KR100382559B1 - 개선된 물성을 갖는 폴리아미드 수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
전기적 절연성을 유지하며 세라믹을 충진제로 함유하는 폴리아미드 수지 조성물 및 그 제조 방법이 개시된다. 폴리아미드 약 25∼50 중량%, 세라믹 충진제 약 20∼70 중량% 및 보강제 약 5∼30 중량%을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제조하기 위하여, 폴리아미드와 세라믹 충진제의 일부를 고속 혼합기에 의해 예비 혼합한 후, 혼합된 제1 혼합물을 2축 압출기에 투입한다. 여기에 보강제 및 상기 세라믹 충진제의 잔량을 압출기에 사이드 피딩한 다음, 투입된 성분을 압출기 내에서 혼합하여 제2 혼합물을 형성한다. 상기 2축 압출기의 배출구를 통하여 제2 혼합물로부터 폴리아미드 수지 조성물을 배출한다. 폴리아미드에 세라믹 충진제가 충진되어 폴리아미드 수지 조성물의 열 전도성을 개선하고, 세라믹 충진에 의한 기계적 강도의 감소를 보상하기 위해 보강제가 첨가된다. 보강제가 사이드 피딩에 의해 투입되므로 고함량 투입 및 그에 따른 수지 조성물의 강도 증대가 용이하다.
Description
본 발명은 폴리아미드(polyamide) 수지 조성물 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 열 전도율을 개선하기 위해 세라믹을 충진제로 사용하는 폴리아미드 수지 조성물 및 그 폴리아미드 수지 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.
자동차 부품 및 전기 전자 부품에 사용되는 폴리아미드(이하, PA라고도 한다) 수지는 그 자체의 물성이 우수하고 성형이 용이하며 디자인에 융통성 있다는 장점 때문에 부품을 일체화 및 집적화시키기 위해 다수 사용되어 왔다. 고분자 물질은 전기적 절연성을 갖기 때문에 코일 또는 금속과 같은 통전부를 갖는 부품에 일체로 성형되어 왔다. 하지만, 부품이 점차 소형화, 집적화 함에 따라 이러한 고분자 물질은 부품의 내부에서 발생되는 열을 외부로 전달(방열)시키기에는 효율적이지 못하다. 따라서, 장기간 사용되면 부품에 열적 충격(thermal shock)을 유발하여 부품의 내구성을 약화시키는 작용을 하게 된다.
열 전도율이 약 400W/mK인 구리나 60W/mK 정도인 알루미늄과 비교할 때 폴리아미드를 비롯한 고분자 물질은 0.2 내지 0.3W/mK의 매우 낮은 열 전도율을 보인다. 따라서, 이러한 고분자 물질의 열 전도율을 높이기 위하여 충진제로 금속과 탄소 섬유를 사용하여 수지 조성물을 제조하기도 하지만, 이러한 종류의 충진제는 유전율이 높아 수지 조성물의 전기적 절연성 또한 저하시켜 부품을 절연시키는 원래 목적을 충족시키지 못하게 된다.
통상 기존의 수지 조성물에 사용하던 고분자 물질인 폴리에테르이미드 (polyetherimide), 폴리에테르 설폰(polyether sulfone), 폴리카보네이트(poly carbonate), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide) 등은 비결정성 수지이며, 용융 시의 점도가 높고 유동성이 나빠 원하는 열 전도율을 얻기 위한 충진제를 고함량으로 충전 하는 것이 현실적으로 불가능하다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 일 목적은 전기적 절연성을 유지하면서도 열 전도율이 높은 폴리아미드 수지 조성물 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 목적은 실제로 유용한 열 전도율을 얻기 위하여 고함량의 세라믹 충진제가 투입되는 폴리아미드 수지 조성물 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 목적은 상기 폴리아미드 수지 조성물에 충진제를 투입하는 방법을 제공하는 것이다.
전술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 폴리아미드 25∼50 중량%, 세라믹 충진제 20∼70 중량% 및 보강제 5∼30 중량%를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물이 제공된다.
이 때, 상기 폴리아미드는 폴리아미드6, 폴리아미드66, 폴리아미드46, 폴리아미드6T 및 폴리아미드11로 이루어진 그룹에서 선택되는 적어도 하나 이상일 수 있으며, 특히 상기 폴리아미드6 및 폴리아미드66이 50 대 50으로 구성되어 폴리아미드 수지 조성물의 물성을 더 우수하게 개선할 수 있다.
상기 세라믹 충진제는 폴리아미드 수지 조성물의 열 전도성을 개선하기 위한 것으로, 질화붕소 15~40 중량% 및 질화알루미늄 5~30%를 포함한다. 또한, 상기 보강제는 세라믹 충진제의 첨가에 의한 폴리아미드 수지 조성물의 기계적 강도의 감소를 보상하기 위한 것으로, 유리 섬유 또는 아라미드 섬유으로 구성될 수 있다.
전술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 폴리아미드와 세라믹 충진제의 일부를 고속 혼합기에 의해 예비 혼합하여 제1 혼합물을 형성하는 단계, 상기 예비 혼합 단계에서 혼합된 제1 혼합물을 2축 압출기에 투입하는 단계, 보강제 및 상기 세라믹 충진제의 잔량을 상기 압출기에 투입하는 사이드 피딩 단계, 상기 투입된 성분을 압출기 내에서 혼합하여 제2 혼합물을 형성하는 단계 및 상기 2축 압출기의 배출구를 통하여 상기 제2 혼합물을 폴리아미드 수지 조성물로 배출하는 단계를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법이 제공된다.
상기 제조 방법에 있어서, 상기 사이드 피딩 단계에 선행하여 상기 보강제의 표면을 커플링 처리하는 단계를 포함하면 바람직하며, 이 경우 상기 보강제가 실란(silane) 처리되면 더욱 바람직하다.
또한, 상기 사이드 피딩 단계에 선행하여, 상기 보강제를 약 2∼4mm 정도의 길이로 절삭하는 단계를 더 포함하면 바람직하다.
전술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 폴리아미드와 세라믹 충진제의 일부를 고속 혼합기에 의해 예비 혼합하여 제1 혼합물을 형성하는 단계, 상기 예비 혼합 단계에서 혼합된 제1 혼합물, 보강제 및 상기 세라믹 충진제의 잔량을 상기 압출기에 투입하는 단계, 상기 투입된 성분을 압출기 내에서 혼합하여 제2 혼합물을 형성하는 단계, 그리고 상기 2축 압출기의 배출구를 통하여 제2 혼합물을 폴리아미드 수지 조성물로 배출하는 단계를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법이 제공된다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 질화붕소 내지 질화알루미늄과 같은 세라믹 물질이 충전되므로 향상된 열 전도성을 갖는다.
또한, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 유리 섬유 또는 아라미드 섬유와 같은 보강제가 충전되므로 세라믹의 충전에 의한 강도 감소가 보상되어 필요한 기계적 강도를 갖게 된다.
또한, 본 발명에서 보강제는 사이드 피딩에 의해 투입되므로 고함량 투입 및 그에 따른 폴리아미드 수지 조성물의 강도 증대가 용이하다.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물을 구성하는 기재로는 폴리아미드 수지를 사용하며, 이러한 폴리아미드로는 통상 분자 구조 내에 아민기(-NHCO-)를 갖는 폴리아미드6, 폴리아미드66, 폴리아미드46, 폴리아미드6T, 폴리아미드11, 폴리아미드 12 내지 폴리아미드6/12 등이 포함된다.
상기 폴리아미드를 기재로 하는 수지 조성물의 경우, 전기적 절연성을 유지하면서도 열 전도율을 높이기 위해 투입되는 충진제가 전체 조성물의 70%까지 차지할 수 있으며, 이 경우의 열 전도율은 폴리아미드 기재에 비해 대략 100배까지 향상될 수 있다.
투입되는 충진제로는 질화붕소(boron nitride), 질화알루미늄(aluminium nitride) 및 알루미나 섬유(alumina fiber) 및 상기 물질의 혼합물이 있다. 상기 물질 또는 그 혼합물이 폴리아미드 기재에 충전될 수 있는 양은 전체 수지 조성물의 20 내지 70 중량%에 달한다. 이 때, 한 가지 종류의 세라믹보다는 2종 이상의 세라믹을 혼합하여 충전하면, 미립자의 형태가 상이한 2종 이상의 세라믹이 혼합됨으로써 열 전달율이 증가시킬 수 있다.
한편, 세라믹이 충전되면 폴리아미드 수지 조성물은 그 기계적 강도가 감소하므로, 폴리아미드 수지 조성물의 기계적 강도를 보상 또는 증가시키기 위해 유리 섬유 혹은 아라미드 섬유와 같은 보강제를 투입한다. 이러한 보강제는 요구되는 물성에 따라 전체 조성물의 약 5 내지 30 중량%가 주입될 수 있다. 이에 따라, 세라믹만을 충전한 경우에 비해 충격 강도가 약 2 내지 5배까지 증가됨으로써, 세라믹에 의한 충격 강도 저하를 충분히 보상할 수 있으며 심지어는 폴리아미드 수지 기재보다 더 높은 강도를 얻을 수도 있다.
보강제로 사용되는 유리 섬유는 수지 기재와의 응집력을 높이기 위해 표면이 커플링 처리된 단섬유가 바람직하며, 커플링 방식으로는 보강제 섬유 표면에 실란 처리하는 것이 바람직하다.
이하, 폴리아미드 수지 기재에 열 전도율 향상을 위한 세라믹 충진제 및 유리 섬유, 아라미드 섬유 등의 보강제 섬유를 투입하여 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물을 제조하는 방법을 기술한다.
상기 물질들을 혼합하기 위한 장치로는 길이/직경(L/D)의 비가 약 30 내지 50인 2축 압출기(twin extruder)를 사용한다.
먼저, 폴리아미드 수지 기재와 세라믹 충진제의 일부를 고속 혼합기(super mixer)에서 이형제, 안정제 등의 첨가제와 함께 예비 혼합한다. 이렇게 사전 혼합된 1차 조성물을 2축 압출기의 주 투입구를 통해 투입하고, 이어서 유리 섬유, 아라미드 섬유 등의 보강제 및 잔량의 세라믹 충진제를 압출기의 하단에 위치한 측면의 보조 투입구(side feeder)를 통해 투입한다. 이 때, 보강제를 약 3mm 길이로 사전에 절삭(chopping)하는 것이 바람직하다.
한편, 측면 투입하는 위치는 압출기 전체 배럴의 배출구측으로부터 대략 1/3 지점이 바람직하다. 이렇게 하면, 유리 섬유와 같은 보강제가 압출기 내에서 압출기 스크루에 의한 회전 및 마찰에 의해 깨지는 것이 방지됨으로써, 보강제의 투입 함량을 높일 수 있다.
다른 방법으로서, 로빙(robbing) 형태로 감긴 유리 섬유와 같은 보강제의 일단을 압출기의 스크루 단부에 물린 다음 스크루의 회전에 의해 보강제를 압출기 내부로 투입할 수 있다. 이 경우, 보강제의 투입은 스크루의 회전에 의해 제어되므로 투입량의 조절이 어렵지만 보강제가 깨지지 않게 되어 보강제의 물성을 유지하기 용이하다는 장점이 있다.
또한, 2축 압출기 대신 니더(kneader)를 사용하면, 절삭된 보강제 및 잔여의 충진제를 사전 혼합된 1차 조성물과 함께 니더의 호퍼를 통해 투입할 수 있으므로, 공정이 단순해질 수 있다.
전술한 방법에 의해 제조되는 폴리아미드 수지 조성물은 0.5 내지 2.0Wm/K 범위의 열 전도율을 가지면서 유전율 및 절연 내력이 기재 폴리아미드 수지와 거의 동일한 수준을 유지하게 된다.
이하, 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 이들 실시예가 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
실시예 1
폴리아미드, 유리 섬유, 아라미드 섬유, 질화붕소 및 질화알루미늄을 표 1에 나타낸 바와 같은 조성 및 함량으로 2축 압축기에 투입하여 폴리아미드 수지 조성물을 제조하였다.
비교예는 통상의 폴리아미드 수지 조성물이고, 실험예 1 내지 실험예 3은 각각 그 조성 및 함량을 달리하는 본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물이다.
표 1에서, PA6/66으로는 바스프(BASF)사의 B3K와 A3K를 50:50으로 기계적으로 혼합하여 사용하였고, 유리 섬유로는 실란으로 표면 커플링 처리한 금강유리사의 유리 섬유 PS311을, 아라미드 섬유로는 듀폰(DuPont)사의 케블라(Kevlar)를, 질화붕소로는 94%의 순도를 갖는 신텍(Shintec)사의 제품을, 질화알루미늄으로는 아트(ART)사의 질화알루미늄 분말 D97을 사용하였다.
| 구분 | 비교예 | 실험예1 | 실험예2 | 실험예3 |
| PA6/66 | 70 | 70 | 50 | 50 |
| 유리 섬유 | 30 | 10 | 10 | 0 |
| 아라미드 섬유 | 0 | 0 | 0 | 10 |
| 질화붕소 | 0 | 10 | 20 | 20 |
| 질화알루미늄 | 0 | 10 | 20 | 20 |
표 1에 나타낸 물질을 L/D(length/Diameter) 비가 36인 2축 압출기를 사용하여 혼합 제조하였다. 이 때, 세라믹 충진제의 50%는 기재 폴리아미드와 함께 고속 혼합기에 투입하여 사전 혼합한 후 주 투입구를 통해 압출기에 투입하였으며, 잔량의 세라믹 충진제와 유리 섬유 보강제는 보조 투입구를 통해 사이드 피딩(side feeding) 방식으로 압출기에 투입하였다. 이러한 혼합 작업이 수행된 공정 조건은 아래의 표 2와 같다.
| 구분 | 비교예 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 |
| 스크류 RPM | 200 | 200 | 250 | 250 |
| 토크(%) | 55-60 | 60-65 | 55-60 | 60-65 |
| 실린더 온도(℃) | 280-300 | 280-300 | 280-300 | 280-300 |
| 사이드 피딩(중량%) | 0 | 10 | 30 | 30 |
표 3에는 혼합 제조된 폴리아미드 수지 조성물의 인장 강도, 노치 충격 강도, 열 전도율 및 표면 전기 저항을 비롯한 물성이 표시되어 있다. 표 3을 참조하면, 본 발명에 따른 실험예 1 내지 3은 표면 전기 저항이 종래의 폴리아미드 수지 조성물인 비교예와 동일하면서도 열 전도율이 약 4.5 내지 5.5 배 가량 우수한 것을 알 수 있다. 또한, 보강제로 아라미드 섬유를 10 중량% 투입한 실험예 4는 그 인장 강도 및 노치 충격 강도도 역시 모두 종래의 방법에 따라 제조된 폴리아미드 수지 조성물인 비교예보다 우수한 것을 알 수 있다.
| 구분 | 비교예 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 |
| 인장 강도(kg/cm2) | 1750 | 1100 | 950 | 1800 |
| 노치 충격 강도(kg·cm/cm) | 12 | 5 | 4 | 15 |
| 열 전도율(W/Mk) | 0.2 | 0.9 | 1.1 | 1.1 |
| 표면 전기 저항(10E)(ohms/cm2) | 14 | 14 | 14 | 14 |
실시예 2
본 실시예는 세라믹 충진제의 함량 변화에 따른 폴리아미드 수지 조성물의 성능을 알아보기 위한 것이다.
표 4에는 투입된 폴리아미드 수지, 유리 섬유, 질화붕소 및 질화알루미늄의 함량이 나타나 있다.
| 구분 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 | 실험예 4 |
| PA6/66 | 80 | 60 | 40 | 20 |
| 유리 섬유 | 0 | 10 | 10 | 10 |
| 질화붕소 | 15 | 20 | 30 | 40 |
| 질화알루미늄 | 5 | 10 | 20 | 30 |
표 5에는 실험예 1 내지 4에 대한 공정 조건이 나타나 있다.
실험예 1 및 2에 사용되는 투입 성분을 혼합하기 위한 장치로는 2축 압출기를 사용하였으며, 실험예 3 및 4에 사용되는 투입 성분을 혼합하기 위한 장치로는 니더를 사용하였다. 세라믹이 전체의 60 중량% 이상의 고함량으로 투입되는 경우 2축 압출기는 실용적이기 못하므로, 실험예 3 및 4의 경우 승온이 가능한 니더를 사용하였다. 한편, 실험예 2에서는 전체의 20 중량%를 사이드 피딩에 의해 2축 압출기에 투입하였다.
| 구분 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 | 실험예 4 |
| 사용 장치 | 2축 압출기 | 2축 압출기 | 니더 | 니더 |
| 스크류 RPM | 200 | 200 | 250 | 250 |
| 토크(%) | 50 | 65 | - | - |
| 용융 온도(℃) | 280-300 | 280-300 | 280-300 | 280-300 |
| 사이드 피딩(중량%) | 0 | 20 | 0 | 0 |
표 6에는 실험예 1 내지 4에 따른 폴리아미드 수지 조성물의 물성이 나타나 있다. 모든 수지 조성물의 표면 전기 저항은 약 14(10E)(ohms/cm2)로 동일하고, 인장 강도 및 노치 충격 강도는 실험예 2에서 최대이고 실험예 4에서 최소이며, 열 전도율은 실험예 4에서 최대이고 실험예 1에서 최소이다. 즉, 강도는 유리 섬유의투입량이 일정한 경우에는 세라믹의 투입량이 적을수록 높고, 열 전도율은 세라믹의 투입량에 비례하는 것을 알 수 있다.
| 구분 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 | 실험예 4 |
| 인장 강도(kg/cm2) | 910 | 1020 | 950 | 830 |
| 노치 충격 강도(kg·cm/cm) | 3.8 | 4.3 | 3.3 | 2.7 |
| 열 전도율(W/Mk) | 0.72 | 1.95 | 1.6 | 1.88 |
| 표면 전기 저항(10E)(ohms/cm2) | 14 | 14 | 14 | 14 |
실시예 3
본 실시예는 투입되는 각각의 성분의 함량을 고정한 채 폴리아미드의 종류만을 변화시켰을 때의 얻어지는 폴리아미드 수지 조성물의 물성의 차이를 비교한 것이다.
본 실시예에서, 폴리아미드는 60 중량%, 유리 섬유는 10 중량%, 질화붕소는 20 중량%, 그리고 질화알루미늄은 10 중량%씩 투입하였다. 실험예 1에서 사용된 폴리아미드의 종류는 PA6이고, 실험예 2에서는 PA66, 실험예 3에서는 PA46, 실험예 4에서는 PA6T, 그리고 실험예 5에서는 PA11이 사용되었다. PA6은 바스프사의 일반 사출용 B3K이고, PA66은 바스프사의 일반 사출용 A3K이고, PA46은 디에스엠(DSM)사의 제품명이 스타닐(STARNYL)인 일반 사출용 나일론이고, PA6T는 바스프사의 테레프탈레이트 나일론이고, PA11은 에이티오 켐(ATO Chem)사의 압출용 나일론이 사용되었다.
표 7에는 본 실시예의 공정 조건이 나타나 있다. 각각의 실험예는 모두 2축압출기에 의해 혼합 제조되었고, 압출기의 스크루 RPM은 모두 230이었다. 또한, 각각의 실험예에서 사이드 피딩은 20 중량%를 차지하였다. 각각의 실시예에서 토크와 용융 온도는 모두 상이하였다.
| 구분 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 | 실험예 4 | 실험예 5 |
| 토크(%) | 50 | 55 | 60 | 60 | 65 |
| 용융 온도(℃) | 240-260 | 280-300 | 300-330 | 300-330 | 210-230 |
| 사이드 피딩(중량%) | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
표 8은 각각의 실험예에서 얻어진 물성을 나타낸다. 각각의 실험예는 모두 표면 전기 저항이 표 3의 비교예와 대체로 동일하고 열 전도율은 표 3의 비교예에 비해 5.5 배로 우수한 물성을 갖는 것을 알 수 있다. 한편, 열변형 온도는 18.6kg/cm2의 하중 조건하에서 측정되었으며, 굴곡 탄성율은 수지에 가해진 힘과 이에 따른 변위와의 비인 스티프니스(stiffness)를 말한다.
| 구분 | 실험예 1 | 실험예 2 | 실험예 3 | 실험예 4 | 실험예 5 |
| 인장강도(kg/cm2) | 970 | 1050 | 1050 | 1020 | 850 |
| 노치 충격 강도(kg·cm/cm) | 4.7 | 4.1 | 4.5 | 3.7 | 4.3 |
| 열변형 온도(℃) | 190 | 240 | 265 | 260 | 160 |
| 굴곡 탄성율(kg/cm2) | 64500 | 70300 | 69200 | 71200 | 28700 |
| 열 전도율(W/Mk) | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 | 1.1 |
| 표면 전기 저항(10E)(ohms/cm2) | 14 | 14 | 14 | 15 | 13 |
전술한 본 발명의 방법에 따라 제조된 폴리아미드 수지 조성물은 내부의 전기 소자를 외부와 절연시키면서 전기 소자에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 방열시킬 수 있다. 따라서, 상기 폴리아미드 수지 조성물은 솔레노이드, 컴퓨터 하드디스크 드라이브용 소형 모터, 변압기 등의 전기 코일의 봉지 사출(encapsulation)용 소재로 널리 사용될 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 자동차 라디에이터의 엔드 탱크, 엔진 커버, 서모스탯 하우징, 센서 등과 같은 내부 열의 방출이 필요하며 이러한 방열이 자체의 성능과 직접 관계되는 부품의 소재로 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 질화붕소, 질화알루미늄과 같은 세라믹이 충전되므로 열 전도성이 개선된다.
또한, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 유리 섬유 또는 아라미드 섬유와 같은 보강제가 충전되므로 세라믹의 충전에 의한 강도 감소가 보상되어 필요한 기계적 강도를 갖게 된다.
또한, 본 발명에서 보강제는 사이드 피딩에 의해 투입되므로 고함량 투입 및 그에 따른 폴리아미드 수지 조성물의 강도 증대가 용이하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (12)
- 전기적 절연재로 사용되는 폴리아미드 수지 조성물에 있어서,폴리아미드 25∼50 중량%, 상기 폴리아미드 수지 조성물의 열 전도성을 개선하기 위한 세라믹 충진제 20∼70 중량%, 및 상기 폴리아미드 수지 조성물의 물리적 강도를 증가시키기 위한 보강제 5∼30 중량%를 포함하며,상기 세라믹 충진제는 질화붕소 15∼40 중량% 및 질화알루미늄 5∼30 중량%를 포함하고, 상기 보강제는 유리 섬유 및 아라미드 섬유로 이루어진 그룹에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 폴리아미드는 폴리아미드6, 폴리아미드66, 폴리아미드46, 폴리아미드6T 및 폴리아미드11로 이루어진 그룹에서 선택되는 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
- 제4항에 있어서, 상기 폴리아미드는 상기 폴리아미드6 및 폴리아미드66을 1:1의 비율로 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
- 삭제
- 삭제
- 폴리아미드와 세라믹 충진제의 일부를 고속 혼합기에 의해 예비 혼합하여 제1 혼합물을 형성하는 단계;상기 예비 혼합 단계에서 혼합된 제1 혼합물을 2축 압출기에 투입하는 단계;보강제 및 상기 세라믹 충진제의 잔량을 상기 압출기에 투입하는 사이드 피딩 단계;상기 투입된 성분을 압출기 내에서 혼합하여 제2 혼합물을 형성하는 단계; 및상기 2축 압출기의 배출구를 통하여 제2 혼합물을 폴리아미드 수지 조성물로 배출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 사이드 피딩 단계에 선행하여 상기 보강제의 표면을 커플링 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 커플링 처리 단계에서 상기 보강제는 실란 처리되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 보강제를 2∼4mm의 길이로 절삭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법.
- 폴리아미드와 세라믹 충진제의 일부를 고속 혼합기에 의해 예비 혼합하는 단계;상기 예비 혼합 단계에서 혼합된 물질, 보강제 및 상기 세라믹 충진제의 잔량을 상기 압출기에 투입하는 단계;상기 투입된 성분을 압출기 내에서 혼합하는 단계; 및상기 2축 압출기의 배출구로 혼합된 폴리아미드 수지 조성물을 배출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물 제조 방법.
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