KR100379199B1 - 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판 - Google Patents

메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR100379199B1
KR100379199B1 KR10-2000-0046776A KR20000046776A KR100379199B1 KR 100379199 B1 KR100379199 B1 KR 100379199B1 KR 20000046776 A KR20000046776 A KR 20000046776A KR 100379199 B1 KR100379199 B1 KR 100379199B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
connection
connection terminals
memory module
main body
interface board
Prior art date
Application number
KR10-2000-0046776A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20020014009A (ko
Inventor
이국상
Original Assignee
스텝시스템주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스텝시스템주식회사 filed Critical 스텝시스템주식회사
Priority to KR10-2000-0046776A priority Critical patent/KR100379199B1/ko
Publication of KR20020014009A publication Critical patent/KR20020014009A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100379199B1 publication Critical patent/KR100379199B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/10—Sockets for co-operation with pins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10159—Memory

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

본 발명은 메모리 모듈의 양/불량을 검사하기 위한 메모리 모듈 검사 장치의 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판에 관한 것으로서, 본 발명의 실시예는 상부면과 하부면을 포함하며, 일체로 성형되고 전기적으로 부전도성인 본체; 본체의 상부면에 형성되는 복수 개의 접속 단자로서, 본체의 길이 방향을 따라 일직선상에 형성되는 복수 개의 제1접속 단자와, 일직선과 평행인 또 다른 일직선상에 형성되는 복수 개의 제2접속 단자로 이루어지는 접속 단자; 및 각각 대응하는 접속 단자와 전기적으로 연결되며, 본체의 하부면에서 돌출되는 복수 개의 연결핀으로서, 제1접속 단자와 전기적으로 연결되는 제1연결핀과, 제2접속 단자와 전기적으로 연결되는 제2연결핀으로 이루어지는 연결핀을 포함하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판을 제공한다.

Description

메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판{Interface board for memory module testing board}
본 발명은 인터페이스 기판에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 메모리 모듈의 양/불량을 검사하기 위한 메모리 모듈 검사 장치의 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판에 관한 것이다.
일반적으로 조립이 완료된 메모리 모듈(memory module)은 검사 장치를 사용한 검사를 통하여 제품에 대한 신뢰성이 확보된다. 이중 인라인 메모리 모듈(dual in-line memory module; DIMM) 등과 같은 메모리 모듈은 조립 공정이 완료된 후 검사 소켓에 끼워진 상태에서 검사 장치에 의해 내부회로의 특성이나 신뢰성을 검사 받게 된다.
도 1a 및 1b는 일반적인 메모리 모듈 검사 장치를 나타내는 정면도이다.
도 1a를 참조하면, 메모리 모듈 검사 장치(10)에서 메모리 모듈(15)은 주기판(main board; 51)의 앞면에 장착된 메모리 모듈용 소켓(53)에 삽입된다. 그러나, 이 검사 장치(10)의 경우에는 메모리 모듈(15)을 삽입하거나 제거하는 동작이 메모리 모듈용 소켓(53) 부근에 있는 주변 부품(61b)들의 방해를 받기 때문에 검사가용이하지 않으며, 여유공간이 확보되지 않아 자동화하는 데 어려움이 있다.
도 1b를 참조하면, 위와 같은 문제점을 해결하여 메모리 모듈 소켓(53) 부근에 여유 공간을 마련하기 위해서, 메모리 모듈(53)은 메모리 모듈 검사 장치(50)의 주기판(51) 배면에 장착된 소켓(53)에 삽입된다. 주기판(51)의 배면에는 주변 부품(61b)이 설치되어 있지 않으므로 자동화를 위한 여유공간을 확보할 수 있다. 그런데, 메모리 모듈(15)을 주기판(51)의 배면에 연결하면 도 1a와 비교해서 메모리 모듈(15)의 좌우 또는 앞뒤가 바뀌어서 주기판(53)에 연결되므로, 메모리 모듈(15)과 주기판(53) 사이의 회로 연결이 도 1a의 경우와는 반대로 된다. 따라서, 메모리 모듈(15)과 주기판(51) 사이의 회로 연결을 도 1a에서와 같이 정상적으로 바꾸기 위해서 인터페이스 기판(52)을 사용한다.
