KR100371578B1 - Semiconductor fabrication apparatus, pod carry apparatus, pod carry method, and semiconductor device production method - Google Patents

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Abstract

SMIF시스템에 의해서 기판을 운반하는 반도체제조장치에 있어서, 제 1높이위치와 제 2높이위치 사이에서 기판이 들어있는 포드가 거의 수직한 방향으로 운반되고, 그후 반도체제조장치의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐장치로 거의 수평한 방향으로 운반되며, 그에 의해 조작자 또는 바닥주행형의 AGV에 의한 포드대체작업이 용이하게 되어서 포드대체에 필요한 시간을 저감시킨다.In a semiconductor manufacturing apparatus for carrying a substrate by an SMIF system, a pod containing a substrate is conveyed in a substantially vertical direction between a first height position and a second height position, and then placed in a chamber for controlling the environment of the semiconductor manufacturing apparatus. The pod opening and closing device is disposed in a substantially horizontal direction, thereby facilitating pod replacement work by an operator or a floor-run AGV, thereby reducing the time required for pod replacement.

Description

반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법, 및 반도체디바이스제조방법{SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS, POD CARRY APPARATUS, POD CARRY METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD}Semiconductor manufacturing device, pod carrying device, pod carrying method, and semiconductor device manufacturing method {SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS, POD CARRY APPARATUS, POD CARRY METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD}

본 발명은 반도체웨이퍼, 레티클 등의 기판이 들어있는 카세트를 청정하게유지할 수 있는 개폐가능한 용기(포드)를 사용해서 기판을 공급하거나 회수하는, 예를 들면 소위 표준화된 기계적인 인터페이스시스템(SMIF시스템)을 사용하는 반도체노광장치 등의 반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법 및 반도체디바이스제조방법에 관한 것이다.The present invention uses, for example, a so-called standardized mechanical interface system (SMIF system) for supplying or retrieving a substrate using an openable container (pod) capable of cleanly holding a cassette containing a substrate such as a semiconductor wafer or a reticle. A semiconductor manufacturing apparatus such as a semiconductor exposure apparatus, a pod carrying apparatus, a pod carrying method, and a semiconductor device manufacturing method.

종래의 반도체제조프로세스에 있어서, 특히 포토리소그래피프로세스에 있어서, 반도체웨이퍼 등의 기판은 수율을 증가시키기 위하여 반도체디바이스/소자결함을 일으킬 수 있는 서브미크론급의 먼지의 청정도로 조절된 클린룸내에서 지금까지 처리되어 왔다.In conventional semiconductor manufacturing processes, in particular in photolithography processes, substrates such as semiconductor wafers have so far been in a clean room controlled to the extent of submicron dust cleanliness that can cause semiconductor device / defective defects to increase yield. Has been processed.

반도체디바이스 및 소자의 고집적화와 회로의 마이크로패터닝은 오늘날에는 이미 발달된 단계이기 때문에 그에 따른 작은 입자크기의 먼지를 관리하는 클린룸을 실현하는 것은 기술 및 코스트면에서 쉽지않다.Since high integration of semiconductor devices and devices and micropatterning of circuits are already advanced stages today, it is difficult to realize a clean room that manages consequently small particle size dust.

클린룸의 청정도를 증가시키기 위한 대안으로서, 예를 들면 미국특허 제 4,532,970호, 제 4,534,389호, 제 4,616,683호 등에 기재되어 있는 바와 같이, 기판의 청정운반을 가능하게 하는 SMIF시스템이, 기판이 들어있는 카세트 등이 내부를 청정하게 유지한 개폐가능한 포드내에 놓여있고 이 포드의 개폐기구가 반도체제조장비에 설치되어 있는 배치로 제안되어 있다.As an alternative to increase the cleanliness of a clean room, as described, for example, in U.S. Pat.Nos. 4,532,970, 4,534,389, 4,616,683, and the like, an SMIF system that enables the clean conveyance of a substrate is provided. A cassette or the like is placed in an openable pod that keeps the interior clean, and the pod's opening and closing mechanism is proposed to be installed in semiconductor manufacturing equipment.

예를 들면, 도 8a 및 8b에 표시한 시스템이 반도체노광장비내의 레티클의 이송을 위한 SMIF시스템으로서 개발되었다.For example, the system shown in Figs. 8A and 8B has been developed as an SMIF system for the transfer of reticles in semiconductor exposure equipment.

이 시스템은 SMIF포드(102)를 개폐하고 내부에 들어있는 레티클캐리어(카세트)를 위아래로 이동시켜서 캐리어를 이 포드(102)로부터 퇴피시키는개폐기구(SMIF인덱서)(103), 레티클(102b)을 SMIF인덱서(103)에 의해 반도체노광장치(101)내로 인출된 카세트(102a)로부터 꺼내기 위한 포크형상핸드(104), 및 이 핸드(104)를 카세트(102a)에 대해서 앞뒤로 그리고 위아래로 이동시키고 레티클(102b)를 인출해서 이 레티클을 도시하지 않은 프리얼라인먼트스테이지로 운반하는 운반기구(105)를 구비하고 있다. 운반기구(105)에 의해 운반된 레티클(102b)의 오염을 방지하기 위해서 그리고 레티클(102b)의 대체에 필요한 시간을 단축시키기 위해서 레티클(102b)을 카세트(102a)로부터 꺼내고 있는 동안의 높이를 레티클(102b)을 프리얼라인먼트스테이지에 운반하고 있는 동안의 높이와 대략 일치시킴으로써 운반경로의 길이를 감소시키고 있다.The system opens and closes the SMIF pod 102 and moves the reticle carrier (cassette) contained therein up and down to remove the opening and closing mechanism (SMIF indexer) 103 and the reticle 102b which retracts the carrier from the pod 102. A fork-shaped hand 104 for ejecting from the cassette 102a drawn out into the semiconductor exposure apparatus 101 by the SMIF indexer 103, and the hand 104 is moved back and forth and up and down with respect to the cassette 102a and the reticle The transport mechanism 105 which takes out 102b and conveys this reticle to a prealignment stage not shown is provided. In order to prevent contamination of the reticle 102b carried by the conveying mechanism 105 and to shorten the time required for replacing the reticle 102b, the height of the reticle 102b while removing it from the cassette 102a is increased. The length of the conveying path is reduced by roughly coinciding with the height while conveying 102b to the prealignment stage.

