KR100414352B1 - Tray for semiconductor wafer - Google Patents
Tray for semiconductor wafer Download PDFInfo
- Publication number
- KR100414352B1 KR100414352B1 KR10-2001-0054161A KR20010054161A KR100414352B1 KR 100414352 B1 KR100414352 B1 KR 100414352B1 KR 20010054161 A KR20010054161 A KR 20010054161A KR 100414352 B1 KR100414352 B1 KR 100414352B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- main body
- wafer
- fastening
- bottom plate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 칩(Chip)의 원재료가 되는 웨이퍼(Wafer)를 제조공정간에 운반 또는 보관하는 반도체 웨이퍼용 트레이(Tray)에 관한 것으로, 자동화라인에서 그 구조를 개조하지 않고도 1개의 트레이를 이용하여 크기가 다른 복수개의 웨이퍼를 자동으로 반송할 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray for semiconductor wafers that transports or stores wafers, which are raw materials of semiconductor chips, between manufacturing processes, and uses one tray without modifying its structure in an automated line. It is possible to automatically convey a plurality of wafers of different sizes.
이를 위해, 본체(1)의 양측면에 12" 웨이퍼(2)를 삽입하기 위한 삽입홈(3)이 대향되게 형성되고 본체의 상면에는 플랜지(4)가 형성된 반도체 웨이퍼용 트레이에 있어서, 저면에 개구된 통공(11)이 형성된 본체(1)와, 상기 본체의 저면에 체결부재(14)에 의해 착탈 가능하게 설치되며 상면에는 체결홈(12)이 형성된 저면판(13)과, 양측면에 8" 웨이퍼(17)를 삽입하기 위한 삽입홈이 대향되게 복수개 형성되고 저면에는 저면판의 체결홈과 대응되는 체결돌기(16)가 형성된 보조 트레이(15)로 구성된 것이다.To this end, in the tray for a semiconductor wafer having an insertion groove 3 for inserting a 12 "wafer 2 on both sides of the main body 1 and having a flange 4 formed on the upper surface of the main body, an opening is provided in the bottom surface. A main body 1 having a formed through-hole 11, a bottom plate 13 having a fastening groove 12 formed thereon and detachably installed at a bottom of the main body by a fastening member 14, and 8 "on both sides. A plurality of insertion grooves for inserting the wafer 17 are formed to face each other, and the bottom surface is formed of an auxiliary tray 15 having fastening protrusions 16 corresponding to the fastening grooves of the bottom plate.
Description
본 발명은 반도체 칩(Chip)의 원재료가 되는 웨이퍼(Wafer)를 제조공정간에 운반 또는 보관하는 트레이(Tray)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 자동화라인에서 그 구조를 개조하지 않고도 1개의 트레이를 이용하여 크기가 다른 복수개의 웨이퍼를 자동으로 반송할 수 있도록 하는 반도체 웨이퍼용 트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a tray for transporting or storing a wafer, which is a raw material of a semiconductor chip, between manufacturing processes. More specifically, one tray can be used without modifying its structure in an automated line. The present invention relates to a tray for semiconductor wafers that can automatically transport a plurality of wafers of different sizes.
일반적으로 반도체 칩은 원판상의 웨이퍼내에 여러 공정을 거치면서 동일한 패턴으로 복수개 형성되어 완성된 다음 최종 공정인 소잉(Sawing)공정에서 낱개로 분리된다.In general, a plurality of semiconductor chips are formed and completed in the same pattern while undergoing various processes in a wafer on a disc, and then separated into individual pieces in a final sawing process.
따라서 이러한 제조공정상 웨이퍼는 트레이라고 불리우는 매가진내에 차례로 적재되어 운반수단에 의해 자동으로 운반되어 로딩/언로딩포지션이 구비된 테이블에 얹혀지면 로봇의 핑거에 의해 트레이의 내부에 담겨져 있던 웨이퍼가 순차적으로 꺼내져 공정을 실시한 다음 공정이 완료되고 나면 다시 트레이의 내부에 삽입되므로 트레이를 운반수단에 의해 다음 공정으로 운반시킬 수 있게 된다.Therefore, in this manufacturing process, the wafers are sequentially loaded in a magazine called a tray, and are automatically transported by a conveying means and placed on a table provided with a loading / unloading position. After the process is taken out and the process is completed, it is inserted into the tray again, so that the tray can be transported to the next process by the conveying means.
상기한 바와 같이 웨이퍼의 운반 및 보관역할을 하는 트레이는 웨이퍼의 크기에 따라 8", 12"용으로 구분된다.As described above, trays for carrying and storing wafers are divided into 8 " and 12 " sheets according to the size of the wafer.
현재 대부분의 반도체 회사는 8" 웨이퍼를 주로 사용하고 있으나, 생산성 증대를 위하여 최근에는 12" 웨이퍼를 이용하여 반도체 칩을 생산하기 위해 설비를 개조하고 있는 실정이다.Currently, most semiconductor companies mainly use 8 "wafers. However, in order to increase productivity, recently, semiconductor facilities are being retrofitted to produce semiconductor chips using 12" wafers.
도 1은 12" 웨이퍼를 핸들링하는 트레이의 분해 사시도로서, 본체(1)의 양측에 12" 웨이퍼(2)를 차례로 삽입하기 위한 삽입홈(3)이 형성되어 있고 본체(1)의상부에는 호이스트 등과 같은 운반수단을 이용하여 트레이를 공정간에 자동으로 운반하기 위한 플랜지(4)가 형성되어 있으며 상기 본체의 전면에 형성된 개구부에는 삽입홈(3)에 끼워진 웨이퍼(2)를 공정간에 운반시 웨이퍼가 트레이로부터 이탈되지 않도록 덮개(5)를 이용하여 개구부를 폐쇄하도록 되어 있다.1 is an exploded perspective view of a tray for handling a 12 "wafer, in which insertion grooves 3 are formed on both sides of the main body 1 for inserting the 12" wafers 2 in sequence and a hoist on the upper part of the main body 1; A flange 4 is formed to automatically transport the tray between processes using a conveying means such as a wafer. In the opening formed in the front surface of the main body, the wafer 2 inserted into the insertion groove 3 is transferred during the process. The opening is closed using the lid 5 so as not to be separated from the tray.
도 2는 웨이퍼 제조공정에 설치된 자동화라인의 구성을 나타낸 개략도로서, 트레이내에 웨이퍼가 담겨진 상태에서 공정간에 어떻게 투입되었다가 공정이 완료된 후 다시 삽입되고 나면 운반수단에 의해 다음 공정으로 운반되는지 간략하게 설명하면 다음과 같다.Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the automation line installed in the wafer manufacturing process, a brief description of how the wafer is contained in the tray is interposed between the process, the process is transferred to the next process by the transport means after being inserted again after the process is completed Is as follows.
본체(1)내에 12" 웨이퍼(2)가 담겨진 상태에서 공정을 수행할 장비(6)의 로딩/언로딩포지션이 되는 테이블(7)상에 본체가 얹혀지고 나면 로봇(8)의 핑거(9)가 진퇴 운동함과 동시에 180°회전운동을 하게 되므로 본체(1)의 삽입홈(3)내에 끼워져 있던 1개의 웨이퍼(2)를 홀딩하여 장비(6)내에 투입하게 된다.After the main body is placed on the table 7 which becomes the loading / unloading position of the equipment 6 to perform the process with the 12 "wafer 2 contained in the main body 1, the finger 9 of the robot 8 ) Moves forward and backward and rotates 180 °, thereby holding one wafer 2 inserted into the insertion groove 3 of the main body 1 and putting it into the equipment 6.
이와 같이 본체(1)내에 담겨져 있던 웨이퍼(2)를 장비(6)내에 투입하여 공정을 완료하고 나면 전술한 바와는 반대로 로봇(8)의 핑거(9)가 공정이 완료된 웨이퍼(2)를 본체(1)내에 차례로 담게 되는데, 로봇(8)의 핑거(9)를 이용하여 트레이로부터 웨이퍼(2)를 꺼내거나 삽입함에 따라 트레이가 얹혀지는 테이블(7)은 1스탭(삽입홈의 간격만큼)씩 상승하거나, 하강하게 된다.As described above, after the wafer 2 contained in the main body 1 is inserted into the equipment 6 and the process is completed, the finger 9 of the robot 8 processes the wafer 2 on which the process is completed. (1) in turn, the table 7, on which the tray is placed, is removed by one step (by the insertion groove gap) as the wafer 2 is removed or inserted from the tray using the finger 9 of the robot 8. Ascend or descend.
상기한 동작으로 본체(1)내에 공정이 완료된 웨이퍼(2)가 전부 삽입되고 나면 호이스트와 같은 운반수단(10)이 본체(1)의 상면에 형성된 플랜지(4)를 홀딩하여 트레이를 다음 공정으로 운반하게 된다.After all the wafers 2 of which the process is completed are inserted into the main body 1 by the above-described operation, a conveying means 10 such as a hoist holds the flange 4 formed on the upper surface of the main body 1 to move the tray to the next process. Will be carried.
그러나 웨이퍼의 크기에 따라 각기 다른 크기를 갖는 트레이를 사용할 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생된다.However, when using a tray having a different size according to the size of the wafer, the following problems occur.
즉, 12" 웨이퍼를 운반 또는 보관하는 트레이를 자동으로 운반하도록 자동화리인을 구성한 상태에서 8" 웨이퍼가 담겨지는 트레이를 공정간에 자동으로 운반시키기 위해서는 로봇(8)의 핑거(9)에 의한 웨이퍼의 핸들링 포지션 및 운반수단에 의한 트레이의 홀딩포지션이 각각 달라져 트레이 또는 웨이퍼를 핸들링할 수 없게 되므로 부득이 고가의 자동화설비를 교체하여야 되었으므로 막대한 설비비의 중복투자가 불가피하게 되었음은 물론 설비교체에 따라 각 공정이 맞물려 진행되어야 하는 반도체 공정의 특성상 치명적인 타격을 받게 되는 문제점이 있었다.In other words, in order to automatically transport a tray containing 8 "wafers between processes with the automated rein configured to automatically transport a tray for transporting or storing a 12" wafer, the wafer 9 by the finger 9 of the robot 8 As the holding positions of the trays by handling positions and conveying means are different, the handling of trays or wafers cannot be handled, which necessitates the need to replace expensive automation equipments. Due to the nature of the semiconductor process to be engaged in the process has been a fatal blow.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 12" 웨이퍼용 트레이내에 필요에 따라 8" 웨이퍼용 보조 트레이를 착탈시킬 수 있도록 구성을 달리하여 트레이 또는 웨이퍼를 핸들링하는 자동화설비를 교체하지 않고도 트레이내에 담겨지는 8", 12" 웨이퍼를 자동으로 핸들링할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a conventional problem, and replaces the automation equipment for handling the tray or wafer by changing the configuration to detach the auxiliary tray for 8 "wafer as needed in the 12" wafer tray. The objective is to enable automatic handling of 8 "and 12" wafers contained in a tray without the need for them.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 본체의 양측면에 12" 웨이퍼를 삽입하기 위한 삽입홈이 대향되게 형성되고 본체의 상면에는 플랜지가 형성된 반도체 웨이퍼용 트레이에 있어서, 저면에 개구된 통공이 형성된 본체와, 상기 본체의 저면에 체결부재에 의해 착탈 가능하게 설치되며 상면에는 체결홈이 형성된 저면판과, 양측면에 8" 웨이퍼를 삽입하기 위한 삽입홈이 대향되게 복수개 형성되고 저면에는 저면판의 체결홈과 대응되는 체결돌기가 형성된 보조 트레이로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼용 트레이가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a hole for opening a semiconductor wafer in a tray for a semiconductor wafer having an insertion groove for inserting a 12 "wafer on opposite sides of the main body and a flange formed on the upper surface of the main body; The main body is formed, the bottom plate of the main body is detachably installed by a fastening member, and a bottom plate having fastening grooves is formed on the upper surface, and a plurality of insertion grooves for inserting 8 "wafers on both sides are formed to face each other, and the bottom plate on the bottom surface. Provided is a tray for a semiconductor wafer comprising an auxiliary tray having fastening protrusions corresponding to the fastening grooves thereof.
도 1은 종래의 12" 웨이퍼용 트레이를 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view of a conventional 12 "wafer tray;
도 2는 웨이퍼 제조공정에 설치된 자동화라인의 구성을 나타낸 개략도Figure 2 is a schematic diagram showing the configuration of the automation line installed in the wafer manufacturing process
도 3은 본 발명의 8", 12" 웨이퍼겸용 트레이를 나타낸 분해 사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing the 8 ", 12" wafer tray of the present invention
도 4는 본 발명의 트레이내에 8" 웨이퍼용 트레이가 장착된 상태의 정면도4 is a front view of the 8 "wafer tray mounted in the tray of this invention.
도 5는 도 4의 평면도5 is a plan view of FIG.
도 6은 도 3의 A - A선 단면도6 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 7은 본 발명에 적용되는 보조 트레이의 저면도Figure 7 is a bottom view of the auxiliary tray to be applied to the present invention
*도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 본체 11 : 통공1: body 11: through-hole
12 : 체결홈 13 : 저면판12: fastening groove 13: bottom plate
15 : 보조 트레이 16 : 체결돌기15: auxiliary tray 16: fastening protrusion
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 3 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 7.
도 3은 본 발명의 8", 12" 웨이퍼겸용 트레이를 나타낸 분해 사시도이고 도 4는 본 발명의 트레이내에 8" 웨이퍼용 트레이가 장착된 상태의 정면도이며 도 5는 도 4의 평면도로서, 12" 웨이퍼용 트레이의 구성에서 저면판이 고정되는 통공을 제외한 나머지 구성은 종래 트레이의 구성과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하고 동일 부호를 부여하기로 한다.Figure 3 is an exploded perspective view of the 8 ", 12" wafer tray of the present invention, Figure 4 is a front view of the 8 "wafer tray mounted in the tray of the present invention, Figure 5 is a plan view of Figure 4, 12" In the configuration of the wafer tray except for the hole through which the bottom plate is fixed is the same as the configuration of the conventional tray, a detailed description thereof will be omitted and the same reference numerals will be given.
본 발명은 본체(1)의 저면에 개구된 통공(11)이 형성되어 있어 상기 본체의 저면에서 체결홈(12)이 형성된 저면판(13)을 보울트와 같은 체결부재(14)로 고정하도록 되어 있다.The present invention is formed through the opening 11 is formed in the bottom surface of the main body 1 to fix the bottom plate 13, the fastening groove 12 is formed in the bottom surface of the main body with a fastening member 14, such as a bolt. have.
상기 저면판(13)에 형성된 체결홈(12)에는 12" 웨이퍼용 트레이의 자동화설비를 이용하여 8" 웨이퍼(17)를 핸들링하기 위해 본체(1)내에 보조 트레이(15)를 장착하면 상기 보조 트레이의 저면에 형성된 체결돌기(16)가 끼워져 본체(1)의 내부에서 유동되지 않도록 구성되어 있다.In the fastening groove 12 formed in the bottom plate 13, the auxiliary tray 15 is mounted in the main body 1 to handle the 8 "wafer 17 using the automation equipment of the 12" wafer tray. The fastening protrusions 16 formed on the bottom of the tray are fitted so that they do not flow inside the main body 1.
상기 저면판(13) 및 보조 트레이(15)에 형성된 체결홈(12) 및 체결돌기(16)의 형상을 특별히 한정할 필요는 없지만, 보조 트레이(15)의 형상을 고려할 때,"H"자 형상으로 형성하는 것이 바람직하다.The shape of the fastening grooves 12 and the fastening protrusions 16 formed in the bottom plate 13 and the auxiliary tray 15 need not be particularly limited, but in consideration of the shape of the auxiliary tray 15, the letter "H" It is preferable to form in a shape.
이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 본체(1)로부터 보조 트레이(15)를 분리시켜 12" 웨이퍼(2)를 핸들링하기 위해서는 본체(1)의 저면에 형성된 통공(11)에 저면판(13)을 대고 보울트 등과 같은 체결부재(14)를 체결하므로써, 종래의 트레이와 같이 사용할 수 있게 되는 것으로 이에 대한 구체적인 설명은 종래의 기술에서 이미 상세히 설명하였으므로 생략한다.First, in order to separate the auxiliary tray 15 from the main body 1 and to handle the 12 "wafer 2, the bottom plate 13 is placed on the through hole 11 formed in the bottom of the main body 1, and a fastening member such as a bolt is used. By tightening (14), it becomes possible to use the same as a conventional tray, and a detailed description thereof will be omitted since it has already been described in detail in the prior art.
상기 본체(1)내에 12" 웨이퍼(2)를 담아 반도체 공정을 진행하다가 8" 웨이퍼(17)를 사용하고자 할 경우에는 통공(11)을 폐쇄하고 있던 저면판(13)을 본체(1)로부터 분리시킨다.In order to use the 8 "wafer 17 while carrying out the semiconductor process with the 12" wafer 2 contained in the main body 1, the bottom plate 13 which closed the through-hole 11 was removed from the main body 1 from the main body 1; Isolate.
그 후, 본체(1)의 내부에 보조 트레이(15)를 내장함과 동시에 본체(1)로부터 분리하였던 저면판(13)을 본체(1)의 저면에 밀착시키면 저면판의 저면에 형성된 체결돌기(16)가 저면판(13)의 상면에 형성된 체결홈(12)내에 끼워지게 되므로 보조 트레이(15)와 저면판(13)이 일체화된다.Thereafter, the auxiliary tray 15 is built into the main body 1 and the bottom plate 13 separated from the main body 1 is brought into close contact with the bottom surface of the main body 1 to form a fastening protrusion formed on the bottom surface of the bottom plate. Since the 16 is fitted in the fastening groove 12 formed on the upper surface of the bottom plate 13, the auxiliary tray 15 and the bottom plate 13 are integrated.
이러한 상태에서 분리하였던 체결부재(14)를 다시 채워주면 본체(1)의 저면에 저면판(13)이 고정되면서 보조 트레이(15)의 상면이 본체(1)의 상면에 긴밀히 밀착되므로 본체(1)의 내부에서 보조 트레이(15)가 유동되지 않게 된다.When the fastening member 14 removed in this state is refilled, the bottom plate 13 is fixed to the bottom of the main body 1, and the upper surface of the auxiliary tray 15 is closely adhered to the upper surface of the main body 1. ), The auxiliary tray 15 does not flow.
이와 같이 본체(1)내에 보조 트레이(15)가 내장된 상태에서는 도 5와 같이 8" 웨이퍼(17)와 12" 웨이퍼(2)의 중심이 일치되므로 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 로봇(8)의 핑거(9) 길이만을 조절하면 자동화설비를 교체하지 않고도 웨이퍼는 물론이고 트레이를 자동으로 핸들링할 수 있게 되는 것이다.As shown in FIG. 5, the centers of the 8 ″ wafer 17 and the 12 ″ wafer 2 coincide with each other in the state in which the auxiliary tray 15 is embedded in the main body 1. By only adjusting the length of the finger (9) will be able to automatically handle the tray as well as the wafer without replacing the automation equipment.
이상에서와 같이 본 발명은 본체(1)내에 보조 트레이(15)를 착탈시키는 구조로 되어 있어 웨이퍼 및 트레이를 자동으로 핸들링하는 자동화라인의 설비를 개조하지 않고도 12" 웨이퍼는 물론이고 8" 웨이퍼를 자동으로 핸들링할 수 있게 되므로 고가의 설비비를 중복투자하지 않아도 되고, 이에 따라 반도체의 생산원가를 절감시킬 수 있게 된다.As described above, the present invention has a structure for attaching and detaching the auxiliary tray 15 in the main body 1, so that the 8 "wafer as well as the 12" wafer can be used without modifying the equipment of the automation line that automatically handles the wafer and the tray. Because it can be automatically handled, there is no need to duplicate the expensive equipment cost, thereby reducing the production cost of the semiconductor.
또한, 웨이퍼 크기가 달라지므로 인한 설비 교체에 따른 작업이 중단되는 현상을 방지하게 되므로 생산성을 향상시키게 되는 효과도 얻게 된다.In addition, the wafer size is changed, thereby preventing the work interruption caused by the replacement of equipment, thereby increasing the productivity.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0054161A KR100414352B1 (en) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Tray for semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0054161A KR100414352B1 (en) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Tray for semiconductor wafer |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020010014874U Division KR200244207Y1 (en) | 2001-05-21 | 2001-05-21 | Tray for semiconductor wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020089111A KR20020089111A (en) | 2002-11-29 |
| KR100414352B1 true KR100414352B1 (en) | 2004-01-07 |
Family
ID=27722416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0054161A KR100414352B1 (en) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | Tray for semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100414352B1 (en) |
-
2001
- 2001-09-04 KR KR10-2001-0054161A patent/KR100414352B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020089111A (en) | 2002-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102476085B1 (en) | Improved substrate storage and processing | |
| KR100253936B1 (en) | Ic mounting and demounting apparatus and mounting and demounting head thereof | |
| US5971156A (en) | Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism | |
| JP4681485B2 (en) | Wafer case operation method, wafer case transfer method, and wafer case transfer holding part | |
| JP2022117671A (en) | Storage container and processing system | |
| JP2008100805A (en) | Substrate storage warehouse | |
| KR100414352B1 (en) | Tray for semiconductor wafer | |
| KR200244207Y1 (en) | Tray for semiconductor wafer | |
| JPH11163116A (en) | Sealed container | |
| JP2007281503A (en) | Unit and method for transferring chip | |
| US20230016251A1 (en) | Compound fork device and system including the same | |
| TW202236421A (en) | Substrate processing system and transfer method including a vacuum transfer module, a plasma processing module connected to the vacuum transfer module, and a controller | |
| KR102652834B1 (en) | Container and apparatus for treating substrate | |
| TW200806554A (en) | Conveying system | |
| JP2004304122A (en) | Precision board storing vessel | |
| KR20220039884A (en) | Ring member and focus ring | |
| KR101712075B1 (en) | Turn-table apparatus for sawing and sorting system | |
| TW202324575A (en) | Film bonding module and semiconductor strip sawing and sorting equipment including the same | |
| KR100480936B1 (en) | Tray for semiconductor device | |
| JPS6054449A (en) | Conveying jig for semiconductor wafer | |
| KR0131394B1 (en) | Off loader apparatus of ball grid array integrated circuit package singulation system | |
| JP2001278376A (en) | Carrier tape conveyor | |
| JP2002347061A (en) | Holding vessel and manufacturing method thereof | |
| JPS62169062A (en) | Mounting and dismounting apparatus | |
| KR100852092B1 (en) | Reticle Transfer Device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A108 | Dual application of patent | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111222 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121226 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |