KR100338159B1

KR100338159B1 - Socket Contacting System of Test Handler

Info

Publication number: KR100338159B1
Application number: KR1019990040041A
Authority: KR
Inventors: 송기영
Original assignee: 정문술; 미래산업 주식회사
Priority date: 1999-09-17
Filing date: 1999-09-17
Publication date: 2002-05-24
Also published as: KR20010028005A

Abstract

본 발명은 테스트 핸들러의 테스트 사이트의 테스트부로 이동된 반도체 칩을 테스트 소켓에 로딩하고 그 테스트 소켓에 일체로 형성된 프레스 유닛을 이용하여 반도체 칩을 테스트부와 콘택시킴으로써 반도체 칩이 가지고 있는 특성을 보다 빠르게 검사하기 위한 테스트 핸들러의 소켓 콘택장치에 관한 것이다.According to the present invention, a semiconductor chip, which is moved to a test part of a test site of a test handler, is loaded into a test socket, and the semiconductor chip is contacted with the test part by using a press unit integrally formed in the test socket. A socket contact device of a test handler for testing.

상기 본 고안은 반도체 칩이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 설치되고 상기 베이스에 안착되는 반도체 칩을 눌러주기 위한 프레스 유닛과; 상기 베이스 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터를 구비한 고정블록으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention and the base is formed chip mounting portion so that the semiconductor chip is seated; A press unit installed on the base and pressing the semiconductor chip seated on the base; It is fixed to the upper side of the base, characterized in that consisting of a fixed block having at least one actuator for pushing the press unit.

상기한 바와같이 본 발명에서는 반도체 칩의 특성을 테스트하는 시간이 단축되는 장점이 있으며, 반도체 칩을 누른 상태에서 로봇이 다른 작업을 할 수 있으며, 이에 따라 작업시간이 단축되어 테스트 효율이 증가함과 동시에 생산성이 향상되는 이점이 있다.As described above, in the present invention, there is an advantage in that the time for testing the characteristics of the semiconductor chip is shortened, and the robot can perform other tasks while pressing the semiconductor chip, thereby reducing the working time, thereby increasing test efficiency and At the same time, there is an advantage that productivity is improved.

Description

Socket Contacting System of Test Handler

본 발명은 생산 완료된 반도체 칩의 성능을 테스트하기 위해 핸들러의 테스트부에 콘택시키는 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 테스트 핸들러의 테스트 사이트의 테스트부로 이동된 반도체 칩을 테스트 소켓에 로딩하고 그 테스트 소켓에 일체로 형성된 프레스 유닛을 이용하여 반도체 칩을 테스트부와 콘택시킴으로써 반도체 칩이 가지고 있는 특성을 보다 빠르게 검사하기 위한 테스트 핸들러의 소켓 콘택장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for contacting the test section of the handler for testing the performance of the semiconductor chip produced, more specifically, the semiconductor chip moved to the test section of the test site of the test handler is loaded into the test socket and the test The present invention relates to a socket contact device of a test handler for quickly inspecting characteristics of a semiconductor chip by contacting the semiconductor chip with a test unit using a press unit integrally formed in the socket.

일반적으로 생산공정에서 생산 완료된 1개 또는 여러개의 반도체 칩을 핸들러의 테스트부로 이송시켜 반도체 칩의 리드를 테스트부에 설치된 컨넥터에 전기적으로 접속시킴으로써 반도체 칩의 특성이 테스터에 의해 판별되는데 이때의 테스트 결과에 따라 반도체 칩은 양품과 불량품으로 선별되어 양품의 소자는 출하되고 불량품은 폐기 처분된다.Generally, the characteristics of the semiconductor chip are determined by the tester by transferring one or several semiconductor chips, which have been produced in the production process, to the test part of the handler and electrically connecting the leads of the semiconductor chip to the connectors installed in the test part. As a result, the semiconductor chip is selected as good or bad, and the good device is shipped and the bad is discarded.

그리고, 상기와 같이 특성을 테스트하고자 하는 반도체 칩은 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 얹혀지거나 매달려 이송수단에 의해 테스트부로 이송되어 지고, 이송된 후에는 컨넥터로 이동하여 상기 반도체 칩의 리드가 콘택트 핀에 의해 전기적인 접속이 이루어져 반도체 칩의 성능을 판단하여 중앙처리장치에 그 결과를 알리게 된다.As described above, the semiconductor chip to be tested for characteristics is placed on the carrier module of the test tray or transferred to the test unit by the hanging transfer means. After the transfer, the semiconductor chip is moved to the connector and the lead of the semiconductor chip is moved by the contact pin. The electrical connection is made to determine the performance of the semiconductor chip and to inform the CPU of the result.

이때, 상기 콘택트 핀에 의해 접속이 이루어지는 반도체 칩은 별도의 프레스 유닛에 의해 눌려져서 테스트부와의 콘택이 이루어지게 되는데 상기 별도의 프레스 유닛에 눌려진 반도체 칩은 그 특성검사가 모두 끝날때까지 계속적으로 접속되어 있어야 한다.At this time, the semiconductor chip connected by the contact pin is pressed by a separate press unit to make a contact with the test unit. The semiconductor chip pressed by the separate press unit continues until all the characteristic tests are completed. You must be connected.

그런데 종래기술에서는 상기와 같이 반도체 칩의 특성을 테스트하고자 할 때 테스트 시간이 오래 걸렸으며, 상기 반도체 칩의 특성을 테스트하는 동안에는 로봇의 동작이 이루어지지 않고 특성 테스트가 끝난 후, 로봇의 동작이 이루어지는 문제점이 있었다.However, in the prior art, when testing the characteristics of the semiconductor chip as described above, the test took a long time, and during the characteristic testing of the semiconductor chip, the operation of the robot is performed after the characteristic test is completed without the operation of the robot. There was a problem.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 반도체 칩의 특성을 테스트할 때 반도체 칩을 눌러주는 프레스 유닛을 일체로 형성하여 테스트 시간을 단축하기 위한 테스트 핸들러의 소켓 콘택장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems, the object is to provide a socket contact device of the test handler for reducing the test time by integrally forming a press unit for pressing the semiconductor chip when testing the characteristics of the semiconductor chip. It is.

또한, 본 발명은 다른 목적은 반도체 칩의 특성 테스트시 프레스 유닛을 개별적으로 동작되도록 구성하여 반도체 칩을 콘택하고 있는 동안에도 로봇이 다른 작업을 수행할 수 있도록 하는 테스트 핸들러의 소켓 콘택장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a socket contact device of a test handler which allows the robot to perform other tasks while contacting the semiconductor chip by configuring the press units to be individually operated when testing the characteristics of the semiconductor chip. have.

도 1은 본 발명의 소켓 콘택장치의 구조를 보여주는 정면도,1 is a front view showing the structure of the socket contact device of the present invention;

도 2는 도 1의 평면도,2 is a plan view of FIG.

도 3은 도 1의 저면도,3 is a bottom view of FIG. 1,

도 4는 본 발명의 일실시예로서, 두 개의 액튜에이터를 사용하여 소켓의 콘택이 이루어지는 소켓 콘택장치를 보여주는 평면도,4 is a plan view showing a socket contact device in which a contact of a socket is made using two actuators according to an embodiment of the present invention;

도 5는 도 4의 정면도,5 is a front view of FIG. 4;

도 6은 도 4의 단면도,6 is a cross-sectional view of FIG.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예로서, 네 개의 액튜에이터를 사용하여 소켓을 콘택시키는 소켓 콘택장치를 보여주는 평면도,7 is a plan view showing a socket contact device for contacting a socket using four actuators as another embodiment of the present invention;

도 8은 도 7의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of FIG. 7.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

