KR100406899B1 - Chip-type parts feeder - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 부품점수가 적고, 생산성이 양호하며, 저렴함과 동시에 고속화에 적합한 소형의 것을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a compact size suitable for high speed, small parts number, good productivity, low cost.
본 발명의 칩부품 공급장치에 있어서, 교반부재(5)는 일부가 수용부(S1)의 바닥부로부터 노출하여 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 회전 가능하여 교반부재(5)의 회전에 의해 칩부품(C)을 교반시켜 삽입구멍(3c)을 통하여 칩부품(C)을 낙하시키도록 하였기 때문에 교반부재(5)는 1개의 부품으로 구성할 수 있어 종래에 비하여 부품점수를 적게 할 수 있어 조립성이 양호함과 동시에 저렴한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In the chip component supply apparatus of the present invention, the stirring member 5 is partially exposed from the bottom of the receiving portion S1, and is rotatable with the insertion hole 3c as the axial center, thereby rotating by the stirring member 5. Since the chip component C is agitated to drop the chip component C through the insertion hole 3c, the stirring member 5 can be composed of one component, so that the number of components can be reduced. It is possible to provide an inexpensive chip parts supplying device with good assembly performance.
Description
본 발명은 칩부품을 프린트기판에 설치하는 칩부품 설치기에 사용되는 칩부품 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip component supply apparatus for use in a chip component mounting apparatus for mounting a chip component on a printed board.
종래의 칩부품 공급장치는, 본 출원인이 선출원한 일본국 특원평8-355050호에서 개시되어 있음과 동시에, 도 6 내지 도 9에 나타내는 바와 같이 수납한 칩부품(C)을 배출하는 호퍼(H2)와, 배출된 칩부품(C)을 반송하는 반송수단(Z)과, 호퍼 (H2)를 반송수단(Z)에 설치함과 동시에 반송수단(Z)을 칩부품 설치기에 설치하는 설치수단(Y)과, 호퍼(H2)를 구동하는 구동수단(W) 등에 의해 구성되어 있다.The conventional chip component supply apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-355050, which is filed by the applicant, and a hopper H2 for discharging the chip component C housed as shown in Figs. ), A conveying means (Z) for conveying the discharged chip parts (C), and a mounting means for attaching the conveying means (Z) to the chip component mounting device while installing the hopper (H2) to the conveying means (Z) ( Y) and drive means W for driving the hopper H2.
먼저, 칩부품 공급장치의 일부를 구성하는 호퍼(H2)의 구성을 도 6, 도 7에 의거하여 설명하면, 호퍼(H2)는 칩부품(C)을 1개씩 삽입 가능한 삽입구멍(31a)을 바닥부에 설치함과 동시에, 칩부품(C)을 수용하는 수용부(31b)를 설치한 용기로 이루어지는 수용수단(31)과, 수용수단(31)에 설치되어 칩부품(C)을 교반하기 위한 교반수단(32)과, 수용수단(31)의 하부에 배치되어 삽입구멍(31a)과 일치하는 위치에 칩부품(C)을 1개씩 삽입 가능한 삽입구멍인 부품배출구(37a)를 가지는 대좌부(37)(臺座)와, 삽입구멍인 부품배출구(37a)를 개폐 가능한 셔터수단(38)에 의해 구성되어 있다.First, the configuration of the hopper H2 constituting a part of the chip component supply apparatus will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The hopper H2 has an insertion hole 31a into which the chip components C can be inserted one by one. It is provided in the bottom part, the accommodating means 31 which consists of a container which provided the accommodating part 31b which accommodates the chip parts C, and it is provided in the accommodating means 31, and stirring the chip part C is carried out. A pedestal having a stirring means 32 for discharging and a component outlet 37a which is a lower portion of the accommodating means 31 and an insertion hole into which the chip parts C can be inserted one by one at a position coinciding with the insertion hole 31a. (37) and the shutter means 38 which can open and close the component outlet 37a which is an insertion hole.
상기 교반수단(32)은 포개어진 원형상의 2매의 회전판(33, 34)과, 스프링 (35)으로 이루어지고, 이 회전판(33, 34)에는 원둘레면에 돌출 설치된 교반돌기 (33a, 34a)와, 이 교반돌기(33a, 34a) 사이에 형성되어 칩부품(C)을 1개씩 정렬하여 통과 가능한 골부(谷部)(32a)와, 바깥 둘레부에 설치된 종동레버(33b, 34b)와, 서로 대향하는 위치에 설치된 원호형상구멍(33c, 34c)을 가진다.The stirring means 32 is composed of two rotary plates 33 and 34 superimposed, and a spring 35, and the stirring plates 33a and 34a protruding on the circumferential surface of the rotary plates 33 and 34. And a valley part 32a formed between the stirring projections 33a and 34a to align the chip parts C one by one, and the driven levers 33b and 34b provided at the outer periphery; It has circular-shaped hole 33c, 34c provided in the mutually opposing position.
그리고 원호형상구멍(33c, 34c)에는 스프링(35)이 설치되고, 2매의 회전판 (33, 34)은 서로 단독으로 회전 가능한 상태에서 축(36)에 의해 수용수단(31)에 설치되어 있다.The springs 35 are provided in the arc-shaped holes 33c and 34c, and the two rotating plates 33 and 34 are attached to the accommodating means 31 by the shaft 36 in a state capable of rotating independently of each other. .
또 교반수단(32)은 삽입구멍(31a)이 연장되는 방향에 대하여 직각방향에 위치하는 축(36)을 축심으로 하여 회전하도록 설치되고, 종동레버(33b, 34b)가 수용수단(31)으로부터 바깥쪽으로 크게 돌출함과 동시에, 골부(32a)는 삽입구멍(31a)을 따라 배치되어 있다.In addition, the stirring means 32 is provided so as to rotate about the axis 36 located at right angles to the direction in which the insertion hole 31a extends, and the driven levers 33b and 34b are removed from the receiving means 31. At the same time as protruding largely outward, the valley portion 32a is disposed along the insertion hole 31a.
그리고 도 6에 있어서, 종동레버(33b, 34b)가 화살표(A)방향으로 가압되었을 때, 회전판(33과 34)은 소정각의 범위에 있어서 양자 사이에서 회전의 어긋남이 생긴 상태로 회전하여 칩부품(C)을 교반하도록 되어 있다.In Fig. 6, when the driven levers 33b and 34b are pressed in the direction of the arrow A, the rotary plates 33 and 34 rotate in a state where a deviation of rotation occurs between them in a predetermined angle range, and the chip The component C is made to stir.
상기 셔터수단(38)은 칩부품(C)을 1개씩 삽입 가능한 구멍(39a)을 가지는 셔터(39)와, 셔터(39)를 항상 가세하는 스프링(40)으로 구성되고, 그리고 이 셔터 (39)는 이동 가능한 상태로 스프링(40)과 함께 대좌부(37)에 설치되어 있다.The shutter means 38 is composed of a shutter 39 having a hole 39a into which the chip parts C can be inserted one by one, a spring 40 which always adds the shutter 39, and the shutter 39 ) Is installed in the pedestal portion 37 together with the spring 40 in a movable state.
그리고 호퍼(H2)가 반송수단(Z)에 조립되기 전은 도 6에 나타내는 바와 같이 셔터(39)가 스프링(40)에 의해 눌려지고(도 6의 왼쪽방향) 구멍(39a)이 부품배출구 (37a)로부터 벗어나 구멍(37a)이 셔터(39)에 의해 폐쇄된 상태로 되어 있다.And before the hopper H2 is assembled to the conveying means Z, as shown in FIG. 6, the shutter 39 is pressed by the spring 40 (left side of FIG. 6), and the hole 39a is a part discharge opening ( The hole 37a is closed by the shutter 39 away from 37a.
또 반송수단(Z)은 도 8, 도 9에 나타내는 바와 같이, 칩부품(C)을 반송하기 위한 벨트 등의 이송부재(41)를 설치한 기초대(42)와, 칩부품(C)의 이동을 가이드하는 가이드부재(43)와, 칩부품(C)의 유도용 홈(44a)을 가지고, 호퍼(H2)를 설치하는 설치대(44) 등으로 구성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 8, FIG. 9, the conveyance means Z consists of the base stand 42 which provided the conveyance members 41, such as a belt for conveying the chip component C, and the chip component C. As shown in FIG. The guide member 43 which guides a movement, the guide groove 44a of the chip component C, and the mounting base 44 which installs the hopper H2 is comprised.
또 장치수단(Y)은 도 8, 도 9에 나타내는 바와 같이 핸드레버(45) 및 고정용 레버(46) 등의 레버링크기구에 의해 구성되고, 이 장치수단(Y)은 반송수단(Z)에 조립되어 일체화되어 있다.As shown in Figs. 8 and 9, the device means Y is constituted by a lever link mechanism such as a hand lever 45 and a fixing lever 46. The device means Y is a conveying means Z. It is assembled to and integrated.
또 구동수단(W)은 도 8에 나타내는 바와 같이 교반수단(32)을 구동하는 제 1 레버(47)와, 이송부재(41)를 구동하는 제 2 레버(48) 등의 레버링크기구에 의해 구성되고, 이 구동수단(W)은 반송수단(Z)에 조립되어 일체화되어 있다.As shown in FIG. 8, the drive means W is provided by lever link mechanisms such as a first lever 47 for driving the stirring means 32 and a second lever 48 for driving the transfer member 41. The drive means W is assembled to the conveyance means Z, and is integrated.
그리고 호퍼(H2)는 설치대(44)에 대하여 설치, 떼어 냄 가능하게 되어 있고, 호퍼(H2)가 설치대(44)에 설치되었을 때, 도 9에 나타내는 바와 같이 회동레버(49)에 의해 설치됨과 동시에, 회동레버(49)에 의해 셔터(39)가 눌려져 구멍(39a)이 배출구(37a)와 일치하여 칩부품(C)이 통과할 수 있게 된다.And the hopper H2 can be installed and detached with respect to the mounting base 44, and when the hopper H2 is installed in the mounting base 44, it is installed by the rotation lever 49 as shown in FIG. At the same time, the shutter 39 is pressed by the rotation lever 49 so that the hole 39a coincides with the discharge port 37a so that the chip component C can pass.
또 호퍼(H2)가 설치되었을 때, 도 8에 나타내는 바와 같이 교반수단(32)의 종동레버(33b, 34b)가 제 1 레버(47)에 의해 눌려져 회전판(33, 34)이 소정각도 회전한 상태로 되어 있다.Moreover, when the hopper H2 is provided, the driven levers 33b and 34b of the stirring means 32 are pressed by the 1st lever 47, and the rotating plates 33 and 34 rotated by predetermined angle as shown in FIG. It is in a state.
또 칩부품 설치기(V)는 칩부품 공급장치를 설치하는 설치대(50)와, 칩부품 (C)을 흡착하여 반송하는 흡착수단(51)과, 구동수단(W)을 구동하는 로드 등으로 이루어지는 구동원(52) 등을 가진다.In addition, the chip component mounting device (V) is composed of a mounting table (50) for installing a chip component supply device, a suction means (51) for sucking and conveying the chip component (C), a rod for driving the driving means (W), and the like. A driving source 52 and the like.
그리고 칩부품 공급장치는 기초대(42)를 설치대(50) 위에 얹어 놓고, 장치수단(Y)의 핸드레버(45)를 반시계방향으로 회동함으로써 고정용 레버(46)를 설치대 (50)에 걸어 멈추어 조임으로써 칩부품 설치기(V)에 설치되어 있다.Then, the chip component supplying device places the base 42 on the mounting table 50, and rotates the hand lever 45 of the mounting means Y in the counterclockwise direction so that the fixing lever 46 is mounted on the mounting table 50. It is attached to the chip component mounting device V by stopping and tightening.
또 칩부품 공급장치를 칩부품 설치기(V)로부터 떼어낼 때, 도 8, 도 9에 나타내는 상태에서 핸드레버(45)를 시계방향으로 회동함으로써 설치대(50)에의 고정용 레버(46)의 조임과 걸어멈춤을 해제함으로써 칩부품 공급장치가 떼어 내기 가능하게 되어 있다.When the chip component supply device is detached from the chip component mounting device V, the fixing lever 46 to the mounting table 50 is tightened by rotating the hand lever 45 clockwise in the state shown in FIGS. 8 and 9. The chip parts supply device can be detached by releasing the stop.
그리고 칩부품 공급장치가 칩부품 설치기(V)에 설치되었을 때, 도 8에 나타내는 바와 같이 반송수단(Z)의 종단 근방에는 흡착수단(51)이 위치함과 동시에, 구동수단(W)의 제 1 레버(47)상에는 구동원(52)이 위치한 상태로 되어 있다.When the chip component supply device is installed in the chip component mounting device V, as shown in Fig. 8, the suction means 51 is positioned near the end of the conveying means Z, and the driving means W is removed. On the one lever 47, the drive source 52 is located.
다음에 칩부품 공급장치 및 칩부품 설치기(V)의 동작을 설명하면, 먼저 칩부품 설치기(V)에 전기적인 지령을 가하면 구동원(52)이 상하이동하고, 그 결과 제 1 레버(47)가 시계방향과 반시계방향으로 회전을 반복한다.Next, the operation of the chip component supply device and the chip component mounting device V will be described. First, when an electric command is given to the chip component mounting device V, the driving source 52 is moved up and down, and as a result, the first lever 47 Repeat the rotation clockwise and counterclockwise.
그렇게 하면 제 1 레버(47)에 의해 회전판(33, 34)의 가압, 가압개방을 행하고, 그 결과 회전판(33, 34)이 회전 어긋남을 일으키면서 회전하여 칩부품(C)을 교반한다.As a result, the first lever 47 pressurizes and opens the rotary plates 33 and 34. As a result, the rotary plates 33 and 34 are rotated while causing rotational deviation, thereby stirring the chip component C. As shown in FIG.
그리고 교반된 칩부품(C)은 골부(32a)로부터 삽입구멍(31a), 셔터(39)의구멍(39a), 부품배출구(37a) 및 홈(44a)을 통하여 자중에 의해 가이드부재(43)까지 낙하한다.The agitated chip component C is guided by the weight of the guide member 43 from the valley 32a through the insertion hole 31a, the hole 39a of the shutter 39, the component outlet 37a and the groove 44a. To fall.
또 구동원(52)의 상하이동에 의해 제 2 레버(48)는 왕복운동하여 이송수단 (41)에 설치된 회전체(41a)를 간헐적으로 회전하여, 벨트(41b)가 화살표(B)방향으로 가동되고, 그 결과 칩부품(C)은 가이드부재(4J)로 가이드되면서 벨트(41b)에 의해 보내진다.In addition, the second lever 48 reciprocates by intermittent movement of the drive source 52 to intermittently rotate the rotating body 41a provided in the conveying means 41, so that the belt 41b moves in the direction of the arrow B. FIG. As a result, the chip component C is sent by the belt 41b while being guided to the guide member 4J.
그리고 이송수단(41)의 종단까지 보내진 칩부품(C)은 흡착수단(51)에 의해 흡착되어 프린트기판 위의 소망의 위치까지 반송되게 된다.And the chip part C sent to the end of the conveying means 41 is adsorbed by the adsorption means 51, and is conveyed to the desired position on a printed board.
이와 같은 동작에 의해 칩부품 공급장치로부터의 칩부품(C)의 배출 및 칩부품 설치기에 있어서의 칩부품(C)의 반송 등이 행하여지는 것이다.By this operation, the chip component C is discharged from the chip component supply device, the chip component C is conveyed in the chip component mounting device, and the like.
종래의 칩부품 공급장치에 있어서, 칩부품(C)을 교반하는 교반수단(32)은 2매의 회전판(33, 34)과 스프링(35)을 필요로 하여 부품점수가 많아져 그 조립성이 나쁘고, 고비용이 된다는 문제가 있다.In the conventional chip parts supplying device, the stirring means 32 for stirring the chip parts C requires two rotating plates 33 and 34 and a spring 35 to increase the number of parts and to assemble them. There is a problem of being bad and expensive.
또 골부(32a)를 가지는 2매의 회전판(33, 34)을 회전시켜 칩부품(C)을 교반하기 때문에 교반에 의한 칩부품(C)의 정렬상태가 나쁘고, 따라서 골부 (32a)로부터 낙하하는 칩부품(C)의 수가 적고, 고속화에 맞지 않는다는 문제가 있다.In addition, since the two rotary plates 33 and 34 having the valleys 32a are rotated to agitate the chip components C, the alignment of the chip components C by agitation is poor, and therefore, the chips fall from the valleys 32a. There is a problem that the number of chip parts C is small and is not suitable for high speed.
또 교반수단(32)은 레버링크기구로 구성되는 구동수단(W)에 의해 가동하기 때문에 부품점수가 많고, 생산성이 나빠져 고비용이 되는 데다가 대형이 된다는 문제가 있다.In addition, since the stirring means 32 is operated by the drive means W constituted by the lever link mechanism, there are many parts scores, the productivity is worsened, the cost is high, and there is a problem that it becomes large.
따라서 본 발명은 부품점수가 적고, 생산성이 양호하며고, 저렴함과 동시에, 고속화에 적합한 소형의 칩부품 공급장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a small chip component supply device suitable for high speed while having a low number of parts, good productivity, low cost.
도 1은 본 발명의 칩부품 공급장치에 관한 호퍼의 단면도,1 is a cross-sectional view of a hopper according to the chip component supply apparatus of the present invention;
도 2는 본 발명의 칩부품 공급장치에 관하여 교반부재의 일부가 절단된 상태를 나타내는 호퍼의 단면도,2 is a cross-sectional view of the hopper showing a state in which a part of the stirring member is cut with respect to the chip component supply apparatus of the present invention;
도 3은 본 발명의 칩부품 공급장치에 관하여 호퍼의 교반부재의 구성을 나타내는 주요부 확대단면도,3 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing the configuration of the stirring member of the hopper with respect to the chip component supplying apparatus of the present invention;
도 4는 본 발명의 칩부품 공급장치에 관하여 호퍼의 가동체의 구성을 나타내는 주요부 확대단면도,4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing the configuration of a movable body of a hopper with respect to the chip component supply apparatus of the present invention;
도 5는 도 1의 5 - 5선에서 본 주요부의 확대평면도,FIG. 5 is an enlarged plan view of a main part viewed from line 5-5 of FIG. 1;
도 6은 종래의 칩부품 공급장치에 관한 호퍼의 일부 단면정면도,6 is a partial cross-sectional front view of a hopper according to a conventional chip component supply apparatus;
도 7은 종래의 칩부품 공급장치에 관하여 호퍼의 교반수단의 사시도,7 is a perspective view of the stirring means of the hopper with respect to the conventional chip component supply apparatus,
도 8은 종래의 칩부품 공급장치의 일부 단면정면도,8 is a partial cross-sectional front view of a conventional chip component supply apparatus;
도 9는 종래의 칩부품 공급장치의 주요부의 확대도이다.9 is an enlarged view of a main part of a conventional chip component supply apparatus.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
H1 : 호퍼 S : 수용수단H1: Hopper S: Receiving means
S1 : 수용부 1 : 용기S1: receptacle 1: container
1a : 수용부 1b : 개구부1a: accommodating part 1b: opening part
1c : 설치부 2 : 받이부재1c: mounting portion 2: receiving member
2a : 오목부 2b : 걸어멈춤부2a: recess 2b: stop
2c : 깔때기형상부 2d : 설치부2c: funnel shape 2d: mounting part
2e : 유입구 2f : 배출구2e: inlet 2f: outlet
3 : 지지부재 3a : 판형상부3: support member 3a: plate-shaped part
3b : 통형상부 3c : 삽입구멍3b: cylindrical part 3c: insertion hole
3d : 구멍 4 : 접시나사3d: hole 4: countersunk screw
5 : 교반부재 5a : 구멍5: stirring member 5a: hole
5b : 단차부 5c : 큰 지름부5b: step portion 5c: large diameter portion
5d : 작은 지름부 5e : 요철부5d: small diameter portion 5e: uneven portion
5f : 테이퍼부 6 : 유지부재5f: tapered portion 6: holding member
6a : 기초부 6b : 부품배출구6a: Foundation part 6b: parts outlet
6c : 구멍 6d : 돌출부6c: hole 6d: protrusion
6e : 오목부 6f : 제 1 수납부6e: recess 6f: first accommodating portion
6g : 제 2 수납부 6h : 공동부6g: 2nd accommodating part 6h: cavity part
6j : 구멍 6k : 오목부6j: hole 6k: recess
7 : 설치기구 8 : 셔터7: mounting mechanism 8: shutter
8a : 구멍 8b : 큰 구멍8a: hole 8b: big hole
8c : 큰 구멍 8d : 아암부8c: big hole 8d: arm part
8e : 아암부 9 : 스프링부재8e: arm portion 9: spring member
10 : 밀봉부재 11 : 고정기구10 sealing member 11 fixing mechanism
12 : 가동체 12a : 큰 지름부12: movable body 12a: large diameter portion
12b : 통부 12c : 돌출부12b: Cylinder portion 12c: Projection portion
13 : 스프링 E : 셔터수단13: spring E: shutter means
상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 칩부품을 수용하는 수용부를 가지는 수용수단과, 상기 수용부의 바닥부에 설치되어 칩부품을 자중에 의해 낙하시키는 삽입구멍과, 상기 수용부의 상기 바닥부에 배치된 교반부재를 구비하고, 상기 교반부재는 일부가 상기 바닥부로부터 노출하여 상기 삽입구멍을 축심으로 하여 회전가능하고, 상기 교반부재의 회전에 의해 칩부품을 교반시켜 상기 삽입구멍을 통하여 칩부품을 낙하시키도록 한 구성으로 하였다.As a first solution for solving the above problems, there is provided a receiving means having a receiving portion for accommodating a chip component, an insertion hole provided in a bottom portion of the receiving portion for dropping the chip component by its own weight, and the bottom portion of the receiving portion. And a stirring member disposed in the rotatable portion, the stirring member being rotatable around the insertion hole with a portion exposed from the bottom portion, the chip being agitated by the rotation of the stirring member, and the chip through the insertion hole. It was set as the structure which made the component fall.
또 제 2 해결수단으로서, 상기 바닥부로부터 노출한 상기 교반부재의 상면에는 상기 삽입구멍의 중심으로부터 칩부품의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 테이퍼부를 설치한 구성으로 하였다.In addition, as a second solution, a taper portion which is gradually inclined from the center of the insertion hole to the upper side of the receiving side of the chip component is provided on the upper surface of the stirring member exposed from the bottom portion.
또 제 3 해결수단으로서, 통형상부를 설치한 지지부재를 가지고, 상기 통형상부의 중심부에는 상기 삽입구멍을 설치함과 동시에, 상기 통형상부의 바깥 둘레에 있어서 상기 교반부재가 회전하도록 한 구성으로 하였다.As a third solution, a support member provided with a tubular portion is provided, and the insertion hole is provided in the center of the tubular portion, and the stirring member is rotated around the outer portion of the tubular portion. .
또 제 4 해결수단으로서, 상기 교반부재의 중심부에 상기 삽입구멍을 설치한 구성으로 하였다.Moreover, as a 4th solution means, the said insertion hole was provided in the center of the said stirring member.
또 제 5 해결수단으로서, 상기 수용수단의 일부를 구성하는 받이부재를 가지고, 이 받이부재의 상면에는 상기 삽입구멍의 중심으로부터 칩부품의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 깔때기형상부를 설치한 구성으로 하였다.As a fifth solution, there is a receiving member constituting a part of the receiving means, and the upper surface of the receiving member is provided with a funnel shape which is gradually inclined upward from the center of the insertion hole toward the receiving side of the chip component. It was made.
또 제 6 해결수단으로서, 상기 받이부재에는 상기 교반부재를 수납하기 위한 오목부가 설치되고, 상기 받이부재에 의해 상기 교반부재의 위쪽으로의 빠짐방지를 행하게 한 구성으로 하였다.Moreover, as a 6th solution means, the receiving member was provided with the recessed part for accommodating the said stirring member, and it was set as the structure which prevented the fall out of the said stirring member upward by the said receiving member.
또 제 7 해결수단으로서, 상기 교반부재가 공기의 유동, 또는 모터에 의해 회전하도록 한 구성으로 하였다.Moreover, as a 7th solution, it was set as the structure which made the said stirring member rotate by the flow of air, or a motor.
또 제 8 해결수단으로서, 상기 교반부재의 바깥 둘레면에는 요철부가 설치되고, 유동상태의 공기를 상기 요철부에 작용시켜 상기 교반부재를 회전하도록 한 구성으로 하였다.Further, as an eighth solution, the concave-convex portion is provided on the outer circumferential surface of the stirring member, and the air in the state of flow is applied to the concave-convex portion so as to rotate the stirring member.
또 제 9 해결수단으로서, 상기 교반부재를 수납하는 오목부를 설치한 수납 부재와, 이 수납부재에 겹쳐진 지지부재와의 사이에서 공기의 유입구와 배출구를 형성한 구성으로 하였다.Moreover, as a 9th solution means, the inlet and outlet of air were formed between the accommodating member provided with the recessed part which accommodates the said stirring member, and the support member superimposed on this accommodating member.
또 제 10 해결수단으로서, 공기의 상기 유입구와 상기 배출구를 직각을 이루어 배치한 구성으로 하였다.As a tenth solution, the inlet and the outlet of the air were arranged at right angles.
또 제 11 해결수단으로서, 상기 삽입구멍을 개폐 가능한 셔터가 배치된 구성으로 하였다.Moreover, as a 11th solution, the shutter which can open and close the said insertion hole was arrange | positioned.
또 제 12 해결수단으로서, 칩부품을 수용하는 수용부를 가지는 수용수단과, 상기 수용부의 바닥부에 설치되어 칩부품을 자중에 의해 낙하시키는 삽입구멍과, 이 삽입구멍의 하부에 배치되어 상기 삽입구멍을 개폐 가능한 셔터를 구비하고, 상기 셔터가 공기의 작용에 의해 가동하여 상기 삽입구멍을 개폐하도록 한 구성으로 하였다.As a twelfth solution, there is provided a receiving means having an accommodating portion for accommodating a chip component, an insertion hole provided at the bottom of the accommodating portion to drop the chip component under its own weight, and disposed below the insertion hole and arranged in the insertion hole. And a shutter capable of opening and closing the shutter, the shutter being operated by the action of air to open and close the insertion hole.
또 제 13 해결수단으로서, 상기 셔터는 스프링부재에 의해 항상 가세되어 공기의 유입에 의한 가압과, 이 가압의 해제, 또는 가압의 감쇠에 의해 상기 셔터를 가동하도록 한 구성으로 하였다.In addition, as a thirteenth solution, the shutter is always added by a spring member so as to operate the shutter by pressurization due to inflow of air, release of this pressurization, or attenuation of pressurization.
또 제 14 해결수단으로서, 상기 셔터는 스프링부재에 의해 항상 가세되고, 공기의 흡인에 의한 부압과, 이 부압의 해제, 또는 부압의 감쇠에 의해 상기 셔터를 가동하도록 한 구성으로 하였다.Further, as a fourteenth solution, the shutter is always added by a spring member, and the shutter is operated by the negative pressure caused by the suction of air, the release of the negative pressure, or the damping of the negative pressure.
또 제 15 해결수단으로서, 상기 셔터를 유지하는 유지부재를 가지고, 이 유지부재에는 상기 셔터를 수납하는 수납부와 공기를 출입시키기 위한 공동부를 설치한 구성으로 하였다.As a fifteenth solution, a holding member for holding the shutter is provided, and the holding member is provided with an accommodating portion for accommodating the shutter and a cavity for allowing air out.
또 제 16 해결수단으로서, 상기 공동부내에는 이동 가능한 가동체를 설치하고, 공기의 작용을 상기 가동체를 거쳐 상기 셔터에 전달하도록 한 구성으로 하였다.Further, as a sixteenth solution, a movable movable body is provided in the cavity, and the action of air is transmitted to the shutter via the movable body.
또 제 17 해결수단으로서 상기 유지부재는 상기 삽입구멍의 하부로부터 벗어난 위치에 부품배출구를 가짐과 동시에, 상기 셔터의 왕복이동에 의해 1개씩 칩부품이 운반되어 상기 삽입구멍으로부터 낙하한 칩부품이 상기 부품배출구로부터 1개씩 배출하도록 한 구성으로 하였다.In addition, as a seventeenth solution, the holding member has a component outlet at a position deviating from the lower portion of the insertion hole, and at the same time, the chip parts are transported one by one by the reciprocating movement of the shutter, and the chip parts dropped from the insertion hole are It was set as the structure which discharge | releases one by one from a component outlet.
또 제 18 해결수단으로서, 일부가 상기 바닥부로부터 노출한 상태로 상기 수용부의 바닥부에 배치되고, 상기 삽입구멍을 축심으로 하여 회전 가능한 교반부재를 가지고, 칩부품을 교반하는 상기 교반부재가 공기의 작용에 의해 회전하도록 한 구성으로 하였다.In addition, as an eighteenth solution, the stirring member is disposed at the bottom of the housing portion with a portion exposed from the bottom, and has a stirring member rotatable with the insertion hole as an axis. It was set as the structure made to rotate by the action of.
또 제 19 해결수단으로서, 상기 바닥부로부터 노출한 상기 교반부재의 상면에는 상기 삽입구멍의 중심으로부터 칩부품의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 테이퍼부를 설치한 구성으로 하였다.Further, as a nineteenth solution, a taper portion which is gradually inclined from the center of the insertion hole to the upper side of the receiving side of the chip component is provided on the upper surface of the stirring member exposed from the bottom portion.
또 제 20 해결수단으로서, 상기 수용수단의 일부를 구성하는 받이부재를 가지고, 이 받이부재의 상면에는 상기 삽입구멍의 중심으로부터 칩부품의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 깔때기형상부를 설치한 구성으로 하였다.In addition, as a twentieth solution, it has a receiving member constituting a part of the receiving means, and the upper surface of the receiving member is provided with a funnel shape which is gradually inclined from the center of the insertion hole toward the upper side of the receiving side of the chip component. It was made.
또 제 21 해결수단으로서, 상기 교반부재의 바깥 둘레면에는 요철부가 설치되고, 유동상태의 공기를 상기 요철부에 작용시켜 상기 교반부재를 회전하도록 한 구성으로 하였다.Further, as a twenty-first solution, an uneven portion is provided on the outer circumferential surface of the stirring member, and the air in the flow state is applied to the uneven portion to rotate the stirring member.
본 발명의 칩부품 공급장치의 도면을 설명하면, 도 1 내지 도 5는 어느것이나 본 발명의 칩부품 공급장치에 관한 것으로, 도 1은 본 발명의 칩부품 공급장치에 관한 호퍼의 단면도, 도 2는 본 발명의 칩부품 공급장치에 관한 것으로, 교반부재의 일부가 절단된 상태를 나타내는 호퍼의 단면도, 도 3은 본 발명의 칩부품 공급장치에 관한 것으로 호퍼의 교반부재의 구성을 나타내는 주요부 확대단면도, 도 4는 본 발명의 칩부품 공급장치에 관한 것으로 호퍼의 가동체의 구성을 나타내는 주요부 확대단면도, 도 5는 도 1의 5 - 5선에서 본 주요부의 확대평면도이다.1 to 5 are all related to the chip component supply apparatus of the present invention, Figure 1 is a cross-sectional view of the hopper according to the chip component supply apparatus of the present invention, Figure 2 Is a cross-sectional view of a hopper showing a state in which a part of a stirring member is cut, and FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a configuration of a stirring member of a hopper. 4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part showing the configuration of the movable body of the hopper, and FIG. 5 is an enlarged plan view of the main part seen from line 5-5 of FIG. 1.
다음에 본 발명의 칩부품 공급장치의 일부를 구성하는 호퍼(H1)의 구성을 도 1 내지 도 5에 의거하여 설명하면 합성수지의 성형품으로 이루어지는 용기(1)는 박스형을 이루고, 칩부품(C)을 수용하는 수용부(1a)와, 하부에 설치된 개구부(1b)와, 이 개구부(1b)의 주위에 설치된 설치부(1c)를 가진다.Next, the structure of the hopper H1 constituting a part of the chip component supplying apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. The container 1 made of a molded article of synthetic resin is formed in a box shape, and the chip component C And a receiving portion 1a for accommodating the water, an opening portion 1b provided in the lower portion, and an installation portion 1c provided around the opening portion 1b.
금속재 등으로 이루어지는 받이부재(2)는 상하로 관통하는 원형상의 오목부 (2a)와, 오목부(2a)의 상단부에 설치되어 오목부(2a)의 지름을 작게 하여 형성된 걸어멈춤부(2b)와, 상면에 설치되어 오목부(2a)의 중심으로부터 위쪽을 향하여 점차 경사지는 깔때기형상부(2c)와, 상단부에 설치된 부착부(2d)와, 오목부(2a)에 연통한 상태로 하면에 설치된 오목부로 이루어지는 공기의 유입구(2e)와, 이 유입구 (2e)와 직각을 이루고 오목부(2a)에 연통한 상태로 하면에 설치된 오목부로 이루어지는 공기의 배출구(2f)를 가진다.The receiving member 2 made of a metal material or the like is provided with a circular recess 2a penetrating up and down, and a stopper portion 2b formed by lowering the diameter of the recess 2a provided at an upper end of the recess 2a. And the funnel shape portion 2c provided on the upper surface and gradually inclined upward from the center of the recessed portion 2a, the attachment portion 2d provided on the upper end portion, and the lower surface in communication with the recessed portion 2a. It has an inlet port 2e of air formed of recesses provided, and an outlet port 2f of air formed of recesses provided on the bottom surface in a state perpendicular to the inlet port 2e and in communication with the recesses 2a.
또 용기(1)는 개구부(1b)를 깔때기형상부(2c)에 대향시킨 상태로 받이부재 (2)의 설치부(2c)에 용기(1)의 설치부(1c)를 합치시켜 적절한 수단에 의해 받이부재(2)에 설치되어 있다.In addition, the container 1 matches the mounting portion 1c of the container 1 with the mounting portion 2c of the receiving member 2 with the opening 1b facing the funnel-shaped portion 2c. By the receiving member 2.
그리고 용기(1)의 설치는 받이부재(2)에 대하여 용이하게 설치, 떼어낼 수 있도록 하여도 좋고, 또 용기(1)와 받이부재(2)를 결합하여 용기(1)의 위쪽에 설치한 칩부품(C)의 보충구멍으로부터 칩부품(C)을 보충하도록 하여도 좋다.The container 1 may be easily installed and detached from the receiving member 2, and the container 1 and the receiving member 2 may be combined to be installed above the container 1. The chip component C may be replenished from the replenishment hole of the chip component C.
또 용기(1)와 받이부재(2)로 수용수단(S)이 형성됨과 동시에, 케이스(1)의 수용부(1a)와 받이부재(2)의 깔때기형상부(2c)로 칩부품(C)의 수용부(S1)가 형성되고, 이 수용부(S1)의 바닥부에 오목부(2a)가 위치한 상태로 되어 있다.In addition, the receiving means (S) is formed by the container (1) and the receiving member (2), and at the same time the chip part (C) by the funnel-shaped portion (2c) of the receiving portion (1a) and the receiving member (2) of the case (1). ) Accommodating part S1 is formed, and the recessed part 2a is located in the bottom part of this accommodating part S1.
금속재 등으로 이루어지는 지지부재(3)는 판형상부(3a)와, 판형상부(3a)로부터 위쪽으로 돌출하여 위쪽부에 단부를 설치한 통형상부(3b)와, 통형상부(3b)의 중앙부를 통하여 상하로 관통하여 설치된 삽입구멍(3c)과, 통형상부(3b) 근방의 판형상부(3a)에 설치된 구멍(3d)을 가진다.The support member 3 made of a metal material or the like has a plate-shaped portion 3a, a cylindrical portion 3b protruding upward from the plate-shaped portion 3a and having an end portion at an upper portion thereof, and a central portion of the cylindrical portion 3b. It has an insertion hole 3c which penetrates up and down through the through hole, and the hole 3d provided in the plate-shaped part 3a of the cylindrical part 3b vicinity.
그리고 이 지지부재(3)는 통형상부(3b)가 받이부재(2)의 오목부(2a)내에 위치한 상태로 판형상부(3a)를 받이부재(2)의 하면에 겹치게 하여 복수개의 접시나사 (4)에 의해 받이부재(2)에 설치되어 있다.The support member 3 overlaps the plate-shaped portion 3a on the bottom surface of the receiving member 2 in a state where the cylindrical portion 3b is located in the recess 2a of the receiving member 2. It is attached to the receiving member 2 by (4).
이 지지부재(3)가 설치되었을 때, 통형상부(3b)는 수용부(S1)의 바닥부에 위치하여 칩부품(C)이 삽입구멍(3c)으로부터 자중에 의해 낙하하게 됨과 동시에, 받이부재(2)에 설치된 오목부(2a), 유입구(2e) 및 배출구(f)는 개방상태로 있던 수납 부재(2)의 하면측이 막히게 된다.When this support member 3 is installed, the cylindrical portion 3b is located at the bottom of the receiving portion S1, and the chip component C falls from the insertion hole 3c by its own weight and is supported. The recessed part 2a, inlet 2e, and outlet f provided in the member 2 are clogged on the lower surface side of the storage member 2 in the open state.
또 지지부재(3)가 설치되었을 때, 구멍(3d)은 유입구(2e)와 일치한 상태로 되어 있다.In addition, when the supporting member 3 is provided, the hole 3d is in a state coinciding with the inlet 2e.
금속재 등으로 이루어지는 통형상의 교반부재(5)는 특히 도 3에 나타내는 바와 같이 단차를 가지고 중심부에 설치된 원형상의 구멍(5a)과, 단차부(5b)를 설치하여 형성된 대, 소 지름부(5c, 5d)와, 큰 지름부(5c)의 바깥 둘레면에 설치되어 날개의 기능을 하는 요철부(5e)와, 작은 지름부(5d)의 끝면에 설치되어 구멍(5a)의 중심으로부터 위쪽을 향하여 점차 경사지는 테이퍼부(5f)를 가진다.As shown in Fig. 3, the tubular stirring member 5 made of a metal material or the like has a large and small diameter portion 5c formed by providing a circular hole 5a and a stepped portion 5b provided in the center with a step. , 5d) is provided on the outer circumferential surface of the large diameter portion 5c and functions on the outer circumferential surface of the large diameter portion 5c and functions as a wing, and is provided on the end surface of the small diameter portion 5d and moves upward from the center of the hole 5a. It has a taper part 5f which gradually inclines toward.
그리고 이 교반부재(5)는 받이부재(2)의 오목부(2a)내에 수납되고, 구멍(5a) 내에 지지부재(3)의 통형상부(3b)를 삽입한 상태로 지지부재(3)의 통형상부(3b), 또는 받이부재(2)의 오목부(2a)의 내면을 가이드하여 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 회전 가능하게 설치됨과 동시에, 교반부재(5)의 단차부(5b)는 받침부(2)의 걸어멈춤부(2b)에 걸어멈춰져 교반부재(5)의 위쪽으로의 빠짐방지가 이루어져 있다.And this stirring member 5 is accommodated in the recessed part 2a of the receiving member 2, and the support member 3 in the state which inserted the cylindrical part 3b of the support member 3 in the hole 5a. Guides the inner surface of the cylindrical portion 3b or the recess 2a of the receiving member 2 so as to be rotatable with the insertion hole 3c as the axial center, and at the same time the stepped portion of the stirring member 5 5b) is stopped by the locking part 2b of the support part 2, and the fall prevention of the upward of the stirring member 5 is comprised.
또 교반부재(5)가 설치되었을 때, 교반부재(5)의 일부인 테이퍼부(5f)는 수용부(S1)의 바닥부로부터 노출한 상태로 위치하고, 또한 테이퍼부(5f)는 삽입구멍 (3b)의 중심으로부터 칩부품(C)의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사진 상태로 됨과 동시에, 테이퍼부(5f)가 받이부재(2)의 깔때기형상부(2c)와 일치한 것으로 되어 있다.Moreover, when the stirring member 5 is provided, the taper part 5f which is a part of the stirring member 5 is located in the state exposed from the bottom part of the accommodating part S1, and the taper part 5f is the insertion hole 3b. The tapered portion 5f coincides with the funnel-shaped portion 2c of the receiving member 2 while gradually inclining from the center of the upper side toward the receiving side of the chip component C.
금속재 등으로 이루어지고, 대좌부재를 형성하는 유지부재(6)는 평판형상의 기초부(6a)와, 기초부(6a)를 상하로 관통하여 설치된 삽입구멍인 부품배출구(6b)와, 기초부(6a)로부터 위쪽으로 돌출하고 중심부에 구멍(6c)을 가지는 돌출부(6d)와, 기초부(6a)의 하면측에 설치되어 구멍(6c)과 연통한 오목부(6e)와, 기초부(6a)의 상면측에 설치된 오목부로 이루어지는 제 1 수납부(6f)와, 이 제 1 수납부(6f)에 인접하여 설치된 오목부로 이루어지는 제 2 수납부(6g)와, 제 1 수납부(6f)를 사이에 두고 제 2 수납부(6g)와 반대측의 위치에 설치되어 제 1 수납부(6f)에 연달아 설치된 원통형상의 공동부(6h)와, 이 공동부(6h)에 연달아 설치된 구멍(6j)과, 기초부(6a)의 하면측에 설치되어 구멍(6j)과 연통한 오목부(6k)를 가진다.The holding member 6, which is made of a metal material and forms a pedestal member, has a flat base portion 6a, a component discharge opening 6b which is an insertion hole provided through the base portion 6a up and down, and the base portion. 6d of protrusions which protrude upward from 6a and have a hole 6c in the center part, the recessed part 6e provided in the lower surface side of the base part 6a, and communicating with the hole 6c, and the base part ( The first accommodating part 6f which consists of a recessed part provided in the upper surface side of 6a), the 2nd accommodating part 6g which consists of the recessed part provided adjacent to this 1st accommodating part 6f, and the 1st accommodating part 6f. A cylindrical cavity 6h provided at a position opposite to the second housing portion 6g and interposed in the first storage portion 6f with a gap therebetween, and a hole 6j provided in succession with the cavity portion 6h. And a concave portion 6k provided on the lower surface side of the base portion 6a and communicating with the hole 6j.
그리고 이 유지부재(6)는 지지부재(3)의 하면에 포개져 나사 등의 설치기구 (7)에 의해 받이부재(2)에 설치되어 유지부재(6), 지지부재(3) 및 받이부재(2)가 일체화되어 있다.The holding member 6 is stacked on the lower surface of the supporting member 3 and installed on the receiving member 2 by an installation mechanism 7 such as a screw to hold the holding member 6, the supporting member 3 and the receiving member. (2) is integrated.
또 유지부재(6)가 설치되었을 때, 삽입구멍인 부품배출구(6b)는 지지부재(3)의 삽입구멍(3c)으로부터 어긋난 장소에 위치함과 동시에, 돌출부(6d)가 지지부재 (3)의 구멍(3d)을 관통하여 받이부재(2)의 유입구(2e)에 돌입하여 구멍(6c)이 유입구(2e)와 연결된 상태로 되어 있다.When the holding member 6 is provided, the component outlet 6b, which is an insertion hole, is positioned at a position deviated from the insertion hole 3c of the supporting member 3, and the projection 6d is supported by the supporting member 3. The hole 6c is connected to the inlet port 2e by penetrating through the hole 3d and entering the inlet port 2e of the receiving member 2.
판형상재로 이루어지는 셔터(8)는 1개의 칩부품(C)을 수납하는 작은 구멍 (8a)과, 이 구멍(8a)의 양측에 설치된 큰 구멍(8b, 8c)과, 양쪽 끝부에 설치된 아암부(8d, 8e)를 가진다.The shutter 8 made of a plate-like material has a small hole 8a for accommodating one chip part C, large holes 8b and 8c provided on both sides of the hole 8a, and arm portions provided at both ends. Has (8d, 8e).
그리고 이 셔터(8)는 유지부재(6)의 제 1 수납부(6f)에 수납되어 설치되고, 이 셔터(8)가 설치되었을 때, 큰 구멍(8b, 8c)에는 각각 돌출부(6d)와 설치기구(7)가 관통함과 동시에 한쪽의 아암부(8d)는 제 2 수납부(6g)측에, 또 다른쪽의 아암부(8e)는 공동부(6h)측에 위치한 상태로 되어 있어 셔터(8)는 왕복이동 가능하게 설치되어 있다.And this shutter 8 is accommodated in the 1st accommodating part 6f of the holding member 6, and when this shutter 8 is installed, the big hole 8b, 8c and the projection part 6d, respectively, are provided. At the same time as the mounting mechanism 7 penetrates, one arm portion 8d is positioned on the second storage portion 6g side, and the other arm portion 8e is positioned on the cavity portion 6h side. The shutter 8 is provided so that reciprocation is possible.
코일스프링 등의 스프링부재(9)는 제 2 수납부(6g)에 수납되어 설치되고, 이 스프링부재(9)는 셔터(8)의 아암부(8d)를 항상 가세하여 아암부(8d)를 돌출부(6d)에 가압함과 동시에, 셔터(8)의 왼쪽방향(도 1참조)으로의 이동은 돌출부(6d)에 의해 저지되고 있다.A spring member 9, such as a coil spring, is housed in the second housing portion 6g and is installed. The spring member 9 always adds the arm portion 8d of the shutter 8 to the arm portion 8d. At the same time as the pressing portion 6d is pressed, movement of the shutter 8 in the left direction (see FIG. 1) is prevented by the pressing portion 6d.
그리고 스프링부재(9)로 가세된 셔터(8)의 통상시는 도 1에 나타내는 바와 같이 구멍(8a)이 삽입구멍(3c)과 일치하고 삽입구멍(3c)에 낙하한 1개의 칩부품(C)이 구멍(8a)에 수납되고, 또 셔터(8)가 스프링부재(9)에 저항하여 오른쪽방향으로 이동하였을 때, 구멍(8a)이 부품배출구(6b)와 일치하여 셔터(8)에 의해 운반된 1개의 칩부품(C)이 부품배출구(6b)를 통하여 배출(낙하)되도록 되어 있다.In the normal time of the shutter 8 added to the spring member 9, as shown in FIG. 1, the one chip part C in which the hole 8a coincides with the insertion hole 3c and dropped to the insertion hole 3c. ) Is accommodated in the hole 8a, and when the shutter 8 moves to the right in response to the spring member 9, the hole 8a coincides with the component discharge port 6b by the shutter 8; The conveyed one chip component C is discharged (falled) through the component discharge port 6b.
또 셔터(8)의 오른쪽방향으로의 이동은, 셔터(8)가 돌출부(6d)에 닿아 정지하도록 되어 있다.In addition, the movement of the shutter 8 to the right direction is such that the shutter 8 comes into contact with the protruding portion 6d and stops.
밀봉부재(10)는 특히 도 4에 나타내는 바와 같이, 공동부(6h)의 개방부를 폐쇄하도록 공동부(6h)내에 끼워넣어지고, 고정기구(11)에 의해 유지부재(6)에 설치되어 있다.As shown in FIG. 4, the sealing member 10 is fitted in the cavity 6h so as to close the opening of the cavity 6h and is provided to the holding member 6 by the fixing mechanism 11. .
그리고 이 밀봉부재(10)에 의해서 공동부(6h)가 밀봉되어 공동부(6h)로부터 공기가 누설되지 않도록 하고 있다.The cavity 6h is sealed by the sealing member 10 so that air does not leak from the cavity 6h.
가동체(12)는 특히 도 4에 나타내는 바와 같이, 큰 지름부(12a)와, 큰 지름부(12a)를 둘러싸도록 설치된 바닥이 있는 원통형상의 통부(12b)와, 이 통형상부 (12b)의 중앙부로부터 돌출하는 작은 지름의 돌출부(12c)를 가지고, 이 가동체(12)는 공동부(6h)내에서 왕복이동 가능하게 설치되어 큰 지름부(12a)가 셔터(8)의 아암부(8e)에 접촉 이탈 가능하게 할 수 있음과 동시에 돌출부(12c)가 밀봉부재(10)에 접촉 이탈 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 4, the movable body 12 especially has the large diameter part 12a, the cylindrical cylinder part 12b with the bottom provided so that the large diameter part 12a may be enclosed, and this cylindrical part 12b. It has a small diameter protrusion 12c projecting from the center of this, and this movable body 12 is installed so that it can reciprocate in the cavity 6h, and the large diameter part 12a is the arm part of the shutter 8 ( 8e) can be detached from the contact, and at the same time, the projecting portion 12c can be detached from the sealing member 10.
코일스프링 등으로 이루어지는 스프링(13)은 큰 지름부(12a)를 둘러싸도록 배치되어 유지부재(6)와 가동체(12) 사이에 개재되고, 이 스프링(13)에 의해 가동체(12)가 항상 탄성가압되어 돌출부(12c)가 밀봉부재(10)에 가압된 상태가 되어 가동체(12)의 덜거덕거림이 방지되고 있다.A spring 13 made of a coil spring or the like is disposed to surround the large diameter portion 12a and is interposed between the holding member 6 and the movable body 12, and the movable body 12 is formed by the spring 13. It is always elastically pressurized and the protrusion part 12c is pressed by the sealing member 10, and the rattling of the movable body 12 is prevented.
그리고 스프링(13)에 의해 가동체(12)가 밀봉부재(10)에 가압되었을 때, 통부(12b)와 밀봉부재(10) 사이에 있어서의 공동부(6h)는 구멍(6j)에 연결된 공기저장용의 공간부가 존재하도록 되어 있다.And when the movable body 12 is urged to the sealing member 10 by the spring 13, the cavity part 6h between the cylinder part 12b and the sealing member 10 is air connected to the hole 6j. The space part for storing exists.
이와 같이 셔터도 스프링부재(9), 가동체(12) 및 스프링(13)에 의해 셔터수단(E)이 구성되어 있다.Thus, the shutter means E is comprised also by the spring member 9, the movable body 12, and the spring 13 in the shutter.
상기와 같은 구성에 의해 본 발명의 호퍼(H1)가 형성되어 있고, 이와 같은호퍼(H1)는 반송수단에 적절한 수단에 의해 설치되어 칩부품 공급장치가 구성되는 것이다.The hopper H1 of this invention is formed by the above structure, and such a hopper H1 is provided by a suitable means to a conveying means, and a chip component supply apparatus is comprised.
다음에 본 발명의 칩부품 공급장치의 일부인 호퍼(H1)의 동작을 설명하면, 수용부(S1)에 칩부품(C)을 수용한 상태에서 유지부재(6)의 오목부(6e)로부터 공기를 보내주면 공기는 구멍(6c), 유입구(2e), 오목부(2a)를 경유하여 배출구(2f)에 흐른다.Next, the operation of the hopper H1 which is a part of the chip component supply apparatus of the present invention will be described. From the recess 6e of the holding member 6 in the state where the chip component C is accommodated in the accommodating portion S1. The air flows to the outlet 2f via the hole 6c, the inlet 2e, and the recess 2a.
그 사이에 있어서 유동한 공기는 교반부재(5)의 요철부(5e)에 부딪치고, 그리고 교반부재(5)는 통형상부(3b) 또는 오목부(2a)의 내면을 가이드로 함과 동시에 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 고속으로 회전한다.The air which flowed in between hits the uneven part 5e of the stirring member 5, and the stirring member 5 guides the inner surface of the cylindrical part 3b or the recessed part 2a, and guides it. It rotates at high speed with the insertion hole 3c as the axial center.
이 때 교반부재(5)는 둥근 원회전, 또는 약간 덜거덕거림이 있는 회전이어도 좋다.At this time, the stirring member 5 may be a circular circular rotation or a slight rattling rotation.
그렇게 하면 수용부(S1)의 바닥부에서 노출한 테이퍼부(5f)가 회전하기 때문에 테이퍼부(5f) 및 그 근방에 위치한 칩부품(C)은 교반되면서 회전하고, 그 결과, 교반에 의해 칩부품(C)의 긴 쪽을 상하(세워진 상태)로 정렬하면서 바닥부의 중앙부 위쪽이 공동화된다.In this case, since the tapered part 5f exposed from the bottom part of the accommodating part S1 rotates, the taper part 5f and the chip component C located in the vicinity rotate while stirring, and as a result, the chip | tip by stirring The upper part of the center part of the bottom part is cavityized, aligning the long side of the component C up-down (upright state).
이 때문에 바닥부의 중앙부에 위치하는 칩부품(C)이 빠른 속도로 순차 삽입구멍(3c)에 끼어 들어가고, 그리고 삽입구멍(3c)에 끼어 들어간 최초의 1개의 칩부품(C)은 자중에 의해 낙하하여 셔터(8)의 구멍(8a)에 위치함과 동시에, 유지부재(6)의 상면에 부딪쳐 낙하가 정지한다.For this reason, the chip component C located at the center of the bottom portion is inserted into the insertion hole 3c at a rapid speed, and the first one chip component C inserted into the insertion hole 3c falls by its own weight. It is located in the hole 8a of the shutter 8 and hits the upper surface of the holding member 6 to stop the fall.
또 이후 순차 낙하한 칩부품(C)은 삽입구멍(3c)내에서 순차 겹쳐져 위치하게된다.In addition, the chip parts C which are sequentially dropped thereafter are positioned to overlap each other in the insertion hole 3c.
또한 여기서는 도시 생략했으나, 공기의 유량을 조정하는 조정수단이 설치되어 있고, 이 조정수단에 의해 적정한 공기량을 조정할 수 있게 되어 있다.In addition, although not shown here, the adjustment means which adjusts the flow volume of air is provided, and it is possible to adjust an appropriate amount of air by this adjustment means.
그리고 이 조정수단은 칩부품(C)의 크기, 또는 형상 등에 의해 공기의 유량을 조정하고, 칩부품(C)이 삽입구멍(3c)에 고속으로 끼어 들어가도록 교반부재(5)의 회전속도를 조정할 수 있는 것이다.The adjusting means adjusts the flow rate of air according to the size or shape of the chip component C, and adjusts the rotational speed of the stirring member 5 so that the chip component C is inserted into the insertion hole 3c at high speed. It can be adjusted.
다음에 유지부재(6)의 오목부(6k)에 공기를 유입하면 공기는 구멍(6j)을 경유하여 공동부(6h)로 보내진다.Next, when air flows into the recessed part 6k of the holding member 6, the air is sent to the cavity 6h via the hole 6j.
그리고 공기가 압축되어 공기의 가압에 의해 가동체(12)가 스프링(13)과 스프링부재(9)에 저항하여 가동함과 동시에, 셔터(8)가 가동체(12)에 눌려 이동하고,그 결과 구멍(8a)이 부품배출구(6b)와 일치하여 구멍(8a)에 위치한 칩부품(C)이 부품배출구(6b)로부터 배출되고, 이 배출된 칩부품(C)이 반송수단에 낙하되어 반송되게 된다.The air is compressed to move the movable body 12 against the spring 13 and the spring member 9 by pressurization of the air, and the shutter 8 is pressed by the movable body 12 to move. As a result, the hole 8a coincides with the component outlet 6b, so that the chip component C located at the hole 8a is discharged from the component outlet 6b, and the discharged chip component C falls to the conveying means and is conveyed. Will be.
다음에 공기가압의 해제, 또는 가압의 감쇠를 행하면 스프링부재(9)에 의해셔터(8)가 눌려져 이동하고, 셔터(8)의 구멍(8a)이 삽입구멍(3c)에 일치한 원래의 상태로 되돌아간다.Next, when the air pressure is released or the pressure is attenuated, the shutter 8 is pushed and moved by the spring member 9, and the original state in which the hole 8a of the shutter 8 coincides with the insertion hole 3c. Return to
그렇게 하면 대기상태에 있는 다음의 칩부품(C)이 구멍(8a)내에 낙하함과 동시에 가동체(12)도 셔터(8)와 스프링(13)의 가압에 의해 원래의 상태로 되돌아가게 된다.Then, the next chip part C in the standby state falls in the hole 8a and the movable body 12 also returns to its original state by the pressing of the shutter 8 and the spring 13.
이와 같이 셔터(8)의 왕복이동의 반복에 의해 칩부품(C)은 1개씩 배출되도록되어 있다.As described above, the chip parts C are discharged one by one by repeating the reciprocating movement of the shutter 8.
그리고 본 발명의 칩부품 공급장치는 상기한 바와 같이 교반부재(5)의 회전으로 칩부품(C)을 고속으로 삽입구멍(3c)으로 유도함과 동시에, 셔터(8)의 왕복이동으로 칩부품(C)을 1개씩 배출하도록 되어 있다.The chip component supplying apparatus of the present invention guides the chip component C to the insertion hole 3c at a high speed by the rotation of the stirring member 5 as described above, and at the same time, the chip component ( C) is to be discharged one by one.
또 상기 실시예에 있어서는 호퍼(H1)가 반송수단에 설치, 떼어낼 수 있는 것으로 설명하였으나, 용기(1) 이외의 받이부재(2), 지지부재(3), 유지부재(6) 등을 반송수단측에 고정하고, 용기(1)를 설치, 떼어 낼 수 있도록 하여도 좋다.In the above embodiment, the hopper H1 has been described as being able to be installed and detached from the conveying means. However, the receiving member 2, the supporting member 3, the holding member 6, etc. other than the container 1 are conveyed. It may be fixed to the means side and the container 1 may be installed and removed.
또 상기 실시예에 있어서는 칩부품(C)을 삽입하는 삽입구멍(3c)이 지지부재 (3)에 설치된 것으로 설명하였으나, 이것을 대신하여 칩부품(C)을 삽입하는 삽입구멍을 교반부재(5)에 설치하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the insertion hole 3c for inserting the chip component C is described as being installed in the support member 3. However, the stirring member 5 replaces the insertion hole for inserting the chip component C. It may be installed in.
또 상기 실시예에서는 교반부재(5)가 공기에 의해 회전하는 것으로 설명하였으나, 호퍼(H1)에 모터를 설치하고 이 모터에 의해 교반부재(5)를 회전하도록 하여도 좋다.In the above embodiment, the stirring member 5 is rotated by air, but a motor may be installed in the hopper H1, and the stirring member 5 may be rotated by the motor.
또 상기 실시예에서는 교반부재(5)의 회전 및 셔터(8)의 이동을 공기의 이송에 의해 행하도록 한 것으로 설명하였으나, 공기를 흡인함으로써 교반부재(5)의 회전 및 셔터(8)의 이동을 행하도록 하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the rotation of the stirring member 5 and the movement of the shutter 8 are performed by the transfer of air, but by sucking the air, the rotation of the stirring member 5 and the movement of the shutter 8 are performed. May be performed.
또 상기 실시예에서는 가동체(12)를 사용한 것으로 설명하였으나, 이 가동체 (12)를 없애고 공기를 직접 셔터(8)에 작용시키도록 하여도 좋다.In the above embodiment, the movable body 12 has been described, but the movable body 12 may be removed and the air may be applied directly to the shutter 8.
또 상기 실시예에서는 셔터(8)를 왕복이동시켜 1개씩 칩부품(C)을 배출시키는 것으로 설명하였으나, 상기 종래와 같이 삽입구멍(3c)과 부품배출구(6b)을 일치시키고 그 사이에 배치된 셔터(8)가 공기의 작용에 의해 항상 이동상태로 하도록 하여도 좋다.In addition, in the above embodiment, the shutter 8 is reciprocated to discharge the chip parts C one by one. However, the insertion holes 3c and the part discharge ports 6b coincide with each other and are disposed therebetween. The shutter 8 may always be moved by the action of air.
본 발명의 칩부품 공급장치에 있어서, 교반부재(5)는 일부가 수용부(S1)의 바닥부로부터 노출하여 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 회전 가능하고, 교반부재(5)의 회전에 의해 칩부품(C)을 교반시켜 삽입구멍(3c)을 통하여 칩부품(C)을 낙하시키도록 하였기 때문에 교반부재(5)는 1개의 부품으로 구성할 수 있어 종래에 비하여 부품점수를 적게할 수 있어 조립성이 양호함과 동시에 저렴한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In the chip component supply device of the present invention, the stirring member 5 is partially exposed from the bottom of the receiving portion S1, and is rotatable with the insertion hole 3c as the axial center, and the stirring member 5 is rotated. Since the chip component C was agitated to drop the chip component C through the insertion hole 3c, the stirring member 5 can be composed of one component, so that the number of components can be reduced. As a result, it is possible to provide an inexpensive chip component supply device with good assembly performance.
또 교반부재(5)는 수용부(S1)의 바닥부에 배치되기 때문에 공간활용이 좋고, 소형화를 할 수 있음과 동시에 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 교반부재(5)가 회전하기 때문에 교반부재(5)의 교반에 의해 칩부품(C)의 긴 쪽을 상하(세워진 상태)로 정렬하면서 바닥부의 중앙부 위쪽이 공동화되고, 따라서 삽입구멍(3c)에의 칩부품 (C)의 공급이 빨라져 고속화에 적합한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In addition, since the stirring member 5 is disposed at the bottom of the receiving portion S1, space utilization is good, and since the stirring member 5 is rotated with the insertion hole 3c as the center, it can be miniaturized. By stirring the member 5, the upper part of the center part of the bottom part is cavityized while the long side of the chip part C is aligned up and down (upright position), so that the supply of the chip part C to the insertion hole 3c is accelerated and the speed is increased. It is possible to provide a chip component supply apparatus suitable for the present invention.
또 수용부(S1)의 바닥부로부터 노출한 교반부재(5)의 상면에는 삽입구멍(3c) 의 중심으로부터 칩부품(C)의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 테이퍼부(5f)를 설치하였기 때문에 교반시에 있어서 칩부품(C)의 긴 쪽을 상하로 하는 정렬이 양호하게 되어 삽입구멍(3c) 에의 칩부품(C)의 공급을 한층 더 빠르게 할 수 있어 고속화에 적합한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.Moreover, on the upper surface of the stirring member 5 exposed from the bottom part of the accommodating part S1, the taper part 5f which inclines toward the upper side which is a receiving side of the chip component C from the center of the insertion hole 3c is provided. As a result, when the agitation is long, the long side of the chip component C is up and down, and the supply of the chip component C to the insertion hole 3c can be made even faster. Can be provided.
또 통형상부(3b)를 설치한 지지부재(3)를 가지고, 통형상부(3b)의 중심부에는 삽입구멍(3c)을 설치함과 동시에, 통형상부(3b)의 바깥 둘레에 있어서 교반부재 (5)가 회전하도록 하였기 때문에 교반부재(5)의 설치가 간단함과 동시에, 교반부재 (5)의 유지가 간단하고, 또한 교반부재(5)의 회전이 안정된 것이 얻어진다.Moreover, it has the support member 3 provided with the cylindrical part 3b, The insertion hole 3c is provided in the center part of the cylindrical part 3b, and it stirs in the outer periphery of the cylindrical part 3b. Since the member 5 is made to rotate, the installation of the stirring member 5 is simple, the holding of the stirring member 5 is easy, and the rotation of the stirring member 5 is obtained stable.
또 교반부재(5)의 중심부에 삽입구멍(3c)을 설치하였기 때문에 그 구성이 매우 간단하고, 생산성의 양호한 것이 얻어진다.Moreover, since the insertion hole 3c was provided in the center part of the stirring member 5, the structure is very simple and favorable thing of productivity is obtained.
또 수용수단(S)의 일부를 구성하는 받이부재(2)를 가지고, 이 받이부재(2)의 상면에는 삽입구멍(3c)의 중심으로부터 칩부품(C)의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 깔때기형상부(2c)를 설치하였기 때문에 칩부품(C)의 바닥부에의 이동을 좋게 할 수 있음과 동시에 교반시에 있어서의 칩부품(C)의 정렬을 양호하게 할 수 있어 삽입구멍(3c)에의 칩부품(C)의 공급을 한층 더 빠르게 할 수 있어 고속화에 적합한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.Moreover, it has the receiving member 2 which comprises a part of receiving means S, and the upper surface of this receiving member 2 is gradually inclined toward the upper side which is a receiving side of the chip component C from the center of the insertion hole 3c. Since the funnel-shaped portion 2c is provided, it is possible to improve the movement of the chip component C to the bottom portion, and at the same time to align the chip component C at the time of stirring. The supply of the chip component C to 3c) can be made even faster, and a chip component supply apparatus suitable for high speed can be provided.
또 받이부재(2)에는 교반부재(5)를 수용하기 위한 오목부(2a)가 설치되고, 받이부재(2)에 의해 교반부재(5)의 위쪽으로의 빠짐방지를 행하게 하였기 때문에 받이부재(2)가 교반부재(5)의 받아 들임과 빠짐방지를 겸하고, 따라서 소형으로 구성이 간단하게 되어 저렴한 것을 제공할 수 있다.Also, the receiving member 2 is provided with a recess 2a for accommodating the stirring member 5, and the receiving member 2 prevents the upper portion of the stirring member 5 from being pulled out. 2) serves as both an intake and a fall prevention of the agitating member 5, and thus can be provided inexpensively because of its compactness and simplicity.
또 교반부재(5)가 공기의 유동, 또는 모터에 의해 회전하도록 하였기 때문에 종래에 비하여 소형으로 부품점수가 적고, 생산성이 양호하며, 저렴한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In addition, since the stirring member 5 is rotated by the flow of air or a motor, it is possible to provide a chip component supply device which is smaller in size than the conventional one, has good productivity, and has low productivity.
또 교반부재(5)의 바깥 둘레면에는 요철부(5e)가 설치되고, 유동상태의 공기를 요철부(5e)에 작용시켜 교반부재(5)를 회전하도록 하였기 때문에 교반부재(5)를효율좋고 확실하게 회전할 수 있는 것을 제공할 수 있다.In addition, since the uneven portion 5e is provided on the outer circumferential surface of the stirring member 5, the stirring member 5 is more efficient because the air in the flow state is applied to the uneven portion 5e to rotate the stirring member 5. It can provide good and reliable rotation.
또 교반부재(5)를 수납하는 오목부(2a)를 설치한 받이부재(2)와, 이 받이부재(2)에 포개진 지지부재(3) 사이에서 공기의 유입구(2e)와 배출구(2f)를 형성하였기 때문에 유입구(2e)와 배출구(2f)의 형성이 간단하여 생산성이 양호한 것이 얻어진다.Moreover, between the receiving member 2 provided with the recessed part 2a which accommodates the stirring member 5, and the support member 3 superimposed on this receiving member 2, the air inlet 2e and the outlet 2f ), The inlet port 2e and the outlet port 2f are easily formed, so that a good productivity can be obtained.
또 공기의 유입구(2e)와 배출구(2f)를 직각을 이루어 배치하였기 때문에 그 제조에 있어서 각도의 불균일이 적은 제조가 용이함과 동시에, 공기에 의한 교반부재(5)에의 회전력과 공기유동이 양호한 것이 얻어진다.In addition, since the inlet port 2e and the outlet port 2f of the air are arranged at right angles, it is easy to manufacture with little unevenness in the manufacturing, and the rotational force and the air flow to the stirring member 5 by air are good. Obtained.
또 삽입구멍(3c)을 개폐 가능한 셔터(8)가 배치되었기 때문에 호퍼(H1)의 설치, 떼어냄시에 있어서의 칩부품(C)의 흘림이 없는 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.Moreover, since the shutter 8 which can open and close the insertion hole 3c is arrange | positioned, the chip component supply apparatus which does not spill the chip component C at the time of installation and removal of the hopper H1 can be provided.
또 본 발명의 칩부품 공급장치에 있어서, 셔터(8)가 공기의 작용에 의해 가동하여 삽입구멍(3c)을 개폐하도록 하였기 때문에 종래의 회동레버와 이것을 회동하는 부재가 불필요하게 되어 부품점수가 적고, 생산성이 양호하여 저렴한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In the chip component supplying apparatus of the present invention, since the shutter 8 is moved by the action of air to open and close the insertion hole 3c, the conventional rotating lever and the member for rotating it are unnecessary, so that the number of parts is small. In addition, it is possible to provide an inexpensive chip component supply device with good productivity.
또 공기의 작용에 의해 셔터(8)가 왕복이동할 수 있는 것이 간단하게 얻어져 셔터(8)가 왕복이동하는 것에 적용하기 적합하게 된다.In addition, it is possible to easily obtain that the shutter 8 can reciprocate by the action of air, which is suitable for application to the reciprocating movement of the shutter 8.
또 셔터(8)는 스프링부재(9)에 의해 항상 가세되고, 공기의 유입에 의한 가압과, 이 가압의 해제, 또는 가압의 감쇠에 의해 셔터(8)를 가동하도록 하였기 때문에 공기의 작용과 스프링부재(9)의 작용에 의해 셔터(8)의 가동이 확실함과 동시에 그 구성이 간단한 것이 얻어진다.In addition, since the shutter 8 is always added by the spring member 9, and the shutter 8 is operated by pressurization by the inflow of air, release of this pressurization, or damping of pressurization, the action of air and the spring By the action of the member 9, it is possible to ensure the operation of the shutter 8 and to have a simple configuration.
또 셔터(8)는 스프링부재(9)에 의해 항상 가세되어 공기의 흡인에 의한 부압과, 이 부압의 해제, 또는 부압의 감쇠에 의해 셔터(8)를 가동하도록 하였기 때문에 공기의 작용과 스프링부재(9)의 작용에 의해 셔터(8)의 가동이 확실함과 동시에 그 구성이 간단한 것이 얻어진다.In addition, since the shutter 8 is always added by the spring member 9, the shutter 8 is operated by the negative pressure caused by the suction of air, the release of the negative pressure, or the damping of the negative pressure. By the action of (9), it is possible to ensure the operation of the shutter 8 and to have a simple configuration.
또 셔터(8)를 유지하는 유지부재(6)를 가지고, 이 유지부재(6)에는 셔터(8)를 수납하는 수납부(6f)와, 공기를 출입시키기 위한 공동부(6h)를 설치하였기 때문에 그 구성이 간단하여 저렴한 것이 얻어진다.Moreover, it has the holding member 6 which hold | maintains the shutter 8, The holding member 6 was provided with the accommodating part 6f which accommodates the shutter 8, and the cavity part 6h for allowing air in and out. Therefore, the structure is simple and a cheap thing is obtained.
또 공동부(6h)내에는 이동 가능한 가동체(12)를 설치하고, 공기의 작용을 가동체(12)를 거쳐 셔터(8)에 전달하도록 하였기 때문에 가동체(12)에 의해 공동부 (6h)로부터 수납부(6f)에의 누설을 적게 할 수 있어 공기의 작용이 양호한 것이 얻어진다.In addition, since the movable body 12 is provided in the cavity 6h, and the action of air is transmitted to the shutter 8 via the movable body 12, the cavity 6h is moved by the movable body 12. ), The leakage to the storage portion 6f can be reduced, so that the action of air is good.
또 유지부재(6)는 삽입구멍(3c)의 하부로부터 벗어난 위치에 부품배출구(6b)를 가짐과 동시에, 셔터(8)의 왕복이동에 의해 1개씩 칩부품(C)이 운반되어 삽입구멍(3c)으로부터 낙하한 칩부품(C)이 부품배출구(6b)로부터 1개씩 배출하도록 하였기 때문에 그 구성이 간단함과 동시에 칩부품(C)의 1개씩의 배출이 확실한 것이 얻어진다.In addition, the holding member 6 has the component discharge port 6b at a position deviating from the lower part of the insertion hole 3c, and at the same time, the chip parts C are conveyed one by one by the reciprocating movement of the shutter 8 so that the insertion holes ( Since the chip parts C dropped from 3c are discharged one by one from the part discharge port 6b, the configuration is simple and the discharge of each of the chip parts C is surely obtained.
또 일부가 수용부(S1)의 바닥부로부터 노출한 상태로 수용부(S1)의 바닥부에 배치되고, 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 회전 가능한 교반부재(5)를 가지고, 칩부품(C)을 교반하는 교반부재(5)가 공기의 작용에 의해 회전하도록 하였기 때문에 종래에 비하여 소형이고 부품점수가 적어 생산성이 양호하여 저렴한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.Moreover, a part is disposed in the bottom part of the accommodating part S1 in a state exposed from the bottom part of accommodating part S1, and has a stirring member 5 which can be rotated centering on the insertion hole 3c, and has a chip component ( Since the stirring member 5 for stirring C) is rotated by the action of air, it is possible to provide an inexpensive chip parts supplying device, which is smaller in size and has fewer parts points than the conventional one, and thus has good productivity.
또 교반부재(5)는 수용부(S1)의 바닥부에 배치되기 때문에 공간활용이 좋고, 소형화를 할 수 있음과 동시에 삽입구멍(3c)을 축심으로 하여 교반부재(5)가 회전하기 때문에 교반부재(5)의 교반에 의해 칩부품(C)의 긴 쪽을 상하(세워진 상태)로 정렬하면서 바닥부의 중앙부 위쪽이 공동화되고, 따라서 삽입구멍(3c)에의 칩부품 (C)의 공급이 빨라져 고속화에 적합한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In addition, since the stirring member 5 is disposed at the bottom of the receiving portion S1, space utilization is good, and since the stirring member 5 is rotated with the insertion hole 3c as the center, it can be miniaturized. By stirring the member 5, the upper part of the center part of the bottom part is cavityized while the long side of the chip part C is aligned up and down (upright position), so that the supply of the chip part C to the insertion hole 3c is accelerated and the speed is increased. It is possible to provide a chip component supply apparatus suitable for the present invention.
또 바닥부로부터 노출한 교반부재(5)의 상면에는 삽통구멍(3c)의 중심으로부터 칩부품(C)의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 테이퍼부(5f)를 설치하였기 때문에 교반시에 있어서 칩부품(C)의 긴 쪽을 상하로 하는 정렬이 양호하게 되어 삽입구멍(3c)에의 칩부품(C)의 공급을 한층 더 빠르게 할 수 있어 고속화에 알맞은 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.In addition, since the tapered portion 5f gradually inclined from the center of the insertion hole 3c toward the upper side, which is the receiving side of the chip component C, was provided on the upper surface of the stirring member 5 exposed from the bottom, The long side of the chip component C can be aligned vertically so that the supply of the chip component C to the insertion hole 3c can be made even faster, and a chip component supply device suitable for high speed can be provided.
또 수용수단(S)의 일부를 구성하는 받이부재(2)를 가지고, 이 받이부재(2)의 상면에는 삽입구멍(3c)의 중심으로부터 칩부품(C)의 수용측인 위쪽을 향하여 점차 경사지는 깔때기형상부(2c)를 설치하였기 때문에 칩부품(C)의 바닥부에의 이동을 좋게 할 수 있음과 동시에, 교반시에 있어서의 칩부품(C)의 정렬을 양호하게 할 수있어 삽입구멍(3c)에의 칩부품(C)의 공급을 한층 더 빠르게 할 수 있어 고속화에 적합한 칩부품 공급장치를 제공할 수 있다.Moreover, it has the receiving member 2 which comprises a part of receiving means S, and the upper surface of this receiving member 2 is gradually inclined toward the upper side which is a receiving side of the chip component C from the center of the insertion hole 3c. Since the funnel-shaped portion 2c is provided, it is possible to improve the movement of the chip component C to the bottom portion, and to align the chip component C at the time of stirring. Supply of the chip component C to 3c can be made even faster, and a chip component supply apparatus suitable for high speed can be provided.
또 교반부재(5)의 바깥 둘레면에는 요철부(5e)가 설치되고, 유동상태의 공기를 요철부(5e)에 작용시켜 교반부재(5)를 회전하도록 하였기 때문에 교반부재(5)를효율좋고 확실하게 회전할 수 있는 것을 제공할 수 있다.In addition, since the uneven portion 5e is provided on the outer circumferential surface of the stirring member 5, the stirring member 5 is more efficient because the air in the flow state is applied to the uneven portion 5e to rotate the stirring member 5. It can provide good and reliable rotation.
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