KR100352620B1

KR100352620B1 - 리드프레임도금조의드레인배관연결구조

Info

Publication number: KR100352620B1
Application number: KR1019980060161A
Authority: KR
Inventors: 동 용 정
Original assignee: 주식회사 에스아이테크
Priority date: 1998-12-29
Filing date: 1998-12-29
Publication date: 2002-12-26
Also published as: KR20000043744A

Abstract

본 발명은 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조에 관한 것으로, 도금액 탱크(TK)와 연통된 도금액 공급배관(120)이 연결되어 있고, 하부면에 다수개의 상광하협 형상을 갖는 장공(112)이 형성된 밀폐형 도금조(PT1)의 하부박스(110)와; 상기 장공(112)의 중심부분에 각기 양단 개구부가 연결되어 있되, 상기 양단 개구부가 최고점에 위치되며 상기 양단 개구부에 대하여 중심부분이 최저점에 위치되는 연결배관(140)과; 일단부가 상기 연결배관(140)의 최저점과 수직으로 연통되고 타단부는 상기 도금액 탱크(TK)와 연통되는 드레인배관(130)을 포함하여, 도금조의 하부박스 형상을 변경하지 않고 만곡된 연결배관을 이용함으로써 유동저항을 크게 감소시켜 하부박스에 모여지는 도금폐액을 신속하게 도금액 탱크로 회수하여 균일한 리드프레임의 도금신뢰성을 구현할 수 있는 특징이 있다.

Description

리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조

본 발명은 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조에 관한 것이다.

특히, 본 발명은 반도체 리드프레임의 표면을 선택적으로 도금하기 위한 도금시스템에 있어서, 도금액 탱크와 연통된 다수의 도금조로부터 도금액을 신속하게 회수하여 도금액 탱크내의 일정한 도금액 수위를 유지하고 도금조로 공급되는 도금액의 압력을 일정하게 유지하여 고품질의 리드프레임 도금을 구현할 수 있도록 구성된 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조에 관한 것이다.

반도체용 리드프레임은 반도체 칩과, 인쇄회로기판과 같은 전기,전자장치를 전기적으로 매개하여 주는 장치이다. 이러한 리드프레임은 반도체 칩과의 접착성 또는 본딩와이어와의 전기적 접합성을 개선하기 위하여 통상적으로, 다이패드부 또는 내부리드 선단부에 은도금이 수행되고, 또한 반도체 칩과 인쇄회로기판의 특성에 따라 니켈, 주석, 팔라듐 등과 같은 다양한 도금이 도 1에 개략적으로 나타나 있는 리드프레임 도금시스템에 의해 도금이 수행된다.

도 1에 나타나 있는 리드프레임 도금시스템을 개략적으로 설명하면, 도금장치는 도금액 탱크(TK)에 충전된 도금액을 펌프(P)로 가압하여 각기 연통된 다수의 도금조(PT)에 공급하여 리드프레임을 선택적으로 도금하도록 구성되어 있다. 여기서, 펌프(P)에 의해 가압된 도금액은 전술된 바와 같이 도금액 탱크(TK)로부터 도금액 공급배관(20)을 통해 각기 연통된 도금조(PT)로 공급되고, 이렇게 공급된 도금액은 도 2 및 도 3에 개략적으로 나타나 있는 도금조(PT)에 내장된 마스크(도시 안됨)를 통해 리드프레임의 하부면에 분사됨으로써 리드프레임은 선택적으로 도금된다. 도 1 내지 도 3에 나타나 있는 밀폐형 도금조(PT)는 공지의 구조를 갖기 때문에 이에 대한 상세한 구성도 및 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이 도금조에서 리드프레임의 표면에 분사되어 리드프레임을 도금한 도금폐액은 도 2 및 도 3에 나타나 있는 외부박스의 하부에 설치된 드레인배관(30)을 따라 다시 도금액 탱크(TK)로 회수된다. 여기서, 도금액 탱크(TK)에 충전되는 도금액은 펌프(P)에 의해 가압되어 도금조(PT)를 거쳐 다시 회수됨에 있어 일정한 수위를 유지하여야 펌프(P)에 의해 압력이 유지되고 그로 인해 리드프레임의 균일한 도금이 이루어지기 때문에 도금조(PT)로부터 회수되는 도금액을 신속하게 회수하는 것이 요구된다. 그러나, 도금조(PT)에 연통된 드레인배관(30)은 통상적으로 유니온등과 같은 연결부재에 연결되고 도금조(PT)의 바닥면 형상이 사각이기 때문에 도금액의 유동저항이 커서 전술된 바와 같이 신속하게 도금액 탱크(TK)로 회수되지 못하는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점은 하나의 펌프(P)로부터 다수의 도금조(PT)에 도금액이 공급되고 회수되는 경우에 집중적으로 발생된다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창출된 것으로서, 그 목적은 도금조로부터 분사되는 도금액의 유량, 유속 및 압력을 일정하게 유지하기 위하여 리드프레임을 도금한 폐액을 신속하게 도금액 탱크로 회수함으로써 리드프레임의 균일한 도금신뢰성을 구현하도록 구성된 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조를 제공함에 있다.

도 1은 종래기술에 의한 다수의 도금조가 설치된 리드프레임 도금시스템을 개략적으로 나타내는 구성도.

도 2는 도금액 공급배관과 드레인배관이 연결된 도금조의 하부박스를 나타내는 정면도.

도 3은 도 2의 평면도.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 다수의 도금조가 설치된 리드프레임 도금시스템을 개략적으로 나타내는 구성도.

도 5는 본 발명의 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조를 나타내는 도금조의 평면도.

도 6은 도 5의 저면도.

도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 자른 단면도.

≪도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명≫

110 : 하부박스 120 : 도금액 공급배관

130 : 드레인배관 140 : 연결배관

P : 펌프 PT1 : 도금조

TK : 도금액 탱크

이러한 본 발명의 목적은, 도금액 탱크와 연통된 도금액 공급배관이 연결되어 있고, 하부면에 다수개의 상광하협 형상을 갖는 장공이 형성된 밀폐형 도금조의 하부박스와; 상기 장공의 중심부분에 각기 양단 개구부가 연결되어 있되, 상기 양단 개구부가 최고점에 위치되며 상기 양단 개구부에 대하여 중심부분이 최저점에 위치되는 연결배관과; 일단부가 상기 연결배관의 최저점과 수직으로 연통되고 타단부는 상기 도금액 탱크와 연통되는 드레인배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조에 의해서 달성될 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 4를 참조하면, 리드프레임 도금시스템은 밀폐형 도금조(PT1)에 공급된 도금액이 리드프레임의 표면을 선택적으로 도금한 후, 도금조(PT1)에 연결된 드레인배관(120)을 통해 도금액 탱크(TK)로 회수됨에 있어, 도금폐액의 신속한 회수를 통해 리드프레임의 표면에 분사되는 분사압을 일정하게 유지하여 고품질의 도금신뢰성을 구현하도록 하부박스(110)의 바닥면에 장공(112)을 형성하여 유동저항이 적은 연결배관(140)을 이용하여 드레인배관(130)과 연통시켜 구성되어 있다.

도금액 탱크(TK)에 충전된 도금액은 펌프(P)에 의해 가압되어, 도 5에 나타나 있는 도금조(PT1)의 하부박스(110)에 연결된 도금액 공급배관(120)을 통해 공급되어 마스크(도시 안됨)의 상부면에 밀착된 리드프레임(도시 안됨) 하부면에 고속분사되어 실시간적으로 도금을 수행한 후 낙하되어 최종 도금조(PT1)의 하부박스(110)에 하부면에 모여진다. 본 발명에서는 하부박스(110)의 바닥면에 다수의 장공(112), 보다 상세하게는 상광하협의 장공(112)을 형성하여 유동저항이 적은 연결배관(140)과 연통하였다. 연결배관(140)은 2개의 장공(112)과 각기 개구부가 연통되고, 특히 연통된 양단 개구부가 최고점에 위치되고 중심부은 최저점에 위치된다. 그리고, 장공(112)에 연결되는 연결배관(140)의 양단 개구부는 장공(112)의 중심에 연결되어 있다. 여기서, 연결배관(140)의 최저점에는 전술된 바와 같이 드레인배관(130)이 수직으로 연통되어 있다.

연결배관(140)은 드레인배관(130)이 연통된 최저점을 기준으로 하여 양측이 각기 대칭되도록 형성되어 있어, 도금폐액이 각기 장공(112)과 각기 연통된 연결배관(140)의 양단 개구부를 통해 각기 균등하게 드레인되도록 되어 있다. 따라서, 본 발명은 하부박스(110)에 충전되는 도금폐액이 어느 한쪽으로 치우쳐서 드레인되지 않고 복수의 연결배관(140)을 통해 균등하고 신속하게 도금액 탱크(TK)로 회수되도록 하였다.

본 발명에 있어, 하부박스(110)의 측면을 상광하협으로 경사지게 형성할 수도 있으나 통상적으로, 리드프레임의 도금하고 낙하되는 도금폐액은 일정량이 항시 도금조(PT1)의 하부박스에 충전된 상태이기 때문에 하부박스(110)의 측면을 경사지게 형성하여도 도금폐액의 드레인에는 별다른 영향을 미치지 못한다. 또한, 하부박스(110)의 바닥면의 단면적을 줄이고 하방으로 연장하는 경우에는 본 발명의 실시예와 비교하여 볼 때 보다 신속하게 도금폐액을 드레인할 수 있으나, 이러한 경우에는 새로운 금형제작 비용이 소요되는 한편, 도금조(PT1)의 세척이 용이치 못하고 전체적인 장비의 규모에 비해 도금조(PT1)의 크기가 커지는 문제점이 있다. 특히, 도금조(PT1)는 실제적으로 리드프레임을 도금하는 장소로서 도금에 따른 부산물이 발생되기 때문에 다른 장비들에 비하여 세척이 무엇보다도 중요하다. 왜냐하면, 도금액 탱크(TK)나 기타 배관 등에 필터를 설치하여 이러한 부산물을 제거할 수 있으나, 도금폐액과 함께 드레인되지 않은 미세한 부산물이 도금조(PT1)에 쌓이게 되고 심각한 경우에는 도금조(PT1)에 쌓인 부산물이 펌프(P)로부터 가압되어 도금액 공급배관(120)을 따라 공급된 도금액과 함께 고속분사되어 마스크의 관통공을 폐쇄함으로써 리드프레임의 도금불량을 야기하는 심각한 문제점이 발생될 수도 있기 때문이다. 따라서, 본 발명의 목적을 구현함에 있어서는 도금조(PT1)의 세척이 용이한 것을 전제로 하여야 되기 때문에 도금조(PT1)의 형상을 변경하는 것은 바람직하지 못하다.

그리고, 본 발명의 연결배관(140)은 도 7에 나타나 있는 바와 같이, 전체적으로 만곡된 배관으로서 직선배관에 비하여 유동소음이 적고 또한, 드레인배관(130)과 연통됨에 있어 유동저항이 적어 본 발명이 목적하는 신속한 도금폐액의 드레인을 구현할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 구조에 의하면, 도금조의 하부박스 형상을 변경하지 않고 만곡된 연결배관을 이용함으로써 유동저항을 크게 감소시켜 하부박스에 모여지는 도금폐액을 신속하게 도금액 탱크로 회수하여 도금조로부터 분사되는 도금액의 유속, 유량 및 유압을 일정하게 유지함으로써 균일한 리드프레임의 도금신뢰성을 구현할 수 있는 효과가 있다. 더욱이, 본 발명의 구조는 도금폐액을 신속하게 드레인시킴에 있어 별다른 기계장치의 부설없이 간단한 구성에 의해 리드프레임의 균일한 도금신뢰성을 구현할 수 있는 특징이 있다.

Claims

도금액 탱크(TK)에 충전된 도금액을 펌프(P)로 가압하여 각기 연통된 다수의 도금조(PT1)에 도금액 공급배관(120)을 통해 공급하고, 도금폐액은 상기 도금조(PT1)와 연통된 드레인배관(130)을 통해 회수하는 리드프레임의 도금장치에 있어서,

상기 도금조(PT1)의 하부박스(110)의 바닥면에는 상광하협 형상을 갖는 복수의 장공(112)을 형성하고, 상기 장공(112)들에는 양단의 개구부가 연결되어 최저점이 상기 드레인배관(130)과 연통되는 연결배관(140)을 만곡된 상태로 설치하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 도금조의 드레인배관 연결구조.