KR100971369B1 - Apparatus for manufacturing liquid crystal display comprising substrate tray, and method of loading or unloading substrate using the same - Google Patents

Apparatus for manufacturing liquid crystal display comprising substrate tray, and method of loading or unloading substrate using the same Download PDF

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KR100971369B1 KR1020030076569A KR20030076569A KR100971369B1 KR 100971369 B1 KR100971369 B1 KR 100971369B1 KR 1020030076569 A KR1020030076569 A KR 1020030076569A KR 20030076569 A KR20030076569 A KR 20030076569A KR 100971369 B1 KR100971369 B1 KR 100971369B1
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황철주
김용진
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주성엔지니어링(주)
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

본 발명은 LCD 기판의 처리공정에서, 기판을 적재하는 기판트레이(tray)를 포함하는 LCD 제조장치와 이를 이용하여 기판을 로딩 또는 언로딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD manufacturing apparatus including a substrate tray for loading a substrate in a process of processing an LCD substrate, and a method of loading or unloading a substrate using the same.

본 발명에 따른 기판트레이는 기판의 가장자리를 둘러싸는 프레임부와 상기 프레임부의 내측벽으로부터 돌출되어 상면에 기판의 가장자리가 안치되는 기판안치부로 구성된다.The substrate tray according to the present invention includes a frame portion surrounding the edge of the substrate and a substrate settle portion protruding from the inner wall of the frame portion and having the edge of the substrate placed on an upper surface thereof.

본 발명에 따른 기판트레이를 이용하면 공정챔버의 서셉터에서 리프트핀을 없애거나 그 개수를 최소화할 수 있게 되어, 핀마크로 인한 막질저하와 리프트핀과 서셉터의 마찰로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있게 되므로, 공정수율을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
By using the substrate tray according to the present invention, it is possible to eliminate the lift pins or minimize the number of lift pins in the susceptor of the process chamber, thereby minimizing the generation of particles due to the film quality degradation due to the pin mark and friction between the lift pins and the susceptor. As a result, the process yield can be greatly improved.

기판트레이, 리프트핀, 액정표시장치, LCD, Board Tray, Lift Pin, Liquid Crystal Display, LCD,

Description

기판트레이를 포함하는 엘씨디 제조장치 및 이를 이용한 기판의 로딩 또는 언로딩 방법{Apparatus for manufacturing liquid crystal display comprising substrate tray, and method of loading or unloading substrate using the same} LCD manufacturing apparatus including a substrate tray and a method of loading or unloading a substrate using the same {Apparatus for manufacturing liquid crystal display comprising substrate tray, and method of loading or unloading substrate using the same}             

도 1은 클러스터장치의 일반적인 구성도1 is a general configuration diagram of a cluster device

도 2는 로드락챔버의 단면도2 is a cross-sectional view of the load lock chamber;

도 3 내지 도 5는 반응영역까지 기판이 로딩되는 과정을 도시한 공정챔버의 단면도3 to 5 are cross-sectional views of the process chamber showing the process of loading the substrate to the reaction zone

도 6은 서셉터에 형성된 리프트핀홀을 도시한 평면도6 is a plan view illustrating a lift pin hole formed in the susceptor;

도 7 및 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판트레이의 사시도 및 평면도7 and 8 are a perspective view and a plan view of a substrate tray according to a first embodiment of the present invention

도 9는 도 8의 A-A선에 따른 단면도9 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 10은 도 9의 기판트레이가, 기판을 안치한 채 서셉터에 안치된 모습을 도시한 일부 단면도FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a state in which the substrate tray of FIG. 9 is placed in a susceptor while a substrate is placed thereon.

도 11은 도 10의 기판트레이를 변형한 예를 도시한 단면도FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a modified example of the substrate tray of FIG. 10. FIG.

도 12는 도 10의 기판트레이를 다르게 변형한 예를 도시한 단면도12 is a cross-sectional view illustrating an example in which the substrate tray of FIG. 10 is modified differently.

도 13은 도 10의 기판트레이를 또 다르게 변형한 예를 도시한 단면도 FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating another example in which the substrate tray of FIG. 10 is modified.                 

도 14는 도 13의 기판트레이가, 기판을 안치한 채 서셉터에 안치된 모습을 도시한 일부 단면도FIG. 14 is a partial cross-sectional view showing the substrate tray of FIG. 13 placed in a susceptor with the substrate placed thereon.

도 15는 기판트레이가 로드락챔버에 안치된 모습을 도시한 단면도15 is a cross-sectional view showing the substrate tray is placed in the load lock chamber

도 16 및 도 17은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판트레이가 로딩되는 과정을 도시한 공정챔버의 단면도16 and 17 are cross-sectional views of a process chamber illustrating a process of loading a substrate tray according to a first embodiment of the present invention.

도 18 및 도 19는 내부에 기판트레이의 운송을 위한 롤러를 포함하는 공정챔버의 단면도 및 평면도18 and 19 are cross-sectional views and plan views of a process chamber including a roller for transporting a substrate tray therein;

도 20은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판트레이의 평면도20 is a plan view of a substrate tray according to a second embodiment of the present invention.

도 21은 도 20의 B-B선을 따른 단면도FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the line B-B of FIG. 20.

도 22는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판트레이가 설치된 공정챔버의 구성도22 is a configuration diagram of a process chamber in which a substrate tray according to a second embodiment of the present invention is installed;

도 23은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판트레이가 설치된 공정챔버에 기판이 반입되는 모습을 도시한 평면도FIG. 23 is a plan view illustrating a substrate being loaded into a process chamber in which a substrate tray according to a second embodiment of the present invention is installed;

도 24 및 도 25는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판트레이를 이용하여 공정챔버에 기판이 로딩되는 과정을 도시한 단면도
24 and 25 are cross-sectional views illustrating a process of loading a substrate into a process chamber using a substrate tray according to a second embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 기판저장부 12 : 저장부 로봇암10: substrate storage unit 12: storage robot arm

20 : 로드락챔버 21 : 기판지지용핀20: load lock chamber 21: substrate support pin

22 : 저장부측 도어 23 : 트레이 지지용핀 22: storage side door 23: tray support pin                 

24 : 이송챔버측 도어 26 : 플레이트24: transfer chamber side door 26: plate

40 : 기판 100 : 공정챔버40: substrate 100: process chamber

110 : 섀도우 프레임 120 : 프레임 지지대110: shadow frame 120: frame support

130 : 서셉터 132 : 서셉터 단부의 수직부130: susceptor 132: vertical portion of the susceptor end

134 : 서셉터 단부의 수평부 140 : 서셉터 지지대134: horizontal portion of the susceptor end 140: susceptor support

150 : 배기구 160 : 리프트핀150: exhaust port 160: lift pin

170 : 리프트핀 홀 180 : 공정챔버 도어170: lift pin hole 180: process chamber door

190 : 롤러 192 : 롤러구동축190: roller 192: roller drive shaft

200 : 예열챔버 300 : 이송챔버200: preheat chamber 300: transfer chamber

310,500,700 : 이송챔버 로봇암 400, 600 : 기판트레이310,500,700: Transfer chamber robot arm 400, 600: Substrate tray

410, 610 : 프레임부 420, 620 : 기판안치부410, 610: frame portion 420, 620: substrate mounting portion

430, 630 : 프레임부의 상부 내측벽 440, 640 : 기판안치부의 측단부430, 630: upper inner wall of the frame portion 440, 640: side end of the substrate settled portion

450, 650 : 기판안치부의 하면 460, 660 : 프레임부의 하부 내측벽450, 650: lower surface of substrate settlement portion 460, 660: lower inner wall of frame portion

470, 670 : 프레임부의 하면 480 : 개방부470, 670: lower surface of the frame portion 480: opening portion

500 : 기판트레이용 로봇암 680 : 트레이 거치대
500: robot arm for substrate tray 680: tray holder

본 발명은 LCD 기판의 처리공정에서, 기판을 적재하는 기판트레이(tray)를 포함하는 LCD 제조장치와 이를 이용하여 기판을 로딩 또는 언로딩 하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an LCD manufacturing apparatus including a substrate tray for loading a substrate in a process of processing an LCD substrate, and a method for loading or unloading a substrate using the same.

일반적으로 기판을 제조하기 위해서는, 기판 상에 유전체 물질 등을 박막으로 증착하는 박막증착공정, 감광성 물질을 사용하여 이들 박막 중 선택된 영역을 노출 또는 은폐시키는 포토리소그라피(photolithography) 공정, 선택된 영역의 박막을 제거하여 목적하는 대로 패터닝(patterning)하는 식각공정, 잔류물을 제거하기 위한 세정공정 등을 수 차례 반복하여야 한다.In general, to manufacture a substrate, a thin film deposition process for depositing a dielectric material or the like on a substrate as a thin film, a photolithography process for exposing or concealing a selected region of the thin films using a photosensitive material, and a thin film of the selected region The etching process of removing and patterning as desired and the cleaning process to remove residues should be repeated several times.

또한 이들 각각의 공정은 해당공정의 진행을 위한 최적의 환경이 조성된 공정 챔버에서 진행되어야 하는데, 특히 근래에는 단시간에 다량의 기판을 처리하기 위한 복수개의 공정 챔버와, 기판을 공정 챔버로 이송 또는 회송하는 이송 챔버와, 기판을 일시 저장하며 이송챔버와 연결되는 로드락챔버를 포함하는 복합형 장치로서 클러스터(cluster)가 많이 사용된다. 이러한 클러스터를 구성하는 공정챔버에는 플라즈마 화학기상증착장치(PECVD)나 건식 식각장치(Dry Etcher) 등의 공정챔버가 포함된다.In addition, each of these processes must be carried out in a process chamber in which an optimal environment for the process is established. In particular, in recent years, a plurality of process chambers for processing a large amount of substrates in a short time, and transfer the substrates to the process chamber or Clusters are frequently used as a hybrid apparatus including a transfer chamber for returning and a load lock chamber for temporarily storing a substrate and connected to the transfer chamber. Process chambers constituting such clusters include process chambers such as plasma chemical vapor deposition (PECVD) and dry etching (Dry Etcher).

도 1은 일반적인 클러스터의 개략적인 구성을 도시한 것으로서, 클러스터는 이송챔버(300), 로드락챔버(20) 및 복수 개의 공정챔버(100)와, 상기 공정챔버(100)에서 처리공정을 수행하기 전에 미리 기판을 예열시키기 위한 예열챔버(200)를 포함하며, 상기 로드락챔버(20)는 다수의 기판(40)을 적재할 수 있는 기판 저장부(10)에 연결된다.1 illustrates a schematic configuration of a general cluster, in which a cluster includes a transfer chamber 300, a load lock chamber 20, a plurality of process chambers 100, and a process performed in the process chamber 100. It includes a preheating chamber 200 for preheating the substrate in advance, the load lock chamber 20 is connected to a substrate storage 10 capable of loading a plurality of substrates (40).

이송챔버(300)의 내부에는 로드락챔버(20), 공정챔버(100), 예열챔버(200) 간에 기판(40)을 이송하기 위해 이송챔버 로봇암(310)이 설치되며, 기판저장부(10)에는 기판(40)을 로드락챔버(20)로 반입하거나, 로드락 챔버(20)로부터 기판(40)을 반출하기 위해 저장부 로봇암(12)이 설치된다.The transfer chamber robot arm 310 is installed in the transfer chamber 300 to transfer the substrate 40 between the load lock chamber 20, the process chamber 100, and the preheat chamber 200, and the substrate storage unit ( 10, the storage robot arm 12 is installed to carry the substrate 40 into the load lock chamber 20 or to carry the substrate 40 from the load lock chamber 20.

한편 공정상 필요에 따라, 상기 예열챔버(200)는 생략될 수 있으며, 로드락챔버(20)나 공정챔버(100)의 개수는 달라질 수 있다.Meanwhile, if necessary, the preheating chamber 200 may be omitted, and the number of the load lock chamber 20 or the process chamber 100 may vary.

도 2는 이러한 클러스터에 사용되는 로드락챔버(20)의 단면도로서, 저장부 로봇암(12)이 기판(40)을 반입하여 플레이트(26)에 안치하는 모습을 도시하고 있다. 플레이트(26)의 상면에는 기판(40)을 안치하기 위한 다수의 기판지지용 핀(21)이 상부로 돌출되어 있는데, 기판지지용 핀(21)은 미도시된 구동수단에 의해 상하로 구동할 수 있다. 경우에 따라서는 기판을 교환하기 위해 플레이트를 복수개로 구성하는 예도 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the load lock chamber 20 used in such a cluster, and shows a state in which the storage robot arm 12 loads the substrate 40 and rests on the plate 26. On the upper surface of the plate 26, a plurality of substrate support pins 21 for protruding the substrate 40 are projected upward, and the substrate support pins 21 can be driven up and down by driving means (not shown). Can be. In some cases, a plurality of plates may be configured to exchange substrates.

미설명부호 22, 24는 각각 저장부측 도어와 이송챔버측 도어를 나타낸다.Reference numerals 22 and 24 denote storage doors and a transfer chamber door, respectively.

도 3은 기판(40)에 대해 처리공정이 직접 수행되는 공정챔버(100)의 구성을 일부 도시한 것으로서, 기판(40)이 안치되는 서셉터(130)와, 상기 서셉터(130)를 지지하는 서셉터지지대(140)와, 서셉터(130)를 관통하여 상부로 돌출되어 기판(40)을 지지하는 리프트핀(160)과, 리프트핀(160)이 상하로 운동할 수 있도록 서셉터(130)를 관통하여 형성된 리프트핀홀(170)과, 공정위치에서 공정이 수행되는 동안 기판(40)이 서셉터(130) 상면에 고정될 수 있도록 기판(40)의 가장자리를 지지하는 섀도우프레임(110)과, 공정챔버 내벽에 형성되어 상기 섀도우프레임(110)을 지지하는 프레임지지대(120)와, 공정후의 잔여가스가 배출되는 배기구(150)를 포함 하고 있다.3 illustrates a part of a configuration of a process chamber 100 in which a process is directly performed on a substrate 40, and supports a susceptor 130 on which the substrate 40 is placed and the susceptor 130. The susceptor support 140 and the lift pins 160 that protrude upward through the susceptor 130 to support the substrate 40, and the susceptor so that the lift pins 160 can move up and down. The lift pin hole 170 formed through the 130 and the shadow frame 110 supporting the edge of the substrate 40 so that the substrate 40 can be fixed to the upper surface of the susceptor 130 while the process is performed at the process position. And a frame support 120 formed on an inner wall of the process chamber to support the shadow frame 110, and an exhaust port 150 through which residual gas after the process is discharged.

도 4 및 도 5는 일단 서셉터(130)위에 기판(40)이 안치된 후, 공정챔버(100) 상부의 공정위치까지 서셉터(130)와 기판(40)이 상승하여 로딩(loading)되는 과정을 도시한 것이다.4 and 5 once the substrate 40 is placed on the susceptor 130, the susceptor 130 and the substrate 40 is raised to the process position above the process chamber 100 is loaded (loading) The process is illustrated.

이하에서는 기판저장부(10)의 기판(40)이 공정챔버(100)의 공정위치까지 로딩되는 과정을 도 1 내지 도 5를 참고로 하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of loading the substrate 40 of the substrate storage unit 10 to the process position of the process chamber 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

먼저 저장부 로봇암(12)에 의해 기판 저장부(10)로부터 로드락챔버(20) 내부로 기판(40)이 반입되어, 플레이트(26) 위에 기판(40)이 안치되며, 이때 로드락챔버(20)는 대기압상태이고, 이송챔버측 도어(24)는 닫힌 상태에 있다.First, the substrate 40 is loaded into the load lock chamber 20 from the substrate storage unit 10 by the storage robot arm 12, and the substrate 40 is placed on the plate 26. Reference numeral 20 is an atmospheric pressure state, and the transfer chamber side door 24 is in a closed state.

저장부 로봇암(12)이 로드락챔버(20)로부터 빠져나가면, 저장부측 도어(22)가 닫히고, 로드락 챔버(20) 내부를 진공상태로 만들기 위한 벤팅(venting)이 실시된다. When the storage robot arm 12 exits from the load lock chamber 20, the storage unit side door 22 is closed, and venting is performed to vacuum the inside of the load lock chamber 20.

로드락챔버(20) 내부가 공정챔버(100) 또는 이송챔버(300)와 같은 정도의 진공상태가 되면, 이송챔버측 도어(24)가 열리고, 이송챔버 로봇암(310)이 플레이트(26)에 있는 미처리 기판(40)을 예열챔버(200)로 이송하며, 상기 예열챔버(200)에서 예열된 기판(40)은 다시 이송챔버 로봇암(310)에 의해 공정챔버(100)의 내부로 이송된다. When the inside of the load lock chamber 20 is in the same vacuum as the process chamber 100 or the transfer chamber 300, the transfer chamber side door 24 is opened, and the transfer chamber robot arm 310 is the plate 26. Transfers the unprocessed substrate 40 in the preheat chamber 200, and the substrate 40 preheated in the preheat chamber 200 is transferred into the process chamber 100 by the transfer chamber robot arm 310 again. do.

공정챔버(100) 내부로 기판(40)이 반입되는 때에, 서셉터(130)는 도 3에서와 같이 홈포지션에 위치하는데, 서셉터(130)가 이 위치에 있을 때는 기판(40)을 지지할 리프트핀(160)이 서셉터(130)에 형성된 리프트핀홀(170)을 통해 서셉터(130)의 상부로 돌출되어 있다. When the substrate 40 is brought into the process chamber 100, the susceptor 130 is positioned at the home position as shown in FIG. 3, and when the susceptor 130 is at this position, the substrate 40 is supported. The lift pins 160 protrude upward from the susceptor 130 through the lift pin holes 170 formed in the susceptor 130.

이송챔버 로봇암(310)이 기판(40)을 리프트핀(170) 위에 안착시킨 후, 공정챔버(100)로부터 빠져나가면, 기판을 공정위치로 이동시키기 위해 서셉터(130)가 상승하게 되는데, 서셉터(130)의 상승운동은 서셉터지지대(140)에 연결되는 구동장치(미도시)에 의해 이루어 진다.When the transfer chamber robot arm 310 seats the substrate 40 on the lift pin 170 and then exits from the process chamber 100, the susceptor 130 is raised to move the substrate to the process position. The upward movement of the susceptor 130 is made by a driving device (not shown) connected to the susceptor support 140.

서셉터(130)가 상승하면서, 도 4 에서와 같이 리프트핀홀(170)의 지름보다 큰 지름을 가지는 리프트핀(160)의 헤드가 서셉터(130)의 상부에 형성된 리프트핀홀(170)의 걸림턱에 걸리게 되어, 기판(40)이 서셉터(130)에 밀착하게 된다. 한편 리프트핀(160)을 별도의 구동장치에 의해 구동하는 경우에는, 이와 같은 방식 이외에도 기판(40)이 안치된 리프트핀(160)을 하강시켜 기판(40)을 서셉터(130)의 상면에 안치할 수도 있다.As the susceptor 130 rises, as shown in FIG. 4, the head of the lift pin 160 having a diameter larger than the diameter of the lift pin hole 170 is caught by the lift pin hole 170 formed on the susceptor 130. It is caught by the jaw, the substrate 40 is in close contact with the susceptor 130. On the other hand, when the lift pin 160 is driven by a separate driving device, in addition to the above method, the lift pin 160 on which the substrate 40 is placed is lowered to lower the substrate 40 onto the upper surface of the susceptor 130. It can be enshrined.

서셉터(130)가 더욱 상승하면서, 공정챔버(100) 내벽의 프레임지지대(120)위에 놓여있는 섀도우 프레임(110)이, 기판(40)의 가장자리를 압착하면서 함께 공정위치까지 상승하게 되는데 이는 도 5에서 도시하고 있다. 섀도우 프레임(110)은 공정 도중에 기판(40)의 요동을 방지하고, 기판(40) 뒷면의 버닝(burning)을 방지하는 역할을 한다.As the susceptor 130 rises further, the shadow frame 110 lying on the frame support 120 of the inner wall of the process chamber 100 rises to the process position while pressing the edge of the substrate 40 together. Shown in 5. The shadow frame 110 prevents rocking of the substrate 40 during the process and prevents burning of the back surface of the substrate 40.

이와 같이 서셉터(130)위에 안치된 기판(40)을 공정위치까지 상승시켜 필요한 공정을 수행한 후에는, 배기구(150)를 통해 잔류가스를 배기하고, 기판(40)을 반출하기 위해 상기 과정이 역순으로 진행된다. After the substrate 40 placed on the susceptor 130 is raised to the process position as described above, the necessary process is performed to exhaust the residual gas through the exhaust port 150 and to carry out the substrate 40. This is in reverse order.

즉 서셉터(130)가 하강하면서, 섀도우프레임(110)은 프레임지지대(120)위에 다시 위치하게 되고, 서셉터(130)가 홈포지션까지 하강하면, 서셉터(130)의 상부로 돌출되는 리프트핀(160)에 의해 기판(40)이 서셉터(130)로부터 분리된다. 다음에 이송챔버 로봇암(310)이 공정챔버(100) 내부로 진입하여 기판(40)을 로드락챔버(20)의 플레이트(26)로 반출하면, 이송챔버측 도어(24)를 닫고 로드락챔버(20)를 대기압상태로 만들기 위한 펌핑(pumping)을 실시한다. 로드락챔버(20)가 대기압상태가 되면 저장부측 도어(22)가 열리고, 저장부 로봇암(12)이 공정을 마친 기판을 기판저장부(10)로 반출한다.That is, as the susceptor 130 descends, the shadow frame 110 is positioned on the frame support 120 again, and when the susceptor 130 descends to the home position, the lift protruding to the top of the susceptor 130 is lifted. The pins 160 separate the substrate 40 from the susceptor 130. Next, when the transfer chamber robot arm 310 enters the process chamber 100 and takes out the substrate 40 to the plate 26 of the load lock chamber 20, the transfer chamber side door 24 is closed and the load lock is closed. Pumping is performed to bring the chamber 20 to atmospheric pressure. When the load lock chamber 20 is at atmospheric pressure, the storage unit side door 22 is opened, and the storage robot arm 12 transports the completed substrate to the substrate storage unit 10.

한편 리프트핀(160)이 상하운동하는 리프트핀홀(170)은 서셉터(130)의 가장자리에 형성되는 것이 일반적이나, 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라 아래로 처지는 기판을 지지하기 위해 도 6과 같이 서셉터(130)의 중간 부분에도 다수 형성하고 있다.Meanwhile, the lift pin hole 170 in which the lift pin 160 vertically moves is generally formed at the edge of the susceptor 130, but recently, to support the substrate that sags downward as the substrate becomes larger in area, as shown in FIG. 6. Many are formed also in the middle part of the susceptor 130.

그런데 리프트핀(160)은 서셉터(130)에 기판(40)을 로딩 또는 언로딩하기 위해 필요한 구성요소이긴 하나, 기판(40)을 리프트핀(160) 위에 안치하기 때문에 발생하는 기판(40) 뒷면의 핀스크래치는 제품불량의 요인이 되기도 한다. However, the lift pin 160 is a component necessary for loading or unloading the substrate 40 on the susceptor 130, but the substrate 40 generated by placing the substrate 40 on the lift pin 160. Pin scratches on the back can also cause product defects.

그리고 리프트핀(160)과 서셉터(130)와의 열전도도 차이로 인해, 기판(40)에서 서셉터(130)에 접하는 부분과 하면에 리프트핀(160)이 위치하는 부분 사이의 온도차이가 발생하는데, 이와 같은 온도차는 공정균일도에 나쁜 영향을 미치므로 기판(40)의 막질을 저하시키는 요인이 된다In addition, due to a difference in thermal conductivity between the lift pin 160 and the susceptor 130, a temperature difference occurs between a portion of the substrate 40 which contacts the susceptor 130 and a portion where the lift pin 160 is positioned on the bottom surface. However, such a temperature difference adversely affects the uniformity of the process, which causes a decrease in the film quality of the substrate 40.

또한 마모로 인한 파티클의 발생을 방지하기 위해 리프트핀(160)을 통상 알 루미나(Al2O3) 또는 아노다이징(anodising) 처리된 알루미늄 재질을 이용하여 제작하고는 있으나, 서셉터와의 마찰에 의한 파티클의 발생을 피할 수는 없는 것이고, 초미세 패턴의 구현을 시도하고 있는 최근의 추세에서는 극소량의 파티클도 무시할 수 없기 때문에 이에 대한 대책도 필요한 실정이다.
In addition, the lift pin 160 is usually made of alumina (Al 2 O 3 ) or anodized aluminum material to prevent the generation of particles due to wear, but due to friction with the susceptor Particle generation is not inevitable, and in the recent trend of attempting to implement an ultra-fine pattern, even a small amount of particles cannot be ignored.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 서셉터의 리프트핀을 없애거나 그 수를 최소화하여 기판을 로딩 또는 언로딩할 수 있는 클러스터를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve this problem, to provide a cluster capable of loading or unloading the substrate by eliminating the lift pins of the susceptor or minimize the number thereof.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 내부에 일정한 반응공간을 형성하고, 상면에 기판이 안치되는 서셉터를 포함하는 공정챔버와; 상기 공정챔버로 반입되거나, 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판을 일시 저장하는 로드락챔버와; 기판의 가장자리를 둘러싸도록 가운데에 개방부가 형성되는 프레임부와, 상기 프레임부의 내측벽에서 상기 개방부쪽으로 돌출되는 기판안치부를 포함하며, 기판을 안치한 채 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이를 이동하는 기판트레이와; 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버의 사이에서 상기 기판트레이를 운송하는 기판트레이 운송수단을 포함하는 LCD 제조장치를 제공한다. The present invention provides a process chamber including a susceptor to form a predetermined reaction space therein, the substrate is placed on the upper surface in order to achieve the above object; A load lock chamber temporarily storing a substrate carried in or out of the process chamber; A frame portion having an open portion formed at a center thereof to surround the edge of the substrate, and a substrate settle portion protruding toward the open portion from an inner wall of the frame portion, and moving between the process chamber and the load lock chamber with the substrate placed thereon. A substrate tray; It provides an LCD manufacturing apparatus comprising a substrate tray transport means for transporting the substrate tray between the process chamber and the load lock chamber.                     

상기 기판트레이 운송수단은 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에 위치하는 로봇암인 LCD 제조장치를 제공한다.The substrate tray transportation means provides an LCD manufacturing apparatus which is a robot arm positioned between the process chamber and the load lock chamber.

상기 기판트레이 운송수단은 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에 설치되는 컨베이어인 LCD 제조장치를 제공한다.The substrate tray transportation means provides an LCD manufacturing apparatus which is a conveyor installed between the process chamber and the load lock chamber.

상기 공정챔버와 상기 로드락챔버에는 기판트레이의 운송을 위한 다수의 롤러가 포함되는 LCD 제조장치를 제공한다.The process chamber and the load lock chamber provide an LCD manufacturing apparatus including a plurality of rollers for transporting a substrate tray.

또한 본 발명은, 상면에 기판이 안치되는 서셉터와, 기판의 가장자리를 적어도 두 변 이상 둘러싸는 프레임부와, 상기 프레임부의 내측벽으로부터 돌출되는 기판안치부를 포함하는 기판트레이와, 상기 서셉터의 상부에 상기 기판트레이가 위치하도록 거치하는 트레이 거치대를 포함하는 공정챔버와; 상기 공정챔버로 반입되거나, 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판을 일시 저장하는 로드락챔버와; 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에서 기판을 운송하는 기판 운송수단을 포함하는 LCD 제조장치를 제공한다.The present invention also provides a substrate tray including a susceptor on which a substrate is placed on an upper surface thereof, a frame portion surrounding at least two sides of an edge of the substrate, a substrate holder portion protruding from an inner wall of the frame portion, and the susceptor of the susceptor. A process chamber including a tray holder for placing the substrate tray at an upper portion thereof; A load lock chamber temporarily storing a substrate carried in or out of the process chamber; It provides an LCD manufacturing apparatus comprising a substrate transporting means for transporting a substrate between the process chamber and the load lock chamber.

상기 기판 운송수단은 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에 위치하는 로봇암인 LCD 제조장치를 제공한다.The substrate transport means provides an LCD manufacturing apparatus which is a robot arm located between the process chamber and the load lock chamber.

상기 기판트레이는 기판의 3변을 둘러싸는 ㄷ자 형상을 가지며, 상기 서셉터에는 상기 기판트레이에 의해 지지되지 않는 기판의 일부를 지지하는 리프트핀을 포함하는 LCD 제조장치를 제공한다.The substrate tray has a U-shape surrounding three sides of the substrate, and the susceptor provides an LCD manufacturing apparatus including a lift pin for supporting a portion of the substrate not supported by the substrate tray.

상기 기판트레이의 기판안치부(420)와, 상기 기판안치부의 상부에 위치하는 프레임부의 상부 내측벽(430)이 이루는 각(B)은 90°이상 180°이하인 LCD 제조장 치를 제공한다.An angle B formed between the substrate settlement portion 420 of the substrate tray and the upper inner wall 430 of the frame portion positioned on the substrate settled portion provides an LCD device having a angle of 90 ° or more and 180 ° or less.

상기 기판트레이의 기판안치부 하면(450)에는 다수의 요철부가 형성되는 LCD 제조장치를 제공한다.The lower surface of the substrate support portion 450 of the substrate tray provides a LCD manufacturing apparatus is formed with a plurality of irregularities.

상기 기판트레이의 기판안치부(420)가 수평선과 이루는 각(D)은 0°이상 90°미만인 LCD 제조장치를 제공한다.Provided is an LCD manufacturing apparatus in which the angle D between the substrate settlement portion 420 of the substrate tray and the horizontal line is 0 ° to 90 °.

상기 기판트레이는, 알루미늄 또는 아노다이징 처리된 알루미늄 중 선택되는 하나의 재질로 이루어지는 LCD 제조장치를 제공한다.The substrate tray provides an LCD manufacturing apparatus comprising one material selected from aluminum or anodized aluminum.

상기 서셉터의 상면 가장자리에는, 상기 기판안치부가 거치되는 단차부가 형성되는 LCD 제조장치를 제공한다.An upper surface edge of the susceptor, the LCD manufacturing apparatus is provided with a stepped portion is formed in the substrate mounting portion.

또한 본 발명은 상기 LCD 제조장치에 있어서, 기판이 안치된 기판트레이를 공정챔버 내부의 서셉터 상부에 위치시키는 단계와; 상기 서셉터가 상승하여, 상기 기판이 안치된 기판트레이를 공정위치까지 상승시키는 단계를 포함하는 기판 트레이를 이용한 기판의 로딩(loading) 방법을 제공한다.In another aspect of the present invention, there is provided an LCD manufacturing apparatus, comprising: placing a substrate tray on which a substrate is placed on an upper part of a susceptor in a process chamber; The susceptor is raised to provide a method of loading a substrate using a substrate tray comprising the step of raising the substrate tray on which the substrate is placed to a process position.

또한 공정위치에서 공정을 마친 후, 상기 서셉터가 하강함에 따라, 상기 기판트레이가 상기 서셉터로부터 분리되는 단계와; 상기 기판이 안치된 기판트레이를 상기 공정챔버로부터 상기 로드락챔버로 반출하는 단계를 포함하는 기판트레이를 이용한 기판의 언로딩(unloading) 방법을 제공한다.In addition, after finishing the process at the process location, as the susceptor descends, the substrate tray is separated from the susceptor; It provides a method of unloading a substrate using a substrate tray comprising the step of taking out the substrate tray on which the substrate is placed from the process chamber to the load lock chamber.

또한 본 발명은 상기 LCD 제조장치에 있어서, 공정챔버 내부로 기판을 반입하여, 상기 기판트레이에 안치하는 단계와; 상기 서셉터가 상승하여, 상기 기판이 안치된 기판트레이를 공정위치까지 상승시키는 단계를 포함하는 기판 트레이를 이 용한 기판의 로딩(loading) 방법을 제공한다.In another aspect of the present invention, there is provided an LCD manufacturing apparatus, comprising: placing a substrate into a process chamber and placing the substrate in the substrate tray; The susceptor is raised to provide a method of loading a substrate using a substrate tray comprising the step of raising the substrate tray on which the substrate is placed to a process position.

또한 공정위치에서 공정을 마친 후, 상기 서셉터가 하강함에 따라, 상기 기판이 안치된 기판트레이가 상기 서셉터로부터 분리되는 단계와; 상기 기판트레이로부터 기판을 분리하는 단계와; 상기 분리된 기판을 상기 공정챔버로부터 상기 로드락챔버로 반출하는 단계를 포함하는 기판트레이를 이용한 기판의 언로딩(unloading) 방법을 제공한다.In addition, after finishing the process at the process position, as the susceptor descends, the substrate tray on which the substrate is placed is separated from the susceptor; Separating the substrate from the substrate tray; It provides a method of unloading a substrate using a substrate tray comprising the step of transporting the separated substrate from the process chamber to the load lock chamber.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고로 설명하기로 하며, 도면 중 동일한 부분은 동일한 부호와 명칭을 사용하기로 한다.
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings, the same parts in the drawings will use the same reference numerals and names.

제1 실시예First embodiment

본 발명의 제1 실시예는 리프트핀없이 기판트레이만을 이용하여 기판을 로딩 또는 언로딩하는 LCD 제조장치 및 이를 이용하여 기판을 로딩 또는 언로딩하는 방법에 관한 것이다.A first embodiment of the present invention relates to an LCD manufacturing apparatus for loading or unloading a substrate using only a substrate tray without a lift pin, and a method for loading or unloading a substrate using the same.

도 7 및 도 8은 본 발명의 제1 실시예의 LCD 제조장치에서 기판 운송수단으로 사용되는 기판 트레이(400)를 도시한 사시도 및 평면도이다. 도면에 따르면 기판 트레이(400)는 가운데에 개방부(480)를 가지는 프레임부(410)와, 기판을 안치할 수 있도록 상기 프레임부(410)의 내측벽에서 상기 개방부(480)를 향해 돌출되어 형성되는 기판 안치부(420)를 포함하고 있다.7 and 8 are a perspective view and a plan view showing a substrate tray 400 used as a substrate transport means in the LCD manufacturing apparatus of the first embodiment of the present invention. According to the drawing, the substrate tray 400 protrudes toward the opening portion 480 from an inner wall of the frame portion 410 so as to settle the substrate, and the frame portion 410 having the opening portion 480 in the center thereof. And a substrate mounting portion 420 formed therein.

도면에서는 기판트레이(400)를 사각형으로 도시하고 있으나, 이는 일반적으로 LCD 기판이 사각형상이기 때문이며, 기판의 모양이 달라지면 그에 따라 달라질 수 있음은 물론이다. In the drawing, the substrate tray 400 is shown in a quadrangular shape, but this is because the LCD substrate is generally rectangular in shape, and of course, the shape of the substrate may vary accordingly.

도 9는 도 8의 A-A선을 따라 절단한 단면도로서, 기판 안치부(420)와 기판안치부의 하면(450)이 모두 수평으로 형성되며, 기판안치부의 측단부(440), 프레임부의 상부 내측벽(430) 및 하부 내측벽(460)이 모두 수직으로 형성되어 있음을 알 수 있다. 프레임부 하면(470)은 기판트레이의 운반시에 로봇암에 의해 지지되는 부분이다.FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 8, wherein both of the substrate setter 420 and the lower surface 450 of the substrate setter are horizontally formed, the side end portion 440 of the substrate setter, and the upper inner wall of the frame portion. It can be seen that both the 430 and the lower inner wall 460 are formed vertically. The lower surface 470 of the frame portion is a portion supported by the robot arm during transport of the substrate tray.

도 10은 도 9의 기판트레이(400)가 기판을 안치한 채, 서셉터에 안치된 모습을 도시한 일부 단면도로서, 서셉터(130)의 상부 가장자리에는 단차부가 형성되고, 상기 단차부의 수평부(134)에는 기판안치부의 하면(450)이 안치되며, 상기 단차부의 수직부(132)는 기판안치부의 측단부(440)와 인접하게 된다. FIG. 10 is a partial cross-sectional view illustrating the substrate tray 400 of FIG. 9 placed in a susceptor while the substrate is placed therein. A stepped portion is formed at an upper edge of the susceptor 130, and the horizontal portion of the stepped portion ( The lower surface 450 of the substrate settled part is placed in the 134, and the vertical portion 132 of the stepped portion is adjacent to the side end 440 of the substrate settled part.

상기 단차부의 수직부(132)와 기판안치부의 측단부(440)는 기판트레이(400)가 서셉터(130)에 원활하게 안치될 수 있도록 일정 정도의 간격을 유지하는 것이 바람직하다. 같은 이유로 프레임부의 하부 내측벽(460)도 서셉터(130)의 측면과 일정 간격을 유지하는 것이 바람직하다.The vertical portion 132 of the stepped portion and the side end portion 440 of the substrate setter portion may maintain a predetermined interval so that the substrate tray 400 may be smoothly placed on the susceptor 130. For the same reason, it is preferable that the lower inner wall 460 of the frame portion also maintain a predetermined distance from the side surface of the susceptor 130.

또한 서셉터(130)에 안치되는 기판(40)의 가장자리는 상기 기판안치부상면(420)에 의해서도 지지되는데, 이를 위해서는 상기 단차부의 수직부(132) 높이와 상기 기판안치부의 측단부(440)의 높이가 같아야 한다.In addition, the edge of the substrate 40 placed on the susceptor 130 is also supported by the upper surface of the substrate settlement portion 420. To this end, the height of the vertical portion 132 of the stepped portion and the side end portion 440 of the substrate placed portion Should have the same height.

도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 트레이(400)를 일부 변형한 모습을 도시하고 있다. 도면에서 프레임부(410)와 기판 안치부(420) 사이의 상부 측벽부(430)는 약간 경사지게 형성되어 있는데, 이는 기판 트레이(400)에 기판(40)을 안치할 때 기판(40)의 정렬을 용이하게 하기 위함이다. FIG. 11 illustrates a partially modified substrate tray 400 according to the first embodiment of the present invention. In the drawing, the upper sidewall portion 430 between the frame portion 410 and the substrate placing portion 420 is formed to be slightly inclined, which is an alignment of the substrate 40 when the substrate 40 is placed in the substrate tray 400. This is to facilitate the.

따라서 기판 안치부(420)와 상부 측벽부(430)가 이루는 각(B)은 90°이상 180°미만의 범위를 가지게 되나, 경우에 따라서는 기판안치부(420)를 프레임부(410)의 상면과 같은 높이로 하여 상부 측벽부(430)가 형성되지 않도록 구성할 수도 있다.Therefore, the angle B formed between the substrate settlement portion 420 and the upper sidewall portion 430 has a range of 90 ° or more but less than 180 °. The upper sidewall portion 430 may not be formed at the same height as the upper surface.

또한 프레임부의 상부 측벽부(430)를 이와 같이 경사지게 형성하는 것과는 별개로, 기판 안치부의 하면(450)에는 단면이 톱니모양인 다수의 요철부를 형성하고 있다. 상기 요철부는 오목부와 볼록부가 균일하게 반복 배치되어 이루어질 수도 있고, 기판안치부의 하면(450)에 직선형태를 가지는 다수의 오목부 평행하게 형성함으로써 구현될 수도 있다.In addition to forming the upper sidewall portion 430 of the frame portion in such a manner as to be inclined in this manner, the lower surface 450 of the substrate settle portion is provided with a plurality of jagged portions having a sawtooth cross section. The concave-convex portion may be formed by uniformly repeating the concave portion and the convex portion, or may be implemented by forming a plurality of concave portions parallel to the lower surface 450 of the substrate set portion.

이것은 서셉터(130)가 내부에 설치되는 히터(미도시)로 인해 통상 고온 상태에 있게 되고, 서셉터(130) 및 서셉터(130)의 상면에 안착되는 기판(40)의 온도 구배를 최소화 하는 것이 공정균일도를 위해 바람직하므로, 서셉터(130)와 기판트레이(400)의 접촉면을 최소화함으로써 서셉터(130)로부터 기판 트레이(400)로의 열전달을 최소화하기 위함이다.This is usually due to a heater (not shown) in which the susceptor 130 is installed, which is usually in a high temperature state, and minimizes the temperature gradient of the susceptor 130 and the substrate 40 seated on the upper surface of the susceptor 130. Since it is preferable for the process uniformity, it is to minimize the heat transfer from the susceptor 130 to the substrate tray 400 by minimizing the contact surface of the susceptor 130 and the substrate tray 400.

도 12는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 트레이(400)를 또 다르게 변형한 것으로서, 기판 안치부(420)가 경사지게 형성되어, 기판(40)의 가장자리가 기판안치부(420)와 밀착하지 않도록 하였는데, 이는 기판 트레이(400)에 안치되는 기판의 중심부가 하부로 처지는 현상을 완화하기 위한 것이다. 12 is another modification of the substrate tray 400 according to the first embodiment of the present invention, wherein the substrate settlement portion 420 is formed to be inclined so that the edge of the substrate 40 adheres to the substrate settlement portion 420. This is to prevent the phenomenon that the central portion of the substrate placed in the substrate tray 400 is sagging downward.

특히 5세대 이상 LCD 기판의 경우 대면적이면서 그 두께도 얇기 때문에, 중 심부분이 하부로 처지는 현상을 무시할 수 없게 되는데, 기판 안치부(420)를 이와 같이 경사지게 형성하게 되면, 기판 안치부(420)와 기판안치부의 측단부(440) 사이의 경계부분이 마치 지렛대의 받침대처럼 기판(40)의 일부를 떠받치게 되며, 이에 따라 기판안치부의 측단부(440)를 기준으로 가장자리에 위치하는 기판의 무게가 기판(40)의 중심부분을 위로 들어올리는 힘으로 작용하게 되기 때문이다.Particularly, since the LCD substrate of the fifth generation or more has a large area and a thin thickness, the phenomenon in which the center portion sags downward cannot be ignored. When the substrate settlement portion 420 is inclined in this manner, the substrate settlement portion 420 ) And the boundary portion between the side end portion 440 of the substrate support portion supports the part of the substrate 40 like a pedestal base of the lever, and accordingly the side portion 440 of the substrate This is because the weight acts as a force for lifting up the central portion of the substrate 40.

따라서 이러한 경우에는 기판안치부(420)가 수평면과 이루는 각(D)은 0°이상 90°미만이라고 할 수 있다.Therefore, in this case, the angle D between the substrate settlement portion 420 and the horizontal plane may be 0 ° or more and less than 90 °.

한편 이상에서는 프레임부 내측벽에서 돌출되는 기판안치부(420)로 인해 프레임부 내측벽이 상부 내측벽(430)과 하부 내측벽(460)으로 구분되었으나, 도 13과 같이 프레임부에 하나의 단차부(420,430)만 형성되는 경우도 예상할 수 있다. Meanwhile, in the above, the inner part of the frame part is divided into the upper inner wall 430 and the lower inner wall 460 due to the substrate settling portion 420 protruding from the inner part of the frame part. However, as shown in FIG. It can also be expected that only the portions 420 and 430 are formed.

이와 같은 기판트레이(400)가 기판(40)을 안치한 채, 서셉터(130)에 안치되는 모습을 도시한 도 14를 살펴보면, 프레임부의 하면(470)이 서셉터 단부의 수평부(134)에 안치되고, 기판안치부의 측단부(440)와 서셉터 단부의 수직부(132)의 높이가 같게 형성되어 있다. 이 밖에도 도시되지는 않았으나 도 11과 같이 프레임부의 상부 내측벽(430)을 경사지게 형성하거나, 프레임 하면(470)의 일부에 다수의 요철부를 형성하거나, 도 12와 같이 기판안치부(420)를 경사지게 형성할 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 14 showing the substrate tray 400 placed in the susceptor 130 while the substrate tray 400 is placed therein, the lower surface 470 of the frame portion is disposed on the horizontal portion 134 of the susceptor end. The height of the side end portion 440 of the substrate settle portion and the vertical portion 132 of the susceptor end is the same. Although not shown, the upper inner wall 430 of the frame portion may be inclined as shown in FIG. 11, a plurality of uneven portions may be formed in a portion of the lower surface of the frame 470, or the substrate setter 420 may be inclined as shown in FIG. 12. Of course, it can form.

이 밖에도 본 발명에 따른 기판 트레이(400)는 기판(40)을 안치하여 로딩 또는 언로딩하기 위한 것이므로, 이러한 목적을 실현할 수 있는 것이라면 프레임(410)이나 기판 안치부(420)를 다양한 형상으로 구성할 수 있다. In addition, since the substrate tray 400 according to the present invention is for loading or unloading the substrate 40 by placing it, if the object can be realized, the frame 410 or the substrate mounting portion 420 may be configured in various shapes. can do.                     

이상과 같은 구조를 가지는 기판 트레이(400)를 이용하는 LCD 제조장치에서, 기판을 로딩(loading) 또는 언로딩(unloading)하는 방법을 도면을 참고하여 살펴보면 다음과 같다.In the LCD manufacturing apparatus using the substrate tray 400 having the above structure, a method of loading or unloading a substrate will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저 본 발명에 따른 기판트레이(400)가 종래 방식의 클러스터에서 사용되는 경우를 설명하면, 공정순서상 기판트레이(400)는 제일 먼저 로드락챔버의 플레이트에 위치하였다가, 상면에 기판이 안치되면 이송챔버, 공정챔버, 예열챔버 등을 이동하게 된다.First, when the substrate tray 400 according to the present invention is used in the cluster of the conventional method, the substrate tray 400 in the process order is first placed on the plate of the load lock chamber, when the substrate is placed on the upper surface The transfer chamber, the process chamber, and the preheat chamber are moved.

기판(40)이 로딩되는 과정부터 설명하면, 먼저 도 15와 같이 로드락챔버(20)의 플레이트(26)에 기판 트레이(400)를 안치시킨다. 이때에는 종래 기판(40)의 안치를 위해 형성된 기판지지용핀 대신에 플레이트의 가장자리에 배치된 트레이 지지용핀(23) 위에 기판트레이(400)의 프레임부나 기판안치부가 놓이도록 하는 것이 바람직하나, 기판의 처짐을 방지하기 위해 가운데 부분에 기판지지용핀(21)을 형성하여도 무방하다.Referring to the process of loading the substrate 40, first, the substrate tray 400 is placed in the plate 26 of the load lock chamber 20 as shown in FIG. In this case, it is preferable to place the frame portion or the substrate settled portion of the substrate tray 400 on the tray support pin 23 disposed at the edge of the plate instead of the substrate support pin formed for the settlement of the conventional substrate 40. In order to prevent sag, a substrate supporting pin 21 may be formed in the center portion.

다음에 로드락챔버(20)의 분위기를 외부의 기판저장부(10)와 같은 압력으로 유지하고, 이송챔버측 도어(24)가 닫힌 상태에서, 저장부측 도어(22)를 통해 저장부 로봇암(12)이 기판(40)을 로드락챔버(20) 내부로 반입하여, 상기 기판 트레이(40)에 안치시킨다. 기판(40)을 기판트레이(400)에 안치시키기 위해서는 플레이트(26)에 기판(40)을 지지할 수 있는 상하운동 가능한 기판지지용 리프트핀(미도시)을 설치하고, 먼저 기판지지용 리프트핀위에 기판을 안치시킨 후, 이를 하강시켜 기판(40)을 기판안치대(420)에 안치하는 방법을 예상할 수 있다. Next, the atmosphere of the load lock chamber 20 is maintained at the same pressure as that of the external substrate storage unit 10, and the storage robot arm is stored through the storage unit side door 22 while the transfer chamber side door 24 is closed. 12 carries the substrate 40 into the load lock chamber 20 and rests the substrate tray 40 on the substrate tray 40. In order to place the substrate 40 on the substrate tray 400, a vertical support substrate supporting lift pin (not shown) capable of supporting the substrate 40 is installed on the plate 26. After placing the substrate thereon, a method of placing the substrate 40 on the substrate support 420 by lowering it may be expected.                     

기판안치대(420)에 기판(40)이 안치되면, 저장부측 도어(22)를 닫고, 로드락챔버(20) 내부를 진공분위기로 만든 후, 이송챔버 로봇암(500)이 이송챔버측 도어(24)를 통해 진입하여 기판(40)이 안치된 기판트레이(400)를 공정챔버(100)로 이송한다. When the substrate 40 is placed on the substrate support 420, the storage unit side door 22 is closed, the inside of the load lock chamber 20 is made into a vacuum atmosphere, and the transfer chamber robot arm 500 moves to the transfer chamber side door. Entering through (24) to transfer the substrate tray 400, the substrate 40 is placed in the process chamber (100).

상기 이송챔버 로봇암(500)은 기판(40)만을 운반하는 기존의 이송챔버 로봇암(310)과는 다른 구조를 가지게 되며, 도 16에 도시된 바와 같이 기판 트레이(400)의 프레임부의 하면(470)을 지지하는 방식이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다The transfer chamber robot arm 500 has a structure different from the existing transfer chamber robot arm 310 that carries only the substrate 40, and as shown in FIG. 16, the lower surface of the frame portion of the substrate tray 400 ( 470 is preferably supported, but is not limited thereto.

그리고 공정챔버(100) 내부로 진입한 이송챔버 로봇암(500)에 의해 기판트레이(400)가 서셉터(130) 상부에 위치하게 되면, 서셉터(130)가 상승하게 되는데, 이때 도 10 내지 도 12에서 설명한 바와 같이, 서셉터(130) 단차부의 수평부(134)가 기판안치부 하면(450)을 떠받치면서 함께 상승하게 된다. 이에 따라 기판 트레이(400)가 이송챔버 로봇암(500)으로부터 분리되게 된다. When the substrate tray 400 is positioned above the susceptor 130 by the transfer chamber robot arm 500 that enters the process chamber 100, the susceptor 130 is raised. As described with reference to FIG. 12, the horizontal portion 134 of the step portion 130 of the susceptor 130 rises together while supporting the lower surface 450 of the substrate mounting portion. Accordingly, the substrate tray 400 is separated from the transfer chamber robot arm 500.

이상에서 알 수 있듯이, 기판트레이(400)를 이용한 기판(40)의 로딩 과정에서는, 리프트핀의 존재가 필요없게 되어 리프트핀과 서셉터의 마찰에 의한 파티클의 발생이나, 리프트핀 위치부나 서셉터의 온도차이로 인한 막질저하를 방지할 수 있게 된다.As can be seen from the above, in the loading process of the substrate 40 using the substrate tray 400, the presence of the lift pin is not required, and the particles are generated by friction between the lift pin and the susceptor, or the position of the lift pin or the susceptor. It is possible to prevent the film quality deterioration due to the temperature difference.

다음으로 이송챔버 로봇암(500)이 공정챔버(100)에서 빠져나가면, 도 17에 도시된 바와 같이 기판(40)이 안치된 기판 트레이(400)는 서셉터(130)와 함께 공정위치까지 상승하는데, 상승 도중에 프레임 지지대(120)위에 놓여 있는 섀도우 프레 임(110)이 기판(40)의 가장자리와 기판트레이의 프레임부(410)를 압착하여 누르면서 함께 상승하게 되며, 공정위치에서 기판에 대한 공정이 수행되게 된다. 상기 이송챔버 로봇암(500)은 서셉터(130)가 공정위치까지 상승한 후에 공정챔버(100)에서 빠져나갈 수도 있다.Next, when the transfer chamber robot arm 500 exits the process chamber 100, as shown in FIG. 17, the substrate tray 400 on which the substrate 40 is placed is raised to the process position together with the susceptor 130. The shadow frame 110, which is placed on the frame support 120 during the ascension, rises together while pressing and pressing the edge of the substrate 40 and the frame portion 410 of the substrate tray. This will be done. The transfer chamber robot arm 500 may exit the process chamber 100 after the susceptor 130 is raised to the process position.

공정을 마치게 되면, 미도시된 공정챔버 도어로부터 이송챔버 로봇암(500)이, 공정챔버(100) 내부로 다시 진입하여 기판트레이(400)를 반출할 준비를 하게 되고, 서셉터(130)가 하강을 시작한다. Upon completion of the process, the transfer chamber robot arm 500 enters into the process chamber 100 again from the process chamber door, which is not shown, and prepares to carry out the substrate tray 400, and the susceptor 130 Begin the descent.

서셉터(130)가 하강함에 따라, 먼저 섀도우 프레임(110)이 프레임 지지대(120)에 걸리면서 기판 트레이(400)로부터 분리된다.As the susceptor 130 descends, first, the shadow frame 110 is caught from the frame support 120 and separated from the substrate tray 400.

서셉터(130)가 홈포지젼으로 더 하강하면서, 기판(40)이 안치된 기판트레이(400)의 프레임부 하면(470)이 이송챔버 로봇암(500)에 의해 지지되어, 기판트레이(400)와 기판(40)이 서셉터(130)로부터 분리되고, 상기 이송챔버 로봇암(500)은 공정챔버(100) 외부로 기판트레이(400)를 반출하게 된다. 이 경우에도 역시 이송챔버 로봇암(500)은 기판 트레이(400)의 프레임(410) 부분을 지지하거나 잡는 방식이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As the susceptor 130 descends further to the home position, the lower surface 470 of the frame portion of the substrate tray 400 on which the substrate 40 is placed is supported by the transfer chamber robot arm 500, thereby providing a substrate tray 400. ) And the substrate 40 are separated from the susceptor 130, and the transfer chamber robot arm 500 carries the substrate tray 400 out of the process chamber 100. In this case, the transfer chamber robot arm 500 is also preferably a method of supporting or holding the frame 410 portion of the substrate tray 400, but is not limited thereto.

종래 리프트핀(160)을 이용하는 방식에 의하면, 언로딩시에 서셉터(130)가 홈포지션으로 완전히 하강하여 서셉터(130) 상부로 돌출되는 리프트핀(160)에 의해 기판(40)이 서셉터(130)로부터 분리된 후에, 이송챔버 로봇암(310)이 공정챔버내부로 진입하여 기판(40)을 반출하게 되는데, 본 발명의 경우에는 서셉터(130)가 공정위치에 있을 때 이송챔버 로봇암(500)이 진입하여 하강하는 기판트레이(400)를 지 지하여 서셉터(130)로부터 분리하게 된다는 점에서 차이가 있다.According to the conventional method using the lift pins 160, the substrate 40 is standing by the lift pins 160 protruding to the upper side of the susceptor 130, the susceptor 130 is completely lowered to the home position during unloading After being separated from the acceptor 130, the transfer chamber robot arm 310 enters the process chamber and takes out the substrate 40. In the present invention, the transfer chamber when the susceptor 130 is in the process position. There is a difference in that the robot arm 500 is separated from the susceptor 130 by supporting the substrate tray 400 entering and descending.

공정챔버(100)로부터 반출된 기판 트레이(400)는 이송챔버 로봇암(500)에 의해 로드락챔버(20)로 다시 이송되어, 플레이트(26)에 놓여지게 되며, 로드락챔버(20)의 이송챔버측 도어(24)가 닫히고 대기압 상태로 전환된 다음 저장부측 도어(22)를 통해 저장부 로봇암(12)이 진입하여 공정을 끝낸 기판(40)을 외부로 반출하게 된다. The substrate tray 400 taken out of the process chamber 100 is transferred back to the load lock chamber 20 by the transfer chamber robot arm 500 and placed on the plate 26. After the transfer chamber side door 24 is closed and converted to the atmospheric pressure state, the storage robot arm 12 enters through the storage side door 22 to carry out the substrate 40 having finished the process to the outside.

이 경우에도 앞서 설명한 바와 같이, 기판(40)을 기판트레이(400)로부터 분리하기 위해 플레이트(26)에 상하운동 가능한 기판지지용 리프트핀을 설치하여, 리프트핀이 상승하여 기판(40)을 기판트레이(400)로부터 분리한 후, 저장부 로봇암(12)이 진입하여 기판(40)을 반출하는 방법을 예상할 수 있다.In this case, as described above, in order to separate the substrate 40 from the substrate tray 400, a lift pin for supporting the substrate may be installed on the plate 26 so that the lift pin is raised to lift the substrate 40. After separating from the tray 400, the storage robot arm 12 may enter and take out the substrate 40.

이상에서는 종래 클러스터 시스템의 공정챔버(100)와 로드락챔버(20) 사이에서 이송챔버 로봇암(500)에 의해 기판트레이(400)가 운송되는 경우를 설명하였으나, 기판트레이(400)가 반드시 이송챔버 로봇암(500)에 의해 운송되어야 하는 것은 아니므로, 이송챔버(300)에 이송챔버 로봇암(500) 대신에 롤러를 이용한 컨베이어를 설치하는 한편, 공정챔버(100)와 로드락챔버(20)에 다수의 롤러를 설치하여 롤러를 이용하여 운송하는 방식도 예상할 수 있다. 도 18 및 도 19는 이와 같이 내부에 기판트레이의 운송을 위한 다수의 롤러(190)를 포함하는 공정챔버(100)의 단면도 및 평면도를 도시한 것으로서, 서셉터(130)의 주위에 롤러(190)를 배치하여, 상기 롤러(190)의 회전을 이용하여 기판트레이(400)를 운송하도록 한 것이다. 한편 롤러(190)를 능동적으로 구동하기 위해서는, 상기 다수의 롤러 중 일부에는 롤러구 동수단이 연결되어야 한다. 도면에서는 양쪽 끝부분의 롤러에 롤러구동축(192)이 연결되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는 것은 물론이다.In the above description, a case in which the substrate tray 400 is transported by the transfer chamber robot arm 500 between the process chamber 100 and the load lock chamber 20 of the conventional cluster system is described. Since it does not have to be transported by the chamber robot arm 500, a conveyor using a roller is installed in the transfer chamber 300 instead of the transfer chamber robot arm 500, while the process chamber 100 and the load lock chamber 20 are installed. ), It is also possible to install a large number of rollers and transport them using rollers. 18 and 19 illustrate a cross-sectional view and a plan view of a process chamber 100 including a plurality of rollers 190 for transporting a substrate tray therein, and the rollers 190 around the susceptor 130. ) Is arranged to transport the substrate tray 400 using the rotation of the roller 190. On the other hand, in order to actively drive the roller 190, a roller driving means must be connected to some of the plurality of rollers. In the drawings, the roller driving shaft 192 is connected to the rollers at both ends, but it is not limited thereto.

또한 이와 같이 롤러(190)를 이용하여 기판트레이를 운송하는 경우에는 이송챔버(300)를 생략하고, 공정챔버(100)와 로드락챔버(20)를 인접 설치하는 것도 가능하다.In the case of transporting the substrate tray using the roller 190 as described above, the transfer chamber 300 may be omitted, and the process chamber 100 and the load lock chamber 20 may be adjacent to each other.

한편 기판트레이는 기판을 안치한 채로, 각종 공정을 진행하게 되므로 부식이나 산화에 강한 내성을 가져야 하므로, 알루미늄 또는 아노다이징 처리된 알루미늄 재질로 만들어 지는 것이 바람직하다. 아노다이징(anodising)이란, 알루미늄의 강도, 내식성, 내마모성 등을 강화하기 위해 알루미늄의 표면을 특수하게 처리하는 공법을 말하는 것으로서, 구체적인 공법은 통상적인 것이므로 설명을 생략하기로 한다.
On the other hand, since the substrate tray is subjected to various processes while the substrate is placed therein, the substrate tray must have strong resistance to corrosion and oxidation, and thus, the substrate tray is preferably made of aluminum or anodized aluminum. Anodizing refers to a method of specially treating the surface of aluminum in order to enhance the strength, corrosion resistance, abrasion resistance, and the like of aluminum, and specific description thereof will be omitted.

제2 실시예Second embodiment

본 발명의 제2 실시예는 공정챔버의 내부에 ㄷ자 형상의 기판트레이를 설치함으로써 서셉터에 형성되는 리프트핀을 최소화할 수 있는 클러스터에 관한 것이다. The second embodiment of the present invention relates to a cluster capable of minimizing a lift pin formed on the susceptor by installing a U-shaped substrate tray inside the process chamber.

도 20은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판트레이(600)를 도시한 것으로서, 기판의 가장자리 3변을 둘러싸는 프레임부(610)와 상기 프레임부(610)의 내측벽으로부터 돌출되는 기판안치부(620)로 구성된다. 그 형상이 ㄷ자 형상을 가지는 점을 제외하고는 도 7 및 도 8에서 도시하고 있는 기판트레이(400)와 같은 구조를 가진 다. FIG. 20 illustrates a substrate tray 600 according to a second embodiment of the present invention, and includes a frame 610 surrounding three edges of a substrate and a substrate projecting from an inner wall of the frame 610. It consists of teeth 620. Except that the shape has a U-shape it has the same structure as the substrate tray 400 shown in Figs.

도 21은 도 20의 B-B선에 따른 단면도로서, 기판 안치부(620)와 기판안치부의 하면(650)이 모두 수평으로 형성되며, 기판안치부의 측단부(640), 프레임부의 상부 내측벽(630) 및 하부 내측벽(660)이 모두 수직으로 형성되어 있다. 그러나 이러한 구조는 예시에 불과한 것이므로 도 11의 기판트레이(400)와 마찬가지로 프레임부의 상부 내측벽(630)을 경사지게 형성하거나, 프레임 하면(670)의 일부에 다수의 요철부를 형성하거나, 도 12와 같이 기판안치부(620)를 경사지게 형성할 수 있음은 물론이다.FIG. 21 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 20, wherein both of the substrate settlement portion 620 and the lower surface 650 of the substrate settlement portion are horizontally formed, the side end portion 640 of the substrate settlement portion, and the upper inner wall 630 of the frame portion. ) And the lower inner wall 660 are formed vertically. However, such a structure is merely an example, and thus, similarly to the substrate tray 400 of FIG. 11, the upper inner wall 630 of the frame portion is formed to be inclined, or a plurality of uneven portions are formed on a portion of the lower surface of the frame 670, or as shown in FIG. 12. Of course, the substrate settlement portion 620 may be formed to be inclined.

도 22는 이와 같은 기판트레이(600)가 설치된 공정챔버(100)의 내부를 도시한 평면도로서, 서셉터(130)의 가장자리에 인접한 공정챔버(100) 내벽에 기판트레이(600)를 안치하기 위한 트레이 거치대(680)를 설치하고, 상기 서셉터(130)에는 기판 중에서 기판트레이(600)에 의해 지지되지 않는 부분을 지지하기 위한 다수의 리프트핀(160)이 돌출되어 있다. 그러나 도 22의 리프트핀(160)은 도 6에서 도시된 종래 서셉터의 리프트핀에 비하면, 현저하게 그 개수가 줄어든 것임을 알 수 있는데, 이는 반입된 기판(40)의 가장자리가 이미 기판트레이(600)에 의해 지지되고 있으므로, 기판트레이(600)에 의해 지지되지 않는 서셉터의 가장자리 일부와 가운데 부분에만 리프트핀을 설치하여도 무방하기 때문이다.FIG. 22 is a plan view illustrating the inside of the process chamber 100 in which the substrate tray 600 is installed. The substrate tray 600 is disposed on an inner wall of the process chamber 100 adjacent to the edge of the susceptor 130. The tray holder 680 is installed, and a plurality of lift pins 160 protrude from the susceptor 130 to support a portion of the substrate not supported by the substrate tray 600. However, it can be seen that the lift pin 160 of FIG. 22 is significantly reduced in number compared to the lift pin of the conventional susceptor shown in FIG. 6, which means that the edge of the loaded substrate 40 has already been removed from the substrate tray 600. This is because the lift pin may be provided only at a part of the edge and in the center of the susceptor not supported by the substrate tray 600.

이와 같이 공정챔버(100) 내부에 기판트레이(600)가 설치되어 있는 클러스터에서 기판을 로딩 또는 언로딩하는 방법은 대체로 종래의 방식과 비슷하게 이루어지게 된다. 도 23은 이송챔버 로봇암(700)이 공정챔버 도어(180)를 통해 기판트레 이(600)가 설치되어 있는 공정챔버(100) 내부로 기판(40)을 반입하고 있는 모습을 도시한 평면도이다. 여기서 이송챔버 로봇암(700)은 기판(40)만을 운송하게 되므로, 서셉터(130)에 돌출되는 리프트핀(160)과 접촉하지 않으면, 종래 방식의 이송챔버 로봇암(310)이 사용되어도 무방하다. As such, a method of loading or unloading a substrate in a cluster in which the substrate tray 600 is installed in the process chamber 100 is generally made similar to the conventional method. FIG. 23 is a plan view illustrating a state in which the transfer chamber robot arm 700 is carrying the substrate 40 into the process chamber 100 in which the substrate tray 600 is installed through the process chamber door 180. . Since the transfer chamber robot arm 700 only transports the substrate 40, if the transfer chamber robot arm 700 does not come into contact with the lift pin 160 protruding from the susceptor 130, the transfer chamber robot arm 310 may be used. Do.

도 24 내지 도 25는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판트레이(600)를 이용해 기판(40)이 로딩되는 과정을 도시한 것으로서, 이를 참고로 기판(40)이 로딩되는 과정을 설명하면, 서셉터(130)의 가장자리 상부에 기판트레이(600)가 설치된 상태에서, 이송챔버 로봇암(700)이 기판(40)을 반입하여 기판트레이(600)에 기판(40)을 안치한다. 이때 기판트레이(600)가 ㄷ자 형상을 가짐으로 인해 기판(40) 중 지지되지 않는 부분은 서셉터(130)의 상부로 돌출된 리프트핀(160)에 의해 지지된다.24 to 25 illustrate a process of loading the substrate 40 using the substrate tray 600 according to the second embodiment of the present invention. Referring to the process of loading the substrate 40 with reference thereto, In a state where the substrate tray 600 is installed above the edge of the susceptor 130, the transfer chamber robot arm 700 loads the substrate 40 to place the substrate 40 in the substrate tray 600. At this time, since the substrate tray 600 has a U-shape, the unsupported portion of the substrate 40 is supported by the lift pin 160 protruding to the upper portion of the susceptor 130.

기판(40)이 안치된 후, 이송챔버 로봇암(700)이 공정챔버(100)로부터 빠져나가면, 공정챔버 도어(180)가 닫히고, 서셉터(130)가 상승하기 시작한다. 서셉터(130)가 상승하면서 리프트핀(160)이 하강하여 리프트핀홀의 걸림턱에걸리게 되고, 기판트레이(600)의 기판안치부 하면(650)도 서셉터(130)의 가장자리에 형성되는 단차부(132,134)의 수평부(134)에 위치하게 되면서, 기판(40)과 서셉터(130)의 상면이 밀착하게 된다.After the substrate 40 is placed, when the transfer chamber robot arm 700 exits the process chamber 100, the process chamber door 180 is closed and the susceptor 130 starts to rise. As the susceptor 130 ascends, the lift pin 160 descends to be caught by the lifting jaw of the lift pin hole, and the lower surface 650 of the substrate tray 600 of the substrate tray 600 is also formed at the edge of the susceptor 130. The upper surface of the substrate 40 and the susceptor 130 are in close contact with each other while being positioned at the horizontal portions 134 of the portions 132 and 134.

서셉터(130)가 더욱 상승하면서, 공정챔버(100) 내벽의 프레임지지대(120) 위에 놓여있는 섀도우 프레임(110)이, 기판(40)의 가장자리와 기판트레이(600)를 압착하면서 함께 공정위치까지 상승하게 된다. 공정위치에서 공정을 수행한 후에는, 배기구(150)를 통해 잔류가스를 배기한 후, 기판(40)을 반출하기 위해 상기 과 정이 역순으로 진행된다.As the susceptor 130 is further raised, the shadow frame 110 lying on the frame support 120 of the inner wall of the process chamber 100 compresses the edge of the substrate 40 and the substrate tray 600 together with the process position. To rise. After the process is carried out at the process position, after exhausting the residual gas through the exhaust port 150, the process proceeds in the reverse order to carry out the substrate 40.

즉 서셉터(130)가 하강하면서, 기판(40)을 압착하고 있던 섀도우 프레임(110)이 기판(40)으로부터 분리되고, 서셉터가 더욱 하강하면, 기판트레이(400)의 프레임부가 트레이 거치대(680)에 걸리면서, 서셉터(130)와 기판트레이가 분리된다. 이때 서셉터(130)의 상면 일부로 돌출되는 리프트핀(160)이 기판(40)의 일부를 지지하게 된다. 서셉터(130)가 홈포지션까지 완전히 하강하게 되면, 이송챔버 로봇암(700)이 진입하여 기판(40)을 로드락챔버로 반출한다.In other words, when the susceptor 130 is lowered, the shadow frame 110 that is compressing the substrate 40 is separated from the substrate 40, and when the susceptor is further lowered, the frame portion of the substrate tray 400 has a tray holder ( 680, the susceptor 130 and the substrate tray are separated. At this time, the lift pin 160 protruding to a part of the upper surface of the susceptor 130 supports a part of the substrate 40. When the susceptor 130 is completely lowered to the home position, the transfer chamber robot arm 700 enters and transports the substrate 40 to the load lock chamber.

한편 서셉터(130)의 가장자리에 형성되는 단차부(132,134)는 기판트레이(600)의 기판안치부(620)가 거치되는 부분이므로, ㄷ자 형상의 기판트레이(600)에서 프레임부가 없는 부분에 대응하는 서셉터(130)의 가장자리에는 단차부를 형성할 필요가 없다. On the other hand, the stepped portions 132 and 134 formed at the edge of the susceptor 130 are portions in which the substrate settlement portion 620 of the substrate tray 600 is mounted, and thus correspond to portions having no frame portion in the U-shaped substrate tray 600. It is not necessary to form a stepped portion at the edge of the susceptor 130.

이와 같은 구조의 기판트레이를 이용하게 되면, 서셉터에 형성되는 리프트핀의 개수를 종래보다 최소화할 수 있게 되어, 핀스크래치나 파티클 발생을 크게 줄임으로써 공정수율을 크게 향상시킬 수 있게 된다. 이상에서는 편의상 LCD 제조장치에 대하여서 설명하였으나, 이는 반도체 제조장치에서도 큰 차이 없이 적용될 수 있음은 물론이다.When the substrate tray having such a structure is used, the number of lift pins formed on the susceptor can be minimized than before, and the process yield can be greatly improved by greatly reducing pin scratch or particle generation. In the above description for the convenience of the LCD manufacturing apparatus, this can be applied to a semiconductor manufacturing apparatus without a big difference, of course.

또한 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 한하여 설명하였으나, 당업자에 의한 다양한 수정이나 변경이 가능하며 그러한 수정이나 변경도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 하는 한 본 발명의 권리범위에 포함되게 됨은 당연하다 할 것이다.In addition, while the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, various modifications or changes by those skilled in the art are possible, and such modifications or changes are naturally included in the scope of the present invention based on the technical idea of the present invention. something to do.

본 발명에 따르면 공정챔버내의 서셉터에서 리프트핀을 없애거나, 그 개수를 최소화할 수 있게 되어, 핀마크로 인한 막질저하와 리프트핀과 서셉터의 마찰로 인한 파티클의 발생을 최소화할 수 있어, 공정수율을 크게 향상시킬 수 있게 된다. According to the present invention, the lift pins can be removed from the susceptor in the process chamber, or the number of the lift pins can be minimized. Therefore, the film quality due to the pin mark and the generation of particles due to the friction between the lift pins and the susceptor can be minimized. The yield can be greatly improved.

Claims (17)

내부에 반응공간을 형성하는 공정챔버;A process chamber forming a reaction space therein; 상기 공정챔버로 반입되거나, 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판을 일시 저장하는 로드락챔버;A load lock chamber temporarily storing a substrate carried in or out of the process chamber; 상기 기판의 가장자리를 둘러싸도록 가운데에 개방부가 형성되는 프레임부와, 상기 프레임부의 내측벽에서 상기 개방부쪽으로 돌출되는 기판 안치부를 포함하며, 기판을 안치한 채 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이를 이동하는 기판트레이;A frame portion having an open portion formed at a center thereof to surround the edge of the substrate, and a substrate settle portion protruding toward the open portion from an inner wall of the frame portion, and moving between the process chamber and the load lock chamber with the substrate placed thereon. A substrate tray; 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버의 사이에서 상기 기판트레이를 운송하는 기판트레이 운송수단;A substrate tray transport means for transporting the substrate tray between the process chamber and the load lock chamber; 상기 공정챔버 내부에 설치되어 상기 기판이 안치되고, 상기 기판안치부가 거치되는 상면 가장자리에 단차부를 가지는 서셉터;A susceptor installed inside the process chamber and having a stepped portion at an edge of an upper surface on which the substrate is placed and the substrate settled portion is mounted; 를 포함하는 LCD 제조장치. LCD manufacturing apparatus comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판트레이 운송수단은 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에 위치하는 로봇암인 LCD 제조장치.And the substrate tray transportation means is a robot arm positioned between the process chamber and the load lock chamber. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판트레이 운송수단은 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에 설치되는 컨베이어인 LCD 제조장치.The substrate tray transport means is a LCD manufacturing apparatus is a conveyor installed between the process chamber and the load lock chamber. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버에는 상기 기판트레이의 운송을 위한 다수의 롤러가 포함되는 LCD 제조장치.LCD and the process chamber and the load lock chamber includes a plurality of rollers for transporting the substrate tray. 내부에 반응공간을 형성하는 공정챔버;A process chamber forming a reaction space therein; 상기 공정챔버로 반입되거나, 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판을 일시 저장하는 로드락챔버;A load lock chamber temporarily storing a substrate carried in or out of the process chamber; 상기 기판의 가장자리를 적어도 두 변 이상 둘러싸는 프레임부와, 상기 프레임부의 내측벽으로부터 돌출되는 기판안치부를 포함하는 기판트레이;A substrate tray comprising a frame portion surrounding at least two sides of an edge of the substrate and a substrate settle portion protruding from an inner wall of the frame portion; 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에서 기판을 운송하는 기판 운송수단;A substrate transport means for transporting a substrate between the process chamber and the load lock chamber; 상기 공정챔버 내부에 설치되어 상기 기판이 안치되고, 상기 기판안치부가 거치되는 상면 가장자리에 단차부를 가지는 서셉터;A susceptor installed inside the process chamber and having a stepped portion at an edge of an upper surface on which the substrate is placed and the substrate settled portion is mounted; 상기 공정챔버 내부에 설치되고 상기 서셉터의 상부에 상기 기판트레이가 위치하도록 거치하는 트레이 거치대;A tray holder installed inside the process chamber to mount the substrate tray on the susceptor; 을 포함하는 LCD 제조장치.LCD manufacturing apparatus comprising a. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 기판 운송수단은 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에 위치하는 로봇암인 LCD 제조장치.And the substrate carrier is a robot arm positioned between the process chamber and the load lock chamber. 내부에 일정한 반응공간을 형성하는 공정챔버;A process chamber forming a constant reaction space therein; 상기 공정챔버로 반입되거나, 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판을 일시 저장하는 로드락챔버;A load lock chamber temporarily storing a substrate carried in or out of the process chamber; 상기 기판의 3 변을 둘러싸는 ㄷ자 형상을 가지는 프레임부와, 상기 프레임부의 내측벽으로부터 돌출되는 기판안치부를 포함하는 기판 트레이;A substrate tray including a frame portion having a U-shape surrounding three sides of the substrate and a substrate settle portion protruding from an inner wall of the frame portion; 상기 공정챔버 내부에 설치되어 상기 기판이 안치되고, 상기 기판안치부가 거치되는 상면 가장자리에 단차부를 가지는 서셉터;A susceptor installed inside the process chamber and having a stepped portion at an edge of an upper surface on which the substrate is placed and the substrate settled portion is mounted; 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이에서 기판을 운송하는 기판 운송수단;A substrate transport means for transporting a substrate between the process chamber and the load lock chamber; 을 포함하는 LCD 제조장치.LCD manufacturing apparatus comprising a. 제1항, 제5항, 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 5, and 7, 상기 기판트레이의 상기 기판안치부와, 상기 기판안치부의 상부에 위치하는 상기 프레임부의 상부 내측벽이 이루는 각은 90°이상 180°이하인 LCD 제조장치.And an angle formed between the substrate settled portion of the substrate tray and an upper inner wall of the frame portion positioned above the substrate settled portion is 90 ° or more and 180 ° or less. 내부에 일정한 반응공간을 형성하는 공정챔버;A process chamber forming a constant reaction space therein; 상기 공정챔버로 반입되거나, 상기 공정챔버로부터 반출되는 기판을 일시 저장하는 로드락챔버;A load lock chamber temporarily storing a substrate carried in or out of the process chamber; 상기 기판의 가장자리를 둘러싸도록 가운데에 개방부가 형성되는 프레임부와, 상기 프레임부의 내측벽에서 상기 개방부쪽으로 돌출되는 기판안치부와, 상기 기판안치부의 하면에 형성되는 다수의 요철부를 포함하며, 기판을 안치한 채 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버 사이를 이동하는 기판 트레이;A frame portion having an open portion formed at a center thereof so as to surround the edge of the substrate, a substrate settle portion protruding toward the opening portion from an inner wall of the frame portion, and a plurality of uneven portions formed on a lower surface of the substrate settled portion, A substrate tray configured to move between the process chamber and the load lock chamber while having a gap therebetween; 상기 공정챔버와 상기 로드락챔버의 사이에서 상기 기판트레이를 운송하는 기판트레이 운송수단;A substrate tray transport means for transporting the substrate tray between the process chamber and the load lock chamber; 상기 공정챔버 내부에 설치되어 상기 기판이 안치되고, 상기 기판안치부가 거치되는 상면 가장자리에 단차부를 가지는 서셉터;A susceptor installed inside the process chamber and having a stepped portion at an edge of an upper surface on which the substrate is placed and the substrate settled portion is mounted; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 LCD 제조장치. LCD manufacturing apparatus comprising a. 제1항, 제5항, 제7항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 5, 7, and 9, 상기 기판트레이의 상기 기판 안치부가 수평선과 이루는 각은 0°이상 90°미만인 LCD 제조장치.And an angle between the substrate settled portion of the substrate tray and a horizontal line is greater than 0 ° and less than 90 °. 제1항, 제5항, 제7항 및 제9항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 5, 7, and 9, 상기 기판 트레이는, 알루미늄 또는 아노다이징 처리된 알루미늄 중 선택되는 하나의 재질로 이루어지는 LCD 제조장치.The substrate tray, LCD manufacturing apparatus consisting of one material selected from aluminum or anodized aluminum. 삭제delete 제1항의 LCD 제조장치에 있어서,In the LCD manufacturing apparatus of claim 1, 상기 기판이 안치된 상기 기판 트레이를 상기 공정챔버 내부의 상기 서셉터 상부에 위치시키는 단계; Positioning the substrate tray on which the substrate is placed on the susceptor in the process chamber; 상기 서셉터가 상승하여, 상기 기판이 안치된 상기 기판트레이를 공정위치까지 상승시키는 단계;Raising the susceptor to raise the substrate tray on which the substrate is placed to a process position; 를 포함하는 기판 트레이를 이용한 기판의 로딩(loading) 방법.Method of loading a substrate using a substrate tray comprising a. 제1항의 LCD 제조장치에 있어서,In the LCD manufacturing apparatus of claim 1, 공정위치에서 공정을 마친 후, 상기 서셉터가 하강함에 따라, 상기 기판 트레이가 상기 서셉터로부터 분리되는 단계;After finishing the process at the process location, as the susceptor descends, separating the substrate tray from the susceptor; 상기 기판이 안치된 상기 기판 트레이를 상기 공정챔버로부터 상기 로드락챔버로 반출하는 단계;Carrying out the substrate tray on which the substrate is placed from the process chamber to the load lock chamber; 를 포함하는 기판트레이를 이용한 기판의 언로딩(unloading) 방법.Unloading (unloading) method of the substrate using a substrate tray comprising a. 제5항의 LCD 제조장치에 있어서,In the LCD manufacturing apparatus of claim 5, 상기 공정챔버 내부로 상기 기판을 반입하여, 상기 기판 트레이에 안치하는 단계;Bringing the substrate into the process chamber and placing the substrate in the substrate tray; 상기 서셉터가 상승하여, 상기 기판이 안치된 상기 기판트레이를 공정위치까지 상승시키는 단계Raising the susceptor to raise the substrate tray on which the substrate is placed to a process position; 를 포함하는 기판 트레이를 이용한 기판의 로딩(loading) 방법.Method of loading a substrate using a substrate tray comprising a. 제5항의 LCD 제조장치에 있어서,In the LCD manufacturing apparatus of claim 5, 공정위치에서 공정을 마친 후, 상기 서셉터가 하강함에 따라, 상기 기판이 안치된 상기 기판트레이가 상기 서셉터로부터 분리되는 단계;After the process is finished at the process position, as the susceptor descends, the substrate tray on which the substrate is placed is separated from the susceptor; 상기 기판트레이로부터 상기 기판을 분리하는 단계;Separating the substrate from the substrate tray; 분리된 상기 기판을 상기 공정챔버로부터 상기 로드락챔버로 반출하는 단계;Exporting the separated substrate from the process chamber to the load lock chamber; 를 포함하는 기판트레이를 이용한 기판의 언로딩(unloading) 방법.Unloading (unloading) method of the substrate using a substrate tray comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 서셉터는 상기 기판 트레이에 의해 지지되지 않는 상기 기판의 일부를 지지하는 리프트 핀을 포함하는 LCD 제조장치.And the susceptor includes a lift pin that supports a portion of the substrate that is not supported by the substrate tray.
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