KR850001169B1

KR850001169B1 - A supporting device of chip conponents

Info

Publication number: KR850001169B1
Application number: KR1019810003168A
Authority: KR
Inventors: 모도오 고세끼
Original assignee: 알프스덴기 가부시기 가이샤; 가다오까 가쓰다로오
Priority date: 1980-12-15
Filing date: 1981-08-28
Publication date: 1985-08-16
Also published as: KR830007033A; JPS57100797A

Abstract

A roller for alignment is established to raise chip components in the vicinity of a passage supplying many chip components. A pipe for alignment is connected to the roller. This supporting device for chip components is characterized by the arrangement of a shutter sending the chip components one-byone onto the pipe for alignment. This invention supplies the components to the appointed place for printing, and has no lead lines in the electric components of its resistor or condenser. Particularly, the chip components are supplied efficiently and automatically to the proper place.

Description

Chip part mounting device

도면은 모두 본 발명에 관한 도면으로서,All the drawings are related to the present invention.

제1도는 칩 부품의 취부 장치 전체를 나타낸 개략 측면도.1 is a schematic side view showing the entire mounting apparatus of a chip component.

제2도는 그 개략상면도.2 is a schematic top view.

제3(a)도, 제3(b)도는 칩 부품의 취부장치의 동작을 나타낸 설명도.3 (a) and 3 (b) are explanatory diagrams showing the operation of the chip component mounting apparatus.

제4도는 칩 부품의 사시도.4 is a perspective view of a chip component.

제5도는 호퍼의 요부 단면도.5 is a sectional view of the main portion of the hopper.

제6도는 그 하면도.6 is the bottom view.

제7도는 그 요부 분해사시도.7 is an exploded perspective view of the main part.

제8(a)도, 제8(b)도는 호퍼의 동작을 나타낸 설명도.8 (a) and 8 (b) are explanatory diagrams showing the operation of the hopper.

제9도는 호퍼의 요부 단면도.9 is a sectional view of the main portion of the hopper.

제10도~제13도는 정렬 로울러의 실시예를 나타낸 요부 단면도 및 측면도이다.10 to 13 are cross-sectional views and side views of principal parts showing an embodiment of the alignment roller.

본 발명은 저항기나 콘덴서등의 전기부품내에 리드선을 갖지 않은 전기부품(칩부품)을 프린트 기판의 소정 위치에 취부하기 위한 칩부품의 취부장치에 관한 것으로, 특히 칩 부품을 효율적으로 자동적으로 프린트 기판상의 소정위치에 취부할 수 있는 것을 제공하는데 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a chip component mounting apparatus for mounting an electrical component (chip component) having no lead wire in an electrical component such as a resistor or a condenser at a predetermined position on the printed circuit board. It is to provide that can be mounted at a predetermined position on the image.

다음에 본 발명을 도면에 나타낸 실시예에 의거하여 설명한다.Next, the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings.

제1도는 칩 부품의 취부장치 전체를 나타낸 개략 측면도, 제2도는 그 개략상면도, 제3도는 칩 부품의 취부장치의 동작을 나타낸 설명도로서, 이들을 도면에 의해 전체적인 구성 및 동작을 설명하면, 1……은 장치의 상방에 복수개가 배설된 호퍼로서 그 호퍼에는 제4도에 나타낸 바와같이 절연부(Ca)의 양단에 적극부(Cb), (Cb)를 형성한 리드선을 갖지 않은 기둥모양의 칩 부품(C)이 수납되어 있어 프린트 기판(P)에 취부되는 칩 부품(C)의 수에 대응하여 준비되어 있으며 도면에 있어서는 6개를 2열로 설치하여 12개의 호퍼(1)가 준비된 것을 나타내고 있다.FIG. 1 is a schematic side view showing the whole chip mounting device, FIG. 2 is a schematic top view thereof, and FIG. 3 is an explanatory view showing the operation of the chip mounting device. One… … A plurality of silver hoppers are disposed above the device, and in the hopper, as shown in FIG. 4, pillar-like chip parts having no lead wires having positive portions Cb and Cb formed at both ends of the insulating portion Ca. (C) is accommodated and prepared according to the number of chip components C mounted on the printed circuit board P. In the figure, it shows that 12 hoppers 1 were prepared by installing 6 in two rows.

2는 장치의 상방에 위치하여 호퍼 (1)……를 교환 자재롭게 지지하는 호퍼대(臺), 3……은 위치 맞춤판(4)을 호퍼대(2)에 고정하는 지지부재, 5……는 플라스틱으로된 칩 부품(C) 공급용의 속이빈 파이프로서 그 파이프는 호퍼대(2)와 위치 맞춤판(4)의 사이를 연결하도록 형성되어 호퍼(1)……로부터 송출된 칩 부품(c)이 이 파이프 (5)……를 통하여 위치 맞춤판(4)측으로 낙하되게 되어 있다.2 is located above the apparatus, so that the hopper 1... … Hopper stand, 3... … Is a supporting member for fixing the positioning plate 4 to the hopper stand 2; … Is a hollow pipe for supplying the chip component C made of plastic, the pipe being formed so as to connect between the hopper stand 2 and the positioning plate 4. … The chip part (c) sent out from this pipe (5)... … It is made to fall to the positioning plate 4 side through.

6은 베이스대(臺)(7)에 호퍼대(2)를 고정하는 지지부재, 8은 이동 가능한 송출벨트, 9는 송출벨트(8)상에 재치된 대부재(臺部材), 10은 대부재(9)상에 재치된 하측판, 11은 하측판(10)상에 재치된 상측판으로 그 상측 및 하측판(11), (10)은 위치 맞춤판(4)과 마찬가지로 프린트 기판(P)에의 칩 부품(C)의 배치와 합치한 위치에 구멍(11a)……, (10a)…… 이 설치되어 있으며 또 상측판(11)은 하측판(10)보다 두꺼운 판으로 형성되어 하측판(10)상에서 움직이게 할 수 있도록 구성되어 있다.6 is a support member for fixing the hopper stand 2 to the base stand 7, 8 is a movable delivery belt, 9 is a large member mounted on the delivery belt 8, and 10 is a stand. The lower plate placed on the member 9, 11 is an upper plate placed on the lower plate 10, and the upper and lower plates 11 and 10 are printed boards P similarly to the positioning plate 4. Hole 11a... … , (10a)... … The upper plate 11 is formed of a plate thicker than the lower plate 10 and is configured to be movable on the lower plate 10.

12는 상측, 하측판(11), (10) 및 대부재(9)를 위치 맞춤판(4)측으로 이동시키는 동력원이다.12 is a power source which moves the upper side, the lower side plates 11, 10, and the counter member 9 to the positioning plate 4 side.

다음에 제1도 및 제3도에 의해 본 발명 장치의 동작을 설명하면, 호퍼(1)……내에는 소망하는 칩 부품(C)이 수납되어 있어 각 호퍼(1)……에서는 칩 부품(C)이 1개씩 송출되도록 구성되어 있다(송출기구에 관해서는 후술한다). 다음에 제1도에 나타낸 바와같이 대부재(9)하측 및 상측판(10), (11)이 서로 겹친 상태로하여 이것을 제3(a)도에 나타낸 바와같이 동력원(12)에 의해 밀어올려 위치 맞춤판(4)에 서로 겹치게 한다.Next, the operation of the apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3. … The desired chip part C is housed in each hopper 1... … In this case, the chip parts C are configured to be sent out one by one (the delivery mechanism will be described later). Next, as shown in FIG. 1, the lower member 9 and the upper plates 10 and 11 overlap with each other and are pushed up by the power source 12 as shown in FIG. 3 (a). The positioning plates 4 overlap each other.

다음에 송출기구에 의해 각 호퍼(1)……에서 칩 부품을 1개 송출하면 칩 부품(C)은 파이프(5)로 안내되어 상측, 하측판(11), (10)의 구멍(11a), (10a)내에 낙하한다(제3(a)도 참조).Next, each hopper 1... … When one chip component is sent out, the chip component C is guided to the pipe 5 and falls into the holes 11a and 10a of the upper and lower plates 11 and 10 (third (a)). See also).

다음에 동력원(12)을 본래의 위치로 복귀시켜 상측, 하측판(11), (10) 및 대부재(9)를 송출벨트(8)상에 실어 송출벨트(8)를 움직여준다든가 진동을 주면 칩 부품(C)은 상측과 하측판(11), (10)의 구멍(11a), (10a)을 가이드로 하여 옆으로 쓰러진 상태가 되어 칩부품(C)을 옆으로 쓰러지게 한후 상측판(11)을 하측판(10)상에서 제거한다(제3(b)도 참조).Then, the power source 12 is returned to its original position, and the upper, lower plates 11, 10, and the counter member 9 are mounted on the delivery belt 8 to move the delivery belt 8 or to vibrate. The main chip part (C) is in a state where the upper and lower plates (11) and (10a) of the upper and lower plates (11) and (10a) fall sideways, and the chip part (C) falls sideways. (11) is removed on the lower plate 10 (see also third (b)).

그러면 제3(b)도에 나타낸 바와같이 칩 부품(C)은 하측판(10)의 구멍 (10a)에서 위치가 결정됨과 동시에 박판의 하측판(10)으로부터 일부가 돌출한 상태에 있고 이와같은 상태로 미리 칩 부품(C)이 접착제(S)에 의하여 프린트 기판(P)에 부착되어 칩 부품(C)은 프린트 기판(P)상에 전이(轉移)한 상태가 되고 이 프린트 기판(P)을 땜납조에 침적하면 칩부품(C)의 프린트기판(P)에의 취부가 완료한다.Then, as shown in FIG. 3 (b), the chip component C is positioned at the hole 10a of the lower plate 10 and at the same time, a part of the chip component C is protruded from the lower plate 10 of the thin plate. In this state, the chip component C is previously attached to the printed circuit board P by the adhesive agent S, and the chip component C is in a state of being transferred onto the printed circuit board P, and the printed circuit board P is Is deposited in the solder bath, the attachment of the chip component C to the printed circuit board P is completed.

그리고 이와같은 공정을 반복시키면 자동적으로 칩부품(C)을 프린트기판(P)에 취부할 수 있다.By repeating such a process, the chip component C can be automatically attached to the printed board P. FIG.

다음에 상술한 바와같이 호퍼(1)……내에 수납된 칩부품(C)이 1개씩 송출되도록 한 송출기구를 제2도에 의거하여 설명하면, 13, 13은 2열의 호퍼(1)……에 대응하여 설치된 구동로울러, 그 구동로울러는 축받침(14), (14)에 의해 회동자재롭게 취부됨과 동시에 각 구동로울러(13), (13)의 일단에는 서로 맞물린 기어(15), (16)가 고착되고, 각 기어(15), (16) 및 구동로울러(13), (13)는 모우터등의 구동원(17)으로부터 기어(18)를 거쳐 항상 회전되게 되어 있다.Next, as described above, the hopper 1... … Referring to Fig. 2, the dispensing mechanism for discharging the chip parts C stored therein one by one will be described with reference to Figs. … The drive rollers installed in correspondence with the drive rollers are pivotally mounted by the bearings 14 and 14, and the gears 15 and 16 meshed with one end of each of the drive rollers 13 and 13, respectively. Is fixed, and each of the gears 15, 16, and the drive rollers 13, 13 is always rotated from the drive source 17 such as a motor via the gear 18.

또 각 호퍼(1)……는 나중에 설명하는 정렬로울러(34)와 셔터(shutter)(41)를 구비하고 있어 각 호퍼(1)의 정렬 로울러(34)는 구동로울러(13), (13)에 접하여 항상 회전하여 호퍼(1)……, 내의 칩 부품(C)의 정렬작용을 행한다.And each hopper 1... … Has an alignment roller 34 and a shutter 41 which will be described later, so that the alignment roller 34 of each hopper 1 always rotates in contact with the driving rollers 13 and 13 so that the hopper 1 )… … The chipping part C in alignment is performed.

또 각 호퍼(1)……, 의 셔터(41)는 셔터 구동부재(19), (19)에 연동하도록 구성되어 있다. 즉, 20, 20은 셔터 구동용 실린더, (21)……은 셔터 구동부재(19), (19)에 연결됨과 동시에 실린더(20), (20)내에 배설된 피스톤으로서 실린더(20), (20)내에 공기 또는 기름을 출입시킴으로써 피스톤(21)……, 이 왕복운동하도록 구성되어 있으며 실린더(20), (20)를 동작시켜 제2도에 있어서 피스톤(21)……를 화살표 X방향으로 움직이면 이것에 따라 셔터 구동부재(19), (19)가 움직인다.And each hopper 1... … The shutter 41 of,, is configured to interlock with the shutter drive members 19, 19. That is, 20 and 20 are shutter driving cylinders, 21. … The piston 21 is connected to the shutter drive members 19 and 19 and at the same time as the pistons 21 and 20 are introduced into the cylinders 20 and 20, air or oil is introduced into the cylinders 20 and 20, and the piston 21. … , The reciprocating motion is performed, and the cylinders 20 and 20 are operated to move the piston 21. … Move in the direction of arrow X, the shutter drive members 19, 19 move accordingly.

그러면 각 호퍼(1)……의 셔터(41)가 움직이게 되어 각 호퍼(1)……에 수납된 칩부품(C)의 1개가 파이프(5)……를 통하여 낙하한다.Then each hopper 1... … Shutter 41 is moved so that each hopper 1... … One of the chip parts C housed in the pipe 5. … Fall through.

그런후 실린더(20), (20)를 동작시켜 피스톤(21)……을 원래의 위치로 복귀시키면 각 셔터(41)도 원래 위치로 복귀된다. 그리고 이와같은 동작을 반복시키면 각 호퍼(1)……로부터 1개씨의 칩 부품(C)이 송출되도록 된다.Then, the cylinders 20 and 20 are operated to move the piston 21... … When is returned to the original position, each shutter 41 is also returned to the original position. And if this operation is repeated, each hopper 1... … One chip component C is sent out from the.

다음에 호퍼(1)의 상세한 구성 및 동작을 제5도~제9도에 의해 설명하면, 30은 금속으로된 본체부로서 그 본체부는 상방에는 누두부(淚斗部)(30a)가, 또 측면에는 중심부까지 뻗친 절결부(30b)가 설치되어 있다 31은 본체부(30)의 상방에 비스(32)로 정지된 외통부(外筒部) 33은 외통부(31)의 상방을 덮는 뚜껑으로서 외통부(31)와 본체부(30)의 누두부(30a)로서 형성되는 중공(中空)부에 칩 부품(C)이 수납된다.Next, the detailed configuration and operation of the hopper 1 will be described with reference to Figs. 5 to 9, where 30 is a metal body part, and the main body part is a nut head part 30a from above. The notch part 30b extended to the center part is provided in the side surface 31. The outer cylinder part 33 stopped by the vis 32 above the main body part 30 is a lid which covers the upper part of the outer cylinder part 31 as an outer cylinder part. The chip part C is accommodated in the hollow part formed as the nipple part 30a of 31 and the main-body part 30. As shown in FIG.

34는 외원주 중앙부에 설치된 홈(34a)과 외주부에 설치된 마찰부재(34b) 등을 가진 정렬 로울러로서 그 정렬 루울러는 본체부(34)의 절결부(30b)내에 위치하여 지축(支軸)(35)에 의해 본체부(30)에 회전자재롭게 취부됨과 동시에 정렬 로울러(34)의 일부는 절결부(30b)로부터 밖으로 돌출하여 구동로울러(13)와 접촉할 수 있도록 하고 있다. 36은 본체부(30)의 절결부(30b)내에 위치하여 외통부(31)에 비스(32)로 정지된 봉지부재(封止部材)로서 그 봉지부재는 정렬 로울러(34)의 상부에 있어서의 절결부(30b)를 봉지하여 칩 부품(C)의 탈락을 방지함과 동시에 정렬 로울러(34)의 일부를 누두부(30a)내에서 노출시키도록 하는 것이다.34 is an alignment roller having a groove 34a provided at the center of the outer circumference and a friction member 34b provided at the outer circumference thereof, the alignment roller being located in the cutout 30b of the main body 34 and being supported by a shaft. A part 35 of the alignment roller 34 protrudes outward from the cutout part 30b so as to be able to contact the drive roller 13 while being attached to the main body part 30 by rotation 35. 36 is a sealing member which is located in the cutout part 30b of the main-body part 30, and was stopped by the screw 32 by the outer cylinder part 31, The sealing member is the upper part of the alignment roller 34. The notch 30b is sealed to prevent the chip component C from falling off, and at the same time, a portion of the alignment roller 34 is exposed in the noodle head 30a.

37은 중심부에 정렬용 파이프(38)를 취부한 셔터 상판으로서 그 셔터 상판의 하면에는 중심부를 횡단하는 홈부(37c)를 구비하고 있다. 39는 홈부(39a)와 홈부(39a)의 저부에 설치된 칩 부품(C) 삽통용 구멍(39b)을 가진 셔터 하판으로서 이 셔터 상하판(37), (39)은 본체부(30)의 하방으로 겹치게 되어 비스(40)를 구멍(37a), (39c)에 삽통하여 본체부(30)에 나사를 넣음에 따라 취부된다.Denoted at 37 is a shutter upper plate provided with a pipe 38 for alignment at the center, and a lower surface of the shutter upper plate is provided with a groove portion 37c crossing the center. 39 is a shutter lower plate having a groove 39a and a hole 39b for inserting the chip component C provided at the bottom of the groove 39a. The shutter upper and lower plates 37 and 39 are lower than the main body 30. The screw 40 is inserted into the holes 37a and 39c so as to be screwed into the main body portion 30 so as to be attached thereto.

이때 제5도에 나타낸 바와같이 정렬용 파이프(38)의 선단은 정렬 로울러(34)의 凹홈(34a)과 대향하도록 된다.At this time, as shown in FIG. 5, the tip of the alignment pipe 38 faces the groove 34a of the alignment roller 34. As shown in FIG.

41은 셔터 하판(39)의 홈부(39a)에 수납되어 셔터 상판(37)과 하판의 사이에서 이동 가능하게 취부된 셔터로서 그 셔터는 구멍(41a)과 칩부품(C) 삽통용 구멍(41b)등을 구비하여 셔터 41의 구멍(41a)에는 셔터 상판(37)의 구멍(37b)을 통하여 본체부(30)에 고착된 스톱퍼 핀(42)이 삽입되어 셔터(41)의 이동 범위를 제한하도록 되어있다. 43은 셔터 상판(37)에 비스(44)로 정지된 스프링으로서 그 스프링은 셔터하판(39)의 홈부(39a)내에 위치하여 셔터(41)를 항상 한 방향으로 압압하여 셔터(41)의 일부를 홈부(39a)에서 돌출시켜 이 셔터(41)에는 셔터 구동부재(19)가 당접할 수 있도록 하고 있다.41 is a shutter which is accommodated in the groove 39a of the shutter lower plate 39 and is mounted so as to be movable between the shutter upper plate 37 and the lower plate. The shutter is a hole 41a and a hole for chip part C insertion 41b. And a stopper pin 42 secured to the main body portion 30 through the hole 37b of the shutter top plate 37 to the hole 41a of the shutter 41 to limit the moving range of the shutter 41. It is supposed to. 43 is a spring stopped by the bis 44 on the shutter upper plate 37. The spring is located in the groove 39a of the shutter lower plate 39 so that the shutter 41 is always pressed in one direction so that a part of the shutter 41 is pressed. Is projected from the groove 39a so that the shutter drive member 19 can contact the shutter 41.

이와같이 구성된 호퍼(1)를 호퍼대(2)에 취부하는 데에는 제7도에 나타낸 바와같이 셔터 하판(39)에 설치된 구멍(39d), (39d)을 호퍼대(2)의 돌기(2a), (2a)에 감합하면 좋으며 이것에 의하여 본체부(30), 셔터상, 하판(37), (39)이 금속으로 만들어져 있기 때문에 무겁고, 안정된 상태로 취부됨과 동시에 취부된때는 셔터하판(39)의 칩 부품 삽통용 구멍(39b)과 호퍼대(2)의 칩 부품 삽통용 구멍(2b)은 합치된 상태가 된다. 그리고 호퍼(1)를 호퍼대(2)로부터 벗기는 때는 단지 호퍼(1)를 들어올리면 좋다.In order to mount the hopper 1 configured in this manner to the hopper stand 2, as shown in FIG. 7, the holes 39d and 39d provided in the shutter lower plate 39 are provided with the projections 2a of the hopper stand 2, The main body 30, the shutter top, the lower plate 37, and the 39 are made of metal, so that the body portion 30, the shutter plate, the lower plate 37, and 39 are made of metal. The chip component insertion hole 39b and the chip component insertion hole 2b of the hopper stand 2 are in a state of being matched. When the hopper 1 is removed from the hopper stand 2, the hopper 1 may be lifted only.

다음에 호퍼(1)의 동작을 설명하면, 우선 윗통부(31)와 누두부(30a)로서 형성되는 중공부에 다수의 칩 부품(C)을 수납하여 놓고 정렬로울러(34)를 제5도에 있어서 화살표 Y방향(반시계방향)으로 회전시킨다.Next, the operation of the hopper 1 will be described. First, a plurality of chip parts C are stored in the hollow portion formed as the upper cylinder portion 31 and the nut head portion 30a, and the alignment roller 34 is shown in FIG. In the arrow Y direction (counterclockwise).

이 정렬 로울러(34)의 회전은 구동 로울러(13)에 의해 회전하지만 정렬로울러(34)가 회전하면 정렬로울러(34)에 설치된 마찰부재(34b)에 의해 칩부품(C)을 상방으로 끌어올려 정렬용 파이프(38)의 선단부에 칩 부품(C)을 집중시키지 않도록 함과 동시에 정렬로울러(34)의 凹홈(34a)내에 칩 부품(C)이 끼워져 정렬상태가 되고, 이 정렬 상태가 된 칩(부품(C)이 순차적으로 정렬용 파이프(38)내로 낙하한다.The rotation of the alignment roller 34 is rotated by the driving roller 13, but when the alignment roller 34 rotates, the chip component C is pulled upward by the friction member 34b installed on the alignment roller 34. While the chip component C is not concentrated at the distal end of the alignment pipe 38, the chip component C is inserted into the groove 34a of the alignment roller 34, whereby the chip component C is aligned. The chip (part C) sequentially falls into the alignment pipe 38.

제8(a)도는 그 요부 확대도를 나타내며, 최초에 낙하한 칩 부품(C)은 정렬용 파이프(38)와 셔터(41)의 칩 부품 삽통용 구멍(41b)과 일치되어 있지 않기 때문에 셔터(41)의 칩 부품 삽통용 구멍(41b)에 감입(敢●)하여 칩부품(C)의 일단이 셔터 하판(39)과 당접한 상태가 되고 또 다음에 낙하된 치부품(C)은 정렬용 파이프(38)내에서 최초에 낙하된 칩부품(C)상에 겹치고, 이와같이 정렬용 파이프(38)내에서는 칩 부품(C)이 순차적으로 정렬상태로 겹쳐있다. 다음에 셔터(41)를 스프링(43)에 대항시켜 화살표 Z방향으로 움직인다. 이 셔터(41)는 셔터 구동부재(19)에 의해 움직여 지는 것으로서 셔터(41)의 구멍(41a)의 일단이 스톱퍼핀(42)에 계합할대까지 움직여 제8(b)도에 나타낸 바와같이 칩 부품 삽통용 구멍(41b)에 감입하고 있는 칩부품(C)이 셔터하판(39)의 칩부품 삽통용구멍(39b)에 일치하는 위치에 운반되어 칩부품(C)은 셔터하판(39)의 칩부품 삽통용 구멍(39b)을 통하여 낙하되도록 된다.Fig. 8 (a) shows an enlarged view of the main portion, and since the chip component C that first dropped does not coincide with the hole 41b for inserting the chip component of the alignment pipe 38 and the shutter 41, the shutter The chip part C is inserted into the hole 41b for inserting the chip part 41 so that one end of the chip part C comes into contact with the shutter lower plate 39, and the tooth part C dropped thereafter is aligned. It overlaps on the chip component C which fell first in the pipe 38 for a, and in this way, the chip component C overlaps in the alignment state in the alignment pipe 38 in this way. Next, the shutter 41 moves in the direction of arrow Z against the spring 43. The shutter 41 is moved by the shutter drive member 19, and one end of the hole 41a of the shutter 41 is moved until it engages the stopper pin 42, as shown in FIG. 8 (b). The chip component C inserted into the chip component insertion hole 41b is transported to a position coinciding with the chip component insertion hole 39b of the shutter lower plate 39 so that the chip component C is placed in the shutter lower plate 39. Fall through the hole 39b for chip part insertion.

이때 다음의 칩부품(C)은 셔터(41)의 상부에 당접한 상태로 되어 있다.At this time, the next chip component C is in contact with the upper portion of the shutter 41.

또 셔터 구동부재(19)를 해제하면 셔터(41)는 스프링(43)에 의해 셔터(41) 구멍(41a)의 타단이 스톱퍼핀(42)에 계지한 원래의 위치로 복귀함과 동시에 셔터(41)의 칩부품 삽통용 구멍(41b)에는 다시 칩부품(C)이 감입된 제8(a)도의 상태가 된다.When the shutter drive member 19 is released, the shutter 41 returns to the original position where the other end of the hole 41a of the shutter 41 is retained by the stopper pin 42 by the spring 43 and at the same time the shutter ( The chip part insertion hole 41b of 41 is in the state of FIG. 8 (a) in which the chip part C is inserted.

그리고 이와같은 동작의 반복에 의해 칩부품(C)이 1개씬 호퍼(1)로부터 나오게 되는 것이다.By repeating the above operation, the chip component C comes out of one scene hopper 1.

또 호퍼(1)는 통상시에 있어서는 셔터(41)가 스프링(43)에 의하여 압압되어 제8(a)에 나타낸 바와같이 셔터 하판(39)의 칩부품 삽통용구멍(39b)이 셔터(41)로 폐쇄되어 있기 때문에 호퍼(1)를 호퍼대(2)로부터 벗겨내어도 칩부품(C)이 빠져 나오는 일은 없다.In addition, in the hopper 1, the shutter 41 is normally pressed by the spring 43, and as shown in the eighth (a), the hole 39b for inserting the chip parts of the shutter lower plate 39 is the shutter 41. Since the hopper 1 is closed from the hopper stand 2, the chip parts C do not come out.

또 칩부품(C)은 제작 오차에 의하여 그 길이에 불균일이 있고 그래서 제8(a)도에 있어서 셔터 하판(39)의 상면과 셔터상판(37)의 凹부(37c)의 저부의 높이(T)는 칩부품(C)의 최대 길이보다도 약간 길다. 또 셔터(41)의 상면과 셔터 하판(39)의 상면까지의 높이(t)는 칩부품(C)의 최소 길이가 같거나 또는 그것보다도 약간 작게하고 있고, 또 셔터상판(37)에 설치한 凹부(37C)에 있어서의 길이(L₁)는 셔터(41)의 이동길이보다도 아주 크며 또 길이(L₂)는 칩부품(C)의 최대반경보다도 매우 큰 길이로 하고 있다.In addition, the chip component C is uneven in its length due to manufacturing error. Therefore, in FIG. T) is slightly longer than the maximum length of the chip component (C). In addition, the height t between the upper surface of the shutter 41 and the upper surface of the shutter lower plate 39 is equal to or slightly smaller than the minimum length of the chip component C, and is provided on the shutter upper plate 37. The length L ₁ in the concave portion 37C is much larger than the moving length of the shutter 41, and the length L ₂ is much larger than the maximum radius of the chip component C. As shown in FIG.

제8도는 칩부품(C)의 최대길이의 경우를, 또 제9도는 칩부품(C)의 최소길이의 경우를 나타내지만 높이(T), (t), 길이(L₁), (L₂)를 상술한 관계로 하고 있기 때문에 셔터(41)를 동작시켜도 셔터(41)의 칩부품 삽통용구멍(41b)내에 위치한 칩부품(C)은 셔터 상판(37)의 칩부품 삽통용 구멍인 정렬용 파이프(38)에 걸리지 않고 또 셔터 상판(37)의 정렬용 파이프(38)내에 위치한 칩 부품(C)은 셔터(41)의 칩부품 삽통용 구멍(41b) 및 셔터 상판(37)의 ‘부(37c)의 양단연에 걸리지 않아 칩부품(C)의 결락이나 균열을 일으키지 않고 셔터(41)의 원활한 이동을 행할 수 있도록 하고 있다.FIG. 8 shows the case of the maximum length of the chip component C and FIG. 9 shows the case of the minimum length of the chip component C, but the heights T, t, length L ₁ , and L ₂ Note that the above-described relation is used, and even when the shutter 41 is operated, the chip part C located in the chip part insertion hole 41b of the shutter 41 is aligned as the hole for chip part insertion of the shutter upper plate 37. The chip part C, which is not caught by the pipe 38 and located in the alignment pipe 38 of the shutter top plate 37, has a hole 41b for inserting the chip parts of the shutter 41 and the top of the shutter top plate 37. It is possible to perform smooth movement of the shutter 41 without catching both ends of the portion 37c and causing no chipping or cracking of the chip component C.

또 제10도~제13도는 정렬로울러(34)의 실시예를 나타내며, 제10도는 凹홈(34a)에 정렬로울러(34)와 일체적인 凸부를 설치하여 마찰부재(34b)를 형성한 것이고 또 제11도는 외주부와 凹홈(34a)에 정렬로울러(34)와 일체적인 凸부를 설치하여 마찰부재(34b)를 형성한 것이다. 또 제12도는 정렬로울러(34)의 홈에 고무나 금속 등의 박판을 설치하여 마찰부재(34b)를 형성한 것이고, 또 제13도는 상술한 바와같이 박판과 금속이나 플라스틱등의 가드다란선 설치하여 마찰부재(34b)를 형성한 것으로서 이 마찰부재(34b)에 의하여 정렬로울러(34)가 회전한때 칩부품(C)을 상방으로 끌어올릴 수 있는 것이다.10 to 13 show an embodiment of the alignment roller 34, and FIG. 10 shows that the friction member 34b is formed by installing the recessed portion integral with the alignment roller 34 in the groove 34a. 11, the friction member 34b is formed by installing the convex part integral with the alignment roller 34 in the outer circumferential part and the concave groove 34a. 12 is a thin plate made of rubber or metal in the groove of the alignment roller 34 to form a friction member 34b. FIG. 13 is a thin plate and a guard line of metal or plastic as described above. By forming the friction member 34b, when the alignment roller 34 is rotated by the friction member 34b, the chip component C can be pulled upward.

또 이 마찰부재(34b)는 상기한 외의 여러가지의 구성과 형상을 적용할 수 있는 것은 물론이다. 즉 본 발명에 의하면 회전하는 정렬로울러(34)를 설치하여 칩부품(C)을 끌어올리도록한 것이기 때문에 정렬용 파이프(38)의 선단부에 있어서의 칩부품(C)의 집중을 없애고, 칩부품(C)의 셔터(41)에의 공급을 확실하게 하여 셔터(41)로 1개씩 송출하도록한 것이기 때문에 간단하고 확실한 칩부품(C)의 호퍼(1) 밖으로의 공급을 할 수 있고 또 정렬로울러(34)에 마찰부재(34b)를 설치함에 따라 칩부품(C)의 끌어올림을 양오하게 하고, 또 셔터(41)는 셔터상판(37)과 셔터하판(39)의 사이에 취부되어 미작동시는 셔터(41)로서 셔터 하판(39)의 칩부품 삽통용 구멍(39c)을 막은 것이기 때문에 호퍼(1)의 취부나 제거시에 칩부품(C)이 탈락하지 않고 그 조작이 간단하고 용이한 점등이 특징이 있다.It goes without saying that the friction member 34b can be applied to various configurations and shapes other than those described above. In other words, according to the present invention, since the rotating alignment roller 34 is installed to lift the chip component C, the concentration of the chip component C at the distal end of the alignment pipe 38 is eliminated. Since the supply of the shutter (C) to the shutter 41 is assured, and the discharge is carried out one by one to the shutter 41, it is possible to supply the outside of the hopper 1 of the chip component (C) simply and reliably, and the alignment roller ( As the friction member 34b is provided at the 34, the pulling of the chip component C is inferior, and the shutter 41 is mounted between the shutter upper plate 37 and the shutter lower plate 39, Since the shutter 41 blocks the chip part insertion hole 39c of the shutter lower plate 39, the chip part C does not fall off when the hopper 1 is mounted or removed, and its operation is simple and easy lighting. There is this feature.

또한 본 발명은 호퍼대(2)상에 칩부품(C)을 수납한 복수개의 호퍼(1)를 교환이 자재롭게 병설하여 각 호퍼(1)에 설치한 정렬롱루러(34)를 구동로울러(13)로 회전시키는 한편 각 호퍼(1)에 설치한 셔터(41)를 셔터 구동부재(19)로 동시에 구동시켜 각 호퍼(1)로부터 동시에 칩 부품(C)을 1개씩 낙하시키도록 한 것이기 때문에 칩부품의 취부장치가 간단하고, 칩부품(C)을 확실하고 효율적으로, 자동적으로 낙하시킬 수 있어 칩부품(C)의 자동취부에 가장 적합하다.In addition, in the present invention, a plurality of hoppers (1) in which the chip parts (C) are stored on the hopper stand (2) can be exchanged freely and the alignment roller (34) installed in each hopper (1) is driven by a roller ( 13) while simultaneously rotating the shutter 41 provided in each hopper 1 with the shutter drive member 19 so that one chip component C can be dropped from each hopper 1 at the same time. The device for attaching the chip parts is simple, and the chip parts C can be dropped down reliably and efficiently, which is most suitable for the automatic mounting of the chip parts C.

또 호퍼(1)를 2열로 하여 각 열에 공통의 구동로울러(13) 및 셔터 구동부재(19)를 설치함으로써 구성의 간소화와 다수의 호퍼(1)로부터의 칩부품(C)의 동시 낙하를 행하여 일층 효율적으로 자동화를 꾀할 수 있는 것이다.In addition, the hopper 1 is arranged in two rows, and the common driving roller 13 and the shutter driving member 19 are provided in each row, thereby simplifying the configuration and simultaneously dropping the chip parts C from the plurality of hoppers 1. Automation can be done more efficiently.

Claims

An alignment roller is rotatably installed to pull up the chip components in the vicinity of the cylinder housing the plurality of chip components, and the alignment roller is addressed to arrange the alignment pipes. A chip component mounting apparatus, characterized in that arranged at one end.