도 2는 도 1b의 메모리 모듈 검사 장치에 사용하는 종래 기술에 따른 인터페이스 기판을 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 1b의 III-III 선을 따라 자른 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 인터페이스 기판(52)은 본체(54), 접속 단자(56a, 56b) 및 관통 구멍(58a, 58b, 60a, 60b)으로 이루어진다. 인터페이스 기판(52)과 주기판(도 1b의 53)은 연결핀(64a, 64b) 또는 커넥터(connector; 도시되지 않음)에 의해서 전기적, 기계적으로 연결된다. 주기판의 배면에 설치된 인터페이스 기판(52)은 도시된 바와 같은 회로 배선을 가지고 있으므로, 메모리 모듈(도 1b의 15)이 주기판의 앞면에 설치된 것과 마찬가지로(도 1a 참조) 메모리 모듈과 주기판의 회로가 연결된다. 자세히 설명하면 다음과 같다.
인터페이스 기판(52)의 본체(54)에는 2쌍의 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b)을 한 그룹으로 하는 여러 개의 관통 구멍 그룹이 형성된다. 예를 들어, 168핀의 메모리 모듈을 사용하는 경우에는 84개의 관통 구멍 그룹이 형성된다. 한 그룹의 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b)에 대해서 살펴보면, 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b) 내에는 전도성 물질이 도포되고, 연결핀(64a, 64b)이 삽입되는 관통 구멍(58a, 58b)은 내부 배선(62a, 62b)에 의해서 각각 대응하는 관통 구멍(60a, 60b)과 전기적으로 연결된다. 즉, 연결핀(64a)은 내부 배선(62a)을 통해서 대응하는 관통 구멍(60a) 및 접속 단자(56a)와 전기적으로 연결되고, 연결핀(64b)은 내부 배선(62b)을 통해 대응하는 관통 구멍(60b) 및 접속 단자(56b)와 전기적으로 연결된다. 이와 같이, 연결핀(64a, 64b)이 내부 배선(62a, 62b)에 의해서 접속 단자(56a, 56b)와 엇갈리게 연결되므로 메모리 모듈과 주기판이 정상적으로 접속될 수 있다.
인터페이스 기판(52)의 본체(54)는 보통 2겹 또는 그 이상의 기판이 적층되어 형성되고, 적층된 기판 사이에는 내부 배선(62a, 62b)이 형성되어 연결핀(64a, 64b)과 접속 단자(56a, 56b)를 연결한다. 연결핀(64a, 64b)을 접속 단자(56a, 56b)와 연결하기 위한 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b)은 본체(54) 전체를 관통하여 형성한다. 이와 달리, 연결핀(64a, 64b)이 삽입되는 관통 구멍(58a, 58b)은 두께의 오른쪽 절반만 형성하고, 접속 단자(56a, 56b)와 연결되는 관통 구멍(60a, 60b)은 왼쪽 절반만 형성하여 내부 배선(62a, 62b)을 통해 서로 연결될 수도 있다.
그러나, 본체(54) 두께의 절반에 대해서만 관통 구멍을 형성하는 것은 공정상의 어려움으로 인해 바람직하지 않다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이 본체(54)를 완전히 관통하여 구멍을 뚫게 된다. 이러한 경우, 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b) 사이의 간격이 좁으므로 도 2에서와 같이 인접하는 그룹의 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b)은 서로 엇갈리게 배치된다. 이와 같은 종래의 인터페이스 기판(52)에서는 관통 구멍(58a, 60a, 58b, 60b)의 수가 많아지므로 본체(54)에 균열이 발생할 수 있다. 이러한 균열은 연결핀(64a, 64b)을 관통 구멍(58a, 58b)에 삽입할 때 특히 발생하기 쉽다.
따라서, 본 발명의 목적은 메모리 모듈을 주기판의 배면에 설치하는데 사용하는 인터페이스 기판의 관통 구멍 개수를 줄여 본체에 발생하는 균열을 방지하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 메모리 모듈을 주기판의 배면뿐만 아니라 앞면에 설치하는데 사용하는 인터페이스 기판을 제공하는데 있다.
도 1a 및 1b는 일반적인 메모리 모듈 검사 장치를 나타내는 정면도,
도 2는 도 1b의 메모리 모듈 검사 장치에 사용하는 종래 기술에 따른 인터페이스 기판을 나타내는 평면도,
도 3은 도 1b의 III-III 선을 따라 자른 단면도,
도 4는 인터페이스 기판과 소켓, 커넥터 및 주기판과의 조립 관계를 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 기판을 나타내는 평면도,
도 6은 도 5의 VI-VI 선을 따라 자른 단면도,
도 7은 도 5의 VII-VII 선을 따라 자른 단면도,
도 8은 도 5의 인터페이스 기판과 소켓의 조립 관계를 나타내는 단면도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인터페이스 기판을 나타내는 평면도,
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ 선을 따라 자른 단면도,
도 11은 도 9의 ⅩI-ⅩI 선을 따라 자른 단면도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 설명>
100, 200; 인터페이스 기판
102, 202; 인터페이스 기판의 본체
104a, 104b, 106a, 106b, 204a, 204b, 206a, 206b; 접속 단자
108a, 108b, 208a, 208b; 연결핀
105, 205, 207; 돌출부
이러한 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 실시예는 상부면과 하부면을 포함하며, 일체로 성형되고 전기적으로 부전도성인 본체; 본체의 상부면에 형성되는 복수 개의 접속 단자로서, 본체의 길이 방향을 따라 일직선상에 형성되는 복수 개의 제1접속 단자와, 일직선과 평행인 또 다른 일직선상에 형성되는 복수 개의 제2접속 단자로 이루어지는 접속 단자; 및 각각 대응하는 접속 단자와 전기적으로 연결되며, 본체의 하부면에서 돌출되는 복수 개의 연결핀으로서, 제1접속 단자와 전기적으로 연결되는 제1연결핀과, 제2접속 단자와 전기적으로 연결되는 제2연결핀으로 이루어지는 연결핀을 포함하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판을 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하고자 한다. 도면 전반에 걸쳐서 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 4는 인터페이스 기판과 소켓, 커넥터 및 주기판과의 조립 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1b의 메모리 모듈 검사 장치의 검사 기판에서와 마찬가지로 메모리 모듈(15)을 주기판(51)의 배면에 장착된 소켓(53)에 삽입하기 위한 구조를 나타낸다. 주기판(51)의 배면에 소켓(53)을 장착하기 위해서, 소켓(53)과 주기판(51) 사이에는 인터페이스 기판(100)과 커넥터(connector; 68)가 위치한다. 소켓(53)의 접속 단자(55)는 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(56)와 전기적으로 접속되고, 인터페이스 기판(100)과 주기판(51)은 커넥터(68)의 접속핀(64, 66)에 의해서 전기적, 기계적으로 연결된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 기판을 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 인터페이스 기판(100)은 본체(102), 접속 단자(104a, 104b, 106a, 106b), 연결핀(도시되지 않음)으로 이루어진다. 종래의 인터페이스 기판과 달리 접속 단자(104a, 104b, 106a, 106b)는 일직선상에 나란히 형성된다. 도시된 인터페이스 기판(100)은 168핀의 메모리 모듈에 대해 사용하는 것으로서, 한쌍의 접속 단자(104a 및 104b 또는 106a 및 106b)가 84열로 배치된다. 접속 단자는 아래쪽 열의 왼쪽 끝에서부터 오른쪽으로 순서대로 번호가 매겨지며, 위쪽 열의 오른쪽 끝의 접속 단자가 168번에 해당한다. 따라서, 104a와 104b는 10번과 94번 즉, 짝수 번째 접속 단자이고, 106a와 106b는 홀수 번째 접속 단자이다.
도 6은 도 5의 VI-VI 선을 따라 자른 단면도이고, 도 7은 도 5의 VII-VII 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6을 참조하면, 접속 단자(104a, 104b)는 짝수 번째의 접속 단자이다. 접속 단자(104a, 104b)는 대응하는 연결핀(108a, 108b)과 도시된 바와 같이 엇갈려서 연결되므로, 위에서 설명한 것과 같이 주기판의 배면에 설치되는 메모리 모듈을 주 기판과 정상적으로 연결할 수 있다. 본체(102)는 전기적으로 부전도성의 물질을 성형(molding)하여 제조된다. 즉, 여러 겹의 기판이 적층된 종래의 인터페이스 기판과는 달리 본체(102)는 일체로 형성된다. 따라서, 종래의 인터페이스 기판에서 접속 단자와 연결핀을 전기적으로 연결하기 위해서 다수개의 관통 구멍을 형성하였지만, 본 발명의 실시예에서는 접속 단자(104a, 104b)와 연결된 연결핀(108a, 108b) 부분을 성형하여 본체(102)를 형성하기 때문에, 종래와 같은 다수개의 관통 구멍을 형성할 필요가 없어 관통 구멍으로 인한 인터페이스 기판의 균열을 방지할 수 있다.
