KR100425471B1 - 그라인딩과 폴리싱 기능을 겸비한 웨이퍼 후면 처리장비 - Google Patents

그라인딩과 폴리싱 기능을 겸비한 웨이퍼 후면 처리장비 Download PDF

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Abstract

웨이퍼 후면 처리장비를 개시한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 후면 처리장비는 , 웨이퍼 후면을 거칠게 연마(황삭)하여 웨이퍼의 두께를 감소시키는 제1 그라인딩 스테이션과 상기 제1 그라인딩 스테이션에서 거칠게 연마된 웨이퍼 후면을 곱게 연마(연삭)하여 미세 크랙을 제거하는 제2 그라인딩 스테이션을 포함한다. 뿐만 아니라, 상기 제2 그라인딩 스테이션에서 곱게 연마된 웨이퍼 후면을 평탄 경면 마무리(flat mirror finish)하는 폴리싱 스테이션을 포함한다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼 후면이 평탄 경면 마무리된 상태로 장비로부터 반출되므로, 웨이퍼의 워피지(warpage)로 인한 웨이퍼의 파손을 최소로 할 수 있다.

Description

그라인딩과 폴리싱 기능을 겸비한 웨이퍼 후면 처리장비{Treatment apparatus for grinding and polishing backside of wafer}
본 발명은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 웨이퍼의 워피지(warpage)로 인한 웨이퍼의 파손을 최소로 할 수 있는 웨이퍼 후면 처리장비에 관한 것이다.
집적회로를 만들기 위해 사용되는 웨이퍼는 확산, 사진, 식각 및 이온 주입 등 여러 단계의 제조 공정을 거치게 된다. 이러한 제조 공정 후에는 웨이퍼에 형성된 소자의 전기적 특성 및 동작 상태를 테스트하여 양품과 불량품을 분류하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정이 있다. EDS 공정에서 양품으로 판정된 소자는 칩 형태로 절단되어 조립(assembly)과 패키지(package)를 통하여 하나의 완성품으로 만들어진다.
제조 및 테스트 공정 중의 핸들링 시에는 웨이퍼의 파손 또는 표면 손상이 발생하지 않도록 웨이퍼가 충분한 두께를 가져야만 한다. 그러나, 칩 부품의 소형화, 고집적화를 위해서는 웨이퍼의 두께가 얇은 것이 유리하다. 따라서, 제조 및 테스트 공정 중에는 웨이퍼의 두께를 통상 750㎛ 정도로 유지하다가, 조립 및 패키지를 위해 웨이퍼를 각 칩별로 절단하기 전에 웨이퍼의 후면(소자가 형성된 면의 반대면)을 연마하여 웨이퍼의 두께를 280㎛ 정도로까지 감소시키고 있다.
도 1은 웨이퍼 후면을 기계적으로 그라인딩하여 두께를 감소시키는 종래의 그라인딩 장비를 설명하기 위한 도면으로서, 그라인딩 장비의 주요 부분의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼(5)의 전면(前面)에 보호막(7)이 피복된 상태로 그라인딩 장비의 턴테이블(10) 상에 상기 웨이퍼(5)의 후면이 위로 가도록 놓여진다.위쪽에서부터 적절한 연마헤드(15 ; 대개 다이아몬드 휠)가 내려와 상기 웨이퍼(5)의 후면을 가압한다. 상기 연마헤드(15)에는 모터축(미도시)에 연결되어 회전하는 스핀들(20)이 부착된다. 상기 스핀들(20)의 회전에 따라 상기 연마헤드(15)가 회전하면서 상기 웨이퍼(5)의 중심 이하 하반부를 그라인딩한다. 이 때, 상기 턴테이블(10) 역시 회전하므로 상기 웨이퍼(5)의 전면(全面)이 그라인딩되면서 그 두께가 감소된다.
그라인딩 장비에는 하나 이상의 연마헤드를 포함하는 종류도 있는데, 이를테면 거친 표면을 갖는 제1 연마헤드(예를 들어 350mesh)와, 상기 제1 연마헤드보다 고운 표면을 갖는 제2 연마헤드(예를 들어 2000mesh)를 포함한다. 이러한 장비를 이용한 웨이퍼 후면 연마방법에서는, 제1 연마헤드를 이용하여 웨이퍼의 두께를 상당부분 감소시킨 다음(황삭), 제2 연마헤드를 이용하여 웨이퍼의 후면에 형성되어 있는 미세 크랙 등을 제거하게 된다(연삭).