이 때문에 SMIF인덱서(103)의 포드장착면(T1)은 레티클을 꺼내고 있는 동안의 높이와 같은 레티클운반면(T2)의 약간 위에 위치한다. 레티클운반면(T2)의 높이는 노광장치의 레티클스테이지의 높이와 대략 같게 설정되기 때문에 그 높이는 바닥면으로부터 1400㎜이상이다.For this reason, the pod mounting surface T 1 of the SMIF indexer 103 is located slightly above the reticle carrying surface T 2, which is the same height as the reticle is taken out. Since the height of the reticle carrying surface T 2 is set approximately equal to the height of the reticle stage of the exposure apparatus, the height is 1400 mm or more from the bottom surface.

그러나, 상기한 종래기술에 있어서, 포드장착면은 상기한 바와 같이 바닥면으로부터 1400㎜보다 더 높기 때문에 조작자가 포드를 대체하기가 쉽지 않으며, 또한 바닥면 위를 주행하는 바닥주행형의 자동안내차량(AGV)의 사용에 의한 포드의 공급 및 회수도 쉽지 않다. 그 결과, 클린룸의 천정아래에 매달린 트랙위를 주행하는 천정트랙주행형의 AGV를 사용하는 것이 필수적이다. 이것은 설비코스트를증가시키고 또한 레이아웃상의 제한도 증가시킨다.However, in the above-described prior art, the pod mounting surface is higher than 1400 mm from the floor as described above, so that it is not easy for the operator to replace the pod, and also the floor-driven automatic guided vehicle traveling on the floor. The supply and recovery of Ford by the use of (AGV) is also not easy. As a result, it is essential to use an AGV of a ceiling track running type that runs on a track suspended under the ceiling of a clean room. This increases equipment cost and also increases layout limitations.

한편, SMIF인덱서의 위치를 조작자에 의한 포드대체 및 바닥주행형의 AGV를 준비하기 위해서 800 내지 1100㎜의 높이로 설정하면, 그 거리는 반도체제조장비의 환경을 청정상태로 조절하는 챔버내에서 레티클을 운반하기 위해서 상당히 증가한다. 이에 의해 운반기구로부터의 먼지가 챔버내의 청정환경과 레티클을 오염시킬 가능성이 커진다. 이를 방지하기 위한 가능한 수단은 먼지의 발생에 대한 광범위한 대책이며; 예를 들면, 꺼내진 레티클은 다시 캡을 가진 다른 카세트에 놓여진 후 이송되며, 구동부는 회전아암과 결합되어 먼지 등의 발생을 억제하도록 되어 있다.On the other hand, if the position of the SMIF indexer is set to a height of 800 to 1100 mm in order to prepare the pod replacement and the floor-run AGV by the operator, the distance is the reticle in the chamber to control the environment of the semiconductor manufacturing equipment to a clean state. Increases significantly to carry. This increases the likelihood that dust from the conveying mechanism will contaminate the clean environment and the reticle in the chamber. Possible means to prevent this are a wide range of measures against the generation of dust; For example, the taken out reticle is placed in another cassette with a cap and then conveyed, and the driving portion is coupled with the rotary arm to suppress the generation of dust and the like.

복수의 레티클이 포드에 수납될 경우, 상기 방법은 레티클대체에 필요한 시간을 증가시키는 단점을 갖게 된다.If a plurality of reticles are stored in the pod, the method has the disadvantage of increasing the time required for reticle replacement.

SMIF시스템의 다른 구조적 문제점은 이 시스템은 2개 또는 3개의 SMIF인덱서만을 장비할 수 있으며, 따라서 빈번한 포드대체의 필요성의 문제가 여전히 남게된다는 것이다.Another architectural problem with the SMIF system is that it can only be equipped with two or three SMIF indexers, thus leaving the need for frequent pod replacements.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 감안해서 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은 SMIF시스템을 사용해서 반도체노광장치 등의 반도체제조장치에서의 바닥주행형의 AGV 또는 조작자에 의한 포드대체작업을 용이하게 할 수 있고, 또 복수의 포드를 보관하는 포드스토리지랙의 병렬설치에 의해 포드대체에 필요한 시간을 현저히 저감시킬 수 있는 반도체제조장치, 포드운반장치, 포드운반방법 및 반도체디바이스제조방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and an object of the present invention is to facilitate the pod replacement operation by an AGV of a floor driving type or an operator in a semiconductor manufacturing apparatus such as a semiconductor exposure apparatus using an SMIF system. To provide a semiconductor manufacturing apparatus, a pod carrying apparatus, a pod carrying method and a semiconductor device manufacturing method which can significantly reduce the time required for pod replacement by parallel installation of a pod storage rack that stores a plurality of pods. have.

