KR100347956B1 - 레이저빔을 이용한 유리 절단장치 - Google Patents

레이저빔을 이용한 유리 절단장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100347956B1
KR100347956B1 KR1019990065267A KR19990065267A KR100347956B1 KR 100347956 B1 KR100347956 B1 KR 100347956B1 KR 1019990065267 A KR1019990065267 A KR 1019990065267A KR 19990065267 A KR19990065267 A KR 19990065267A KR 100347956 B1 KR100347956 B1 KR 100347956B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
glass
cutting
laser beam
cut
Prior art date
Application number
KR1019990065267A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010065390A (ko
Inventor
강형식
홍순국
최종윤
Original Assignee
엘지전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자주식회사 filed Critical 엘지전자주식회사
Priority to KR1019990065267A priority Critical patent/KR100347956B1/ko
Publication of KR20010065390A publication Critical patent/KR20010065390A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100347956B1 publication Critical patent/KR100347956B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/08Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

본 발명은 레이저빔을 이용하여 평판 유리의 절단 부분을 가열시킨 후에 이를 냉각시켜 절단되도록 하는 레이저빔을 이용한 유리 절단장치에 관한 것으로서,
유리 절단시 필요한 절단 열을 제공하는 레이저 절단기구 앞쪽에 예열기구가 설치되어 예열용 레이저빔을 생성 출력시키거나, 상기 레이저 절단기구 후방 쪽에 보조 레이저기구가 설치되어 인장응력을 가중시키는 보조 레이저빔을 생성 출력시킴으로써 유리의 절단 속도 및 진직도를 월등히 향상시킬 수 있는 효과를 제공하게 된다.

Description

레이저빔을 이용한 유리 절단장치{A apparatus for cut-off of glass by laser beam}
본 발명은 레이저빔을 이용하여 평판 유리의 절단 부분을 가열시킨 후에 이를 냉각시켜 절단되도록 하는 레이저빔을 이용한 유리 절단장치에 관한 것으로서, 특히 예열용 레이저와 절단용 레이저를 별도로 설치하여 유리의 절단 부위를 국부적으로 예열시킴으로써 인장응력이 가중되어 진직도 및 절단 속도를 향상시킬 수 있는 레이저빔을 이용한 유리 절단장치에 관한 것이다.
최근, 유리의 가공 기술이 발전하면서 전자 제품이나 생활 용품을 비롯한 장식품에 다양한 크기와 모양의 유리가 제공되고 있다. 이런 유리의 가공 기술 중에서 기본 공정이면서도 가공 품질을 결정하는 절단 공정은 다양한 방식으로 수행되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 레이저빔을 이용한 유리 절단장치의 구성이 도시된 도면인데, 도 1의 (a)는 레이저빔의 출사 형태 및 냉각제의 분사 형태가 도시된 도면이며, 도 2는 도 1의 일부 구성요소인 레이저 가열부의 단면이 도시된 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 평판 유리(1)의 절단 부위를 가열시키기 위해 레이저빔을 출사시키는 레이저 가열부(2)와, 상기 레이저 가열부(2)에 의해 가열된 평판 유리(1)를 격심하게 냉각시킴으로써 절단되도록 냉각수나 냉각 가스를 냉각노즐(3)을 통해 분사하는 냉각분사기(미도시)가 포함된다.
특히, 상기 레이저 가열부(2)는 도 2에 도시된 바와 같이 출사되는 레이저빔의 에너지 밀도를 상기 평판 유리(1)의 가열 부위에 집중시킬 수 있는 스피어로-실린드리컬 렌즈(Sphero-Cylindrical Lens)(2')가 내장되어 있다.
따라서, 상기 평판 유리(1)를 절단할 경우에는 절단 부위를 레이저 가열부(2)를 이용하여 가열시킨 후에 상기 냉각분사기는 냉각노즐(3)을 통해 냉각수나 냉각가스를 분사시키면서 상기 레이저 가열부(2)와 동축으로 이동되어 상기 평판 유리(1)의 가열부위를 격심하게 냉각시켜 절단되도록 하게 된다.
그런데, 레이저빔의 열 분포 특성은 가우시안(Gaussian) 특성을 갖게 되므로 상기 레이저 가열부(2)에서 레이저빔이 상기 평판 유리(1)의 절단 부위에 타원 형태로 출사되어 특히, 도 1의 (a)의 좌측에 도시된 바와 같이 타원 형태의 중앙부에 열이 집중되게 된다.
한편, 종래 경우에는 상기 평판 유리(1)를 절단하기 전에 별도의 예열 공정 없이 바로 레이저 가열부(2)를 이용하여 평판 유리(1)를 절단하거나, 경우에 따라서는 평판 유리(1) 전체를 100℃ 정도로 가열시킨 후에 레이저 가열부(2)를 이용하여 평판 유리(1)를 절단하고 있다.
따라서, 종래에는 예열 공정이 전혀 없는 경우에 상기 레이저 가열부(2)의 레이저빔에 의해서만 평판 유리(1)를 절단하기 위한 열이 제공되므로 평판 유리(1)의 절단 부위가 충분히 가열되기 위해서는 어느 정도 시간이 소모되게 된다는 문제점이 있고, 상기 평판 유리(1) 전체를 100℃ 정도로 가열시키는 경우에 상기 평판 유리(1)를 절단하기 위한 예열 공정이 별도로 추가되면서 불필요한 에너지가 소모된다는 문제점도 있다.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 유리 절단시 필요한 절단 열을 제공하는 레이저 절단기구 앞쪽에 예열을 위한 레이저 예열기구를 설치하거나, 상기 레이저 절단기구 후방 쪽에 인장응력을 가중시키는 보조 레이저기구를 설치함으로써 유리의 절단 속도 및 진직도를 향상시킬 수 있는 레이저빔을 이용한 유리 절단장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 레이저빔을 이용한 유리 절단장치의 구성이 도시된 것으로서, 도 1의 (a)는 레이저빔의 출사 형태 및 냉각제의 분사 형태가 도시된 도면,
도 2는 도 1의 일부 구성요소인 레이저 가열부의 단면이 도시된 도면,
도 3a는 본 발명에 따른 레이저빔을 이용한 유리 절단장치의 제1 실시예 구성이 도시된 사시도,
도 3b는 도 3a의 일부 구성요소인 평판유리에 나타나는 레이저 절단기구, 레이저 예열기구, 냉각기구에 의한 레이저빔 및 냉각제 분사 형태가 도시된 평면도,
도 4는 도 3a 및 도 3b에 의한 평판유리의 온도 대비 절단속도가 도시된 그래프,
도 5는 본 발명에 따른 레이저빔을 이용한 유리 절단장치의 제2 실시예 구성이 도시된 사시도,
도 6a는 도 5의 일부 구성요소인 평판유리에 나타나는 레이저 절단기구, 보조 레이저기구, 냉각기구에 의한 레이저빔 및 냉각제 분사 형태의 일 실시예가 도시된 평면도,
도 6b는 도 5의 일부 구성요소인 평판유리에 나타나는 레이저 절단기구, 보조 레이저기구, 냉각기구에 의한 레이저빔 및 냉각제 분사 형태의 다른 실시예가 도시된 평면도.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
11 : 레이저 예열기구 12, 21 : 레이저 절단기구
13, 23 : 냉각노즐 22a, 22b : 보조 레이저기구
G1, G2 : 평판유리 T1, T2 : 작업대
S11∼S23 : 각 실시예에 따른 레이저빔, 냉각제의 분포형태
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 레이저빔을 이용한 유리 절단장치의 제1 특징에 따르면, 절단하고자 하는 유리를 고정시켜 절단 위치로 이동시키는 작업대와, 상기 유리의 위쪽에서 일정 간격을 두고 위치되어 상기 유리의 절단 부위를 국부적으로 예열시키는 예열용 레이저빔을 생성 출력시키는 레이저 예열기구와, 상기 레이저 예열기구의 후방 쪽에 위치되어 상기 예열용 레이저빔에 의해 예열된 상기 유리의 절단 부위로 절단용 레이저빔을 생성 출력시키는 레이저 절단기구와, 상기 레이저 절단기구의 후방 쪽에 위치되어 냉각노즐을 통해 냉각제를 분사하여 상기 가열된 유리가 급랭 절단시키는 냉각기구를 포함하여 구성된다.
또한, 본 발명의 제2 특징에 따르면, 절단하고자 하는 유리를 고정시켜 절단 위치로 이동시키는 작업대와, 상기 유리의 위쪽에서 일정 간격을 두고 위치되어 상기 유리의 절단 부위로 절단용 레이저빔을 생성 출력시키는 레이저 절단기구와, 상기 레이저 절단기구의 후방 쪽에 위치되어 절단용 레이저빔에 의해 가열된 유리의 절단 부위에 인장응력을 가중시키기 위해 보조 레이저빔을 생성 출력시키는 레이저 보조기구와, 상기 레이저 보조기구의 후방 쪽에 위치되어 냉각노즐을 통해 냉각제를 분사하여 상기 가열된 유리가 급랭 절단시키는 냉각기구를 포함하여 구성된다.
상기한 제2 특징의 부가적인 특징에 따르면, 상기 레이저 보조기구는 상기 레이저 절단기구의 후방 양측 부분에 각각 형성된다.
게다가, 상기 레이저 절단기구 및 레이저 보조기구에 의해 형성되는 레이저빔의 형상은 Y자 형태 또는 삼각형 형태 중에서 어느 하나로 형성된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3a 및 도 3b, 도 4에는 본 발명에 따른 레이저빔을 이용한 유리 절단장치의 제1 실시예가 도시된 도면으로서 이를 참고하면 본 발명은; 절단하고자 하는 평판 유리(G1)를 고정시킨 후에 절단 위치로 이동시키는 작업대(T1)와, 상기 평판 유리(G1)의 위쪽에서 일정 간격을 두고 위치되어 상기 평판유리(G1)의 절단 부위를 국부적으로 예열시키는 예열용 레이저빔(S11)을 생성 출력시키는 레이저 예열기구(11)와, 상기 레이저 예열기구(11)의 후방 쪽에 위치되어 상기 예열용 레이저빔(S11)에 의해 예열된 상기 평판유리(G1)의 절단 부위로 절단용 레이저빔(S12)을 생성 출력시키는 레이저 절단기구(12)와, 상기 레이저 절단기구(12)의 후방 쪽에 위치되어 냉각노즐(13)을 통해 냉각제(S13)를 분사하여 상기 가열된 유리가 급랭 절단되는 냉각기구(미도시)로 구성된다.
특히, 상기 예열용 레이저빔(S11)의 온도는 절단용 레이저빔의(S12) 온도와 거의 동일한 것이 바람직하다. 그리고, 도 3b에 도시된 바와 같이 상기 예열용 레이저빔(S11)은 평판유리(G1)의 절단 부위를 국부적으로 예열시키는 것이고, 상기 절단용 레이저빔(S12)은 평판유리(G1)의 절단 부위에 집중적으로 절단을 위한 열을 제공하게 되므로 평판유리(G1)의 절단 선에 수직 길이가 절단용 레이저빔(S12)이 예열용 레이저빔(S11)보다 훨씬 작음을 알 수 있다.
또한, 상기 평판유리(G1)는 레이저 예열기구(11)에 의해 미리 예열된 후에 절단되게 되면 그 절단 속도가 도 4에 도시된 바와 같이 월등히 향상됨을 알 수 있다.
이때, 상기 레이저 예열기구(11)와 레이저 절단기구(12), 냉각기구는 평판유리(G1)의 절단방향인 'A' 방향으로 순차적으로 동축 이동되면서 평판유리(G1)를 절단하게 된다.
상기한 제1 실시예의 동작은, 먼저 작업대(T1)에 의해 고정되어 있는 평판유리(G1)가 작업 위치로 이동되게 되면 레이저 예열기구(11)가 평판유리(G1)의 절단 부위에 예열용 레이저빔(S11)을 생성 출력하게 된다. 그후, 상기 레이저 예열기구(11)에 의해 미리 국부적으로 예열된 평판유리(G1)의 절단 부위에 레이저 절단기구(12)를 통해 절단용 레이저빔(S12)을 생성 출력시키게 되고, 그로 인해 상기 평판유리(G1)의 절단 부위는 신속하게 절단시 적절한 온도로 가열되게 된다.
상기 레이저 절단기구(12)의 후방 쪽에서 동축 이동되고 있는 냉각기구는 일정 온도로 가열된 평판유리(G1)의 절단 부위에 냉각노즐(13)을 통해 냉각제(S13)를 분사함으로써 상기 평판유리(G1)의 절단 부위가 급격하게 냉각되어 절단되게 된다.
다음, 도 5 및 도 6에 도시된 본 발명의 제2 실시예는 작업대(T2) 위에 고정되어 있는 평판유리(G2)를 절단하기 위해 레이저 절단기구(21)를 보조하는 보조 레이저기구(22a, 22b)가 상기 레이저 절단기구(21) 후방에 위치되어 있는 동시에 상기 레이저 절단기구(21)를 중심으로 후방 양측부에 2개가 설치되어 있다는 점이 상기한 제1 실시예와 달라진다.
즉, 상기 평판유리(G2)의 절단 부위는 레이저 절단기구(21)에서 생성 출력되는 절단용 레이저빔(S21)에 의해 가열되고, 상기 레이저 절단기구(21)의 후방에 위치되어 있으면서 상기 레이저 절단기구(21)와 동축 이동되는 보조 레이저기구(22a,22b)에서 생성 출력되는 보조 레이저빔(S22a, S22a', S22b, S22b')에 의해 상기 평판유리(G2)의 절단 끝단에 인장응력이 더욱 가중되게 된다.
이렇게, 상기 인장응력을 높이기 위한 보조 레이저빔(S22a, S22a', S22b, S22b')의 형태는 도 6a에 도시된 바와 같이 절단용 레이저빔(S21)의 후단부를 중심으로 보조 레이저빔(S22a, S22b)의 양선단부가 모이도록 하여 절단용 레이저빔()과 보조 레이저빔(S22a, S22b)이 전체적으로 'Y' 형태를 갖도록 형성될 수 있다.
한편, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 보조 레이저빔(S22a', S22b')은 절단용 레이저빔(S21)과 근접하여 서로 평행하게 나열되도록 하여 절단용 레이저빔(S21)과 보조 레이저빔(S22a', S22b')이 전체적으로 '△' 형태를 갖도록 형성될 수도 있다.
상기 레이저 절단기구(21) 및 보조 레이저기구(22a, 22b)에 의해 가열된 평판유리(G2)의 절단 부위는 상기 보조 레이저기구(22a, 22b)의 후방에서 동축 이동되고 있는 냉각기구(미도시)의 냉각노즐(23)을 통해 분사되고 있는 냉각제(S23)에 의해 급랭되어 절단되게 된다.
결국, 본 발명은 상기 평판유리(G1, G2)의 절단 속도 및 진직도를 향상시키기 위해 레이저 예열기구(11)를 통해 상기 평판유리(G1, G2)의 절단 부위를 미리 예열한 후에 레이저 절단기구(12)로 절단에 필요한 열을 제공하거나, 또는 레이저 절단기구(21)를 통해 상기 평판유리(G1, G2)의 절단 부위에 절단에 필요한 열을 제공한 후에 그 절단 끝단에서 인장응력이 가중되도록 보조 레이저기구(22a, 22b)에서 보조 열을 제공하고 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 레이저빔을 이용한 유리 절단장치는 유리 절단시 필요한 절단 열을 제공하는 레이저 절단기구 앞쪽에 예열기구가 설치되어 예열용 레이저빔을 생성 출력시키거나, 상기 레이저 절단기구 후방 쪽에 보조 레이저기구가 설치되어 인장응력을 가중시키는 보조 레이저빔을 생성 출력시킴으로써 유리의 절단 속도 및 진직도를 월등히 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 절단하고자 하는 유리를 고정시켜 절단 위치로 이동시키는 작업대와, 상기 유리의 위쪽에서 일정 간격을 두고 위치되어 상기 유리의 절단 부위에 선행하여 상기 절단부위를 국부적으로 예열시키는 예열용 레이저 기구의 후방쪽에 위치되어 상기 예열용 레이저빔에 의해 예열된 상기 유리의 절단 부위로 절단용 레이저빔을 생성 출력시키는 레이저 절단기구와, 상기 레이저 절단기구의 후방 쪽에 위치되어 냉각노즐을 통해 냉각제를 분사하여 상기 가열된 유리가 급랭 절단시키는 냉각기구를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저빔을 이용한 유리 절단장치.
  2. 절단하고자 하는 유리를 고정시켜 절단 위치로 이동시키는 작업대와, 상기 유리의 위쪽에서 일정 간격을 두고 위치되어 상기 유리의 절단 부위로 절단용 레이저빔을 생성 출력시키는 레이저 절단기구와, 상기 레이저 절단기구의 후방 쪽에 위치되어 절단용 레이저빔에 의해 가열된 유리의 절단 부위에 인장응력을 가중시키기 위해 보조 레이저빔을 생성 출력시키는 보조 레이저기구의 후방 쪽에 위치되어 냉각노즐을 통해 냉각제를 분사하여 상기 가열된 유리가 급랭 절단시키는 냉각기구를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리 절단장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 절단기구의 후방 양측 부분에 배치된 보조 레이저기구에서 조사되는 레이저빔은 상기 레이저 절단기구에서 조사되는 레이저빔과 함께 상기 유리에 Y자 형태 또는 삼각형 형태 중 하나의 형태로 조사됨에 따라 상기 유리의 인장응력이 증가되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리 절단장치.
  4. 삭제
KR1019990065267A 1999-12-29 1999-12-29 레이저빔을 이용한 유리 절단장치 KR100347956B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990065267A KR100347956B1 (ko) 1999-12-29 1999-12-29 레이저빔을 이용한 유리 절단장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019990065267A KR100347956B1 (ko) 1999-12-29 1999-12-29 레이저빔을 이용한 유리 절단장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010065390A KR20010065390A (ko) 2001-07-11
KR100347956B1 true KR100347956B1 (ko) 2002-08-09

Family

ID=19632471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990065267A KR100347956B1 (ko) 1999-12-29 1999-12-29 레이저빔을 이용한 유리 절단장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100347956B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495051B1 (ko) * 2002-04-25 2005-06-14 엘지전자 주식회사 유리 절단 방법 및 장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100786179B1 (ko) * 2002-02-02 2007-12-18 삼성전자주식회사 비금속 기판 절단 방법 및 장치
KR100393890B1 (en) * 2002-10-25 2003-08-06 Rorze Systems Corp Method and device for cutting non-metallic panel by laser beam using synchronization technology
CN110202271B (zh) * 2018-02-28 2021-06-25 深圳市裕展精密科技有限公司 激光切割方法
CN111730217B (zh) * 2020-05-27 2022-04-29 苏州索雷特自动化科技有限公司 一种太阳能电池片的双激光热裂切割装置及热裂切割方法
CN113526858A (zh) * 2021-08-18 2021-10-22 浙江愚工智能设备有限公司 全自动玻璃激光打标切割设备及其工作方法
CN113955935A (zh) * 2021-11-12 2022-01-21 安徽千辉节能玻璃科技有限公司 一种全自动节能low-e玻璃切割机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54153745A (en) * 1978-05-24 1979-12-04 Nec Corp Method and apparatus for laser processing
JPS60251138A (ja) * 1984-05-28 1985-12-11 Hoya Corp ガラスの切断方法
KR20000050910A (ko) * 1999-01-15 2000-08-05 윤종용 레이저를 이용한 절단 장치
KR20000051013A (ko) * 1999-01-18 2000-08-16 김순택 투명도전막이 형성된 유리의 절단장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54153745A (en) * 1978-05-24 1979-12-04 Nec Corp Method and apparatus for laser processing
JPS60251138A (ja) * 1984-05-28 1985-12-11 Hoya Corp ガラスの切断方法
KR20000050910A (ko) * 1999-01-15 2000-08-05 윤종용 레이저를 이용한 절단 장치
KR20000051013A (ko) * 1999-01-18 2000-08-16 김순택 투명도전막이 형성된 유리의 절단장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495051B1 (ko) * 2002-04-25 2005-06-14 엘지전자 주식회사 유리 절단 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010065390A (ko) 2001-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103215411B (zh) 一种激光淬火方法及装置
CN107433397B (zh) 一种射流辅助激光等离子体的晶圆切割装置及方法
US4157923A (en) Surface alloying and heat treating processes
WO2013002165A1 (ja) 脆性的な部材を切断する装置、方法、および切断された脆性的な部材
KR100347956B1 (ko) 레이저빔을 이용한 유리 절단장치
US6172323B1 (en) Combined laser and plasma arc welding machine
CN108356414B (zh) 一种激光焊接点的激光路径及激光焊接方法
DE50106765D1 (de) Verfahren zur herstellung eines oberflächenlegierten zylindrischen, teilzylindrischen oder hohlzylindrischen bauteils
JP4678749B2 (ja) 高張力鋼板のレーザ溶接方法
JP2002100590A (ja) 割断装置及びその方法
JP2007277636A (ja) レーザ焼入れ方法
JPS59104289A (ja) レ−ザビ−ムによる鋼板の切断方法および装置
KR100347955B1 (ko) 유리 절단 장치
KR102472644B1 (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치
JPH06155066A (ja) レーザ溶接装置の加工ヘッド装置
KR100300600B1 (ko) 레이저빔을이용한유리절단장치
KR100347957B1 (ko) 유리의 절단장치
JPS5518575A (en) Surface treating method
JP2001113384A (ja) レーザ切断方法及びレーザ切断装置
JPS5554290A (en) Surface treating device using pulse laser
KR100347952B1 (ko) 유리 절단 방법
JP3526935B2 (ja) レーザーマーキング方法及びその方法に使用するレーザー加工装置
JPH09216081A (ja) レーザ切断装置
KR100333515B1 (ko) 복합레이저용접장치
JPS61289992A (ja) レ−ザ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070629

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee