KR100256222B1 - Marking device for manufacturing semiconductor packages - Google Patents

Marking device for manufacturing semiconductor packages Download PDF

Info

Publication number
KR100256222B1
KR100256222B1 KR1019970025115A KR19970025115A KR100256222B1 KR 100256222 B1 KR100256222 B1 KR 100256222B1 KR 1019970025115 A KR1019970025115 A KR 1019970025115A KR 19970025115 A KR19970025115 A KR 19970025115A KR 100256222 B1 KR100256222 B1 KR 100256222B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
boat
marking
unit
seated
semiconductor package
Prior art date
Application number
KR1019970025115A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19990001701A (en
Inventor
조윤채
양한기
Original Assignee
김규현
아남반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김규현, 아남반도체주식회사 filed Critical 김규현
Priority to KR1019970025115A priority Critical patent/KR100256222B1/en
Publication of KR19990001701A publication Critical patent/KR19990001701A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100256222B1 publication Critical patent/KR100256222B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps

Abstract

PURPOSE: A marking apparatus is to prevent a marking badness and to improve its productivity by automatically carrying out a series of process of feeding, transferring, marking, examining, and discharging a material. CONSTITUTION: A material feeding unit(A) sequentially supplies a boat(80), on which a plurality of molded materials are seated. A boat transferring unit(B) transfers the boat supplied from the material feeding unit, and transfers the material seated on the boat by one pitch. A suction transferring unit(c) sucks an upper surface of the material transferred by the boat transferring unit. The first rotatable transferring unit(D) rotates the material by 180 degrees, and seats the material onto a rotary table(40). A marking unit(F) marks on a rear surface of the material seated on the rotary table. The second rotatable transferring unit(E) rotates the material examined by an examining unit(G) by 180 degrees, and seats the material on the boat transferred by the boat transferring unit. A bad material discharging unit(I) sucks the material of a marking badness to discharge it.

Description

반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치Marking device for semiconductor package manufacturing

본 발명은 반도체 패키지 제조용 마킹장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 낱개의 유니트 단위로 된 자재를 이용하여 슈퍼 볼 그리드 어레이(SBGA : Super Ball Grid Array) 반도체 패키지를 제조함에 있어서, 반도체 패키지의 일면에 문자 및 기호(자재의 고유번호, 회사명, 날짜 등)를 인쇄하는 마킹공정시에 자재의 공급, 이송, 마킹, 검사 및 배출 등 일련의 작업을 자동화 함으로서 마킹 불량을 방지하고, 생산성을 향상시켜 품질을 높이도록 된 것이다.The present invention relates to a marking apparatus for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to manufacturing a super ball grid array (SBGA) semiconductor package using a material of a unit unit, in one side of a semiconductor package. In the marking process of printing letters and symbols (material identification number, company name, date, etc.), a series of tasks such as supply, transfer, marking, inspection and discharge of materials are automated to prevent marking defects and improve productivity. It is to improve the quality.

일반적으로 반도체 패키지는 여러 단계의 공정(원자재검사, 소잉공정, 다이본딩공정, 와이어본딩공정, 몰딩공정, 마킹공정 등)을 거쳐 반도체 패키지의 제품으로 출고된다.In general, the semiconductor package is shipped as a product of the semiconductor package through a multi-step process (material inspection, sawing process, die bonding process, wire bonding process, molding process, marking process, etc.).

상기한 여러 단계의 공정을 진행하기 위해서는 반도체 패키지의 자재가 스트립(하나의 프레임에 여러개의 유니트가 배열되어 있는 형태) 단위로 공급 및 이송되어 각각의 공정을 진행하고, 최종적으로 스트립 단위로 된 자재를 낱개의 유니트 단위로 절단하는 싱글레이션공정을 거쳤던 것이다.In order to proceed with the above steps, the semiconductor package material is supplied and transported in strips (several units are arranged in one frame) to proceed with each process, and finally, the materials in strip units. It has undergone the singulation process of cutting the unit into units.

그러나, 상기한 반도체 패키지의 자재가 스트립 단위로 공급되지 않고, 낱개의 유니트 단위로 공급되는 자재에 있어서는 상기한 여러 단계의 공정을 진행하기가 매우 난이하였던 것이다.However, the material of the semiconductor package is not supplied in units of strips, and it is very difficult to proceed with the above-described steps in the materials supplied in units of units.

특히, 마킹공정은 상기한 자재를 몰딩 성형한 후에 그 표면에 정교한 인쇄를 하는 것으로, 이러한 마킹공정을 위한 자재의 공급시 스트립 단위로 된 자재는 비교적 용이하게 공급하여 상기한 스트립 단위의 자재를 한 피치씩 이송시켜 정확한 위치에 고정시킨 상태로 마킹을 할 수 있었으나, 낱개의 유니트 단위로 된 자재는 그 공급이 용이하지 못하고, 공급된 자재를 이송시켜 정확한 위치에 고정하기가 매우 어려웠음으로서 마킹공정 수행시에 자재의 유동이 발생되는 등의 이유로 마킹패드(MARKING PAD)와 정확한 셋팅이 되지 못하고, 자재의 위치가 틀려지므로 마킹불량이 발생되는 문제점이 있었다.In particular, the marking process is to mold the above-described material and then to precisely print on the surface. When supplying the material for the marking process, the material in the unit of strips is relatively easy to supply so that the material in the unit of the strip is used. Marking process could be carried out by fixing the pitch at the exact position, but the material of each unit was not easy to supply, and it was very difficult to transfer the supplied material to fix it at the correct position. There was a problem in that marking failure occurred because the marking pad (MARKING PAD) and the correct setting could not be made due to the flow of the material during the execution, and the position of the material is incorrect.

따라서, 낱개의 유니트 단위로 된 자재를 마킹하기 위해서는 상기한 자재를 수작업으로 마킹패드와 정확한 위치에 세팅시켰음으로 작업자의 피로도를 가중시키고, 단련된 숙련공이 아니고는 마킹공정을 수행할 수 없었던 단점이 있었던 것이다.Therefore, in order to mark the materials in units of units, the above-mentioned materials were manually set at the marking pads and the correct positions to increase the fatigue of the worker, and the disadvantages that the marking process could not be performed by skilled workers. It was.

본 발명의 목적은 이와같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 낱개의 유니트 단위로 공급되는 자재에 몰딩 성형한 후, 그 표면에 문자 및 기호를 인쇄하는 마킹공정시 자재의 공급, 이송, 마킹, 검사 및 배출 등 일련의 작업을 자동화함으로서 마킹 불량을 방지하고, 생산성을 향상시켜 품질을 높이도록 된 반도체 패키지 제조용 마킹장치를 제공함에 있다.An object of the present invention was invented to solve such a problem, the molding, molding and molding of the material supplied in the unit of the unit, after the marking process of printing letters and symbols on the surface of the material supply, transfer, marking, The present invention provides a marking apparatus for manufacturing a semiconductor package to automate a series of tasks such as inspection and discharging, thereby preventing marking defects and improving productivity by improving productivity.

제1도는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 정면도.1 is a front view of a marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

제2도는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 전체 구성을 나타낸 평면도.2 is a plan view showing the overall configuration of a marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

제3도는 본 발명에 따른 자재공급부 및 자재배출부의 구성을 나타낸 평면도.3 is a plan view showing the configuration of the material supply unit and the material discharge unit according to the present invention.

제4도는 본 발명에 따른 자재공급부 및 자재배출부의 구성을 나타낸 측면도.Figure 4 is a side view showing the configuration of the material supply unit and the material discharge unit according to the present invention.

제5도는 본 발명에 따른 자재공급부의 로딩푸시로드를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing a loading push rod of the material supply unit according to the present invention.

제6도는 본 발명에 따른 보트이송부 및 건조부의 구성을 나타낸 평면도.6 is a plan view showing the configuration of the boat transfer unit and the drying unit according to the present invention.

제7도는 본 발명에 따른 보트이송부 및 건조부의 구성을 나타낸 정면도.Figure 7 is a front view showing the configuration of the boat transport and drying unit according to the present invention.

제8도는 제6도의 "I" 부 확대도.FIG. 8 is an enlarged view of “I” in FIG.

제9도는 본 발명에 따른 흡착이송부의 구성을 나타낸 평면도.9 is a plan view showing the configuration of the adsorption transfer unit according to the present invention.

제10도는 본 발명에 따른 흡착이송부의 구성을 나타낸 측면도.10 is a side view showing the configuration of the adsorption transfer unit according to the present invention.

제11도는 제9도의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도.11 is a sectional view taken along the line II-II of FIG.

제12도는 본 발명에 따른 회전이송부의 구성을 나타낸 정면도.12 is a front view showing the configuration of the rotary feeder according to the present invention.

제13도는 본 발명에 따른 회전이송부의 작도상태를 나타낸 정면도.13 is a front view showing the construction state of the rotational transfer portion according to the present invention.

제14도는 제12도의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도.14 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

제15도는 본 발명에 따른 로타리 테이블의 구성을 나타낸 평면도.15 is a plan view showing the configuration of a rotary table according to the present invention.

제16도는 본 발명에 따른 로타리 테이블의 구성을 나타낸 정면도.16 is a front view showing the configuration of a rotary table according to the present invention.

제17도는 본 발명에 따른 마킹부의 구성을 나타낸 정면도.17 is a front view showing the configuration of the marking portion according to the present invention.

제18도는 본 발명에 따른 마킹부의 구성을 나타낸 평면도.18 is a plan view showing a configuration of a marking portion according to the present invention.

제19도는 본 발명에 따른 검사부의 구성을 나타낸 정면도.19 is a front view showing the configuration of the inspection unit according to the present invention.

제20도는 제19도의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도.20 is a sectional view taken along the line IV-IV of FIG.

제21도는 본 발명에 따른 불량자재배출부의 구성을 나타낸 평면도.21 is a plan view showing the configuration of the defective material discharging unit according to the present invention.

제22도는 본 발명에 따른 불량자재배출부의 구성을 나타낸 정면도.22 is a front view showing the configuration of the defective material discharging unit according to the present invention.

제23도는 본 발명에 따른 자재배출부의 언로딩푸시로드 구조를 타나낸 평면도.Figure 23 is a plan view showing the unloading push rod structure of the material discharge portion according to the present invention.

제24도는 본 발명에 따른 자재배출부의 언로딩푸시로드 구조를 타나낸 정면도.24 is a front view showing the unloading push rod structure of the material discharge portion according to the present invention.

제25도는 제24의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도.25 is a cross-sectional view taken along line 24 V-V.

제26도는 본 발명에 따른 다수개의 자재가 안착되는 보트의 평면도.26 is a plan view of a boat on which a plurality of materials are seated in accordance with the present invention.

제27도는 본 발명에 따른 다수개의 자개가 안착되는 보트의 단면도.Figure 27 is a cross-sectional view of the boat on which the mother-of-pearl seats according to the invention.

제28a도와 제28b도는 본 발명에 따른 받침다이의 구성을 타나낸 정면도.28A and 28B are front views showing the configuration of the support die according to the present invention.

제29도는 본 발명에 따른 받침다이의 구성을 나타낸 평면도.29 is a plan view showing the configuration of the support die according to the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 자재 A : 자재공급부100: Material A: Material Supply Department

B : 보트이송부 C : 흡착이송부B: Boat transfer part C: Suction transfer part

D,E : 제1,2회전이송부 F : 마킹부D, E: 1st and 2nd rotation transfer part F: Marking part

G : 검사부 H : 건조부G: Inspection part H: Drying part

I : 불량자재배출부 J : 자재배출부I: Bad material discharge unit J: Material discharge unit

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 마킹장치의 전체 구성을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와같이 본 발명에 따른 구성은, 몰드 성형된 다수개의 자재(100)를 보트(80; Boat)에 안착시켜 이 보트(80)를 순차적으로 공급하는 자재공급부(A)와, 상기한 자재공급부(A)에서 공급된 보트(80)를 이송시켜 상기 보트(80)에 안착된 자재(100)를 한 피치(p)씩 이송시키는 보트이송부(B)와, 상기한 보트이송부(B)에 의해 한피치(p)씩 이송되는 자재(100)의 상면을 흡착하여 순차적으로 이송시키는 흡착이송부(C)와, 상기한 흡착이송부(C)에 의해 이송된 자재(100)의 배면에 마킹을 하도록 상기한 자재를 180°회전이송시켜 분할 회전되는 로타리 테이블(40)에 안착시키는 제1회전이송부(D)와, 상기한 제1회전이송부(D)에 의해 이송되어 로타리 테이블(40)에 안착된 자재(100)의 배면에 마킹하는 마킹부(F)와, 상기한 마킹부(F)에서 마킹된 상태를 검사하는 검사부(G)와, 상기한 검사부(G)에서 검사 완료된 자재(100)를 180°회전이송시켜 보트이송부(B)에서 이송되고 있는 보트(80)에 안착시키는 제2회전이송부(E)와, 상기한 제2회전이송부(E)에 의해 마킹된 자재(100)가 보트(80)에 안착되면 이 안착된 자재(100) 중에서 마킹불량의 자재(100)를 흡착이송하여 배출하는 불량자재배출부(I)와, 마킹 완료된 자재(100)가 안착되어 있는 보트(80)를 이송시켜 자재(100)의 마킹부위를 큐어(Qure)시키는 건조부(H)와, 상기한 건조부(H)를 통과한 보트(80)를 이송시켜 마킹 완료된 자재(100)를 배출시키는 자재배출부(J)로 이루어진 것이다.1 is a front view of a marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention. As shown, the configuration according to the present invention, the material supply unit (A) for sequentially supplying the boat 80 by seating a plurality of mold-molded material 100 in the boat (80), the material The boat 80, which is supplied from the supply unit A, is transferred to the boat transfer unit B for transferring the material 100 seated on the boat 80 by one pitch p, and the boat transfer unit B. The adsorption conveying part C which adsorbs and conveys the upper surface of the material 100 conveyed one by one by pitch (p) sequentially, and marks on the back surface of the material 100 conveyed by the said adsorption conveying part C. The first rotary feeder (D) and the first rotary feeder (D) to be seated on the rotary table 40 is rotated by 180 ° to transfer the material so as to rotate the rotary table 40 Marking portion (F) for marking on the back of the material 100 seated on the), the inspection unit (G) for inspecting the state marked in the marking portion (F), and the Second rotation transfer unit (E) and the second rotation transfer unit for seating on the boat 80 being transferred from the boat transfer unit (B) by transferring the completed inspection of the material 100 by 180 ° in the inspection unit (G) When the material 100 marked by (E) is seated on the boat 80, the defective material discharging unit (I) for sucking and transporting and discharging the defective material 100 from the seated material 100, and marking The drying unit H which transfers the boat 80 on which the completed material 100 is seated to cure the marking part of the material 100, and the boat 80 which has passed through the drying unit H. It is made of a material discharge unit (J) for discharging the finished material 100 by marking the discharge.

도 3과 도 4는 본 발명에 따른 자재공급부 및 자재배출부의 구성을 나타낸 평면도와 측면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 자재공급부(A) 및 자재배출부(J)는, 다수개의 자재(100)가 안착된 보트(80)를 적층시킬 수 있는 매거진(MG)이 안착되고, 양측에는 제1벨트(11a)가 길이방향으로 설치된 상부베이스플레이트(11)와, 상기한 상부베이스플레이트(11)의 하부에 위치하고, 양측에는 제2벨트(12a)가 길이방향으로 설치된 하부베이스플레이트(12)와, 상기한 상.하부베이스플레이트(11)(12)의 선단과 후단에 각각 위치하여 상,하부베이스플레이트(11)(12)의 사이를 상하 이동하고, 양측에는 각각 제3벨트(13a)와 제4벨트(14a)를 설치하되, 이 제3벨트(13a)와 제4벨트(14a)는 상기한 제1,제2벨트(11a)(12a)에 안쪽에 위치되어 상기 제1,2벨트(11a)(12a)의 선단과 후단으로 각각 연장되는 로딩엘리베이터(13) 및 언로딩엘리베이터(14)로 이루어지는 것이다.3 and 4 are a plan view and a side view showing the configuration of the material supply unit and the material discharge unit according to the present invention. As shown, the material supply unit (A) and the material discharge unit (J) according to the present invention, the magazine (MG) that can be stacked on the boat 80, a plurality of materials 100 are seated is seated, both sides An upper base plate 11 provided with a first belt 11a in a longitudinal direction, and a lower base plate 12 provided with a lower side of the upper base plate 11 and a second belt 12a provided in a longitudinal direction on both sides thereof. ) And the upper and lower base plates 11 and 12 respectively positioned at the front and rear ends of the upper and lower base plates 11 and 12 to move up and down between the upper and lower base plates 11 and 12, respectively. ) And the fourth belt 14a, wherein the third belt 13a and the fourth belt 14a are positioned inside the first and second belts 11a and 12a, respectively. It consists of a loading elevator 13 and an unloading elevator 14 extending to the front and rear ends of the two belts 11a and 12a, respectively.

상기한 상부베이스플레이트(11)의 선단부에는 스톱퍼(15)가 설치되어 상기한 상부플레이트(41)에 안착된 다수개의 매거진(MG)중에서 최선단에 위치하고 있던 하나의 매거진(MG)이 상기한 로딩엘리베이터(13)로 이송되면 그 후단에 있는 매거진(MG)이 더이상 이송되지 않도록 고정시키는 것이다.A stopper 15 is installed at the distal end of the upper base plate 11 so that one magazine MG located at the top of the plurality of magazines MG seated on the upper plate 41 is loaded. When transported to the elevator (13) is to fix the magazine MG in the rear end no longer transported.

상기한 제1,2,3,4벨트(11a)(12a)(13a)(14a)에는 각각 스텝모터(SM)가 설치되어 이 스텝모터(SM)에 의해 구동되는 것이고, 이러한 스텝모터(SM)는 센서(도시되지 않음)의 감지에 의해 순차적으로 작동하는 것이다.The first, second, third, and fourth belts 11a, 12a, 13a, and 14a are respectively provided with step motors SM and are driven by the step motors SM. ) Operates sequentially by sensing of a sensor (not shown).

상기한 로딩엘리베이터(13)와 언로딩엘리베이터(14)를 상하로 이동시키는 것은, 스텝모터(SM)에 의해 구동되는 볼스크류(BS)가 수직방향으로 설치되고, 이 볼스크류(BS)에 상기한 로딩, 언로딩엘리베이터(13)(14)가 결합되어 상하로 이동되는 것이다.In order to move the loading elevator 13 and the unloading elevator 14 up and down, a ball screw BS driven by a step motor SM is installed in a vertical direction, and the ball screw BS is mounted on the ball screw BS. One loading, unloading elevator 13, 14 is coupled to move up and down.

이러한 구성을 자재공급부(A)에 설치하면 도 5에 도시된 바와 같이 로딩푸시로드(16)를 로딩엘리베이터(13)의 후단에 위치하도록 설치하여 상기 로딩푸시로드(16)를 슬라이딩시켜 매거진(MG)에 적층되어 있는 보트(80)의 후단부를 순차적으로 밀어서 공급하는 것이고, 자재배출부(J)에 설치하면, 도 23과 도 24에 도시된 바와같은 작업 완료된 자재(100)가 안착되어 있는 보트(80)의 후단부를 밀 수 있도록 언로딩푸시로드(70)를 설치하여 이 언로딩푸시로드(70)에 의해 보트(80)를 빈 매거진(MG) 속에 순차적으로 적층시키는 것이다. 이때 상기한 매거진(MG)은 각각 로딩엘리베이터(13)에 안착되어 있는 상태로 상기한 로딩엘리베이터(13)가 상하로 이동되면서 순차적으로 로딩 및 언로딩 하는 것이다.When such a configuration is installed in the material supply unit A, the loading push rod 16 is installed to be positioned at the rear end of the loading elevator 13 as shown in FIG. 5 to slide the loading push rod 16 to form a magazine (MG). The rear end of the boat 80 is stacked in order to supply sequentially, and when installed in the material discharge unit (J), the boat on which the finished work 100 as shown in Figs. 23 and 24 is seated The unloading push rod 70 is provided so as to push the rear end of 80 so that the boat 80 is sequentially stacked in the empty magazine MG by the unloading push rod 70. In this case, the magazine MG is loaded and unloaded sequentially while the loading elevator 13 is moved up and down while being seated on the loading elevator 13, respectively.

도 6과 도 7은 본 발명에 따른 보트이송부 및 건조부의 구성을 나타낸 평면도와 정면도이다. 도시된 바와같이 보트이송부(B)와 건조부(H)는 동일선상에 설치되는 것으로 보트이송부(B)의 구성은, 공급되는 보트(80)의 양측부를 가이드하는 두개의 가이드레일(21)과, 상기한 가이드레일(21)의 안쪽에 각각 설치되고, 스텝모터(SM)에 의해 구동하여 상기한 보트(80)를 이송시키는 이송벨트(22)와, 상기한 이송벨트(22)에 의해 이송되는 보트(80)가 한 피치(p)만큼 이송되면 이를 정지시키도록 스텝모터(SM)에 의해 구동하는 볼스크류(BS)에 설치되어 상기한 이송벨트(22)에 의해 이송되는 보트(80) 보다 먼저 한 피치(p) 만큼 이송되는 스톱퍼(24)로 이루어지는 것이다.6 and 7 are a plan view and a front view showing the configuration of the boat transfer unit and the drying unit according to the present invention. As shown, the boat transfer part B and the drying part H are installed on the same line. The configuration of the boat transfer part B includes two guide rails 21 for guiding both sides of the boat 80 to be supplied. The inside of the guide rails 21, respectively, are transported by the conveying belt 22 and the conveying belt 22 to drive the boat 80 is driven by a step motor (SM) When the boat 80 is transported by one pitch p, the boat 80 is installed in the ball screw BS driven by the step motor SM to stop the boat 80 and is transported by the transport belt 22. It is made of a stopper 24 is first conveyed by a pitch (p).