도 2a 및 도 2b는 각각 350mesh의 연마헤드와 2000mesh의 연마헤드로 웨이퍼 후면을 그라인딩한 경우의 웨이퍼 단면을 주사전자현미경으로 촬영한 사진이다. 도 2b에서 볼 수 있듯이, 웨이퍼의 후면이 2000mesh의 연마헤드로 마무리되더라도 실제 평탄도가 그리 좋지 못하며 이는 미세 크랙 등이 여전히 잔존할 수도 있다는 것을 시사한다.
따라서, 종래에는 별도의 폴리싱 설비를 이용하여 웨이퍼의 후면을 도 2c에 나타낸 정도까지 평탄 경면 마무리(flat mirror finish)로 연마하는 방법을 이용하고 있다. 도 2c는 종래의 폴리싱 슬러리를 이용하여 웨이퍼 후면을 폴리싱한 경우의 웨이퍼 단면을 주사전자현미경으로 촬영한 사진이다.
그런데, 그라인딩 장비에서 웨이퍼의 후면을 연마하는 동안에는 연마헤드와 웨이퍼의 마찰에 의해 높은 열이 발생한다. 냉각수를 이용하여 이와 같은 마찰열을 제거하더라도 마찰열이 완벽하게 제거되기는 어렵기 때문에, 마찰열로 인해 얇은 웨이퍼가 휘어버리기 쉽다. 이를 워피지라고 한다. 이렇게 워피지가 발생된 웨이퍼는, 그라인딩 장비로부터 반출되어 별도의 폴리싱 설비로 운반되기 위하여 카세트에 적재되는 동안에 파손되는 일이 많다. 그리고, 웨이퍼가 그라인딩 장비에서 별도의 폴리싱 설비로 이동되는 동안 온도나 습기 등의 영향을 받아서 더욱 휘게 되면, 나머지 공정들에서 불량이 발생할 확률이 커진다. 또한, 공정이 연속적으로 이루어지지 못함으로 인해 시간의 낭비도 많다는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 웨이퍼의 워피지로 인한 웨이퍼의 파손을 최소로 할 수 있고, 전체적인 공정 시간을 감소시킬 수 있는 웨이퍼 후면 처리장비를 제공하는 것이다.
도 1은 종래 그라인딩 장비의 주요 부분의 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 웨이퍼 후면의 연마 정도를 보여주는 단면 사진들이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 후면 처리장비를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 4는 도 3의 처리장비의 전체적인 외형을 나타내는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
40 : 인렛, 45, 145 : 이송용 아암,
50 : 로더 스테이션, 70 : 제1 그라인딩 스테이션,
90 : 제2 그라인딩 스테이션, 110 : 폴리싱 스테이션,
56, 76, 96, 116 : 척, 59 : 브러쉬,
72, 92, 112 : 스핀들, 74, 94, 114 : 연마헤드,
130 : 인덱스 테이블, 140 : 스피너,
150 : 아웃렛, 160 : 디스플레이 시스템
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 후면 처리장비는, 웨이퍼 후면을 거칠게 연마하여 웨이퍼의 두께를 감소시키는 제1 그라인딩 스테이션과 상기 제1 그라인딩 스테이션에서 거칠게 연마된 웨이퍼 후면을 곱게 연마하여 미세 크랙을 제거하는 제2 그라인딩 스테이션을 포함한다. 뿐만 아니라, 상기 제2 그라인딩 스테이션에서 곱게 연마된 웨이퍼 후면을 평탄 경면 마무리(flatmirror finish)하는 폴리싱 스테이션을 포함한다.
여기서, 후면이 처리되어질 웨이퍼를 지지하며 회전시키는 척과 상기 척을 청소할 수 있는 브러쉬를 포함하는 로더 스테이션을 더 포함시켜, 각 스테이션을 90도 간격으로 설치할 수 있다. 상기 각 스테이션의 척을 인덱스 테이블에 장착한다면, 상기 인덱스 테이블을 90도씩 회전시킴에 따라 각각의 척이 다음 스테이션으로 이동할 수 있게 된다.
그리고, 디스플레이 시스템을 더 포함시켜, 상기 각 스테이션의 척에 대한 연마헤드의 높이를 작업자가 수치적으로 조절하고 볼 수 있도록 할 수 있다. 또한, 상기 로더 스테이션의 일측에 후면이 처리되어질 웨이퍼가 반입되는 인렛과 상기 폴리싱 스테이션의 일측에 후면이 처리되어진 웨이퍼가 반출되는 아웃렛을 더 포함시킬 수 있다. 상기 폴리싱 스테이션과 아웃렛 사이에 웨이퍼 후면을 세척하고 건조시키는 스피너를 더 포함시키면서, 상기 인렛측과 아웃렛측에 웨이퍼를 운반하는 이송용 아암을 각각 더 포함시키면 작업자가 직접 웨이퍼를 핸들링할 필요성이 줄어든다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼 후면이 평탄 경면 마무리된 상태로 장비로부터 반출되므로, 웨이퍼의 워피지로 인한 웨이퍼의 파손을 최소로 할 수 있다. 그리고, 웨이퍼 후면 처리 작업이 연속적으로 이루어지므로 전체적인 공정 시간이 단축된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 후면 처리장비(200)를 설명하기 위한 개략적 도면이고, 도 4는 상기 처리장비(200)의 전체적인 외형을 나타내는 도면이다. 이 도면들을 참조하여 먼저 상기 처리장비(200)의 구성을 설명하기로 한다.
도 3을 참조하면, 상기 처리장비(200)에는 로더 스테이션(50), 제1 그라인딩 스테이션(70), 제2 그라인딩 스테이션(90) 및 폴리싱 스테이션(110)이 90도 간격으로 설치된다.
상기 로더 스테이션(50)은 웨이퍼 후면 처리공정이 실질적으로 개시되도록 준비하는 데에 이용하기 위한 것으로서, 후면이 처리되어질 웨이퍼를 지지하며 회전시키는 척(56)과 상기 척을 청소할 수 있는 브러쉬(59)를 포함한다.
상기 제1 그라인딩 스테이션(70)은 웨이퍼 후면을 거칠게 연마(황삭)하여 웨이퍼의 두께를 감소시키기 위한 것으로서, 동력장비(미도시), 예를 들어 모터와 연결되어 회전이 가능한 스핀들(72), 상기 스핀들(72)에 연결되는 거친 연마헤드(74)를 포함한다. 상기 거친 연마헤드(74)는 예를 들어 350mesh의 다이아몬드 휠일 수 있다. 그리고, 상기 거친 연마헤드(74) 하부에는 웨이퍼를 지지하며 회전시키는척(76)이 구비된다.
상기 제2 그라인딩 스테이션(90)은 상기 제1 그라인딩 스테이션(70)에서 거칠게 연마된 웨이퍼 후면을 곱게 연마(연삭)하여 미세 크랙을 제거하기 위한 것으로서, 상기 제1 그라인딩 스테이션(70)과 유사하게 스핀들(92), 상기 스핀들(92)에 연결되는 고운 연마헤드(94) 및 척(96)을 포함하도록 설계된다. 상기 고운 연마헤드(94)는 상기 거친 연마헤드(74)보다는 훨씬 그 표면이 고운 것으로서, 예를 들어 2000mesh의 다이아몬드 휠일 수 있다.
상기 폴리싱 스테이션(110)은 상기 제2 그라인딩 스테이션(90)에서 곱게 연마된 웨이퍼 후면을 평탄 경면 마무리하기 위한 것으로서, 역시 상기 제1 및 제2 그라인딩 스테이션(70, 90)과 유사하게 스핀들(112), 상기 스핀들(112)에 연결되는 폴리싱용 연마헤드(114) 및 그 하부의 척(116)을 포함한다. 상기 폴리싱용 연마헤드(114)는 그 표면에 부드럽거나 고운 융 또는 종이 부재가 부착되어 있는 것으로, 다이아몬드 휠과 같이 그 자체가 연마기능을 갖는 것이 아니다. 따라서, 별도로 공급되는 슬러리에 의해 연마기능을 갖게 된다. 이 때, 슬러리로서 상기 고운 연마헤드(94)에 형성된 입자보다도 고운 연마분을 포함하는 것을 사용할 수 있을 것이다.
상기 각 척(56, 76, 96, 116)은 인덱스 테이블(130)에 장착된다. 따라서, 상기 인덱스 테이블(130)을 90도씩 회전시킴에 따라 각각의 척이 다음 스테이션으로 이동할 수 있게 된다.
상기 로더 스테이션(50)의 일측에는 후면이 처리되어질 웨이퍼가 반입되는 인렛(40)이 설치되고, 상기 폴리싱 스테이션(110)의 일측에는 후면이 처리되어진웨이퍼가 반출되는 아웃렛(150)이 더 설치된다.
