KR100386077B1 - An manufacture process of chip type inductor - Google Patents
An manufacture process of chip type inductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR100386077B1 KR100386077B1 KR10-2000-0070263A KR20000070263A KR100386077B1 KR 100386077 B1 KR100386077 B1 KR 100386077B1 KR 20000070263 A KR20000070263 A KR 20000070263A KR 100386077 B1 KR100386077 B1 KR 100386077B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- lead
- inductor element
- inductor
- solder
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 51
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 10
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 9
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F27/2852—Construction of conductive connections, of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
Abstract
본 발명은 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않게 하고, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않는 동시에 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하게 하며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 하는 칩형 인덕터의 제조방법을 제공하는데 그 특징이 있다.The present invention forms an insertion groove for inserting the inductor element laterally on a predetermined side of the lead frame, and forms a protrusion inside the insertion groove to reinforce the strength of the lead frame, the lead frame and the inductor element A groove is formed on the inner surface of the insertion groove for easy assembly, and the solder layer formed on the lead wire and the copper wire and Sn on the surface of the lead frame by irradiating a laser to a portion to which the lead frame of the inductor element is to be bonded. / Pb plating layer is melted so that soldering is performed without supplying a separate solder, and the solder of the lead wire and the Sn / Pb of the lead frame are attached by irradiating and attaching a laser to the lead wire contact portion of the lead frame and the inductor element. Since the plating layer melts in a short time, the oxidation of the solder does not occur, and the solder buried in the lead wire Solder does not flow down due to the constant amount of the lead frame and the assembly side of the lead frame is supplied downward so that even when molten solder flows down, the bending portion of the lead frame is not buryed, thereby facilitating bending of the lead frame. It is characterized by providing a method of manufacturing a chip-type inductor in which a portion irradiated by a laser is very small so that other portions have less influence due to heat.
Description
본 발명은 고밀도의 전자장치에 설치되는 기판상에 용이하게 장착되도록 하는 칩형 인덕터의 제조방법에 관한 것으로,The present invention relates to a method of manufacturing a chip-type inductor to be easily mounted on a substrate installed in a high density electronic device,
좀 더 상세하게는 칩형 인덕터를 제조함에 있어 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않도록 하고, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않는 동시에 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하도록 하며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 받도록 하고, 이로 인해 전체적인 고밀도 전자장치에 적용되는 칩형 인덕터의 생산성과 경제성을 향상시키는 동시에 사용상의 신뢰도를 극대화하도록 하는 칩형 인덕터의 제조방법에 관한 것이다.More specifically, in the manufacture of a chip inductor, an insertion groove for inserting an inductor element laterally is formed on a predetermined side of the lead frame, and a protrusion is formed inside the insertion groove to reinforce the strength of the lead frame. And a groove formed in the inner surface of the insertion groove to facilitate assembly of the lead frame and the inductor element, and irradiating a laser to a portion to which the lead frame of the lead frame and the inductor element are to be bonded to the solder formed on the lead wire and the copper wire. Layer and the Sn / Pb plating layer on the surface of the lead frame are melted so that soldering is performed without supplying a separate solder, thereby irradiating and attaching a laser to the protrusions of the lead frame and the lead wire contact portion of the inductor element. Solder and Sn / Pb plating layers of lead frame are melted in a short time, so solder oxidation does not occur The amount of solder buried in the lead wire is fixed so that the solder does not flow down and the assembly side of the lead frame is supplied downward so that the soldered portion of the lead frame does not stick to the bent portion of the lead frame. It is easy to bend the frame, and the area irradiated by the laser is very small so that other parts are less affected by heat, thereby improving the productivity and economical efficiency of the chip type inductor applied to the overall high density electronic device. The present invention relates to a method of manufacturing a chip inductor to maximize reliability.
일반적으로, 칩형 인덕터는 고밀도의 전자장치에 설치되는 전자부품 중의 하나로 상기 전자장치에 형성된 인쇄회로기판상에 장착되어 사용되는 것이다.In general, a chip type inductor is one of electronic components installed in a high density electronic device and is used by being mounted on a printed circuit board formed in the electronic device.
그러나, 종래에 사용되는 칩형 인덕터는 첨부도면 도 1에 도시된 바와 같이,리드프레임의 리이드편(120)의 선단부를 상방으로 세워 수직한 지지부(121)를 이루고, 좌우 한 쌍의 지지부(121)의 단부에 이 코일(110)의 양측부에서 돌출하는 리이드(113)를 장착하여 상기 코일(110)을 리이프레임에 유지시킨다.However, in the conventional chip type inductor, as shown in FIG. 1, the tip portion of the lead piece 120 of the lead frame is raised upward to form a vertical support part 121, and a pair of left and right support parts 121 are provided. Leads 113 protruding from both sides of the coil 110 are attached to the ends of the coils 110 to hold the coils 110 in the frame.