상기한 스톱퍼(24)는 연속적인 공정을 진행할 수 있도록 공급되는 보트(80)의 중심선상을 기준으로 양측에 각각 대칭으로 설치하여, 하나의 스톱퍼(24)가 작동하면, 다른 하나의 스톱퍼(24)는 대기하고 있는 것이다. 또한, 상기한 보트이송부(B)의 선단에는 센서(25)가 설치되어 이 센서(25)에 의해 공급되는 보트(80)의 진행방향을 감지하여 불량을 미연에 방지하는 것이다.The stopper 24 is installed symmetrically on both sides with respect to the center line of the boat 80 supplied to proceed the continuous process, if one stopper 24 is operated, the other stopper 24 ) Is waiting. In addition, the sensor 25 is installed at the tip of the boat transfer part (B) to detect the traveling direction of the boat 80 supplied by the sensor 25 to prevent defects in advance.

상기한 가이드레일(21)의 안쪽에 각각 설치된 이송벨트(22)는 스플라인축(23)으로 결합되어 동시에 구동하는 것이고, 상기한 두개의 가이드레일(21)은 공급되는 보트(80)의 폭에 따라 적절하게 그 폭을 조절할 수 있도록 볼스크류(BS)가 설치되고, 이 볼스크류(BS)의 끝단에 손잡이(21a)가 형성된 것이다.The conveying belts 22 respectively installed inside the guide rails 21 are coupled to the spline shaft 23 to be driven at the same time. The two guide rails 21 are provided at the width of the boat 80 to be supplied. Ball screw (BS) is installed so that the width can be adjusted accordingly, the handle 21a is formed at the end of the ball screw (BS).

도 6과 도 7에 도시된 보트이송부(B)와 동일선상에 설치된 건조부(H)는 마킹이 완료된 자재(100)를 큐어(Qure)시키는 것으로, 그 구성은 마킹이 완료된 자재(100)가 안착되어 있는 보트(80)가 이송될 수 있도록 상기한 보트(80)의 양측 하부면이 안착되도록 각각 이송체인(26)이 설치되어 스텝모터(SM)에 의해 구동되고, 상기한 보트(80)가 이송되는 하부에는 UV램프(27)가 설치되어 보트(80)에 안착되어 이송되는 자재(100)의 마킹부분을 큐어시키는 것이다. 여기서, 상기한 이송체인(26)은 스플라인축(23)으로 결합되어 동시에 구동되는 것이다.The drying unit (H) installed on the same line as the boat transfer unit (B) shown in FIGS. 6 and 7 is to cure the material 100 on which the marking is completed, and the construction of the material 100 on the marking is completed. The transport chains 26 are respectively installed to be seated on both sides of the boat 80 so that the boat 80 that is seated can be transported and driven by the step motor SM, and the boat 80 UV lamp 27 is installed in the lower portion is transported is to cure the marking portion of the material 100 to be transported seated on the boat (80). Here, the transfer chain 26 is coupled to the spline shaft 23 is driven at the same time.

도 9와 도 10은 본 발명에 따른 흡착이송부의 구성을 나타낸 평면도와 측면도이다. 도시된 바와같이 흡착이송부(C)의 구성은, 보트(80)에 안착되어 있는 자재(100)의 상면을 배큠에 의해 흡착하는 흡착러버(31)와, 상기한 흡착러버(31)를 상하로 작동시키는 실린더(32)와, 상기한 실린더(32) 및 흡착러버(31)를 좌우로 이동시키는 볼스크류(BS) 및 스텝모터(SM)와, 상기한 흡착러버(31)로 흡착한 자재(100)를 안착시켜 놓는 안착다이(33)로 이루어지는 것이다.9 and 10 are a plan view and a side view showing the configuration of the adsorption transfer unit according to the present invention. As shown in the figure, the configuration of the adsorption conveying unit C includes an adsorption rubber 31 which adsorbs the upper surface of the material 100 seated on the boat 80 by the backing, and the adsorption rubber 31 described above. Material adsorbed by the cylinder 32 to be operated by the air, the ball screw BS and the step motor SM to move the cylinder 32 and the suction rubber 31 to the left and right, and the suction rubber 31 described above. It consists of a seating die 33 for seating (100).

상기한 흡착러버(31) 및 실린더(32)는 일정한 간격을 유지하여 두 개 설치하는 것으로, 이는 상기한 자재(100)를 흡착하여 이송시키는 공정을 향상시킬 수 있도록 하는 것이다.The two adsorption rubber 31 and the cylinder 32 are installed at regular intervals, which is to improve the process of adsorbing and transporting the material 100.

도 12는 본 발명에 따른 회전이송부의 구성을 나타낸 정면도이고, 도 13은 본 발명에 따른 회전이송부의 작동상태를 나타낸 정면도이며, 도 14는 도 12의 Ⅲ-Ⅲ선 단면도로서, 상기한 회전이송부는 동일한 구성을 갖는 제1회전이송부(D)와 제2회전이송부로 구분된다. 도시된 바와같이 자재(100)의 상면을 흡착하여 180°회전 이송시키도록 된 제1,2회전이송부(D)(E)의 구성은, 배큠에 의해 자재(100)의 상면을 흡착하는 흡착러버(31)와, 상기한 흡착러버(31)를 180°회전 이송시키는 회전아암(34)과, 상기한 회전아암(34)을 180°회전시키는 스텝모터(SM)로 이루어지는 것이다.12 is a front view showing the configuration of the rotational transfer unit according to the present invention, Figure 13 is a front view showing the operating state of the rotational transfer unit according to the present invention, Figure 14 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. The rotation transfer unit is divided into a first rotation transfer unit D and a second rotation transfer unit having the same configuration. As shown in the figure, the configuration of the first and second rotary feed units (D) (E), which absorbs the upper surface of the material 100 and rotates it by 180 °, is a suction that adsorbs the upper surface of the material 100 by backing. It consists of the rubber 31, the rotating arm 34 which rotates the said adsorption | suction rubber 31 by 180 degrees, and the step motor SM which rotates the said rotating arm 34 by 180 degrees.

상기한 제1회전이송부(D)는 마킹공정을 행하기 위하여 자재(100)를 로타리 테이블(40)에 180°회전시켜 안착시키는 것이고, 제2회전이송부(E)는 마킹공정이 완료된 자재(100)를 180°회전시켜 보트(80)에 안착시키는 것이다.The first rotary transfer unit (D) is to rotate the material 100 by 180 ° to the rotary table 40 to perform the marking process, the second rotary transfer unit (E) is the material is completed the marking process The 100 is rotated 180 ° to be seated on the boat 80.

도 15와 도 16은 본 발명에 따른 로타리 테이블의 구성을 나타낸 평면도와 정면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 로타리 테이블(40)의 구성은, 자재(100)가 안착될 수 있는 안착홈(42)이 원주방향으로 4등분 된 위치에 각각 형성된 플레이트(41)와, 상기한 플레이트(41)를 분할 회전시키는 스텝모터(SM)와, 상기한 스텝모터(SM)의 회전을 상기한 플레이트(41)로 전달하는 기어박스(44)와, 상기한 플레이트(41)의 분할 회전시 오차를 보정하는 오차보정장치(45)로 이루어지는 것이다.15 and 16 are a plan view and a front view showing the configuration of a rotary table according to the present invention. As shown in the configuration of the rotary table 40 of the present invention, the plate 41, which is formed in the position where the seating grooves 42, on which the material 100 can be seated, are divided into four quarters in the circumferential direction, and the aforementioned plates. Step motor SM for dividing and rotating the 41, gear box 44 for transmitting the rotation of the step motor SM to the plate 41, and at the time of the divided rotation of the plate 41 It consists of an error correction device 45 for correcting the error.

상기한 오차보정장치(45)는 플레이트(41)의 저면에 원주방향으로 4등분 된 위치에 각각 홀(43)이 형성되고, 이 홀(43)에 삽입되는 홀더(46)가 하부에 설치되며, 상기 홀더(46)는 실린더(47)에 의해 상하로 작동하는 것이다. 상기한 홀(43)은 플레이트(41)의 저면에서 상부로 직경이 좁아지는 테이퍼로 형성되고, 이 홀(43)에 삽입되는 홀더(46)는 상기한 홀(43)에 형성된 테이퍼와 대응하는 테이퍼가 형성된 것이다.The error compensator 45 is formed with holes 43 at positions circumferentially divided into the bottom surface of the plate 41, and holders 46 inserted into the holes 43 are installed below. The holder 46 is operated up and down by the cylinder 47. The hole 43 is formed of a taper narrowing in diameter from the bottom of the plate 41 to the upper portion, and the holder 46 inserted into the hole 43 corresponds to the taper formed in the hole 43. The taper is formed.

도 17과 도 18은 본 발명에 따른 마킹부의 구성을 나타낸 정면도와 평면도이다. 도시된 바와같이 분할 회전되는 로타리 테이블(40)의 원주방향으로 4등분 된 위치 중 한 곳에 위치하도록 설치되어 자재(100)에 마킹을 실시하는 마킹부(F)의 구성은, 자재(100)의 배면에 마킹을 실시하는 마킹패드(51)와, 상기한 마킹패드(51)를 크리닝하는 크리닝테이프(52)와, 상기한 크리닝테이프(52)가 양측으로 각각 감겨진 보빈(53)과, 상기한 각각의 보빈(53)을 회전시키는 모터(54)로 이루어지는 것이다.17 and 18 are a front view and a plan view showing the configuration of the marking portion according to the present invention. As illustrated, the configuration of the marking part F installed to be positioned at one of the four circumferential positions of the rotary table 40 which is divided and rotated to mark the material 100 may be described in detail. A marking pad 51 for marking the back surface, a cleaning tape 52 for cleaning the marking pad 51, a bobbin 53 wound around both sides of the cleaning tape 52, and the It consists of a motor 54 which rotates each bobbin 53.

상기한 마킹부(F)는 로타리 테이블(40)의 안착홈(52)에 안착되어 있는 자재가 로타리 테이블(40)의 분할 회전에 의해 순차적으로 상기한 마킹패드(51)의 저부로 위치되었을 때 마킹을 실시하는 것이다.The marking part F is positioned when the material seated in the seating groove 52 of the rotary table 40 is sequentially positioned at the bottom of the marking pad 51 by the divided rotation of the rotary table 40. Marking is to be carried out.

도 19는 본 발명에 따른 검사부의 구성을 나타낸 정면도이고, 도 20은 도 10의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다. 도시된 바와같이 분할 회전되는 로타리 테이블(40)의 원주방향으로 4등분 된 위치 한 곳에 위치하되, 상기한 로타리 테이블(40)이 분할 회전되어 마킹부(F)에서 마킹을 하고 난 다음에 로타리 테이블(40)이 분할 회전되는 위치에 설치되어 자재(100)의 마킹 상태를 검사하는 검사부(G)의 구성은, 분할 회전하는 로타리 테이블(40)에 의해 마킹된 자재(100)가 위치하는 상부에 설치된 라이트(61)와, 상기한 라이트(61)의 상부에 설치된 카메라(62)와, 상기한 라이트(61) 및 카메라(62)가 수직이동 되도록 볼스크류(BS)가 설치된 지지대(63)와, 상기한 라이트(61)를 지지대(63)에 연결하는 제1,2연결바(64)(65)와, 상기한 라이트(61)를 회동시킬 수 있도록 상기 제1,2연결바(64)(65)를 결합하는 중심축(66)과, 상기 중심축(66)을 지점으로 상기한 라이트(61)가 회동되면 이를 고정하는 고정수단(67)으로 이루어지는 것이다.19 is a front view showing the configuration of the inspection unit according to the present invention, Figure 20 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. As shown, the rotary table 40 is divided into four quarters in the circumferential direction. The rotary table 40 is divided and rotated to mark the marking part F, and then the rotary table. The configuration of the inspection unit G installed at the position at which the 40 is divided and rotated to inspect the marking state of the material 100 is located at the upper portion where the material 100 marked by the rotary table 40 is divided and rotated. The light 61 is installed, the camera 62 is installed on the upper portion of the light 61, the support 63 is provided with a ball screw (BS) so that the light 61 and the camera 62 is moved vertically; First and second connecting bars 64 and 65 connecting the light 61 to the support 63 and the first and second connecting bars 64 to rotate the light 61. A central axis 66 that couples 65 and the light 61 that is rotated by the central axis 66 as a point are fixed to fix it. Means 67.

상기한 고정수단(67)은 제1연결바(64)에 반구형상의 홈(64a)을 다수개 형성하고, 제2연결바에는 상기한 홈(64a)과 대응하는 위치에 스프링(65b)에 의해 탄력지게 볼(65a)을 설치한 것으로, 상기한 볼(65a)이 홈(64a)에 결합되어 제1연결바(64)와 제2연결바(65)가 회동된 후에 고정되는 것이다. 여기서, 상기한 홈(64a)과 볼(65a)은 제1,2연결바(64)(65)를 결합하고 있는 중심축(66)을 중심으로 그려지는 원 상에 위치하는 것이다.The fixing means 67 has a plurality of hemispherical grooves 64a formed in the first connection bar 64, and the springs 65b are formed in the second connection bar at positions corresponding to the grooves 64a. The ball 65a is elastically installed, and the ball 65a is coupled to the groove 64a to be fixed after the first connection bar 64 and the second connection bar 65 are rotated. Here, the groove 64a and the ball 65a are positioned on a circle drawn around the central axis 66 that couples the first and second connection bars 64 and 65.

도 21과 도 22는 본 발명에 따른 불량자재배출부의 구성을 나타낸 평면도와 정면도이다. 도시된 바와같이 마킹된 자재(100) 중에서 마킹 불량이 발생된 자재(100)는 별도로 배출시키도록 된 불량자재배출부(I)의 구성은, 마킹이 완료된 자재(100)가 안착되어 있는 보트(80)에서 마킹 불량이 발생된 자재(100)의 상면을 배큠에 의해 흡착하는 흡착러버(31)와, 상기한 흡착러버(31)를 상하로 작동시키는 수직실린더(35)와, 상기한 수직실린더(35) 및 흡착러버(31)를 좌우로 이동시키는 수평실린더(36)와, 상기한 흡착러버(31)로 흡착한 마킹불량의 자재(100)를 안착시키는 보트(80)와, 상기한 보트(80)가 안착되는 보트안착블럭(37)과, 상기한 보트안착블럭(37)을 좌우로 슬라이딩시키는 볼스크류(BS) 및 스텝모터(SM)로 이루어지는 것이다.21 and 22 are a plan view and a front view showing the configuration of the defective material discharging unit according to the present invention. As shown, the configuration of the defective material discharging unit I to discharge the material 100 having the marking failure from the marked material 100 separately is a boat on which the material 100 on which the marking is completed is seated ( 80, an adsorption rubber 31 for adsorbing the upper surface of the material 100 in which the marking failure has occurred by the backing, a vertical cylinder 35 for operating the adsorption rubber 31 up and down, and the aforementioned vertical cylinder (35) and the horizontal cylinder (36) for moving the suction rubber (31) left and right, the boat (80) for seating the poor marking material (100) adsorbed by the suction rubber (31), and the boat A boat seating block 37 on which 80 is seated, and a ball screw BS and a step motor SM that slide the boat seating block 37 from side to side.

도 23과 도 24는 본 발명에 따른 자재배출부의 언로딩푸시로드 구조를 나타낸 평면도와 정면도이고, 도 25는 도 24의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다. 도시된 바와같이 마킹 완료된 자재(100)가 안착되어 있는 보트(80)의 후단부를 밀어서 매거진(MG)에 순차적으로 적층시키는 언로딩푸시로드(70)의 구성은, 자재(100)가 안착되어 있는 보트(80)를 이송시키는 이송수단과, 상기한 이송수단에 의해 이송된 보트(80)의 후단을 밀어서 매거진(MG)에 순차적으로 적층시키는 푸시바(71)와, 상기한 이송수단에 의해 이송되는 보트(80)가 상기한 푸시바(71)의 하부로 이송될 때 푸시바(71)의 하단에 걸리지 않도록 상기한 푸시바(71)의 하단을 상부로 회동되도록 한 고정축(75)과, 상기한 푸시바(71)의 하단이 상부로 회동되도록 상기한 푸시바(71)의 상부가 축(74) 결합된 연결바(72)와, 상기한 연결바(72)를 좌우로 작동시켜 상기한 푸시바(71)로 보트(80)의 후단부를 밀도록 하는 리니어모터(73)로 이루어지는 것이다.23 and 24 are a plan view and a front view showing the unloading push rod structure of the material discharge unit according to the present invention, Figure 25 is a cross-sectional view taken along the line V-V of FIG. As shown, the configuration of the unloading push rod 70 which pushes the rear end of the boat 80 on which the marked material 100 is seated and sequentially stacks it in the magazine MG has the material 100 seated thereon. A conveying means for conveying the boat 80, a push bar 71 for sequentially stacking the rear end of the boat 80 conveyed by the conveying means and laminating it in the magazine MG, and conveying by the conveying means When the boat 80 is transported to the lower portion of the push bar 71 and the fixed shaft 75 to rotate the lower end of the push bar 71 to the upper so as not to be caught by the lower end of the push bar 71 and In order to rotate the lower end of the push bar 71 to the upper portion of the push bar 71, the connecting bar 72 is coupled to the shaft 74, the connecting bar 72 is operated left and right The push bar 71 is composed of a linear motor 73 to push the rear end of the boat (80).

상기한 이송수단은 모터에 의해 구동하는 이송체인(26)을 보트(80)의 양측 하부에 위치하도록 설치하여 이송시킬 수 있고, 상기한 이송체인(26) 대신에 이송벨트등을 이용할 수도 있다.The transfer means may be installed to transfer the transfer chain 26 driven by the motor to be located on both sides of the bottom of the boat 80, it may be used instead of the transfer chain 26.

도 26과 도 27은 본 발명에 따른 다수개의 자재가 안착되는 보트의 평면도와 단면도이다. 도시된 바와같이 낱개의 유니트 단위로 제공되는 자재(100)에 마킹을 하기 위하여 상기한 자재(100)를 동일한 간격의 피치(p)를 유지하면서 안착시켜 공급 및 이송하는 보트(80)의 구성은, 몸체(81)의 일직선상에 동일한 피치(p)를 유지하는 다수개의 안착공(82)이 형성되고, 상기한 안착공(82)에는 각각 자재(100)를 안착시킬 수 있도록 안착공(82)의 각 모서리부에 내측으로 걸림턱(83)을 형성하며, 상기한 안착공(82)의 걸림턱(83)에 의해 안착된 자재(100)가 이탈되는 방지하도록 상기한 안착공(82)의 각 모서리부에는 상부로 돌출턱(84)을 형성하여서 된 것이다.26 and 27 are a plan view and a cross-sectional view of a boat on which a plurality of materials are seated according to the present invention. As shown in the figure, in order to mark the material 100 provided in units of units, the configuration of the boat 80 for supplying and transporting the material 100 while maintaining the pitch p at the same interval may be provided. , A plurality of seating holes 82 to maintain the same pitch (p) on a straight line of the body 81 is formed, the seating holes 82 are seated holes 82 so as to seat the material 100, respectively The locking jaw (83) is formed inward at each corner of the corner, and the seating hole (82) to prevent the material (100) seated by the locking jaw (83) of the seating hole (82) is separated. Each corner of the protrusion is formed by forming a projection (84).

상기한 몸체(81)의 선단 모서리부는 모따기(81a)하여 후단의 모서리부와 구분되도록 함으로서, 상기한 보트(80)가 공급될 때 상기 모따기(81a)를 감지하는 센서(25)에 의해 보트(80)의 공급방향을 확인할 수 있는 것이다.The leading edge portion of the body 81 is to be distinguished from the rear edge by the chamfer 81a, the boat by the sensor 25 for detecting the chamfer 81a when the boat 80 is supplied The supply direction of 80) can be confirmed.

도 28a와 도 28b는 본 발명에 따른 받침다이의 작동상태를 타나낸 정면도이고, 도 29는 본 발명에 따른 받침다이의 구성을 나타낸 평면도이다. 도시된 바와같이 마킹장치를 작동 중에 자재(100)가 걸리거나, 마킹부(F)에 잉크를 교체하는 등의 이유로 정비를 할 때, 작업자가 높은 위치에서 정비를 할 수 있도록 설치된 받침다이(91)의 구성은, 저면에 바퀴(92)가 설치되어 마킹장치의 저면으로 슬라이딩되는 바닥판(94)과, 상기한 바닥판(94)이 마킹장치의 저면으로 슬라이딩 될 때 이를 안내하는 가이드레일(93)과, 상기한 가이드레일(93)에 안내되어 바닥판(94)이 마킹장치의 외부로 슬라이딩되면 더 이상 슬라이딩되는 것을 방지하도록 바닥판(94)의 상면 후단에 형성된 걸림턱(95)과, 상기한 바닥판(94)의 상부에 설치되어 높이 조절되는 받침판(96)과, 상기한 받침판(96)이 높이 조절되도록 받침판(96)의 저면에 일측이 힌지(98) 결합되고, 타측은 바닥판(94)의 상부에 힌지(98) 결합된 작동링크(97)와, 상기한 작동링크(97)에 의해 받침판(96)이 일정 높이로 위치되면, 상기 작동링크(97)를 고정하는 고정구(99)로 이루어지는 것이다.28A and 28B are front views showing an operating state of the support die according to the present invention, and FIG. 29 is a plan view showing the configuration of the support die according to the present invention. As shown, when the material is being held while operating the marking device, or when the ink is being replaced by the marking part F, the supporting die 91 is installed so that the operator can be serviced at a high position. The configuration of the), the bottom plate 94 is provided with a wheel 92 on the bottom sliding to the bottom of the marking device, and the guide rail for guiding this when the bottom plate 94 is slid to the bottom of the marking device ( 93 and the locking step 95 formed at the rear end of the upper surface of the bottom plate 94 so as to guide the guide rail 93 and the bottom plate 94 is no longer sliding when the bottom plate 94 is slid out of the marking device; The hinge plate 98 is coupled to the bottom of the base plate 96 so that the base plate 96 is height-adjusted and installed on the bottom plate 94, and the base plate 96 is height-adjusted. An operation link 97 coupled to a hinge 98 at the top of the bottom plate 94; If by a link (97) base plate 96 is located at a predetermined height, it is composed of a fastener (99) securing the said actuating link (97).

