KR100416118B1 - 적층금속판의제조방법및제조장치 - Google Patents

Abstract

디프 드로잉 가공될 때 합성수지코팅에서 보다 적은 핀홀이 나타나도록 하는 적층 금속판의 제조방법이다. 이 방법은 한쌍의 적층롤 (21, 21) 을 통하여 가열된 금속판 (7) 과 풀려진 합성수지필름 (23) 을 통과시켜서 가압하에서 적층 금속판을 제조하는 단계로 이루어지며, 여기서 상기 단계는 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하로 유지된 적층실 (1) 에서 실시된다.

Description

적층 금속판의 제조방법 및 제조장치

최근에는, 박막 강판 또는 도금된 박막 강판과 같은 금속판의 한쪽 또는 양쪽에 폴리에스터필름과 같은 합성수지필름이 적층된 적층 금속판이 음료 등을 위한 캔의 재료로 사용되고 있다. 디프 드로잉 가공 (deep-drawing forming) 에 의해서 이 적층 금속판을 캔으로 가공하는 경우에, 적층 수지필름은 금속판이 캔안의 내용물로 인하여 부식되는 것을 방지한다. 게다가, 적층 금속판이 형성될 때 합성수지필름은 윤활층으로서 기능하기 때문에 윤활제로 코팅하여 세척할 필요가 없다는 이점이 있다.

적층 금속판이 디프 드로잉 가공에 의해서 제조될 때 균열 및 핀홀이 가공조건에 따라 합성수지필름에서 이따금씩 발생된다. 이들 균열이 플랜지부분 바로 아래에 형성될 때 외형은 보기에 좋지 않다. 게다가, 금속기판은 부식하기 쉬어 내구성에 문제를 야기시킨다. 따라서, 본 출원 발명의 발명자들은 합성수지필름의 방위도의 부분적인 제어, 금속기판과 합성수지필름간의 부착력의 증가 등과 같은 균열을 방지하는 것에 대하여 다양하게 제안하였다 (PCT/JP94/01260 등 참조). 균열의 발생은 이러한 수단에 의해서 실질적으로 감소될 수 있다.

그러나, 랜덤하게 발생되는 핀홀은 상기 언급된 수단에 의해서 조차 충분히 감소될 수 없고, 그리고 금속기판이 캔의 핀홀을 통하여 밖으로 스며나오는 내용물에 의해서 부식되는 것이 충분히 방지될 수 없어서 내구성을 열화시킨다. 본 발명의 목적은 핀홀의 발생이 디프 드로잉 가공 등으로 최소화되고 이에 따라 음료 등을 위한 캔의 내구성이 향상된 적층 금속판을 제공하는데 있다.

상기 언급된 핀홀 빈도는 합성수지필름의 상태 및 금속판의 표면거칠기의 상태를 변화시킴으로써 약간 정도 감소될 수 있다. 그러나, 일부 요소는 기본재료의 상태의 변화에 의해서 거의 영향을 받지 않고 남아 있다. 따라서, 본 발명의 발명자는 기본물질과 관련된 것외의 상태로서 공기중에서 부유하는 미세입자의 존재를 언급하고 있다. 즉, 본 발명의 발명자는 이러한 미세입자가 필름표면에 흡착되고, 이에 따라 금속판과 필름사이에 존재하기 때문에 핀홀은 적층 금속판이 캔으로 가공될 때 미세입자로부터 시작하여 발생된다고 생각했다. 적층(더블링 (doubling)) 공정의 환경에서 공기의 청정도를 증대시킴으로써, 1ft³의 공간내에 존재하는 0.5㎛ 를 초과하는 미세입자의 수를 나타내는 공기청정도의 기준인 청정도등급 (연방 기준 No. 209D) 과 핀홀 빈도 사이에는 높은 상관관계가 있다는 것을 알았다. 게다가, 본 발명의 발명자는 평균 입자직경이 3㎛ 이하인 미세입자가 핀홀을 발생시키는데 주로 기여하지 않는다는 것을 알았고, 핀홀의 발생을 제어하기 위하여는, 적층 (더블링) 공정의 환경에서 청정도를 측정하기 위한 기준은 미국연방 기준이 아니라 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도에 기초하는 것이 보다 바람직하고, 또한 과도한 공기 청정도가 요구되지 않는다는 것을 알았다. 이런 사항은 본 발명자가 본 발명을 달성할 수 있도록 한다.

본 발명은 적층 금속판의 제조방법 및 제조장치에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명의 제조장치의 실제방식의 주요부분을 도시하는 측단면도;

도 2 는 도 1 에서 도시된 제조장치를 도시하는 부분 확대도;

도 3 은 도 1 에서 도시된 전체 제조장치를 도시하는 측단면도;

도 4 는 본 발명의 제조방법에 의해서 획득된 적층 금속판의 일례를 도시하는 개략 확대단면도;

도 5 는 상기 적층 금속판으로 제조된 캔용기의 일례를 도시하는 단면도;

도 6 은 본 발명에 따른 적층공정의 환경하의 미세입자의 농도와 핀홀빈도간의 관계를 도시하는 그래프; 및

도 7은 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도와 미국연방 기준의 공기의 청정도간의 관계를 도시하는 그래프.

본 발명의 적층 금속판을 제조하는 방법은 필름롤로부터 풀려진 합성수지필름위에 가열된 금속판이 겹쳐 놓여지면서 가열된 금속판과 합성수지필름은 한쌍의 적층롤을 통하여 통과되므로 상기 2개의 금속판과 합성수지필름은 가압하에서 서로 적층되고, 그리고 상기 적층공정은 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하로 유지된 환경하에서 실시되는 것을 특징으로 한다.

상기 언급된 적층공정은 등급 5000 이하의 청정도를 갖는 환경하에서 실시되는 것이 바람직하다. 게다가, 등급 20000 이하의 청정도를 갖는 환경하에서 필름롤로부터 합성수지필름을 풀고, 그 후 상기 가열된 금속판으로 상기 합성수지필름을 적층하는 것이 바람직하다. 게다가, 적층 금속판의 전체 제조라인은 등급 100000 이하의 청정도를 갖는 환경하에서 실시되는 것이 바람직하다. 게다가, 적층공정 및 풀림공정은 주위 대기압보다 약간 높은 대기압하에서 실시되는 것이 바람직하다.

본 발명의 적층 금속판의 제조장치는 필름롤로부터 합성수지필름을 푸는 풀림부분 및 상기 가열된 금속판으로 풀린 합성수지필름을 적층하는 적층부분으로 이루어지고, 상기 적층롤부분은 그 적층롤부분과 다른 부분을 격리하기 위하여 적층실내에 제공되고, 그리고 공기클리너는 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하로 유지되도록 적층실을 유지하기 위하여 제공되는 것을 특징으로 한다.

제조장치에 있어서. 공기클리너는 적층실을 등급 5000 이하로 유지하는 역할을 하는 것이 바람직하다. 게다가, 풀림부분은 그 풀림부분을 다른 부분과 격리하기 위하여 풀림실안에 제공되고, 그리고 제 2 공기클리너는 상기 풀림실을 등급 20000 이하의 청정도를 갖게 유지하기 위하여 제공되는 것이 바람직하다. 게다가, 라인구조물은 풀림실과 적층실을 포함하는 적층 금속판의 제조라인 전체를 수용하고, 그리고 제 3 공기클리너는 상기 라인구조물의 청정도를 100000 이하로 유지하기 위하여 제공되는 것이 바람직하다. 가압장치는 상기 풀림실 및 상기 적층실을 주위 대기압보다 약간 높은 대기압으로 유지하기 위하여 제공되는 것이 바람직하다.

적층필름에서 핀홀을 발생시키는 미세입자는 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과한다. 적층공정의 환경에서 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하일 때 합성수지필름의 표면에 부착하는 미세입자에 의해서 필름과 금속판사이에 삽입된 미세입자의 수는 약 1000 피스/㎡ 정도일 수 있다. 이 정도까지는 적층 금속판이 캔으로 제조될 때 핀홀 빈도가 거의 0.1% 이하이기 때문에 핀홀은 캔의 실제제조에 거의 영향을 미치지 않는다. 게다가, 미세입자의 상기 언급된 농도는 미세입자가 정상적으로 분포될 때 미국연방 기준의 청정도 등급 5000 에 거의 상응한다. 즉 적층공정이 등급 5000 의 환경하에서 실시되더라도 거의 동일한 효과가 획득될 수 있으며, 여기서 "등급보다 낮도록" 은 미세입자의 농도가 그 등급의 수치로 나타나는 값보다 낮다는 것을 의미한다.

적층롤로부터 적층필름을 푸는 공정에서 특히, 고청정도가 요구되지 않는다. 그러나, 풀림공정의 환경이 등급 20000 이면 적층공정으로 운반되는 합성수지필름에 부착한 미세입자의 수는 대략 6000 피스/㎡ 정도로 유지될 수 있다. 게다가, 풀림공정을 적층공정과 기밀상태로 격리하는 것이 어렵다. 그러나, 풀림공정의 청정도가 등급 20000 을 초과한다면 적층공정의 청정도는 용이하게 유지될 수 있다. 그러므로, 핀홀 빈도는 비교적 단순한 장치를 부가함으로써 한층 더 감소될 수 있다. 게다가, 전체 제조라인의 환경을 등급 100000 을 초과하도록 유지하는 것은 비교적단순한 장치의 부가에 의해서 핀홀 빈도를 한층 더 감소시킬 수 있다.

상기 제조방법에서는 외부로부터 미세입자를 갖는 공기가 통과하는 것은 주위 대기압보다 적층공정 및 풀림공정의 대기압을 약간 높게 함으로써 제한될 수 있기 때문에 각각의 공정의 공기 청정도는 용이하게 유지될 수 있다.

상기 제조방법은 본 발명의 제조장치를 사용하여 실시될 수 있다.

그 후, 도면에 대하여 언급하면, 본 발명의 제조장치 및 제조방법의 바람직한 실제방식이 설명된다. 도 1 은 본 발명의 제조장치의 실제방식의 주요부분을 도시하는 측단면도이다. 도 2 는 도 1 에서 도시된 제조장치를 도시하는 부분 확대도이다. 도 3 은 도 1 에서 도시된 전체 제조장치를 도시하는 측단면도이다. 도 4 는 본 발명의 제조방법에 의해서 획득된 적층 금속판의 일례를 도시하는 개략 확대단면도이다. 도 5 는 상기 적층 금속판으로 제조된 캔용기의 일례를 도시하는 단면도이다. 도 6 은 본 발명에 따른 적층공정의 환경하의 미세입자의 농도와 핀홀 빈도간의 관계를 도시하는 그래프이다. 도 7 은 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도와 미국연방 기준의 공기 청정도간의 관계를 도시하는 그래프이다.

도 1 및 도 2 에서, 도면부호 1 은 적층실을 나타내고, 도면부호 2 및 3 은 각각 분할벽 (4) 에 의해서 둘러싸인 적층실 (1) 의 양측면에 제공된 풀림실을 나타낸다. 금속판을 가열하는 가열로 (5) 는 적층실 (1) 의 상부부분에 제공되고, 그리고 금속판 (7) 을 둘러싸도록 적층실 (1) 의 천장부 (6) 를 관통하여 가열로 (5) 로부터 뻗는 도관 (8) 이 제공된다. 가열로 (5) 는 송풍기 (9) 와 필터(10, 11) 로 이루어진 공기클리너로부터 보내진 공기의 송풍구 (12) 와, 그리고 또한 내부공기를 배출하는 배기구 (13) 와 연결되어 있다.

게다가, 접촉압력 및 접촉면적이 증가되어 가열효율이 향상되도록 금속판 (7) 의 통로를 연장하기 위하여 다수의 가열롤러 (14) 가 가열로 (5) 내부에 제공된다. 안내롤러는 도관 (8) 의 하단부의 출구에 제공된다. 가열로 (5) 는 미세입자의 발생을 낮추기 위하여 열교환계 히터인 것이 바람직하다. 고무시일 (16) 이 가열로의 입구 (도면상의 우측끝) 에 제공되고, 이 고무시일은 금속판 (7) 의 양측면을 문질러서 가열로 (5) 내로 들어오는 금속판 (7) 이 먼지를 동반하지 않는 것이 바람직하다. 게다가, 동일한 고무시일 (17) 이 도관 (8) 의 출구에 제공되는 것이 바람직하다. 게다가, 필터는 히터내의 먼지를 걸러 내어 히터로부터 먼지를 제거하기 위하여 사용될 수 있다.

한쌍의 적층롤러 (21, 21) 는 서로 평행한 축을 중심으로 회전가능하고 서로 잡촉상태로 있도록 적층실 (1) 의 중심에서 상기 언급된 도관 (8) 의 출구의 아래쪽에 제공된다. 롤을 냉각시키는 역할을 하는 백업롤 (22) 은 각각의 적층롤(21, 21) 과 접촉한다. 게다가, 안내롤러 (24) 는 적층실 (1) 에 인접한 풀림실 (2, 3) 로부터 적층실 (1) 내로 들어가는 합성수지필름 (23) 을 안내하기 위하여 제공된다. 적층실 (1) 의 천장부는 가압하여 공기를 보내기 위한 부스터팬(25) 으로부터 보내진 공기로부터 먼지를 제거하고 그 후 적층실 (1) 로 공기를 보내기위한 공기필터가 구비된 송풍구 (26) 가 장치되어 있다. 상기 언급된 부스터팬 (25) 및 송풍구 (26) 는 제 1 공기클리너를 포함한다. 적층 금속판 (27) 을 외부로 보내기 위한 개구부와 배기구 (28) 는 적층실 (1) 의 하부부분에 제공된다. 게다가, 개구부는먼지를 동반하는 공기가 외부로부터 적층실 (1) 내로 들어오는 것을 방지하기 위한 시일이 구비되는 것이 바람직하다. 게다가, 적층실내의 공기 흐름을 안정시키기 위하여 공기 흐름이 수직방향인 것이 바람직하다.

합성수지필름 (23) 의 롤이 회전가능하게 적재되어 있는 풀림부분 (30) 은 풀림실 (2, 3) 내에 배열되어 있다. 풀림실내에 도시되어 있는 도면부호 31 및 32 는 각각 다음에 사용하기 위하여 제공된 필름롤을 나타낸다. 풀림실 (2, 3) 의 천장부는 또한 상기 언급된 부스터팬 (25) 으로부터 보내진 공기로부터 먼지를 제거하고, 그후 공기를 풀림실로 보내기 위하여 공기필터가 구비된 송풍구 (34) 가 장치되어 있다. 상기 언급된 부스터팬 (25) 및 송풍구 (34) 는 제 2 공기클리너를 포함하고 있다.

내부의 청정도를 유지하는데 요구되는 기밀상태 및 강도를 갖는 재료가 적층실 (1) 및 풀림실 (2, 3) 의 천장부, 벽부 및 바닥부에 사용될 수 있고; 클린룸용의 일반적인 천장재료, 벽재료 및 바닥재료가 사용될 수 있다. 제 1 공기클리너의 필터는 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 먼지의 미세입자의 농도가 적층실에서 (1) 에서 100 피스/ft³이하가 되도록 유지되는 정도로 더 미세한 그물눈을 갖는 고성능 HEPA 필름으로 제조된다. 게다가, 제 2 클리너의 필터는 등급 10000 을 초과하는 청정도가 풀림챔버 (2, 3) 내에서 유지될 수 있는 정도로 더 미세한 그물눈을 갖는다.

도 1 의 도면부호 35 는 필름준비실을 나타낸다. 필름준비실 (35) 의 천장부는 클리닝송풍기 (36) 로부터 보내진 공기를 필름준비실 (35) 로 보내기 위한 송풍구 (37) 가 장치되어 있다. 적층실 (1) 및 필름준비실 (35) 의 바닥에 제공된 배기구 (28, 38) 는 패키지 공기조절장치 (39) 를 통하여 상기 언급된 부스터팬 (25) 과 연결되거나, 또는 클리닝송풍기 (36) 에 직접 연결되어 있다. 그러므로, 부스터팬 (25) 및 클리닝송풍기 (36) 의 공기필터는 단지 각 실의 공기의 클리닝이 효율적으로 달성되도록 각 실에서 새롭게 발생된 미세한 입자를 제거하는 역할을 한다.

도 3 에서 도시된 바와 같이, 상기 언급된 적층실 (1) 및 풀림실 (3) 은 상기 언급된 모든 실을 수용하는 라인구조물 (40) 내에 배열된다. 라인구조물 (40) 은 외부공기를 도입하기 위한 송풍기 (41) 및 전기히터 (42) 가 구비된 공기필터 (43) 에 의해서 등급 100000 이하의 공기 청정도로, 그리고 적당한 온도로 유지된다. 게다가, 라인구조물 (40) 의 천장부는 배기용 지붕팬 (44) 이 구비되고, 그리고 그 벽은 배기팬 (45) 이 구비된다. 필터가 더 미세한 그물눈을 갖는 필터로 교환된 종래의 전기히터가 공기필터 (43) 등을 위하여 사용될 수 있다. 그러나, 클린룸용 필터가 또한 사용될 수 있다.

도 3 의 도면부호 55 는 제조된 적층 금속판 (27) 을 급냉시키는 (quenching) 공지된 급냉조를 나타낸다. 도면부호 56 은 코일의 교환시 적층 금속판을 쌓기 위한 운반루퍼를 나타낸다. 도면부호 57 은 적층 금속판 (27) 을 교대로 감기위한 인장릴을 나타낸다. 본 발명의 실제방식에서 분할벽 (58) 에 의해서 분할된 기밀실 (59) 은 급냉조 (55), 운반루퍼 (56) 및 인장릴 (57) 을 수용한다. 기밀실 (59) 은 필터를 갖는 공기팬 (60) 으로 기밀실 (59) 내로 클린공기를 보냄으로써 등급 5000 이하의 청정도로 유지된다. 따라서, 금속판이 인장릴 (57) 에 감겨질 때 제품이 되는 금속판 (27) 에는 미세입자가 거의 부착되지 않는다.

여기서, 도 3 의 도면부호 62 는 적층전 금속판 (7) 을 쌓기 위한 입구루퍼를 나타내고, 도면부호 63 은 교대로 금속판을 공급하기 위한 페이오프릴 (payoff reel) 을 나타낸다. 도면에서 도시된 이들 장치 및 다른 보조장치는 종래의 것과 실질적으로 동일하므로 이들에 대한 상세한 설명은 생략된다.

상기 언급된 바와 같이 구성된 적층 금속판의 제조장치에서, 페이오프릴 (63) 로부터 풀려진 금속판 (7) 은 입구릴루퍼 (62) 를 통과하고, 그 후 가열로 (5) 에서 200 내지 280℃ 로 가열되고, 그리고 도관 (8) 을 통하여 적층실 (1) 내로 들어간다. 적층실에서, 적층실에 인접한 풀림실 (2, 3) 로부터 보내진 합성수지필름 (23) 은 적층실로 들어가게 되어 금속판 (7) 의 양쪽 측면에 겹쳐 놓여지고, 그리고 겹쳐 놓여 진 합성수지필름 및 금속판이 한쌍의 적층롤 (21) 사이를 통하여 통과할 때 서로 결합된다. 획득된 적층 금속판 (27) 은 급냉조 (55) 및 운반루퍼 (56) 를 통과하여 인장릴 (57) 에 감겨진다.

적층에 대한 상기 언급된 결합공정은 직경이 3㎛ 인 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하인 환경하에서 실시된다. 따라서, 도 4 에서 도시된 캔용기가 적층 금속판 (27) 으로 제조될 때 예를 들어, 핀홀이 거의 발생되지 않는다. 게다가, 적층실 (1) 에 인접한 풀림실 (2, 3) 은 등급 20000 이하의 청정도로 유지되기 때문에 합성수지필름 (23) 과 동반되는 적층실 (1) 내로 들어가는 미세입자는 거의 없다.그러므로, 적층실 (1) 의 청정도를 더 높게 유지하는 것이 용이하다. 게다가, 라인구조물 (40) 전체가 등급 100000 이하의 청정도로 유지되게 함으로써, 높은 청정도를 갖는 다른 칸막이에 의해서 더 높은 청정도를 갖는 칸막이가 둘러싸여지기 때문에 각 실은 효율적으로 정화될 수 있다.

본 발명의 제조방법에서 적용가능한 금속판으로서 강판, 알루미늄, 구리플레이트, 스테인리스강판, TFS, 주석도금강판 등이 사용될 수 있으나, 그러나 이 금속판은 상기 언급된 재료로 한정되지 않는다. 게다가, 합성수지필름으로서 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등이 사용될 수 있으나, 그러나 이 합성수지필름이 상기 언급된 재료로 한정되지 않는다. 게다가, 부스터팬에 의해서 공급된 공기의 압력은 일반적으로 대략 20 Aq 정도이나, 그러나 이 공기의 압력은 상기 압력으로 한정되지 않는다.

(실시예)

이어서, 본 발명의 제조방법의 실제효과는 구체적인 실시예로 설명된다. 실시예로서, 도 1 내지 3 에서 도시된 제조장치를 사용하면, 두께가 0.26mm 이고 폭이 980mm 인 TFS 가 두께가 25㎛ 이고 폭이 980mm 인 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 적층된 적층 금속판이 제조되며, 여기서 높은 여과성능을 갖는 공기클리너로부터 보내진 공기와 더 높은 여과성능을 갖는 다른 클리너로부터 보내진 공기의 혼합물은 다양한 혼합비로, 그리고 25Aq 로 적층실내로 공급되므로 미세입자의 농도는 변하게 된다.

도 6은 1m 의 간격으로 측정된 획득된 각각의 적층 금속판의 핀홀의 빈도를나타내고 있다. 핀홀 빈도는 금속판의 미터길이당 핀홀의 수 (%) 로 표시되고, 샘플의 전체 길이는 약 2000m 이다.

이 그래프로부터 볼때 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하일 때 미세입자의 빈도는 0.1% 이하 이고, 이 빈도는 심하게 변하지 않는다. 100 내지 200 피스/ft³범위내에서 이 빈도는 0% 내지 1%로 변하고, 그리고 200 피스/ft³을 초과하는 범위내에서 미세입자의 빈도는 미세입자의 농도의 상승과 함께 상승한다.

게다가, 도 7 은 데이타 측정으로부터 얻어진 공기정화환경 (클린룸) 의 청정도를 나타내는 일반적인 기준인 미국연방 기준에 기초한 공기의 청정도의 등급표시와 직경이 3㎛ 인 미세입자의 농도 사이의 상관관계를 나타내고 있다. 이 그래프로부터 볼때 직경이 3㎛ 인 미세입자의 100 피스/ft³농도는 거의 등급 5000 에 상응한다. 그러나, 클린룸의 청정도는 미국연방 기준에서 직경이 0.5㎛ 를 초과하는 먼지의 미세입자의 농도에 의해서 분류되므로 직경이 0.5㎛ 이하인 미세입자, 직경이 0.5㎛ 내지 3.0㎛ 인 미세입자 및 직경이 3.0㎛ 를 초과하는 미세입자의 분포가 현저하게 다를 때 상기 언급된 상관관계가 유지되지 못한다. 그러나, 일반적인 공기클리너에 의해서 정화된 공기에서, 상기 언급된 상관관계는 거의 직선 R 로 유지된다. 그러므로, 본 발명에서는 미국연방 기준의 등급 5000 이 직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도대신에 적용될 수 있다.

본 발명의 제조방법에 따르면, 핀홀 빈도는 이것을 무시해도 될 정도로 감소될 수 있으므로 핀홀에 의해서 발생된 하자가 있는 제품은 대량제조시 제거될 수 있다. 게다가, 본 발명의 제조장치에 의해서 상기 언급된 방법이 수행될 수 있다.

Claims (11)

1. 필름롤로부터 풀려진 합성수지필름위에 가열된 금속판을 겹쳐 놓는 공정, 상기 가열된 금속판과 상기 합성수지필름을 한쌍의 적층롤을 통하여 통과시키는 공정 및, 상기 금속판과 합성수지필름을 서로 압축하는 공정으로 이루어진 적층 금속판의 제조방법에 있어서, 상기 적층공정은 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자가 100 피스/ft³이하로 유지되는 미세입자 농도를 갖는 환경하에서 실시되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 적층공정은 등급 5000 이하의 청정도를 갖는 환경하에서 실시되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 합성수지필름은 등급 20000 이하의 청정도를 갖는 환경하에서 필름롤로부터 풀려지고, 그후 상기 금속판에 적층되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조방법.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 적층 금속판의 전체 제조라인은 등급 100000 이하의 청정도의 환경으로 둘러 싸여져있는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조방법.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적층공정 및 상기 풀림공정은, 외부로부터 미세입자를 갖는 공기가 통과하는 것을 막기 위해, 주위 대기압보다 높은 대기압하에서 실시되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조방법.
6. 필름롤로부터 합성수지필름을 푸는 풀림부분 및 풀린 합성수지필름을 가열된 금속판에 적층하는 적층부분으로 이루어지고, 상기 적층롤부분은 다른 부분과 격리된 적층실내에 제공되고, 그리고 공기클리너는 평균 입자직경이 3㎛ 를 초과하는 미세입자의 농도가 100 피스/ft³이하로 유지되도록 상기 적층실을 클리닝하기 위하여 제공되는 것을 특징으로 적층 금속판의 제조장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 공기클리너는 상기 적층실의 청정도를 등급 5000 이하로 유지하는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 적층 금속판의 제조장치.
8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 풀림부분은 다른 부분으로부터 상기 풀림부분을 격리하기 위한 풀림실안에 제공되고, 그리고 제 2 공기클리너는 상기 풀림실의 청정도를 등급 20000 이하로 유지하기 위하여 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조장치.
9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 라인구조물은 상기 풀림실과 상기 적층실을 포함하는 적층 금속판의 전체 제조라인을 수용하고, 그리고 제 3 공기클리너는 상기 라인구조물의 청정도를 100000 이하로 유지하기 위하여 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조장치.
10. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 가압장치는 상기 풀림실 및 상기 적층실의 압력을 주위 대기압보다 약간 높은 대기압으로 유지하기 위하여 제공되는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조장치.
11. 제 3 항에 있어서, 적층 금속판의 전체 제조라인은 등급 100000 이하의 청정도의 환경으로 둘러 싸여져있는 것을 특징으로 하는 적층 금속판의 제조방법.