KR100414296B1 - 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 투명한 기판; 상기 투명한 기판 위에 형성되며, 제1 및 제2전극과 그 사이에 개재된 유기 발광층을 포함하여 구성된 유기 전계 발광 소자; 상기 유기 발광 소자 위에 산포된 전도성 입자와; 및 상기 유기 발광 소자 및 전도성 입자 위에 형성된 패키징막을 포함하여 구성된다.
Description
본 발명은 전류가 유입될 때 발광하는 유기 화합물을 포함하는 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로, 상세하게는 초박형 유기 전계 발광(organic electro luminescence) 소자 내부에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 발산시키고, 소자의 두께 및 무게를 줄이기 위한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이는 일반적으로 고정 타입 브라운관 또는 음극선관(cathode ray tube) 및 휴대성과 박형화의 조건에 만족시키도록 개발된 플랫 패널 디스플레이로(flat panel display)로 분류된다. 휘도가 높고 색 재현성이 좋은 브라운관은 현재 널리 사용되고 있지만, 차지하는 부피가 크고, 무겁고, 전력 소모가 커서 불리하다. 한편, 경량이며 브라운관에 비하여 발광 효율이 우수한 플랫 패널 디스플레이는 컴퓨터 또는 텔레비전 수상기의 디스플레이 스크린용으로 기대가 된다. 현재, 플랫 패널 디스플레이로서, 액티브 매트릭스(active matrix)구동형 LCD(liquid crystal display)가 상업적으로 생산되고 있다. 그러나 LCD의 액정은 자기 발광 능력이 없기 때문에 백 라이트(back light)의 도움으로 화상을 디스플레이 한다. 그 결과, LCD는 시야각이 좁고 자기 발광 능력이 없기 때문에 LCD가 어두운 환경에서 사용될 때 백 라이트의 전력 소모가 많아지게 된다.
상기 각종의 문제점들을 해결할 수 있는 디스플레이로서, 전류가 유입될 때 발광하는 유기 전계 발광 재료를 이용한 유기 전계 발광 소자가 수년간에 관심의 초점이 되어 왔다. 백 라이트를 구비하지 않는 자기 발광형 플랫 패널 디스플레이인 유기 전계 발광 소자는 유기 전계 발광 소자의 자기 발광 기능에 의해 시야각을 확대시킨다는 점에서 유리하다. 또한, 필요한 화소들만을 점등하는 동작 특성 때문에 전력 소모를 감소시킬 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 일반적인 유기 전계 발광 소자의 구조에 대하여 상세히 설명한다.도 1은 종래 유기 전계 발광 소자로써, 도면에 도시된 바와 같이, 유리 또는 플라스틱으로 이루어진 투명 기판(11)위에 띠(stripe) 형태의 투명 전극층(12)(이하, 제 1 전극이라 함)과, 상기 제 1 전극(12) 위에 유기 전계 발광층(14)이 띠 형태를 가지고 일정한 간격으로 패터닝 되어 형성되고, 제 1 전극(12)의 수직 방향에 대하여 제 1 전극과 동일한 패턴을 가진 제 2 전극(13)이 입혀져 있다. 애노드(anode)인 제 1 전극(12)으로는 ITO(indium tin oxide)나 혹은 산화 주석(SnO2)이 이용되고, 캐소드인(cathode) 제 2 전극(13)으로는 높은 전기 전도도와 낮은 일 함수와 부식에 잘 견디기 위해서 두 가지 다른 금속을 증착시킨 금속 합금을 이용한다.
유기 발광층(14)은 투명 전극층(12) 위에 정공 수송층(hole transport layer)과, 전자 수송층(electron transport layer)과, 정공 수송층과 전자 수송층 사이에 유기막으로 형성된 발광층으로 구성되어 있다. 때로는 별도의 전자 주입층 및 정공 주입층을 구성할수 있다.
발광 효율을 개선하고 원하는 빛의 색을 얻기 위하여 보통 상기 발광층에 수퍼센트의 유기 물질을 도핑 한다.
전자 수송층에 주입된 전자가 정공 수송층의 정공과 재결합하면서 발광층의 에너지에 해당하는 파장을 가지는 빛을 발광시킨다.
상기와 같이 제작된 유기 전계 발광 소자의 발광층에 형성된 유기막은 대기중의 수분이나 산소 그리고, 온도에 매우 민감하여, 수분이나 산소와 접촉하게 되는 유기물질의 특성상 물질의 구조가 변하게 되고, 소자의 온도가 높아지면 유기막의 분자 구조가 파괴되어 유기막은 발광의 기능을 상실하게된다.
따라서, 유기 전계 발광 소자의 수명에 영향을 미치는 수분과 산소와 높은 온도로부터 소자를 보호하기 위하여 패키징층을 형성하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 종래 유기 전계 발광 소자의 패키징 방법 및 그 문제점에 대하여 상세히 설명한다.
도 2내지 도 3은 유기 전계 발광 소자가 형성된 하부기판과 금속이나 혹은 유리기판을 오목하게 성형하여 흡습 물질을 장착한 패키징판을 접착제를 사용하여 합착하는 접착식 패키징 방식을 나타낸 것으로, 도 2는 금속판을 패키징판으로 사용한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조 이고, 도 3은 유리판을 패키징판으로 사용한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조를 각각 나타낸 것이다.도면에 도시된 바와 같이, 금속판을 사용한 패키징 방법은 유리나 혹은 플라스틱 기판(21) 위에 애노드(22)와 캐소드(24)를 포함하는 발광층을 형성시킨 하부기판을 준비한 후, 금속판을 오목하게 성형하여 흡습제(26)를 장착하고 금속판(27)에 장착된 흡습제(26)를 고정시키기 위해 반투성막(25)을 흡습제(26)가 담긴 면의 금속판(27)에 입힌다. 하부 기판과 상기 반투막성막(25)과 흡습제(26)을 포함하는 금속 패키징 판을 에폭시와 같은 접착제(28)를 이용하여 합착 시킨다. 두 기판을 접착시키기 전에 유기 발광 소자 주위에 불활성 기체(29)를 주입시킨다.
그러나, 흡습제(26)를 장착해야하는 금속판(27)의 면적이 넓어질 경우, 금속판(27)을 평탄하게 성형하는 것이 힘들다. 금속판(27)을 평형하게 성형하기 위해서는 금속판(27)의 두께를 두껍게 해야하는데 금속판(27)의 두께를 증가시키면 소자의 무게가 무거워지고 크기가 커지는 문제가 발생하게 된다.
또한, 흡습제를 지지하기 위한 반투성막이 필요하거나 혹은 이미 반투성막으로 싸여진 흡습제 제품을 쓸 경우 이를 고정시키기 위한 방법이 필요하다.
또한, 유리판을 이용한 유기 전계 발광소자의 패키징 방법은 발광층을 포함하는 하부기판과 흡습제(26)를 포함하는 유리 패키징판(31)을 접착제(28)를 이용하여 합착 시킨다. 상기 예(도 2)와 동일하게 두 기판을 접착시키 전에 불활성 기체(29)를 주입시킨다.
상기와 같이 패키징판으로 사용되는 유리판(31)에 흡습제를 장착하기 위해 유리 기판을 안쪽으로 오목하게 깍아내는 공정이 필요하다. 그러나, 유리판(31)의 기계적 강도 때문에 유리판을 깍아내는 깊이에 한계가 있어 현재 사용되는 흡습 물질을 장착하기에는 부적합하다. 또한, 유리 기판의 기계적 강도를 향상시키기 위해서 두꺼운 유리 기판(31)을 사용할 경우 도 2에서처럼 소자의 무게와 크기가 증가하게 되는 문제점을 안게된다.
또한, 흡습제를 지지하기 위한 반투성막이 필요하거나 혹은 이미 반투성막으로 싸여진 흡습제 제품을 쓸 경우 이를 고정시키기 위한 방법이 필요하다.
따라서, 유기 전계 발광 소자의 무게와 크기를 줄이면서 소자를 보호하기 위한 패키징 방법으로 도 4에 나타낸 바와 같이 유리나 플라스틱 기판(21)위에 형성된 유기 전계 발광층이 형성된 영역에 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막같은 물질을 증착하여 소자 보호막(41)을 형성하는 경우도 있다.
그러나, 유기 전계 발광층 위에 바로 보호막(41)을 형성하게 되면 전류의 유입으로 인하여 구동하는 발광부에서 발생하는 열이 밖으로 빠져나갈 수가 없어서 소자 내부의 온도가 높아지게 된다. 상기에서 설명한 바와 같이, 발광층을 구성하는 유기막은 온도에 매우 약하기 때문에 높은 온도에서는 유기막의 분자 배열이 파괴되어 소자의 데미지(damage)를 입게 되어 유기 전계 발광 소자의 수명을 단축시킨다.
상술한바와 같이, 유기 전계 발광 소자의 종래 패키징 방법은 대면적에 적용하기에 성형하기 힘든 금속판을 사용하거나, 안쪽을 식각하여 흡습제를 장착하기에 기계적 강도가 약한 유리판을 사용하거나, 소자의 내부에서 발생하는 열이 밖으로 빠져나갈 방법이 없어 전계 발광 소자가 데미지를 받는 보호막을 사용하여 결국 상기 열거된 종래 기술로는 습기에 약하고 쉽게 산화되는 전계 발광 소자를 보호하는데 어려움이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 전도성 입자를 발광층 소자 위에 분포시킨 후, 보호막 (passivation layer)을 입힘으로써 유기 전계 발광 소자를 보호하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 유기 전계 발광 소자의 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 배출함으로써 고온 발생하는 소자의 데미지를 막는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막을 이용한 보호막을 형성함으로써 초박형 유기 전계 발광 소자를 제공하는데 있다.
기타 본 발명의 목적 및 특징은 이하의 발명의 구성 및 특허청구범위에서 상세히 기술될 것이다.
도 1은 통상적인 유기 전계 발광 소자의 개략적인 단면도.
도 2는 금속판을 사용한 종래 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
도 3은 유리판을 사용한 종래 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
도 4는 보호막을 사용한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
도 5는 유기 전계 발광 소자의 구조를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예로써, 전도성 입자를 사용한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 다른 실시예로써, 게터물질을 사용한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자의 패키징 방법으로 유기 발광층 위에 전도성 입자나 혹은 게터 물질이 산포된 모습을 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 패키징 방법으로 전도성 입자나 혹은 게터 물질이 산포된 도 8의 본 발명의 유기 전계 발광 소자 위에 상기 소자를 보호하시 위해 패시배이션막이 증착된 모습을 나타낸 도면.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ***
21:투명 기판 22: 투명 전극
23:유기 발광층 24:금속 전극
25:반투과성막 26:흡습제
27:금속판 31:유리판
41:패시베이션막 61:전도성 입자
71:게터 물질
본 발명은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기 전계 발광 소자 위에 열전도가 우수한 입자를 골고루 산포함으로써 외부와 열반응을 용이하게 하여 소자 내부의 열을 효과적으로 발산 시켜 소자의 결함을 줄이고, 종래의 유기 전계 발광 소자의 패키징 판으로 사용된 금속판이나, 유리판 대신 패시배이션막을 증착함으로써 종래에 비해 공정이 쉽고, 패널의 두께와 무게를 줄일 수 있는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 의한 의 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조는 기판 위에 전극 및 유기 발광층 형성되고, 상기 유기 발광층의 습기나 산소로부터의 보호하기 위하여 유기 전계 발광 소자 위에 골고루 산포된 전도성 입자와, 상기 전도성 입자 위에 덮여진 패키징막으로 구성된다.
또한, 본 발명에 의한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법은 기판 위에 전극 및 유기 발광층을 포함하는 유기 전계 발광 소자를 형성하고, 상기 유기 전계 발광 소자 위에 열전달이 우수한 전도성 입자를 골고루 산포한 후, 그 상부에 패키징막을 증착하는 단계로 이루어지는데 있다.
상기와 같은 본 발명은 유기 전계 발광 소자 위에 전도성 입자를 산포하고 패키징판으로써 보호막을 형성함으로써 유기 전계 발광 소자의 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하여 소자의 안정적인 동작을 도모할 수 있다.
즉, 종래의 패키징판으로써 사용된 보호막을 그대로 이용하고 단지 유기 전계 발광 소자 위에 보호막을 바로 형성하지 않고, 유기 전계 발광 내부에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 전달하기 위하여 소자의 열화를 막을 수 있는 열전도성이 우수한 전도성 입자를 산포하는 것이다.이하, 참조한 도면을 통하여 본 발명에 의한 유기 전계 발광 소자의 패키징구조및 그 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명에 의한 소자의 패키징을 위한 유기 전계 발광 소자의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도이다.도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조는 유리 또는 플라스틱을 이루어진 기판(51) 위에 ITO(indium tin oxide)나 또는 산화 주석(SnO2)으로 이루어진 투명 전극층(52)과, 이 투명 전극층(52) 위에 형성된 유기 발광층(53)과, 상기 유기 발광층(53) 위에 형성된 금속 전극층(54)으로 구성된다.
상기 유기 발광층(53)은 정공 전달층, 전계 발광층, 및 전자 전달층으로 이루어지며, 상기 정공 전달층은 방향족 아민(R-NH2) 또는 피라졸린(C3H6N2)과 같은 공지의 재료로 이루어진다. 그리고, 상기 전계 발광층은 원하고자 하는 색의 광을 방출할 수 있는 적당한 재료로 이루어지며, 목적에 따라 도핑이 이루어질 수도 있다. 아울러, 상기 전자 전달층은 알류미늄(Al) 또는 아연(Zn)과 같은 금속의 복합 화합물, 옥사디아졸계 화합물 중 하나로 이루어질 수 있다.
여기에서, 상기 투명 전극층(52)은 애노드이고, 금속 전극층(54)은 캐소드 전극이다.
종래 기술에서도 언급한 바와 같이 상기 유기 전계 발광 소자의 유기 발광층은 대기 중의 수분과, 산소, 그리고 높은 온도에 매우 민감하기 때문에 유기 전계 발광 소자를 수분과, 산소, 그리고 높은 온도로부터 격리시켜야 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예로써, 유기 전계 발광 소자를 수분 및 산소 그리고 높은 온도로부터 효과적으로 격리시킬 수 있는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조를 나타낸 것이다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조는 유리 또는 플라스틱을 이루어진 기판(51) 위에 ITO나 또는 산화 주석(SnO2)으로 이루어진 투명 전극층(52)과, 상기 투명 전극층(52) 위에 형성된 유기 발광층(53) 및 상기 유기 발광층(53) 위에 형성된 금속 전극층(54)으로 구성된 유기 전계 발광 소자 위에 전도성 입자(61)가 산포되고, 그 위에 패키징막이 도포된다.
상기 전도성 입자는 유기 전계 발광 소자가 전류의 유입을 통해 동작하기 때문에 유기 전계 소자의 내부에서 발생하는 열을 외부로 빼내는 역할을 한다.
따라서, 상기 전도성 입자는 열전도 능력이 우수한 것으로써, 유기 전계 발광 소자로부터 발생하는 열을 흡수하여 외부로 전도시킴으로써, 유기 전계 발광 소자내부의 온도가 올라가지 않고 안정적으로 동작할 수 있도록 한다.
또한, 상기 유기 전계 발광 소자를 보호하기 위해 형성된 보호막은 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막, 또는 Al2O3등과 같은 반응성이 적은 무기 화합물이나 혹은 폴리이미드(polyimide)나 폴리아크릴(polyacrylate)나 파릴렌(parylene) 등의 고분자막 등으로 이루어져 있다.
상기 패키징막(62)의 두께는 수십에서 수백 마이크로미터(μm)까지 가능하며, 상기 전도성 입자대신 전도성과 게터(gather)의 두 가지 능력을 가진 다른 게터 물질을 적용할 수도 있다.
도 7은 게터 물질을 이용한 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조를 나타낸 것이다.도면에 도시된 바와 같이, 게터 물질을 사용한 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조는 유리 또는 플라스틱을 이루어진 기판(51) 위에 ITO(indium tin oxide)나 또는 산화 주석(SnO2)을 이용한 투명 전극층(52)과, 이 투명 전극층(52) 위에 형성된 유기 발광층(53) 및 상기 유기 발광층(53) 위에 형성된 금속 전극층(54)으로 구성된 유기 전계 발광 소자 위에 게터(getter) 물질(71)이 산포되어 있으며, 그 위에 패키징막이 형성된다.