이와같이 구성된 본 발명의 작동상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operating state of the present invention configured as described above are as follows.

낱개의 유니트 단위로 공급되는 자재(100)를 스트립 단위로 공급시켜 공정을 진행할 수 있도록 하기 위하여 상기한 자재(100)를 동일한 간격의 피치(p)를 유지하면서 안착시킬 수 있는 보트(80)에 상기한 자재(100)를 안착시켜 마킹공정을 진행하는 것이다.In order to proceed with the process by supplying the material 100 supplied in a unit unit in a strip unit to the boat 80 that can be seated while maintaining the pitch (p) of the same interval It is to proceed with the marking process by seating the material (100).

이와같이 자재(100)가 안착된 보트(80)를 매거진(MG)에 적층시켜 상기한 보트(80)를 순차적으로 공급하는 것으로, 상기한 보트(80)가 적층된 매거진(MG)은 자재공급부(A)의 상부베이스플레이트(11)에 안착시키면 상기한 상부베이스플레이트(11)의 양측에 설치된 제1벨트(11a)가 구동되어 최선단에 위치한 하나의 매거진이 로딩엘리베이터(13)로 이송된다. 이때, 로딩엘리베이터(13)로 이송되는 매거진(MG)을 센서(15')가 감지하여 스톱퍼(15)를 상승시킴으로서 그 후단에 위치한 매거진(MG)은 상기한 스톱퍼(15)에 의해 정지되어 대기하고 있는 것이다.As such, the boat 80 on which the material 100 is seated is stacked on the magazine MG to supply the boat 80 sequentially, and the magazine MG on which the boat 80 is stacked is a material supply unit ( When seated on the upper base plate 11 of A) the first belt (11a) installed on both sides of the upper base plate 11 is driven so that one magazine located at the uppermost end is transferred to the loading elevator (13). At this time, the sensor 15 'senses the magazine MG transferred to the loading elevator 13 and raises the stopper 15 so that the magazine MG located at the rear end thereof is stopped by the stopper 15 and is waiting. I'm doing it.

이와같이 로딩엘리베이터(13)로 이송된 매거진(MG)은 상기한 로딩엘리베이터(13)가 스텝모터(SM)와 볼스크류(BS)에 의해 상하로 이동되면서 슬라이딩되는 로딩푸시로드(16)로 상기한 보트(80)의 후단부를 밀어서 보트이송부(B)로 순차적으로 공급하는 것이다.As described above, the magazine MG transferred to the loading elevator 13 is the loading push rod 16 which is moved while the loading elevator 13 is moved up and down by the step motor SM and the ball screw BS. The rear end of the boat 80 is pushed to supply the boat transfer part B sequentially.

이와같이 매거진(MG)에서 보트(80)가 모두 공급되면 상기한 빈 매거진(MG)은 로딩엘리베이터(13)의 제3벨트(13a)가 구동되어 하부베이스플레이트(12)로 이송되고, 이와같이 이송된 매거진(MG)은 하부베이스플레이트(12)의 제2벨트(12a)의 구동에 의해 언로딩엘리베이터(14)로 이송되는 것이다. 상기한 언로딩엘리베이터(14)까지 이송된 매거진(MG)은 언로딩엘리베이터(14)의 제4벨트(14a)의 구동으로 상부베이스플레이트(11)로 이송완료되어 대기하고 있는 것으로, 이러한 반복에 의해 매거진(MG)에 적층된 보트(80)가 모두 배출되고 빈 매거진(MG) 만이 상기한 상부베이스플레이트(11)에 안착되어 있으면 보트(80)가 적층된 매거진(MG)을 교체하여 주는 것이다.As such, when the boats 80 are all supplied from the magazine MG, the empty magazine MG is driven to the lower base plate 12 by driving the third belt 13a of the loading elevator 13. The magazine MG is transferred to the unloading elevator 14 by driving the second belt 12a of the lower base plate 12. The magazine MG transferred to the unloading elevator 14 is transferred to the upper base plate 11 by the driving of the fourth belt 14a of the unloading elevator 14 and is waiting. If all the boats 80 stacked on the magazine MG are discharged and only the empty magazine MG is seated on the upper base plate 11, the boat 80 is replaced with the stacked magazine MG. .

이와같이 공급되는 보트(80)는 보트이송부(B)에 의해 보트(80)가 한 피치(p)씩 이송되는 것으로, 상기한 보트(80)의 몸체(81)는 선단과 후단이 각각 다른 형상으로 형성되어 있음으로서, 즉 상기한 몸체(81)의 선단 모서리부에 모따기(81a)되어 있음으로서 공급되는 보트(80)의 진행방향을 센서(25)에서 감지하여 이를 확인할 수 있는 것이다.The boat 80 to be supplied in this way is that the boat 80 is transported by a pitch (p) by the boat transfer unit (B), the body 81 of the boat 80 has a different shape of the front end and the rear end, respectively As it is formed, that is, the chamfer (81a) in the leading edge of the body 81 is detected by the sensor 25 to detect the traveling direction of the boat 80 is supplied.

이와같이 보트이송부(B)로 공급되어 이송되는 보트(80)의 양측부는 가이드레일(21)에 안내되면서 이송벨트(22)에 의해 이송되는 것이다. 이때, 이송벨트(22)에 의해 이송되는 보트(80)는 스톱퍼(24)에 의해 한 피치(p) 만큼씩 이송되는 것으로, 이와같이 보트(80)를 한 피치(p)씩 이송시키는 것은 이송벨트(22)에 의해 이송되는 보트(80) 보다 상기한 스톱퍼(24)가 한 피치(p) 먼저 이송되어 정지되어 이송되는 보트(80)를 한 피치(p)씩 정지시키면서 이송시키는 것이다.Both sides of the boat 80, which is supplied to the boat transporting unit B and transported in this way, are guided to the guide rails 21 and transported by the transport belt 22. At this time, the boat 80 conveyed by the conveying belt 22 is conveyed by one pitch p by the stopper 24. In this way, the conveying belt 80 by one pitch p is conveyed by the conveying belt. The stopper 24 is moved one pitch p earlier than the boat 80 conveyed by 22, and the boat 80 to be stopped is conveyed while stopping by one pitch p.

상기한 보트이송부(B)에 의해 한 피치(p)씩 이송되어 정지되는 보트(80)에서 자재(100)를 순차적으로 흡착이송하는 것으로, 이와같이 자재(100)를 흡착이송하는 흡착이송부(C)는 실린더(32)에 의해 흡착러버(31)가 자재(100)의 상면으로 위치되도록 하강되어 자재(100)의 상면을 흡착하면 상기한 흡착러버(31)는 실린더(32)에 의해 다시 상승되고, 이와같은 상태에서 스텝모터(SM)와 볼스크류(BS)에 의해 상기한 실린더(32) 및 자재(100)를 흡착하고 있는 흡착러버(31)가 안착다이(33)로 이송되어 이 안착다이(33)에 흡착하고 있는 자재(100)를 안착시키는 것이다.Adsorption transfer part C which adsorption-transfers the material 100 sequentially by adsorption-transferring the material 100 in the boat 80 which is conveyed by the pitch p by the said boat transfer part B, and stopped. ) Is lowered by the cylinder 32 so that the adsorption rubber 31 is positioned on the upper surface of the material 100, and when the upper surface of the material 100 is adsorbed, the adsorption rubber 31 is raised again by the cylinder 32. In this state, the adsorption rubber 31 adsorbing the cylinder 32 and the material 100 is transferred to the mounting die 33 by the step motor SM and the ball screw BS. The material 100 adsorbed to the die 33 is seated.

이와같이 안착다이(33)에 자재(100)가 안착되면, 상기한 자재(100)는 제1회전이송부(D)에 의해 180°회전 이송되어 로타리 테이블(40)의 안착홈(42)에 안착시키는 것으로, 상기한 자재(100)를 180°회전 이송시키기 위해서는 제1회전이송부(D)의 흡착러버(31)로 상기한 자재(100)의 상면을 흡착하면, 회전아암(34)이 스텝모터(SM)에 의해 180°회전되면서 상기한 자재(100)의 배면이 상부를 향하도록 로타리 테이블(40)의 안착홈(42)에 안착시키는 것이다.When the material 100 is seated on the seating die 33 as described above, the material 100 is rotated by 180 ° by the first rotational transfer part D to be seated in the seating groove 42 of the rotary table 40. In order to transfer the material 100 by 180 ° rotation, the upper arm of the material 100 is adsorbed by the adsorption rubber 31 of the first rotational transfer part D, and the rotating arm 34 steps. While rotating by 180 ° by the motor SM, the rear surface of the material 100 is seated in the seating groove 42 of the rotary table 40 to face upward.

이와같이 로타리 테이블(40)의 안착홈(42)에 자재(100)가 안착되면, 상기한 로타리 테이블(40)은 분할 회전되면서 안착홈(42)에 안착된 자재(100)를 마킹부(F)의 저부에 위치시켜 마킹을 하는 것이고, 이와같이 자재(100)의 배면에 마킹을 한 다음에는 상기한 로타리 테이블(40)이 다시 분할 회전되어 검사부(G)에서 마킹상태를 검사하는 것으로, 이러한 검사부(G)는 비젼시스템에 의해 검사를 실시하는 것이다.When the material 100 is seated in the seating groove 42 of the rotary table 40 as described above, the rotary table 40 is divided and rotated to mark the material 100 seated in the seating groove 42. The marking is placed on the bottom of the material. In this way, after marking the back surface of the material 100, the rotary table 40 is divided and rotated again to inspect the marking state in the inspection unit G. G) is to perform inspection by vision system.

이와같이 자재(100)의 배면에 마킹 및 검사를 행하기 위하여 분할 회전되는 로타리 테이블(40)의 오차는 오차보벙장치(45)에서 보정하는 것으로, 실린더(47)에 의해 상승하는 홀더(46)가 플레이트(41)에 형성된 홈(64a)에 삽입되어 오차를 보정하는 것이다. 이때, 상기한 홀더(46) 및 홈(64a)에는 서로 대응하는 테이퍼가 형성되어 있음으로서 정확하게 오차를 보정할 수 있는 것이다.In this way, the error of the rotary table 40 which is divided and rotated in order to mark and inspect the back surface of the material 100 is corrected by the error step device 45, and the holder 46 rising by the cylinder 47 is It is inserted into the groove 64a formed in the plate 41 to correct the error. At this time, since the taper corresponding to each other is formed in the holder 46 and the groove 64a, the error can be corrected accurately.

또한, 상기한 마킹부(F)의 마킹패드(51)는 크리닝테이프(52)로 크리닝하는 것으로, 상기 크리닝테이프(52)는 양측에 설치된 보빈(53)에 감겨져 있고, 이 보빈(53)은 모터(54)에 의해 회전되는 것으로, 보빈(53)에 감겨진 크리닝테이프(52)가 다른쪽의 보빈(53)으로 감겨지면서 마킹패드(51)를 크리닝하는 것이다. 이러한 크리닝테이프(52)는 한쪽의 보빈(53)으로 감았다 다른 쪽의 보빈(53)으로 감는 방식으로 사용함으로서 재활용이 가능하고, 상기한 크리닝테이프(52)의 장력을 조절할 수 있는 것이다.In addition, the marking pad 51 of the marking portion F is cleaned with the cleaning tape 52. The cleaning tape 52 is wound around the bobbin 53 provided on both sides, and the bobbin 53 is By rotating by the motor 54, the cleaning tape 52 wound around the bobbin 53 is wound around the other bobbin 53, and the marking pad 51 is cleaned. The cleaning tape 52 is wound by one bobbin 53 and wound by the other bobbin 53, so that the cleaning tape 52 can be recycled and the tension of the cleaning tape 52 can be adjusted.

상기한 마킹부(F)에 잉크나 마킹패드(51) 또는 크리닝테이프(52) 등을 교체할 때 상기한 검사부(G)의 라이트(61)를 회전실 수 있음으로서 그 작업이 용이한 것으로, 이와같이 라이트(61)를 회전시키기 위해서는 상기한 라이트(61)가 연결된 제1연결바(64)를 중심축(66)을 지점으로 제2연결바(65)에서 회동시키는 것이다. 이와같이 회동된 제1연결바(64)에 형성된 홈(64a)과 제2연결바(65)에 설치된 볼(65a)에 의해 고정되는 것이다.When the ink 61, the marking pad 51 or the cleaning tape 52, etc. are replaced with the marking part F, the light 61 of the inspection part G can be rotated so that the operation is easy. In order to rotate the light 61 as described above, the first connecting bar 64 to which the light 61 is connected is rotated at the second connecting bar 65 with the central axis 66 as a point. The groove 64a formed in the pivoted first connecting bar 64 and the ball 65a installed in the second connecting bar 65 are fixed.

상기와 같이 로타리 테이블(40)이 분할 회전되면서 마킹부(F)에서 마킹을 하고, 마킹 상태를 검사부(G)에서 검사된 자재(100)는 제2회전이송부(E)에 의해 보트 이송부(B)에서 한 피치(p) 씩 이송되고 있는 보트(80)에 안착시키는 것으로, 이러한 제2회전이송부의 작동은 제1회전이송부(D)의 작동과 동일함으로서 그 설명은 생략한다.As described above, the rotary table 40 is divided and rotated to mark at the marking unit F, and the material 100 inspected at the inspection unit G is marked by the second rotation transfer unit E. Since the operation of the second rotary feeder is the same as that of the first rotary feeder D, the description thereof will be omitted.

이와같이 제2회전이송부(E)에 의해 마킹 및 검사가 완료된 자재(100)가 보트(80)에 안착되면, 상기한 보트(80)에 안착된 자재(100) 중에서 마킹 불량이 발생된 자재(100)는 불량자재배출부(I)의 흡착러버(31)로 그 상면을 흡착하여 보트안착블럭(37)에 안착되어 있는 빈 보트(80)에 상기한 마킹 불량의 자재(100)를 안착시키는 것이다. 이때, 흡착러버(31)로 마킹 불량의 자재(100)를 흡착하거나, 빈 보트(80)에 안착시키기 위해서는 수직실린더(35)에 의해 상하로 작동되는 것이고, 상기한 흡착러버(31)로 흡착한 자재(100)를 좌우로 이송시키는 것은 수평실린더(36)에 의해 작동되는 것이다. 또한, 마킹 불량의 자재(100)를 안착시키는 빈 보트(80)는 보트안착블럭(37)에 안착되어 이 보트안착블럭(37)이 볼스크류(BS)와 스텝모터(SM)에 의해 이송되는 것이다.As such, when the material 100 that is marked and inspected by the second rotation transfer part E is seated on the boat 80, the material in which the marking failure occurs among the material 100 seated on the boat 80 ( 100 is the adsorption rubber 31 of the defective material discharging unit (I) to suck the upper surface and to seat the above-mentioned poor marking material 100 on the empty boat 80 seated on the boat seating block 37 will be. At this time, in order to adsorb the material 100 having poor marking with the adsorption rubber 31 or to seat the empty boat 80, it is operated up and down by the vertical cylinder 35, and the adsorption with the adsorption rubber 31 described above. Transferring a material 100 from side to side is operated by the horizontal cylinder 36. In addition, the empty boat 80 for seating the material 100 of marking failure is seated on the boat seating block 37 so that the boat seating block 37 is transported by the ball screw BS and the step motor SM. will be.

이와같이 마킹 불량의 자재(100)가 배출되고 정확하게 마킹된 자재(100) 만이 안착되어 있는 보트(80)는 건조부(H)로 이송시켜 큐어(Qure)시키는 것으로, 상기한 건조부(H)는 보트(80)를 이송시키는 이송체인(26)에 의해 상기한 보트(80)가 이송되고, 이송되는 보트(80)의 하부에 위치하는 UV램프(27)에 의해 큐어시키는 것이다.In this way, the poor marking material 100 is discharged and the boat 80 in which only the material 100 correctly marked is seated is transferred to the drying unit H to cure, and the drying unit H is The boat 80 is transported by the transport chain 26 for transporting the boat 80, and is cured by the UV lamp 27 located under the boat 80 to be transported.

이와같이 큐어가 완료되면 자재배출부(J)로 배출시키는 것으로, 이러한 자재배출부(J)는 상기한 자재공급부(A)의 동작과 동일하나, 로딩엘리베이터(13)에 안착되는 매거진(MG)을 빈 매거진을 사용하는 것이고, 이 빈 매거진(MG)에 상기한 보트(80)를 적층시키도록 언로딩푸시로드(70)로 상기한 보트(80)의 후단부를 밀어주는 것이다.When the cure is completed in this way to discharge to the material discharge unit (J), the material discharge unit (J) is the same as the operation of the material supply unit (A), but the magazine (MG) seated on the loading elevator 13 The empty magazine is used, and the rear end of the boat 80 is pushed by the unloading push rod 70 to stack the boat 80 on the empty magazine MG.

이와같이 상기한 언로딩푸시로드(70)로 보트(80)의 후단부를 밀어주기 위해서 상기한 보트(80)가 푸시바(71)의 하부를 통과하여 그 선단에 위치하면 푸시바(71)는 연결바(72)에 의해 슬라이딩되면서 보트(80)의 후단을 밀어서 빈 매거진(MG)에 적층시키는 것이다. 이와같이 보트(80)의 후단을 밀어서 빈 매거진(MG)에 적층시킨 푸시바(71)는 다시 원위치로 슬라이딩되는 데, 이때 상기한 푸시바(71)의 하단은 고정축(75)에 걸려 그 하단이 상부로 회동된 상태를 유지하고 있음으로서 이송되는 보트(80)가 상기한 푸시바(71)의 하부로 이송되어 푸시바(71)의 선단으로 위치할 수 있는 것이다.As such, when the boat 80 passes through the lower part of the push bar 71 and is positioned at the front end of the boat 80 to push the rear end of the boat 80 to the unloading push rod 70, the push bar 71 is connected. While sliding by the bar 72, the rear end of the boat 80 is pushed and stacked in the empty magazine MG. As such, the push bar 71 stacked on the empty magazine MG by pushing the rear end of the boat 80 is slid back to its original position. At this time, the lower end of the push bar 71 is caught by the fixed shaft 75 and the lower end thereof. The boat 80 to be transported by maintaining the rotated state to the upper side may be transferred to the lower portion of the push bar 71 and positioned at the tip of the push bar 71.

상기와 같은 동작으로 진행되는 마킹장치는 작동 중에 자재(100)가 걸리거나, 마킹부(F)에 잉크를 교체하는 등의 이유로 정비를 필요로 하게 되는데, 이때 작업자가 높은 위치에서 정비를 용이하게 할 수 있도록 상기한 마킹장치의 저부로 슬라이딩되는 받침다이(91)를 설치할 수 있다. 이러한 받침다이(91)는 평상시에는 마킹장치의 저부로 슬라이딩되고, 정비를 필요시 상기한 받침다이(91)를 마킹장치의 정면으로 슬라이딩시켜 사용하는 것이다.Marking device that proceeds in the above operation requires the maintenance of the material 100, or replacing the ink in the marking portion (F) during operation, such that the operator at a high position to facilitate maintenance A support die 91 which is slid to the bottom of the marking device can be installed to be able to. The support die 91 is usually slid to the bottom of the marking device, and the support die 91 is slid to the front of the marking device when maintenance is required.

이와같이 받침다이(91)를 사용하기 위해서는 바닥판(94)의 저면에 설치된 바퀴(92)에 의해 마킹장치의 정면으로 슬라이딩되는데, 이때, 상기한 바닥판(94)의 양측은 가이드레일(93)에 안내되고, 마킹장치의 정면으로 완전히 슬라이딩되면 걸림턱(95)에 의해 상기한 바닥판(94)이 더 이상 빠지지 않는 것이다. 이와같이 바닥판(94)이 마킹장치의 정면으로 슬라이딩되면 작동링크(97)에 힌지(98)로 결합된 받침판(96)을 상부로 올려 일정 높이를 유지하는 것으로, 상기한 받침판(96)이 상부로 올려지면 고정구(9)에 의해 상기한 작동링크(97)가 더 이상 회동되지 않고, 상기한 받침판(96)을 고정 및 지지하는 것이다.In order to use the support die 91 as described above, the wheels 92 installed on the bottom surface of the bottom plate 94 are slid to the front of the marking apparatus. In this case, both sides of the bottom plate 94 are guide rails 93. Guided to, and completely sliding toward the front of the marking device by the locking jaw 95 is the bottom plate 94 is no longer pulled out. As such, when the bottom plate 94 slides toward the front of the marking device, the support plate 96 coupled to the operation link 97 by the hinge 98 is lifted upward to maintain a certain height. When the lifter 9 is raised, the operation link 97 is no longer rotated by the fastener 9, and fixes and supports the support plate 96.

이상의 설명에서 알 수 있듯이 본 발명의 반도체 패키지 제조용 마킹장치에 의하면, 낱개의 유니트 단위로 공급되는 자재에 몰딩 성형한 후, 그 표면에 문자 및 기호를 안내하는 마킹공정시 자재의 공급, 이송, 마킹, 검사 및 배출 등 일련의 작업을 자동화 함으로서 마킹 불량을 방지하고, 생산성 및 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As can be seen from the above description, according to the marking apparatus for manufacturing a semiconductor package of the present invention, after molding and molding a material supplied in units of units, the material is supplied, transported, and marked during the marking step of guiding letters and symbols on its surface. By automating a series of tasks such as inspection, inspection and discharging, it is possible to prevent marking defects and improve productivity and quality.

Claims (26)

몰드 성형된 다수개의 자재를 보트(Boat)에 안착시켜 이 보트를 순차적으로 공급하는 자재공급부와, 상기한 자재공급부에서 공급된 보트를 이송시켜 상기 보트에 안착된 자재를 한 피치씩 이송시키는 보트이송부와, 상기한 보트이송부에 의해 한 피치씩 이송되는 자재의 상면을 흡착하여 순차적으로 이송시키는 흡착이송부와, 상기한 흡착이송부에 의해 이송된 자재의 배면에 마킹을 하도록 상기한 자재를 180°회전 이송시켜 분할 회전되는 로타리 테이블에 안착시키는 제1회전이송부와, 상기한 제1회전이송부재 의해 이송되어 로타리 테이블에 안착된 자재의 배면에 마킹하는 마킹부와, 상기한 마킹부에서 마킹된 상태를 검사하는 검사부와, 상기한 검사부에서 검사 완료된 자재를 180°회전이송시켜 보트이송부재에서 이송되고 있는 보트에 안착시키는 제2회전이송부와, 상기한 제2회전이송부에 의해 마킹된 자재가 보트에 안착되면 이 안착된 자재 중에서 마킹불량의 자재를 흡착이송하여 배출하는 불량자재배출부와, 마킹 완료된 자재가 안착되어 있는 보트를 이송시켜 자재의 마킹부위를 큐어(Qure)시키는 건조부와, 상기한 건조부를 통과한 보트를 이송시켜 마킹 완료된 자재를 배출시키는 자재배출부로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.A material supply unit for supplying the boats sequentially by seating a plurality of mold-formed materials on a boat, and a boat transport unit for transporting the boats supplied by the material supply unit by one pitch. And 180 ° of the above-mentioned material to mark the back surface of the material conveyed by the adsorption conveying unit and the adsorption conveying unit which adsorbs and sequentially transports the upper surface of the material conveyed one pitch by the boat conveying unit. A first rotational transfer part which is rotated and seated on a rotary table which is divided and rotated, a marking part which is marked on the rear surface of the material transported by the first rotational transfer member and seated on the rotary table, and marked at the marking part The inspection unit for inspecting the state and the material inspected by the inspection unit is rotated 180 ° to be seated on the boat being transported from the boat transfer member When the second rotary transfer unit and the material marked by the second rotary transfer unit are seated on the boat, the defective material discharging unit which absorbs and discharges the defective marking material from the seated material, and the finished material is seated. Marking for manufacturing a semiconductor package, characterized in that it consists of a drying unit for curing the marking portion of the material by transferring the boat, and a material discharging unit for discharging the finished material by transferring the boat passing through the drying unit. )Device. 청구항 1에 있어서, 상기한 자재공급부 및 자재배출부는 다수개의 자재가 안착된 보트를 적층시킬 수 있는 매거진이 안착되고, 양측에는 제1벨트가 길이방향으로 설치된 상부베이스플레이트와, 상기한 상부베이스플레이트의 하부에 위치하고, 양측에는 제2벨트가 길이방향으로 설치된 하부베이스플레이트와, 상기한 상.하부베이스플레이트의 선단과 후단에 각각 위치하여 상,하부베이스플레이트의 사이를 상하 이동하고, 양측에는 각각 제3벨트와 제4벨트를 설치하되, 이 제3벨트와 제4벨트는 상기한 제1,제2벨트에 안쪽에 위치되어 상기 제1,2벨트의 선단과 후단으로 각각 연장되는 로딩엘리베이터 및 언로딩엘리베이터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method of claim 1, wherein the material supply unit and the material discharge unit is a magazine that can be stacked in a boat on which a plurality of materials are seated is seated, both sides of the upper base plate and the first base is installed in the longitudinal direction, the upper base plate Located at the lower part of the lower base plate, the second belt is installed in the longitudinal direction on both sides, and the upper and lower base plates are respectively located at the front and rear ends of the upper and lower base plates, respectively, and on both sides And a third belt and a fourth belt, wherein the third belt and the fourth belt are located inside the first and second belts and extend to the front and rear ends of the first and second belts, respectively. Marking device for manufacturing a semiconductor package comprising an unloading elevator. 청구항 2에 있어서, 상기한 상부베이스플레이트의 선단부에는 스톱퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking device for manufacturing a semiconductor package according to claim 2, wherein a stopper is provided at the tip of the upper base plate. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기한 자재공급부에는 로딩엘리베이터의 후단에 위치하여 슬라이딩되는 로딩푸시로드를 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking device for manufacturing a semiconductor package according to claim 1 or 2, wherein the material supply unit is provided with a loading push rod sliding in a rear end of the loading elevator. 청구항 1에 있어서, 상기한 보트이송부는 공급되는 보트의 양측부를 가이드하는 두개의 가이드레일과, 상기한 가이드레일의 안쪽에 각각 설치되고, 스텝모터에 의해 구동하여 상기한 보트를 이송시키는 이송벨트와, 상기한 이송벨트에 의해 이송되는 보트가 한 피치 만큼 이송되면 이를 정지시키도록 스텝모터에 의해 구동하는 볼스크류에 설치되어 상기한 이송벨트에 의해 이송되는 보트 보다 먼저 한 피치 만큼 이송되는 스톱퍼로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method of claim 1, wherein the boat transfer portion is provided with two guide rails for guiding both sides of the boat to be supplied, and a conveyance belt which is installed inside the guide rail, respectively, and driven by a step motor to transfer the boat; The stopper is installed on the ball screw driven by the step motor to stop the boat transported by the transfer belt by one pitch, and stops the boat transported by one pitch before the boat transported by the transfer belt. Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that. 청구항 5에 있어서, 상기한 보트이송부의 선단에는 센서가 설치되어 이 센서에 의해 공급되는 보트의 진행방향을 감지하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 5, wherein a sensor is installed at the tip of the boat transfer unit to sense a traveling direction of the boat supplied by the sensor. 청구항 5에 있어서, 상기한 가이드레일의 안쪽에 각각 설치된 이송벨트는 스플라인축으로 결합되어 동시에 구동되는 것을 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 5, wherein the conveyance belts respectively installed in the guide rails are coupled to a spline shaft and driven simultaneously. 청구항 5에 있어서, 상기한 두개의 가이드레일은 그 폭을 조절할 수 있도록 볼스크류가 설치되고, 이 볼스크류의 끝단에 손잡이가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking device according to claim 5, wherein the two guide rails are provided with ball screws to adjust their widths, and handles are formed at ends of the ball screws. 청구항 1에 있어서, 상기한 건조부는 마킹이 완료된 자재가 안착되어 있는 보트가 이송될 수 있도록 상기한 보트의 양측 하부면이 안착되도록 각각 이송체인이 설치되어 스텝모터에 의해 구동되고, 상기한 보트가 이송되는 하부에는 UV 램프가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method according to claim 1, wherein the drying unit is provided with a transfer chain is installed by each of the transport chain so that the lower surface of both sides of the boat to be transported so that the boat on which the marking material is seated is driven by a step motor, the boat Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the UV lamp is installed on the lower portion to be transferred. 청구항 1에 있어서, 상기한 흡착이송부는 보트에 안착되어 있는 자재의 상면을 배큠에 의해 흡착하는 흡착러버와, 상기한 흡착러버를 상하로 작동시키는 실린더와, 상기한 실린더 및 흡착러버를 좌우로 이동시키는 볼스크류 및 스텝모터와, 상기한 흡착러버로 흡착한 자재를 안착시켜 놓는 안착다이로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method of claim 1, wherein the adsorption conveying unit is a suction rubber that sucks the upper surface of the material seated on the boat by the back, a cylinder for operating the suction rubber up and down, the cylinder and the suction rubber from side to side A marking device for manufacturing a semiconductor package, comprising a ball screw and a step motor for moving, and a seating die for seating the material adsorbed with the adsorption rubber. 청구항 10에 있어서, 상기한 흡착러버 및 실린더는 일정한 간격을 유지하여 두 개 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 10, wherein two adsorption rubbers and cylinders are installed at regular intervals. 청구항 1에 있어서, 상기한 제1,2회전이송부는 배큠에 의해 자재의 상면을 흡착하는 흡착러버와, 상기한 흡착러버를 180°회전 이송시키는 회전아암과, 상기한 회전아암을 180°회전시키는 스텝모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The said 1st, 2nd rotation conveyance part is a suction adsorption | suction which adsorb | sucks the upper surface of a material by backing, the rotational arm which rotates and conveys said adsorption | suction rubber 180 degrees, and said rotational arm rotates 180 degrees Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a step motor. 청구항 1에 있어서, 상기한 로타리 테이블은 자재가 안착될 수 있는 안착홈이 원주방향으로 4등분 된 위치에 각각 형성된 플레이트와, 상기한 플레이트를 분할 회전시키는 스텝모터와, 상기한 스텝모터의 회전을 상기한 플레이트로 전달하는 기어박스과, 상기한 플레이트의 분할 회전시 오차를 보정하는 오차보정장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method according to claim 1, wherein the rotary table is a plate formed in each position where the seating groove, which can be seated material is divided into four quarters in the circumferential direction, the step motor for rotating the plate and the rotation of the step motor, Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a gear box for transmitting to the plate, and an error correction device for correcting the error during the divided rotation of the plate. 청구항 13에 있어서, 상기한 오차분할장치는 플레이트의 저면에 원주방향으로 4등분된 위치에 각각 홀을 형성하고, 이 홀의 하부에 실린더에 의해 상하로 작동하는 홀더를 살치한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The semiconductor package according to claim 13, wherein the error dividing apparatus forms holes in the circumferentially divided positions on the bottom of the plate, and the holders which are vertically operated by the cylinder are disposed below the holes. Marking equipment for manufacturing. 청구항 14에 있어서, 상기한 홀을 플레이트의 저면에서 상부로 직경이 좁아지는 테이퍼로 형성되고, 이 홀에 삽입되는 홀더는 상기한 홀에 형성된 테이퍼와 대응하는 테이퍼가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.15. The method according to claim 14, wherein the hole is formed of a taper whose diameter is narrowed from the bottom of the plate to the top thereof, and the holder inserted into the hole has a taper corresponding to the taper formed in the hole. Marking device. 청구항 1에 있어서, 상기한 마킹부는 자재의 배면에 마킹을 실시하는 마킹패드와, 상기한 마킹패드를 크리닝하는 크리닝테이프와, 상기한 크리닝테이프가 양측으로 각각 감겨진 보빈과, 상기한 각각의 보빈을 회전시키는 모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The said marking part is a marking pad which performs marking on the back surface of a material, the cleaning tape which cleans said marking pad, the bobbin by which the said cleaning tape was wound on both sides, and each said bobbin, Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a motor for rotating the. 청구항 1 또는 청구항 16에 있어서, 상기한 마킹부는 분할 회전되는 로타리 테이블의 원주방향으로 4등분 된 위치에 형성된 안착홈의 한 곳에 위치하도록 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.17. The marking apparatus according to claim 1 or 16, wherein the marking part is installed to be located at one position of the seating groove formed at a position circumferentially divided in the circumferential direction of the rotary table. 청구항 1에 있어서, 상기한 검사부는 분할 회전하는 로타리 테이블에 의해 마킹된 자재가 위치하는 상부에 설치된 라이트와, 상기한 라이트의 상부에 설치된 카메라와, 상기한 라이트 및 카메라가 수직이동 되도록 볼스크류가 설치된 지지대와, 상기한 라이트를 지지대에 연결하는 제1,2연결바와, 상기한 라이트를 회동시킬 수 있도록 상기 제2연결바를 결합하는 중심축과, 상기 중심축을 지점으로 상기한 랄이트가 회동되면 이를 고정하는 고정수단로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method according to claim 1, wherein the inspection unit is a light screw installed on the upper portion where the material marked by the rotary table is rotated dividedly, the camera installed on the upper portion of the light, the ball screw so that the light and the camera is moved vertically The installed support, the first and second connecting bars for connecting the light to the support, a central axis for coupling the second connecting bar to rotate the light, and the ralite is rotated from the center axis Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a fixing means for fixing it. 청구항 18에 있어서, 상기한 고정수단은 제1연결바에 반구형상의 홈을 다수개 형성하고, 제2연결바에는 상기한 홈과 대응하는 위치에 스프링에 의해 탄력지게 볼을 설치한 것으로, 상기한 볼이 홈에 결합되어 제1연결바와 제2연결바가 회동된 후에 고정된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.19. The method according to claim 18, wherein the fixing means is provided with a plurality of hemispherical grooves in the first connection bar, the second connection bar is provided with a ball elastically by a spring at a position corresponding to the groove, said ball Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the first coupling bar and the second connecting bar is fixed after being coupled to the groove. 청구항 19에 있어서, 상기한 홈과 볼은 제1,2 연결바를 결합하고 있는 중심축을 중심으로 그려지는 원 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.20. The marking apparatus of claim 19, wherein the groove and the ball are located on a circle drawn around a central axis to which the first and second connection bars are coupled. 청구항 1 또는 청구항 18에 있어서, 상기한 검사부는 로타리 테이블이 분할 회전되어 마킹부에서 마킹을 하고 난 다음에 로타리 테이블이 분할 회전되는 위치에 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking apparatus according to claim 1 or 18, wherein the inspection unit is installed at a position where the rotary table is divided and rotated after the rotary table is divided and rotated to mark the marking unit. 청구항 1에 있어서, 상기한 불량자재배출부는 마킹이 완료된 자재가 안착되어 있는 보트에서 마킹 불량이 발생된 자재의 상면을 배큠에 의해 흡착하는 흡착러베와, 상기한 흡착러버를 상하로 작동시키는 수직실린더와, 상기한 수직실린더 및 흡착러버를 좌우로 이동시키는 수평실린더와, 상기한 흡착러버로 흡착한 마킹불량의 자재를 안착시키는 보트와, 상기한 보트가 안착되는 보트안착블럭와, 상기한 보트안착블럭을 좌우로 슬라이딩시키는 볼스크류 및 스텝모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method according to claim 1, wherein the bad material discharge unit is a suction rubber to suck the upper surface of the material in which the marking failure occurs in the boat on which the marking material is seated by vertical displacement, and the vertical cylinder for operating the suction rubber up and down A horizontal cylinder for moving the vertical cylinder and the adsorption rubber from side to side, a boat for seating poor marking material adsorbed with the adsorption rubber, a boat seating block on which the boat is seated, and the boat seating block Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a ball screw and a step motor for sliding left and right. 청구항 1에 있어서, 상기한 자재배출부는 자재가 안착되어 있는 보트를 이송시키는 이송체인과, 상기한 이송체인에 의해 이송된 보트의 후단을 밀어서 매거진에 순차적으로 적층시키는 푸시바와, 상기한 이송체인에 의해 이송되는 보트가 상기한 푸시바의 하부로 이송될 때 푸시바의 하단에 걸리지 않도록 상기한 푸시바의 하단을 상부로 회동되도록 한 고정축과, 상기한 푸시바의 하단이 상부로 회동되도록 상기한 푸시바의 상부가 축 결합된 연결바와, 상기한 연결바를 좌우로 작동시켜 상기한 푸시바로 보트의 후단부를 밀도록 하는 리니어모터로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method of claim 1, wherein the material discharging unit is a transfer chain for transporting the boat on which the material is seated, a push bar for sequentially stacking on the magazine by pushing the rear end of the boat transported by the transfer chain, and the transfer chain A fixed shaft which pivots the lower end of the push bar upward so as not to be caught by the lower end of the push bar when the boat is transported to the lower part of the push bar, and the lower end of the push bar pivots upward Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the upper part of the push bar is coupled to the coupling bar, and a linear motor to operate the connecting bar to the left and right to push the rear end of the boat with the push bar. 청구항 1에 있어서, 상기한 보트는 몸체의 일직선상에 동일한 피치를 유지하는 다수개의 안착공이 형성되고, 상기한 안착공에는 각각 자재를 안착시킬 수 있도록 안착공의 각 모서리부에 내측으로 걸림턱을 형성하며, 상기한 안착공의 걸림턱에 의해 안착된 자재가 이탈되는 방지하도록 상기한 안착공의 각 모서리부에는 상부로 돌출턱을 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The method of claim 1, wherein the boat is formed with a plurality of seating holes to maintain the same pitch on a straight line of the body, the seating hole in each of the corners of the seating hole so as to seat the material, respectively Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that forming a protruding jaw in each corner portion of the seating hole to prevent the material seated by the locking step of the seating hole is separated. 청구항 24에 있어서, 상기한 보트의 몸체 선단에는 모서리부를 모따기하여 후단의 모서리부와 구분되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The marking apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 24, wherein the edge of the body of the boat is chamfered so as to be distinguished from the edge of the rear end. 청구항 1에 있어서, 저면에 바퀴가 설치되어 마킹장치의 저면으로 슬라이딩되는 바닥판과, 상기한 바닥판이 마킹장치의 저면으로 슬라이딩 될 때 이를 안내하는 가이드레일과, 상기한 가이드레일에 안내되어 바닥판이 마킹장치의 외부로 슬라이딩되면 더 이상 슬라이딩되는 것을 방지하도록 바닥판의 상면 후단에 형성된 걸림턱과, 상기한 바닥판의 상부에 설치되어 높이 조절되는 받침판과, 상기한 받침판이 높이 조절되도록 받침판의 저면에 일측이 힌지 결합되고, 타측은 바닥판의 상부에 힌지 결합된 작동링크와, 상기한 작동링크에 의해 받침판이 일정 높이로 위치되면, 상기 작동링크를 고정하는 고정구로 이루어지는 받침다이를 더 포함하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 마킹(Marking)장치.The bottom plate of claim 1, wherein a wheel is installed on the bottom surface and slides to the bottom surface of the marking device, a guide rail to guide the bottom plate when the bottom plate slides to the bottom surface of the marking device, and the bottom plate is guided to the guide rail. The locking jaw formed at the rear end of the bottom plate to prevent any further sliding when sliding to the outside of the marking device, a support plate installed on the top of the bottom plate and height-adjusted, and a bottom surface of the support plate to adjust the height of the support plate One side is hinged to the other side, and the other side hinged to the upper link of the bottom plate, and when the support plate is positioned at a certain height by the operation link, further comprising a support die made of a fixture for fixing the operation link Marking device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that configured.
KR1019970025115A 1997-06-17 1997-06-17 Marking device for manufacturing semiconductor packages KR100256222B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970025115A KR100256222B1 (en) 1997-06-17 1997-06-17 Marking device for manufacturing semiconductor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970025115A KR100256222B1 (en) 1997-06-17 1997-06-17 Marking device for manufacturing semiconductor packages

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990001701A KR19990001701A (en) 1999-01-15
KR100256222B1 true KR100256222B1 (en) 2000-05-15

Family

ID=19509815

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970025115A KR100256222B1 (en) 1997-06-17 1997-06-17 Marking device for manufacturing semiconductor packages

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100256222B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363131B1 (en) * 2001-01-10 2002-12-05 주식회사 아남인스트루먼트 Apparatus confirming location of strip device in semi-conduct pakage marker
KR100738799B1 (en) * 2001-04-11 2007-07-12 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Auto centering device of marking system for semiconductor package

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100327101B1 (en) * 1999-08-11 2002-03-18 김주환 An automatic teaching method in marking inspection process of a semiconductor packages
KR100799208B1 (en) * 2002-02-26 2008-01-29 삼성테크윈 주식회사 Method and apparatus for inspecting and sorting semiconductor package
KR100699544B1 (en) * 2006-01-06 2007-03-23 하아나반도체장비 주식회사 Strip processing system for semiconductor device
KR101142528B1 (en) * 2009-12-01 2012-05-11 (주) 인텍플러스 Apparatus for inspecting light emitting diode

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363131B1 (en) * 2001-01-10 2002-12-05 주식회사 아남인스트루먼트 Apparatus confirming location of strip device in semi-conduct pakage marker
KR100738799B1 (en) * 2001-04-11 2007-07-12 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Auto centering device of marking system for semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990001701A (en) 1999-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6182729B1 (en) System and method for processing ingots
JP6552947B2 (en) Packaging machine and packaging method
US9484234B2 (en) Processing station for planar substrates and method for processing planar substrates
KR0165350B1 (en) Semiconductor wafer supply system
KR200341202Y1 (en) Automatic inspection system for industrial printed circuit board
KR102032118B1 (en) Automatic nut supply apparatus for spindle units
JP2009101416A (en) Mechanical assembly which is provided with metal sheet working device and conveying device and used for metal sheet working
KR100256222B1 (en) Marking device for manufacturing semiconductor packages
KR101902814B1 (en) Automatic inspection of parts and exact loading device that can automatically detect the defective parts and transport them to the correct position
JP2006143078A (en) Uniformity apparatus and uniformity inspection line
KR20090081380A (en) Assembly for and method of making a tyre component
KR102012728B1 (en) Pad Printing device
JP5553803B2 (en) Panel printer
KR101121073B1 (en) Apparatus for attaching label
CN105789080A (en) Testing machine for semiconductor packaging products
KR100554444B1 (en) Intray laser marking system
TWI393901B (en) Workpiece handling apparatus
KR20040089257A (en) The apparatus automatically marking and Tapping of case used for electronic parts using LED
JP3619314B2 (en) Exposure equipment
KR100273692B1 (en) Rotating apparatus for marking equipment
KR980012392A (en) Solder ball mounting device of ball grid array
KR100455813B1 (en) The apparatus for auto-setting of electronic parts case using LED
KR100256221B1 (en) Transfer apparatus of marking device for manufacturing semiconductor packages
KR100240578B1 (en) Transfer apparatus of wafer mounting system
KR0171668B1 (en) Test device of semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee