KR100373189B1 - A SAW filter package - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한 표면탄성파 필터 패키지는 상면과 하면에 전자소자가 내장 가능하도록 상면과 하면에 넓게 오목한 홈이 형성된 패키지와, 상기 패키지의 상면에 형성된 홈에 내장되어 표면탄성파 필터에 인가되는 입력단의 압전 물체에 전기적 신호가 인가되면 이를 기계적 신호로 변환한 후 출력단에서 이를 다시 전기적 신호로 변환 출력함으로써 특정 주파수 대역은 통과시키고 그 외의 주파수 대역은 저지시키는 제 1 표면탄성파 필터와, 상기 제 1표면탄성파 필터가 내장된 패키지의 하면에 형성된 홈에 내장되는 제 2 표면탄성파필터와, 상기 제 1 표면탄성파 필터 및 제 2 표면탄성파 필터의 사이에 패키지에 형성되어 각 필터간의 영향력을 최소화하기 위한 레이어(layer)로 구성되어 표면탄성파 필터 패키지를 소형화하는 한편, 각 필터 간의 영향력을 최소화하여 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다.The surface acoustic wave filter package according to the present invention includes a package in which grooves are formed on the upper and lower surfaces so that the electronic elements can be embedded on the upper and lower surfaces thereof, and the piezoelectric element of the input terminal applied to the surface acoustic wave filter is embedded in the groove formed on the upper surface of the package. The first surface acoustic wave filter and the first surface acoustic wave filter which converts the signal into a mechanical signal and then converts it into an electrical signal at the output terminal and passes the specific frequency band and blocks the other frequency band. Is formed in the package between the second surface acoustic wave filter and the first surface acoustic wave filter and the second surface acoustic wave filter that are embedded in the groove formed on the lower surface of the package having a built-in package. It is designed to reduce the surface acoustic wave filter package and to influence the influence of each filter. There is an effect that can be improved by minimizing the characteristics.
Description
본 발명은 표면탄성파 필터 패키지에 관한 것으로서, 특히 다수의 칩을 다층으로 적층하여 실장함으로써 소형화가 가능한 표면탄성파 필터 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a surface acoustic wave filter package, and more particularly, to a surface acoustic wave filter package that can be miniaturized by stacking and mounting a plurality of chips in multiple layers.
일반적으로, 표면탄성파는 기판의 표면을 따라 전달되는 파동의 상태를 나타내는 것으로 깊이 방향으로 급격히 감쇠되는 특징을 지닌다. 표면탄성파 필터는 이러한 특징을 주파수 선택기능 소자로 응용한 것이다.In general, surface acoustic waves represent a state of waves transmitted along the surface of the substrate and have a feature of rapidly attenuating in the depth direction. Surface acoustic wave filters use these features as frequency selective devices.
즉, 상기 표면탄성파 소자는 절연성이 큰 기판에 금속 전극을 형성해 압전을 걸면 일시적으로 기판 표면이 뒤틀리는데, 이 작용을 이용해 물리적인 파를 일으키게 된다. 상기 표면탄성파 소자 표면을 전달하는 물결 속도가 전자파보다 느리기 때문에 일시적으로 전기 신호를 지연시키거나 특정 주파수 신호만을 통과시키는 필터로 이용된다.That is, when the surface acoustic wave device forms a metal electrode on a highly insulating substrate and applies piezoelectric to it, the surface of the substrate is temporarily distorted. This action causes a physical wave. Since the wave velocity transmitting the surface acoustic wave device surface is slower than the electromagnetic wave, it is used as a filter that temporarily delays an electric signal or passes only a specific frequency signal.
상기 표면탄성파 필터는 반도체 디바이스 또는 기능을 보호하는 세라믹스 용기로, 유해한 환경으로부터 내부 회로를 보호하고, 내부에서 발생된 열을 방열하여 외부에 접속하는 수단을 제공하는 패키지(package) 형태로 형성되어 있다.The surface acoustic wave filter is a ceramic container that protects a semiconductor device or a function, and is formed in a package form to protect an internal circuit from a harmful environment and provide a means for dissipating heat generated therein and connecting it to the outside. .
이렇게 형성된 표면탄성파 필터 패키지는 표면실장 생산기술(Surface Mounted Technology, 이하 SMT라고 함)로 형성되어 CDMA 방식의 셀룰러 전화나 무선 랜(LAN), 영상기기 등 넓은 대역전송을 필요로 하는 기기에 적절하게 사용된다.The surface acoustic wave filter package thus formed is formed by Surface Mounted Technology (hereinafter referred to as SMT), and is suitable for devices requiring wide band transmission such as CDMA cellular phones, wireless LANs, and video equipment. Used.
도 1은 종래의 표면탄성파 필터의 패키지를 도시한 것으로, 한 평면 기판(1)에 두 개의 칩(2, 3)을 실장하고 이를 패키징 한 것이다.1 shows a package of a conventional surface acoustic wave filter, in which two chips 2 and 3 are mounted on a flat substrate 1 and packaged.
그러나, 종래의 두 개의 칩이 한 층에 실장되는 방법은 패키지 및 패키지가 사용되는 통신기기의 소형화가 어렵다는 문제점이 있다.However, the conventional method of mounting two chips on one layer has a problem that it is difficult to miniaturize a package and a communication device using the package.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,그 목적은 다수의 칩을 다층으로 적층하여 실장함으로써 소형화가 가능한 표면탄성파 필터 패키지를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, an object thereof is to provide a surface acoustic wave filter package that can be miniaturized by stacking and mounting a plurality of chips in a multi-layer.
도 1은 종래의 표면탄성파 필터의 패키지를 도시한 단면도,1 is a cross-sectional view showing a package of a conventional surface acoustic wave filter;
도 2는 본 발명에 의한 표면탄성파 필터의 패키지를 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing a package of a surface acoustic wave filter according to the present invention;
도 3은 본 발명에 의한 표면탄성파 필터 패키지의 제조방법을 도시한 흐름도3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a surface acoustic wave filter package according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
10 : 표면탄성파 필터 패키지 S : 레이어(layer)10: surface acoustic wave filter package S: layer
11a : 제 1 표면탄성파 필터 패키지 11b : 제 2 표면탄성파 필터 패키지11a: first surface acoustic wave filter package 11b: second surface acoustic wave filter package
12a : 제 1 표면탄성파 필터 12b : 제 2 표면탄성파 필터12a: first surface acoustic wave filter 12b: second surface acoustic wave filter
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 표면탄성파 필터 패키지의 특징에 따르면, 상면과 하면에 전자소자가 내장 가능하도록 상면과 하면에 넓게 오목한 홈이 형성된 패키지와, 상기 패키지의 상면에 형성된 홈에 내장되어 표면탄성파 필터에 인가되는 입력단의 압전 물체에 전기적 신호가 인가되면 이를 기계적 신호로 변환한 후 출력단에서 이를 다시 전기적 신호로 변환 출력함으로써 특정 주파수 대역은 통과시키고 그 외의 주파수 대역은 저지시키는 제 1 표면탄성파 필터와, 상기 제 1표면탄성파 필터가 내장된 패키지의 하면에 형성된 홈에 내장되는 제 2 표면탄성파필터와, 상기 제 1 표면탄성파 필터 및 제 2 표면탄성파 필터의 사이에 패키지에 형성되어 각 필터간의 영향력을 최소화하기 위한 레이어(layer)로 구성된다.According to a feature of the surface acoustic wave filter package according to the present invention for solving the above problems, a package is formed in the upper and lower surfaces of the package and the groove formed on the upper surface of the package, When the electrical signal is applied to the piezoelectric object at the input terminal applied to the surface acoustic wave filter, it is converted into a mechanical signal and then converted into an electrical signal at the output terminal. A surface acoustic wave filter, a second surface acoustic wave filter embedded in a groove formed in a lower surface of the package in which the first surface acoustic wave filter is embedded, and a first surface acoustic wave filter and a second surface acoustic wave filter, respectively, It is composed of layers to minimize the influence between the filters.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 의한 표면탄성파 필터 패키지를 도시한 것으로, 외부로부터 표면탄성파의 소자를 보호하는 패키지(10)와, 상기 패키지(10)에 플립 칩 방식으로 본딩된 제 1 표면탄성파 필터(12a)와, 상기 제 2 표면탄성파 필터(12a)의 하면에 플립 칩 방식으로 본딩된 제 2 표면탄성파 필터(12b)로 구성된다. 여기서, 상기 제1,2 표면탄성파 필터(12a,12b)는 설계자의 원하는 바에 따른 주파수 대역을 통과시키고 원하지 않는 주파수 대역의 신호는 저지시키도록 설계된다.2 illustrates a surface acoustic wave filter package according to the present invention, a package 10 for protecting a surface acoustic wave device from the outside, and a first surface acoustic wave filter 12a bonded to the package 10 by a flip chip method. ) And a second surface acoustic wave filter 12b bonded to a bottom surface of the second surface acoustic wave filter 12a by a flip chip method. Here, the first and second surface acoustic wave filters 12a and 12b are designed to pass a frequency band as desired by the designer and to block a signal of an unwanted frequency band.
특히, 상기 제 1 및 제 2 표면탄성파 필터(12a 및 12b)는 외부로부터 신호를 입력받는 입력단(미도시)과, 상기 입력단(미도시)으로 입력된 전기적 신호를 기계적 신호로 변환하는 입력 IDT부(미도시), 상기 입력 IDT부(미도시)에서 변환된 기계적 신호를 다시 전기적 신호로 변환하는 출력 IDT부(미도시)와, 상기 출력 IDT부(미도시)에서 변환된 신호를 외부로 출력하는 출력단(미도시)으로 이루어진다.In particular, the first and second surface acoustic wave filters 12a and 12b may include an input terminal (not shown) for receiving a signal from the outside and an input IDT unit for converting an electrical signal input to the input terminal (not shown) into a mechanical signal. (Not shown), an output IDT unit (not shown) for converting the mechanical signal converted by the input IDT unit (not shown) into an electrical signal, and outputs the signal converted by the output IDT unit (not shown) to the outside It consists of an output terminal (not shown).
이때, 상기 제 1 표면탄성파 필터 및 제 2 표면탄성파 필터 패키지(11a 침 12b) 간에는 상호간의 영향을 최소화하기 위해 레이어(layer:S)가 형성되어 있다. 즉, 상기 레이어는 상기 제1,2 표면탄성파 필터가 하나의 패키지에 실장됨에 따라 발생하는 전자기파(Feed Through) 및 상기 각각의 표면탄성파 필터에서 발생되는 표면탄성파의 상호 간섭을 최소화시킨다.In this case, a layer (S) is formed between the first surface acoustic wave filter and the second surface acoustic wave filter package 11a needle 12b to minimize the mutual influence. That is, the layer minimizes mutual interference between the electromagnetic waves generated when the first and second surface acoustic wave filters are mounted in one package and the surface acoustic waves generated by the respective surface acoustic wave filters.
상기와 같이 구성되는 표면탄성파 필터 패키지의 제조방법을 도 3을 참고로 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing method of the surface acoustic wave filter package configured as described above with reference to FIG.
제 1 단계는 입력단과 출력단, 입력 및 출력 IDT부로 이루어진 제 1 표면탄성파 필터(12a)가 상기 표면탄성파의 필터 패키지(10)에 플립 칩 방식으로 본딩된다. (S1 참조)In the first step, a first surface acoustic wave filter 12a including an input terminal, an output terminal, and an input and output IDT unit is bonded in a flip chip manner to the filter package 10 of the surface acoustic wave. (See S1)
제 2 단계에서는 입력단과 출력단, 입력 및 출력 IDT부로 이루어진 제 2 표면탄성파 필터(12b)가 상기 제1 단계(S1)의 패키지(10) 하부에 본딩된다. (S2 참조)In the second step, a second surface acoustic wave filter 12b including an input terminal, an output terminal, and an input and output IDT unit is bonded to the lower part of the package 10 of the first step S1. (See S2)
이때, 상기 패키지에는 상기 제 1 및 제 2 표면탄성파 필터가 실장될 수 있도록 그 상면과 하면에 넓은 오목홈이 형성되어 있는 동시에 각 필터간의 상호 영향력을 최소화하기 위해 사이에 레이어가 형성되어 있다.In this case, a wide concave groove is formed on the upper surface and the lower surface of the package so that the first and second surface acoustic wave filters can be mounted, and a layer is formed therebetween to minimize mutual influence between the filters.
따라서, 제 1 표면탄성파 필터 및 제 2 표면탄성파 필터(12a 및 12b)가 각각 상하로 본딩되어 설계 제조됨에 따라 패키지의 평면 넓이를 줄일 수가 있어 소형화가 가능하고, 최근 상기 패키지를 실장하는 이동통신 단말기의 소형화에 따른 요구를 만족시킬 수가 있다.Therefore, as the first surface acoustic wave filter and the second surface acoustic wave filter 12a and 12b are respectively bonded up and down and designed and manufactured, the planar area of the package can be reduced, thereby miniaturization is possible, and a mobile communication terminal in which the package is recently mounted. Can meet the demands of miniaturization.
또한, 상기 패키지간에 층이 형성되어 상호간의 영향을 최소화하여 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, a layer may be formed between the packages to improve performance by minimizing mutual influence.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 표면탄성파 필터 패키지는 다수개의 표면탄성파 필터로 구성된 표면탄성파 필터 패키지를 소형화하는 한편, 각 필터 간의 영향력을 최소화하여 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다.The surface acoustic wave filter package of the present invention configured as described above has the effect of miniaturizing the surface acoustic wave filter package composed of a plurality of surface acoustic wave filters and minimizing the influence between the filters to improve characteristics.
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