KR100360982B1

KR100360982B1 - 리본형광코드및그제조방법

Info

Publication number: KR100360982B1
Application number: KR10-1998-0063861A
Authority: KR
Inventors: 권오준
Original assignee: 주식회사 머큐리
Priority date: 1998-12-31
Filing date: 1998-12-31
Publication date: 2003-01-08
Also published as: KR20000047097A

Abstract

본 발명은 제조공정이 간단한 리본형 광코드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 그 목적은 상기 광섬유리본의 레진층에 인장력에 강한 초고분자 폴리에틸렌층을 형성하므로써, 간단한 공정에 의해 제조될 수 있도록 하는 것이다.

본 발명에 따른 리본형 광코드는 다수개의 단심광섬유가 레진층에 의해 일체로 피복된 통상의 리본형 광코드에 있어서, 상기 다수개의 단심광섬유 둘레면에 소정 두께로 코팅된 레진층과, 상기 레진층의 소정 위치에 형성된 인장층을 포함하여 이루어진 특징을 갖는다.

본 발명에 따른 리본형 광코드의 제조방법은 다수개의 광섬유심선을 소정의 다이를 통해 공급해 주는 광섬유심선 공급단계와, 상기 다수개의 광섬유심선 둘레면에 레진층을 코팅하면서 동시에 인장층을 형성하는 단계와, 상기 코팅층을 경화시키는 경화단계로 이루어진 특징을 갖는다.

이상의 본 발명을 적용하면, 상기 리본형 광코드와 그 제조방법은 내부 레진층과 외부 레진층 사이에 초고분자 폴리에틸렌계 합성수지로 된 소정의 인장층을 형성하므로써, 광섬유리본을 별도의 이중 튜브내에 삽입하고, 아라미드얀을 배설하거나, 광섬유리본 위에 인장실을 삽입하는 등의 복잡한 제조공정이 불필요하다.

Description

리본형 광코드 및 그 제조방법

본 발명은 제조공정이 간단한 리본형 광코드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리본형 광코드의 레진층 소정 위치에 초고분자 폴리에틸렌계 수지로 된 인장층을 형성하므로써, 별도의 이중튜브와 아라미드얀 등이 불필요하도록 된 리본형 광코드와 그것을 제조하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인입 및 옥내용 광케이블은 근거리 지역내의 빌딩이나 설비간의 연결 및 가입자 네트워크인 데, 이것은 각 가입자 내부의 천정, 벽, 바닥 등에 설치되어 운용되는 케이블을 지칭하는 것으로써, 국내외적으로 LAN(Local Area Network)의 보급 확산과 광 CATV 등 다양한 통신 서비스에 관련된 가입자 회로망의 보급추세에 따라 그 수요가 점차 증가하고 있다.

인입용 광케이블은 각 가정에 광섬유를 끌어넣는 F.T.T.H.(Fiber To The Home)실현을 위해 선로에서 가입자 댁내 O. N. U.(Optical Network Unit)까지 인입 되는 광케이블을 일컫는 것으로써 주로 루즈튜브(Loose Tube) 또는 리본(Ribbon)형태의 광케이블이 사용되고 있다.

전술한 인입용 광케이블은 주로 외부에 노출되어 있는 경우가 많고, 인장력을 많이 받게 되므로 내구성과 유연성을 갖는 소재로 이루어진다.

상기 옥내용 광케이블은 광분배반에서 장비로 연결되는 구내케이블과 가입자 단자함에서 옥내의 단말로 연결되는 광케이블로써, 주로 광섬유 스트레딩(Strading)이나 광코드 스트레딩(Strading)형태의 광케이블이 사용된다.

도 1은 종래 리본형 광코드의 단면도이다.

이를 참조하면, 상기 리본형 광코드(50)는 다수개의 광섬유심선(40)이 일렬로 배열된 광섬유리본(40)이 소정 두께의 이중튜브에 삽입되며, 상기 이중튜브의 사이에는 아라미드사로 된 인장실(55)이 삽입되고, 이러한 광코드의 끝단에는 광커넥터 등의 접속자가 연결되어 이루어진다.

또 다른 형태의 리본형 광코드(50)는 광섬유리본(40) 위에 소정의인장실(55)을 배열하고, 외피(53)를 형성하여 이루어지는 경우도 있다.

이때, 상기 인장실(55)은 광섬유심선(40)이 외부의 인장력에 의해 손상을 받거나 광특성이 변경되는 것을 방지할 수 있도록 하기 위해 상기 리본형 광코드(50) 내부에 삽입되어 외부의 인장력에 대응되도록 이루어진다.

상기 아라미드사(Aramid yarn)는 미국의 듀폰사에서 개발하여 세계시장을 독점하고 있는 상표명 케블라(Kevlar)섬유의 통칭으로 폴리아미드계 섬유로서 강철에 비해 5배의 강도를 가지는 내열성, 전기절연성이 좋은 고강도 섬유이다.

그러나, 이러한 구조의 리본형 광코드(50)는 광섬유리본의 외주면에 다수개의 인장실(55)을 배열하기 위해 별도의 패이 오프(pay off) 장치가 필요하게 되는 등 매우 복잡한 문제점이 있다.

또는, 광섬유리본(40)이 외부의 충격력이나 인장력에 의해 훼손되는 것을 방지할 수 있도록 별도의 이중튜브 내에 삽입하고, 상기 이중튜브 사이에 외부의 인장력에 대응할 수 있도록 아라미드사로 된 인장실(55)을 삽입하는 등 그 제조공정이 매우 복잡하고, 이에 따른 생산성이 현저히 저하되는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 상기 광섬유리본의 레진층에 외부의 인장력에 강한 초고분자 폴리에틸렌층을 형성하므로써, 간단한 공정에 의해 제조될 수 있도록 된 리본형 광코드와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 종래 리본형 광코드의 단면도,

도 2는 본 발명에 따른 리본형 광코드의 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 단심 커넥터용 리본형 광코드의 사시도.

도 4는 본 발명에 따른 다심 커넥터용 리본형 광코드의 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 리본형 광코드의 제조공정을 나타낸 순서도이다.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

10 : 광섬유심선 20 : 리본형 광코드

21 : 내부 레진층 23 : 외부 레진층

25 : 인장층

본 발명에 따른 리본형 광코드에서 상기 인장층은 초고분자 폴리에틸렌로 코팅된 특징을 갖는다.

본 발명에 따른 리본형 광코드에서 상기 레진층은 2층 구조로 코팅되고, 상기 레진층의 층과 층 사이에는 상기 인장층이 마련된 특징을 갖는다.

본 발명에 따른 리본형 광코드의 제조방법에서 상기 코팅단계는 상기 코팅단계는 광섬유심선의 둘레면에 소정 두께의 레진층을 형성하는 단계와, 상기 레진층에 소정 길이의 폴리에틸렌을 패이오프하는 단계가 동시에 이루어지는 특징을 갖는다.

이하, 본 발명에 따른 리본형 광코드의 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 리본형 광코드의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 단심 커넥터용 리본형 광코드의 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 다심 커넥터용 리본형 광코드의 사시도이다.

이를 참조하면, 상기 리본형 광코드(20)는 일렬로 배열된 다수개의 단심광섬유(10) 둘레면에 소정 두께로 레진층(21)(23)이 코팅되면서 동시에 폴리에틸렌 인장층(25)이 형성되어 이루어진다.

상기 내외부의 레진층(21)(23)은 통상적으로 사용된 아크릴레이트계 합성수지를 이용하여 소정 두께로 코팅되어 이루어지며, 상기 인장층(25)은 초고분자 폴리에틸렌이 삽입되어 이루어진다.

이때, 상기 초고분자 폴리에틸렌은 그 분자량이 2백만~3백만 g/mol정도로서, 인장강도가 아라미드얀(aramid yarn)과 거의 동등한 정도로 매우 강한 특성을 갖는다.

이러한 리본형 광코드(20)의 끝단에는 다수개의 단심커넥터(15)가 연결되어 각 장비에 접속되기도 하며, 하나의 다심커넥터(17)가 연결되어 통신 시스템에 접속되어 사용되기도 한다.

이상의 구성에 의한 본 발명에 따른 리본형 광코드의 작용예에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기 리본형 광코드(20)는 소정의 레진층(21)(23) 사이에 초고분자 폴리에틸렌이 배열된 소정의 인장층(25)이 마련되어 외부의 인장력에 충분히 대응할 수 있도록 이루어진다.

따라서, 상기 리본형 광코드(20)는 종래와 같이 별도의 이중튜브와 아라미드얀 등이 불필요하게 되며, 또한 광섬유리본을 이중튜브 내에 삽입하는 까다로운 작업 등이 불필요하게 된다.

이하, 본 발명에 따른 리본형 광코드의 제조방법에 대해 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 리본형 광코드의 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 리본형 광코드의 제조공정을 나타낸 순서도이다.

이를 참조하면, 상기 리본형 광코드의 제조방법은 다수개의 광섬유심선(10)을 소정의 다이를 통해 공급해 주는 광섬유심선 공급단계(ST-1)와, 상기 다수개의 광섬유심선(10) 둘레면에 레진층(21)(23)을 코팅하면서 동시에 폴리에틸렌으로 소정의 인장층(25)을 형성하는 단계(ST-2)와, 상기 코팅층을 UV경화시키는 경화단계(ST-3)와, 리본형 광코드(20)를 권취릴에 권취하는 단계(ST-4)로 이루어진다.

상기 광섬유심선 공급단계(ST-1)는 각각의 보빈에 권취되어 있는 다수개의 광섬유심선(10)을 동일 평면상에 일정 간격으로 위치되도록 하여 압출다이의 인입구로 공급하는 단계이다.

상기 코팅단계(ST-2)는 상기 인입구를 통해 코팅다이 내부로 인입된 다수개의 광섬유심선(10) 둘레면에 아크릴레이트계 합성수지로 된 내외부 레진층(21)(23)을 형성하면서, 동시에 초고분자 폴리에틸렌을 삽입하여 소정의 인장층(25)을 형성하는 단계이다.

따라서, 이러한 코팅단계에서는 코팅에 필요한 아크릴레이트계 합성수지 코팅액을 담고있는 저장탱크와 초고분자 폴리에틸렌을 패이오프(pay off)하는 장비를 순차적으로 배열하여 상기 내외부 레진층(21)(23)과 인장층(25)을 동시에 형성하게 된다.

UV경화단계(ST-3)는 상기 코팅다이를 통과한 리본형 광코드(20)를 통과시키면서 자외선을 조사하여 피복된 아크릴레이트계 수지와 초고분자 폴리에틸렌을 열 경화시키게 된다.

상기 권취단계(ST-4)는 코팅 및 열 경화된 상기 리본형 광코드(20)를 운반 및 사용에 편리하도록 소정의 권취릴에 권취하는 단계이다.

이상의 구성에 의한 본 발명에 따른 리본형 광코드 제조방법의 작용예는 다음과 같다.

상기 리본형 광코드의 제조방법은 기존의 광섬유리본을 제조하는 공정에 초고분자 폴리에틸렌을 패이오프 하는 장치를 코팅다이와 인접되게 설치한 상태에서 다수개의 광섬유심선을 통과시키면서 한 번에 리본형 광코드(20)를 제조하기 때문에 그 제조 공정이 매우 간편하다.

이상의 본 발명을 적용하면, 상기 리본형 광코드는 소정의 레진층에 초고분자 폴리에틸렌으로 된 소정의 인장층이 형성되어 외부의 인장력에 충분히 대응할 수 있는 강도를 가지므로, 종래와 같이 별도의 이중 튜브와 아라미드얀 등이 불필요하게 된다.

또한, 본 발명에 따른 리본형 광코드의 제조방법은 기존의 광섬유리본을 제조하는 공정에 초고분자 폴리에틸렌을 패이오프 하는 설비를 설치한 상태에서 코팅다이를 통과시키게 되면, 별도로 이중튜브를 씌우거나 아라미드얀 등을 설치하는 복잡한 공정이 불필요하므로, 제조공정이 단순화되어 생산성이 현저히 향상된다.

Claims

다수개의 단심광섬유;

상기 다수개의 단심광섬유의 둘레면에 소정 두께로 형성되어 있는 제1 레진층;

상기 제1 레진층의 둘레면에 소정 두께로 형성되어 있는 인장층;

상기 인장층의 둘레면에 소정 두께로 형성되어 있는 제2 레진층

을 포함하는 리본형 광코드.
제1항에서,

상기 인장층은 초고분자 폴리에틸렌으로 이루어진 리본형 광코드.
다수개의 광섬유심선을 소정의 다이를 통해 공급해 주는 광섬유심선 공급단계;

상기 다수개의 광섬유심선 둘레면에 소정의 레진층을 코팅하면서 소정의 인장층을 삽입하는 단계;

상기 코팅층을 경화시키는 경화단계

로 이루어지는 리본형 광코드 제조방법.
제3항에서,

상기 소정의 레진층을 코팅하면서 소정의 인장층을 삽입하는 단계는

광섬유심선의 둘레면에 소정 두께의 레진층을 형성하는 단계와 상기 레진층에 소정 길이의 폴리에틸렌을 패이오프하는 단계가 동시에 이루어지는 리본형 광코드 제조방법.