상기 리이드(113)는 상기 코일(110)의 코어(111)에 감겨진 권선(112)에 전기적으로 접속되어 있고, 디스펜서(130) 등으로 리이드(113)의 기단부와 계지부(122)에 땜납(131)을 도포한 후, 땜납(131)을 가열처리하여 리이드(113)와 리이드편 (120)을 전기적으로 접속한다(도 1 (b), (c) 참조).The lead 113 is electrically connected to the winding 112 wound around the core 111 of the coil 110, and is soldered to the base end and the locking portion 122 of the lead 113 by a dispenser 130 or the like. After coating 131, the solder 131 is heated to electrically connect the lead 113 and the lead piece 120 (see FIGS. 1B and 1C).
도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 상기 리이드(113)의 선단부를 절단하고, 몰드체(140)로 상기 코일(110)을 봉지한 후, 몰드체(140)로부터 연장되는 리이드편의 절단부(120a)를 상방으로 절곡가공한다(도 1 (e) 참조).As shown in FIG. 1D, the front end of the lead 113 is cut, the coil 110 is sealed with the mold 140, and then a cut portion of the lead piece extending from the mold 140 is formed. 120a is bent upward (refer to FIG. 1 (e)).
그런데, 이 종래 칩형 인덕터는 하기의 이유로 인한 리이드편의 절단부 (120a)의 절곡가공이 대단히 곤란하게 된다는 문제가 있다.However, this conventional chip type inductor has a problem that bending of the cutout portion 120a of the lead piece becomes extremely difficult due to the following reason.
즉, 상기 리이드(113)의 기단부와 계지부(122)에 도포된 땜납(131)을 가열처리하여 용해시키면, 상기 땜납(131)은 도 1 (b)에 도시된 바와 같이 상기 리이드 (113)상에 머물러 있는 것이 아니라, 도 1 (c)에 나타내는 바와 같이 수직한 지지부(121)를 따라서 하방으로 유동하여, 수평한 리이드편(120)상으로 흐른 상태에서 경화되고, 특히, 계지부(122)나 지지부(121)의 표면은, 통상 땜납(131)의 습윤성 (wettability)을 향상시키기 위해서, 도금가공 등이 실시되고 있기 때문에, 가열용융된 땜납(131)은 수직한 습윤성이 좋은 지지부(121)를 따라 쉽게 흘러 수평한 리이드편(120) 상에 다량으로 고여서 경화된다.That is, when the solder 131 applied to the proximal end of the lead 113 and the locking portion 122 is dissolved by heat treatment, the solder 131 is the lead 113 as shown in FIG. 1 (b). It does not remain in a phase, but flows downward along the vertical support part 121 as shown in FIG. 1 (c), and hardens in the state which flowed on the horizontal lead piece 120, In particular, the locking part 122 ) And the surface of the support portion 121 is usually plated to improve the wettability of the solder 131, so that the heat-melted solder 131 has a good vertical wettability. ) Is easily flowed along and cured to a large amount on the horizontal lead piece 120.
결국, 상기 땜납(131)의 경화 후 상기 코일(110)을 몰드체(140)로 봉지한 후 펀칭에 의해서 리이드편의 절단부(120a)를 도 1 (d)의 가상선으로 도시된 바와 같이 절곡하려 하여도 상기 지지부(121)와 리이드편의 절단부(120a)의 사이에 고여서 경화한 땜납(131)이 방해를 하여 절곡할 수 없는 문제가 있는 것이다.As a result, after curing the solder 131, the coil 110 is sealed with the mold body 140, and then the cut portion 120a of the lead piece is bent by punching, as shown by the virtual line of FIG. 1 (d). Even if there is a problem that the solder 131 hardened and stuck between the support portion 121 and the cut portion 120a of the lead piece cannot interfere and bend.
따라서, 상기의 문제들로 인해 종래에 실시되고 있는 칩형 인덕터는 상기 리드프레임과 리드선 접촉부위에 땜납의 산화가 일어나는 동시에 용융 땜납이 흘러내려 상기 리드프레임의 절곡부위에 묻게되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하지 못함으로 인해 급속히 발전되는 고밀도 전자장치에 역행되어 생산성과 경제성이 저하되고, 효율성이 저하되어 사용상의 신뢰도가 극소화되는 문제가 항상 있는 것이다.Therefore, in the conventional chip type inductor due to the above problems, oxidation of solder occurs at the lead frame and lead wire contact portion, and molten solder flows down to be buried at the bent portion of the lead frame, thereby causing bending of the lead frame. Due to the lack of ease, there is always a problem that the productivity and economic efficiency are deteriorated due to the rapid development of high density electronic devices, and the efficiency is reduced to minimize the reliability of use.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 갖는 제반 문제점들을 해결하고자 안출된 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above has the following object.
