KR100363131B1 - Apparatus confirming location of strip device in semi-conduct pakage marker - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 레이저 마킹시 플런져 베어링, 압력 롤러 또는 스트립 피더가 이상동작을 하더라도 스트립 자재가 정확한 마킹 영역에 위치할 수 있도록 해 주는 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치에 관한 것이다.OBJECT OF THE INVENTION The present invention relates to a strip positioning device of semiconductor marking equipment which allows the strip material to be positioned in the correct marking area even if the plunger bearing, pressure roller or strip feeder malfunctions during laser marking.
본 발명의 구성은 스트립 자재(20)의 상부 또는 하부에 마킹시 스트립 자재(20)가 마킹영역에 정확하게 위치되었는지를 확인하여 주는 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치에 있어서, 서보 모터(23)의 구동력을 전달받아 회전하는 볼 스크류(31)를 따라 이동 가능하게 하우징(25)을 설치하고, 하우징(25)의 상부에 스트립 자재(20)의 이송 라인보다 돌출되게 레버 팁(21)을 설치하며, 레버 팁(21)을 고정 지지하는 레버 축(30)의 타단에 센서 도그(24)를 설치하여 구성하고, 센서 도그(24)는 평상시에 레버 팁(21)이 스트립 자재(20)가 진행되어 오는 방향으로 소정 각도록 기울어질 수 있도록 하중을 제공하는 하중부(39), 하중부(39)로부터 아래측으로 "ㄴ" 형상으로 구비되는 센서 발(40)이 구비되며, 센서 발(40)은 센서 하우징(36)에 설치되는 스폿(Spot)센서(27)와 대응되게 센서 홀(28)이 천공되며, 센서 하우징(36)은 센서 발(40)의 종단부의 근접상태를 감지하는 근접 센서(26)가 설치되고, 센서 홀(28)이 일치되는 상태를 감지하는 스폿 센서(27)가 설치되어, 이송되어 오는 스트립 자재(20)의 미는 힘에 의하여 레버팁(21)이 회동함에 따라 센서 도그(24)가 회동하여 근접센서(26)가 센서 발(24)의 근접됨을 감지하는 상태에서 스폿 센서(27)가 센서 홀(28)의 근접됨을 감지하면 레이저 마킹을 수행하고, 레이저 마킹이 종료하면 스트립 자재(20)의 이송라인보다 레버 팁(21)의 선단이 아래쪽으로 오도록 레버 축(30)을 소정 각도로 회동시키도록 구성한다.In the configuration of the present invention, the strip positioning device of the semiconductor marking equipment to check whether the strip material 20 is correctly positioned in the marking area when marking the upper or lower portion of the strip material 20, the servo motor 23 of the The housing 25 is installed to be movable along the rotating ball screw 31 by receiving the driving force, and the lever tip 21 is installed on the upper part of the housing 25 to protrude from the transfer line of the strip material 20. In addition, the sensor dog 24 is installed at the other end of the lever shaft 30 for holding and supporting the lever tip 21, and the sensor dog 24 normally has the lever tip 21 with the strip material 20 advancing. There is provided a load portion 39 which provides a load so as to be inclined at a predetermined angle in a direction to be coming, a sensor foot 40 provided in a "b" shape downward from the load portion 39, the sensor foot 40 Corresponds to the spot sensor 27 installed in the sensor housing 36. The crater sensor hole 28 is drilled, and the sensor housing 36 is provided with a proximity sensor 26 that detects a proximity state of the end of the sensor foot 40, and detects a state where the sensor hole 28 matches. The spot sensor 27 is installed, and as the lever tip 21 is rotated by the pushing force of the strip material 20 being transferred, the sensor dog 24 is rotated so that the proximity sensor 26 is moved to the sensor foot 24. When the spot sensor 27 detects the proximity of the sensor hole 28 in the state of detecting the proximity of the laser beam, laser marking is performed. When the laser marking ends, the tip of the lever tip 21 is moved from the transfer line of the strip material 20. The lever shaft 30 is rotated at a predetermined angle so as to come downward.
Description
본 발명은 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 마킹시 스트립 자재가 정확한 마킹 위치에 정지할 수 있도록 해 주는 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a strip positioning device of a semiconductor marking equipment, and more particularly to a strip positioning device of a semiconductor marking equipment that allows the strip material to stop at the correct marking position when laser marking.