접속 단자(104a, 104b)는 본체(102)의 상부면에 형성되고, 연결핀(108a, 108b)은 본체(102)의 하부면에서 돌출된다. 본체(102)는 중심선(1점 쇄선)에 의해서 길이 방향으로 2등분된다. 이러한 중심선을 기준으로 1번부터 84번까지의 접속 단자는 2등분된 본체(102) 상부면의 한쪽에 본체(102)의 길이 방향으로 일직선상에 일렬로 배열되고, 85번부터 168번의 접속 단자는 2등분된 상부면의 다른 쪽에 본체(102)의 길이 방향으로 위 일직선과 평행한 다른 일직선상에 일렬로 배열된다. 1번부터 84번까지의 접속 단자와 85번부터 168번의 접속 단자는 각각 서로 마주보고 있다.
각 접속 단자(104a, 104b)는 대응하는 연결핀(108a, 108b)과 일대일로 연결된다. 즉, 중심선 위쪽의 접속 단자(104a)는 중심선 아래쪽의 연결핀(108a)이 연장되어 연결되고, 중심선 아래쪽의 접속 단자(104b)는 중심선 위쪽의 연결핀(108b)이 연장되어 연결된다. 이때, 연결핀(108a, 108b)이 연장된 부분은 전기적으로 단락이 일어나는 것을 방지하기 위해서 서로 접촉하지 않아야 한다. 접속 단자(104a, 104b)와 연결핀(108a, 108b) 사이의 이러한 회로 배선 방법은 당업자에게 자명한 것이므로 그 설명을 생략한다.
도 7을 참조하면, 접속 단자(106a, 106b)는 홀수 번째 접속 단자이다. 접속 단자(106a, 106b)와 연결핀(110a, 110b)의 구성은 연결핀(110a, 110b)이 돌출되는 위치를 제외하고 도 6에서 설명한 것과 동일하다. 도 6과 비교하면 알 수 있듯이, 인접하는 연결핀과의 간격을 확보하기 위해서 홀수 번째 접속 단자(106a, 106b)는 짝수 번째 접속 단자와 약간 엇갈리는 위치에서 돌출된다.
접속 단자(104a, 104b, 106a, 106b)의 한쪽 끝 부분에는 접속 단자(104a, 104b, 106a, 106b)의 일부가 솟아오른 돌출부가 형성된다. 돌출부에 대해서는 도 8을 참조하여 하나의 접속 단자(104a)를 예로 들어 설명한다.
도 8은 도 5의 인터페이스 기판과 소켓의 조립 관계를 나타내는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 메모리 모듈은 소켓(53)의 위쪽에 형성된 홈에 삽입된다. 삽입된 메모리 모듈과 인터페이스 기판(100)은 소켓(53)의 하단면에 형성된 접속 단자(55)를 통해서 전기적으로 연결된다. 소켓(53)의 접속 단자(55)는 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a)와 접촉함으로써 전기적으로 연결된다.
인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a)에는 돌출부(105)가 형성된다. 돌출부(105)는 본체(102)의 중심선(1점 쇄선)에서 볼 때 접속 단자(104a)의 바깥쪽 모서리를 따라 형성된다. 소켓(53)의 접속 단자(55)가 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a)와 접촉할 때, 돌출부(105)는 접속 단자(55)가 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a)를 벗어나지 않도록 하는 장애물 역할을 한다.
즉, 소켓(53)과 인터페이스 기판(100)이 정렬된 상태에서 소켓(53)이 하강하면, 소켓(53)의 접속 단자(55)와 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a)가 밀착됨으로써 전기적인 연결이 이루어진다. 그런데, 소켓(53)과 인터페이스 기판(100)의 정렬이 불완전한 경우에는, 소켓(53)의 접속 단자(55)가 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a)를 벗어나게 되어, 접속 단자(55, 104a) 사이에서 전기적 신호의 경로가 끊어지게 된다. 그러나, 돌출부(105)가 형성되면 접속 단자(55)의 끝 부분이 돌출부(105)에 걸리게 되므로 접속 단자(55)가 인터페이스 기판(100)의 접속 단자(104a) 바깥으로 벗어나지 않게 된다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인터페이스 기판을 나타내는 평면도이다.