우수한 열전도성과 게터 기능을 가진 게터 물질은 내부에서 발생하는 열을 외부로 빼내는 역할뿐만 아니라, 외부로부터의 유기 전계 발광 소자 내부로의 불순가스의 침입을 막아주고, 이미 소자 내부에 유입된 불순 가스를 제거해주는 역할을 한다.
즉, 열전도 능력과 불순물 게터 기능이 뛰어난 게터 물질은 유기 전계 발광 소자의 수명을 연장시키는 중요한 물질이다.
본 발명에서는 바륨(Ba), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 세슘(Cs) 등과 같은 금속 물질이나 혹은 Zr-V-Fe 등과 같은 모든 게터 합금(alloy)을 사용한다.
또한, 유기 전계 발광 소자를 보호하기 위해 형성된 패키징막(62)은 실리콘 질화막(silicon nitride)이나 실리콘 산화막(silicon oxide)이나 알류미늄 산화막(aluminum oxide)등의 반응성이 적은 무기 화합물이나 혹은 폴리이미드(polyimide)나 폴리아크릴 (polyacrylate)나 파릴렌(parylene) 등의 고분자막 등으로 이루어지며, 그 두께는 수십에서 수백 마이크로미터(μm)까지 가능하다.
이하, 도 8내지 도 9를 참조하여 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 제조 방법에 관하여 설명한다.
먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 유리 기판이나 플라스틱 기판(51) 위에 ITO 또는 산화주석(SnO2)과 같은 투명한 전도성 물질을 증착하여 애노드 전극(52)을 형성한 다음, 그 상부에 전공 전달층, 전계 발광층 및 전자 전달층을 순차적으로 적층한 후, 패터닝하여 유기 발광층(53)을 형성한다. 이어서, 상기 유기 발광층(53) 상에 금속 물질을 증착한 후, 패터닝하여 캐소드 전극(54)을 형성하여 유기 전계 발광 소자를 형성한다. 이 후, 상기 유기 전계 발광 소자 위에 열전도성이 우수한 전도성 입자나 혹은 게터 물질(81)을 진공 분위기에서 골고루 산포한다. 이때, 사익 전도성 입자 또는 게터 물질은 상기 유기 발광층(53)에서 발생하는 열을 밖으로 효과적으로 배출시키기 위한 것이다.
다음은, 도 9에 나타낸 바와 같이, 전도성 입자 또는 게터물질(81)이 산포된 유기 전계 발광 소자 위에 패키징막(62)을 형성한다. 이때, 상기 패키징막(62)은 실리콘 질화막이나 알류미늄 산화막등의 반응성이 적은 무기 화합물이나 혹은 폴리이미드나 폴리아크릴이나 파릴렌등의 고분자막을 사용할 수 있다. 상기 패키징막을 무기 무기 화합물로 형성할 경우, 그 형성 방법은 열 증착 방법(thermal evaporation) 이나, 스퍼터링(sputtering) 방법이나, 화학적 기상 증착(chemical vapor deposition) 등의 진공 증착을 사용할 수 있으며, 고분자막으로 형성할 경우에는 스핀 코우팅(spin coating) 방법이나, 롤 코우팅(roll coating) 방법이나, 바 코우팅(bar coating) 방법 등의 상온 코우팅 방법을 사용할 수 있다. 이때, 상기 상온 코우팅 방법은 상온에서 이루어지는 것으로, 진공 증착법과는 달리 보호막 형성 공정중에 유기 발광층의 온도가 올라가는 것을 방지할 수가 있다. 또한, 패키징막의 두께는 수십에서 수백 마이크로미터까지 가능하며, 이는 증착 방법이나, 유기 발광 소자 및 전도성 입자 등의 크기에 따라 적당한 두께로 결정된다.상기와 같이 무기막 또는 유기막을 패키징막으로 이용함으로써, 초박형, 초경량화된 유기 전계 발광 소자를 구현할 수 있다.
상기와 같은 방법을 통해 제작된 유기 전계 발광 소자는 제어 회로들(미도시)에 의해 투명 전극층(애노드 전극;52) 및 금속 전극층(캐소드전극;54)에 신호 전압이 인가되면, 금속 전극층(54)으로부터 유기 발광층(53)에 형성된 전자 전달층으로 전류가 주입되고 투명 전극층(52)으로부터 유기 발광층(53)의 정공 전달층에 정공이 주입된다. 상기 유기 발광층(53)에서는 투명 전극층(52) 및 금속 전극층(54)으로부터 주입된 정공들 및 전자들이 각각 정공 전달층 및 전자 전달층을 경유하여 전계 발광층(53)으로 전달되어 서로 재결합되어 전계 발광층(53)에서 재결합하는 에너지에 해당하는 광을 방출한다.
이렇게 방출된 광은 투명기판(51)의 주표면에 대해서 수직 방향으로 출사된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조 및 그 제조 방법을 통하여 소자의 내부에서 발생하는 열을 밖으로 효과적으로 전달하여 소자의 동작을 원활히 하고, 유기 전계 발광 소자의 초박형, 초경량화를 실현할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 유기 발광층위에 열전달 기능이 뛰어난 전도성 입자나 혹은 열전도성과 게터 기능이 우수한 게터 물질을 장착하여 소자 내부에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하고, 소자보호를 위해 얇은 패키징막을 형성함으로써, 소자의 크기 및 두께를 줄일 수 가 있다.
Claims (21)
- 투명한 기판;상기 투명한 기판 위에 형성되며, 제1 및 제2전극과 그 사이에 개재된 유기 발광층을 포함하여 구성된 유기 전계 발광 소자;상기 유기 발광 소자 위에 산포된 전도성 입자와; 및상기 유기 발광 소자 및 전도성 입자 위에 형성된 패키징막을 포함하여 구성된 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 전도성 입자는 유기 전계 발광 소자 위에 균일하게 산포되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 전도성 입자는 게터 기능을 가진 게터 물질인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 3 항에 있어서,상기 게터 물질은 바륨(Ba) 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 3 항에 있어서,상기 게터 물질은 칼슘(Ca) 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 3 항에 있어서,상기 게터 물질은 티타늄(Ti) 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 3 항에 있어서,상기 게터 물질은 세슘(Cs) 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키징막의 두께는 수십 마이크로미터의 박막인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키징막은 실리콘 질화막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키징막은 실리콘 산화막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키징막은 알류미늄 산화막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키징막은 폴리이미드막이나, 폴리 아크릴이나, 파릴렌등이 고분자막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 투명한 기판을 준비하는 단계;상기 투명한 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계;상기 유기 발광 소자 위에 전도성 입자를 산포하는 단계; 및상기 유기 발광 소자 및 전도성 입자를 포함하는 기판 전면에 패키징막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 유기 전계 발광 소자의 패키징 방법.
- 삭제
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- 제 13 항에 있어서,상기 패키징막을 형성하는 방법은 상기 전도성 입자가 산포된 유기 발광 소자 위에 열 증착 방법, 스퍼터링 방법, 또는 화학 기상 증착 방법과 같은 진공 증착 방법을 이용하여 실리콘 질화막 또는 실리콘 산화막 또는 알류미늄 산화막과 같은 무기 화합물을 형성함으로써 이루어지는 것을 특징으로 유기 전계 발광 소자의 페키징 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 패키징막을 형성하는 방법은 스핀 코우팅 방법,롤 코우팅 방법, 또는 바 코우팅 방법과 같은 상온 코우팅 방법을 이용하여 상기 전도성 입자가 산포된 유기 발광 소자 위에 폴리이미드 또는 폴리아크릴 또는 파릴렌과 같은 고분자막을 형성함으로써 이루어지는 것을 특징으로 유기 전계 발광 소자의 페키징 방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 패키징막의 두께는 형성 방법이나 전도성 입자에 따라 수십 마이크로미터의 박막부터 수백 마이크로미터의 후막까지 형성이 가능한 것을 특징으로 유기 전계 발광 소자의 패키징 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 패키징막의 두께는 수백마이크로미터의 후막인 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
- 제 3 항에 있어서,상기 게터 물질은 Zr-V-Fe 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 패키징 구조.
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