상기 폴리싱 스테이션(110)과 아웃렛(150) 사이에 웨이퍼 후면을 세척하고 건조시키는 스피너(140)를 더 포함시키는 것이 바람직하다. 도면에서와 같이 상기 인렛(40)과 로더 스테이션(50) 사이, 상기 스피너(140)와 아웃렛(150) 사이에 웨이퍼를 운반하는 이송용 아암(45, 145)을 각각 더 설치하면, 작업자가 직접 핸들링할 필요성이 줄어든다. 상기 제1 및 제2 그라인딩 스테이션(70, 90)과 스피너(140)에는 냉각수(또는 세척수)를 공급하기 위한 노즐(미도시)이 구비된다.
도 4는 도 3의 처리장비의 전체적인 외형을 나타내는 도면이다. 상기 각 스테이션(50, 70, 90, 110) 및 스피너(140) 부분은 작업자가 들여다 볼 수 있도록 투명창이 설치된 중심부(C)에 놓여진다. 나머지 부분, 즉 상기 인렛(40)과 아웃렛(150)은 그 중심부(C)의 좌, 우측으로 설치된다. 그 사이의 내부에 상기 이송용 아암(45, 145)이 설치된다. 그리고, 상기 처리장비(200)의 외관에 디스플레이 시스템(160)을 더 구비시켜서 상기 각 스테이션의 척에 대한 연마헤드의 높이를 작업자가 수치적으로 조절하고 볼 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같은 구성을 갖는 처리장비(200)를 이용하여 웨이퍼 후면을 처리하는 방법은 다음과 같다.
웨이퍼(미도시)에 소자 제조 공정이 완료된 다음, EDS 공정을 수행하여 각 소자의 양, 불량을 판별한다. 이어서, 상기 웨이퍼의 전면(前面)에 보호막(미도시)을 피복한 후 상기 처리장비(200)로 운반한다. 보통 여러 매의 웨이퍼를 웨이퍼 카세트에 적재하여 운반하므로, 웨이퍼 카세트에서 웨이퍼를 꺼내어 상기 인렛(40)에올려놓으면, 상기 이송용 아암(45)이 상기 웨이퍼를 상기 로더 스테이션(50)으로 운반한다. 여기서, 상기 웨이퍼는 후면이 위로 가도록 상기 척(56) 상에 놓여진다. 상기 척(56)은 상기 인덱스 테이블(130)에 장착되어 있으므로, 상기 인덱스 테이블(130)을 90도 회전시키면 상기 웨이퍼가 놓여진 척(56)은 상기 제1 그라인딩 스테이션(70)으로 이동된다.
이어서, 상기 스핀들(72)을 회전시키면 이에 따라 상기 거친 연마헤드(74)가 회전한다. 그리고, 상기 거친 연마헤드(74)는 상기 웨이퍼와 일정 간격이 될 때까지는 빠르게 내려온다. 다음으로 상기 웨이퍼와 일정 간격이 되면 상기 거친 연마헤드(74)는 서서히 내려오게 된다. 내려오는 상태에서 상기 웨이퍼 후면과 만나게 되면 그라인딩(황삭)이 시작된다. 연마되는 동안 발생되는 열을 제거하기 위하여 상기 노즐을 통해 냉각수를 공급하도록 한다. 냉각수는 그라인딩에서 발생된 실리콘 미립자를 제거하는 세정 역할도 한다. 상기 거친 연마헤드(74)는 고속(예를 들어, 2400rpm)으로 회전하면서 상기 웨이퍼의 중심 이하 하반부를 그라인딩하는데, 상기 웨이퍼 역시 상기 척(56)에 의해 저속으로 회전하므로 상기 웨이퍼의 전면(全面)이 그라인딩된다. 웨이퍼의 일정 두께가 그라인딩으로 제거되면 상기 거친 연마헤드(74)를 상승시킨다.
다시 상기 인덱스 테이블(130)을 90도 회전시키면 상기 척(56)이 상기 제2 그라인딩 스테이션(90)으로 이동되어 상기 고운 연마헤드(94) 하부에 놓여진다. 상기 거친 연마헤드(74)와 마찬가지의 움직임에 의해 상기 고운 연마헤드(94)가 고속(예를 들어, 3000rpm)으로 회전하면서 정밀한 연마(연삭)를 하게 된다. 상기거친 연마헤드(74)에 의해 상기 웨이퍼 후면에 발생한 미세 크랙이 대부분 제거되면 상기 고운 연마헤드(94)를 상승시킨다.
다시 상기 인덱스 테이블(130)을 90도 회전시키면 상기 척(56)이 상기 폴리싱 스테이션(110)으로 이동되어 상기 폴리싱용 연마헤드(114) 하부에 놓여진다. 상기 고운 연마헤드(94)에 형성된 입자보다도 고운 연마분을 포함하는 슬러리를 별도로 공급하면서 상기 폴리싱용 연마헤드(114)를 회전시키면, 상기 웨이퍼 후면이 평탄 경면 마무리된다. 폴리싱이 완료되면 상기 폴리싱용 연마헤드(114)를 상승시킨다.
이어서, 상기 이송용 아암(145)에 의해 상기 웨이퍼는 스피너(140) 상으로 옮겨진다. 상기 웨이퍼는 상기 노즐로부터 분사된 세척수에 의하여 잔류하는 실리콘 미립자 또는 슬러리가 제거되도록 세정된 후 건조된다. 다음에 상기 이송용 아암(145)에 의하여 상기 아웃렛(150)에 놓여진 반출용 카세트(미도시)에 적재된다.
다시 상기 인덱스 테이블(130)을 90도 회전시키면 상기 척(56)이 원래의 위치로 돌아오고 그 상부에 설치된 브러쉬(59)에 의하여 그 상면이 세정된 다음, 다음 웨이퍼를 장착하여 다시 공정을 진행한다. 소정 매수의 웨이퍼가 처리 완료되면 웨이퍼를 적재한 반출용 카세트를 상기 처리장비(200)로부터 반출시킨다.
본 실시예에 따른 웨이퍼 후면 처리장비는 다른 방법으로 사용되는 것도 가능한데, 예를 들어, 별도의 다른 그라인딩 장비에서 연삭까지 진행된 웨이퍼의 후면 불량을 제거하거나 품질을 향상시킬 목적으로 본 실시예에 따른 웨이퍼 후면 처리장비에서 폴리싱 기능만 수행할 수도 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.
상술한 본 발명에 따르면, 웨이퍼 후면이 평탄 경면 마무리된 상태로 장비로부터 반출되므로, 웨이퍼의 워피지로 인한 웨이퍼의 파손을 최소로 할 수 있다. 그리고, 얇아진 웨이퍼를 운반하는 과정에서 웨이퍼가 파손되거나 크랙이 발생하던 문제를 해결할 수 있다. 공정이 연속적으로 이루어짐으로써, 짧은 시간 내에 공정을 완료하면서도 웨이퍼의 두께를 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 손실로 인한 순간정지, 품질저하의 현상을 없애므로 하여 원가절감을 도모할 수 있다.

Claims (9)

  1. 웨이퍼 후면을 거칠게 연마하여 웨이퍼의 두께를 감소시키는 제1 그라인딩 스테이션;
    상기 제1 그라인딩 스테이션에서 거칠게 연마된 웨이퍼 후면을 곱게 연마하여 미세 크랙을 제거하는 제2 그라인딩 스테이션; 및
    상기 제2 그라인딩 스테이션에서 곱게 연마된 웨이퍼 후면을 평탄 경면 마무리(flat mirror finish)하는 폴리싱 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 그라인딩 스테이션과 폴리싱 스테이션은, 동력장비와 연결되어 회전이 가능한 스핀들, 상기 스핀들에 연결되는 연마헤드 및 상기 연마헤드 하부에서 웨이퍼를 지지하며 회전시키는 척을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 그라인딩 스테이션에 포함되는 연마헤드는 다이아몬드 휠이고, 상기 폴리싱 스테이션에 포함되는 연마헤드는 공급된 슬러리에 의해 연마기능을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 후면이 처리되어질 웨이퍼를 지지하며 회전시키는 척과 상기 척을 청소할 수 있는 브러쉬를 포함하는 로더 스테이션을 더 포함하고,
    상기 로더 스테이션, 제1 및 제2 그라인딩 스테이션과 폴리싱 스테이션은 90도 간격으로 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  5. 제4항에 있어서, 상기 각 스테이션의 척을 장착하는 인덱스 테이블을 더 포함하고, 상기 인덱스 테이블을 90도씩 회전시킴에 따라 각각의 척이 다음 스테이션으로 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  6. 제5항에 있어서, 상기 각 스테이션의 척에 대한 연마헤드의 높이를 작업자가 수치적으로 조절하고 볼 수 있는 디스플레이 시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  7. 제4항에 있어서, 상기 로더 스테이션의 일측에 후면이 처리되어질 웨이퍼가 반입되는 인렛과, 상기 폴리싱 스테이션의 일측에 후면이 처리되어진 웨이퍼가 반출되는 아웃렛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  8. 제7항에 있어서, 상기 폴리싱 스테이션과 아웃렛 사이에 웨이퍼 후면을 세척하고 건조시키는 스피너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
  9. 제8항에 있어서, 상기 인렛측과 아웃렛측에 웨이퍼를 운반하는 이송용 아암을 각각 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 후면 처리장비.
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