일반적으로 반도체 패키지의 상부에는 제품의 식별을 목적으로 고객의 요청에 따라 자재의 고유번호와 회사명, 날짜 등을 잉크 또는 레이저를 이용하여 마킹을 한다. 이렇게 마킹된 자재는 싱귤레이션 장비로 이송돼 소정의 치수로 절단되어 완제품의 반도체 패키지로 만들어진다.In general, the upper part of the semiconductor package is marked with a unique number, company name, date, etc. of the material by ink or laser, at the request of the customer, for the purpose of product identification. The marked material is transferred to singulation equipment, cut into predetermined dimensions, and made into a semiconductor package of the finished product.
도 1 은 전술한 반도체 마킹 장비에서 스트립 자재를 정확한 마킹 영역에 위치할 수 있도록 하는 스트립 자재 위치 고정장치를 개략적으로 도시한 정면도이다. 도 1 에 도시한 바와 같이 종래의 마킹 장비의 스트립 자재 위치 고정장치는 서보 모터(6)의 구동력을 풀리(7)(8)를 거쳐 전달받아 볼 스크류(5)를 따라 피더 레일(1)을 왕복하면서 스트립 자재를 이송하는 스트립 피더(4)가 구비되고, 피더 레일(1)의 상부에는 자재를 후면으로 밀착시켜 주는 플런져 베어링(2)이 설치되며, 마킹 영역 중앙에 자재 이송시 오버 트래블을 방지하는 압력 롤러(3)가 구비된다. 그리고, 마킹 영역에서 마킹된 자재에서 발생하는 먼지 등을 털어내는 브러시(11)와 이를 흡입하기 위한 베큠(9)이 구비된다.FIG. 1 is a schematic front view of a strip material positioning device that allows the strip material to be positioned in the correct marking area in the aforementioned semiconductor marking equipment. As shown in FIG. 1, the strip material position fixing device of the conventional marking equipment receives the driving force of the servo motor 6 through the pulleys 7 and 8 to feed the feeder rail 1 along the ball screw 5. A strip feeder (4) is provided to transfer the strip material while reciprocating, and a plunger bearing (2) is installed at the upper part of the feeder rail (1) to closely adhere the material to the rear side, and overtravel during material transfer in the center of the marking area. There is provided a pressure roller (3) to prevent. Then, the brush 11 to shake off dust and the like generated from the material marked in the marking area and the vacuum 9 for sucking it are provided.
그런데, 전술한 바와 같은 종래의 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 고정 장치는 플런져 베어링(2)이나 압력롤러(3)의 작동이 원할하지 않을 경우 스트립 피더(4)가 마킹 헤드(10)의 하부에 설정되는 마킹 영역에 스트립 자재를 정확하게 위치시키려해도 간헐적으로 자재가 제 위치에서 이탈하여 정지하는 문제점이 있다. 이러한 경우 패키지 상의 원하는 위치에 마킹을 할 수 없는 것이다.However, the strip position fixing device of the conventional semiconductor marking equipment as described above, when the operation of the plunger bearing 2 or the pressure roller 3 is not desired, the strip feeder 4 is placed on the lower portion of the marking head 10. Even if the strip material is to be accurately positioned in the marking area to be set, there is a problem that the material is intermittently released and stopped. In this case, you cannot mark the desired location on the package.
또한, 플런져 베어링(2)이나 압력 롤러(3)가 정상적으로 작동하더라도 스트립 피더(4)가 이상 동작을 하면 자재를 제 위치에 위치시키지 못하는 문제점이 있다.In addition, even if the plunger bearing 2 or the pressure roller 3 operates normally, if the strip feeder 4 is abnormally operated, there is a problem in that the material cannot be placed in position.
이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 레이저 마킹시 플런져 베어링, 압력 롤러 또는 스트립 피더가 이상동작을 하더라도 스트립 자재가 정확한 마킹 영역에 위치할 수 있도록 해 주는 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-described problems, even when the plunger bearing, the pressure roller or the strip feeder abnormal operation during the laser marking of the semiconductor marking equipment that allows the strip material to be located in the correct marking area It is an object to provide a strip positioning device.
전술한 목적을 실현하기 위한 본 발명의 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치는 스트립 자재의 상부 또는 하부에 마킹시 스트립 자재가 마킹영역에 정확하게 위치되었는지를 확인하여 주는 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치에 있어서, 서보 모터의 구동력을 전달받아 회전하는 볼 스크류를 따라 이동 가능하게 하우징을 설치하고, 하우징의 상부에 스트립 자재의 이송 라인보다 돌출되게 레버 팁을 설치하며, 레버 팁을 고정 지지하는 레버 축의 타단에 센서 도그를 설치하여 구성하고, 센서 도그는 평상시에 레버 팁이 스트립 자재가 진행되어 오는 방향으로소정 각도로 기울어질 수 있도록 하중을 제공하는 하중부, 하중부로부터 아래측으로 "ㄴ" 형상으로 구비되는 센서 발이 구비되며, 센서 발은 센서 하우징에 설치되는 스폿 센서와 대응되게 센서 홀이 천공되며, 센서 하우징은 센서 발의 종단부의 근접상태를 감지하는 근접센서가 설치되고, 센서 홀이 일치되는 상태를 감지하는 스폿 센서가 설치되어, 이송되어 오는 스트립 자재의 미는 힘에 의하여 레버팁이 회동함에 따라 센서 도그가 회동하여 근접센서가 센서 발의 근접됨을 감지하는 상태에서 스폿 센서가 센서 홀의 근접됨을 감지하면 레이저 마킹을 수행하고, 레이저 마킹이 종료하면 스트립 자재의 이송라인보다 레버 팁의 선단이 아래쪽으로 오도록 레버 축을 소정 각도로 회동시키도록 구성함을 특징으로 한다.The strip positioning device of the semiconductor marking equipment of the present invention for realizing the above object is a strip positioning device of the semiconductor marking equipment to check whether the strip material is correctly positioned in the marking area when marking on the upper or lower portion of the strip material. Thus, the housing is installed so as to be movable along the rotating ball screw by receiving the driving force of the servo motor, and the lever tip is installed on the upper part of the housing so as to protrude from the conveying line of the strip material, and the other end of the lever shaft fixedly supporting the lever tip The sensor dog is installed in the sensor dog, and the sensor dog is provided with a load part for providing a load so that the lever tip can be inclined at a predetermined angle in a direction in which the strip material proceeds normally, and has a "b" shape downward from the load part. Sensor feet are provided, and the sensor feet are provided with a spot sensor installed in the sensor housing. In response, the sensor hole is drilled, and the sensor housing is provided with a proximity sensor for detecting the proximity of the end of the sensor foot, and a spot sensor for detecting the state where the sensor hole is coincident with the pushing force of the strip material being transferred. As the tip of the lever rotates, the sensor dog rotates so that the proximity sensor detects the proximity of the sensor foot. When the spot sensor detects the proximity of the sensor hole, laser marking is performed. And rotate the lever shaft at an angle so that the tip of the tip is downward.
도 1 은 종래의 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치의 정면도.1 is a front view of a strip positioning device of a conventional semiconductor marking equipment.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 마킹 장비의 스트립 위치 확인 장치의 정면도.2 is a front view of the strip positioning apparatus of the semiconductor marking equipment according to the present invention.
도 3 은 도 2 의 측면도.3 is a side view of FIG. 2;
도 4a 내지 도 4c 는 도 2 에 도시한 레버 팁의 동작을 설명하기 위한 동작도.4A to 4C are operation diagrams for explaining the operation of the lever tip shown in FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 간단한 부호의 설명 *Description of simple symbols for the main parts of the drawing
1: 피더레일 2 : 플런저 베어링1: feeder rail 2: plunger bearing
3 : 압력 롤러 4 : 스트립 피더3: pressure roller 4: strip feeder
5, 31: 볼 스크류 6, 23 : 서보 모터5, 31: ball screw 6, 23: servo motor
7, 8 : 풀리 9 : 베큠7, 8 pulley 9: Benin
10 : 마킹 헤드 11 : 브러시10: marking head 11: brush
19 : LM 가이드 20 : 스트립 자재19: LM guide 20: strip material
21 : 레버 팁 24 : 센서 도그21: lever tip 24: sensor dog
25 : 하우징 26 : 근접센서25 housing 26 proximity sensor
27 : 스폿 센서 28 : 센서 홀27: spot sensor 28: sensor hole
29 : 베어링 하우징 30 : 레버 축29: bearing housing 30: lever shaft
32 : 플레이트 36 : 센서 하우징32 plate 36 sensor housing
38 : 가압부38: pressurization
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 마킹 장치의 스트립 위치 확인 장치의 정면도이고, 도 3 은 그 측면도이다. 그리고, 도 4a 내지 도 4c 는 도 2 에 도시한 레버 팁의 작동을 설명하기 위한 동작도이다.2 is a front view of the strip positioning apparatus of the semiconductor marking apparatus according to the present invention, Figure 3 is a side view thereof. 4A to 4C are operation diagrams for explaining the operation of the lever tip shown in FIG.
도면에 도시한 바와 같이 플레이트(32)의 상부에 서보 모터(23)가 구비되고, 하부가 LM 가이드(19)에 의하여 이동 가능하게 지지되는 하우징(29)이 서보 모터(23)의 구동력을 전달받아 스트립 자재(20)의 크기와 대응되게 회전하는 볼 스크류(31)를 따라 이동 가능하게 설치되며, 하우징(25)의 상부에는 스트립 피더(4)에 의해 이송되는 스트립 자재(20)의 오버 런을 방지하도록 스트립 자재(20)의 이송 라인보다 돌출되게 레버 팁(21)이 구비된다.As shown in the figure, a servo motor 23 is provided on the upper part of the plate 32, and a housing 29 whose lower part is movably supported by the LM guide 19 transmits the driving force of the servo motor 23. It is installed so as to be movable along the ball screw 31 that rotates corresponding to the size of the strip material 20, the upper run of the strip material 20, which is carried by the strip feeder 4 on the upper portion of the housing 25 The lever tip 21 is provided to protrude beyond the feed line of the strip material 20 so as to prevent damage.
레버 팁(21)은 스트립 자재를 가압하는 가압부(38)가 설치되는 가압부 하우징(37)을 관통하여 설치되는 레버 축(30)의 일단에 결합되어 레버 축(30)이 공압 실린더(22)의 구동력에 의하여 회동함에 따라 소정 각도로 회동이 가능하도록 설치되고, 레버 축(30)의 타단에는 레버 팁(21)의 회동 상태를 감지하기 위한 보조기구로서의 센서 도그(Dog)(24)가 센서 하우징(36)에 설치되는 근접센서(26) 및 스폿 센서(27)와 대응되게 설치된다.The lever tip 21 is coupled to one end of the lever shaft 30 installed through the pressing housing 37 in which the pressing portion 38 for pressing the strip material is installed so that the lever shaft 30 is the pneumatic cylinder 22. It is installed to be able to rotate at a predetermined angle as it rotates by the driving force of), and at the other end of the lever shaft 30, a sensor dog 24 as an auxiliary mechanism for detecting the rotation state of the lever tip 21 is provided. It is installed to correspond to the proximity sensor 26 and the spot sensor 27 installed in the sensor housing 36.
센서 도그(24)는 레버 축(30)을 중심으로 전술한 바와 같이 소정 각도로 기울어질 수 있도록 소정의 무게를 갖는 하중부(39)가 레버 축(30)으로부터 수평으로 연장되어 탈착이 가능하게 설치되고, 하중부(39)로부터 아래측으로 "ㄴ" 형상으로 구부러진 센서 발(40)이 설치된다. 센서 발(40)에는 천공된 센서 홀(28)이 구비되어 센서 하우징(36)에 설치되는 스폿 센서(27)에 의하여 센서 홀(28)의 위치가 확인된다.The sensor dog 24 has a load portion 39 having a predetermined weight extending horizontally from the lever shaft 30 so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the lever shaft 30 so as to be detachable. It is provided, and the sensor foot 40 bent in a "b" shape downward from the load part 39 is provided. The sensor foot 40 is provided with a perforated sensor hole 28 so that the position of the sensor hole 28 is confirmed by the spot sensor 27 installed in the sensor housing 36.
레버 팁(21)은 도 4a 에 도시한 바와 같이 평상시에 가상의 수직선상에서 스트립 자재(20)가 진행되어 오는 방향으로 소정 각도 기울어진 상태로 위치하다가 스트립 자재(20)의 이송되는 힘에 의하여 도 4b 에 도시한 바와 같이 가상의 수직선과 일치하게 되고, 레버 팁(21)이 변위됨에 따라 센서 도그(24)가 회동하여 센서 홀(28)과 센서(27)가 일치되면 레이저 마킹이 수행된다. 근접센서(26)는 센서 발(40)의 종단이 근접되어 있는 지의 여부를 센싱하고, 스폿 센서(27)는 센서 도그(24)에 구비되는 센서 홀(28)을 감지하여 스트립 자재의 위치를 확인하게 되는것으로서, 도 4b 에 도시한 바와 같이 스폿 센서(27)와 센서 홀(28)이 일치되고, 센서 발(40)이 근접 센서(26)에 감지되었을 때 레이저 마킹이 수행되는 것이다.As shown in FIG. 4A, the lever tip 21 is inclined at a predetermined angle in a direction in which the strip material 20 proceeds on an imaginary vertical line in general, and is then moved by the conveying force of the strip material 20. As shown in FIG. 4B, the laser marking is performed when the sensor dog 24 is rotated as the sensor dog 24 rotates as the lever tip 21 is displaced as the lever tip 21 is displaced. The proximity sensor 26 senses whether the end of the sensor foot 40 is close, and the spot sensor 27 detects the sensor hole 28 provided in the sensor dog 24 to determine the position of the strip material. As shown in FIG. 4B, laser marking is performed when the spot sensor 27 and the sensor hole 28 coincide with each other, and the sensor foot 40 is detected by the proximity sensor 26.
즉, 센서 도그(24)는 이송되어 오는 스트립 자재(20)에 의하여 레버 팁(21)이 적정한 거리만큼 밀려나면 근접센서(26) 및 스폿 센서(27)로서 이를 감지하여 스트립 자재(20)가 적정한 마킹 영역에 위치된 것으로 판단하여 레이저 헤드(10)에 의한 레이저 마킹이 수행된다.That is, the sensor dog 24 detects this as the proximity sensor 26 and the spot sensor 27 when the lever tip 21 is pushed by an appropriate distance by the strip material 20 being transferred, and thus the strip material 20 is detected. The laser marking by the laser head 10 is performed by determining that it is located in an appropriate marking area.
레이저 마킹이 완료되면 도 4c 에 도시한 바와 같이 공압 실린더(22)는 스트립 자재(20)가 브러시 존으로 이송될 수 있도록 레버 축(30)을 구동하여 레버 팁(21)을 소정 각도로 회동시킨다. 레버 팁(21)이 회동함에 따라 스트립 자재(20)는 브러시 존으로 이송되어 브러싱 동작이 수행된다. 스트립 자재(20)의 이송 상태가 정확하지 않을 경우 스폿 센서(27)가 센서 발(40)의 센서 홀(28)에 일치되지 않으므로 자재(20)의 위치가 잘못된 것으로 인식하여 마킹 장비가 정지하거나 레이저 마킹을 하지 않고 자재(20)를 소팅 존(도시하지 않음)으로 이송하여 취출한다.When the laser marking is completed, as shown in FIG. 4C, the pneumatic cylinder 22 drives the lever shaft 30 to rotate the lever tip 21 at a predetermined angle so that the strip material 20 can be transferred to the brush zone. . As the lever tip 21 rotates, the strip material 20 is transferred to the brush zone to perform a brushing operation. If the conveying state of the strip material 20 is not correct, the spot sensor 27 does not match the sensor hole 28 of the sensor foot 40, so the marking equipment stops because the position of the material 20 is recognized as wrong. The material 20 is transferred to a sorting zone (not shown) and taken out without laser marking.
레버 축(30)을 기준으로 스트립 자재(20)까지의 거리 대비 스폿 센서(27) 또는 센서 홀(28)까지의 거리를 멀게 함으로써 보다 정밀하게 스트립 자재(20)의 위치를 확인하는 것이 가능하다.It is possible to confirm the position of the strip material 20 more precisely by making the distance to the spot sensor 27 or the sensor hole 28 far from the distance to the strip material 20 with respect to the lever axis 30. .
본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and can be implemented in various modifications without departing from the spirit of the present invention.
전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 레이저를 이용한 마킹의 경우 자재의 위치가 레이저 작업 전에 확인되므로 사전에 마킹 불량을 예방할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the position of the material is checked before the laser work in the case of marking using a laser, there is an effect of preventing marking defects in advance.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864708A (en) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Fujitsu Ltd | Marking apparatus and marking method for semiconductor package |
| KR100247894B1 (en) * | 1997-09-19 | 2000-03-15 | 윤종용 | Rotating stopper and semiconductor device marking apparatus using the stopper |
| KR100256222B1 (en) * | 1997-06-17 | 2000-05-15 | 김규현 | Marking device for manufacturing semiconductor packages |
| KR200188719Y1 (en) * | 1998-05-13 | 2000-08-01 | 김영건 | Standing in line apparatus of package with marking apparatus |
-
2001
- 2001-01-10 KR KR1020010001259A patent/KR100363131B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864708A (en) * | 1994-08-25 | 1996-03-08 | Fujitsu Ltd | Marking apparatus and marking method for semiconductor package |
| KR100256222B1 (en) * | 1997-06-17 | 2000-05-15 | 김규현 | Marking device for manufacturing semiconductor packages |
| KR100247894B1 (en) * | 1997-09-19 | 2000-03-15 | 윤종용 | Rotating stopper and semiconductor device marking apparatus using the stopper |
| KR200188719Y1 (en) * | 1998-05-13 | 2000-08-01 | 김영건 | Standing in line apparatus of package with marking apparatus |
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