10 : 베이스 12 : 고정블록10: base 12: fixed block

14 : 액튜에이터 16 : 이동블록14: actuator 16: moving block

18 : 링크 20 : 회전축18: link 20: axis of rotation

22 : 프레스 팁 24 : 칩 안착부22: press tip 24: chip seat

26 : 탄력수단 28 : 테스트부26: elastic means 28: test unit

30 : 콘택트 핀 32 : 포고핀30: contact pin 32: pogo pin

34 : 누름핀 36 : 리드34: push pin 36: lead

100 : 프레스 유닛 102 : 반도체 칩100: press unit 102: semiconductor chip

따라서 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 칩이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와; 상기 베이스의 상부에 설치되고 상기 베이스에안착되는 반도체 칩을 눌러주기 위한 프레스 유닛과; 상기 베이스 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터를 구비한 고정블록으로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 소켓 콘택트 장치를 제공한다.Therefore, in order to achieve the above object, the present invention includes a base formed with a chip mounting portion so that the semiconductor chip is seated; A press unit installed on the base and pressing the semiconductor chip seated on the base; Provided is a socket contact device of a test handler, characterized in that the fixed block is fixed to the upper portion of the base and having at least one actuator for pushing the press unit.

또한 상기 프레스 유닛은 상기 고정블록의 전부에 설치되는 이동블록과; 상기 이동블록의 전부에 구비되어 반도체 칩을 눌러서 콘택시키기 위한 프레스 팁과; 상기 이동블록의 양측에 설치됨과 동시에 상기 베이스와 연결되어 전후로 회전 이동하는 는 다수의 링크와; 상기 이동블록과 상기 고정블록을 연결하여 탄력적으로 복귀시키기 위한 탄력수단으로 구성된다.In addition, the press unit is a moving block is installed on all of the fixed block; Press tips provided on all of the moving blocks to press and contact the semiconductor chips; A plurality of links which are installed at both sides of the moving block and connected to the base to rotate back and forth; It is composed of a resilient means for elastically connecting the movable block and the fixed block.

또한 상기 액튜에이터는 상기 프레스 유닛을 전방으로 밀어주기 위한 실린더로 구성된다.The actuator is also composed of a cylinder for pushing the press unit forward.

또한 상기 프레스 팁은 톨론인 것을 특징으로 한다.In addition, the press tip is characterized in that the Tolon.

(실시예)(Example)

이하에 상기한 본 발명을 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참고하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1은 본 발명의 소켓 콘택장치의 구조를 보여주는 정면도이고, 도2는 도 1의 평면도이며, 도 3은 도 1의 저면도이다.1 is a front view showing the structure of the socket contact apparatus of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a bottom view of FIG.

본 발명은 반도체 칩(102)이 안착되도록 칩 안착부가 형성된 베이스와(10); 상기 베이스(10)의 상부에 설치되고 상기 베이스(10)에 안착되는 반도체 칩(102)을 눌러주기 위한 프레스 유닛(100)과; 상기 베이스(10) 일측 상부에 고정되고 상기 프레스 유닛(100)을 밀어주기 위한 적어도 하나 이상의 액튜에이터(14)를 구비한 고정블록(12)으로 구성되고, 상기 프레스 유닛(100)은 상기 고정블록(12)의 전부에 설치되는 이동블록(16)과; 상기 이동블록(16)의 전부에 구비되어 반도체 칩(102)을 눌러서 접속시키기 위한 프레스 팁(22)과; 상기 이동블록(16)의 양측에 설치됨과 동시에 상기 베이스(10)와 연결되어 전후로 회전 이동하는 다수의 링크(18)와; 상기 이동블록(16)과 상기 고정블록(12)을 연결하여 탄력적으로 복귀시키기 위한 탄력수단(26)으로 구성되며, 상기 액튜에이터(14)는 상기 프레스 유닛(100)을 전방으로 밀어주기 위한 실린더를 사용하며, 상기 프레스 팁(22)은 톨론(TOLLON)을 사용한다.The base 10 and the chip mounting portion is formed so that the semiconductor chip 102 is seated; A press unit (100) installed on an upper portion of the base (10) to press the semiconductor chip (102) seated on the base (10); It is fixed to one side of the base 10 is composed of a fixed block 12 having at least one actuator 14 for pushing the press unit 100, the press unit 100 is the fixed block ( A moving block 16 installed at all of 12); A press tip (22) provided at all of the moving blocks (16) for pressing and connecting the semiconductor chip (102); A plurality of links 18 installed at both sides of the movable block 16 and connected to the base 10 to move back and forth; It consists of a resilient means 26 for connecting the moving block 16 and the fixed block 12 to elastically return, the actuator 14 is a cylinder for pushing the press unit 100 forward The press tip 22 uses TOLLON.

