CN114996071A - 一种数据分析方法、系统、介质、及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种数据分析方法、系统、介质及电子设备。该方法包括：获取待分析晶圆的至少一组检测数据；针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图；对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。本申请的技术方案可以使得各工艺段的检测数据得以整合，能够明晰缺陷的演变和工艺问题，为工艺改进和设备监控提供有效的数据支持。

Description

一种数据分析方法、系统、介质、及电子设备

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，具体而言，涉及一种数据分析方法、系统、计算机可读介质、计算机程序产品及电子设备。

背景技术

在晶圆在线检测过程中，由于生产工艺过程的不同，产生的检测数据分布在各个独立车间，而且产生的检测数据分散且形式不尽相同，不方便进行统筹分析和工艺改进。

发明内容

本申请的实施例提供了一种数据分析方法、系统、计算机可读介质、计算机程序产品及电子设备，进而至少在一定程度上可以使得各工艺段的检测数据得以整合，能够明晰缺陷的演变和工艺问题，为工艺改进和设备监控提供有效的数据支持。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种数据分析方法，所述方法包括：获取待分析晶圆的至少一组检测数据；针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图；对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。

在本申请的一些实施例中，所述获取待分析晶圆的至少一组检测数据，包括：采集不同检测机台针对待分析晶圆的检测输出数据，得到至少一组检测数据。

在本申请的一些实施例中，所述针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，包括：生成所述待分析晶圆的网格图；针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述网格图进行标识。

在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述网格图进行标识，包括：针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，判断所述待分析晶圆出现缺陷的位置；将所述待分析晶圆出现缺陷的位置映射至对所述网格图上，对出现缺陷的网格进行标识。

在本申请的一些实施例中，所述对各个缺陷标识图进行叠图操作，包括：为各个缺陷标识图分配对应的填充颜色，所述填充颜色用于填充各个缺陷标识图中被标识的网格，将未被标识的网格的透明度调整为100；确定各个缺陷标识图的正方向以及各个缺陷标识图中晶圆的中心位置；按照各个缺陷标识图的正方向以及各个缺陷标识图中晶圆的中心位置，将各个缺陷标识图叠放于同一图层。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析，包括：根据所述综合缺陷图分析所述待分析晶圆的缺陷分布情况，生成针对所述待分析晶圆的质量分析报表。

在本申请的一些实施例中，在获取待分析晶圆的至少一组检测数据之后，所述方法还包括：将各组检测数据保存在数据库中。

根据本申请的一个方面，提供了一种数据分析系统，所述系统包括：数据代理模块，被用于获取待分析晶圆的至少一组检测数据；数据归一化模块，被用于针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图；叠图分析模块，被用于对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。

根据本申请的一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码由处理器加载并执行以实现如所述的数据分析方法所执行的操作。

根据本申请的一个方面，提供了一种电子设备，包括有存储器，以及一个以上程序，其中一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个以上处理器执行所述一个以上程序，所述一个以上程序包含用于进行如所述的数据分析方法的指令。

在本申请的一些实施例所提供的技术方案中，可以同时获取待分析晶圆不同工艺段的检测数据，再根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，在通过叠图操作生成待分析晶圆的综合缺陷图，可以根据综合缺陷图分析晶圆在不同工艺过程中生成的缺陷程度，最终可以综合判断待分析晶圆的生产质量，一定程度上可以使得各工艺段的检测数据得以整合，能够明晰缺陷的演变和工艺问题，为工艺改进和设备监控提供有效的数据支持。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出了根据本申请一个实施例的数据分析方法的流程简图；

图2示出了根据本申请一个实施例的数据分析方法的流程简图；

图3示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的网格图；

图4示出了根据本申请一个实施例的数据分析方法的流程简图；

图5示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的统一处理后的网格图；

图6示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的COW对应的缺陷标识图；

图7示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的EPI对应的缺陷标识图；

图8示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的COTZ对应的缺陷标识图；

图9示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的综合缺陷图；

图10示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的质量分析报表；

图11示出了根据本申请一个实施例的数据分析系统的框图；

图12示出了根据本申请一个实施例的数据分析系统的框图；

图13示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

需要说明的是：在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

请参阅图1。

图1示出了根据本申请一个实施例的数据分析方法的流程简图，如图1所示，所述方法可以包括步骤S101-S103：

步骤S101，获取待分析晶圆的至少一组检测数据。

步骤S102，针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图。

步骤S103，对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。

在本申请中，可以同时获取待分析晶圆不同工艺段的检测数据，再根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，在通过叠图操作生成待分析晶圆的综合缺陷图，可以根据综合缺陷图分析晶圆在不同工艺过程中生成的缺陷程度，最终可以综合判断待分析晶圆的生产质量，一定程度上可以使得各工艺段的检测数据得以整合，能够明晰缺陷的演变和工艺问题，为工艺改进和设备监控提供有效的数据支持。

在本申请中，所述获取待分析晶圆的至少一组检测数据的方法可以包括：采集不同检测机台针对待分析晶圆的检测输出数据，得到至少一组检测数据。

在本申请中，获取待分析晶圆的至少一组检测数据可以包括外延缺陷检测系统(EPI)、芯片表面缺陷检测系统(COTZ)以及芯片外观检测系统(COW)等检测设备的检测数据。

在本申请中，所述外延缺陷检测系统(EPI)可以检测待分析晶圆的外延缺陷，所能够检测出的外延缺陷类型可以包括：杂质缺陷、圈状缺陷、颗粒状缺陷、划痕缺陷、雾化缺陷等外延缺陷。

在本申请中，所述芯片表面缺陷检测系统(COTZ)可以检测待分析晶圆的表面缺陷，所能够检测出的表面缺陷可以包括：电极缺损、多晶、磊缺、发光区污染、发光区残金、ITO脱落、台面残金等表面缺陷，上述缺陷需要进行针对性清洗或修补。

在本申请中，所述芯片外观检测系统(COW)可以检测待分析晶圆的外观缺陷，所能够检测出的外观缺陷可以包括：晶圆网格缺损、晶圆台面异常、刮伤、脏污、黑点等外观缺陷。

可以根据对应的检测标准确定待分析晶圆是否出现以上所述的缺陷类型，同时可以定位出现缺陷的位置，但是所定位的位置只是基于待分析晶圆建立的坐标系对应的坐标数据，无法直观显示各个缺陷的分布情况。

在本申请中，各组检测数据根据生产工艺过程的不同，分布在各个独立车间，产生的检测数据分散且形式不尽相同，不方便进行统筹分析和工艺改进。因此可以引入DataX对各组数据进行收集和管理。

需要说明的是，在本申请中提及的DataX是阿里巴巴集团内被广泛使用的离线数据同步工具/平台，实现包括MySQL、SQL Server、Oracle、PostgreSQL、HDFS、Hive、HBase、OTS、ODPS等各种异构数据源之间高效的数据同步功能。DataX的优势非常明显：首先，部署非常简单，无论是在物理机上或者虚拟机上，只要网络通畅，便可进行数据同步，给实施人员带来了极大的便利，不受标准数据同步产品部署的条框限制；再者，它是开源产品，几乎没有成本。

请参阅图2至图3。

图2示出了根据本申请一个实施例的数据分析方法的流程简图，如图2所示，所述根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识的方法可以包括步骤S201-S202：

步骤S201，生成所述待分析晶圆的网格图。

步骤S202，针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述网格图进行标识。

在本申请中，可以针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，判断所述待分析晶圆出现缺陷的位置；将所述待分析晶圆出现缺陷的位置映射至对所述网格图上，对出现缺陷的网格进行标识。

在本申请中，所述待分析晶圆在生产过程中容易出现不可避免的质量缺陷，为了明确出现质量缺陷的位置，可以针对所述待分析晶圆生成网格图。可以针对各个网格进行检测数据比对，如果检测数据超出检测标准或者不满足检测标准，则可以对对应的网格进行标识。

在本申请中，所述质量缺陷的类型可以为外延缺陷检测系统(EPI)、芯片表面缺陷检测系统(COTZ)以及芯片外观检测系统(COW)所检测出的质量缺陷，三个检测系统所检测出的缺陷可以对应多种质量缺陷。

在本申请中，可以针对一种质量缺陷采用一组不同颜色进行标识，不满足检测标准的网格标识一种颜色，满足检测标准的网格标识另一种颜色，在进行上述操作后可以在一张网格图上清晰表示出待分析晶圆出现该种质量缺陷的位置和程度，以便于后续的数据分析。

例如，图3示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的网格图，如果通过检测数据和检测标准的对比，发现网格301出现了刮伤，对应的检测数据不满足检测标准，则可以将网格301标识为黑色，而其余满足检测标准的网格标识为白色。因此，进行标识后的网格图可以直观显示出现刮伤缺陷网格的具体位置，从而根据刮伤缺陷的分布情况判断当前待分析晶圆是否符合出厂要求，或者根据出现刮伤缺陷网格的具体位置制定修复计划，便于对网格301进行针对性的修复。

在本申请中，而针对同一种缺陷，可以根据出现缺陷的严重程度将对应的不同网格分别标识成统一主色不同深浅的颜色。

在本申请中，可以仅对一种质量缺陷类型对待分析晶圆进行分析，例如，可以仅针对外延缺陷检测系统(EPI)所检测出的外延缺陷进行对应的网格图标识：

针对出现杂质缺陷的网格，可以将对应的网格标识为蓝色；

针对出现圈状缺陷的网格，可以将对应的网格标识为橙色；

针对出现颗粒状缺陷的网格，可以将对应的网格标识根据缺陷程度从高到低分别标识为浅绿、绿色、深绿色；

针对出现划痕缺陷的网格，可以将对应的网格标识为黄色；

针对出现雾化缺陷的网格，可以将对应的网格标识根据缺陷程度从高到低分别标识为深紫、紫色、浅紫；

而其余没有出现缺陷的网格，可以标识为灰色。

请参阅图4。

图4示出了根据本申请一个实施例的数据分析方法的流程简图，如图4所示，所述对各个缺陷标识图进行叠图操作的方法可以包括步骤S401-S403：

步骤S401，为各个缺陷标识图分配对应的填充颜色，所述填充颜色用于填充各个缺陷标识图中被标识的网格，将未被标识的网格的透明度调整为100。

步骤S402，确定各个缺陷标识图的正方向以及各个缺陷标识图中晶圆的中心位置。

步骤S403，按照各个缺陷标识图的正方向以及各个缺陷标识图中晶圆的中心位置，将各个缺陷标识图叠放于同一图层。

在本申请中，可以针对一种质量缺陷采用一组不同颜色进行填充，超出检测标准的网格标识一种颜色，不满足检测标准的网格标识另一种颜色，在进行上述操作后可以在一张网格图上清晰表示出待分析晶圆出现该种质量缺陷的位置和程度，以便于后续的数据分析。针对不同的检测数据需要采用不同的颜色填充，以便于清晰表示各种质量缺陷之间的差异。

在本申请中，可以将至少一张经过填充颜色的缺陷标识图叠放于同一图层，在确定位置和正方向后，同样位置的网格可以重叠在一起，因此在一个图层上可以示出至少一种质量缺陷的分布情况。

在本申请中，可以将各个缺陷标识图中未被标识的网格的透明度调整为100，以免在叠图操作之后发生颜色遮盖，严重影响综合缺陷图的准确性。

在本申请中，因为通过不同检测系统获取的缺陷数据之前通常存在明显差异，而对应生成的缺陷标识图同样容易出现差异，因此可以针对不同缺陷标识图先进行归一化处理，将不同缺陷标识图的网格大小以及网格位置进行统一处理。同时为了使进行叠图操作后，缺陷标识结果不发生较大偏差，可以将单元网格最小的缺陷标识图作为基准，将其余缺陷标识图的网格重新进行分割定位，已经标识的网格会随着分割，转化为多个小网格，缺陷标识同样跟随分割，具体位置依旧没变，因此并不会影响缺陷的具体分布。

在本申请中，可以将至少两张缺陷标识图进行叠图操作，例如，可以仅针对EPI和COW生成的缺陷标识图进行叠图操作：

EPI数据归一化处理：生成坐标约束条件，生成EPI网格图并进行对应的缺陷标识；

COW数据归一化处理：生成COW网格图并进行对应的缺陷标识；

数据整合：根据两张缺陷标识图的网格大小进行坐标关系对应，以及各个网格的位置划分，进行叠图操作。

再例如，可以仅针对COTZ和COW生成的缺陷标识图进行叠图操作：在本申请中，因为COTZ和COW生成检测数据的格式有类似之处，因此实际操作中，两个系统可以共享同样的基础网格图，因此只需要针对两个系统进行数据转档，生成对应的缺陷网格图，即可进行叠图操作，不需要再进行网格大小或者网格位置的重新设定。

因此，在本申请中，可以先进行COTZ和COW的缺陷标识图的叠图操作，再将EPI对应的缺陷标识图叠加进来，可以减少网格大小或者网格位置的重新设定的操作。

在本申请中，如果出现一个网格同时出现多个不同种类的缺陷，则可以在同一个网格内，根据出现的缺陷类型进行平均分割，得到多个子网格，对应标识不同种类的缺陷的颜色。

例如，请参阅图5至图8，图5示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的统一处理后的网格图。图6示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的COW对应的缺陷标识图，如图6所示，网格601和网格602出现了脏污缺陷。图7示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的EPI对应的缺陷标识图，如图7所示，网格701出现了划痕缺陷。图8示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的COTZ对应的缺陷标识图，如图8所示，网格801、网格802以及网格803出现了ITO脱落缺陷。

图6-图8均已根据统一处理后的网格图，即图5，进行网格大小已经网格位置的调整，以满足叠图操作的要求。

请参阅图9，图9示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的综合缺陷图。如各图所示，图9为图6至图7叠放于同一同层后生成的综合缺陷图，网格901和网格902对应图6中出现脏污缺陷的网格601和网格602，网格903对应图7中出现划痕缺陷的网格701，网格904、网格905、以及网格906分别对应图8中出现ITO脱落缺陷的网格801、网格802以及网格803。

在本申请中，所述根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析的方法可以包括：根据所述综合缺陷图分析所述待分析晶圆的缺陷分布情况，生成针对所述待分析晶圆的质量分析报表。

在本申请中，生成的综合缺陷图可以直观呈现在一块晶圆上不同种类的缺陷的分布情况，基于综合缺陷图提供的数据，分析出现不同种类缺陷的工艺段，可以分析不同种类缺陷的对晶圆出厂质量的影响，分析不同种类缺陷在整块晶圆上的占比，还可以分析某一种类缺陷占所有缺陷的比例，可以此判断当前晶圆是否需要进行修复工艺，判断当前晶圆是否符合出厂要求，能否进入下一步生产流程。

例如，图10示出了根据本申请一个实施例的待分析晶圆的质量分析报表，如图10所示，1001为待分析晶圆的基本信息的显示区域，包括晶圆编号、生产时间、以及各项检测时间等基本信息，1002为待分析晶圆的综合缺陷图的显示区域，用于显示综合缺陷图，所述综合缺陷图用彩色图片显示，技术人员可以直观查看不同种类缺陷的分布情况。1003为待分析晶圆的缺陷分布信息的显示区域。在1003中，可以记录或显示不同缺陷的分布情况：缺陷颜色，即在1002中对应的颜色；缺陷数量，即出现当前缺陷的网格数量；缺陷比例，可以为当前缺陷网格数量占全部网格的比例，也可以为当前缺陷网格数量占所有缺陷网格的比例。

在1003中，还可以显示缺陷类型对应的生产工艺段，因此技术人员不仅可以依靠质量分析报表分析晶圆的生产质量，还可以快速找到出现严重缺陷对应的工艺段，尽快介入调整。

生成的质量分析报表可以综合判断待分析晶圆的生产质量，一定程度上可以使得各工艺段的检测数据得以整合，能够明晰缺陷的演变和工艺问题，为工艺改进和设备监控提供有效的数据支持。

在本申请中，在获取待分析晶圆的至少一组检测数据之后，所述方法还可以包括：将各组检测数据保存在数据库中，以备于后续操作的调用。

在本申请中，可以将各组检测数据按照不同工艺流程保存在数据库中，所述检测数据可以为通过检测系统检测的原始数据，可以为各组检测数据对应的缺陷标识图，也可以为待分析晶圆的综合缺陷图。方便技术人员随时查阅，根据数据库中的数据随时调整生产工艺。

接下来将结合附图，对本申请的一个装置实施例进行说明。

请参阅图11。

图11示出了根据本申请一个实施例的数据分析系统的框图，如图11所示，所述系统包括：数据代理模块1101、数据归一化模块1102、以及叠图分析模块1103。

所述系统的具体配置可以为数据代理模块1101，被用于获取待分析晶圆的至少一组检测数据；数据归一化模块1102，被用于针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图；叠图分析模块1103，被用于对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。

例如，图12示出了根据本申请一个实施例的数据分析系统的框图，如图12所示，数据分析系统可以包括数据代理模块Agent、数据归一化模块Data Normalization、数据库模块DB、数据存储模块Storage Server、数据挖掘模块Data Mining、叠图分析模块OverlayAnalysis、虚拟良率模块Virtual Yield、统计分析模块Statistical Analysis、数据分析模块Data Analysis。

请参阅图13。

图13示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。

需要说明的是，图13示出的电子设备的计算机系统1300仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图13所示，计算机系统1300包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)1301，其可以根据存储在只读存储器(Read-Only Memory，ROM)1302中的程序或者从储存部分1308加载到随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)1303中的程序而执行各种适当的动作和处理，例如执行上述实施例中所述的方法。在RAM 1303中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU 1301、ROM 1302以及RAM 1303通过总线1304彼此相连。输入/输出(Input/Output，I/O)接口1305也连接至总线1304。

以下部件连接至I/O接口1305：包括键盘、鼠标等的输入部分1306；包括诸如阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等以及扬声器等的输出部分1307；包括硬盘等的储存部分1308；以及包括诸如LAN(Local AreaNetwork，局域网)卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1309。通信部分1309经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1310也根据需要连接至I/O接口1305。可拆卸介质1311，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器1310上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入储存部分1308。

特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分1309从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1311被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)1301执行时，执行本申请的系统中限定的各种功能。

需要说明的是，本申请实施例所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。其中，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本申请实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述实施例中所述的数据分析方法。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现上述实施例中所述的数据分析方法。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本申请的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本申请实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本申请实施方式的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方式后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种数据分析方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待分析晶圆的至少一组检测数据；

针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图；

对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待分析晶圆的至少一组检测数据，包括：

采集不同检测机台针对待分析晶圆的检测输出数据，得到至少一组检测数据。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，包括：

生成所述待分析晶圆的网格图；

针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述网格图进行标识。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述网格图进行标识，包括：

针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，判断所述待分析晶圆出现缺陷的位置；

将所述待分析晶圆出现缺陷的位置映射至对所述网格图上，对出现缺陷的网格进行标识。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对各个缺陷标识图进行叠图操作，包括：

为各个缺陷标识图分配对应的填充颜色，所述填充颜色用于填充各个缺陷标识图中被标识的网格，将未被标识的网格的透明度调整为100；

确定各个缺陷标识图的正方向以及各个缺陷标识图中晶圆的中心位置；

按照各个缺陷标识图的正方向以及各个缺陷标识图中晶圆的中心位置，将各个缺陷标识图叠放于同一图层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析，包括：

根据所述综合缺陷图分析所述待分析晶圆的缺陷分布情况，生成针对所述待分析晶圆的质量分析报表。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取待分析晶圆的至少一组检测数据之后，所述方法还包括：

将各组检测数据保存在数据库中。

8.一种数据分析系统，其特征在于，所述系统包括：

数据代理模块，被用于获取待分析晶圆的至少一组检测数据；

数据归一化模块，被用于针对任意一组检测数据，根据对应的检测标准，对所述待分析晶圆进行标识，生成所述待分析晶圆的缺陷标识图；

叠图分析模块，被用于对各个缺陷标识图进行叠图操作，生成所述待分析晶圆的综合缺陷图，根据所述综合缺陷图进行针对所述待分析晶圆的数据分析。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码由处理器加载并执行以实现如权利要求1至7任一项所述的数据分析方法所执行的操作。

10.一种电子设备，其特征在于，包括有存储器，以及一个以上程序，其中一个以上程序存储于存储器中，且经配置以由一个以上处理器执行所述一个以上程序，所述一个以上程序包含用于进行如权利要求1至7中任一所述的数据分析方法的指令。

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