도 1은 실시예에 의한 반도체제조장치의 전체를 표시하는 사시도;1 is a perspective view showing an entire semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment;

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 포드리프트스테이지 및 포드스탠바이스테이지를 표시하며, 여기서, 도 2a는 그 평면도, 도 2b는 도 2a의 2B-2B선 단면도, 및 도 2c는 도 2a의 2C-2C선 단면도;2A, 2B and 2C show a pod lift stage and a pod stand-by stage, where FIG. 2A is a plan view thereof, FIG. 2B is a sectional view taken along the line 2B-2B of FIG. 2A, and FIG. 2C is a 2C-2C of FIG. 2A Line section;

도 3은 포드리프트스테이지와 포드스탠바이스테이지 사이의 포드의 이송공정을 설명하는 도면;3 is a view illustrating a transfer process of a pod between a pod lift stage and a pod stand-by stage;

도 4a 및 도 4b는 포드리프트스테이지 및 포드스토리지랙을 표시하며, 여기서 도 4a는 그 평면도 및 도 4b는 도 4a의 4B-4B선 단면도;4A and 4B show a pod lift stage and a pod storage rack, where FIG. 4A is a plan view thereof and FIG. 4B is a sectional view taken along line 4B-4B of FIG. 4A;

도 5는 포드를 포드리프트스테이지로부터 포드스토리지랙상으로 보관하는 공정을 설명하는 도면;5 is a view for explaining a process of storing a pod from a pod lift stage onto a pod storage rack;

도 6은 디바이스제조방법을 표시하는 플로우차트;6 is a flowchart showing a device manufacturing method;

도 7은 웨이퍼프로세스를 표시하는 플로우차트; 및7 is a flowchart showing a wafer process; And

도 8a 및 8b는 종래의 예에 의한 반도체노광장치를 표시하며, 여기서 도 8a는 그 외측도면을 표시하는 사시도 및 도 8b는 반도체노광장치의 내부를 표시하는부분확대단면도8A and 8B show a semiconductor exposure apparatus according to a conventional example, where FIG. 8A is a perspective view showing an outer view thereof and FIG. 8B is a partially enlarged cross-sectional view showing the inside of a semiconductor exposure apparatus.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 챔버 1a: 레티클스토커1: chamber 1a: reticle stocker

2: SMIF인덱서 3: 수평운반로봇2: SMIF indexer 3: horizontal transport robot

3a: 로봇핸드 3b: 수직/수평이동수단3a: robot hand 3b: vertical / horizontal movement

10: 포드스토커 11: 포드스토커의 애퍼추어10: PodStalker 11: Ford Stalker's Aperture

20: 포드리프트스테이지 21: 베이스플레이트20: Fordlift Stage 21: Base Plate

22: 슬라이드플레이트 23: 리프트플레이트22: Slide Plate 23: Lift Plate

23a: 가이드부 30: 리프트기구23a: guide portion 30: lift mechanism

40: 포드스탠바이스테이지 41: 베이스플레이트40: Ford Standby Stage 41: Baseplate

41a: 가이드부 42: 슬라이드플레이트41a: guide part 42: slide plate

43: 서포트플레이트 50: 포드스토리지랙43: Support Plate 50: Ford Storage Rack

51: 셀프플레이트 S1: 제 1위치51: Self Plate S1: First Position

S2: 제 2위치 S3: 제 3위치S2: second position S3: third position

P: 포드 P1: 회수포드P: Pod P 1 : Recovery Pod

P2: 공급포드P2: Supply Pod

기판이 들어 있는 카세트가 놓여있는 포드를 사용해서 기판을 운반하는 본 발명의 일국면에 의한 반도체제조장치에 있어서,In a semiconductor manufacturing apparatus according to one aspect of the present invention for transporting a substrate using a pod in which a cassette containing a substrate is placed,

이 반도체제조장치는:This semiconductor manufacturing device is:

제 1높이위치와 이 제 1높이위치보다 높은 제 2위치높이 사이에서 상기 포드를 거의 수직방향으로 운반하는 제 1포드운반수단; 및First pod carrying means for conveying said pod in a substantially vertical direction between a first height position and a second position height higher than said first height position; And

상기 제 1포드운반수단과 반도체제조장치내의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐수단 사이에서 상기 포드를 거의 상기 제 2높이위치에서 거의 수평방향으로 운반하는 제 2포드운반수단을 구비한다.And a second pod carrying means for carrying the pod in a substantially horizontal direction from the second height position between the first pod carrying means and a pod opening and closing means arranged in a chamber for regulating the environment within the semiconductor manufacturing apparatus.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치는 표준화된 기계적 인터페이스시스템에 의해 기판을 운반한다.A semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention carries a substrate by a standardized mechanical interface system.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치는 거의 상기 제 2높이위치에서 대기하는 상기 포드를 유지하기 위한 포드스탠바이스테이지를 더 구비한다.A semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention further includes a pod stand-by stage for holding the pod waiting at the second height position.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 포드스탠바이스테이지는 상기 포드를 이송하는 이송기구로 이루어진다.In a semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention, the pod stand-by stage comprises a transfer mechanism for transferring the pod.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 제 1포드운반수단은 상기 포드를 이송하는 이송기구를 가진 포드운반스테이지로 이루어진다.In a semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention, the first pod carrying means comprises a pod carrying stage having a transfer mechanism for transferring the pod.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치는 복수의 포드를 보관하는 포드스토리지랙을 더 구비하고, 상기 포드스토리지랙은 상기 제 1포드운반수단 근방에 위치한다.A semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention further includes a pod storage rack for storing a plurality of pods, wherein the pod storage rack is located near the first pod carrying means.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 기판은 레티클이다.In a semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention, the substrate is a reticle.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 제 1높이위치는 바닥면으로부터 800㎜ 내지 1100㎜의 범위에 있다.In a semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention, the first height position is in the range of 800 mm to 1100 mm from the bottom surface.

본 발명의 다른 국면에 의한 반도체제조장치에 있어서, 상기 제 2높이위치는 바닥면으로부터 1400㎜이상이다.In a semiconductor manufacturing apparatus according to another aspect of the present invention, the second height position is 1400 mm or more from the bottom surface.

포드내에 놓여진 기판이 표준화된 기계적 인터페이스시스템에 의해 운반되는 본 발명의 일국면에 의한 포드운반장치에 있어서, 이 포드운반장치는:In one aspect of the pod carrying device of the present invention wherein a substrate placed in a pod is carried by a standardized mechanical interface system, the pod carrying device is:

제 1높이위치와 이 제 1높이위치보다 높은 제 2높이위치사이에서 상기 포드를 거의 수직방향으로 운반하는 제 1포드운반수단; 및First pod carrying means for conveying said pod in a substantially vertical direction between a first height position and a second height position higher than said first height position; And

상기 제 1포드운반수단과 반도체제조장치의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐수단 사이에서 상기 포드를 거의 상기 제 2높이위치에서 거의 수평방향으로 운반하는 제 2포드운반수단을 구비한다.And a second pod carrying means for carrying the pod in a substantially horizontal direction from the second height position between the first pod carrying means and a pod opening and closing means arranged in a chamber for controlling the environment of the semiconductor manufacturing apparatus.

포드내에 놓여진 기판이 표준화된 기계적 인터페이스시스템에 의해 운반되는 본 발명의 일국면에 의한 포드운반방법에 있어서,In a pod carrying method according to one aspect of the present invention, a substrate placed in a pod is carried by a standardized mechanical interface system.

이 포드운반방법은:This pod is transported:

제 1높이위치와 이 제 1높이위치보다 높은 제 2높이위치 사이에서 상기 포드를 제 1포드운반수단에 의해 거의 수직방향으로 운반하는 공정; 및Conveying the pod in a substantially vertical direction by a first pod carrying means between a first height position and a second height position higher than the first height position; And

상기 제 1포드운반수단과 반도체제조장치의 환경을 조절하는 챔버에 배치된 포드개폐수단 사이에서 상기 포드를 거의 상기 제 2높이위치에서 제 2포드운반수단에 의해 거의 수평으로 운반하는 공정을 포함한다.And conveying the pod almost horizontally by the second pod carrying means at the second height position between the first pod carrying means and the pod opening and closing means arranged in the chamber for controlling the environment of the semiconductor manufacturing apparatus. .

본 발명의 일국면에 의한 반도체디바이스제조방법은 상기한 본 발명에 의한 반도체제조장치를 사용한다.The semiconductor device manufacturing method according to one aspect of the present invention uses the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention described above.

본 발명의 또 다른 목적 및 그 이점은 다음의 실시예의 상세한 설명에 의해 충분히 명백해질 것이다.Further objects and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the following examples.

(바람직한 실시예의 상세한 설명)(Detailed Description of the Preferred Embodiments)

본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조해서 아래에 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 결코 이하에 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.Preferred embodiments of the present invention are described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is by no means limited to the embodiments described below.

본 발명의 일실시예를 첨부도면을 참조해서 설명한다.An embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 이 실시예에 의한 전체의 반도체제조장치를 표시하며, 이 도면에는 반도체제조장치의 환경을 조절하기 위한 챔버(1)의 앞부분의 좌상부에 기판인 레티클에 대한 SMIF시스템의 개폐수단으로서의 복수의 SMIF인덱서(2)가 앞부분위 좌상부에 기판인 레티클에 대한 SMIF시스템의 개폐수단으로서의 복수의 SMIF인덱서(2)가 배치되어 있다. 챔버(1)의 내부에는 각 SMIF인덱서(2)에 의해 반도체제조장치내로 안내되는 레티클을 운반하는 레티클운반기구 및 레티클을 보관하는 레티클스토커(1a)가 있다.Fig. 1 shows a whole semiconductor manufacturing apparatus according to this embodiment, which shows the opening and closing means of the SMIF system for a reticle as a substrate in the upper left part of the front part of the chamber 1 for controlling the environment of the semiconductor manufacturing apparatus. A plurality of SMIF indexers 2 are arranged in the upper left upper part of the plurality of SMIF indexers 2 as opening and closing means of the SMIF system with respect to the reticle as the substrate. Inside the chamber 1, there is a reticle carrying mechanism for carrying the reticle guided by each SMIF indexer 2 into the semiconductor manufacturing apparatus and a reticle stocker 1a for storing the reticle.

거의 밀폐된 포드(P)를 개폐하는 SMIF인덱서(2)의 포드장착면의 높이는 레티클스토커(1a)에 대해 레티클운반면의 높이보다 높은 소정의 거리로 설정되어 있다.The height of the pod mounting surface of the SMIF indexer 2 which opens and closes the almost closed pod P is set to a predetermined distance higher than the height of the reticle carrying surface with respect to the reticle stocker 1a.

챔버(2)의 측면에는 복수의 포드(P)를 보관하는 포드스토커(10)가 위치하고 있다. 포드스토커(10)는 포드리프트스테이지(20) 및 이 포트리프트스테이지(20)를 바닥면으로부터 대략 900mm높은 제 1높이위치인 제 1위치(S1)로부터 바닥면으로부터 대략 1400㎜이상 높은 제 2높이위치인 제 2위치(S2)로 거의 수직방향으로 상하로 이동시키는 리프트기구(30)를 구비하고 있다. 포드리프트스테이지(20)가 포드스토커(10)의 최상부의 제 2위치(S2)에 위치하면, 포드리프트스테이지(20)는 이후 설명하는 포드스토커(10)의 개구(11)를 통해서 그 위에서 노출된다. 제 2위치(S2)의 포드(P)는 포드(P)에 형성된 핸들링부재를 잡게되어 있는 로봇핸드(3a) 및 이것을 수직 및 수평방향으로 이동시키는 수직/수평이동수단(3b)을 가진 수평운반로봇(3)에 의해 각 SMIF인덱서(2)상에 이송된다. 수직/수평이동수단(3b)의 기구는 공지된 기구, 예를 들면, 펄스 모터, 볼스크류, 리니어가이드 등으로 구성되어 있다.On the side of the chamber 2, a pod stocker 10 for storing a plurality of pods P is located. The pod stocker 10 includes a pod lift stage 20 and a second high port approximately 1400 mm or more from the bottom surface from the first position S 1 , which is a first height position approximately 900 mm high from the bottom surface. and a lift mechanism 30 to move up and down substantially in a vertical direction to a second position (S 2), the height position. When the pod lift stage 20 is located at the second position S 2 of the uppermost part of the pod stocker 10, the pod lift stage 20 is placed thereon through the opening 11 of the pod stocker 10 described later. Exposed. The pod P in the second position S 2 is horizontal with the robot hand 3a holding the handling member formed in the pod P and the vertical / horizontal moving means 3b for moving it in the vertical and horizontal directions. It is transported on each SMIF indexer 2 by the transport robot 3. The mechanism of the vertical / horizontal movement means 3b is composed of a known mechanism, for example, a pulse motor, a ball screw, a linear guide, or the like.

포드스탠바이스테이지(40)는 상기한 제 2위치(S2)뒤에 위치한 제 3위치((S3)에 설치되어 있다. 또한, 복수의 선반을 가진 포드스토리지랙(50)은 포드리프트스테이지(20)가 제 1위치(S1)로부터 제 2위치(S2)로 위로 이동하는 영역뒤에 위치한다.The pod stand-by stage 40 is installed at the third position S 3 which is located behind the second position S 2 , and the pod storage stage 50 having a plurality of shelves is a pod lift stage 20. ) Is located behind the region moving up from the first position S 1 to the second position S 2 .

포드리프트스테이지(20)는, 도 2a, 2b 및 2c에 표시한 바와 같이, 포드(P)를 위치결정하기 위하여 포드(P)의 바닥면에 형성된 위치결정구멍과 걸어맞추는 3개의 위치결정핀(21a)(도 3참조) 및 포드를 그 형상에 의해 대략 위치결정하는 일방향가이드부(21b)를 가진 베이스플레이트(21), 이 베이스플레이트(21)를 수평방향으로앞뒤로 이동시키는 이송수단으로서의 슬라이드플레이트(22) 및 리프트기구(30)상에 한쪽만 고정된 리프트플레이트(23)를 장비하고 있다. 그 형상에 의해 포드(P)를 대략 위치결정하는 가이드부(23a)가 리프트플레이트(23)에 형성되어 있고, 베이스플레이트(21)에 형성된 가이드부(21b)에 수직한 방향의 가이드로서 기능을 한다.As shown in FIGS. 2A, 2B, and 2C, the pod lift stage 20 has three positioning pins that engage with the positioning holes formed in the bottom surface of the pod P for positioning the pod P ( 21a) (see FIG. 3) and a base plate 21 having a one-way guide portion 21b for roughly positioning the pod by its shape, and a slide plate as a conveying means for moving the base plate 21 back and forth in the horizontal direction. The lift plate 23 fixed to one side 22 and the lift mechanism 30 is equipped. The guide portion 23a for roughly positioning the pod P by its shape is formed on the lift plate 23, and functions as a guide in a direction perpendicular to the guide portion 21b formed on the base plate 21. do.

포드스탠바이스테이지(40)는 포드의 형상에 의거해서 포드를 평면내에서 위치결정하는 가이드부(41a) 및 포드리프트스테이지(20)와의 간섭을 방지하기 위한 슬릿부(41b)를 가진 베이스플레이트(41), 이 베이스플레이트(41)를 수평방향으로 앞뒤로 이동시키는 이송수단으로서의 슬라이드플레이트(42) 및 슬라이드플레이트(42)를 지지하는 서포트플레이트(43)를 가지고 있다. 이 서포트플레이트(43)는 포드스토커(10)상에 지지되어 있다.The pod stand-by stage 40 has a base plate 41 having a guide portion 41a for positioning the pod in the plane based on the shape of the pod and a slit portion 41b for preventing interference with the pod lift stage 20. ), A slide plate 42 as a transfer means for moving the base plate 41 back and forth in the horizontal direction, and a support plate 43 for supporting the slide plate 42. The support plate 43 is supported on the pod stocker 10.

도 3은 임의의 SMIF인덱서(2)상의 회수된 포드(P1)를 임의의 SMIF인덱서(2)에 공급되는 공급된 포드(P2)와 대체하는 순서를 설명하는 도면이다. 회수된 포드(P1)는, 도 3의 (a)에 표시한 바와 같이 로봇핸드(3a) 및 수직/수평이동기구(3b)에 의해 제 2위치보다 조금 높은 위치로 운반되고, 공급된 포드(P2)는 포드리프트스테이지(20)상에 장착되어 리프트기구(30)에 의해 제 2위치(S2)보다 조금 낮은 위치에 대기하도록 되어 있다. 다음에, 제 3위치(S3)의 포드스탠바이스테이지(40)의 슬라이드플레이트(42)는 도 3의 (b)에 표시한 바와 같이 제 2위치(S2)로 이동해서 로봇핸드(3a)로부터 회수된 포드(P1)를 받도록 되어 있다. 로봇핸드(3a)가 회수된 포드(P1)를 해제한 후, 포드스탠바이스테이지(40)의 슬라이드플레이트(42)는, 도 3의 (c)에 표시한 바와 같이 베이스플레이트(41)를 제 3위치(S3)로 끌어들인 후, 포드리프트스테이지(20)는 제 2위치(S2)로 위로 이동하게 된다.FIG. 3 is a diagram illustrating a procedure for replacing the recovered pod P 1 on any SMIF indexer 2 with the supplied pod P 2 supplied to any SMIF indexer 2. The recovered pod P 1 is transported to a position slightly higher than the second position by the robot hand 3a and the vertical / horizontal movement mechanism 3b, as shown in FIG. P 2 is mounted on the pod lift stage 20 so that the lift mechanism 30 waits at a position slightly lower than the second position S 2 . Next, the slide plate 42 of the pod stand-by stage 40 at the third position S 3 is moved to the second position S 2 as shown in FIG. 3B and the robot hand 3a. It is supposed to receive the pod P 1 recovered from. After the robot hand 3a releases the recovered pod P 1 , the slide plate 42 of the pod stand-by stage 40 removes the base plate 41 as shown in FIG. After dragging to the third position S 3 , the pod lift stage 20 is moved upward to the second position S 2 .