한편 상기 베이스(10)의 좌측 상면에 일정한 높이를 갖도록 홈을 형성하고, 그 홈 내측으로 반도체 칩(102)이 안착되는 칩 안착부(24)가 형성되어 있고, 그 우측부에는 내측에 액튜에이터(14)가 내재된 고정블록(12)이 고정되어 있으며, 상기 고정블록(12)의 전부에는 프레스 유닛(100)이 설치되어 있다.On the other hand, a groove is formed on the upper left surface of the base 10 to have a predetermined height, and a chip seat 24 is formed in which the semiconductor chip 102 is seated. The fixed block 12 in which the 14 is embedded is fixed, and the press unit 100 is installed at all of the fixed blocks 12.

이때 상기 액튜에이터(14)는 칩 안착부(24)에 안착된 반도체 칩(102)을 눌러주기 위해 상기 고정블록(12)의 전부에 설치된 프레스 유닛(100)을 전방으로 밀어주도록 설치되어 있다.At this time, the actuator 14 is installed to push forward the press unit 100 installed in all of the fixed block 12 in order to press the semiconductor chip 102 seated on the chip seat 24.

프레스 유닛(100)은 고정블록(12)의 전부에 설치된 이동블록(16)과, 상기 이동블록(16)의 전부에 설치되어 반도체 칩(102)의 상부면을 눌러주기 위한 프레스 팁(22)과, 상기 베이스(10)와 상기 이동블록(16)을 연결하는 다수의 링크(18)와, 상기 이동블록(16)의 후면에 일단이 고정되고 타단은 상기 고정블록(12)의 전면에 고정되는 탄력수단(26)으로 구성되어 있다. 그리고 상기 다수의 링크(18)는 회전축(20)에 의해 설치되어 지는데 링크(18)의 상부 회전축(20)은 이동블록(16)에 고정되고, 하부 회전축(20)은 베이스(10)에 고정되어 상기 베이스(10)에 고정된 회전축(20)을 중심으로 좌우측에 각각 설치된 링크(18)의 상부 회전축(20)이 이동블록(16)과 함께 전방향으로 회전하면서 이동된다. 이때, 상기 탄력수단(26)이 인장되어 진다.The press unit 100 includes a moving block 16 installed on all of the fixed blocks 12 and a press tip 22 installed on all of the moving blocks 16 to press the upper surface of the semiconductor chip 102. And, a plurality of links 18 for connecting the base 10 and the moving block 16, one end is fixed to the rear of the moving block 16 and the other end is fixed to the front of the fixing block 12 It is composed of a resilient means (26). And the plurality of links 18 are installed by the rotary shaft 20, the upper rotary shaft 20 of the link 18 is fixed to the moving block 16, the lower rotary shaft 20 is fixed to the base 10 The upper rotary shaft 20 of the link 18 installed on the left and right sides around the rotary shaft 20 fixed to the base 10 is moved while rotating in all directions together with the moving block 16. At this time, the elastic means 26 is tensioned.

또한, 상기 링크(18)에 의해 이동블록(16)이 이동하면, 그 전부에 고정된 프레스 팁(22)이 상기 반도체 칩(102)이 안착되어 있는 칩 안착부(24)이 이르게 되면서 반도체 칩(102)의 상면을 테스트 시간동안 눌러주고, 상기 반도체 칩(102)에 형성된 리드가 콘택트 핀(30)에 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어진다.In addition, when the moving block 16 is moved by the link 18, the press tip 22 fixed to all of them leads to the chip seat 24 on which the semiconductor chip 102 is seated. The upper surface of the 102 is pressed during the test time, and the leads formed in the semiconductor chip 102 are electrically connected to the contact pins 30 to perform the test.

계속해서, 상기 프레스 유닛(100)의 이동블록(16)이 이동하여 프레스 팁(22)이 반도체 칩(102)을 눌러준 후, 테스트가 끝나게 되면 상기 고정블록(12)과 이동블록(16)을 탄력적으로 연결하고 있는 탄력수단(26)의 탄성에 의해 프레스 유닛(100)의 이동블록(16)이 복귀하게 된다.Subsequently, the moving block 16 of the press unit 100 moves so that the press tip 22 presses the semiconductor chip 102, and when the test is completed, the fixed block 12 and the moving block 16 are completed. The moving block 16 of the press unit 100 is returned by the elasticity of the elastic means 26 that elastically connects the two.

상기와 같이 액튜에이터(14)에 의해 전방으로 회전 동작되는 프레스 유닛(100)이 반도체 칩을 눌러주게 되면, 그 하부에 설치된 콘택트 핀(30)이 상기베이스(10)의 저면에 설치된 콘택부(28)와 전기적으로 접속이 이루어져 반도체 칩(102)의 특성을 검사하게 된다.When the press unit 100, which is rotated forward by the actuator 14, presses the semiconductor chip as described above, the contact pins 30 disposed at the lower portion of the press unit 100 are disposed on the bottom surface of the base 10. ) Is electrically connected to the semiconductor chip 102 to inspect the characteristics of the semiconductor chip 102.

이상에서와 같이 본 발명은 반도체 칩(102)을 콘택부(28)에 전기적으로 접속시키기 위한 프레스 유닛(100)이 일체로 형성되어 작업을 빠르게 할 수 있고, 프레스 유닛(100)이 반도체 칩(102)을 누르고 있는 동안에도 로봇은 개별적으로 동작이 가능하다.As described above, according to the present invention, the press unit 100 for electrically connecting the semiconductor chip 102 to the contact portion 28 may be integrally formed to speed up the work, and the press unit 100 may be a semiconductor chip ( The robot can be operated individually while pressing 102).

도 4는 본 발명의 일실시예로서, 두 개의 액튜에이터를 사용하여 소켓의 콘택이 이루어지는 소켓 콘택장치를 보여주는 평면도이고, 도 5는 도 4의 정면도이며, 도 6은 도 4의 단면도이다.4 is a plan view illustrating a socket contact device in which a socket contact is made by using two actuators, FIG. 5 is a front view of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view of FIG. 4.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 일실시예로서, 다양한 반도체 칩(102)들 가운데 BGA(BALL GRID ARRAY)를 테스트하는 소켓 콘택장치를 보여주고 있다.4 to 6 illustrate a socket contact device for testing a ball grid array (BGA) among various semiconductor chips 102 according to an embodiment of the present invention.

좀 더 상세하게는 우선, 베이스(10)의 일측 상면에 설치된 고정블록(12)과, 상기 고정블록(12)에 구비된 다수의 액튜에이터(14)와, 상기 액튜에이터(14)에 의해 회전 이동하여 상기 BGA 패키지를 눌러서 접속시키기 위한 프레스 유닛(100)으로 구성되어 있고, 상기 BGA 패키지는 그 하부에 형성된 볼과 전기적으로 접속되도록 상기 베이스(10)에 설치된 다수의 포고핀(32)으로 이루어진다.In more detail, first, the fixed block 12 installed on one side of the base 10, the plurality of actuators 14 provided on the fixed block 12, and the actuator 14 are rotated and moved. It is composed of a press unit 100 for pressing and connecting the BGA package, the BGA package is composed of a plurality of pogo pins 32 installed in the base 10 to be electrically connected to the ball formed on the bottom.

이때, 상기 액튜에이터(14)는 적어도 하나 이상의 실린더로 이루어지며, 상기 프레스 유닛(100)의 이동블록(16)을 전방향으로 이동시킴으로써 BGA 패키지를 눌러서 상기 포고핀(32)과 접속시키게 된다.At this time, the actuator 14 is made of at least one cylinder, by pressing the BGA package by moving the moving block 16 of the press unit 100 in all directions to be connected to the pogo pin 32.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예로서, 네 개의 액튜에이터를 사용하여 소켓을 콘택시키는 소켓 콘택장치를 보여주는 평면도이고, 도 8은 도 7의 단면도이다.FIG. 7 is a plan view showing a socket contact device for contacting a socket using four actuators as another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view of FIG.

베이스(10)의 상부면에 각각의 프레스 유닛(100)이 사방에 설치되어 있고, 중앙에는 반도체 칩(102)이 안착되어 있다.Each press unit 100 is provided in the upper surface of the base 10, and the semiconductor chip 102 is seated in the center.

상기 반도체 칩(102)은 QFP(QUAD FLAT PACKAGE)라 하여 사방에 다수의 리드(36)가 구비되어 있다.The semiconductor chip 102 is referred to as a QFP (QUAD FLAT PACKAGE) and is provided with a plurality of leads 36 everywhere.

상기 프레스 유닛(100)은 상기 베이스(10)의 상면에 설치된 고정블록(12)과, 상기 고정블록(12)에 각각 설치된 다수의 액튜에이터(14)와, 상기 액튜에이터(14)에 의해 앞방향으로 밀려져서 누름핀(34)을 밀게 된다.The press unit 100 has a fixed block 12 installed on the upper surface of the base 10, a plurality of actuators 14 installed on the fixed block 12, respectively, and the actuator 14 in the forward direction The push pin 34 is pushed.

이때, 상기 액튜에이터(14)는 사방의 리드(36)를 누를수 있도록 설치된 누름핀(34)을 밀어주고, 상기 액튜에이터(14)는 탄력적으로 복귀되도록 탄력수단(20)이 설치되어 있다.At this time, the actuator 14 pushes the push pin 34 installed to push the lid 36 in all directions, and the actuator 14 is provided with an elastic means 20 to elastically return.

누름핀(34)은 하단부가 회전축(20)에 의해 회전 가능하도록 베이스(10)에 설치되어 있고, 상단부는 회전축(20)이 설치되어 고정블록(12)과 누름핀(34)을 연결하고 있는 탄력수단(20)에 의해 복귀되도록 설치되어 있다.The push pin 34 is installed on the base 10 so that the lower end is rotatable by the rotation shaft 20, and the upper end is connected to the fixing block 12 and the push pin 34 by the rotation shaft 20. It is provided to return by the elastic means (20).

상기와 같은 방법으로 이루어지는 본 발명은 테스트되는 반도체 칩이 일체로 형성된 프레스 유닛(100)에 의해 지속적으로 눌러짐과 동시에 로못이 개별적으로 공급작업을 수행할 수 있는 동작을 함으로써 테스트 시간이 단축되고 작업시간이 빨라지며, 연속적인 테스트와 공급이 이루어지므로 생산성이 향상된다.The present invention made by the method as described above is continuously pressed by the press unit 100 is formed integrally with the semiconductor chip being tested and at the same time the operation can be performed to supply the loom individually supply test is shortened and work Faster time, continuous test and supply increases productivity.

Claims

A base on which a chip seat is formed so that the semiconductor chip is seated;

A moving block installed on all of the fixed blocks installed on the base, a press tip provided on all of the moving blocks to press and contact the semiconductor chip, and installed on both sides of the moving block and connected to the base Comprising a plurality of links moving back and forth, and the resilient means for connecting the moving block and the fixed block to return elastically, the press tip fixed to the whole of the moving block is moved by the link chip of the base portion A press unit for pressing the upper surface of the semiconductor chip seated on the seating part to a test time;

And a fixed block fixed to an upper portion of the base and having at least one actuator for pushing the press unit.

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2. The socket contact device of claim 1, wherein the actuator is a cylinder for pushing the press unit forward.

3. The socket contact device of claim 2, wherein the press tip is Tolon.