소제 20~80중량부, 필러 200~500중량부, Ba-Zn계 또는 Tin계 안정제 1~6중량부를 계량기에서 계량후 반바리 믹서에서 1차 혼련을 실시하여 플라스티졸을 제조한다. 상기한 원료 조성은 필요에 따라 적절히 조정가능하다. 반바리 믹서에서 혼련시 액상향료를 5~20중량부 첨가해 동시혼련시킬 수도 있다. 이후 콘베이어를 통해 2롤(roll) 믹싱롤로 이동시켜 2차 혼련을 실행하고, 다시 2롤(roll) 믹싱롤에서 3차 혼련을 실시한다. 3차 혼련된 배합물을 콘베이어를 통해 카렌다로 이송하고, 일정 두께의 시트를 제조한 다음 일정 크기로 분쇄하여 제조된 향료칩을 저장호퍼에 저장한다.

향료칩은 사용되는 액상향료의 종류에 따라 각각 다른 종류의 향기를 내는 다양한 칩을 제조하여 적용할 수 있으며, 퀘스트(Quest)사의 "파인 #100"(솔향) 등이 있다.

저장된 칩은 슈퍼믹서로 옮겨 내부의 칩을 보호하기 위한 졸코팅을 하여 냉각후 저장한다. 졸코팅을 하기 위한 액상졸로는 투명성과 내열성이 우수한 중합도가 1000~3000인 폴리염화 비닐수지 100중량부에 가소제 30~100중량부, 안정제 1~10중량부를 고속혼합하여 만든 플라스티졸을 예로 들 수 있다. 또한, 저온에서 쉽게 겔링이 되도록 저중합 폴리염화 비닐수지(중합도 700~1000)를 사용할 수도 있다. 향을 직접적으로 발산하게끔 하기 위해 졸 코팅시 향료를 1~5중량부 첨가시켜 코팅한다. 졸 코팅시 슈퍼믹서의 온도는 40~140℃를 유지하며 졸을 서서히 투입하여 칩이 원하는 일정크기가 될 때까지 졸을 투입한다.

2) 마이크로캡슐칩의 제조

<칩의 제조 공정도>

졸코팅 교반 및 냉각 크기별 분류

↓ ↓ ↓

슈퍼믹서 ---→ 쿨링믹서 ---→ 저장호퍼 ---→ 완성

↑

마이크로캡슐 투입

복합 코아셀베이션법에 의해 제조된 마이크로캡슐은 콜로이드가 물질을 흡착하는 성질을 기본으로 미리 승화성이 높은 액상의 향료를 분산시켜 이것을 핵으로 하여 결합한 콜로이드가 벽막상에서 산출하게 되고, 다시 이것을 냉각후 포르말린 등으로 피막을 경화처리한 것으로서 이는 벽막재의 성질에 의해 기계적인 방법이나, 열분해 등에 의해 파괴가 되어 방향이 되는 것을 특징으로 한다.

이렇게 제조된 마이크로캡슐은 벽막재를 입히기 위한 회전믹서의 작동시간에 따라 수 마이크론에서 수 미리까지의 크기로 제조할 수 있다.

또한 상기한 향료칩과 마찬가지로 마이크로캡슐의 제조에 있어서도 사용되는 액상향료의 종류에 따라 각각 다른 향기를 내는 마이크로캡슐을 제조할 수 있다. 이러한 제품으로는 Bayer사와 IFF사의 마이크로캡슐이 있다.

상기 마이크로캡슐을 슈퍼믹서에 투입후 투명, 반투명 또는 유색의 액상졸을 주입하여 졸코팅하기 위해 혼련을 실시한다. 이러한 졸코팅을 하는 이유는 마이크로캡슐의 연화 온도, 즉 벽막재가 80℃ 이상에서 녹기 시작하므로 캡슐 자체를 칩으로 사용할 수 없기 때문에 오랜 시간 회전을 시키며 졸코팅을 하여 마이크로캡슐을 보호하기 위해서이다.

향을 직접적으로 발산하게끔 하기 위해 슈퍼믹서에서 졸코팅시 투명, 반투명 또는 유색졸에 향료를 1~5중량부 첨가하여 코팅을 한다. 졸코팅시 믹서의 온도는 60~70℃를 유지하여야 하며 작업속도는 100~300rpm으로 하여 칩이 원하는 일정크기가 될때까지 졸을 서서히 투입한다. 이때 졸코팅을 하기 위한 액살졸을 마이크로캡슐의 물성에 영향을 주지 않는 저온에서도 겔링 가능한 중합도 700~1000정도의 폴리염화 비닐수지를 사용한다. 졸코팅후 쿨링믹서로 배출하여 냉각시까지 교반후 저장호퍼에 저장한다.

상기한 칩 제조공정은 마이크로캡슐의 크기가 0.01~10mm인 경우에 적용하며, 그 크기가 0.01mm 이하일 경우는 크기가 너무 작아 서로 뭉쳐 졸코팅을 할 수 없으며 10mm 이상일 경우는 크기가 너무 커서 바닥재 물성에 영향을 준다. 따라서 마이크로캡슐의 크기가 0.01mm 이하인 경우는 액상 향료를 투입하여 향료칩을 제조하는 배합공정의 졸코팅시 마이크로캡슐을 투입한다.

마이크로캡슐의 최대 장점이 내구성이지만 향기가 항상 발산하는 것이 아니라 캡슐이 깨어졌을 경우만 향기가 발산하는데, 본 발명에서는 마이크로캡슐 제조시 외에 향료칩 제조시 또는 칩의 졸코팅시에도 향료를 첨가하여 제조되므로 계속적으로 향을 발산할 수 있으면서, 바닥재 사용시의 바닥재에 대한 마찰과 충격으로 인해 마이크로캡슐이 깨질 때에는 그 특정부위별로도 향기를 발산할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 상기한 바의 방법으로 제조된 향기나는 칩 즉, 향료칩과 마이크로캡슐칩을 적용한 바닥재는 일반적인 바닥재의 제조공정과 동일한 공정으로 생산할 수 있는데, 이를 일반적인 가정용 바닥재를 일예로 본 발명에 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하나, 본 발명의 바닥재의 구조가 하기예에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 따른 바닥재에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이 기재층(1)은 글래스파이버(G/F)와 부직포를 함침졸로 합판을 시키든지, 또는 글래스파이버 단독에 함침졸을 코팅처리하고 하부에 발포 내지 비발포 처리할 수 있다. 이때 함침졸로는중합도가 1000~3000인 폴리염화비닐수지 100중량부에 가소제 50~100중량부, Ba-Zn계 안정제 1~10중량부, 충진제 50~200중량부를 계량하여 믹서에서 30~60분 가량 고속혼합하여 만들어진 플라스티졸을 사용한다.

상기 기재층(1) 위에 접착층(2)을 코팅처리 하는데, 접착층은 중합도가 1000~3000인 폴리염화비닐수지 100중량부에 가소제 50~100중량부, Ba-Zn계 안정제 1~10중량부, 충진제 0~200중량부를 계량후 혼합하여 만든 플라스티졸을 사용하며 목적에 따라 토너 및 펄안료를 첨가해 사용할 수 있다.

상기 접착층(2) 위에 상기 1), 2)에서 각기 제조된 향료칩과 마이크로캡슐칩을 중량비 80:20~20:80으로 혼합 적용하여 칩층(3)을 구성하는데 있어서, 칩 산포기로 경사 및 속도를 조절해 단층으로 구성할 수 있고, 또는 칩의 크기가 작고 2가지 이상의 향을 발산시키고자 할 경우에는 로타리 스크린을 이용해서 각 크기별, 무늬별로 다른 향을 포함하는 칩층을 다층으로 구성할 수도 있다.

2가지 이상의 향을 발산시키고자 할때 필요한 로타리 스크린(Rotary Screen)을 이용한 칩의 산포는 표면의 인쇄무늬에 따라 각각 다른 향기를 내는 칩을 단층으로 적용하여 부위별로 다른 향기를 발산하게 하거나, 미세한 크기의 칩을 각각 향기별로 다층으로 적재하므로써 층별로 다른 향을 지속적으로 발산하게도 할 수 있다.

상부 표면의 마감방법으로는 상기 칩층(3) 위에 투명상부층(4)을 단독으로 형성할 수 있고, 투명상부층 위에 UV코팅처리하여 UV처리층(5)을 형성할 수도 있다. 또한 칩층(3) 자체로 마감하는 것도 가능하며, 칩층 위에 UV코팅만 할 수도 있다.

상기 투명상부층(4)의 형성에는 중합도가 1000~3000 사이의 내열성이 우수한 폴리염화비닐 수지 100중량부에 가소제 20~100중량부, 안정제 1~10중량부, 충진제 0~100중량부, 안료 0~5중량부를 혼합하여 만들어진 플라스티졸을 사용한다.

또한 본 발명의 바닥재는 도 2에 도시된 바와 같이 기재층(1) 위에 그라비아, 전사지 및 로타리스크린 인쇄방법에 의해 인쇄하여 인쇄층(6)을 부여한 후 투명층(7)을 코팅하고 나서 칩층(3)을 구성하여, 선명한 인쇄무늬와 칩에 의한 입체감과 향이 조화를 이룬 효과를 줄 수도 있다.

이상에서 설명된 바와 같은 본 발명에 따른 바닥재는, 마이크로캡슐을 함유하며 졸코팅 처리된 내열성과 내구성이 우수한 향기나는 마이크로캡슐칩과 향료칩을 함께 바닥재에 적용하므로써, 향료가 노출되었을 경우 짧은 기간내에 향이 소멸되어 버리는 종래의 바닥재의 단점을 극복하고, 바닥재 표면의 마찰 및 충격에 따라 마이크로캡슐이 깨지면서 다른 향을 낼 수 있으며 바닥재의 수명까지 향이 유지되는 효과와 칩에 의한 입체효과를 동시에 얻을 수 있는 장점을 갖는다.

Claims (5)

1. 액상향료를 5~20중량부 포함하는 플라스티졸로 제조되고 액상졸로 졸코팅처리된 향료칩과 향료 함유 마이크로캡슐을 투명, 반투명 또는 유색의 액상졸로 졸코팅하여 제조된 향기나는 마이크로캡슐칩으로 이루어진 칩층을 포함하는 다층구조의 바닥재.
2. 제 1항에 있어서, 향료칩과 마이크로캡슐칩은 액상졸에 향료 1~5중량부를 첨가하여 졸코팅된 것임을 특징으로 하는 바닥재.
3. 제 1항에 있어서, 칩층을 향료칩과 마이크로 캡슐칩이 80:20~20:80의 중량비로 혼합되어 이루어진 것을 특징으로 하는 바닥재.
4. 제 1항에 있어서, 칩층이 단층으로 구성되며, 그 칩층의 부위별로 다른 향기를 내는 칩을 적용한 것을 특징으로 하는 바닥재.
5. 제 1항에 있어서, 칩층이 다층으로 구성되며, 각각의 칩층은 각각 다른 향기를 내는 칩으로 이루어진 것을 특징으로 하는 바닥재.