KR100340133B1 - 장식용 금속패널의 표면 부식방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스테인레스판이나 동판의 표면에 섬세한 무늬를 음각 또는 양각시켜 엘리베이터문이나 건축 내장용으로 사용하는 장식용 금속패널의 표면에 더욱 섬세하고, 고른 무늬표현을 위한 부식방법에 관한 것으로,

상하 양면에 성형무늬가 부식방지 잉크로 인쇄된 부식가공용 금속패널을, 상하 반대방향으로 회전되면서 외주면에 섬유재 인쇄패드가 끼워진 부식롤러의 틈사이 진입 이동시키되, 상부롤러는 분사노즐로 부식제를 공급받아 금속패널의 상부면에 전이시키고, 하부롤러는 탱크내의 부식제를 금속패널의 하부면에 전이시켜 양면을 동시에 부식되게 한 것이다.

Description

장식용 금속패널의 표면 부식방법{Method etching surface of ornamental matal panel}

본 발명은 스테인레스판이나 동판의 표면에 섬세한 무늬를 음각 또는 양각시켜 엘리베이터문이나 건축 내장용으로 사용하는 장식용 금속패널의 표면에 더욱 섬세하고, 고른 무늬 표현을 위한 부식방법에 관한 것이다.

금속판에 음각 또는 양각의 요철무늬를 형성할 시에는 그 무늬를 도안한 후 이를 부식방지 잉크에 의해 금속판의 표면에 실크스크린 인쇄방식으로 인쇄한 후, 부식제에 의해 무늬가 인쇄되지 않은 여백부분을 부식시켜 그 무늬를 각인 형성하는 것이다.

이를 위한 기존의 부식방법은 도 2 의 도시와 같이 무늬가 프린팅된 금속패널(11)을 이동롤러(12)(12')에 의해 이동시켜 부식실(13)에 진입시키고, 분사노즐(14)(14')에 의해 금속패널(11)의 표면에 염화제2철등의 부식제를 분사시켜 그 표면을 부식시키는 것이다.

그러나 전기한 기존의 부식방법은 노즐에 의해 분사되는 부식제의 량이 전표면에 걸쳐 일정하지 못하고, 그 노즐을 기준으로 분사심도가 다르게 나타나게 되어 그 부식량 역시 고르지 못하게 되어 전체적으로 그 노즐을 따라 줄무늬가 형성되고, 얼룩이 나타나는 문제가 있고, 다량 부식시에 각 장마다 다른 부식심도를 나타나게 되는 문제가 있다.

또 동시 양면부식이 불가능하여 이에 의해 생산된 제품은 단면의 장식용으로 밖에 사용할 수 없는 문제가 있다.

본 발명은 스테인레스판이나 동판등에 의한 장식용 금속패널을 형성함에 있어서, 전기한 바와 같은 문제점을 제거코저 롤러에 의한 부식으로 부식량을 일정하게 하여 전체적으로 고른 요철무늬가 성형되게 하는 동시에 양면 부식이 가능한 장식용 금속패널의 표면부식방법을 제공함에 그 발명의 목적이 있다.

도 1 은 본 발명에 의한 부식공정의 개략 설명도

도 2 는 기존 부식공정의 개략설명도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 금속패널 2, 2' : 이동롤러

3 : 인쇄패드 4, 4' : 상부 부식롤러

5, 5' : 하부 부식롤러 6 : 탱크

7 : 부식제 8 : 펌프

9, 9' : 분사노즐

전기한 목적을 이루기 위한 기술요지는, 성형무늬가 상하 양면에 부식방지 잉크로 인쇄된 금속패널(1)을, 서로 반대방향으로 회전하는 상하부식롤러의 틈사이에 진입시켜 이동시키되, 상부롤러(4)(4')는 분사노즐(9)(9')의 분사에 의한 부식제를 금속패널(1)의 상부면에 전이시키고, 하부롤러(5)(5')는 탱크(6)내의 부식제(7)를 금속패널(1)의 하부면에 전이시켜 금속패널(1)의 양면을 한번의 이동으로 동시에 부식되게 하는 것이다.이하, 본 발명의 장식용 금속패널의 표면 부식방법을 도면의 실시예에 의하여 상세히 설명한다.

도 1 은 본 발명에 의한 부식공정을 개략적으로 도시한 설명도이다.

상하양면에 성형무늬가 부식방지 잉크로 인쇄된 부식가공용 금속패널(1)을 이동롤러(2)(2')에 의해 상하 반대방향으로 회전되면서 외주면에 섬유재 인쇄패드(3)가 끼워진 상하의 부식롤러(4)(4')(5)(5')의 틈사이로 진입시키는 진입공정을 실시한다.

이때 상부롤러(4)(4')는 하부의 탱크(6)내에 저장된 염화제2철등의 부식제(7)를 펌프(8)에 의해 분사노즐(9)(9')로서 공급받아 인쇄패드(3)에 흡수하였다가 이를 금속패널(1)의 상부면에 전이시키고, 하부롤러(5)(5')는 탱크(6)내의 부식제(7)에 직접 침지시켜 역시 인쇄패드(3)에 흡수되게한 후 그 부식제(7)를 금속패널(1)의 하부면에 전이되게 하여, 양면에 부식방지 잉크가 프린팅된 면 이외의 전체면을 동시에 부식되게 한다.

이때 부식량의 조절은 이동롤러(2)(2') 및 부식롤러(4)(4')(5)(5')의 회전속도 조절로서 이루어지며 그 부식량을 육안으로 확인하여 가며 금속패널(1)의 이동 속도를 조절하여 조정할 수 있고, 역회전에 의한 왕복 이동에 의해 조정할 수도 있다.

역방향 이동시 금속패널(1)의 상하면을 뒤집어 놓게 되면 상하면의 상호간 조건이 바꿔 부식되므로 양면의 부식량을 더욱 동일하게 할 수 있는 것이다.

이때 그 부식제(7)의 전이를 롤러(4)(4'(5)(5') 표면에 관착된 섬유재의 패드(3)에 의해 이루어짐으로서 그 부식제의 전이량이 분사노즐에 의한 스프레이시와는 달리 일정하고 고르게 되므로 부식 역시 전체적으로 고르게 이루어지는 것이다.

그러므로 분사식 부식방법과는 달리 섬세하고, 세밀한 요철무늬의 성형이 가능하고 줄무늬나 얼룩이 발생되지 않는 것이다.

이상과 같이 본 발명은 장식용 금속패널의 요철무늬를 성형키 위해 부식 가공함에 있어서, 부식제의 전이를 분사식으로 하지 아니하고, 상하롤러의 사이를 이동시켜 가며, 프린팅식으로 전이시키기 때문에 동시 양면 부식이 가능하면서도 전체적으로 고른 부식이 가능하여 그 요철무늬를 섬세하고 세밀하게 성형하는 동시에 무늬에 얼룩등이 발생되지 않게 하여 제품의 고급화를 이룰 수 있는 동시에 양면성형으로 상품성이 상승되는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 성형무늬가 상하 양면에 부식방지 잉크로 인쇄된 금속패널(1)을, 서로 반대방향으로 회전하는 상하부식롤러의 틈사이에 진입시켜 이동시키되, 상부롤러(4)(4')는 분사노즐(9)(9')의 분사에 의한 부식제를 금속패널(1)의 상부면에 전이시키고, 하부롤러(5)(5')는 탱크(6)내의 부식제(7)를 금속패널(1)의 하부면에 전이시켜 금속패널(1)의 양면을 한번의 이동으로 동시에 부식되게 함을 특징으로 하는 장식용 금속패널의 표면 부식방법.