KR100359797B1 - 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판형 표시장치의 양, 부 판정을 자동화함으로써, 작업의 효율성을 향상시키고, 정확한 판정이 가능한 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법은 복수개의 필드에 고유의 인덱스가 부여된 다수의 세부 정보들이 디스플레이 되어 있을때, 상기 각 필드에 순차적으로 상기 고유 인덱스를 이용하여 패널에 발생한 불량 정보를 입력하는 제1단계와, 상기 입력된 불량 정보들이 불량의 정도를 나타내는 정보를 만족하는지 여부를 판정하여 만족하는 경우 리페어가 필요한 양품인지를 판정하고, 리페어가 필요한 양품이 아닐 경우에는 재처리가 필요한 양품인지 재처리가 필요없는 양품인지를 판정하여 각 패널의 양, 부를 자동으로 판정하는 제2단계와, 상기 각 패널의 양, 부 판정 결과를 테이블로 작성한 후, 테이블의 기록을 종합하거나 상기 불량으로 판정된 패널의 수를 체크하여 글라스의 양, 부 및 수율을 측정하는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법{method for examining the quality of flat pand display device}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법에 관한 것이다.
디스플레이 장치중 하나인 씨알티(CRT: Cathode Ray Tube)는 텔레비젼을 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되어 왔으나, CRT자체의 무게나 크기로 인하여 전자제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수가 없었다.
이러한 CRT를 대체하기 위해 경박,단소화의 장점을 갖고 있는 액정표시장치(Liquide Crystal Dispaly: LCD)가 활발하게 개발되어져 왔고, 최근에는 평판형 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 그 수요가 점차 증가하고 있는 추세에 있다.
TFT-LCD 산업의 발전과 그 응용은 크기의 증가, 해상도의 증가에 의해 가속화되었으며, 생산성의 증가와 낮은 가격을 위해서 제조공정의 단순화 및 수율 향상의 관점에서 많은 노력이 계속되고 있다.
수율 향상과 관련하여 패널 및 글라스 기판의 양, 부 판정 또는 재처리 여부에 대한 판정은 매우 중요하며, 따라서 양, 부 판정을 얼마나 손쉽고 빠르게 수행하느냐의 여부가 작업의 효율성에 큰 영향을 미친다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법을 설명하기로 한다.
도 1은 종래 평판형 표시장치의 불량 검사 방법을 설명하기 위한 불량 검사 플로우를 보여주는 것으로써, 작업자가 개별 디팩트(defect)에 대한 불량 판정을 실시한 후, 개별 디팩트의 판정 결과를 토대로 패널 판정을 실시한다.
개별 디팩트란, 한 패널내에서의 픽셀의 디팩트 정도를 말하는 것으로서, 픽셀 디팩트라고도 하는데, 만일, 픽셀 디팩트에 대한 스팩이 아래의 표와 같고, 실제로 패널내에서 1P=4, 2P=2, 3P=1 이라면, 각각의 1P, 2P, 3P에 대한 스팩은 만족하나, 토탈 픽셀 디팩트의 수가 4+(2+2)+(1+1+1)=11이 되므로 불량이라고 할 수 있으며, 불량이라고 판정하기까지는 작업자가 직접 계산하여야 한다.
디팩트 양호
1연결 픽셀 디팩트(1P) ≤4
2연결 픽셀 디팩트(2P) ≤2
3연결 픽셀 디팩트(3P) ≤1
토탈 픽셀 디팩트 수 ≤10
이와 같이, 개별 디팩트를 판정한 후, 작업자는 상기 판정 결과를 토대로 단위 패널의 양, 부 판정, 나아가서는 글라스 기판의 양, 부 판정을 직접 실시하여야 한다.
즉, 검사 씨트(sheet) 또는 검사기에 불량 정보의 일부를 기록하고, 필요한 판정 결과를 작업자가 결정하여 기록한다.
이와 같이, 종래에는 작업자가 직접 개별 디팩트를 판정하고, 그 결과를 토대로 패널 디팩트를 판정하며, 상기 패널 디팩트의 판정 결과를 토대로 글라스 기판의 양, 부 판정을 실시하게 된다.
그러나 상기와 같은 종래 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법은 다음과 같은 문제점이 있었다.
작업자가 불량 내용 및 판정 결과를 동시에 기록함으로써 생기는 작업의 효율성 저하, 판정의 오류, 불량 기록의 부실화 등의 문제가 발생한다.
즉, 작업자는 각 단위 불량(개별 디팩트, 패널 디팩트, 글라스 디팩트)을 종합하여 패널의 양, 부 판정을 해야 하는데, 계산이 복잡하고, 어려운 로직을 가지므로 양, 부 판정에까지는 오랜 시간이 소요되며. 또한, 잘못 판정하는 경우에는요류를 야기시키기도 한다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 평판형 표시장치의 양, 부 판정을 자동화함으로써, 작업의 효율성을 향상시키고, 정확한 판정이 가능한 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 종래 평판형 표시장치의 불량 검사 방법을 설명하기 위해 간략하게 나타낸 플로우 챠트
도 2a 내지 2g는 본 발명의 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법을 설명하기 위한 윈도우 화면
도 3은 본 발명의 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법에 따른 자동 판정 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법은 복수개의 필드에 고유의 인덱스가 부여된 다수의 세부 정보들이 디스플레이 되어 있을때, 상기 각 필드에 순차적으로 상기 고유 인덱스를 이용하여 패널에 발생한 불량 정보를 입력하는 제1단계와, 상기 입력된 불량 정보들이 불량의 정도를 나타내는 정보를 만족하는지 여부를 판정하여 만족하는 경우 리페어가 필요한 양품인지를 판정하고, 리페어가 필요한 양품이 아닐 경우에는 재처리가 필요한 양품인지 재처리가 필요없는 양품인지를 판정하여 각 패널의 양, 부를 자동으로 판정하는 제2단계와, 상기 각 패널의 양, 부 판정 결과를 테이블로 작성한 후, 테이블의 기록을 종합하거나 상기 불량으로 판정된 패널의 수를 체크하여 글라스의 양, 부 및 수율을 측정하는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.여기서, 상기 불량 정보를 입력하는 단계는 불량의 위치 정보를 입력하는 단계와, 상기 위치 정보에 따른 불량의 유형 정보를 입력하는 단계와, 상기 불량의 유형 정보에 따른 원인 공정의 정보를 입력하는 단계와, 상기 원인 공정의 정보에 따른 세부 유형의 정보를 입력하는 단계와, 자동 판정을 위한 불량의 정도에 관한 정보를 입력하는 단계와, 상기 불량의 정도를 완화시키기 위한 재처리 정보를 입력하는 단계와, 재처리시 예상 결과 정보를 입력하는 단계와, 재처리후의 결과 정보를 입력하는 단계와, 상기 예상 결과 정보와 상기 재처리후의 결과 정보가 상이할 경우에 그 원인을 입력하는 단계를 포함하여 이루어진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법을 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명은 세분화된 불량 정보를 바탕으로 패널의 양, 부 판정 및 그 결과를 출력시키는 부분을 검시기 또는 주변장치에서 프로그램을 통해 자동화함으로써 작업의 효율성을 극대화하고, 정확한 판정이 가능하도록 하는데 특징이 있다.
자동 판정을 위해서는 불량의 분류 체계를 적어도 3단계 이상으로 세분화하고, 각각의 분류 체계내에서도 다수의 판정 요소들을 두어 작업자가 양, 부 판정을 위한 데이터를 손쉽게 입력할 수 있도록 하였다.
이를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명에 따른 평판형 디스플레이 장치의 양, 부 판정 방법은 크게 불량을 세분화하여 불량에 관한 정보를 입력하는 스텝과, 상기 입력된 불량을 참조하여 패널의 양, 부 판정 나아가서는 글라스의 양, 부 판정을 자동으로 수행하는 스텝으로 이루어진다.
불량에 관한 정보 입력 및 자동 판정을 위해서 본 발명의 실시예에서는 7개의 필드(필드 1∼필드 7)를 이용하는데, 상기 필드의 수는 필요에 따라 임의로 추가/변경/수정이 가능하다.
7개의 필드는 아래의 표 2와 같은 정보를 가진다.
필드 필드 1 필드 2 필드 3 필드 4 필드 5 필드 6 필드 7
정보 불량의위치 불량의유형 원인공정 세부유형 불량의정도 불량 완화를위한 정보 리페어예상 결과
여기서, 필드 1에서 필드 4까지는 각 공정단계별로 불량 정보를 입력하는 단계이고, 필드 5에서부터 필드 7까지는 불량 여부를 자동적으로 예측, 판정하는 단계이다. 본 발명의 실시예에서는 자동 판정을 위해 3개의 필드(필드 5∼필드 7)를 이용하였으나, 필요에 따라 더 많은 수의 필드를 자동 판정에 할당할 수 있다. 즉, 전체 필드를 14개(그 이상도 가능함)까지 분류한 후, 그 중 3개 이상의 필드를 자동 판정에 할당하면 보다 정확한 판정을 유도할 수 있다.
먼저, 불량 정보 입력 및 자동 판정은 시리얼 넘버(Serial Number)가 부여된 하나의 글라스 단위("LOT" 라고 칭함)로 이루어지며, 하나의 글라스에는 복수개의 패널이 정의되므로 각 패널의 양, 부 판정을 통해 해당 글라스의 양, 부 판정 및 수율 측정이 가능하다.
이에, 본 발명 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법에 따른 필드별 불량 정보 입력 및 자동 불량 판정에 대해 설명하기로 한다.
필드 1
도 2a에 도시한 바와 같이, 작업자가 필드 1을 선택하면, 윈도우 화면에는 각 공정 단계별 로 불량 발생이 가능한 위치 정보가 디스플레이 된다. 위치 정보는 버스, 게이트, 액티브 , 소오스/드레인, 패시베이션, 픽셀,..., 기타(ETC) 및 스킵(skip)과 같은 세부 정보로 분류되며, 상기 각각의 세부 정보마다 고유의 인덱스(Index)를 부여하여 작업자가 인덱스만으로 손쉽게 위치 정보를 입력할 수 있도록 한다.
스킵(skip)은 불량이 아님에도 불구하고 불량으로 잘못 표시된 경우에, 불량 정보의 입력 없이 다음 필드로 이동할 수 있도록 하기 위함이며, 기타(ETC)는 평판형 액정표시장치에서의 필연적인 불량이라거나, 불량이라고 할 수 없을 정도의 미비한 불량일 경우 사용된다.
작업자는 판독 사진을 보고 상기 위치 정보에 따른 세부 정보들 중 해당 정보의 인덱스를 키보드(또는 마우스)를 통해 입력하는데, 일예로 판독 사진에 나타난 불량의 위치가 액티브쪽 이라면, 인덱스 "3"을 선택한다.
여기서, 화면에 도시된 세부 정보들은 필요에 따라 변경/수정/추가할 수 있다.
이와 같이, 불량의 위치를 선택하고 나면, 자동적으로 필드 2로 이동하게 된다.
필드 2
도 2b는 필드 1에서 정보 입력이 완료된 후의 윈도우 화면을 보여주는 것으로, 상기 위치 정보의 각 세부 정보별 불량의 형태(불량의 유형)에 관한 정보가 디스플레이 되어 있다.
실제로, 불량의 유형 정보에는 TFT기판, 셀 및 모듈(Module)에서 나타날 수 있는 모든 불량의 유형이 포함되는데, 본 실시예에서는 그 중 몇 가지만을 예를들어 디스플레이 한 것이다.
상기 불량의 유형에 따른 세부 정보에는 유실(流失), 추가, 이물형 패턴, 파티클, 층(layer)불량, 변색, 스크레치(scratch), 얼룩, 정전기 등이 있으며, 필드 1에서와 마찬가지로 기타, 스킵(skip)에 관한 정보가 있으며, 이러한 세부 정보는 필요에 따라 임의로 추가/변경/수정할 수 있다.
그리고, 각각의 세부 정보마다 고유의 인덱스(Index)를 부여하여 작업자가 손쉽게 유형 정보를 입력할 수 있도록 하였다.
작업자는 디스플레이된 세부 정보 중 판독 사진에 나타난 불량의 유형에 해당되는 인덱스를 선택하는데, 일예로 판독 사진에 얼룩 형태의 불량이 나타난 경우, 인덱스 "8"을 선택한다.
이와 같이, 불량의 유형에 따른 세부 정보에 대한 입력이 완료되면, 자동적으로 필드 3으로 이동하게 되는데, 필드 3은 불량의 원인을 야기한 공정이 어떠한 공정인지를 체크하는 필드이다.
필드 3
도 2c는 불량의 유형에 관한 정보의 입력이 완료된 후, 원인 공정에 따른 세부 정보를 디스플레이 하고 있는 윈도우 화면을 보여준다.
통상, 평판형 디스플레이 장치, 특히 액정표시장치에 있어서, 불량 발생의 원인이 되는 공정은 대략 증착(Deposition), 습식 식각(Wet Etch), 건식 식각(Dry Etch), 세정, 스트립(Strip), 포토(Photo) 및 핸딩(handing) 공정 등의 세부 정보로 분류되며, 필드 1,2에서와 마찬가지로 기타 및 스킵(skip) 정보를 가지고 있다.
필드 3에서도 상기 각 세부 정보마다 고유의 인덱스(Index)를 부여하여 작업자는 입력하고자 하는 세부 정보에 해당되는 인덱스만을 키보드나 마우스를 이용하여 손쉽게 입력할 수 있도록 하였다. 일예로, 불량 발생의 원인 공정이 포토(Photo) 공정일 경우에는 인덱스 "6"을 입력한다.
이와 같이, 불량의 위치, 불량의 유형 및 불량의 원인 공정에 따른 각각의세부 정보를 입력하고 나면, 윈도우 화면은 자동적으로 필드 4로 이동하고, 원인 공정의 세부 정보 입력에 따라 해당 공정에서 발생할 수 있는 보다 구체적인 세부 유형이 디스플레이 된다.
필드 4
도 2d는 불량의 유형에 따른 세부 유형을 디스플레이하고 있는 윈도우 화면을 도시한 것이다. 즉, 세부 유형에 해당되는 세부 정보는 상기 위치 정보, 유형 정보 및 원인 공정 정보의 각 세부 정보별 구체적인 불량의 형태에 관한 정보로써, 뚫림, 뜯김, 상부 침식, 하부 침식, 약액 침투, 톱니, 군집, 잔사, 선형, 원형, 점형, 이물형, 들뜸, 오정렬 등으로 분류되며, 이밖에도 무수히 많은 세부 정보들이 있으나, 본 실시예에서는 그 중 일부만을 도시하였으며, 각각의 세부 정보마다 고유의 인덱스(Index)를 부여하였다. 그리고 상기 세부 정보들은 필요에 따라 추가/변경/수정이 가능하다.
이에, 작업자는 상기 세부 유형에 따른 세부 정보들 중 해당 유형에 해당되는 인덱스를 선택, 입력하면(예를들어 세부인적인 불량의 유형이 군집 형태일 경우에는 인덱스 "7"을 입력) 양, 부 판정을 위한 개별적인 불량 정보의 입력이 완료된다.
다음의 필드 5부터는 자동 판정이 이루어지는 부분이다.
필드 5
도 2e에 도시한 윈도우 화면은 개별적인 불량 정보의 입력이 완료되었을 경우, 자동 판정을 위한 불량의 정도에 관한 정보를 디스플레이하고 있다.
불량의 정도에 따른 세부 정보는 포인트 불량이 발생한 단위 픽셀(pixel)의 개수에 관한 정보와, 라인 오픈(LO), 라인 쇼트(LS)등의 라인 불량에 관한 정보 및 스팟(spot), 기타, 스킵 등에 관한 정보이며, 화면에는 1P, 2P, 3P, 대P, LO, LS, Spot, 기타, 스킵(skip)으로 디스플레이 된다.
상기 각각의 세부 정보마다 고유의 인덱스가 부여되며, 일예로, 판독 사진에 포인트 불량이 발생한 단위 픽셀의 갯수가 2개이면, 2P에 해당하는 인덱스(Index) "2"를 선택하여 입력한다.
이와 같이, 불량의 정도에 관한 세부 정보의 입력이 완료되면 자동적으로 필드 6으로 이동한다.
필드 6
필드 6은 불량 완화를 위한 리페어 정보(RPXX) 및 재처리 정보(RWXX)를 입력하는 필드로써, 도 2f의 윈도우 화면에 도시된 바와 같이, 그 세부 정보에는 리페어(RP:Repair)가 필요한 불량, 재처리(RW:Rework)가 필요한 불량, 리페어 및 재처리가 필요 없는 불량(NG), 리페어가 필요한 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리(RP거리X), 재처리가 필요한 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리(RW거리X), 리페어 및 재처리가 필요 없는 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리(NG거리X) 등에 관한 정보를 입력하는 필드이다. 화면에는 RP, R), NG, RP거리X, RW거리X, NG거리X, 기타, 스킵(Skip) 등의 디스플레이 되며, 각각의 세부 정보마다 인덱스가 부여된다. 작업자는 상기 인덱스들 중에서 어느 하나를 선택하여 입력한다. 예를들어, 현재의 불량이 리페어(Repair)가 필요한 불량이라고 판단될 경우에는 인덱스"1"을 입력한다.
통상, 포인트 불량이 2개 이상 존재할 경우에는 거리 판정을 하게 되는데, 거리 판정의 개수가 기준값 이상일 경우에는 불량(NG)으로 판정한다.
이와 같이, 불량 완화를 위한 리페어 및 재처리 정보를 입력하고 나면, 자동적으로 필드 7로 이동하게 된다.
필드 7
필드 7은 리페어 하였을 경우의 예상 결과에 대한 정보를 입력하는 필드로써, 도 2g의 윈도우 화면에 도시한 바와 같이, 예상 결과가 0P, 1P, 2P, 3P, 대P, LO, LS, Spot, 기타, 스킵(Skip)으로 나타난다. 화면에 디스플레이된 예상 결과는 리페어 하였을 경우에 불량이 발생할 가능성이 어느 정도인지를 미리 예상하여 알려주는 정보이다. 일예로, 2P는 리페어(Repair) 하였을 경우, 2개의 픽셀이 불량이 될 수 있음을 의미하는 정보로써, 작업자는 인덱스 "3"을 입력하면 된다.
이와 같이, 필드 1에서부터 필드 7까지 모든 정보들을 입력함으로써, 글라스에 정의된 각각의 패널들에 대한 양, 부 판정이 자동적으로 이루어지며, 나아가서는 패널의 양, 부 판정 결과를 토대로 글라스의 양, 부 판정이 가능하다. 즉, 필드 1에서 필드 7까지의 과정을 여러 번 반복하여 각각의 패널에 대한 양, 부 판정 결과를 얻고, 패널의 양, 부 판정 결과를 토대로 글라스의 양, 부 판정 및 전체적인 수율을 체크할 수가 있다.
여기서, 본 발명에 따른 자동 판정은 불량 정보 입력-패널의 양, 부 판정-글라스의 양, 판정 순으로 이루어지며, 이하에서 패널의 양, 부 판정 방법을 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 패널의 양, 부 판정 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 필드 1에서부터 필드 4까지 개별적인 불량 정보들을 입력한 후(S301), 필드 4까지 입력된 개별적인 불량 정보들이 필드 5의 불량의 정도에 관한 정보를 만족하는지 여부를 판단하여(S302), 만족하지 않으면, 현재의 패널이 리페어(Repair)가 필요한 불량인지(N(RP), 재처리(Rework)가 필요한 불량(N(RW))인지, 아니면 리페어(Repair) 및 재처리(Rework)가 필요 없는 불량(NG)인지를 판정하여야 하고, 만족하면, 현재의 패널이 리페어(Repair)가 필요한 양품(G(RP))인지, 재처리(Rework)가 필요한 양품(G(RW))인지, 아니면 리페어(Repair)나 재처리(Rework)가 필요 없는 양품(G)인지를 판정하여야 한다.
여기서, 불량 판정을 먼저 할 것인지, 양품 판정을 먼저 할 것인지는 우선순위에 따라 결정되는데, 본 발명의 실시예에서는 양품 판정에 우선순위를 부여하여 양품 판정 과정을 다음과 같은 과정을 수행한다.
즉, 필드 6에서 불량 완화를 위한 리페어 정보(RPXX) 입력시, 예컨대, 리페어(Repair)가 필요한 불량이라는 정보, 리페어가 필요한 불량 픽셀간의 거리에 관한 정보에 해당하는 인덱스의 입력 여부를 검출한다(S303).
상기 검출 결과, 리페어 정보(RPXX)에 해당하는 인덱스가 입력된 바 있으면, 현재의 패널은 리페어(Repair)가 필요한 불량이 있는 양품(G(RP))인 것으로 최종 판정하고(S304), 만일 리페어 정보(RPXX)에 해당하는 인덱스가 입력된 바 없으면,이번에는 재처리(Rework)가 필요한 양품인지를 판정한다. 즉, 필드 6에서 재처리 정보(RWXX) 입력시, 예컨대, 재처리(Rework)가 필요한 불량이라는 정보, 재처리가 필요한 불량 픽셀간의 거리에 관한 정보에 해당하는 인덱스의 입력 여부를 검출한다(S305).
상기 검출 결과, 재처리 정보(RWXX)에 해당하는 인덱스가 입력된 바 있으면, 현재의 패널은 재처리(Rework)가 필요한 불량이 있는 양품(G(RW))인 것으로 최종 판정하고(S306), 만일 재처리 정보(RWXX)에 해당하는 인덱스가 입력된 바 없으면, 재처리(Rework)가 필요 없는 양품(G)으로 최종 판정한다(S307).
결과적으로, 양품 판정은 입력되는 개별적인 불량 정보들로부터 리페어가 필요한 양품인지, 재처리가 필요한 양품인지, 리페어 및 재처리가 필요 없는 양품인지로 구분하여 판정함을 알 수 있다.
여기서, 상기 필드 4까지 입력된 개별적인 불량 정보들이 필드 5의 불량의 정도에 관한 정보에 만족하지 않을 경우에 대해서 살펴 보기로 한다.
전술한 바와 같이, 필드 4까지 입력된 개별적인 불량 정보들이 필드 5의 불량 정도에 관한 정보에 만족하지 않을 경우에는 불량 판정의 과정을 수행한다.
불량 판정은 현재의 패널이 리페어(Repair)가 필요한 불량(N(RP))인지, 재처리(Rework)가 필요한 불량(N(RW))인지, 아니면 리페어(Repair) 및 재처리(Rework)가 필요 없는 불량(NG)인지를 판정하는 것으로, 이를 위해 우선적으로, 상기 필드 4까지 입력된 개별적인 불량 정보들이 리페어 예상 결과 정보에 만족하는지 여부를 판단한다(S308).
그 결과, 만족하지 않으면, 현재의 패널은 리페어(Repair)나 재처리(Rework)가 필요 없는 불량(NG)으로 최종 판정하고(S309), 만일 만족하면, 필드 6에서 입력되는 불량의 정도에 관한 정보 입력시 재처리 정보(RWXX) 예컨대, 재처리(Rework)가 필요한 불량이라는 정보, 재처리(Rework)가 필요한 불량 픽셀간의 거리에 관한 정보에 해당하는 인덱스의 입력 여부를 검출한다(S310).
상기 검출 결과, 재처리 정보(RWXX)에 해당하는 인덱스가 입력된 바 없으면, 현재의 패널은 리페어(Repair)가 필요한 불량(N(RP))으로 최종 판정하고(S311), 상기 재처리 정보에 해당하는 인덱스가 입력된 바 있으면, 다음과 같은 과정을 수행한다.
즉, 재처리 정보(RWXX)가 포함되어 있는 불량들은 필드 5의 정보와 비교하고 재처리 정보(RWXX)가 포함되지 않은 불량들은 필드 7의 정보와 비교하여 이것들이 필드 7의 정보를 만족하고 있는지를 판정한다(S312).
상기 판정 결과, 필드 7의 정보를 만족하면 현재의 패널이 리페어(Repair)가 필요한 불량(N(RP))인 것으로 최종 판정하고(S311), 만족하지 않으면, 재처리(Rework)가 필요한 불량(N(RW))인 것으로 최종 판정한다(S313).
이와 같은 과정을 거쳐 패널의 양, 부 판정이 이루어지며, 상기 패널의 양, 부 판정 결과를 토대로 글라스의 양, 부 판정이 가능하다.
한편, 현재, 자동 판정이 이루어지고 있는 패널의 번호, 불량의 수, 이전 패널의 양, 부 판정 결과 등이 윈도우 화면상에 디스플레이 되도록 하여 작업자가 정보를 입력하는데 도움을 주도록 하였다.
여기서, 본 발명은 자동 판정 이외에 강제 판정(수동 판정) 기능을 가지고 있는데, 이는 불량 정보 입력시, 세부 정보에 포함되지 않은 새로운 불량이 발견된 경우에 대비하여 불량 정보를 강제적으로 입력할 수 있도록 하기 위함이다.
강제 판정을 위해서는 새로이 발견된 불량을 세부 정보에 추가하고, 현재 판정이 이루어지고 있는 패널의 번호 및 글라스 번호를 입력시키는 작업이 필요하며, 작업자가 패널의 번호 및 글라스 번호를 입력시켜 패널의 판정 모드를 자동 판정에서 강제 판정으로 변경시키면 입력된 번호에 해당되는 패널은 더 이상 자동 판정을 하지 않는다.
이와 같은 방법으로 패널의 양, 부 판정을 완료한 후, 상기 패널의 양, 부 판정 결과를 이용하여 글라스의 양, 부 판정을 실시한다. 즉, 하나의 글라스에는 복수개의 패널이 정의되는데, 글라스마다 시리얼 넘버(Serial No)가 부여되고, 각 글라스내 패널에도 각각의 고유 번호가 부여된다.
양, 부 판정은 패널의 번호순으로 이루어지며, 각각의 패널에 대한 양, 부 판정 결과를 테이블(Table)로 작성한 후, 종합하여 글라스의 양, 부를 판정하거나, 또는 글라스내에 양품인 패널이 몇 개인지 또는 불량인 패널이 몇 개인지 또는 리페어 및 재처리를 실시하면 몇 개의 양품이 될 수 있는지를 체크하여, 그 결과에 따라 글라스의 양, 부를 판정할 수도 있다.
이러한 방법으로 글라스의 양, 부를 판정하며, 글라스의 양, 부 판정 결과를 종합하면 전체 수율을 확인할 수 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명의 평판형 표시장치의 양, 부 판정방법은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 작업자는 불량 내용만을 입력하면 양, 부 여부는 자동으로 판정하므로 작업 능률이 향상되고, 그로 인해 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 작업자가 직접 양, 부 판정을 하는 것에 비해 판단의 오류, 생산성 저하들을 방지할 수 있고, 작업자의 작업 내용 및 결과가 디스플레이 되도록 함으로써, 작업의 편의성을 제공할 수 있다.

Claims (27)

  1. 복수개의 필드에 고유의 인덱스가 부여된 다수의 세부 정보들이 디스플레이 되어 있을때, 상기 각 필드에 순차적으로 상기 고유 인덱스를 이용하여 패널에 발생한 불량 정보를 입력하는 제1단계;
    상기 입력된 불량 정보들이 불량의 정도를 나타내는 정보를 만족하는지 여부를 판정하여 만족하는 경우 리페어가 필요한 양품인지를 판정하고, 리페어가 필요한 양품이 아닐 경우에는 재처리가 필요한 양품인지 재처리가 필요없는 양품인지를 판정하여 각 패널의 양, 부를 자동으로 판정하는 제2단계;
    상기 각 패널의 양, 부 판정 결과를 테이블로 작성한 후, 테이블의 기록을 종합하거나 상기 불량으로 판정된 패널의 수를 체크하여 글라스의 양, 부 및 수율을 측정하는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 불량 정보를 입력하는 단계는,
    불량의 위치 정보를 입력하는 단계;
    상기 위치 정보에 따른 불량의 유형 정보를 입력하는 단계;
    상기 불량의 유형 정보에 따른 원인 공정의 정보를 입력하는 단계;
    상기 원인 공정의 정보에 따른 세부 유형의 정보를 입력하는 단계;
    자동 판정을 위한 불량의 정도에 관한 정보를 입력하는 단계;
    상기 불량의 정도를 완화시키기 위한 재처리 정보를 입력하는 단계;
    재처리시 예상 결과 정보를 입력하는 단계;
    재처리후의 결과 정보를 입력하는 단계;
    상기 예상 결과 정보와 상기 재처리후의 결과 정보가 상이할 경우에 그 원인을 입력하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 불량 정보를 입력하는 단계는 임의로 추가/변경/수정이 가능함을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 세부 정보들은 임의로 추가/변경/수정이 가능함을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 각 단계별 정보 입력은 해당 세부 정보들을 대표하는 인덱스를 입력하는 것에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 각 단계별 세부 정보에는 불량이 아님에도 불구하고 잘못 표시된 경우에 불량 정보의 입력 없이 다음 단계의 정보 입력으로 이동할 수 있도록 하는 스킵 정보와, 필연적인 불량 또는 불량이라고 할 수 없는 미비한 불량일 경우에 사용되는 기타 정보를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  8. 제 2 항에 있어서, 상기 불량 정보들을 입력하는 도중에 상기 각 단계별 세부 정보에 포함되지 않은 새로운 불량이 발견될 경우 자동 판정 모드를 수동 판정 모드로 전환하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  9. 제 2 항에 있어서, 상기 위치 정보에 따른 세부 정보는 각 공정 단계별로 불량이 발생할 수 있는 위치에 관한 정보인 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 세부 정보에는 게이트, 버스, 액티브, 픽셀, 패시베이션, 소오스/드레인을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  11. 제 2 항에 있어서, 상기 유형 정보에 따른 세부 정보는 상기 위치 정보의 각 세부 정보별 불량의 발생 형태에 관한 정보인 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 불량의 발생 형태에는 유실, 추가, 이물형 패턴, 파티클, 층(layer) 불량, 얼룩, 정전기, 변색, 스크래치(scratch)를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  13. 제 2 항에 있어서, 상기 원인 공정 정보에 따른 세부 정보는 상기 위치 정보 및 유형 정보의 각 세부 정보별 불량 발생 가능한 공정 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 불량 발생 가능한 공정 단계들은 증착, 습식 식각, 건식 식각, 세정, 스트립(Strip), 포토, 핸딩 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  15. 제 2 항에 있어서, 상기 세부 유형 정보에 따른 세부 정보는 상기 위치 정보, 유형 정보 및 원인 공정 정보의 각 세부 정보별 구체적인 불량 형태에 관한 정보인 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 구체적인 불량 형태에는 뚫림, 뜯김, 상부 침식, 하부 침식, 약액 침투, 톱니, 군집, 잔사, 선형, 원형, 점형, 이물형, 들뜸, 오정렬, 깨알, 깃털에 관한 유형 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  17. 제 2 항에 있어서, 상기 불량의 정도에 따른 세부 정보는 포인트(point) 불량이 발생한 단위 픽셀의 개수, 라인 오픈, 라인 숏트, 스팟(spot), 기타, 스킵에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  18. 제 2 항에 있어서, 상기 불량 완화를 위한 정보에 따른 세부 정보는 리페어가 필요한 불량, 재처리가 필요한 불량, 리페어나 재처리가 필요 없는 불량, 리페어가 필요한 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리, 재처리가 필요한 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리, 리페어 및 재처리가 필요 없는 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  19. 제 2 항에 있어서, 상기 재처리 예상 결과 정보에 따른 세부 정보는 재처리 하였을 경우 포인트 불량이 나타난 단위 픽셀의 개수에 관한 정보, 라인 불량에 관한 정보, 스팟(spot), 기타, 스킵에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  20. 삭제
  21. 제 1 항에 있어서, 상기 리페어가 필요한 양품인지를 판정하는 단계는,
    상기 불량 완화를 위한 정보 입력시, 리페어 정보에 해당하는 인덱스의 입력 여부를 검출하는 단계와,
    상기 인덱스가 입력되었으면 리페어가 필요한 양품으로 최종 판정하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  22. 제 1 항에 있어서, 상기 재처리가 필요한 양품인지 재처리가 필요 없는 양품인지를 판정하는 단계는,
    상기 리페어 정보에 해당하는 인덱스가 입력되지 않았을 경우 상기 불량 완화를 위한 정보 입력시에 재처리 정보에 해당하는 인덱스가 입력되었는지 여부를 검출하는 단계와,
    상기 채처리 정보에 해당하는 인덱스가 입력되었으면, 재처리가 필요한 양품으로 최종 판정하고, 상기 인덱스가 입력되지 않았으면 재처리가 필요 없는 양품으로 판정하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  23. 제 1 항에 있어서, 상기 리페어 정보에는 리페어(RP:Repair)가 필요한 불량, 재처리(RW:Rework)가 필요한 불량, 리페어 및 재처리가 필요 없는 불량(NG), 리페어가 필요한 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리(RP거리X), 재처리가 필요한 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리(RW거리X), 리페어 및 재처리가 필요 없는 포인트 불량이 발생한 픽셀간의 거리(NG거리X)에 관한 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  24. 제 1 항에 있어서, 상기 제1단계에서 입력된 불량 정보들이 불량의 정도를 나타내는 정보를 만족하는지 여부를 검출하여 만족하지 않으면 상기 공정단계별 불량 정보들이 리페어 예상 결과 정보에 만족하는지 여부를 판단하는 단계와,
    상기 판단 결과에 따라 리페어가 필요한 불량, 재처리가 필요한 불량, 리페어 및 재처리가 필요 없는 불량으로 최종 판정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  25. 제 1 항에 있어서, 상기 제1단계에서 입력된 불량 정보들이 리페어 예상 결과 정보에 만족하지 않으면 현재의 패널은 리페어 및 재처리가 필요 없는 불량으로 최종 판정하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  26. 제 1 항에 있어서, 상기 제1단계에서 입력된 불량 정보들이 리페어 예상 결과 정보에 만족하면 상기 불량 완화를 위한 정보 입력시 재처리 정보에 상응하는 인덱스의 입력 유무를 검출하는 단계와,
    상기 인덱스가 입력되었으면, 현재의 패널은 리페어가 필요한 불량으로 최종 판정하고, 상기 인덱스가 입력되지 않았으면, 재처리 정보가 포함된 불량들은 불량의 정도를 나타내는 정보와 비교하고, 재처리 정보가 포함되지 않은 정보들은 재처리 예상 결과 정보와 비교하여 그 결과가 상기 재처리 예상 결과 정보를 만족하는지 여부를 검출하는 단계와,
    상기 검출 결과, 재처리 예상 결과 정보를 만족하면 현재의 패널은 리페어가 필요한 불량으로 최종 판정하고, 만족하지 않으면 재처리가 필요한 불량으로 최종 판정하는 것을 특징으로 하는 평판형 표시장치의 양, 부 판정 방법.
  27. 삭제
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