본 발명은 칩형 인덕터를 제조함에 있어 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않게 하고, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않는 동시에 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하게 하며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 하고, 이로 인해 전체적인 고밀도 전자장치에 적용되는 칩형 인덕터의 생산성과 경제성을 향상시키는 동시에 효율성을 향상시켜 사용상의 신뢰도를 극대화하게 하는 칩형 인덕터의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.In the present invention, in the manufacture of a chip-type inductor to form an insertion groove for inserting the inductor element laterally on a predetermined side of the lead frame, and to form a protrusion inside the insertion groove to reinforce the strength of the lead frame, A solder layer formed on an inner surface of the insertion groove to facilitate assembly of the lead frame and the inductor element, and irradiating a laser to a portion to which the lead frame of the lead frame and the inductor element are to be bonded; The Sn / Pb plating layer on the surface of the lead frame is melted so that soldering is performed without supplying a separate solder, and the solder of the lead wire is formed by irradiating and attaching a laser to the lead wire contact portion of the lead frame and the inductor element. The Sn / Pb plating layer of the lead frame melts in a short time so that the oxidation of the solder does not occur. When the amount of solder buried in the lead wire is constant, the solder does not flow down and the assembly side of the lead frame is supplied downward so that even when molten solder flows down, the bending portion of the lead frame does not get stuck. It is easy to bend and the area irradiated by the laser is very small, so that other parts have less influence of heat, thereby improving the productivity and economy of the chip type inductor applied to the whole high density electronic device and improving efficiency. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a chip inductor that maximizes the reliability of the chip.
도 1은 종래에 실시되는 칩형 인덕터를 설명하기 위한 상태도,1 is a state diagram for explaining a conventional chip-type inductor,
도 2는 본 발명인 칩형 인덕터의 제조공정을 설명하기 위한 흐름도,2 is a flowchart for explaining a manufacturing process of a chip type inductor according to the present invention;
도 3은 코일 권선이 완료된 인덕터소자의 예시도,3 is an exemplary diagram of an inductor device in which coil windings are completed;
도 4a 및 4b는 리드선이 1차 커팅된 후의 인덕터소자와 리드프레임간의 조립 상태도,4A and 4B are diagrams illustrating an assembly state between an inductor element and a lead frame after the lead wire is first cut;
도 5a 및 도 5b는 리드프레임과 인덕터소자간의 조립 과정 실시예시도,5A and 5B illustrate an embodiment of an assembly process between a lead frame and an inductor element;
도 6a는 본 발명의 리드프레임을 보여주기 위한 예시도,Figure 6a is an exemplary view showing a lead frame of the present invention,
도 6b 및 도 6c는 도 6a의 리드프레임 일부를 발췌하여 나타낸 정면도 및 측면도,6b and 6c is a front view and a side view showing a part of the lead frame of Figure 6a,
도 7a는 본 발명의 리드프레임을 보여주기 위한 다른 실시예시도,Figure 7a is another embodiment for showing a lead frame of the present invention,
도 7b 및 도 7c는 도 7a의 리드프레임 일부를 발췌하여 나타낸 정면도 및 측면도,7b and 7c is a front view and a side view showing a part of the lead frame of Figure 7a,
도 8은 본 발명의 리드프레임과 인덕터소자를 조립한 상태를 보여주는 실시도,8 is an embodiment showing a state in which the lead frame and the inductor device of the present invention are assembled;
도 9a 및 도 9b는 도 8의 일부를 발췌하여 레이저 조사 및 2차 커팅 부위를설명하기 위한 평면도 및 정면도,9A and 9B are a plan view and a front view for explaining the laser irradiation and the secondary cut portion by extracting a part of FIG. 8;
도 10은 본 발명의 리드프레임과 인덕터소자가 조립된 상태에서 몰딩 및 마킹을 보여주기 위한 실시예시도,10 is an exemplary view illustrating molding and marking in a state in which a lead frame and an inductor element of the present invention are assembled;
도 11은 본 발명이 조립된 상태에서 리드프레임의 일측을 절곡하기 전의 상태를 보여주기 위한 예시도,11 is an exemplary view for showing a state before bending one side of the lead frame in the assembled state of the present invention,
도 12a 및 도 12b는 본 발명인 칩형 인덕터의 외관을 보여주기 위한 정면도 및 측면도,12a and 12b is a front view and a side view for showing the appearance of the present invention chip type inductor,
도 12c는 본 발명인 칩형 인덕터의 내부를 보여주기 위한 단면도.Fig. 12C is a sectional view showing the inside of a chipped inductor of the present invention.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
1 : 칩형 인덕터 2 : 페라이트 코아1: chip type inductor 2: ferrite core
3 : 코일 4 : 압입휠3: coil 4: press-fit wheel
5 : 소자공급휠 10 : 인덕터소자5: device supply wheel 10: inductor device
11 : 리드선 20 : 리드프레임11: lead wire 20: lead frame
21 : 삽입홈 22 : 돌출부21: insertion groove 22: protrusion
23 : 내측홈부23: inner groove
이하, 상기한 본 발명의 목적을 실시하기 위한 바람직한 실시예에 대해 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment for carrying out the above object of the present invention will be described in detail.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 제품을 생산하는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라 질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms to be described below are terms set in consideration of functions in the present invention, which may vary depending on the intentions or customs of the producers producing the products, and the definitions should be made based on the contents throughout the specification.
즉, 본 발명인 칩형 인덕터의 제조방법은 첨부도면 도 2를 참조하여 설명하기로 한다.That is, the manufacturing method of the chip type inductor of the present invention will be described with reference to FIG. 2.
본 발명은 페라이트 코아(2)와 리드선(11)을 접착제로 접착시키는 단계와, 상기 접착이 이루어지면 이를 경화시키고 테이핑 및 테이프를 제거시키는 단계와, 상기 테이프가 제거되면 상기 페라이트 코아(2)위에 에나멜 코팅된 동선을 필요한 특성에 맞게 코일(3) 권선시키는 단계와, 상기 코일(3) 권선이 이루어진 후 플럭스 (Flux)를 도포하고 납조에 침적하여 리드선(11)과 동선을 납땜하는 단계와, 상기 리드선(11)과 동선의 납땜이 끝난 다음 테이핑된 인덕터소자(10)의 리드선(11)을 10mm정도로 1차 커팅을 실시하는 단계와, 상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립하고 납땜하는 단계와, 상기 납땜이 끝난 인덕터소자(10)를 납땜 부위와 근접한 길이로 리드선(11)의 양단을 2차 커팅하는 단계와, 상기 리드선(11)의 커팅시 생성된 오일이나 오염물을 세정하여 건조시키는 단계와, 상기 납땜에 의하여 리드프레임(20)에 고정된 인덕터소자(10)는 금형을 사용하여 열경화성 수지로 몰딩을 한 다음 런너(Runner)를 제거하고 잉크젯 프린터나 레이저를 사용하여 마킹 (Marking)을 한 후 외관을 검사하는 단계와, 상기의 외관에 이상이 없는 인덕터소자(10)는 리드프레임(20)을 절단하고 단계적으로 절곡 및 커팅하여 포밍(Forming)을 하는 단계와, 상기 리드프레임(20)의 포밍이 끝난 인덕터소자(10)는 검측하여 엠보싱 테이프에 삽입하여 엠보싱 테이프의 삽입상태와 외관 등을 검사한 후 캐리어 테이프로 실링한 다음 제품을 출하는 단계로 이루어지는 것에 있어서, 상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립하고 납땜하는 단계로 이루어지되, 상부의압입휠(4)에 의하여 상기 리드프레임(20)이 인덕터소자(10)의 리드선(11) 수평 중심부 위치까지 하향 이동되고, 하부의 소자공급휠(5)에 의하여 이송되는 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)이 상기 리드프레임(20)의 원형 삽입홈(21)에 삽입되어 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지는 단계와, 상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지면 상기 리드프레임(20)의 돌출부 (22)와 상기 인덕터소자의 리드선 접촉부위(6)에 레이저를 조사하여 납땜을 실시하되, 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선을 접합시키고 있는 땜납과 상기 리드프레임(20)의 표면에 도금된 Sn/Pb 도금층이 용융되어 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22) 내면과 인덕터소자(10)의 리드선(11) 및 동선을 납땜시키는 단계로 이루어지는 것이다.The present invention comprises the steps of adhering the ferrite core 2 and the lead wire 11 with an adhesive, curing the tape and removing the tape and tape when the adhesion is made, and when the tape is removed on the ferrite core (2) Winding the enamel coated copper wire according to the required characteristics, winding the coil 3 after the winding of the coil 3, applying flux and depositing the lead wire 11 and the copper wire, Performing the first cutting of the lead wire 11 of the taped inductor element 10 after the soldering of the lead wire 11 and the copper wire to about 10 mm, and assembling the inductor element 10 and the lead frame 20. And soldering the secondary solder to both ends of the lead wire 11 to a length close to the soldered portion of the soldered inductor element 10, and to remove oil or contaminants generated during the cutting of the lead wire 11. Cleaning And the inductor element 10 fixed to the lead frame 20 by the soldering is molded with a thermosetting resin using a mold, followed by removing a runner and marking using an inkjet printer or a laser. Inspecting the appearance after the marking), the inductor device 10 having no abnormality in the appearance is to cut the lead frame 20, to bend and cut step by step to form (forming) The formed inductor element 10 of the frame 20 is detected and inserted into the embossing tape to inspect the insertion state and appearance of the embossing tape, sealing with a carrier tape, and then outputting the product. Assembling and soldering the inductor element 10 and the lead frame 20, the lead frame 20 by the upper pressing wheel 4 of the lead wire 11 of the inductor element 10 horizontal A lead wire 11 of the inductor element 10, which is moved downward to a negative position and is transported by a lower element supply wheel 5, is inserted into a circular insertion groove 21 of the lead frame 20, thereby leading to the lead frame. And assembling the lead frame 20 and the inductor element 10, the protrusion 22 of the lead frame 20 and the inductor element 10 are assembled. Soldering is performed by irradiating a laser to the lead wire contacting portion 6, but the solder connecting the lead wire 11 and the copper wire of the inductor element 10 and the Sn / Pb plating layer plated on the surface of the lead frame 20 The melting is performed to solder the inner surface of the protrusion 22 of the lead frame 20 and the lead wire 11 and the copper wire of the inductor element 10.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 구성부에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.On the other hand, the present invention can be variously modified and take various forms in the component consisting of the above configuration.
하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the above description, but rather includes all modifications, equivalents and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It should be understood to do.
상기에서 설명한 본 발명은 페라이트 코아(2)와 리드선(11)을 접착제로 접착 (S1)시킨 다음 이를 경화(S2)시키고 테이핑(S3) 및 테이프를 제거(S4)시키게 된다.In the present invention described above, the ferrite core 2 and the lead wire 11 are bonded (S1) with an adhesive and then cured (S2), and the tape (S3) and the tape are removed (S4).
이때, 상기 테이프가 제거(S4)되면 상기 페라이트 코아(2)위에 에나멜 코팅된 동선을 필요한 특성에 맞게 코일(3)을 권선(S5)시키고, 상기 권선(S5)이 이루어진 후 플럭스(Flux)를 도포(S6)하고 납조에 침적하여 리드선과 동선을 납땜(S7)하여 인덕터소자(10)가 완성된다(도 3 참조).At this time, when the tape is removed (S4), the coil 3 is wound (S5) according to the required characteristics of the enamel-coated copper wire on the ferrite core (2), and after the winding (S5) is made flux (Flux) Applying (S6) and depositing in the lead bath to solder the lead wire and copper wire (S7) to complete the inductor element 10 (see Fig. 3).
상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선의 납땜이 끝난 다음 테이핑(S8)된 인덕터소자(10)의 리드선(11)을 10mm정도로 1차 커팅(S9)을 실시한 후 상기 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 조립(S10)하고(도 4a 및 4b 참조) 납땜(S11)을 실시한다.After the soldering of the lead wire 11 and the copper wire of the inductor element 10 is completed, the lead wire 11 of the tapered inductor element 10 is subjected to a primary cut (S9) to about 10 mm and then the inductor element 10 ) And the lead frame 20 are assembled (S10) (see FIGS. 4A and 4B) and soldered (S11).
이때, 상부의 압입휠(4)에 의하여 상기 리드프레임(20)이 인덕터소자(10)의 리드선(11) 수평 중심부 위치까지 하향 이동시키고(도 5a 참조), 하부의 소자공급휠(5)에 의하여 이송되는 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)이 상기 리드프레임 (20)의 원형 삽입홈(21)에 삽입되어 상기 리드프레임(20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지는 것이다(도 5b 및 도 8 참조).At this time, the lead frame 20 is moved downward to the horizontal center position of the lead wire 11 of the inductor element 10 by the indentation wheel 4 of the upper (see Fig. 5a), the lower element supply wheel (5) The lead wire 11 of the inductor element 10 transferred by the lead wire 11 is inserted into the circular insertion groove 21 of the lead frame 20 to assemble the lead frame 20 and the inductor element 10 ( 5b and 8).
상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립이 이루어지면, 첨부도면 도9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22)와 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11) 접촉부위(6)에 레이저를 조사하여 납땜을 실시하되, 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11)과 동선을 접합시키고 있는 땜납과 상기 리드프레임 (20)의 표면에 도금된 Sn/Pb 도금층이 용융되어 상기 리드프레임(20)의 돌출부(22) 내면과 인덕터소자(10)의 리드선(11) 및 동선을 납땜시키게 되고, 상기 납땜이 끝난 인덕터소자(10)를 납땜 부위와 근접한 길이의 위치(7)에 리드선(11)의 양단을 2차 커팅(S12)하게 된다.When the lead frame 20 and the inductor element 10 are assembled, as shown in FIGS. 9A and 9B, the protrusions 22 of the lead frame 20 and the inductor element 10 may be formed. Soldering is performed by irradiating a laser to the contact portion 6 of the lead wire 11, but the solder is bonded to the lead wire 11 and the copper wire of the inductor element 10 and Sn plated on the surface of the lead frame 20. The / Pb plating layer is melted to solder the inner surface of the protrusion 22 of the lead frame 20 and the lead wire 11 and the copper wire of the inductor element 10, and close the soldered inductor element 10 to the soldered portion. Both ends of the lead wire 11 are cut at a position 7 of the length S12.
상기 리드선(11)의 커팅시 생성된 오일이나 오염물을 세정하여 건조(S13)시키고, 상기 납땜에 의하여 리드프레임(20)에 고정된 인덕터소자(10)는 금형을 사용하여 열경화성 수지로 몰딩(S14)을 한 다음 런너(Runner)를 제거(S15)하며, 잉크젯 프린터나 레이저를 사용하여 마킹(S16)(도 10 참조)을 한 후 외관을 검사(S17)하게 되는 것이다.The oil or contaminants generated during cutting of the lead wire 11 are cleaned and dried (S13), and the inductor element 10 fixed to the lead frame 20 by soldering is molded with a thermosetting resin using a mold (S14). After the runner (Runner) is removed (S15), and after the marking (S16) using an inkjet printer or a laser (see Fig. 10) is to inspect the appearance (S17).
상기의 외관에 이상이 없는 인덕터소자(10)는 리드프레임(20)을 절단하고 단계적으로 절곡 및 커팅(S18)하여 포밍(S19)을 하게 되고(도 11 참조), 상기 리드프레임(20)의 포밍이 끝난 인덕터소자(10)는 검측(S20)하여 엠보싱 테이프에 삽입하여(S21) 엠보싱 테이프의 삽입상태와 외관(도 12a 및 도 12b 참조) 등을 검사(S22)한 후 캐리어 테이프로 실링한 다음 칩형 인덕터(1)을 출하(S23)하는 순으로 이루어지는 것이다.The inductor element 10 having no abnormality in the appearance is formed by cutting the lead frame 20 and bending and cutting step S18 to form S19 (see FIG. 11). The formed inductor element 10 is detected (S20) and inserted into the embossing tape (S21), and the state and appearance of the embossing tape (S12) are inspected (S22), and then sealed with a carrier tape. Next, the chip type inductor 1 is shipped (S23).
이는, 상기 레이저에 의하여 리드선(11)의 땜납과 리드프레임(20)의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 인해 땜납의 산화가 거의 일어나지 않는 동시에 리드선(11)에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리는 문제가 없을 뿐더러 공급되는 리드프레임(20)의 조립되는 부분이 하향으로 공급되어 용융땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임(20)의 절곡부위에는 묻지않게 되어 리드프레임(20)의 절곡이 용이하게 이루는 것이다.Since the solder of the lead wire 11 and the Sn / Pb plating layer of the lead frame 20 are melted by the laser in a short time, the oxidation of the solder hardly occurs and the amount of solder buried in the lead wire 11 is constant. There is no problem that the solder flows down and the assembled parts of the lead frame 20 to be supplied are supplied downwards so that even when molten solder flows down, the bending portions of the lead frame 20 are not buried. It is easy to bend.
또한, 상기 레이저가 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열에 의한 영향이 적게 되는 것이다.In addition, the area irradiated with the laser is very small so that other areas are less affected by heat.
상기에서 설명한 제조방법에 의해 제조될 수 있는 칩형 인덕터(1)는 리드프레임(20)에 형성된 삽입홈(21) 부위에 돌출부(22)을 형성하여 상기 인덕터소자(10)와의 조립시 양측 리드선(11)을 용이하게 삽입하게 하는 동시에 상기 리드프레임 (20)의 강도를 보강하고, 코일(3) 권선후 납땜을 한 상기 인덕터소자(10)의 리드선(11) 부위와 상기 리드프레임(20)간의 납땜 면적을 증가시켜 접착 강도를 향상하도록 이루어진다.The chip type inductor 1 which can be manufactured by the above-described manufacturing method has a protrusion 22 formed at a portion of the insertion groove 21 formed in the lead frame 20 so that both lead wires when assembled with the inductor element 10 are formed. 11) is easily inserted and at the same time reinforces the strength of the lead frame 20, and between the lead wire 11 and the lead frame 20 of the inductor element 10 which is soldered after winding the coil 3 It is made to increase the soldering area to improve the adhesive strength.
상기 삽입홈(21)의 내측부에 형성된 내측홈부(23)로 인해 상기 리드프레임 (20)과 상기 인덕터소자(10)의 조립할시 작은힘으로도 조립이 용이하게 되는 것이다.Due to the inner groove 23 formed in the inner portion of the insertion groove 21 is easy to assemble with a small force when assembling the lead frame 20 and the inductor element 10.
상기 리드프레임(20)과 인덕터소자(10)의 조립공정에 있어, 상기 리드프레임 (20)을 하향으로 공급하고 상부의 압입휠(4)이 단계적으로 상기 리드프레임(20)을 눌러서 리드프레임(20)의 중심선과 소자공급휠(5)의 홈에 놓인 인덕터소자(10)의 리드선(11) 중심선이 일치하는 위치에서 인덕터소자(10)의 리드선(11) 부위가 상기 리드프레임(20)의 삽입홈(21)에 삽입되게 되고, 상기 코일(3) 권선 및 납땜 공정을거친 인덕터소자(10)와 리드프레임(20)을 안정적으로 접합시키기 위해서 접합부위 (6)에 레이저를 조사하여 권선된 리드부위에 부착된 납과 상기 리드프레임(20)에 도금된 Sn/Pb 도금층을 단시간에 용융시켜서 리드선(11)과 리드프레임(20)이 상호 접합이 이루어지며, 이는 종래의 땜납이나 솔더페이스트등을 사용할 경우보다 용융땜납이 흘러내리거나 산화되는 문제가 전혀 없는 동시에 상기 접합부위(6) 표면이 깨끗하고 열에 의한 영향을 최소화할 수가 있는 것이다.In the assembling process of the lead frame 20 and the inductor element 10, the lead frame 20 is supplied downward and an upper press wheel 4 presses the lead frame 20 step by step so that the lead frame ( At the position where the center line of the inductor element 10 coincides with the center line of the inductor element 10 in the groove of the element supply wheel 5, the lead line 11 portion of the inductor element 10 is formed in the lead frame 20. Is inserted into the insertion groove 21, in order to stably bond the inductor element 10 and the lead frame 20 through the winding and soldering process of the coil (3) is irradiated with a laser to the bonding portion (6) The lead attached to the lead portion and the Sn / Pb plating layer plated on the lead frame 20 are melted in a short time so that the lead wire 11 and the lead frame 20 are bonded to each other, which is a conventional solder or solder paste. Molten solder flows down or oxidizes It will not at the same time possible to minimize the influence of the surface is clean and heat the junction (6) at all.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 칩형 인덕터를 제조함에 있어 리드프레임의 소정의 일측에 인덕터소자를 횡으로 삽입할 수 있는 삽입홈을 형성하고, 상기 리드프레임의 강도를 보강하도록 상기 삽입홈의 내측으로 돌출부를 형성하며, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 조립성이 용이하도록 상기 삽입홈의 내측면에 홈부를 형성하고, 상기 리드프레임과 인덕터소자의 리드선을 접합하려는 부위에 레이저를 조사하여 상기 리드선과 동선에 형성된 땜납층과 상기 리드프레임 표면의 Sn/Pb 도금층이 용융되어 별도의 땜납의 공급이 없이 납땜이 이루어지도록 함으로써, 상기 리드프레임의 돌출부와 인덕터소자의 리드선 접촉부위에 레이저를 조사하여 부착시킴으로 인해 상기 리드선의 땜납과 리드프레임의 Sn/Pb 도금층이 단시간에 용융되므로 땜납의 산화가 일어나지 않게 하는 효과와, 상기 리드선에 묻어있는 땜납의 양이 일정하여 땜납이 흘러내리지 않게 하는 효과가 있을 뿐만 아니라 상기 리드프레임의 조립측이 하향으로 공급되어 용융 땜납이 흘러내릴 경우에도 상기 리드프레임의 절곡부위에는 묻지않게 되어 상기 리드프레임의 절곡이 용이하게 하는효과를 갖으며, 상기 레이저에 의해 조사되는 부위가 매우 적어 다른 부위가 열로 인한 영향을 적게 하는 효과와, 이로 인해 전체적인 고밀도 전자장치에 적용되는 칩형 인덕터의 생산성과 경제성이 향상되고 효율성이 향상되어 사용상의 신뢰도가 극대화되는 등의 여러 효과를 동시에 거둘 수 있는 매우 유용한 발명임이 명백하다.As described above, in the manufacture of the chip type inductor, an insertion groove for inserting the inductor element laterally is formed on a predetermined side of the lead frame, and inward of the insertion groove to reinforce the strength of the lead frame. A protrusion is formed, and a groove is formed on an inner surface of the insertion groove to facilitate assembly of the lead frame and the inductor element, and the laser is irradiated to a portion to which the lead frame of the lead frame and the inductor element is to be joined to the lead wire. The solder layer formed on the solder frame and the Sn / Pb plating layer on the surface of the lead frame are melted so that soldering is performed without supplying a separate solder, thereby attaching the protrusion of the lead frame and the lead wire contact portion of the inductor element by irradiating a laser. Since the solder of the lead wire and the Sn / Pb plating layer of the lead frame are melted in a short time, the solder In addition to the effect of preventing oxidation and the amount of solder buried in the lead wires, the solder is not only flowed down. The bending portion of the frame is not buried, so that the bending of the lead frame can be easily performed, and the area irradiated by the laser is very small, so that other portions have less effect due to heat, and thus the overall high density electronic device. It is obvious that the invention is a very useful invention that can simultaneously achieve various effects such as productivity and economy of the chip type inductor applied to the device, and efficiency to be maximized for use.
Claims (2)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0070263A KR100386077B1 (en) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | An manufacture process of chip type inductor |
| TW090109103A TW498365B (en) | 2000-11-24 | 2001-04-17 | Manufacturing process and product for chip-type inductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0070263A KR100386077B1 (en) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | An manufacture process of chip type inductor |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020000032957U Division KR200222264Y1 (en) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | A chip type inductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020040263A KR20020040263A (en) | 2002-05-30 |
| KR100386077B1 true KR100386077B1 (en) | 2003-06-09 |
Family
ID=19701135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0070263A KR100386077B1 (en) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | An manufacture process of chip type inductor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100386077B1 (en) |
| TW (1) | TW498365B (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568419B1 (en) * | 2003-12-15 | 2006-04-05 | 매그나칩 반도체 유한회사 | Method of manufacturing inductor in a semiconductor device |
| KR101366675B1 (en) * | 2012-12-26 | 2014-02-26 | (주)창성 | Manufacturing method of a magnetic core of the micro inductor |
| CN103474228A (en) * | 2013-09-06 | 2013-12-25 | 合肥鑫伟电力设备有限公司 | Low-voltage coiling lead fabrication process |
| JP2018056475A (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 太陽誘電株式会社 | Passive electronic component, and method and apparatus for manufacturing the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582179A (en) * | 1991-09-25 | 1993-04-02 | Koa Corp | Lead wire connecting device for electrical element |
| JPH05152129A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of chip-shaped coil |
| JPH05196329A (en) * | 1992-01-16 | 1993-08-06 | Daikin Ind Ltd | Operation controller of refrigerating machine |
| JPH06196329A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chiplike electronic component |
| JPH06196331A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chiplike inductor |
-
2000
- 2000-11-24 KR KR10-2000-0070263A patent/KR100386077B1/en not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-04-17 TW TW090109103A patent/TW498365B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0582179A (en) * | 1991-09-25 | 1993-04-02 | Koa Corp | Lead wire connecting device for electrical element |
| JPH05152129A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of chip-shaped coil |
| JPH05196329A (en) * | 1992-01-16 | 1993-08-06 | Daikin Ind Ltd | Operation controller of refrigerating machine |
| JPH06196329A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chiplike electronic component |
| JPH06196331A (en) * | 1992-12-25 | 1994-07-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | Chiplike inductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020040263A (en) | 2002-05-30 |
| TW498365B (en) | 2002-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11024459B2 (en) | Method of manufacturing coil component | |
| JPH06325938A (en) | Winding type coil | |
| US10454235B2 (en) | Method of manufacturing coil component | |
| US20110128107A1 (en) | Chip inductor and manufacturing method thereof | |
| JP7059953B2 (en) | Manufacturing method of coil parts | |
| KR100386077B1 (en) | An manufacture process of chip type inductor | |
| US4553123A (en) | Miniature inductor | |
| KR100315790B1 (en) | Method of Manufacturing Bead Inductor and the Bead Inductor Produced Thereby | |
| KR200222264Y1 (en) | A chip type inductor | |
| JP2004179551A (en) | Coil apparatus and method of manufacturing the same | |
| JP2006165460A (en) | Surface-mounting coil and manufacturing method thereof | |
| JP3871802B2 (en) | Resin molded substrate and method for producing resin molded substrate | |
| JP3051660B2 (en) | High frequency coil and method of manufacturing the same | |
| JP2787592B2 (en) | Bead inductor and manufacturing method thereof | |
| JP2648385B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2013219404A (en) | Method for manufacturing antenna component | |
| JP4752139B2 (en) | Manufacturing method of thermal fuse | |
| JPH11233351A (en) | Surface-mounting type coil part and manufacture of the same | |
| JPS6223054Y2 (en) | ||
| JP4523689B2 (en) | Manufacturing method of electronic parts | |
| TWI381777B (en) | Electronic component and manufacture the same | |
| EP1786004B1 (en) | Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly | |
| JPS638603B2 (en) | ||
| JPS62213211A (en) | Chip inductor | |
| JP3063779B2 (en) | Capacitor and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110520 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |