KR100353537B1 - 향상된 열방출 특성을 갖는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 열방출 특성을 향상시킬 수 있는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조를 개시한다. 개시된 본 발명은 이격·배치된 한 쌍의 램버스 디램 메모리 모듈들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 인쇄회로기판에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조에 있어서, 상기 브릿지 인쇄회로기판이 램버스 디램 인라인 메모리 모듈의 전체 길이 보다 작은 길이로 구비된 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 브릿지 인쇄회로기판이 내부에 수 개의 스트라이프형 홀들이 구비된 것을 특징으로 한다. 게다가, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 브릿지 인쇄회로기판은 그 하부면에 방열판이 부착되어진 것을 특징으로 한다.

Description

향상된 열방출 특성을 갖는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조{INTERCONNECTION STRUCTURE BETWEEN RAMBUS DRAM INLINE MEMORY MODULES USING BRIDGE PCB WITH IMPROVED THERMAL EMISSION PROPERTY}

본 발명은 램버스 디램 메모리 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 열방출 특성을 향상시킬 수 있는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조에 관한 것이다.

반도체 소자의 소형화 및 고집적화가 진행되면서, 고속 동작에 대한 요구가 증가하게 되었고, 이에 대한 연구의 결과로서, 최근 데이터 전송 속도가 800MHz 정도인 램버스 디램(Rambus DRAM)이 개발되었다.

그런데, 이러한 램버스 디램은 기존의 디램과는 달리 모듈화시킨 경우, 그 설계상의 이유에 근거하여 각 디램 소자들이 시리얼(serial) 방식으로 동작되기 때문에, 기존의 시그널 전달 방식을 적용할 경우에는, 시그널 전달 문제 및 노이즈 문제가 심가하게 된다.

즉, 램버스 디램 메모리 모듈(Rambus DRAM Inline Memory Module : 이하, RIMM)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 시그널의 전달이 전단의 RIMM(10a)에 탑재된 디램 소자들(1)에 순차로 전달된 후, 다음단 RIMM(10b)에 탑재된 디램 소자들(2)에 순차적으로 전달되는 방식으로 이루어진다. 이에 반해, 기존의 듀얼 인라인 메모리모듈(Dual Inline Memory Module : 이하, DIMM)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 시그널의 전달이 동일 선상에 배치된 전단 및 후단 DIMM(11a, 11b)의 디램 소자들(도시안됨) 각각에 거의 동시에 전달되는 방식으로 이루어진다.

따라서, RIMM이 갖고 있는 시그널 전달 및 노이즈에 취약한 문제를 해결하기 위해서, 마이크론사에서 브릿지(Bridge) 인쇄회로기판(이하, 브릿지 PCB)를 이용한 RIMM들간의 연결 구조가 제안되었다. 이 구조는, 도 3에 도시된 바와 같이, 전단 RIMM(12a)과 후단 RIMM(12b) 상에 브릿지 PCB를 배치시킨 후, 전단 RIMM(12a)의 디램 소자(도시안됨)에 인가된 시그널이 브릿지 PCB(13)를 통하여 후단 RIMM(12b)의 디램 소자에 전달되도록 하여, 시그널 전달 길이를 줄인 구조이다.

그러나, 브릿지 PCB를 이용한 종래의 RIMM들간의 연결 구조는 시그널 전달 및 노이즈 문제는 어느 정도 해결할 수 있으나, 브릿지 PCB가 대류 현상을 억제시켜 열적인 문제가 발생됨으로써, 오히려, RIMM의 동작 특성 저하가 초래되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 브릿지 PCB의 크기를 줄이거나, 또는, 브릿지 PCB에 홀을 구비시킴으로써, 열에 의한 RIMM의 동작 특성 저하를 방지할 수 있는 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조를 제공하는데, 그 목적이 있다.

도 1은 램버스 디램 메모리 모듈의 시그널 전달 방식을 설명하기 위한 개략도.

도 2 및 도 3은 듀얼 인라인 메모리 모듈과 램버스 디램 메모리 모듈의 시그널 전달 경로를 설명하기 위한 도면.

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조를 도시한 사시도.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 실시예에 따른 램버스 디램 메모리 모듈에서의 전극 구조를 설명하기 위한 도면.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조를 도시한 도면.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

14,15 : 전극단자 20 : 램버스 디램 메모리 모듈

21,22 : 홀 23 : 방열판

30 : 브릿지 인쇄회로기판 31 : 소켓

40 : 마더 보드

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조는, 이격·배치된 한 쌍의 RIMM들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 PCB에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조에 있어서, 상기 브릿지 PCB는 RIMM의 전체 길이 보다 작은 길이로 구비된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조는, 이격·배치된 한 쌍의 RIMM들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 PCB에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조에 있어서, 상기 브릿지 PCB는 내부에 수 개의 스트라이프형 홀들이 구비된 것을 특징으로 한다.

게다가, 본 발명의 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조는, 이격·배치된 한 쌍의 RIMM들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 PCB에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조에 있어서, 상기 브릿지 PCB는 그 하부면에 방열판이 부착되어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 브릿지 PCB의 크기를 줄이거나, 내부에 홀을 구비시키거나, 또는, 그 하부면에 방열판을 부착시킴으로써, RIMM에서의 열방출 특성을 향상시킬 수 있고, 그래서, 동작 특성의 저하를 방지할 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하도록 한다.

도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 브릿지 PCB를 이용한 RIMM들간의 연결 구조를 도시한 도면들이다. 이 실시예에 있어서, 브릿지 PCB(30)는 RIMM(20)의 전체 길이 보다 작은 길이로 구비되며, 도시된 바와 같이, 상기 RIMM(20)의 상부면 중간부에 배치되거나, 또는, 분리된 형태로 이격되어 배치된다. 도면에서, 화살표는 열방출을 나타낸다.

이러한 RIMM들(20)간의 연결 구조는 종래의 구조와 비교해서 열방출이 보다 용이하게 이루어지며, 그래서, 종래와 비교할 때, 열에 의한 RIMM(20)의 동작 특성 저하는 억제된다.

한편, 상기와 같은 브릿 PCB(30)를 RIMM들(20)간의 전기적 상호연결에 적용하기 위해서는, RIMM(20)의 상부면에 배치되어 브릿지 PCB(30)의 패드들(도시안됨)과 콘택될 전극단자들의 배열 구조를, 도 6b 및 도 6c과 같이 변경시킴이 바람직하다. 여기서, 도면부호 15는 전극단자를 나타낸다. 또한, 도 6a는 종래 RIMM의 전극단자(14)의 배열 구조를 도시한 도면이다.

도 7a 및 도 7b는 열방출 특성을 향상시키기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 브릿지 PCB를 도시한 평면도이다. 이 실시예에 있어서, 브릿지 PCB(30)는 내부에 수 개의 스트라이프형 홀들(21, 22)이 구비되며, 이러한 홀들(21, 22)은 일체형으로 구비되거나, 또는, 도트형 홀들(22)이 일렬로 배열되어진 형태로 구비된다.

이 실시예도 이전 실시예와 마찬가지로, 브릿지 PCB(30)가 RIMM의 상부면을 완전히 봉지하지 않기 때문에, 종래와 비교해서, 열방출이 용이하게 이루어지며, 그래서, 열에 의한 RIMM의 동작 특성 저하는 억제된다.

도 8은 열방출 특성을 향상시키기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 RIMM들간의 연결 구조를 도시한 단면도로서, 이 실시예에 있어서는 브릿지 PCB(30)의 하부면에 방열판(heatsink : 23)가 부착되며, 이 방열판(23)에 의해 RIMM(20)의 동작중에 발생되는 열은 신속하게 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 이 실시예에 있어서도 열에 의한 RIMM의 동작 특성 저하는 억제된다. 여기서, 미설명된 도면부호 31은 RIMM(20)이 삽입·고정되는 소켓(socket), 40은 마더 보드(Mother Board)를 각각 나타낸다.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 방열판(23)은 브릿지 PCB(30)의 하부면에는 물론, 상부면에도 부착·가능하다.

이상에서와 같이, 본 발명은 브릿지 PCB의 길이를 줄이거나, 내부에 홀을 구비시키거나, 또는, 상·하면부에 방열판을 부착시킴으로써, 열의 방출 경로를 증가시키는 것에 의해 열에 의한 RIMM의 동작 특성 저하를 억제시킬 수 있다.

기타, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims (6)

1. 이격·배치된 한 쌍의 램버스 디램 메모리 모듈들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 인쇄회로기판에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조에 있어서,

   상기 브릿지 인쇄회로기판은 램버스 디램 인라인 메모리 모듈의 전체 길이 보다 작은 길이로 구비된 것을 특징으로 하는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 브릿지 인쇄회로기판은 분리된 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조.
3. 이격·배치된 한 쌍의 램버스 디램 메모리 모듈들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 인쇄회로기판에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조에 있어서,

   상기 브릿지 인쇄회로기판은 내부에 수 개의 스트라이프형 홀들이 구비된 것을 특징으로 하는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의연결 구조.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 스트라이프형 홀은 일체형, 또는, 도트형 홀이 일렬로 배열되어 이루어진 것을 특징으로 하는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조.
5. 이격·배치된 한 쌍의 램버스 디램 메모리 모듈들이 그들의 상부면에 배치되어 시그널 전달 경로를 제공하는 브릿지 인쇄회로기판에 의해서 전기적으로 상호 연결되어진 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조에 있어서,

   상기 브릿지 인쇄회로기판은 그 하부면에 방열판이 부착되어진 것을 특징으로 하는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 방열판은 상기 브릿지 인쇄회로기판의 상부면 상에도 부착되어진 것을 특징으로 하는 브릿지 인쇄회로기판을 이용한 램버스 디램 메모리 모듈들간의 연결 구조.