KR100337108B1 - Apparatus for cooling a semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 웨이퍼 냉각장치는, 환형 림을 가지며 상기 환형림 안쪽에 웨이퍼가 안착되어지는 냉각판과, 상기 환형 림과 긴밀하게 밀착되어 상기 냉각판을 덮는 냉각판 덮개를 포함하며, 상기 냉각판 내부에는 냉각수가 흐를 수 있는 수냉관이 형성되어 있는 웨이퍼 수납부; 웨이퍼가 상기 냉각판의 기저면으로부터 소정간격 이격되어 안착되도록 상기 냉각판의 기저면에 돌출되어 설치되는 복수개의 웨이퍼 지지핀; 상기 웨이퍼의 상부공간과 연통되도록 상기 냉각판의 환형 림에 원주형으로 각각 복수개 설치되는 상부 기체주입구 및 상부 기체 배출구; 상기 웨이퍼 지지핀상에 안착되어지는 웨이퍼의 하부공간과 연통되도록 상기 냉각판의 저면에 원주형으로 각각 복수개 설치되는 하부 기체주입구 및 하부 기체배출구; 및 상기 웨이퍼 수납부를 내부에 포함하도록 설치되며, 측벽에는 클러스터 모듈과 연통되는 웨이퍼 이송통로가 형성되어 있는 냉각용 챔버; 를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 냉각기체가 상기 웨이퍼의 윗면과 아랫면으로 동시에 흘러들어갈 뿐만 아니라 공냉과 수냉방식이 모두 적용되기 때문에 그 냉각효율이 매우 크다.The wafer cooling apparatus according to the present invention includes a cooling plate having an annular rim having a wafer seated inside the annular rim, and a cooling plate cover which is in close contact with the annular rim and covers the cooling plate. A wafer accommodating part in which a water cooling tube through which cooling water flows is formed; A plurality of wafer support pins protruding from the bottom surface of the cooling plate so that the wafer is seated at a predetermined distance from the bottom surface of the cooling plate; An upper gas inlet and an upper gas outlet formed in a circumferential shape on the annular rim of the cooling plate so as to communicate with the upper space of the wafer; A lower gas inlet and a lower gas outlet respectively provided in a circumferential shape on the bottom of the cooling plate so as to communicate with a lower space of the wafer seated on the wafer support pin; And a cooling chamber installed to include the wafer accommodating part therein and having a wafer transfer path formed on a sidewall thereof to communicate with the cluster module. Characterized in having a. According to the present invention, not only the cooling gas flows to the upper and lower surfaces of the wafer at the same time, but also the cooling efficiency is very high because both air cooling and water cooling methods are applied.
Description
본 발명은 웨이퍼 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 열처리 공정에 의해 고온으로 가열된 웨이퍼를 빠른 시간내에 효과적으로 냉각시킬 수 있는 웨이퍼 냉각장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer chiller, and more particularly to a wafer chiller capable of effectively cooling a wafer heated to a high temperature by a heat treatment process in a short time.
반도체소자의 제조과정에는 열처리 공정이 거의 대부분 수반된다. 이러한 열처리는 적외선 램프를 이용하는 급속열처리(RTP)장비, 화학기상증착(CVD)장비, 열처리 로(furnace) 등에서 이루어진다. 열처리 공정에 의해 뜨거워진 웨이퍼는 어느 정도 식혀진 후에야 비로소 후속되는 다른 공정에 투입될 수 있기 때문에, 생산성의 향상 및 원가절감을 위해서는 고온의 웨이퍼를 적정한 온도까지 빠른 시간내에 냉각시키는 것이 요구된다.The heat treatment process is almost always involved in the manufacturing process of the semiconductor device. This heat treatment is performed in rapid thermal processing (RTP) equipment, chemical vapor deposition (CVD) equipment, heat treatment furnace (furnace) using an infrared lamp. Since the wafer heated by the heat treatment process can be introduced into another process only after cooling to some extent, it is required to cool the hot wafer at an appropriate temperature in a short time to improve productivity and reduce cost.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 열처리 공정에 의해 고온으로 가열된 웨이퍼를 빠른 시간내에 효과적으로 냉각시킴으로써 원가절감 및 생산성의 향상을 가져올 수 있는 웨이퍼 냉각장치를 제공하는 데 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a wafer cooling apparatus that can reduce the cost and productivity by effectively cooling the wafer heated to a high temperature by a heat treatment process quickly.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 냉각장치를 설명하기 위한 도면들이다.1 to 3 are views for explaining a wafer cooling apparatus according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 참조번호의 설명 ><Description of Reference Numbers for Main Parts of Drawings>
10: 냉각용 챔버 20: 챔버덮개10: cooling chamber 20: chamber cover
30: 이송통로 40: 냉각판 덮개30: transfer path 40: cooling plate cover
50: 웨이퍼 60: 웨이퍼 이송핀50: wafer 60: wafer transfer pin
70a: 상부 기체주입구 70b: 상부 기체배출구70a: upper gas inlet 70b: upper gas outlet
80a: 하부 기체주입구 80b: 하부 기체배출구80a: lower gas inlet 80b: lower gas outlet
90: 수냉관 100: 웨이퍼 지지핀90: water cooling tube 100: wafer support pin
110: 오링 120: 냉각판110: O-ring 120: cold plate
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 예에 따른 웨이퍼 냉각장치는, 표면으로부터 돌출되는 환형 림을 가지며 상기 환형림 안쪽에 웨이퍼가 안착되어지는 냉각판과, 상기 환형 림과 긴밀하게 밀착되어 상기 냉각판을 덮는 냉각판 덮개를 포함하며, 상기 냉각판 내부에는 냉각수가 흐를 수 있는 수냉관이 형성되어 있는 웨이퍼 수납부; 웨이퍼가 상기 냉각판의 기저면으로부터 소정간격 이격되어 안착되도록 상기 냉각판의 기저면에 돌출되어 설치되는 복수개의 웨이퍼 지지핀; 상기 웨이퍼 지지핀상에 안착되어지는 웨이퍼의 상부공간과 연통되도록 상기 냉각판의 환형 림에 원주형으로 각각 복수개 설치되되, 기체가 주입되는 부분과 기체가 배출되는 부분이 서로 마주보도록 설치되는 상부 기체주입구 및 상부 기체 배출구; 상기 웨이퍼 지지핀상에 안착되어지는 웨이퍼의 하부공간과 연통되도록 각각 복수개 설치되되, 상기 상부 기체주입구 및 상부 기체배출구에 각각 인접하여 상기 냉각판의 저면에 원주형으로 설치되는 하부 기체주입구 및 하부 기체배출구; 및 외부와 차단되어지는 내부를 제공하며, 상기 웨이퍼 수납부를 내부에 포함하도록 설치되며, 측벽에는 클러스터 모듈과 연통되는 웨이퍼 이송통로가 형성되어 있는 냉각용 챔버; 를 구비하며, 상기 웨이퍼 지지핀은 상기 냉각판의 저면에 그 원주를 따라, 상기 상부 및 하부 기체주입구가 있는 쪽보다 상기 상부 및 하부 기체배출구가 있는 쪽에 더 많이 설치되는 것을 특징으로 한다.A wafer cooling apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, the cooling plate having an annular rim protruding from the surface and the wafer is seated inside the annular rim, in close contact with the annular rim A wafer accommodating part including a cooling plate cover covering a cooling plate, wherein a water cooling tube through which cooling water flows is formed; A plurality of wafer support pins protruding from the bottom surface of the cooling plate so that the wafer is seated at a predetermined distance from the bottom surface of the cooling plate; The upper gas inlet is installed in the annular rim of the cooling plate in a circumferential shape so as to communicate with the upper space of the wafer to be seated on the wafer support pin, the upper gas inlet is installed so that the gas injection portion and the gas discharge portion face each other And an upper gas outlet; A plurality of lower gas inlets and lower gas outlets are installed in a circumferential manner on the bottom surface of the cooling plate adjacent to the upper gas inlet and the upper gas outlet, respectively, so as to be in communication with the lower space of the wafer seated on the wafer support pin. ; And a cooling chamber configured to provide an interior which is blocked from the outside and to include the wafer accommodating portion therein, and a sidewall formed with a wafer transfer passage communicating with the cluster module. It is characterized in that the wafer support pin is installed along the circumference of the lower surface of the cooling plate, the upper and lower gas inlet side than the side is installed more on the side with the upper and lower gas outlet.
여기서, 상기 냉각판의 림은 기부(基部)에서 말단(末端)으로 연장될수록 그 폭이 감소되도록 외측면이 경사지고, 상기 냉각판 덮개에는 상기 냉각판의 림과 합치되도록 기부에서 말단으로 연장될수록 그 내측면이 경사져서 폭이 좁아지는 환형 림이 설치되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 냉각판의 림은 웨이퍼가 상기 웨이퍼 지지핀상에 용이하게 안내되어 안착될 수 있도록 그 내주부가 내측으로 경사지는 것을 특징으로 한다.Here, as the rim of the cooling plate extends from the base to the distal end, the outer surface is inclined so as to decrease the width thereof, and the cooling plate cover is extended from the base to the distal end so as to coincide with the rim of the cooling plate. It is characterized in that the inner surface is inclined to be provided with an annular rim narrowing. In addition, the rim of the cooling plate is characterized in that the inner peripheral portion is inclined inward so that the wafer can be easily guided and seated on the wafer support pin.
본 발명에 따른 웨이퍼 냉각장치에 의하면, 냉각기체가 상기 웨이퍼의 윗면과 아랫면으로 동시에 흘러들어갈 뿐만 아니라 공냉과 수냉방식이 모두 적용되기 때문에 그 냉각효율이 매우 크다.According to the wafer cooling apparatus according to the present invention, not only the cooling gas flows to the upper and lower surfaces of the wafer at the same time, but also the cooling efficiency is very high because both air cooling and water cooling methods are applied.
또한, 상기 웨이퍼 수납부가 상기 냉각용 챔버내에 별도의 마련되기 때문에 상기 냉각용 챔버가 클러스터 모듈에 장착될 때에도 이와 연결되는 상기 이송통로에 별도의 게이트 밸브(gate valve)를 설치할 필요가 없게 된다. 이와같이, 일반적으로 고가인 게이트 밸브를 설치할 필요가 없으므로 장비의 제조 단가를 절감시킬 수 있다.In addition, since the wafer accommodating part is provided separately in the cooling chamber, even when the cooling chamber is mounted on the cluster module, there is no need to install a separate gate valve in the transfer passage connected thereto. As such, there is no need to install expensive gate valves, thereby reducing the manufacturing cost of the equipment.
그리고, 상기 냉각판과 상기 냉각판 덮개에 의해 제공되는 웨이퍼 수납부는 약 500cc 정도로 그 용적이 매우 작기 때문에 대기압과 진공에 이르는 시간이 매우 짧아 단시간내에 공냉시킬 수 있다.In addition, since the wafer accommodating portion provided by the cooling plate and the cooling plate cover has a very small volume of about 500 cc, the time to reach atmospheric pressure and vacuum is very short, and the air can be cooled in a short time.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 도면에 있어서, 동일한 참조번호는 동일 기능을 수행하는 구성요소를 나타내며, 반복적인 설명은 생략하였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In the drawings, like reference numerals denote components that perform the same function, and repeated descriptions thereof are omitted.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 냉각장치를 설명하기 위한 도면들이다. 여기서, 도 1은 웨이퍼(50)가 냉각장치에 안착되어지기 전을, 그리고 도 2는 안착되어진 후를 나타낸 개략적인 단면도이다. 또한, 도 3은 도 2의 냉각판(120)을 설명하기 위한 평면도이다.1 to 3 are views for explaining a wafer cooling apparatus according to an embodiment of the present invention. Here, FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing before the wafer 50 is seated in the cooling apparatus, and FIG. 2 after it is seated. 3 is a plan view for explaining the cooling plate 120 of FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 냉각용 챔버(cooling chamber, 10)는 그 내부가 외부와 차단되도록 챔버덮개(20)에 의해 덮혀지고, 그 측벽에는 클러스터 모듈(cluster module, 미도시)과 연통되어 이로부터 웨이퍼(50)가 들어올 수 있는 이송통로(30)가 형성되어 설치된다. 그리고, 냉각용 챔버(10) 내에는 웨이퍼 수납부가 마련되고, 이는 냉각판(120)과 이와 긴밀하게 밀착될 수 있는 냉각판 덮개(40)에 의해 제공된다.1 to 3, the cooling chamber 10 is covered by the chamber cover 20 so that the inside thereof is isolated from the outside, and the side wall communicates with a cluster module (not shown). As a result, a transfer passage 30 through which the wafer 50 can enter is formed and installed. In addition, a wafer accommodating portion is provided in the cooling chamber 10, which is provided by the cooling plate cover 40, which may be in close contact with the cooling plate 120.
또한, 냉각용 챔버(10) 내에 별도의 웨이퍼 수납부를 마련함으로써 냉각용 챔버(10)가 이와 연결되는 이송통로(30)에 별도의 게이트 밸브(gate valve)를 설치할 필요가 없게 된다.In addition, by providing a separate wafer storage unit in the cooling chamber 10, there is no need to install a separate gate valve in the transfer passage 30 to which the cooling chamber 10 is connected.
냉각판(120)에는 참조부호 B로 도시한 바와 같이 기부(基部)에서 말단(末端)으로 연장될수록 그 외측면이 경사져서 폭이 감소되는 환형 림(rim)이 그 상면에 돌출되도록 설치된다. 그리고, 냉각판 덮개(40)에는 참조부호 B'로 도시한 바와 같이 냉각판(120)의 림과 합치되도록 기부에서 말단으로 연장될수록 그 내측면이 경사져서 폭이 좁아지는 환형 림이 설치된다. 냉각판(120)과 냉각판 덮개(40)의 밀착 부위에는 웨이퍼 수납부가 효과적으로 외부와 차단될 수 있도록 오링(110)이 개재되어 설치된다. 또한, 냉각판(120)의 내부에는 냉각수가 흐를 수 있도록 수냉관(90)이 설치된다.As shown by the reference B, the cooling plate 120 is provided such that an annular rim is formed so as to protrude from the upper surface as the outer surface is inclined and the width thereof decreases as it extends from the base to the distal end. The cooling plate cover 40 is provided with an annular rim in which the inner side is inclined and narrowed as it extends from the base to the end so as to coincide with the rim of the cooling plate 120, as shown by reference numeral B '. The O-ring 110 is interposed between the cooling plate 120 and the cooling plate cover 40 so that the wafer storage portion can be effectively blocked from the outside. In addition, the cooling plate 120 is provided with a water cooling tube 90 to allow the cooling water to flow.
웨이퍼 이송핀(60)은 냉각판(120)의 기저면에 형성되어진 구멍(60')을 통하여 상하 운동이 가능하도록 설치되며, 이송통로(30)를 통하여 장입된 웨이퍼(50)는 일단 웨이퍼 이송핀(60)에 안착되어진다. 이 때, 안착되어지는 웨이퍼(50)가 중심을 잡을 수 있도록 웨이퍼 이송핀(60)은 적어도 3개 이상 설치하는 것이 바람직하다.The wafer transfer pin 60 is installed to be able to move up and down through a hole 60 'formed on the bottom surface of the cooling plate 120, and the wafer 50 charged through the transfer passage 30 is once a wafer transfer pin. It is seated at (60). At this time, it is preferable to provide at least three wafer transfer pins 60 so that the wafer 50 to be seated can be centered.
냉각판(120)의 기저면에는 복수개의 웨이퍼 지지핀(100)이 돌출되도록 설치되며, 웨이퍼 이송핀(60) 상에 놓여진 웨이퍼(50)는 웨이퍼 이송핀(60)의 하향운동에 의하여 웨이퍼 지지핀(100) 상에 안착되어진다. 따라서, 웨이퍼(50)는 냉각판(120)의 기저면으로부터 소정간격 이격되어 안착되게 되고, 이 때, 냉각판(120)의 림은 참조부호 A로 도시된 바와 같이 웨이퍼가 용이하게 그 안쪽으로 안내되어 들어올 수 있도록 그 내주부가 내측으로 경사지도록 설치된다.A plurality of wafer support pins 100 protrude from the bottom surface of the cooling plate 120, and the wafers 50 placed on the wafer transfer pins 60 are moved by the downward movement of the wafer transfer pins 60. It is seated on (100). Accordingly, the wafer 50 is seated at a predetermined interval from the base surface of the cooling plate 120, and at this time, the rim of the cooling plate 120 is easily guided inside the wafer as shown by reference A. It is installed so that its inner peripheral portion is inclined inward so that it can come in.
상부 기체주입구(70a) 및 상부 기체배출구(70b)는 웨이퍼(50)가 웨이퍼 지지핀(100) 상에 안착되었을 때 그 상부공간과 연통되도록 냉각판(120)의 림에 각각 복수개씩 설치된다. 이 때, 주입된 냉각기체의 행정(行程)이 길도록 상부 기체주입구(70a) 및 상부 기체배출구(70b)는 서로 마주보도록 설치한다.The upper gas inlet 70a and the upper gas outlet 70b are each provided in plural on the rim of the cooling plate 120 so as to communicate with the upper space when the wafer 50 is seated on the wafer support pin 100. At this time, the upper gas inlet 70a and the upper gas outlet 70b are provided to face each other so that the stroke of the injected cooling gas is long.
그리고, 하부 기체주입구(80a) 및 하부 기체배출구(80b)는 웨이퍼(50)가 웨이퍼 지지핀(100) 상에 안착되었을 때 그 하부공간과 연통되도록 냉각판(120)의 기저면에 원주형으로 각각 복수개씩 설치된다. 이 때, 동일한 방향에서 기체가 주입ㆍ배출되도록 하부 기체주입구(80a) 및 하부 기체배출구(80b)는 상부 기체주입구(70a) 및 상부 기체배출구(70b)와 각각 인접하도록 설치된다.In addition, the lower gas inlet 80a and the lower gas outlet 80b are each circumferentially formed on the bottom surface of the cooling plate 120 so as to communicate with the lower space when the wafer 50 is seated on the wafer support pin 100. Plural pieces are installed. At this time, the lower gas injection port 80a and the lower gas discharge port 80b are provided to be adjacent to the upper gas injection port 70a and the upper gas discharge port 70b so that the gas is injected and discharged in the same direction.
주입ㆍ배출되는 기체의 유동에 의해 웨이퍼가 휨 압력을 받아 변형되는 것을 방지하기 위하여 기체주입구(70a, 80a)가 있는 쪽보다 기체배출구(70b, 80b)가 있는 쪽에 웨이퍼 지지핀(100)을 더 많이 설치한다. 예컨대, 기체주입구(70a, 80a)가 있는 쪽은 2개, 기체배출구(70b, 80b)가 있는 쪽은 3개 설치한다.기체주입구(70a, 80a)쪽이 기체배출구(70b, 80b)쪽보다 온도가 더 낮기 때문에 기체배출구(70b, 80b) 쪽에 있는 웨이퍼(50) 부분이 덜 냉각되게 되는데, 상기와 같이 기체주입구(70a, 80a)가 있는 쪽보다 기체배출구(70b, 80b)가 있는 쪽에 웨이퍼 지지핀(100)을 더 많이 설치하면, 기체배출구(70b, 80b) 쪽에 있는 웨이퍼(50) 부분이 수냉관(90)에 흐르는 냉각수에 의한 영향을 더 맣이 받게 되어 웨이퍼(50)가 전체적으로 균일하게 냉각되어 열충격(thermal shock)을 덜 받게 되는 장점도 물론 있다.In order to prevent the wafer from being deformed due to the bending pressure due to the flow of the injected / exhaust gas, the wafer support pin 100 is further provided at the side having the gas outlets 70b and 80b than the side having the gas inlets 70a and 80a. Install a lot. For example, two gas inlets 70a and 80a are provided, and three gas outlets 70b and 80b are provided. Gas inlets 70a and 80a are provided with gas outlets 70b and 80b. Due to the lower temperature, the portion of the wafer 50 on the gas outlets 70b and 80b is cooled less. The wafer on the side where the gas outlets 70b and 80b are located than the side having the gas inlets 70a and 80a as described above. If the support pin 100 is installed more, the portion of the wafer 50 at the gas outlets 70b and 80b is more affected by the coolant flowing through the water cooling tube 90, so that the wafer 50 is uniform throughout. Of course, there is an advantage of being cooled so that the thermal shock (thermal shock) is less.
상술한 본 발명에 따른 웨이퍼 냉각장치를 이용하여 웨이퍼를 냉각시키는 방법을 설명하면 다음과 같다.The wafer cooling method using the wafer cooling apparatus according to the present invention described above is as follows.
먼저, 이송통로(30)를 통하여 웨이퍼(50)를 웨이퍼 이송핀(60) 상에 안착시킨 후, 웨이퍼 이송핀(60)을 하향운동시켜 웨이퍼(50)를 웨이퍼 지지핀(100) 상에 안착시킨다. 이 때, 냉각장치가 어느 정도 낮은 온도를 계속 유지하도록 상기와 같이 웨이퍼를 안착시키는 과정에서도 수냉관(90)을 통하여 냉각수를 계속 흘려보낸다.First, the wafer 50 is seated on the wafer transfer pin 60 through the transfer passage 30, and then the wafer 50 is seated on the wafer support pin 100 by downwardly moving the wafer transfer pin 60. Let's do it. At this time, the cooling water continues to flow through the water cooling tube 90 even in the process of seating the wafer as described above so that the cooling device maintains a somewhat low temperature.
다음에, 냉각판 덮개(40)를 덮은 후에 웨이퍼 수납부가 어느 정도의 진공이 되도록 기체배출구(70b, 80b)를 통해 수납부의 기체를 외부로 펌핑한다. 이어서, 웨이퍼 수납부가 적당한 압력으로 떨어지면 기체주입구(70a, 80a)를 통하여 냉각기체, 예컨대 질소 기체를 주입한다. 주입된 기체는 기체배출구(70b, 80b)를 통하여 외부로 배출된다. 웨이퍼의 냉각이 종료된 후에는 기체의 주입을 차단하고, 냉각용 챔버(10)의 내부가 오염되지 아니하도록 웨이퍼 수납부에 잔존하는 냉각기체를 모두 배출시킨 후 냉각판 덮개(40)를 들어올린다.Next, after the cooling plate cover 40 is covered, the gas of the accommodating part is pumped out through the gas discharge ports 70b and 80b so that the wafer accommodating part becomes a certain degree of vacuum. Subsequently, when the wafer storage portion drops to an appropriate pressure, a cooling gas, for example, nitrogen gas, is injected through the gas inlets 70a and 80a. The injected gas is discharged to the outside through the gas discharge ports 70b and 80b. After the cooling of the wafer is completed, gas injection is interrupted, and all the cooling gas remaining in the wafer accommodating part is discharged so that the inside of the cooling chamber 10 is not contaminated. Then, the cooling plate cover 40 is lifted up. .
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 웨이퍼 냉각장치에 의하면, 냉각기체가 웨이퍼(50)의 윗면과 아랫면으로 동시에 흘러들어갈 뿐만 아니라 공냉과 수냉방식이 모두 적용되기 때문에 그 냉각효율이 매우 크다.According to the wafer cooling apparatus according to the present invention as described above, not only the cooling gas flows to the upper and lower surfaces of the wafer 50 simultaneously, but also the cooling efficiency is very high because both the air cooling and the water cooling methods are applied.
또한, 냉각용 챔버(10) 내에 별도의 웨이퍼 수납부를 마련함으로써 냉각용 챔버(10)가 클러스터 모듈에 장착될 때에도 이와 연결되는 이송통로(30)에 별도의 게이트 밸브(gate valve)를 설치할 필요가 없게 된다. 이와같이, 일반적으로 고가인 게이트 밸브를 설치할 필요가 없으므로 장비의 제조 단가를 절감시킬 수 있다.In addition, by providing a separate wafer storage unit in the cooling chamber 10, a separate gate valve needs to be installed in the transfer passage 30 connected thereto even when the cooling chamber 10 is mounted to the cluster module. There will be no. As such, there is no need to install expensive gate valves, thereby reducing the manufacturing cost of the equipment.
그리고, 냉각판(120)과 냉각판 덮개(40)에 의해 제공되는 웨이퍼 수납부는 약 500cc 정도로 그 용적이 매우 작기 때문에 대기압과 진공에 이르는 시간이 매우 짧아 단시간내에 공냉시킬 수 있다.In addition, since the wafer storage portion provided by the cooling plate 120 and the cooling plate cover 40 has a very small volume of about 500 cc, the time to reach atmospheric pressure and vacuum is very short and can be cooled by air in a short time.
본 발명은 상기 실시예에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.
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