도 9를 참조하면, 인터페이스 기판(200)은 도 1a에서와 같이 메모리 모듈을 주기판의 앞면에 장착된 소켓에 삽입하는데 사용되는 것으로서, 본체(202), 접속 단자(204a, 204b, 206a, 206b), 연결핀(도시되지 않음)으로 이루어진다. 인터페이스 기판(200)은 접속 단자(204a, 204b, 206a, 206b)와 연결핀을 연결하는 방식을 제외하고는 도 5에 도시된 인터페이스 기판과 동일하다. 도 5의 인터페이스 기판과마찬가지로 인터페이스 기판(200) 역시 168핀의 메모리 모듈에 대해 사용되는 것으로서, 한 쌍의 접속 단자(204a 및 204b 또는 206a 및 206b)가 84열로 배치된다. 204a와 204b는 10번과 94번, 즉 짝수 번째 접속 단자를 나타내고, 206a와 206b는 홀수 번째 접속 단자를 나타낸다.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ 선을 따라 자른 단면도이고, 도 11은 도 9의 ⅩI-ⅩI 선을 따라 자른 단면도이다.
도 10을 참조하면, 접속 단자(204a, 204b)는 짝수 번째의 접속 단자이다. 메모리 모듈이 주기판의 앞면에 장착된 소켓에 삽입되므로, 인터페이스 기판(200)에서는 도 6 또는 도 7에 도시된 인터페이스 기판과는 달리 접속 단자(204a, 204b)와 연결핀(208a, 208b)이 엇갈리게 연결될 필요가 없다.
본체(202)는 전기적으로 부전도성의 물질을 성형하여 제조된다. 따라서, 여러 겹의 기판이 적층된 종래의 인터페이스 기판과는 달리 본체(202)는 일체로 형성된다. 접속 단자(204a, 204b)는 본체(202)의 상부면에 위치하고, 연결핀(208a, 208b)은 본체(202)의 하부면에서 돌출된다. 본체(202)는 중심선(1점 쇄선)에 의해서 길이 방향으로 2등분된다. 이러한 중심선을 기준으로 1번부터 84번까지의 접속 단자는 2등분된 본체(202) 상부면의 한쪽에 본체(202)의 길이 방향으로 일직선상에 일렬로 배열되고, 85번부터 168번의 접속 단자는 상부면의 다른 쪽에 본체(202)의 길이 방향으로 위 일직선과 평행한 다른 일직선상에 일렬로 배열된다. 1번부터 84번까지의 접속 단자와 85번부터 168번의 접속 단자는 각각 서로 마주보고 있다.
각 접속 단자(204a, 204b)는 대응하는 연결핀(208a, 208b)과 전기적으로 연결된다. 즉, 중심선 위쪽의 접속 단자(204a)는 중심선 위쪽의 연결핀(208a)이 연장되어 연결되고, 중심선 아래쪽의 접속 단자(104b)는 중심선 아래쪽의 연결핀(208b)이 연장되어 연결된다.
도 11을 참조하면, 접속 단자(206a, 206b)는 홀수 번째 접속 단자이다. 접속 단자(206a, 206b)와 연결핀(210a, 210b)의 구성은 연결핀(210a, 210b)이 돌출되는 위치를 제외하고 도 10에서 설명한 것과 동일하다. 도 10과 비교하면 알 수 있듯이, 인접하는 연결핀과의 간격을 확보하기 위해서 홀수 번째 접속 단자(206a, 206b)는 짝수 번째 접속 단자와 약간 엇갈리는 위치에서 돌출된다.
접속 단자(204a, 204b, 206a, 206b)의 한쪽 끝 부분에는 접속 단자(204a, 204b, 206a, 206b)의 일부가 솟아오른 돌출부(205, 207)가 형성된다. 돌출부(205, 207)의 구성과 역할은 도 8에 도시된 돌출부(105)와 동일하므로 설명을 생략한다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 인터페이스 기판을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
따라서, 본 발명에 따르면 인터페이스 기판에 형성되는 관통 구멍의 수를 줄임으로써 인터페이스 기판의 본체에 균열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판에 있어서,
    상부면과 하부면을 포함하며, 일체로 성형되고 전기적으로 부전도성인 본체;
    상기 본체의 상부면에 형성되는 복수 개의 접속 단자로서, 상기 본체의 길이 방향을 따라 일직선상에 형성되는 복수 개의 제1접속 단자와, 상기 일직선과 평행인 또 다른 일직선상에 형성되는 복수 개의 제2접속 단자로 이루어지는 접속 단자; 및
    각각 대응하는 상기 접속 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 본체의 하부면에서 돌출되는 복수 개의 연결핀으로서, 상기 제1접속 단자와 전기적으로 연결되는 제1연결핀과, 상기 제2접속 단자와 전기적으로 연결되는 제2연결핀으로 이루어지는 연결핀을 포함하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자는 상기 본체를 길이 방향으로 2등분하는 중심선을 기준으로 서로 마주보며, 상기 제1연결핀은 상기 중심선을 기준으로 상기 제1접속 단자와 반대쪽의 하부면에서 돌출되고, 상기 제2연결핀은 상기 중심선을 기준으로 상기 제2접속 단자와 반대쪽의 하부면에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자는 상기 본체를 길이 방향으로 2등분하는 중심선을 기준으로 서로 마주보며, 상기 제1연결핀은 상기 중심선을 기준으로 상기 제1접속 단자와 같은 쪽의 하부면에서 돌출되고, 상기 제2연결핀은 상기 중심선을 기준으로 상기 제2접속 단자와 같은 쪽의 하부면에서 돌출되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판.
  4. 제 2항 또는 3항에 있어서, 상기 접속 단자와 상기 연결핀은 상기 연결핀이 연장되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 접속 단자는 주변부에 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판.
KR10-2000-0046776A 2000-08-12 2000-08-12 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판 KR100379199B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0046776A KR100379199B1 (ko) 2000-08-12 2000-08-12 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0046776A KR100379199B1 (ko) 2000-08-12 2000-08-12 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020014009A KR20020014009A (ko) 2002-02-25
KR100379199B1 true KR100379199B1 (ko) 2003-04-08

Family

ID=19682966

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0046776A KR100379199B1 (ko) 2000-08-12 2000-08-12 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100379199B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020014009A (ko) 2002-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100565231C (zh) 测试设备
US6160716A (en) Motherboard having one-between trace connections for connectors
US5530375A (en) Method of testing circuits and/or burning-in chips
US4674811A (en) Apparatus for connecting pin grid array devices to printed wiring boards
JP2002074985A (ja) メモリモジュールおよびその製造方法ならびにそれに使用するテストコネクタ
KR101047460B1 (ko) 마이크로 동축 케이블 타입 프로브 카드
KR100379199B1 (ko) 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판
US4701703A (en) Bed-of-pins test fixture
KR100379200B1 (ko) 메모리 모듈 검사 기판에 사용하는 인터페이스 기판
US20010043075A1 (en) Apparatus for inspecting IC wafer
KR102007261B1 (ko) 양방향 도전성 모듈
JP4667679B2 (ja) プローブカード用基板
US5276395A (en) Bed-of-pins test fixture
CN102437450B (zh) 连接器、配合间隙自识别及调节系统、可靠性自识别系统
US4922190A (en) Adaptor device for an arrangement for testing printed-circuit boards
JP4031185B2 (ja) プリント回路基板検査器
KR200394134Y1 (ko) 반도체 검사용 프로브 카드
KR20100120667A (ko) 회로기판 검사용 병렬 테스트기 모듈
KR20080023893A (ko) 조립식 컨넥터 및 그 제작방법
KR200202519Y1 (ko) 테스트용 소켓 보드
US20040212384A1 (en) Test apparatus for a printed-circuit board
KR102229062B1 (ko) Ｐｃｂ를 이용한 번-인 백플레인 커넥터
US7459921B2 (en) Method and apparatus for a paddle board probe card
KR20240002496A (ko) 기판 연결용 커넥터
KR200273960Y1 (ko) 모듈아이씨용컨넥터

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee