KR100378568B1 - Plate struecture for Multistage style Dehydration Bake and Pre Bake of LCD Glass - Google Patents
Plate struecture for Multistage style Dehydration Bake and Pre Bake of LCD Glass Download PDFInfo
- Publication number
- KR100378568B1 KR100378568B1 KR10-2000-0081040A KR20000081040A KR100378568B1 KR 100378568 B1 KR100378568 B1 KR 100378568B1 KR 20000081040 A KR20000081040 A KR 20000081040A KR 100378568 B1 KR100378568 B1 KR 100378568B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass
- plate
- bake
- suction
- present
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Abstract
본 발명은 액정표시기(LCD) 그라스의 다단식 탈수 베이크 및 프리 베이크용 플레이트 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-stage dewatering bake and prebaking plate structure of a liquid crystal display (LCD) glass.
본 발명은 플레이트 면에 그라스를 흡착, 박리 시 그라스가 플레이트 면에서 미끄러지지 않고 흡착 및 박리가 용이하게 이루어지게 함을 기술적 과제로 삼는다.The present invention makes it easy to adsorb and peel off the glass on the surface of the plate when the glass is adsorbed, peeled off the plate surface.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은 플레이트 표면에 일정 간격 및 일정 크기의 받침 돌출부를 다수 형성하여 구성함을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is characterized in that a plurality of support protrusions of a predetermined interval and a predetermined size formed on the plate surface.
이와 같은 본 발명은 플레이트 면과 그라스와의 접촉 면적을 최소화하여 정전기 발생을 최소화함과 동시에 흡착 및 박리 시 미끄러짐이 방지되어 그라스의 움직임을 최대한 억제시킴으로써, 그라스의 깨짐을 방지하는 등 LCD 그라스의 수율 향상을 도모하는 효과를 가진다.The present invention minimizes the contact area between the plate surface and the glass to minimize the generation of static electricity and at the same time prevent the slipping during the adsorption and peeling to suppress the movement of the glass as much as possible, to prevent the cracking of the glass glass yield It has the effect of planning improvement.
Description
본 발명은 액정표시기(LCD) 그라스(GLASS)의 다단식 탈수 베이크(BAKE) 및 프리(PRE) 베이크용 플레이트(PLATE)구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-stage dehydration bake (BAKE) and a pre-baking plate (PLATE) structure of a liquid crystal display (LCD) glass.
최근 LCD산업은 1992년 1세대(300X350X1.1t)를 시작으로 제 2세대(370X470X1.1t),제3세대(550X650X1.1t), 제4대(688X888, 750X9500X0.7t)을 거쳐 2000년 현재 제 5세대(1000X1200X0.7t)에 이르렀으며, 초박막화, 초경량화, 초고집적화 되어가고 있는 추세이며, LCD산업은 초고집적 및 대량생산을 위하여 그라스 사이즈가 초대형화 추세에 있고, 그 중 석판인쇄(LITHOGRAPHIC)기술은 초고집적화로 초미세 기술이 필요하다. 따라서, LCD패널은 초고집적화, 초미세화로 수율을 향상시키는 것이 큰 과제이다.Recently, the LCD industry started in the first generation (300X350X1.1t) in 1992, then the second generation (370X470X1.1t), the third generation (550X650X1.1t), and the fourth generation (688X888, 750X9500X0.7t). 5th generation (1000X1200X0.7t), ultra-thin, ultra-lightweight, ultra-integrated trend, the LCD industry is in the trend of ultra-large glass size for ultra-high integration and mass production, among which lithograph (LITHOGRAPHIC) The technology is ultra-integrated and requires ultra-fine technology. Therefore, it is a big problem for LCD panels to improve yields with ultra high integration and ultra miniaturization.
상기 석판인쇄 기술 중 하나의 공정은 감광막 코팅(PHOTO RESIST COATING)을 위해 LCD패널 세정 후 수분제거를 위한 탈수 베이크 공정과, 감광막 코팅 공정과, 감광막 코팅 후 감광막 코팅을 다시 베이킹 시키는 프리 베이크 공정으로 나누어진다.One of the lithography techniques is divided into a dehydration bake process for removing moisture after cleaning the LCD panel for photoresist coating, a prebaking process for re-baking the photoresist coating after the photoresist coating. Lose.
이와 같은 공정을 위한 장치는 LCD 패널의 온도를 120-130℃까지 올려서 탈수 베이크 및 프리 베이크 후 다시 상온(23℃)으로 냉각시키는 시스템을 이용하며,탈수 베이크 및 프리 베이크 또는 상온으로 냉각할 때 받침 플레이트를 필요로 하게 되는데, 탈수 베이크 및 프리 베이크 공정을 위한 받침 플레이트를 핫 플레이트(HOT PLATE), 상온으로 냉각시키는 받침 플레이트를 쿨 플레이트(COOL PLATE)라고 한다. 위의 감광막 코팅 공정을 좀더 구체적으로 설명하면 아래의 3공정으로 설명될 수 있다.The device for such a process uses a system that raises the temperature of the LCD panel to 120-130 ° C and cools it to room temperature (23 ° C) again after dehydration bake and prebaking, and is supported when dewatering bake and prebaking or cooling to room temperature. The plate is required. The base plate for the dehydration bake and prebaking process is called a hot plate, and the base plate for cooling to room temperature is called a cool plate. The above-described photoresist coating process may be described in more detail below.
첫째, 세정한 후 패널을 탈수하기 위한 탈수 베이크 공정으로서, 이 탈수 베이크는 핫 플레이트와 쿨 플레이트로 구성된다.First, a dehydration bake process for dewatering the panel after cleaning, which is composed of a hot plate and a cool plate.
둘째, 탈수 후 감광막을 코팅하는 감광막 코팅 공정,Secondly, a photoresist coating process for coating the photoresist after dehydration;
셋째, 감광막 코팅 후 건조시키는 프리 베이크 공정으로서, 이 프리 베이크는 핫 플레이트와 쿨 플레이트로 구성된다.Third, as a prebaking step of drying the photosensitive film after coating, the prebaking is composed of a hot plate and a cool plate.
이와 같은 공정에 필요한 기존의 핫 플레이트(10) 및 쿨 플레이트(핫 플레이트와 동일하므로 생략)는 도 에 도시한 바와 같이, 알루미늄 재질로서 평편한 면을 가지며, 푸셔 핀(PUSHER PIN)의 출몰을 위한 구멍(11)과 후술하는 진공 라인(40)에 의해 흡착을 수행하기 위한 흡착 구멍(12) 및 흡착 해제 구멍(13)이 형성되며, 상기 흡착 구멍(12)과 흡착 해제 구멍(13)은 서로 연통된 구성으로 되어 있고, 이러한 핫 및 쿨 프레이트(10)는 핫 및 쿨 플레이트 함체(20)의 각 함실(21)(예컨데, 상부 제 1, 제 2 및 제 3실은 핫 플레이트 함실, 제 4실은 쿨 플레이트 함실(21'))에 내설 하여 상기 공정을 수행한다. 도면 중 22는 각 함실(21)(21')의 뚜껑이고, 각 함실(21)(21')에는 푸셔 핀(30)이 별도의 미도시한 작동 제어기구에 의해 승강 작동 되게 설계되어 있으며, 플레이트(10) 하방 에는 퓨셔 핀 구동부가 구비된다.또한, 그라스(50)를 핸들링 하는 로버트(60) 및 그 암(61)은 함체(20) 일측방에 설치된다. 그리고, 함체(20)내 하방에는 온도 조절 등을 위한 제어박스가 내장된다.Existing hot plate 10 and the cool plate (same as the hot plate is omitted) required for such a process, as shown in Figure, has a flat surface as an aluminum material, for the appearance of the pusher pin (PUSHER PIN) A suction hole 12 and a suction release hole 13 are formed by the hole 11 and the vacuum line 40 to be described later, and the suction hole 12 and the suction release hole 13 are separated from each other. The hot and cool plates 10 are configured to communicate with each compartment 21 of the hot and cool plate enclosure 20 (e.g., the upper first, second and third chambers are hot plate chambers, and the fourth chamber is The process is carried out in a cool plate compartment (21 '). 22 is a lid of each compartment 21, 21 ', the pusher pin 30 is designed to be elevated by the separate operation control mechanism in each compartment 21, 21', A pusher pin driving part is provided below the plate 10. In addition, the Robert 60 and the arm 61 which handle the glass 50 are installed at one side of the enclosure 20. And, the lower side in the enclosure 20 is a built-in control box for temperature control.
이와 같은 구성을 통해 탈수 베이크 및 프리 베이크 공정의 동작을 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the dehydration bake and pre-baking process through such a configuration in detail as follows.
로버트(60)의 암(61)을 이용하여 그라스(50)를 핫 플레이트(10) 제 1, 제 2, 제 3단에 넣고 온도를 가열하여 탈수 베이크 후 쿨 플레이트(10)에 반입하여 그라스 온도를 상온으로 냉각시키게 된다. 즉, 그라스(50)를 핸들링하는 로버트(60)가 컨베어(미 도시)에서 그라스(50)를 수취 후 제 1 함실의 뚜껑(22)을 연(자동으로 개방) 다음 핫 플레이트 제 1 함실(21)에 반입시켜 핫 플레이트(10)의 상방에 올려놓는다. 이때, 하방의 푸셔 핀(30)이 상승하여 그라스(50)를 지지하면 로버트(60)의 암(61)이 하강하면서 함실(21)밖으로 나오고, 푸셔 핀(30)이 다운되어 그라스(50)를 핫 플레이트(10)면에 면접시킨다. 이때, 진공 라인(40)의 흡착 라인이 온 되어 흡착 구멍(12)과 흡착 해제 구멍(13)을 통해 공기를 빨아들여 그라스(50)를 핫 플레이트(10)의 면에 흡착시킨 상태에서 온도를 가열하여 탈수 베이크 및 프리 베이크를 실행한다. 탈수 베이크 및 프리 베이크 시간이 완료되면 진공 흡착을 해제 후 푸셔 핀(30)을 상승시켜 그라스(50)를 플레이트(10)면에서 떼어 올린 후 함실(21)의 뚜껑(22)을 열어 로버트(60)의 암(61)을 함실(21)내부로 진입시켜 그라스(50)를 반출시킨 후 제 2함실, 제 3함실을 거쳐 쿨 플레이트까지 동일 공정으로 진행된다.The glass 50 is inserted into the first, second, and third stages of the hot plate 10 by using the arm 61 of the Robert 60, and the temperature is heated to carry out the dehydration bake and brought into the cool plate 10. It is cooled to room temperature. That is, Robert 60, which handles the glass 50, receives the glass 50 from the conveyor (not shown), opens the lid 22 of the first compartment (automatically opens), and then hot plate first compartment 21. ) And put it on the top of the hot plate (10). At this time, when the lower pusher pin 30 is raised to support the glass 50, the arm 61 of the Robert 60 descends and comes out of the compartment 21, and the pusher pin 30 is down to the glass 50. To the surface of the hot plate (10). At this time, the adsorption line of the vacuum line 40 is turned on to suck the air through the adsorption hole 12 and the adsorption release hole 13 to adsorb the glass 50 to the surface of the hot plate 10. It heats and performs dehydration bake and prebaking. After the dehydration bake and pre-baking time is completed, the vacuum adsorption is released and the pusher pin 30 is raised to remove the glass 50 from the plate 10 surface, and then the lid 22 of the compartment 21 is opened to open the Robert 60. The arm 61 of the ()) enters the interior of the compartment 21 to carry out the glass 50, and then proceeds to the cool plate through the second compartment and the third compartment.
이와 같이 가열 또는 냉각 시 그라스(50)를 받쳐주거나 면접하는플레이트(10)는 그라스를 플레이트(10)표면에 흡착 시 플레이트 면이 완전 평면이므로 그라스(50)가 쉽게 미끄러지게 됨과 동시에 그라스(50)를 플레이트(10)에서 떼어낼 때 그라스의 분리가 어려워 강제적으로 힘을 가하여 떼어낼 수 밖에 없어 그라스(50)가 깨지는 현상이 발생되고, 또한 대형화된 그라스에 정전기 발생이 심하여 방전현상을 가져와 LCD 패널 그라스(50)의 품질저하를 가져온다. 또한, 그라스(50)를 플레이트(10)표면에 흡착 시 흡착 라인과 흡착 해제 라인이 1개로 구성 즉, 흡착 구멍(12)과 흡착 해제 구멍(13)이 서로 연통된 구성으로 되어 있어 그라스(50)의 미끄러짐이 더욱 심하고, 이때 발생되는 먼지로 인해 그라스 수율의 저하를 가져옴은 물론 그라스가 미rM러졌을 때 로버트(60)의 에러가 발생하여 장비 가동율을 크게 저하시키는 문제점이 지적되고 있다.As such, the plate 10 which supports or interviews the glass 50 during heating or cooling has a flat surface when the glass is adsorbed onto the surface of the plate 10, so that the glass 50 easily slides and the glass 50 simultaneously. Of the glass 10 is difficult to separate when the glass 10 is removed from the plate 10, and the glass 50 is broken due to the forced force. The quality of the glass 50 is brought down. In addition, when the glass 50 is adsorbed on the surface of the plate 10, the adsorption line 12 and the adsorption release line 13 are configured to communicate with each other. Slip is more severe, and the dust generated at this time causes a decrease in the glass yield, as well as a problem that the error of Robert 60 occurs when the glass is smeared to significantly reduce the equipment operation rate.
본 발명은 탈수 베이크 및 프리 베이크 실행 시 그라스의 깨짐을 방지하고, 정전기 발생을 억제 시켜 LCD 그라스의 수율 향상을 도모함을 목적으로 한다.An object of the present invention is to prevent cracking of glass during dehydration baking and prebaking, and to suppress the generation of static electricity to improve the yield of LCD glass.
본 발명은 플레이트 면에 그라스를 흡착, 박리 시 그라스가 플레이트 면에서 미끄러지지 않고 흡착 및 박리가 용이하게 이루어지게 함을 기술적 과제로 삼는다.The present invention makes it easy to adsorb and peel off the glass on the surface of the plate when the glass is adsorbed, peeled off the plate surface.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은 플레이트 표면에 일정 간격 및 일정 크기의 받침 돌출부를 다수 형성하여 구성함을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is characterized in that a plurality of support protrusions of a predetermined interval and a predetermined size formed on the plate surface.
이와 같은 본 발명은 플레이트 면과 그라스와의 접촉 면적을 최소화하여 정전기 발생을 최소화함과 동시에 흡착 시 미끄러짐이 방지되고, 박리 시 박리가 수월해진다.The present invention minimizes the contact area between the plate surface and the glass to minimize the generation of static electricity and at the same time to prevent slipping during adsorption, it is easy to peel off during peeling.
상기에서, 받침 돌출부는 요입부와 돌기부를 가지는 요철형상의 딤플(DIMPLE)구조이며, 돌기부의 상부 면은 라운드지게 형성한다.In the above, the support protrusion has a concave-convex dimple structure having a concave indentation and a protrusion, and the upper surface of the protrusion is rounded.
도 1은 본 발명의 플레이트 사시도1 is a perspective view of the plate of the present invention
도 2는 본 발명의 플레이트와 그라스의 표면 면접 및 박리 상태의 단면 도Figure 2 is a cross-sectional view of the surface interview and peeling state of the plate and glass of the present invention
도 3은 본 발명 및 종래 탈수 베이크 및 프리 베이크 공정 설명을 위한 시스템 개략도Figure 3 is a system schematic for explaining the present invention and the conventional dewatering bake and prebaking process
도 4는 종래 플레이트의 사시도4 is a perspective view of a conventional plate
도 5는 종래 플레이트와 그라스의 표면 면접 및 박리 상태의 단면도5 is a cross-sectional view of a surface interview and peeling state of a conventional plate and glass.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
10 : 플레이트 10A : 받침 돌출부10 plate 10A base protrusion
10A' : 요입부 10A" : 돌기부10A ': recessed portion 10A ": protrusion
11 : 구멍 12 : 흡착 구멍11: hole 12: adsorption hole
13 : 흡착 해제 구멍 20 : 함체13: adsorption release hole 20: enclosure
21, 21' : 함실 22 : 뚜껑21, 21 ': compartment 22: lid
30 : 퓨셔 핀 41,42 : 진공 라인30: pusher pin 41,42: vacuum line
50 : 그라스 60 : 로버트50: Grass 60: Robert
61 : 로버트 암61: Robert Arm
본 발명은 종래와 같이, 감광막 코팅(PHOTO RESIST COATING)을 위해 LCD패널 세정 후 수분제거를 위한 탈수 베이크 공정과, 감광막 코팅 공정과, 감광막 코팅 후 감광막 코팅을 다시 베이킹 시키는 프리 베이크 공정을 수행함에 있어 사용되는 핫 플레이트 및 쿨 플레이트(이하 플레이트라 약칭함)구조에 관한 것이며, 종래의 공정에 수반되는 장비 및 구성/대상물 등 동일 부분은 동일부호를 사용한다.According to the present invention, in the process of performing a dehydration bake process for removing moisture after cleaning the LCD panel for photosensitive film coating (PHOTO RESIST COATING), a photosensitive film coating process, and a pre-baking process for rebaking the photosensitive film coating after the photosensitive film coating. It relates to the structure of the hot plate and the cool plate (hereinafter referred to as plate) used, and the same parts, such as equipment and components / objects involved in the conventional process uses the same reference numerals.
즉, 퓨셔 핀(30)의 출몰을 위한 다수의 구멍(11)과 진공 라인(40)에 의해 흡착을 수행하기 위한 흡착 구멍(12) 및 흡착 해제 구멍(13)이 형성된 플레이트(10)에 있어서, 플레이트(10) 표면에 일정 간격 및 일정 크기의 받침 돌출부(10A)를 미세하게 형성하여 구성하되, 상기 흡착 구멍(12)과 흡착 해제 구멍(13)은 각각 별도의 라인을 가지는 진공 흡착 라인(41)과 진공 해제 라인(42) 각각과 별도로 연결되게 구성하는 것이다.That is, in the plate 10 in which the suction holes 12 and the suction release holes 13 for performing suction by the vacuum line 40 and the plurality of holes 11 for the push-out of the pusher pin 30 are formed, To form a finely spaced protrusions 10A of a predetermined interval and a predetermined size on the surface of the plate 10, the adsorption hole 12 and the adsorption release hole 13 has a separate line, respectively, a vacuum adsorption line ( 41) and the vacuum release line 42 is configured to be connected separately.
상기의 받침 돌출부(10A)는 요입부(10A')와 돌기부(10A")를 가지는 요철형상의 딤플 구조이며, 돌기부(10A")의 상부 면은 라운드지게 형성한다.The support protrusion 10A has a concave-convex dimple structure having a concave portion 10A 'and a protrusion 10A ", and the upper surface of the protrusion 10A" is rounded.
이와 같은 구성의 본 발명은 LCD 그라스(50)를 플레이트(10) 표면에 흡착 시 플레이트(10)면이 받침 돌출부(10A)로 형성되어 있어, 받침 돌출부(10A)의 요입부(10A')에 의해 플레이트(10)면과 그라스(50)사이에는 다수의 요입부 크기만큼의 공간부를 가지게 됨과 동시에 돌기부(10A")에 의해 플레이트(10)의 표면과 그라스(50)와의 접촉면적이 최소화되어 미끄러짐이 방지됨과 동시에 떼어낼 때 그라스(50)의 박리가 수월해진다. 또한, 플레이트(10)표면에 면접되는 그라스(50)의 면은 돌기부(10A")의 상부가 라운드 되어 있어 흡착 및 박리 시 그라스(50)의 움직임을 최대한 억제 시켜 그라스의 손상(깨짐 현상)을 배제하게 된다. 특히, 돌기부(10A")에 의해 플레이트(10)의 표면과 그라스(50)와의 접촉면적이 최소화되어 그라스(50)에서의 정전기 발생이 최대한 억제되고, 함실(21)에서의 가열처리 시 방열 기능을 받침 돌출부(10A)에서 수행하게 되므로 온도 전도성이 양호해져 가열시간 및 냉각시간을 줄일 수 있게 된다. 또한, 본 발명에 있어 흡착 구멍(12)과 흡착 해제 구멍(13)은 진공 흡착 라인(41)과 진공 해제 라인(42) 각각과 별도로 구성되어 있으므로, 그라스(50)를 플레이트(10)표면으로부터 박리 시 흡착 해제 구멍(13)을 통해 그라스(50)를 박리 시키고, 흡착라인(41)을 통해 흡착구멍(12)으로 흡착만 행하게 되므로 흡착구멍(12)내의 이물질을 제거하며, 흡착해제 구멍(13)은 공기를 불어내어 이물질을 제거함으로써, 그라스(50)이면의 이물질 제거가 용이하다.According to the present invention having the above configuration, when the LCD glass 50 is adsorbed on the surface of the plate 10, the surface of the plate 10 is formed as a support protrusion 10A, so that the recess 10A 'of the support protrusion 10A is provided. As a result, the surface of the plate 10 and the surface of the plate 50 and the surface of the glass 50 are minimized and slipped by the protrusions 10A ", and the space between the surface of the plate 10 and the glass 50 is equal to the number of recesses. This is prevented and the peeling of the glass 50 is facilitated when detaching the glass 50. In addition, the surface of the glass 50, which is interviewed on the surface of the plate 10, is rounded at the upper part of the protrusion 10A ", so that the glass is absorbed and detached. The movement of the (50) is suppressed as much as possible to exclude the glass damage (brokenness). In particular, the contact area between the surface of the plate 10 and the glass 50 is minimized by the protrusions 10A ″, whereby the generation of static electricity in the glass 50 is suppressed to the maximum, and the heat dissipation function during the heat treatment in the compartment 21 is achieved. Since the heat conduction is performed at the support protrusion 10A, the temperature conductivity is improved, and thus the heating time and the cooling time can be reduced.In addition, in the present invention, the suction hole 12 and the suction release hole 13 are vacuum suction lines 41. Since the glass 50 is peeled off from the surface of the plate 10, the glass 50 is peeled off through the suction release hole 13, and the suction line 41 is removed. Since only adsorption is carried out through the adsorption hole 12, foreign matter in the adsorption hole 12 is removed, and the adsorption releasing hole 13 blows air to remove the foreign matter, thereby easily removing foreign matters under the glass 50.
본 발명은 LCD 그라스를 흡착하여 가열하거나 냉각시키는 핫 플레이트 및 쿨 플레이트 표면을 딤플 구조로 형성함으로써, 그라스 흡착 시 그라스의 미끄러짐을 방지하여 로버트 등의 장비 에러의 발생을 억제시켜 장비 가동율의 향상을 도모함과 동시에 박리가 용이하여 대형 그라스의 깨짐을 방지하는 등 탈수 베이크 및 프리 베이크 공정의 수월성을 제공하고, 정전기 발생을 억제함은 물론 먼지 등의 이물질 제거가 용이하여 그라스 수율의 향상을 도모하는 효과를 가진다.The present invention forms a dimple structure of hot plate and cool plate surfaces that adsorb and heat or cool LCD glass, thereby preventing the sliding of the glass when the glass is adsorbed, thereby suppressing the occurrence of equipment errors such as Robert and improving equipment operation rate. At the same time, it can be easily peeled off to prevent cracking of large-sized glass, providing easy dehydration baking and pre-baking processes, suppressing the generation of static electricity, and easily removing foreign substances such as dust, thereby improving glass yield. Have
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0081040A KR100378568B1 (en) | 2000-12-23 | 2000-12-23 | Plate struecture for Multistage style Dehydration Bake and Pre Bake of LCD Glass |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0081040A KR100378568B1 (en) | 2000-12-23 | 2000-12-23 | Plate struecture for Multistage style Dehydration Bake and Pre Bake of LCD Glass |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010035102A KR20010035102A (en) | 2001-05-07 |
| KR100378568B1 true KR100378568B1 (en) | 2003-03-29 |
Family
ID=19703518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0081040A KR100378568B1 (en) | 2000-12-23 | 2000-12-23 | Plate struecture for Multistage style Dehydration Bake and Pre Bake of LCD Glass |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100378568B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103676241B (en) * | 2013-12-23 | 2017-01-25 | 合肥京东方光电科技有限公司 | Device for dismounting backlight source |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100341158B1 (en) * | 1998-03-05 | 2002-06-20 | 가네꼬 히사시 | Apparatus for heat-treating substrate and method for separating the substrate from the apparatus |
-
2000
- 2000-12-23 KR KR10-2000-0081040A patent/KR100378568B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100341158B1 (en) * | 1998-03-05 | 2002-06-20 | 가네꼬 히사시 | Apparatus for heat-treating substrate and method for separating the substrate from the apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010035102A (en) | 2001-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3153372B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| JP4025030B2 (en) | Substrate processing apparatus and transfer arm | |
| US5823736A (en) | Substrate processing device and method for substrate from the substrate processing device | |
| EP1174910A2 (en) | Method and apparatus for dechucking a substrate | |
| JPH09237748A (en) | Thin-film preparing apparatus and method | |
| JPH11124675A (en) | Plasma treating device | |
| KR20030029468A (en) | Substrate Processing Apparatus and Substrate Processing Method | |
| KR100378568B1 (en) | Plate struecture for Multistage style Dehydration Bake and Pre Bake of LCD Glass | |
| JPH11214486A (en) | Apparatus for treating substrate | |
| US20210144809A1 (en) | Transferring unit, substrate treating apparatus including the same, and substrate treating method | |
| KR102292369B1 (en) | Substrate drying apparatus | |
| JP3803487B2 (en) | Substrate cooling device and substrate cooling method | |
| JP2887045B2 (en) | Substrate exchange method and substrate exchange device | |
| KR102400829B1 (en) | Apparatus for transporting substrate and apparatus for treating substrate | |
| JPH11329925A (en) | Device and method for heat-treating substrate | |
| JP2631370B2 (en) | Heating device for thin plate | |
| WO2015100781A1 (en) | Vacuum dryer | |
| US8847122B2 (en) | Method and apparatus for transferring substrate | |
| KR102296280B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
| KR102607809B1 (en) | Support unit, bake apparatus and substrate treating apparatus including the same | |
| KR100971369B1 (en) | Apparatus for manufacturing liquid crystal display comprising substrate tray, and method of loading or unloading substrate using the same | |
| JPS63297567A (en) | Plasma cvd apparatus | |
| JP3322924B2 (en) | Plate heat treatment equipment using grooved plate for heat treatment | |
| KR100765189B1 (en) | Method of transferring a substrate, and method and apparatus of processing a substrate | |
| JP3468842B2 (en) | Substrate surface treatment equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090306 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |