KR100340076B1 - Method for simultaneous forming electrode and barrier rib of plasma display panel by electroplating - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 17
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000006386 memory function Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B9/00—Furnaces through which the charge is moved mechanically, e.g. of tunnel type; Similar furnaces in which the charge moves by gravity
- F27B9/30—Details, accessories, or equipment peculiar to furnaces of these types
- F27B9/36—Arrangements of heating devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
- B21B45/004—Heating the product
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Abstract
본 발명은 전극과 격벽 간의 오정렬 문제를 방지하고 소성 공정을 필요로 하지 않아 제조 시간을 단축할 수 있는, 전기 도금법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽 동시 형성 방법에 관한 것으로, 무전해 도금과 전기도금을 이용하여 전극과 격벽을 동시에 형성하는데 그 특징이 있다. 본 발명에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 배면판 제조시 전극 형성 후 실시되는 소정 공정으로 발생하는 기판 변형에 의해 전극과 격벽 사이에 오정렬이 발생하는 문제점을 해결할 수 있으며, 또한 격벽 형성 후 실시되는 수회의 소성 과정을 생략할 수 있어 제작 시간의 단축 및 제품의 재현성을 상당히 높일 수 있다.The present invention relates to a method of simultaneously forming an electrode and a partition wall of a plasma display panel using an electroplating method, which can prevent misalignment between the electrode and the partition wall, and does not require a sintering process, thereby reducing manufacturing time. It is characteristic to form electrodes and partition walls simultaneously using plating. According to the present invention, it is possible to solve the problem of misalignment between the electrode and the partition wall due to the substrate deformation caused by the predetermined process performed after the formation of the electrode in the manufacture of the back plate of the plasma display panel, and also the several times of firing performed after the partition wall is formed. The process can be omitted, which significantly shortens production time and significantly increases product reproducibility.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 제조 방법에 관한 것으로, 특히 전기도금법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽의 동시 형성 방법에관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a plasma display panel, and more particularly, to a method for simultaneously forming electrodes and partition walls of a plasma display panel using an electroplating method.
플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel, 이하 PDP라 함)은 기체 방전시에 발생하는 플라즈마로부터 나오는 빛을 이용하여 문자 또는 그래픽을 표시하는 소자이다. PDP는 현재 활발히 연구되고 있는 LCD(liquid crystal display), FED(field emission display), ELD(electroluminescence display)와 같은 여러 평판형 디스플레이 소자 중에서도 대형화에 가장 적합한 장점을 가지고 있다.Plasma display panels (hereinafter referred to as PDPs) are devices that display characters or graphics using light emitted from plasma generated during gas discharge. PDP has the advantage of being most suitable for large-scaled display among various flat panel display devices such as liquid crystal display (LCD), field emission display (FED), and electroluminescence display (ELD) which are being actively studied.
즉, 플라즈마 디스플레이 패널은 40 ' 이상의 대형화가 가능하고, 방전에서 형성되는 자외선이 형광막을 자극하여 가시광을 발광시키는 포토루미네슨스(photoluminescence) 메카니즘을 이용하기 때문에 CRT 수준의 칼라화가 가능하며, 자기 발광형 표시소자(self emissive display)로서 160。 이상의 넓은 시야각을 갖는 등 다른 평판 소자에서 찾아볼 수 없는 고유한 장점을 많이 가지고 있다. 이에 따라 차세대 고선명 벽걸이 TV, TV와 PC의 기능이 복합화된 멀티미디어(multimedia)용 대형 표시장치로서 유력시되고 있어, 최근 이에 대한 관심이 고조되고 있다.That is, the plasma display panel can be enlarged to 40 'or larger, and CRT level colorization is possible because the ultraviolet light generated by the discharge uses a photoluminescence mechanism that emits visible light by stimulating the fluorescent film. As a self emissive display, it has many unique advantages not found in other flat panel devices such as a wide viewing angle of 160 ° or more. As a result, the next generation high-definition wall-mounted TV, a large display device for multimedia, in which the functions of the TV and the PC are combined, is considered to be prominent.
PDP는 두께가 3 ㎜ 정도되는 2장의 유리기판을 사용하여 각각의 기판 위에 적당한 전극과 형광체를 도포하고, 두 기판의 간격을 약 0.1 ㎜ 내지 0.2 ㎜로 유지하면서 그 사이의 공간에 플라즈마를 형성하는 방법을 채택하고 있기 때문에 평판으로서 대형화가 가능하다.PDP uses two glass substrates with a thickness of 3 mm to apply an appropriate electrode and phosphor on each substrate, and forms plasma in the space therebetween while maintaining the distance between the two substrates at about 0.1 mm to 0.2 mm. Since the method is adopted, the size of the flat plate can be increased.
또한, PDP에서 가스 방전은 전극간에 전압이 인가되더라도 방전 개시 전압 이하의 인가전압에 대해서는 방전이 일어나지 않는 강한 비선형성을 갖고, 대형 디스플레이의 구동에 필수적인 기능인 기억기능(memory function)이 있어 초대형의 패널에 대해서도 휘도의 저하없이 고화질의 화상을 표현할 수 있다.In addition, in the PDP, the gas discharge has a strong non-linearity in which discharge does not occur even when a voltage is applied between electrodes, and a super large panel having a memory function that is essential for driving a large display. Even in this case, a high quality image can be expressed without deteriorating the luminance.
플라즈마 디스플레이 패널은 플라즈마를 발생하기 위한 전극이 플라즈마에 직접 노출되어 전도전류(conduction current)가 전극을 통해 직접 흐르는 직류형(DC형)과 전극이 유전체로 덮여 있어 직접 노출되지 않아 변위전류(Displacement Current)가 흐르는 교류형(AC형)으로 구분된다.Plasma display panels have a direct current (DC type) in which the electrode for generating plasma is directly exposed to the plasma so that conduction current flows directly through the electrode, and the electrode is covered with a dielectric and is not directly exposed. ) Is divided into the alternating current type (AC type).
AC형 PDP의 전면판에는 평행한 한쌍의 투명전극, 전도율을 높이기 위해 투명전극 상에 형성되는 버스전극(bus electrode), 유전층 등이 형성된다. 배면판에는 버스전극과 수직한 어드레스 전극, 유전층, 유전층 상에 형성된 격벽, 격벽 사이에 형성된 형광층이 형성된다. 이러한 구조의 전면판과 배면판을 봉착, 배기하여 PDP를 이룬다.A pair of parallel transparent electrodes, a bus electrode formed on the transparent electrode, a dielectric layer, and the like are formed on the front plate of the AC PDP. The back plate is formed with an address electrode perpendicular to the bus electrode, a dielectric layer, a partition formed on the dielectric layer, and a fluorescent layer formed between the partition walls. The front and back plates of such a structure are sealed and exhausted to form a PDP.
PDP의 제조에는 스크린 인쇄, 포토리소그래피와 같은 공통되는 공정 기술 및 격벽 형성을 위한 특수 공정들이 있다. 그 중 스크린 인쇄법(screen print), 샌드 블라스트(sand blast) 방법, 감광성 페이스트를 이용한 방법, 프레스(press)법은 다음과 같은 특징을 갖는다.In the manufacture of PDPs there are common process technologies such as screen printing, photolithography and special processes for the formation of barrier ribs. Among them, a screen print method, a sand blast method, a method using a photosensitive paste, and a press method have the following characteristics.
스크린 인쇄법에 의한 후막형성 기술은 생산설비가 간단하고, 재료 이용 효율이 높아서 PDP 제조에 가장 많이 이용되고 있는 공정 중의 하나이다. 스크린 인쇄의 원리는 패터닝된 스크린을 일정간격 유지하여 기판 위에 놓고 격벽 형성에 필요한 페이스트(paste)를 압착, 전사시켜 원하는 형상을 기판에 인쇄하는 방식이다.스크린 인쇄법은 공정이 단순하고, 재료가 싸며 낭비가 적은 장점이 있으나, 통상1회 인쇄에서 소정 전에 20 ㎛ 정도의 높이를 얻을 수 있다. 따라서, 50 ㎛ 내지 100 ㎛의 격벽을 얻기 위해서는 5회 내지 10회의 중첩 인쇄를 하여 다수의 건조 공정을 실시한다. 따라서, 높이의 균일성이 적고 위로 갈수록 격벽의 폭이 좁아져 인접 셀 간을 완전히 격리시키지 못하여 오방전을 일으키고 전면판의 유전체와 MgO막에 큰 압력을 가하는 단점이 있다.Thick film forming technology by screen printing is one of the most used processes for PDP production because of its simple production facilities and high material utilization efficiency. The principle of screen printing is a method of printing a desired shape on a substrate by placing a patterned screen on a substrate and pressing and transferring paste necessary for forming a partition wall. There is an advantage of being cheap and less wasteful, but it is possible to obtain a height of about 20 μm before the predetermined time in a single printing. Therefore, in order to obtain a partition of 50 µm to 100 µm, a plurality of drying processes are carried out by performing overlapping printing 5 to 10 times. Therefore, the uniformity of the height is small and the width of the partition wall is narrowed upwards, so that the adjacent cells cannot be completely isolated, thereby causing mis-discharge and exerting a large pressure on the dielectric of the front plate and the MgO film.
샌드 블라스트법은 기판 위에 격벽물질을 넓게 도포한 후 부분적으로 이를 제거함으로써 격벽을 형성하는 방법으로 최근 대형 패널 제조 공정에서 고정세용 격벽 형성을 위해 많이 이용되고 있는 방법으로, 패턴을 형성하고자 하는 영역에만 감광성 필름을 남기고, 연마제를 분사하여 감광성 필름에 보호되지 않은 부분을 물리적으로 제거하여 격벽을 형성하게 되는데 이때, 사용되는 연마제는 Al2O3, SiC, 유리 미립자 등이 사용되고 압축된 공기나 질소 가스에 의해 분사된다. 샌드 블라스트법은 70 ㎛ 이하의 격벽을 대면적의 기판에 형성하는 것이 가능하고, 원하는 격벽 모양, 피치(pitch) 등을 얻을 수 있어 많이 이용되고 있다. 그러나, 기판 유리에 물리적 충격을 가해 소성시 기판의 균열을 일으킬 수 있고, 공정이 복잡하며 설비 투자에 소요되는 경비가 많으며 많은 재료의 소모로 인한 생산 단가의 상승, 분진으로 인한 공해 발생의 소지를 갖고 있다.The sand blasting method is a method of forming a partition by applying a partition material widely on a substrate and then partially removing the partition material. Recently, the sand blast method is widely used to form a high-definition partition wall in a large panel manufacturing process. The photosensitive film is left, and the abrasive is sprayed to physically remove the unprotected portion of the photosensitive film to form a partition wall. In this case, the abrasive used is Al 2 O 3 , SiC, glass fine particles, and the like. Sprayed by. In the sand blasting method, it is possible to form a partition having a thickness of 70 µm or less on a large-area substrate, to obtain a desired partition shape, pitch, and the like, and is widely used. However, physical impacts on the substrate glass may cause cracking of the substrate during firing, complicated processes, high capital investment, high production costs due to the consumption of many materials, and the possibility of pollution due to dust. Have
한편, 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 배면판 제조 공정에서 전극 형성후 격벽을 형성함으로써 즉, 전극과 격벽 형성이 분리되어 있어 전극 형성 후 실시되는 소성 공정 등에 의한 기판 변형에 의해 격벽과 전극 사이에 정렬 오차가 발생하고, 격벽 형성 후 다수 번의 소정 공정을 거침으로 인하여 많은 시간이 소요된다. 이에 따라 제품의 재현성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있다.On the other hand, in the conventional back panel manufacturing process of the plasma display panel, by forming the partition walls after forming the electrodes, that is, the electrode and the partition walls are separated, the alignment error between the partition walls and the electrodes due to substrate deformation by a firing process performed after the formation of the electrodes. Is generated, and a large amount of time is required due to a plurality of predetermined processes after formation of the partition wall. Accordingly, there is a problem that the reproducibility and productivity of the product is lowered.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은, 전극과 격벽 간의 오정렬 문제를 방지하고 소성 공정을 필요로 하지 않아 제조 시간을 단축할 수 있는, 전기 도금법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽 동시 형성 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention devised to solve the above problems, the electrode and the partition wall of the plasma display panel using the electroplating method, which can prevent the misalignment between the electrode and the partition wall and can shorten the manufacturing time by not requiring a firing process at the same time The purpose is to provide a formation method.
도1 내지 도10은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽 형성 공정도.1 to 10 are diagrams illustrating a process of forming electrodes and partition walls of a plasma display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 도면 부호의 설명** Description of reference numerals for the main parts of the drawings *
10: 유리 기판 11: 구리 씨드층10: glass substrate 11: copper seed layer
12: 전극 13A: 제1 격벽층12: electrode 13A: first partition wall layer
13B: 제2 격벽층13B: second partition wall
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 투명 기판의 전면에 씨드층을 형성하는 제1 단계; 상기 씨드층 상에 전극 및 격벽 영역을 노출시키는 제1 절연막 패턴을 형성하는 제2 단계; 상기 씨드층을 음극에 연결하고 금속판을 양극에 연결하여 전기 도금법으로 전극 및 제1 격벽층을 형성하는 제3 단계; 상기 제1 절연막 패턴을 제거하고, 상기 전극을 덮는 제2 절연막 패턴을 형성하는 제4 단계; 상기 씨드층을 음극에 연결하고 상기 금속판에 양극을 연결하여 전기 도금법으로 상기 제1 격벽층 상에 제2 격벽층을 형성하는 제5 단계; 상기 씨드층을 양극에 연결하고 산화물판에 음극을 연결하여 전기 도금법을 이용하여 상기 제1 격벽층 및 제2 격벽층 표면에 산화막을 형성하는 제6 단계; 및 전극 및 격벽 이외의 영역에 잔류하는상기 씨드층을 제거하는 제7 단계를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽 형성 방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object is a first step of forming a seed layer on the front surface of the transparent substrate; A second step of forming a first insulating film pattern exposing an electrode and a barrier rib region on the seed layer; A third step of connecting the seed layer to a cathode and a metal plate to an anode to form an electrode and a first partition layer by electroplating; Removing the first insulating film pattern and forming a second insulating film pattern covering the electrode; A fifth step of forming a second barrier layer on the first barrier layer by electroplating by connecting the seed layer to a cathode and an anode to the metal plate; A sixth step of connecting the seed layer to an anode and a cathode to an oxide plate to form an oxide film on the surfaces of the first and second partition wall layers by electroplating; And a seventh step of removing the seed layer remaining in a region other than the electrode and the partition wall.
본 발명은 무전해 도금과 전기도금을 이용하여 전극과 격벽을 동시에 형성하는데 그 특징이 있다. 본 발명에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 배면판 제조시 전극 형성 후 실시되는 소정 공정으로 발생하는 기판 변형에 의해 전극과 격벽 사이에 오정렬이 발생하는 문제점을 해결할 수 있으며, 또한 격벽 형성 후 실시되는 수회의 소성 과정을 생략할 수 있어 제작 시간의 단축 및 제품의 재현성을 상당히 높일 수 있다.The present invention is characterized by forming an electrode and a partition at the same time using electroless plating and electroplating. According to the present invention, it is possible to solve the problem of misalignment between the electrode and the partition wall due to the substrate deformation caused by the predetermined process performed after the formation of the electrode in the manufacture of the back plate of the plasma display panel, and also the several times of firing performed after the partition wall is formed. The process can be omitted, which significantly shortens production time and significantly increases product reproducibility.
이하, 첨부된 도1 내지 도8을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽 형성 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, an electrode and a partition wall forming method of a plasma display panel according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8.
먼저, 도1에 도시한 바와 같이 PDP 배면판을 이룰 유리 기판(10) 배면에 식각 방지를 위하여 제1 포토레지스트(PR1)를 도포하고 유리 기판(10)의 전면을 식각한다. 이와 같이 유리 기판(10) 전면을 식각하는 것은 이후에 실시되는 무전해 방법을 이용한 씨드층 형성을 보다 용이하게 하기 위하여 유리 기판(10) 전면의 거칠기를 증가시키는 것이며, 이때 식각은 HF 용액을 이용한 습식식각을 진행한다.First, as shown in FIG. 1, the first photoresist PR1 is coated on the back surface of the glass substrate 10 to form the PDP back plate, and the front surface of the glass substrate 10 is etched. As described above, etching the entire surface of the glass substrate 10 increases the roughness of the entire surface of the glass substrate 10 in order to more easily form a seed layer using an electroless method, which is performed later. Wet etching is performed.
다음으로, 도2에 도시한 바와 같이 유리 기판(10)을 무전해 구리 도금액에 담구어 거칠기가 증가된 유리 기판(10)의 전면에 구리 씨드층(11)을 형성한다. 이때 제1 포토레지스트(PR1)는 유리 기판(10)에 구리 씨드층이 형성되는 것을 방지한다. 도면부호 '20'은 수조를 나타낸다.Next, as shown in FIG. 2, the copper seed layer 11 is formed on the entire surface of the glass substrate 10 having an increased roughness by immersing the glass substrate 10 in an electroless copper plating solution. In this case, the first photoresist PR1 prevents the copper seed layer from being formed on the glass substrate 10. Reference numeral 20 denotes a water tank.
다음으로, 도3에 도시한 바와 같이 제1 포토레지스트(PR1)를 제거하고, 유리 기판(10)의 전면 구리 씨드층(11) 상에 제2 포토레지스트(PR2)를 형성하고, 제1 포토마스크(M1)를 정렬하고, UV로 노광을 실시한다.Next, as shown in FIG. 3, the first photoresist PR1 is removed, the second photoresist PR2 is formed on the front copper seed layer 11 of the glass substrate 10, and the first photoresist PR1 is formed. The mask M1 is aligned and exposed to UV light.
다음으로, 도4에 도시한 바와 같이 제2 포토레지스트(PR2)를 현상하여 구리 씨드층(11) 상에 제2 포토레지스트(PR2) 패턴을 형성한다. 제2 포토레지스트(PR2) 패턴은 전극 및 격벽 이외의 영역을 덮는다.Next, as shown in FIG. 4, the second photoresist PR2 is developed to form a second photoresist PR2 pattern on the copper seed layer 11. The second photoresist PR2 pattern covers regions other than the electrode and the partition wall.
이어서, 도5에 도시한 바와 같이 구리 씨드층(11)에 - 전극, 구리판(20)에 + 전극을 연결하여 전기 도금으로 제1 구리층을 형성함으로써, 전극(12) 및 제1 격벽층(13A)을 형성한다. 이때, 도금액(22)은 순수(D.I. water)에 H2SO4와 Cu2SO4가 용해된 것을 이용한다. 도면부호 '100'은 수조를 나타낸다.Subsequently, as shown in FIG. 5, the electrode 12 and the first partition layer layer are formed by connecting the negative electrode to the copper seed layer 11 and the positive electrode to the copper plate 20 to form a first copper layer by electroplating. 13A). At this time, the plating solution 22 uses a solution of H 2 SO 4 and Cu 2 SO 4 dissolved in pure water (DI water). Reference numeral 100 denotes a water tank.
다음으로, 도6에 도시한 바와 같이 제2 포토레지스트(PR2) 패턴을 제거하고, 전극(12)을 둘러싸는 제3 포토레지스트(PR3) 패턴을 형성하여, 이후의 전기 도금 과정에서 전극(12)이 노출되지 않도록 하고, 구리 씨드층(11)에 - 전극, 구리판(20)에 + 전극을 연결하여 전기 도금으로 제2 구리층을 형성함으로써, 제2 격벽층(13B)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, the second photoresist PR2 pattern is removed, and a third photoresist PR3 pattern surrounding the electrode 12 is formed to form the electrode 12 in the subsequent electroplating process. ) So that the second copper layer is formed by electroplating by connecting the negative electrode to the copper seed layer 11 and the positive electrode to the copper plate 20, thereby forming the second partition wall layer 13B.
다음으로, 도7에 도시한 바와 같이 제1 구리층 및 제2 구리층 형성에 이용한 도금액에서 구리 씨드층(11)에 + 전극, 산화제이철(Fe2O3) 판에 - 전극을 연결하여 도금을 실시한다. 이러한 과정에서 도8에 도시한 바와 같이 구리로 이루어지는 제2격벽층(13B) 및 제1 격벽층(13A) 표면에 산화막(14)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, plating is performed by connecting a positive electrode to a copper seed layer 11 and a negative electrode to a ferric oxide (Fe 2 O 3 ) plate in a plating solution used to form the first copper layer and the second copper layer. Is carried out. In this process, as illustrated in FIG. 8, an oxide film 14 is formed on the surfaces of the second barrier layer 13B and the first barrier layer 13A made of copper.
다음으로, 도9에 도시한 바와 같이 제3 포토레지스트(PR3) 패턴을 제거하고, 유리 기판(10)의 전면 상부에 제4 포토레지스트(PR4)를 형성하고, 제2 포토마스크(M2)를 정렬하여 UV로 노광한다.Next, as shown in FIG. 9, the third photoresist PR3 pattern is removed, the fourth photoresist PR4 is formed on the front surface of the glass substrate 10, and the second photomask M2 is formed. Align and expose with UV.
다음으로, 도10에 도시한 바와 같이 제3 포토레지스트(PR3)를 현상하여, 전극(12) 및 제2 격벽층(13B) 상에 제3 포토레지스트(PR3)를 형성하고, 제3 포토레지스트(PR3)를 식각마스크로 이용하여 전극 및 격벽 이외의 영역에 잔류하는 구리 씨드층(11)을 습식식각으로 제거한다.Next, as shown in FIG. 10, the third photoresist PR3 is developed to form third photoresist PR3 on the electrode 12 and the second partition layer 13B, and the third photoresist is formed. Using copper (PR3) as an etching mask, the copper seed layer 11 remaining in the regions other than the electrode and the partition wall is removed by wet etching.
전술한 본 발명의 일실시예에서 상기 씨드층, 상기 전극, 상기 제1 격벽층 및 상기 제2 격벽층을 구리(Cu) 이외에 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 형성할 수도 있다.In the above-described embodiment of the present invention, the seed layer, the electrode, the first barrier layer, and the second barrier layer may be formed of silver (Ag) or aluminum (Al) in addition to copper (Cu).
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary knowledge.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은 전극과 격벽을 동시에 형성함에 따라서 제품의 제조의 재현성을 높일 수 있고, 종래 후막 인쇄방법에서 실시하는 여러 번의 소성 공정을 생략할 수 있어 공정 단축 효과를 얻을 수 있으며, 유리 기판의 변형이 없어 정도가 우수한 패널을 얻을 수 있다.The present invention made as described above can increase the reproducibility of the manufacture of the product by forming the electrode and the partition at the same time, it is possible to omit a number of firing step performed in the conventional thick film printing method, it is possible to obtain a process shortening effect, glass A panel with excellent degree can be obtained without deformation of the substrate.
따라서, 본 발명에 따라 전극과 격벽을 동시에 전기 도금법으로 형성할 경우 제조시간 단축, 생산원가의 절감 및 높은 재현성으로 인한 대량 생산이 가능하고 패터닝의 고정세화가 가능하여 고품질의 플라즈마 디스플레이 패널 형성이 가능하다.Therefore, according to the present invention, when the electrode and the partition wall are formed at the same time by electroplating, mass production is possible due to shortening of manufacturing time, reduction of production cost, and high reproducibility, and high definition of patterning is possible to form high quality plasma display panel. Do.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990024942A KR100340076B1 (en) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | Method for simultaneous forming electrode and barrier rib of plasma display panel by electroplating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990024942A KR100340076B1 (en) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | Method for simultaneous forming electrode and barrier rib of plasma display panel by electroplating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010004318A KR20010004318A (en) | 2001-01-15 |
| KR100340076B1 true KR100340076B1 (en) | 2002-06-12 |
Family
ID=19596381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990024942A KR100340076B1 (en) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | Method for simultaneous forming electrode and barrier rib of plasma display panel by electroplating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100340076B1 (en) |
Cited By (2)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010004318A (en) | 2001-01-15 |
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