로봇핸드(3a)는 공급된 포드(P2)를 잡아서 이 공급된 포드(P2)를 포드리프트스테이지(20)로부터 운반한 후(도 3의 (d)참조), 이 포드리프트스테이지(20)는 베이스플레이트(21)가 포드스탠바이스테이지(40)상에 지지된 회수된 포드(P1)의 바닥면보다 낮아질 때까지 아래로 이동하게 된다. 다음, 베이스플레이트(21)는, 도 3의 (e)에 표시한 바와 같이 슬라이드플레이트(22)에 의해 회수된 포드(P1)아래로 이동하게 되고, 포드리프트스테이지(20)는 위로 이동하게 된다. 이와 같이 해서 포드리프트스테이지(20)는 포드스탠바이스테이지(40)로부터 회수된 포드(P1)를 받게 된다. 그후, 포드리프트스테이지(20)의 베이스플레이트(21) 및 슬라이드플레이트(22)는 리프트플레이트(23)상으로 뒤로 이동하게 된다. 조작자가 직접 포드를 모으는 경우에는 그것은 제 1위치(S1)로 이동한다. 포드가 포드스토커(10)에 보관되는 경우에는 그것은 포드스탠바이스테이지(40)아래에 위치한 포드스토리지랙(50)의 임의의 선반(슬롯)에 놓여진다.The robot hand (3a) is a catch a supplied pod (P 2) is supplied pod (P 2) and then carried from the pod lift stage 20 (see (d) in Fig. 3), the pod lift stage (20 ) Is moved downward until the base plate 21 is lower than the bottom surface of the recovered pod P 1 supported on the pod stand-by stage 40. Next, as shown in FIG. 3E, the base plate 21 moves under the pod P1 recovered by the slide plate 22, and the pod lift stage 20 moves upward. . In this way, the pod lift stage 20 receives the pod P1 recovered from the pod stand-by stage 40. Thereafter, the base plate 21 and the slide plate 22 of the pod lift stage 20 are moved back on the lift plate 23. If the operator collects the pod directly it moves to the first position S 1 . If the pod is stored in the pod stocker 10 it is placed on any shelf (slot) of the pod storage rack 50 located below the pod stand-by stage 40.

여기서 포드의 회수 및 공급이 동시발생할 경우의 순서에 대해서 설명했지만 회수만의 경우 또는 공급만의 경우에는, 포드는 포드리프트스테이지(20)와 로봇핸드(3a)사이에서 직접 이송되어야 함은 말할 필요도 없다.Here, the procedure for the case where the collection and the supply of the pods occur at the same time has been described, but it is necessary to say that the pod should be transferred directly between the pod lift stage 20 and the robot hand 3a only in the case of recovery or supply only. There is no.

도 4a, 4b 및 도 5는 포드스토리지랙(50)의 구조와 포드의 선반위로의 이송을 설명하는 도면이다. 포드스토리지랙(50)의 각 선반은 포드(P3)를 그 형상에 의해 평면내에 위치결정하는 가이드부(51a)와 포드리프트스테이지(20)와의 간섭을 방지하기 위한 슬릿부(51b)를 가진 셀프플레이트(51)를 구비하고 있다.4A, 4B and 5 illustrate the structure of the pod storage rack 50 and the transfer of the pod onto the shelf. Each shelf of the pod storage rack 50 has a shelf having a slit portion 51b for preventing the pod P3 from interfering with the guide portion 51a for positioning the pod P3 in the plane and the pod lift stage 20. The plate 51 is provided.

포드(P3)의 각 선반에 대한 이송공정은 다음과 같이 행해진다. 우선, 도 5의 (a)에 표시한 바와 같이, 포드리프트스테이지(20)가 지정된 슬롯(선반)에 보관되어야할 포드(P3)를 유지하는 동안, 포드리프트스테이지(20)는 지정된 슬롯의 셀프플레이트(51)보다 약간 높은 위치로 이동하고, 그후, (b)에 표시한 바와 같이, 베이스플레이트(21)는 슬라이드플레이트(22)에 의해 셀프플레이트(51)위로 이동하며; 다음에, 포드리프트스테이지(20)는 (c)에 표시한 바와 같이, 리프트기구(30)에 의해 아래로 이동하며; 베이스플레이트(21)는, (d)에 표시한 바와 같이 사이드플레이트(22)에 의해 리프트플레이트(23)상으로 뒤로 이동하며, 그의 의해 포드보관동작을 완성하게 된다. 포드를 인출하는 동작은 이 동작과 반대이다.The conveyance process with respect to each shelf of the pod P3 is performed as follows. First, as shown in (a) of FIG. 5, while the pod lift stage 20 holds the pod P3 to be stored in the designated slot (shelf), the pod lift stage 20 is self-aligned in the designated slot. Moves to a position slightly higher than the plate 51, and then, as indicated in (b), the base plate 21 is moved onto the self plate 51 by the slide plate 22; Next, the pod lift stage 20 is moved downward by the lift mechanism 30, as indicated in (c); As shown in (d), the base plate 21 moves back on the lift plate 23 by the side plate 22, thereby completing the pod storage operation. Withdrawing a pod is the opposite of this behavior.

본 실시예에 있어서, 포드스탠바이스테이지(40)는 푸트프린트를 최소화하기 위하여 포트리프트스테이지(20)뒤에 위치하지만, 물론 포드스탠바이스테이지(40)는 챔버(1)상의 SMIF인덱서(2)와 포드리프트스테이지(20) 사이에 위치해도 된다.In this embodiment, the pod stand-by stage 40 is located behind the port lift stage 20 to minimize the foot print, but the pod stand-by stage 40 is of course the SMIF indexer 2 and the pod lift on the chamber 1. It may be located between the stages 20.

다음에, 상기한 반도체제조장치를 사용하는 디바이스제조방법의 예를 설명한다. 도 6은 반도체디바이스(IC, LSI 등의 반도체칩 또는 액정패널, CCD 등)의 제조플로우를 표시한다. 공정 1(회로설계)은 반도체디바이스의 회로설계공정이다. 공정 2(마스크제작)는 회로패턴이 설계된 기판인 마스크의 제조공정이다. 공정3(웨이퍼제조)은 실리콘 등의 재료의 웨이퍼를 제작하는 공정이다. 공정 4(웨이퍼프로세서)는 전공정이라 불려지며, 상기 준비된 마스크 및 웨이퍼를 사용해서 포토리소그래피기술에 의해 각 웨이퍼상에 실제의 회로를 형성한다. 공정 5(조립)는 후공정이라 불려지며, 공정 4에서 제작된 웨이퍼로부터 반도체칩을 형성하는 공정이며, 이것은 조립공정(다이싱 및 본딩), 팩키징공정(칩의 봉입) 등의 공정을 포함한다. 공정 6(검사)은 도 5에서 제조된 반도체디바이스의 동작확인테스트, 내구성테스트 등의 검사를 실행하는 공정이다. 반도체디바이스는 이들 공정을 통해서 완성된 후 출하된다(공정 7).Next, an example of a device manufacturing method using the above semiconductor manufacturing apparatus will be described. 6 shows a manufacturing flow of semiconductor devices (semiconductor chips such as IC, LSI, or liquid crystal panels, CCDs, etc.). Step 1 (circuit design) is a circuit design step of the semiconductor device. Step 2 (mask production) is a step of manufacturing a mask which is a substrate on which a circuit pattern is designed. Step 3 (wafer manufacture) is a step of manufacturing a wafer made of a material such as silicon. Process 4 (wafer processor) is called a pre-process, and the actual mask is formed on each wafer by photolithography technique using the prepared mask and wafer. Process 5 (assembly) is called a post process, and is a process of forming a semiconductor chip from the wafer fabricated in process 4, which includes processes such as an assembly process (dicing and bonding) and a packaging process (encapsulation of a chip). . Step 6 (inspection) is a step of performing an inspection such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in FIG. The semiconductor device is completed through these processes and then shipped (step 7).

도 7은 상기 웨이퍼프로세스의 상세한 플로우를 표시한다. 공정 11(산화)은 웨이퍼의 표면을 산화하는 공정이다. 공정 12(CVD)는 웨이퍼표면에 절연막을 형성하는 공정이다. 공정 13(전극형성)은 증착에 의해 웨이퍼상에 전극을 형성하는 공정이다. 공정 14(이온주입)는 웨이퍼에 이온을 주입하는 공정이다. 공정 15(레지스트처리)는 웨이퍼상에 감광제를 도포하는 공정이다. 공정 16(노광)은 상술한 노광장치에 의해 웨이퍼상에 마스크의 회로패턴을 노광하는 공정이다. 공정 17(현상)은 노광된 웨이퍼를 현상하는 공정이다. 공정 18(에칭)은 현상된 레지스트화상 이외의 부분을 에칭하는 공정이다. 공정 19(레지스트박리)는 에칭후 불필요한 레지스트를 제거하는 공정이다. 이들 공정의 반복에 의해 웨이퍼상에 다층으로 회로패턴이 형성된다. 본 예의 제조방법의 사용에 의해 지금까지의 제조한계 이상의 고집적도로 반도체디바이스를 제조할 수 있게 된다.7 shows a detailed flow of the wafer process. Step 11 (oxidation) is a step of oxidizing the surface of the wafer. Step 12 (CVD) is a step of forming an insulating film on the wafer surface. Step 13 (electrode formation) is a step of forming an electrode on the wafer by vapor deposition. Step 14 (ion implantation) is a step of implanting ions into the wafer. Step 15 (resist treatment) is a step of applying a photosensitive agent on the wafer. Step 16 (exposure) is a step of exposing the circuit pattern of the mask on the wafer by the exposure apparatus described above. Step 17 (development) is a step of developing the exposed wafer. Step 18 (etching) is a step of etching portions other than the developed resist image. Step 19 (resist stripping) is a step of removing unnecessary resist after etching. By repeating these processes, circuit patterns are formed in multiple layers on the wafer. By using the manufacturing method of this example, it becomes possible to manufacture a semiconductor device with a high density beyond the manufacturing limits so far.

본 발명은 상기한 구조때문에 아래에 설명하는 효과를 나타낸다.The present invention has the effect described below because of the above structure.

SMIF시스템을 사용하는 반도체제조장치에 있어서, 본 발명은 조작자 또는 플로어주행형의 AGV에 의한 포드의 공급 및 회수작업을 용이하게 하게 한다. 따라서, 본 발명은 포드대체의 작업효율, 설비코스트의 저감, 레이아웃의 자유도의 증가 등의 향상에 큰 기여를 한다.In the semiconductor manufacturing apparatus using the SMIF system, the present invention facilitates the supply and recovery of the pod by the operator or the floor running AGV. Therefore, the present invention makes a great contribution to the improvement of work efficiency of pod replacement, reduction of equipment cost, increase of degree of freedom of layout, and the like.

포드스토커에 복수의 포드를 보관할 수 있기 때문에 포드대체에 필요한 시간을 현저하게 저감할 수 있으며, 따라서 반도체제조장치의 쓰루풋을 증가시킬 수 있다.The ability to store multiple pods in a pod stocker can significantly reduce the time required for pod replacement, thus increasing the throughput of the semiconductor manufacturing apparatus.

Claims (19)

기판을 수납한 포드를 사용해서 기판을 반송하는 반도체제조장치에 있어서,In the semiconductor manufacturing apparatus which conveys a board | substrate using the pod which accommodated the board | substrate, 제 2의 높이위치와, 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2의 높이위치의 사이에서 대략 수직방향으로 포드를 운반하는 제 1포드운반수단과;First pod carrying means for carrying the pod in a substantially vertical direction between a second height position and a second height position above the first height position; 대략 제 2의 높이위치에서 포드를 대기시키고, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고 받기수단을 가진 포드스탠바이스테이지와;A pod stand-by stage that holds the pod at an approximately second height position and has a send and receive means retractable at a position at which the pod is exchanged between the first and second pod carrying means; 대략 제 2의 높이 위치에서 제 1포드운반수단과, 반도체제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 제 2포드운반수단을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.And a second pod carrying means for carrying the pod in a substantially horizontal direction between the first pod carrying means at a second height position and the pod opening and closing means provided in the chamber for controlling the environment in the semiconductor manufacturing apparatus. Semiconductor manufacturing apparatus. 제 1항에 있어서, 표준화된 기계적 인터페이스시스템을 사용해서 기판을 운반하는 것을 특징으로하는 반도체제조장치.The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is transported using a standardized mechanical interface system. 제 1항에 있어서, 상기 포드스탠바이스테이지는 상기 포드를 이송하는 이송기구로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the pod stand-by stage comprises a transfer mechanism for transferring the pod. 제 1항에 있어서, 상기 제 1포드운반수단은 상기 포드스탠바이스테이지가 포드를 대기시키는 위치에 진퇴가능한 주고받기수단을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein said first pod carrying means has a transfer means for moving back and forth to a position where said pod standby stage waits for a pod. 제 1항에 있어서, 상기 반도체제조장치는 상기 제 1포드 운반수단의 근방에 복수의 포드를 보관하는 포드스토리지랙을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체제조장치.The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor manufacturing apparatus has a pod storage rack for storing a plurality of pods in the vicinity of the first pod carrying means. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 레티클인 것을 특징으로하는 반도체 제조장치.The apparatus of claim 1, wherein the substrate is a reticle. 제 1항에 있어서, 상기 제 1의 높이위치는 바닥면으로부터 800mm ~ 1000mm인 것을 특징으로하는 반도체제조장치.The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the first height position is 800 mm to 1000 mm from the bottom surface. 기판을 수납한 포드를 사용해서 기판을 운반하는 포드운반장치에 있어서,In a pod carrying device for transporting a substrate using a pod storing the substrate, 제 1의 높이위치와, 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2의 높이위치의 사이에서 대략 수직방향으로 포드를 운반하는 제 1포드운반수단과;First pod carrying means for transporting the pod in a substantially vertical direction between the first height position and the second height position above the first height position; 대략 제 2의 높이위치에서, 상기 제 1포드운반수단과, 반도체제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서, 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 제 2포드운반수단과,A second pod carrying means for carrying the pod in a substantially horizontal direction, between the first pod carrying means and the pod opening and closing means provided in the chamber for controlling the environment in the semiconductor manufacturing apparatus at a substantially second height position; 대략 제 2의 높이위치에서, 포드를 대기시키고, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단 사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고받기 수단을 가지는 포드스탠바이스테이지를 구비한 것을 특징으로 하는 포드운반장치At a second height position, having a pod stand-by stage having a pod waiting to be retracted and having a retractable transfer means at a position at which a pod is exchanged between a first pod carrying means and a second pod carrying means. Ford Carrier 기판을 수납한 포드를 사용해서 기판을 운반하는 포드운반방법에 있어서,In a pod carrying method for transporting a substrate using a pod storing the substrate, 제 1의 높이위치와, 상기 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2의 높이위치의 사이에서 제 1포드운반수단에 의해 대략 수직방향으로 포드를 운반하는 스텝과,Carrying a pod in a substantially vertical direction by a first pod carrying means between a first height position and a second height position above the first height position; 대략 제 2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고받기 수단을 가지는 포드스탠바이스테이지위에 포드를 대기시키는 스텝과,Waiting the pod on a pod stand-by stage having an exchangeable retractable position at a position approximately between the first pod transport means and the pod between the first pod transport means, at a second height position; 대략 제 2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과, 반도체 제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서, 제 2포드운반수단에 의해 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로하는 포드운반방법.In a step of transporting the pod in a substantially horizontal direction by the second pod carrying means between the first pod carrying means and the pod opening and closing means provided in the chamber for controlling the environment in the semiconductor manufacturing apparatus at the approximately second height position. Pod carrying method, characterized in that made. 제 1의 높이위치와, 이 제 1의 높이위치의 위쪽에 있는 제 2높이의 위치사이에서 제 1포드운반수단에 의해 대략 수직방향으로 기판을 수납한 포드를 운반하는 스텝과;Carrying a pod between the first height position and the position of the second height above the first height position by the first pod carrying means in a substantially vertical direction; 대략 제 2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과 제 2포드운반수단 사이에서의 포드를 주고받는 위치에 진퇴가능한 주고받기수단을 가지는 포드스탠바이스테이지위에 포드를 대기시키는 스텝과;Waiting the pod on a pod stand-by stage having a transfer means retractable at a position at which a pod is exchanged between a first pod carrying means and a second pod carrying means at an approximately second height position; 대략 제2의 높이위치에서, 제 1포드운반수단과, 반도체제조장치내의 환경을 제어하는 챔버에 설치된 포드개폐수단의 사이에서 제 2포드운반수단에 의해 대략 수평방향으로 포드를 운반하는 스텝과;Carrying the pod in a substantially horizontal direction by the second pod carrying means between the first pod carrying means and the pod opening and closing means provided in the chamber for controlling the environment in the semiconductor manufacturing apparatus at the approximately second height position; 챔버내에서 포드개폐수단에 의해 열린 포드로부터 기판을 꺼내고, 반도체제조장치로 기판을 운반하는 스텝과;Removing the substrate from the pod opened by the pod opening and closing means in the chamber and conveying the substrate to the semiconductor manufacturing apparatus; 기판을 사용해서 반도체제조장치에 의해 반도체디바이스를 제조하는 공정을 행하는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체디바이스제조방법.A semiconductor device manufacturing method comprising the steps of performing a step of manufacturing a semiconductor device by a semiconductor manufacturing apparatus using a substrate. 제 1항에 있어서, 상기 제 2의 높이위치는 바닥면으로부터 1600mm이상인 것을 특징으로하는 반도체제조장치.A semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein said second height position is at least 1600 mm from a bottom surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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