KR100390449B1 - Chip selection apparatus of memory device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체장치에 관한 것으로 특히, 고속 및 저 전력 에스램(SRAM)의 칩 선택제어장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices, and more particularly, to a chip selection control apparatus for high speed and low power SRAM.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기억소자의 칩 선택장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a chip selector of a conventional memory device will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래 기억소자의 칩 선택장치의 구성블록도이다.1 is a block diagram illustrating a chip selector of a conventional memory device.
종래 기억소자의 칩 선택장치는 도 1에 도시한 바와같이 패드를 통해 입력되는 복수개의 어드레스를 일시저장하는 어드레스버퍼부(11)와, 상기 복수개의 어드레스를 구분하여 디코딩하는 프리 디코더부(12)와, 선택하고자 하는 칩의 선택신호를 일시저장하는 칩선택 버퍼부(13)와, 상기 칩선택 버퍼부(13)에서 출력된 칩 선택신호와 상기 프리 디코더부(12)의 출력을 함께 디코딩하여 워드라인으로 출력하는 메인 디코더부(14)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, a chip selector of a conventional memory device includes an address buffer unit 11 for temporarily storing a plurality of addresses input through a pad, and a pre decoder unit 12 for distinguishing and decoding the plurality of addresses. And a chip select buffer unit 13 for temporarily storing a select signal of a chip to be selected, and a chip select signal output from the chip select buffer unit 13 and an output of the pre decoder unit 12 together. The main decoder unit 14 outputs word lines.
상기와 같이 구성된 종래 기억소자의 칩 선택장치의 동작설명은 아래와 같다.The operation description of the chip selector of the conventional memory device configured as described above is as follows.
도 1에 도시한 바와같이 복수개의 어드레스가 어드레스 패드를 통해 어드레스버퍼부(11)로 입력되면 어드레스버퍼부(11)는 이를 일시적으로 저장하게 된다.As shown in FIG. 1, when a plurality of addresses are input to the address buffer unit 11 through the address pad, the address buffer unit 11 temporarily stores them.
그리고 프리 디코더부(12)에 의해서 디코딩되는데 상기 프리 디코더부(12)는 입력되는 어드레스가 다수일 경우 이를 한 번에 디코딩하게 되면 오랜 시간이 소요되므로 이를 분리하여 미리 디코딩한다.The decoder is decoded by the predecoder 12. The predecoder 12 decodes the pre-decoder 12 in advance when a plurality of input addresses are decoded at once.
이때 칩 선택신호가 상기 칩선택 버퍼부(13)에서 출력되면 메인 디코더부 (14)는 상기 프리 디코더부(12)의 출력과 상기 칩선택 버퍼부(13)좌 출력을 함께 디코딩하여 워드라인으로 출력하여 원하는 칩을 선택하게 된다.At this time, when the chip select signal is output from the chip select buffer unit 13, the main decoder unit 14 decodes the output of the pre decoder unit 12 and the left output of the chip select buffer unit 13 to the word line. The output will select the desired chip.
그러나 상기와 같은 종래 기억소자의 칩 선택장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the chip selector of the conventional memory device as described above has the following problems.
즉, 칩 선택시간을 앞당기기 위해서 칩 선택신호를 디코더부에 연결하였으나 스탠바이 전류 및 어드레스 주파수가 최대일 경우에는 많은 전류가 흐르게 된다.That is, although the chip select signal is connected to the decoder to advance the chip select time, when the standby current and the address frequency are maximum, a large current flows.
다시말해서 어드레스 주파수나 스탠바이 전류가 작을경우에는 문제가 되지않으나 종래기술에서와 같이 구성할 경우 처리속도는 빨라지지만 불필요하게 전류가 소모되는 문제점이 있었다.In other words, it is not a problem when the address frequency or the standby current is small, but when the configuration as in the prior art has a problem that the processing speed is increased but the current is consumed unnecessarily.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서 외부전압을 검지하여 고전압일 경우 어드레스버퍼를 제어하여 불필요한 전류의 소모를 방지하는데 적당한 기억소자의 칩 선택장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a chip selector for a memory device suitable for preventing the consumption of unnecessary current by detecting an external voltage and controlling an address buffer when the voltage is high.
도 1은 종래기술에 따른 기억소자의 칩 선택장치의 구성블록도1 is a block diagram illustrating a chip selector of a memory device according to the related art.
도 2는 본 발명에 따른 기억소자의 칩 선택장치의 구성블록도2 is a block diagram of a chip selector of a memory device according to the present invention;
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for main parts of the drawings
21 : 어드레스 버퍼부 22 : 프리 디코더부21: address buffer section 22: pre decoder section
23 : 칩선택 버퍼부 24 : 메인 디코더부23: chip select buffer section 24: main decoder section
25 : 외부전원 검지부 26 : 스위칭부25: external power detection unit 26: switching unit
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기억소자의 칩 선택장치는 패드를 통해 입력되는 복수개의 어드레스를 일시저장하는 어드레스버퍼부와, 상기 복수개의 어드레스를 1차적으로 디코딩하는 프리 디코더부와, 선택하고자 하는 칩의 선택신호를 일시저장하는 칩선택 버퍼부와, 상기 칩선택 버퍼부에서 출력되는 칩 선택신호와 상기 프리 디코더부의 출력을 함께 디코딩하여 워드라인으로 출력하는 메인 디코더부와, 인가되는 외부전원을 검지하는 외부전원 검지부와, 상기 외부전원 검지부의 출력상태에 따라 상기 칩선택 버퍼부에서 출력되는 칩 선택신호를 상기 어드레스 버퍼부 또는 메인 디코더부로 선택적으로 인가하는 스위칭부를 포함하여 구성된다.The chip selector of the memory device of the present invention for achieving the above object comprises: an address buffer section for temporarily storing a plurality of addresses input through a pad, a pre decoder section for first decoding the plurality of addresses, and a selection; A chip select buffer unit for temporarily storing a select signal of a chip to be stored, a main decoder unit decoding a chip select signal output from the chip select buffer unit and an output of the pre decoder unit together and outputting a word line, and an external device to be applied And a switching unit for selectively applying a chip selection signal output from the chip selection buffer unit to the address buffer unit or the main decoder unit according to an output state of the external power detector unit.
이하, 본 발명의 기억소자의 칩 선택장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a chip selector of a memory device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 기억소자의 칩 선택장치의 구성블록도이다.Fig. 2 is a block diagram of the chip selector of the memory device of the present invention.
도 2에 도시한 바와같이 패드를 통해 입력되는 복수개의 어드레스를 일시저장하는 어드레스버퍼부(21)와, 상기 복수개의 어드레스를 구분하여 디코딩하는 프리 디코더부(22)와, 선택하고자 하는 칩의 선택신호를 일시저장하는 칩선택 버퍼부 (23)와, 상기 칩선택 버퍼부(23)에서 출력되는 칩 선택신호와 상기 프리 디코더부 (22)의 출력을 함께 디코딩하여 워드라인으로 출력하는 메인 디코더부(24)와, 인가되는 외부전원을 검지하는 외부전원 검지부(25)와, 상기 외부전원 검지부(25)의 출력상태에 따라 상기 칩선택 버퍼부(23)에서 출력되는 칩 선택신호를 상기 어드레스 버퍼부(21) 또는 메인 디코더부(24)로 선택적으로 인가하는 스위칭두(26)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, an address buffer 21 for temporarily storing a plurality of addresses input through a pad, a pre decoder 22 for separately decoding the plurality of addresses, and a chip to be selected A chip select buffer unit 23 for temporarily storing signals, and a main decoder unit for decoding the chip select signal output from the chip select buffer unit 23 and the output of the pre decoder unit 22 and outputting the word lines as word lines. (24), the external power detector 25 for detecting the applied external power, and the chip select signal output from the chip select buffer 23 according to the output state of the external power detector 25 in the address buffer. And a switching head 26 selectively applied to the unit 21 or the main decoder unit 24.
여기서 상기 스위칭부(26)는 상기 외부전원 검지부(25)의 출력을 반전시키는 인버터(26a)와, 상기 인버터(26a)의 출력상태에 따라 동작여부가 결정되는 제 1 트랜스퍼 게이트(26b)와, 상기 외부전원 검지부(25)의 출력상태에 따라 동작여부가 결정되는 제 2 트랜스퍼 게이트(26c)를 포함하여 구성된다.Here, the switching unit 26 is an inverter 26a for inverting the output of the external power source detecting unit 25, a first transfer gate 26b for determining whether to operate according to the output state of the inverter 26a, And a second transfer gate 26c having an operation determined according to the output state of the external power detection unit 25.
이때 상기 외부전원 검지부(25)의 출력이 하이레벨이면 상기 제 2 트랜스퍼 게이트(26c)는 턴-오프되고 제 1 트랜스퍼 게이트(26b)가 턴-온되어 칩선택 버퍼부 (23)에서 출력하는 칩 선택신호는 상기 어드레스 버퍼부(21)로 인가된다.At this time, if the output of the external power detector 25 is at a high level, the second transfer gate 26c is turned off and the first transfer gate 26b is turned on to output the chip from the chip select buffer 23. The selection signal is applied to the address buffer unit 21.
그리고 상기 외부전원 검지부(25)의 출력이 로우레벨이면 상기 제 1 트랜스퍼 게이트(26b)는 턴-오프되고 제 2 트랜스퍼 게이트(26c)가 턴-온되어 칩 선택신호는 상기 메인 디코더부(24)로 인가된다.When the output of the external power detector 25 is at a low level, the first transfer gate 26b is turned off and the second transfer gate 26c is turned on, so that the chip select signal is the main decoder unit 24. Is applied.
이와같이 구성된 본 발명의 기억소자의 칩 선택장치의 동작설명은 아래와 같다.The operation description of the chip selector of the memory device of the present invention configured as described above is as follows.
도 2에 도시한 바와같이 복수개의 어드레스가 패드를 통해 인가되면 어드레스 버퍼부(21)는 입력되는 어드레스를 버퍼링한다.As shown in FIG. 2, when a plurality of addresses are applied through the pad, the address buffer unit 21 buffers the input address.
그리고 어드레스 버퍼부(21)의 출력을 디코딩하여 워드라인으로 보내게 되는데 상기 입력되는 어드레스가 다수의 어드레스일 경우에는 이를 한 번에 디코딩하는데 많은 시간이 소요되므로 미리 프리 디코더부(22)에서 1차적으로 디코딩한다.Then, the output of the address buffer unit 21 is decoded and sent to the word line. When the input address is a plurality of addresses, it takes a long time to decode them at once, so that the pre-decoder unit 22 firstly decodes the output. To decode it.
이때 상기 외부전원 검지부(25)에서 인가되는 외부전원을 검지하여 그 값이 하이레벨이면 상기 제 1 트랜스퍼 게이트(26b)가 턴-온된다.In this case, when the external power applied by the external power detector 25 is detected and its value is high level, the first transfer gate 26b is turned on.
따라서 칩선택 버퍼부(23)에서 출력하는 칩 선택신호는 상기 제 1 트랜스퍼 게이트(26b)를 통해 상기 어드레스 버퍼부(21)로 인가된다.Therefore, the chip select signal output from the chip select buffer unit 23 is applied to the address buffer unit 21 through the first transfer gate 26b.
결국, 외부전원이 하이레벨일 경우에는 어드레스 버퍼부(21)의 동작을 제어하여 그 이후의 동작이 이루어지지 않도록 하여 불필요한 전류의 소모를 방지한다.As a result, when the external power source is at a high level, the operation of the address buffer unit 21 is controlled to prevent the subsequent operation, thereby preventing unnecessary current consumption.
그리고 상기 외부전원이 로우레벨일 경우에는 제 2 트랜스퍼 게이트(26c)가 턴-온되어 제 2 트랜스퍼 게이트(26c)를 통해 칩 선택신호가 메인 디코더부(24)로 인가된다.When the external power source is at a low level, the second transfer gate 26c is turned on and the chip select signal is applied to the main decoder unit 24 through the second transfer gate 26c.
따라서 로우레벨일 경우에는 칩 선택에 따른 스피드만을 개선시키면 되므로 종래와 동일하게 상기 메인 디코더부(24)를 제어하면 된다.Therefore, in the low level, only the speed according to the chip selection needs to be improved, and thus, the main decoder 24 may be controlled in the same manner as in the related art.
이상 상술한 바와같이 본 발명의 기억소자의 칩 선택장치는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the chip selector of the memory device of the present invention has the following effects.
외부전원이 하이레벨일 경우에는 어드레스 버퍼를 제어하여 전류의 소모를 감소시키고 로우레벨일 경우에는 메인 디코더를 제어하여 칩 선택에 따른 스피드를향상시킨다.When the external power supply is at high level, the address buffer is controlled to reduce current consumption. At low level, the main decoder is controlled to improve the speed according to chip selection.
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- 1996-12-19 KR KR1019960067951A patent/KR100390449B1/en not_active IP Right Cessation
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