KR100398894B1 - The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb - Google Patents
The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb Download PDFInfo
- Publication number
- KR100398894B1 KR100398894B1 KR10-2001-0000022A KR20010000022A KR100398894B1 KR 100398894 B1 KR100398894 B1 KR 100398894B1 KR 20010000022 A KR20010000022 A KR 20010000022A KR 100398894 B1 KR100398894 B1 KR 100398894B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conveyor belt
- roller
- backup roller
- ultra
- brush
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 초 박판형 PCB기판 제작 공정 중 표면 처리 공정에 사용되는 정면기에 관한 것으로, 본체(1)의 일측과 타측에 콘베어 벨트(2)(3)를 설치하여 구동되게 하되 브러시(4)와 백업로울러(5)를 일측 콘베어벨트(2)의 하측에 위치하게 설치하고, 타측 콘베어벨트(3)에는 백업로울러(5)가 상측으로 향하게 하여 설치하며, 각 백업로울러(5)의 하측에는 고압 물 분사용 노즐(6)을 설치하여서 된 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 PCB기판이 수막현상에 의하여 콘베어벨트에 부착된 상태에서 이송되고 또한 노즐에 의하여 고압의 물을 분사시킴으로서 PCB기판이 휘는 것을 방지할 수가 있으며, 이로 인하여 작업시간을 단축하고 0,3mm이하의 초 박판형 PCB기판을 자동으로 정면작업을 할 수도 있기 때문에 단시간에 제품을 대량으로 생산할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.The present invention relates to a front face machine used in the surface treatment process of the ultra-thin PCB substrate manufacturing process, the conveyor belt (2) (3) is installed on one side and the other side of the main body 1 to be driven, but the brush (4) and back up The roller 5 is installed under one side of the conveyor belt 2, and the other side conveyor belt 3 is installed with the backup roller 5 facing upwards, and the lower side of each backup roller 5 has high pressure water. It is made by installing the nozzle 6 for spraying, and its structure is simple, so it is easy to manufacture. This can shorten the working time and automatically perform the front work of ultra-thin PCB board of 0,3mm or less, which is useful for mass production of products in a short time. It is an invention.
Description
본 발명은 초 박판형 PCB기판 제작 공정 중 표면 처리 공정에 사용되는 정면기에 관한 것으로, 정면기에 설치되는 이송장치를 콘베어벨트 이동 방식으로 구성하고 로울러 사이에 설치되는 정면용 브러시와 백업로울러를 일측은 하측에 타측은 상측에 각각 설치하되 각 백업로울러 하단 일측에는 고압 물 분사용 노즐을 설치하여 초 박판형 PCB 기판이 로울러에 감기는 것을 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있는 것이다.The present invention relates to a front face machine used in the surface treatment process of the ultra-thin PCB substrate manufacturing process, the conveying device installed in the front face is configured by the conveyor belt movement method and one side of the front brush and the back-up roller is installed between the rollers The other side is installed on the upper side, but one side of each backup roller is installed at the bottom of the high-pressure water spray nozzle to prevent the ultra-thin PCB board to be wound on the roller.
종래에 사용되어온 정면기는 정면기에 PCB기판이 이송되어 오면 PCB기판이 로울러에 의하여 이동되는 방식이고 로울러 사이에는 브러시와 로울러를 상하로 설치하되 그 위치가 하, 상, 하, 상으로 설치하여서 된 방식이다.The conventionally used front panel is a method in which a PCB board is moved by a roller when the PCB board is transferred to the front panel, and a brush and a roller are installed vertically between the rollers, and the positions thereof are installed in the lower, upper, lower, and upper positions. to be.
그러나 상기와 같은 종래의 정면기는 PCB기판이 이송될 때 로울러에 이송된 상태에서 브러시와 압착로울러에 의하여 압착하게 되는 바, 이때 PCB기판이 로울러의 압착하는 압착력에 의하여 휨성이 발생하게 되는 큰 문제점이 있었다.However, the conventional front panel as described above is pressed by the roller and the roller in the state in which the PCB substrate is transported to the roller bar, when the PCB substrate is a big problem that the bending occurs by the pressing force of the roller roller there was.
상기와 같이 PCB기판이 로울러의 압착력에 의하여 휨성이 발생할 경우 PCB기판이 이동하면서 타측의 브러시와 로울러 사이로 삽입되지 못하고 외부로 이탈하게되는 단점이 있으며, 이로 인하여 정면라인 자체를 정지시킨 다음 불량인 PCB기판을 인출하고 다시 라인을 가동시켜야 하는 문제점이 있었다.As described above, when bending occurs due to the pressing force of the roller, the PCB board is moved and is not inserted between the brush and the roller on the other side and is separated from the outside. Therefore, the front line itself is stopped and then the defective PCB is damaged. There was a problem in that the substrate was taken out and the line was operated again.
또한 상기와 같은 방법은 정면라인을 정지시킨 다음 다시 가동시켜야 하기 때문에 작업시간이 오래 걸리는 단점이 있으며, 제품의 불량률이 심하기 때문에 불필요한 원자재의 낭비와 지출을 초래하게 되는 문제점이 있었다.In addition, the above method has a drawback in that it takes a long time because the front line must be stopped and then restarted, and there is a problem in that unnecessary waste and expense of raw materials are caused because the defective rate of the product is severe.
한편 현대에서는 모든 전자제품이 소형화로 가고 있는 추세이고, 이로 인하여 PCB 기판 또한 초 박판형으로 제조되고 있는 바, 종래에 사용되고 있는 정면기에 초 박판형(0,3 - 0,1mm이하)기판을 정면 시킬 경우 기판의 두께가 너무 얇기 때문에 브러시와 로울러에 의하여 압착할 경우 압착력에 의하여 PCB 기판이 쉽게 휨성을 일으키게 되는 요인이 되었다.On the other hand, in modern times, all electronic products are going to be miniaturized, and as a result, PCB boards are also manufactured in ultra-thin plates. When the ultra-thin boards (0,3-0,1 mm or less) are faced to the conventionally used front panel, Since the thickness of the substrate is too thin, the crimping force causes the PCB substrate to easily bend when pressed by the brush and the roller.
상기와 같이 종래에 사용되고 있는 정면기는 로울러에 의한 구동방식이기 때문에 기판이 말리는 것을 방지하기 위하여 0.3mm두께 이상의 PCB기판만을 자동으로 정면하고 있으며, 그 이하일 경우 PCB기판의 휨성이 강하게 작용함으로서 자동 정면을 할 수가 없었던 것이다.한편 최근에는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 콘베어기구를 이용한 드레싱방법(대한민국 공개특허공보 1999-64552호, 명칭:인쇄회로기판 정면기및 그 드레싱방법)이 발명되었는 바, 상기의 특허를 살펴보면 다음과 같다.본체의 길이방향을 따라 PCB제조용 기판을 이송하는 콘베어기구와, 이 콘베어기구의 이송경로 상에 소정간격으로 배치되어 이송되는 기판을 연마하도록 설치된 브러시롤과 상기 브러시롤에 대해 상하방향으로 소정간격 이격된 백업롤과 상기 브러시롤을 회전시키는 구동기구를 포함하는 인쇄회로기판용 정면기에 있어서, 본체의 타측에 설치된 구동모우터와 상기 구동모우터에 접속된 웜기어기구와 상기 웜기어기구에 의해 회전되도록 수직 설치된 리드스크류와 상기 리드스크류에 의해 나사 결합되어 승강되며 상기 브러시롤을 축지하는 베어링블록을 포함하는 것을 특징으로 하고 있는 방법이다.즉 상기의 이송방법은 원통형의 롤러를 이용한 콘베어방식으로 기판이 롤러를 타고, 이송되는 방법이기 때문에 롤러와 롤러 사이에 브러시롤과 백업롤을 설치하여서 된 것입니다.그러나 상기의 방법은 기판을 장시간 연마할 경우 브러시롤과 백업롤이 처음에는 근접하게 접하고 있다가 기판이 지나는 부위만이 마모가 발생하게 되고, 이로 인하여 브러시롤과 백업롤 사이에 공간이 발생하게 되는 단점이 있으며, 이로 인하여 정확한 연마를 할 수가 없는 문제점이 있었다.또한 종래에 벨트식 콘베어벨트를 이용한 것이 안출(일본 공개 특허 공보 평1-89388호)되었으나, 상기의 발명은 콘베어벨트와 콘베어벨트 사이에 연마용 롤을 설치하여서 된 것으로서, 이와 같이 롤과 롤사이에 초 박판형 기판이 통과되면서 압착이 이루어지게 되고, 이로 인하여 기판 자체가 휨성이 발생하게 되는 문제점이 있었다.즉 상기 종래의 방법은 벨트식 콘베어벨트를 이용한 세정장치에 관한 것으로서, 벨트방시의 콘베어벨트를 이용하여 기판의 면을 정면할 경우에는 콘베어벨트의 벨트에 의하여 기판의 상하면을 정면할수가 없는 문제점이 있었다.As mentioned above, the conventional front panel is driven by a roller, so only the PCB substrate having a thickness of 0.3 mm or more is automatically faced to prevent the substrate from curling. On the other hand, in order to solve the above problems, a dressing method using a conveyor mechanism (Korean Patent Laid-Open Publication No. 1999-64552, name: Printed circuit board front face and its dressing method) has been invented. The patent is as follows. Conveyor mechanism for transferring the PCB manufacturing substrate along the longitudinal direction of the main body, and a brush roll and the brush roll installed to polish the substrate is disposed at a predetermined interval on the conveying path of the conveyor mechanism When rotating the backup roll and the brush roll spaced apart in the vertical direction with respect to the A key is a front face for a printed circuit board including a drive mechanism, comprising: a drive motor provided on the other side of the main body, a worm gear mechanism connected to the drive motor, and a lead screw and the lead screw vertically installed to be rotated by the worm gear mechanism. And a bearing block which is screwed up and lifted by the screw roll to hold the brush roll. That is, since the transfer method is a conveyor method using a cylindrical roller, the substrate is transported on a roller. The brush roll and the backup roll are installed between the roller and the roller.However, in the above method, when the substrate is polished for a long time, the brush roll and the backup roll are in close contact with each other, and only the area where the substrate passes is worn. As a result, a space is generated between the brush roll and the backup roll. Due to this, there is a problem that it is not possible to precisely polish. In addition, it was conventionally conceived to use a belt conveyor belt (Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 1-89388). As a result of the installation, the ultra-thin substrate is passed between the rolls as described above, and thus compression is performed, and thus, the substrate itself has a problem in that warpage occurs. That is, the conventional method uses a belt conveyor belt. The present invention relates to a cleaning apparatus used, and when the front surface of the substrate is faced by the conveyor belt, the upper and lower surfaces of the substrate cannot be faced by the belt of the conveyor belt.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 정면기의 이송 수단을 콘베어벨트 방식으로 구성하고, 또한 정면용 브러시와 백업로울러의 배치를 일측에는 하단만을 설치하며, 타측에는 상단에만 구성하되 각각의 백업로울러 하단에는 고압의 물을 분사하는 물분사용 노즐을 설치하여 백업로울러에서 이송되는 초 박판형 PCB 기판의 저면에 고압의 물을 분사시킴으로서 PCB기판이 휘는 것을 방지할 수 있도록 한 것으로서, 이하 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the conveying means of the front machine is configured in the conveyor belt method, and also the arrangement of the front brush and the back-up roller is installed on one side only the bottom, the other side is configured only at the top A water spray nozzle for spraying high pressure water is installed at the bottom of each backup roller to spray the high pressure water on the bottom surface of the ultra-thin PCB board transferred from the backup roller, thereby preventing the PCB board from bending. The invention is described in detail by the accompanying drawings as follows.
도 1 은 본 발명 정면기의 설치상태를 보인 전체 개략 블럭도1 is an overall schematic block diagram showing an installation state of the present invention front face machine
도 2 는 본 발명의 요부 확대 개략 측면 블록도도 3 은 종래 정면기의 설치상태를 보인 개략 블록도Figure 2 is an enlarged schematic side block diagram of the main part of the present invention Figure 3 is a schematic block diagram showing the installation state of the conventional front machine
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **
1. 본체 2. 3. 콘베어벨트 4. 브러시1. Main Unit 2. 3. Conveyor Belt 4. Brush
5. 백업로울러 6. 물 분사용 노즐5. Back up roller 6. Water jet nozzle
본체에 로울러가 설치되고 그 중간부에 브러쉬와 백업로울러가 설치되어 있는 기판 가공용 정면기에 있어서, 본체(1)의 일측과 타측에 콘베어 밸트(2)(3)를 설치하여 구동되게 하되 브러쉬(4)와 백업로울러(5)를 일측 콘베어벨트(2)의 하측에 위치하게 설치하고, 타측 콘베어벨트(3)에는 백업로울러(5)가 상측으로 향하게 하여 설치하며, 각 백업로울러(5)의 하측에는 고압 물 분사용 노즐(6)을 설치하여서 된 것이다.In the front surface processing apparatus for substrate processing in which a roller is installed in the main body and a brush and a backup roller are installed in the middle thereof, the conveyor belts 2 and 3 are installed on one side and the other side of the main body 1 to be driven, but the brush 4 ) And the backup roller (5) is installed on the lower side of the one side conveyor belt (2), the other side of the conveyor belt (3) is installed with the backup roller (5) facing upward, the lower side of each backup roller (5) It is made by installing a high pressure water jet nozzle (6).
상기와 같이 된 본 발명의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention as described above is as follows.
정면기 본체(1)의 내부로 PCB기판이 유입되면 PCB 기판이 콘베어벨트(2)를 타고 일측으로 이동하게 되고, PCB기판은 브러시(4)와 백업로울러(5)사이를 통과하면서 정면작업을 하게 된다.When the PCB board is introduced into the front body 1, the PCB board is moved to one side by the conveyor belt 2, and the PCB board passes through the brush 4 and the backup roller 5 to perform the front work. do.
이때 백업로울러(5)를 통과한 PCB기판의 저면에서 노즐(6)을 통하여 고압의 물을 분사하기 때문에 PCB기판이 휘지 않고 일측으로 이송하게 되고, 일측으로 이송된 PDB기판은 다른 브러시와 백업로울러를 통과하게 되는 것이다.At this time, since the high pressure water is injected through the nozzle 6 from the bottom surface of the PCB board passing through the backup roller 5, the PCB board is not bent and transferred to one side. You will pass through.
한편 콘베어벨트(2)(3)를 타고 이송되는 초 박판형 PCB기판은 물기에 의한 수막현상이 발생하게 되고, 이로 인하여 PCB기판이 콘베어벨트에 부착된 상태에서 휘지 않고 수평상태로 이동하게 되는 것이다.On the other hand, the ultra-thin PCB substrate transported on the conveyor belts (2) and (3) causes water film phenomenon caused by water, which causes the PCB substrate to move horizontally without being bent on the conveyor belt.
상기와 같이 일측 콘베어벨트(2)에 설치된 브러시(4)와 백업로울러(5)를 통과한 기판은 그 일측에 설치되어 있는 브러시와 백업로울러를 통과하게 되고, 이태 PCB기판은 수막형상과 노즐에서 분사되는 고압의 물에 의하여 콘베어 밸트에 부착된 상태로 이송하게 되며 타측의 콘베어벨트(3)가 이송된 PCB기판은 백업로울러와 브러시를 각각 통과하면서 정면작업을 마치게 되는 것이다.As described above, the substrate passed through the brush 4 and the backup roller 5 installed on one side of the conveyor belt 2 passes through the brush and the backup roller installed on one side thereof. The high pressure sprayed water is transported to the conveyor belt, and the PCB board on which the conveyor belt 3 on the other side is transferred is finished with the front roller while passing through the backup roller and the brush.
이상과 같이 본 발명은 정면기의 이송 수단을 콘베어벨트 방식으로 구성하고, 또한 정면용 브러시와 백업로울러의 배치를 일측에는 하단만을 설치하며, 타측에는 상단에만 구성하되 각각의 백업로울러 하단에는 고압의 물을 분사하는 물 분사용 노즐을 설치하여 백업로울러에서 이송되는 초 박판형 PCB 기판의 저면에 고압의 물을 분사시킴으로서 PCB기판이 휘는 것을 방지할 수 있도록 한 것으로서, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 PCB기판이 수막현상에 의하여 콘베어벨트에 부착된 상태에서 이송되고 또한 노즐에 의하여 고압의 물을 분사시킴으로서 PCB기판이 휘는 것을 방지할 수가 있으며, 이로 인하여 작업시간을 단축하고 0,3mm이하의 초 박판형 PCB기판을 자동으로 정면작업을 할 수도 있기 때문에 단시간에 제품을 대량으로 생산할 수가 있는 유용한 발명인 것이다.상기에서는 본 발명을 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구의 범위에 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있다.As described above, the present invention constitutes the conveying means of the front machine in a conveyor belt method, and also arranges the front brush and the backup roller at only one lower end, and only the upper end is configured at the other side, but each of the backup rollers has a high pressure water. It is designed to prevent bending of the PCB board by spraying high pressure water on the bottom of the ultra-thin PCB board which is transported from the backup roller by installing a nozzle for water spraying. Due to the water film phenomenon, the PCB board is transported while attached to the conveyor belt and the high pressure water is sprayed by the nozzle to prevent the PCB board from bending, thereby reducing the working time and making the ultra-thin PCB board smaller than 0,3mm. It is possible to produce a large quantity of products in a short time because it can also work automatically Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art will appreciate that the present invention may be modified in various ways without departing from the spirit and scope of the invention in the following claims. Can be modified and changed.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0000022A KR100398894B1 (en) | 2001-01-02 | 2001-01-02 | The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0000022A KR100398894B1 (en) | 2001-01-02 | 2001-01-02 | The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020057581A KR20020057581A (en) | 2002-07-12 |
| KR100398894B1 true KR100398894B1 (en) | 2003-09-19 |
Family
ID=27690505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2001-0000022A KR100398894B1 (en) | 2001-01-02 | 2001-01-02 | The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100398894B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101073672B1 (en) | 2008-06-11 | 2011-10-14 | (주)와이티에스 | Polishing roller array of multi-unit structure for display panel cleaning device |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100762738B1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-10-04 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for Transferring Substrate Using Hydroplaning |
| CN102079158B (en) * | 2010-11-11 | 2013-06-19 | 东莞红板多层线路板有限公司 | Circuit board film-adhering method |
| CN104540337B (en) * | 2014-12-26 | 2017-10-20 | 淳华科技(昆山)有限公司 | Applied to the change copper groove in flexible printed wiring board complanation copper wiring |
| CN111283507A (en) * | 2020-04-11 | 2020-06-16 | 温州盘虎新能源有限公司 | Surface treatment device and method for machining automobile support |
| CN117202504B (en) * | 2023-10-07 | 2024-04-19 | 江苏盟星智能科技有限公司 | Jig for PCB processing |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431497A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Daikin Plant Co Ltd | Printed circuit board cleaning system |
| JPS6456882A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Hitachi Ltd | Treating device |
| JPS6489388A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Board cleaning device |
| KR960009582U (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-16 | Printed circuit board copper removing device | |
| KR19990064552A (en) * | 1999-04-09 | 1999-08-05 | 이수재 | Scrubbing machine for PCB and dressing method thereof |
| US5994782A (en) * | 1999-04-09 | 1999-11-30 | Chu; Chin Shin | Surface treatment equipment for treating circuit boards |
| KR20010104606A (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-26 | 추후보정 | Apparatus for treating surface of thin plate |
-
2001
- 2001-01-02 KR KR10-2001-0000022A patent/KR100398894B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6431497A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Daikin Plant Co Ltd | Printed circuit board cleaning system |
| JPS6456882A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-03 | Hitachi Ltd | Treating device |
| JPS6489388A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Board cleaning device |
| KR960009582U (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-16 | Printed circuit board copper removing device | |
| KR19990064552A (en) * | 1999-04-09 | 1999-08-05 | 이수재 | Scrubbing machine for PCB and dressing method thereof |
| US5994782A (en) * | 1999-04-09 | 1999-11-30 | Chu; Chin Shin | Surface treatment equipment for treating circuit boards |
| KR20010104606A (en) * | 2000-05-11 | 2001-11-26 | 추후보정 | Apparatus for treating surface of thin plate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101073672B1 (en) | 2008-06-11 | 2011-10-14 | (주)와이티에스 | Polishing roller array of multi-unit structure for display panel cleaning device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020057581A (en) | 2002-07-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4053517B2 (en) | Substrate horizontal and vertical transfer device | |
| KR100398894B1 (en) | The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb | |
| US20220005716A1 (en) | Substrate transporter and substrate processing apparatus including substrate transporter | |
| CN212824549U (en) | Waste circuit board superfine copper powder recovery device | |
| KR20110095157A (en) | Fluid applicator and glass cleaning process | |
| CN101745858A (en) | Plate abrading machine | |
| CN100389891C (en) | Panel cleaning apparatus and producing method for panel | |
| CN101114581B (en) | Apparatus for treating substrates | |
| KR20200118482A (en) | Substrate Turnover Machine Assembly and Substrate Turnover Machine | |
| KR200224157Y1 (en) | The driving gear of front machine which is used for surface process in the manufacturing process of smallest size of pcb | |
| KR20070085666A (en) | Substrate cleaning device and cleaning method | |
| KR20050077275A (en) | Substrate treating apparatus and method | |
| TW528644B (en) | Polishing device | |
| KR19990013253A (en) | Polishing device | |
| JP4330565B2 (en) | Substrate cleaning nozzle and substrate cleaning apparatus | |
| JP2004268249A (en) | Apparatus and method for polishing plate-shaped work | |
| CN203209401U (en) | Substrate cleaning device | |
| JP2002066895A (en) | Polishing machine | |
| JPH01264984A (en) | Machine for finishing rear surface of tile | |
| CN215902403U (en) | Device for processing G4.5 substrate glass by using G5 cleaning machine | |
| KR19990064552A (en) | Scrubbing machine for PCB and dressing method thereof | |
| JPH087653Y2 (en) | Roughening device for printed boards | |
| KR200352364Y1 (en) | A laminating film polishing unit | |
| CN218804673U (en) | Side printing equipment | |
| CN219617472U (en) | Circuit board grinding equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110901 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |