KR100332101B1 - Electronic component having lead - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드붙이 전자부품에 관한 것이다. 본 발명의 리드붙이 전자부품은 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면(端面)에 각각 단자전극을 구비한 칩 형상의 전자부품 소자; 상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자; 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지; 를 포함하고 있으므로, 전자부품소자의 사각형 단면에 캡이 확실하고 원활하게 끼워져 부착될 수 있으며, 전자부품소자 내부의 크랙발생이 예방되며 회로기판에 안정적으로 지지될 수 있다.The present invention relates to an electronic component with lead. An electronic component with a lead according to the present invention includes a chip-shaped electronic component element having a chamfer at each vertex and a terminal electrode at a rectangular cross section of two adjacent sides having different lengths; A pair of capped lead terminals capped and attached to the terminal electrode and electrically connected to the terminal electrode; A resin which is charged and solidified from a main surface of the chip-shaped electronic component element within a gap between each terminal electrode of the chip-shaped electronic component element and the cap of the capped lead terminal attached to the terminal electrode; Since it includes, the cap can be attached to the rectangular cross-section of the electronic component element reliably and smoothly, prevent the occurrence of cracks inside the electronic component element can be stably supported on the circuit board.
Description
본 발명은 리드붙이 전자부품에 관한 것으로, 특히, 칩 형상의 전자부품 소자를 이용한 리드붙이 전자부품의 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component with lead, and more particularly, to a structure of an electronic component with lead using a chip-shaped electronic component element.
각종 전자기기의 회로 구성요소로서 콘덴서, 인덕터, 서미스터, 배리스터, 저항기, 점퍼, 다이오드 등과 같은 칩 형상의 전자부품이 널리 이용되고 있으며, 대량생산으로 인해 싼 가격에 구입할 수 있게 되었다. 예를들어 적층 콘덴서는, 도6의 단면도 및 도 7의 사시도에 도시된 바와 같이, 두께 수μm∼수십μm의 박판상의 세라믹(산화 티탄 또는 티탄산 바리움 등을 주성분으로 함)의 소성전의 생시트(1)의 평면상에, Ag-Pd, Ag 등을 주성분으로 하는 전극재료 페이스트를 도체인쇄한 내부전극(2)을 형성하여 이루어지는 복수개의 세라믹 시트(일명 세라믹 그린 시트)를 그 내부전극의 도출단(2a)이 번갈아가며 맞대향하도록 적층하여 세라믹 적층체(3)를 형성하고, 그 세라믹 적층체(3)의 상기 내부전극(2)의 도출단(2a)이 도출되고 있는 양단면과 그 각 근방에 은 페이스트 등을 도포, 소부한 다음 Ni 전해도금, 솔더링 도금 등을 실시함으로써, 외부접속용 단자전극(4)이 형성되어 있다. 또한, 도 6에 있어서 부호 5는 외부와의 절연 및 소정크기 규격에 맞추기 위해 여분으로 적층된 내부전극이 없는 세라믹 시트부분이다.As circuit components of various electronic devices, chip-shaped electronic components such as capacitors, inductors, thermistors, varistors, resistors, jumpers, and diodes are widely used, and mass production has made them affordable. For example, as shown in the cross-sectional view of FIG. 6 and the perspective view of FIG. 7, a multilayer capacitor is a raw sheet before firing of thin ceramics (titanium oxide or barium titanate, etc.) having a thickness of several μm to several ten μm. On the plane of 1), a plurality of ceramic sheets (also known as ceramic green sheets) formed by forming an internal electrode 2 conductor-printed with an electrode material paste containing Ag-Pd, Ag, etc. as a main component are derived from the internal electrodes. (2a) are alternately stacked to face each other to form a ceramic laminate (3), and both end faces and angles from which the lead end (2a) of the internal electrode (2) of the ceramic laminate (3) is derived The terminal electrode 4 for external connection is formed by apply | coating and baking a silver paste etc. in the vicinity, and performing Ni electroplating, soldering plating, etc. here. In Fig. 6, reference numeral 5 denotes a portion of the ceramic sheet having no internal electrodes which are redundantly stacked in order to insulate the outside and meet a predetermined size standard.
상기 칩 형상의 적층 콘덴서(10)로는, 단면이 약 0.8 mm× 1.25 mm인 사각형이고, 길이가 약 2.0 mm인 직육면체가 가장 널리 이용되고 있다.As the chip-shaped multilayer capacitor 10, a rectangular parallelepiped having a cross section of about 0.8 mm x 1.25 mm and a length of about 2.0 mm is most widely used.
한편, 상기와 같은 칩 형상의 전자부품 소자를 이용하여, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 단자전극에 외부접속용 리드단자를 솔더링 등에 의해 도전고착하여 이루어지는 리드붙이 전자부품이 제안된 바 있다. 이와 같은 리드붙이 전자부품은, 일반적으로 회로기판에 형성된 관통홀에 리드단자를 삽입하고 기판의 뒷면에서 솔더링함으로써 실장된다. 또한, 이러한 리드붙이 전자부품의 구조로서, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자를 본체로 하여 그 대향하는 단자전극(4)에 각각 리드단자를 도전접속하여, 그 리드단자를 제외한 칩 형상의 적층 콘덴서 소자 전체(도전접속 부분을 포함함)를 수지로 피복한 구조의 리드붙이 전자부품이 있다.On the other hand, as shown in FIG. 8, using a chip-shaped electronic component element as described above, there has been proposed a leaded electronic component formed by conducting and fixing the lead terminal for external connection to the terminal electrode by soldering or the like. Such a leaded electronic component is generally mounted by inserting a lead terminal into a through hole formed in a circuit board and soldering it on the back side of the substrate. Further, as a structure of such a leaded electronic component, the chip-shaped multilayer capacitor element is used as the main body, and the lead terminals are electrically connected to the opposite terminal electrodes 4, respectively, and the chip-shaped multilayer capacitor elements except the lead terminals are provided. There is a leaded electronic component having a structure in which the whole (including the conductive connection portion) is coated with resin.
종래에는, 도 8의 단면도에 도시된 바와 같이, 칩 형상의 적층 콘덴서(10)를 본체로서 이용하는 리드붙이 적층 콘덴서(20)의 구조는, 리드선(11)의 도전접속 부분으로서 금속판(이하, 도전 플랜지(13)라 칭함)을 리드선의 일단에 용접한 것을 마련하고, 이 도전 플랜지(13)의 주면(主面)에 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 전극부(4)를 솔더링하여 도전접속하고, 그 도전접속 부분을 포함하는 칩 형상의 적층 콘덴서(10) 전체를 합성 수지(15)로 피복한 구조였다.Conventionally, as shown in the cross-sectional view of FIG. 8, the structure of the leaded multilayer capacitor 20 using the chip-shaped multilayer capacitor 10 as a main body is a metal plate (hereinafter, conductive) as a conductive connection portion of the lead wire 11. The flange 13 is welded to one end of the lead wire, and the electrode portion 4 of the chip-shaped multilayer capacitor element 10 is soldered to the main surface of the conductive flange 13 to conduct electrical conductivity. It was the structure which connected and covered the chip-shaped multilayer capacitor 10 containing the electrically conductive connection part with the synthetic resin 15. As shown in FIG.
그러나, 상술한 바와 같이 칩 형상의 전자부품 소자를 본체로서 이용하는 리드붙이 전자부품의 구조에서는, 본체로서 사용하는 칩 형상의 전자부품 소자가 회로기판의 표면에 면실장되는 것을 전제로 설계되어 있으므로, 리드단자의 도전 플랜지(13)와 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 전극(4)의 도전접속 부분의 솔더링 접합강도가 약하고, 리드단자(11)를 강하게 잡아 당기거나 굽히거나 하면 벗겨져 버리는 문제점이 있었다.However, as described above, in the structure of the leaded electronic component using the chip-shaped electronic component element as the main body, the chip-shaped electronic component element used as the main body is designed on the premise that the surface is mounted on the surface of the circuit board. The solder joint strength of the conductive connection portion 13 of the lead terminal and the conductive connection portion of the electrode 4 of the chip-shaped multilayer capacitor element 10 is weak, and the lead terminal 11 is peeled off when the lead terminal 11 is strongly pulled or bent. There was this.
또한, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)는 수지(15)로 봉지한 외형형상이 알형상(또는 술통형상)으로 중앙부분이 볼록한 형상이므로, 도 9에 도시된 바와 같이, 회로기판(21)에 실장시 회로기판 표면에 안정적인 위치 결정이 불가능하고, 전자부품 소자가 회로기판의 표면에 대하여 경사지게 솔더링되는 경우가 많았다. 즉, 외형형상이 알형상 내지 술통형상이므로, 기판과의 접점이 한 점(W)만 형성되어, 좌우의 리드단자(11, 11)의 어느 한쪽에 치우쳐 당겨져서, 경사진 상태로 솔더링실장되어 버리는 것이다.In addition, since the chip-shaped multilayer capacitor device 10 has an outer shape encapsulated with the resin 15 and has an egg shape (or a barrel shape) and a central portion is convex, as shown in FIG. 9, the circuit board 21 ), It was impossible to stably position the surface of the circuit board, and electronic components were often soldered inclined with respect to the surface of the circuit board. That is, since the outer shape is an egg shape or a barrel shape, only one point (W) of contact with the substrate is formed, is biased to one of the left and right lead terminals 11 and 11, and soldered and mounted in an inclined state. To throw it away.
본 발명은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 칩 형상의 전자부품 소자를 본체로 하여 리드단자를 강고히 고정설치한 구조의 리드붙이 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 실장시의 안정성이 우수한 리드붙이 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a leaded electronic component having a structure in which a lead terminal is fixedly installed using a chip-shaped electronic component element as a main body. Moreover, it aims at providing the electronic component with lead which is excellent in the stability at the time of mounting.
도 1은, 본 발명에 따른 리드붙이 전자부품의 실시태양의 일예로서의 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명 하기 위한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view for explaining the structure of a leaded multilayer capacitor as an example of an embodiment of a leaded electronic component according to the present invention.
도 2는, 상기 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명하기 위한 설명도로서, (a)는 캡붙이 리드단자의 개구형상(원형의 경우)의 일예를 도시한 단면도(端面圖)이고, (b)는 상기 리드붙이 적층 콘덴서의 본체인 칩 형상의 적층 콘덴서 소자의 사각형 단면의 정면도이고, (c)는 칩 형상의 적층 콘덴서소자의 단자전극에 캡붙이 리드단자의 캡이 씌워져 부착된 상태에 있어서의 캡의 개구단면의 변형상태를 도시한 설명도이다.FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the structure of the above-described multilayered capacitor with lead, (a) is a cross-sectional view showing an example of an opening shape (in the case of a circle) of a lead terminal with a cap, and (b) Is a front view of a rectangular cross section of a chip-shaped multilayer capacitor element that is a main body of the lead-type multilayer capacitor, and (c) is a state in which the cap of the lead terminal with a cap is attached to and attached to the terminal electrode of the chip-shaped multilayer capacitor element. It is explanatory drawing which shows the deformation state of the opening cross section of a cap.
도 3은, 도 2(c)의 대각선(α)에 있어서의 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the diagonal α of FIG. 2C.
도 4는, 도 2(c)의 짧은 변(a)과 직교하는 선(γ)을 지나는 단면도이다.4: is sectional drawing which passes the line (gamma) orthogonal to the short side a of FIG.2 (c).
도 5는, 본 발명에 따른 리드붙이 적층 콘덴서를 회로기판에 설치한 상태를 도시한 도면 2(c)의 긴 변(b)과 직교하는 선(β)을 지나는 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view passing through a line β orthogonal to the long side b of FIG. 2 (c) showing a state where the lead capacitor is installed on a circuit board.
도 6은, 종래의 칩 형상의 적층 콘덴서의 구조를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional chip-shaped multilayer capacitor.
도 7은, 칩 형상의 적층 콘덴서에 사용되는 세라믹 그린 시트의 사시도이다.7 is a perspective view of a ceramic green sheet used in a chip-shaped multilayer capacitor.
도 8은, 종래의 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional multilayer capacitor with leads.
도 9는, 종래의 리드붙이 적층 콘덴서의 회로기판에의 설치상태를 도시한 도면이다.Fig. 9 is a view showing a mounting state of a conventional leaded multilayer capacitor on a circuit board.
<부호의 설명><Description of the code>
1 세라믹 생시트 2 내부전극1 Ceramic raw sheet 2 Internal electrode
2a 도출단 3 세라믹 적층체2a lead stage 3 ceramic laminate
4 전극 10 칩 형상의 적층 콘덴서 소자4 electrode 10 chip shape multilayer capacitor element
11 캡붙이 리드단자 13 도전 플랜지11 Lead terminal with cap 13 Conductive flange
15 합성 수지 20, 30 리드붙이 적층 콘덴서15 Synthetic Resins 20, 30 Multilayer Capacitors with Leads
21 회로기판 31 캡21 Circuit Board 31 Cap
35 수지 36 피복수지35 resin 36 coated resin
37 제1 개구간극부분 38 제2 개구간극부분37 First opening gap 38 Second opening gap 38
A, B 기판과의 접점 K 간극Contact K gap with A and B substrates
R 1∼R4 면취부 S 1∼S4 캡 내벽면R 1 to R4 Chamfered parts S 1 to S4 Inner wall surface
본 발명의 목적은,The object of the present invention,
(1) 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형 단면(端面)에 각각 단자전극을 구비한 칩 형상의 전자부품 소자; 상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자; 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(1) a chip-shaped electronic component device having a chamfer at each vertex and terminal terminals at respective rectangular cross-sections having different lengths of two neighboring sides; A pair of capped lead terminals capped and attached to the terminal electrode and electrically connected to the terminal electrode; A resin which is charged and solidified from a main surface of the chip-shaped electronic component element within a gap between each terminal electrode of the chip-shaped electronic component element and the cap of the capped lead terminal attached to the terminal electrode; It is achieved by an electronic part with a lead, characterized in that it comprises a.
(2) 또한, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 꼭지점의 면취부의 위치와 상기 캡의 내경은, 캡의 내경(Ф2)이 대각으로 대향하는 면취부의 최단 거리(Ф3)보다 크고 칩 형상의 전자부품 소자의 단면의 대각선 크기(Ф1)보다 작은 관계임과 동시에, 캡을 씌워 부착할 때 상기 각 면취부의 중앙부근이 상기 캡의 개구단의 내측 테두리(內緣)에 처음으로 접촉되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(2) In addition, the position of the chamfered portion of each vertex of the chip-shaped electronic component element and the inner diameter of the cap are larger than the shortest distance Ф3 of the chamfered portion of which the inner diameter φ2 of the cap opposes diagonally. And a relationship smaller than the diagonal size (Ф1) of the cross-section of the electronic component element of the electronic component element, so that when the cap is attached, the central portion of each chamfered portion contacts the inner edge of the opening end of the cap for the first time. It is achieved by the electronic component with lead characterized in that it is comprised.
(3) 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측의두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변측의 두께가 큰 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(3) The resin inserted and solidified in the gap is achieved by a leaded electronic component, characterized in that the thickness of the long side of the rectangular cross section is larger than the thickness of the short side of the rectangular cross section.
(4) 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편, 상기 사각형 단면의 긴 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점점 높이가 높아지도록 구성된 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(4) The resin charged and solidified in the gap gradually narrows inward from the opening side of the cap on the short side of the rectangular cross section, while gradually getting inward from the opening side of the cap on the long side of the rectangular cross section. It is achieved by an electronic component with leads characterized in that the height is increased.
(5) 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 수지로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지의 상기 긴 변과 직교하는 단면에 있어서의 외형 형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 가지는 장고 형상임을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(5) The outer shape in the cross section orthogonal to the long side of the coated resin on the main surface while being covered with resin from the main surface of one cap of the pair of capped lead terminals to the main surface of the other cap. It is achieved by a leaded electronic component characterized in that it is in the shape of a django having a concave portion at the center of the outer circumference.
(6) 상기 간극내에 장입·고화된 수지와, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는, 서로 다른 수지로 이루어지는 2층 구조인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(6) Resin charged and solidified in the gap and resin coated over the main surface of one cap of the lead terminal with a pair of caps on the main surface of the other cap have a two-layer structure composed of different resins. It is achieved by the electronic component with lead characterized by the above-mentioned.
(7) 상기 간극내에 장입·고화된 수지는 상온 또는 가열상태에서 유동성이 높은 것으로서, 그 상층의 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는 상온 또는 가열상태에서 상기 간극내에 장입·고화된 수지보다 유동성이 낮은 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(7) The resin charged and solidified in the gap is high in fluidity at room temperature or in a heated state, and is a resin coated on the main surface of the other cap from the main surface of one cap of the pair of capped lead terminals in the upper layer. Is achieved by a leaded electronic component characterized by lower fluidity than a resin charged and solidified in the gap at room temperature or in a heated state.
(8) 상기 간극내에 장입·고화된 수지와, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된 수지는, 상온에서 서로 다른 점성을 가지는 에폭시수지로 이루어지는 2층 구조인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(8) The resin which is charged and solidified in the gap and the resin coated on the main surface of the other cap from the main surface of one cap of the lead terminal with a pair of caps are epoxy resins having different viscosities at room temperature. It is achieved by the electronic component with lead characterized by being a two-layer structure.
(9) 상기 캡붙이 리드단자의 캡의 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극에 씌워져 부착되기 이전의 개구단면 형상이 원형인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(9) The lead-type electronic component with a lid is characterized in that the shape of the opening cross section before the cap of the lead terminal with cap is covered with the terminal electrode of the chip-shaped electronic component element is attached.
(10) 상기 칩 형상의 전자부품 소자가 칩 형상의 적층 콘덴서 소자인 것을 특징으로 하는 리드붙이 전자부품에 의해 달성된다.(10) The chip-shaped electronic component element is achieved by a leaded electronic component, which is a chip-shaped multilayer capacitor element.
본 발명의 리드붙이 전자부품에 있어서는, 먼저, 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면에 각각 단자전극을 구비한 칩형상의 전자부품 소자와, 상기 단자전극에 캡이 씌워져 부착되며 상기 단자전극과 도전접속된 한쌍의 캡붙이 리드단자, 및 상기 칩형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩형성의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지를 포함함으로써, 상기 캡붙이 리드단자의 캡은, 칩형상의 전자부품 소자의 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면에 각각 설치된 단자전극에, 상기 면취부 근방에서 캡 내벽면과 접촉되어 확실하게 도전접속되고, 이 때 칩형상의 전자부품 소자의 사각형 단면의 각 면취부는, 캡을 확실하고 원활하게 씌워 부착함과 동시에, 칩형상의 전자부품 소자 내부에의 크랙의 발생을 예방한다.In the electronic component with lead according to the present invention, first, a chip-shaped electronic component element having a chamfer at each vertex, and having terminal electrodes at rectangular cross-sections having different lengths of two adjacent sides, and the terminal electrode, respectively. A pair of capped lead terminals capped and attached to the terminal electrode and electrically connected to the terminal electrode, and the terminal electrodes of the chip-shaped electronic component element and the terminal electrode on the main surface of the chip-shaped electronic component element. The cap of the lead terminal with cap has a chamfer at each vertex of a chip-shaped electronic component element by including a resin which is charged and solidified in the gap with the cap of the attached lead terminal with cap. When the lengths of the two sides are respectively provided in terminal electrodes having different rectangular cross sections, they are in contact with the inner wall surface of the cap in the vicinity of the chamfered portion, and are electrically conductively connected. Each chamfered portion of the rectangular cross section of the chip-shaped electronic component element covers the cap reliably and smoothly and prevents the occurrence of cracks in the chip-shaped electronic component element.
상기 칩형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지를 가짐으로써, 상기 칩형상의 전자부품 소자의 단자전극과 이에 씌워져 부착된 캡붙이 리드단자의 캡을 흔들림없이 고정한다.It has a resin which is charged and solidified from the main surface of the said chip-shaped electronic component element in the clearance gap between each terminal electrode of the said chip-shaped electronic component element, and the cap of the said leaded terminal with the cap attached to and attached to the terminal electrode. In this way, the terminal electrodes of the chip-shaped electronic component elements and the caps of the lead terminals with caps attached thereto are fixed without shaking.
또한, 본 발명에서의 리드붙이 전자부품에 있어서는, 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측의 두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변측의 두께가 크므로, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면을 가지는 칩형상의 전자부품 소자의 상기 짧은 변에 평행한 방향의 굽힘저항 강도가 우수하다.Further, in the electronic component with lead according to the present invention, the resin charged and solidified in the gap has a larger thickness of the long side of the rectangular cross section compared with the thickness of the short side of the rectangular cross section, so that the length of two adjacent sides is increased. Is excellent in bending resistance strength in a direction parallel to the short side of the chip-shaped electronic component element having different cross-sections.
또한, 본 발명의 리드붙이 전자부품에 있어서는, 상기 간극내에 장입·고화된 수지는, 상기 사각형 단면의 짧은 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편, 상기 사각형 단면의 긴 변측에서는 상기 캡의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점점 높이가 높아지도록 구성됨으로써, 간극이 좁은 짧은 변측에서도 수지의 연속성이 확보되는 한편, 긴 변측에서는 칩형상의 전자부품 소자의 단자전극과 캡과의 간극에서 수지가 쐐기 작용을 하므로 캡의 인장강도가 뛰어나다.Moreover, in the leaded electronic component of the present invention, the resin charged and solidified in the gap is narrower from the opening side of the cap toward the inside on the short side of the rectangular cross section, while on the long side of the rectangular cross section. As the height increases gradually from the opening side of the cap to the inside, the continuity of the resin is ensured even on the short side with a narrow gap, while on the long side, the resin is formed in the gap between the terminal electrode of the chip-shaped electronic component element and the cap. Because of its wedge action, the tensile strength of the cap is excellent.
또한, 본 발명의 리드붙이 전자부품에서는, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 수지로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지의 상기 긴 변에 직교하는 단면에 있어서의 외형형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 가지는 장고형상이므로, 캡 주위의 볼록한 곳의 두 점이 회전기판에 접촉되어 지탱함으로써, 회로기판면에 대하여 옆으로 누인 상태로 위치가 결정되어 안정적으로 실장된다.In the electronic component with lead of the present invention, the lead is covered with a resin from the main surface of one cap of the lead terminal with the cap to the main surface of the other cap, and is orthogonal to the long side of the coated resin on the main surface. Since the outer shape in the cross section is formed in the shape of a ridge having a concave portion at the center of the outer circumference, the two points of the convex portion around the cap are brought into contact with and supported by the rotating board, whereby the position is determined in a state of lying side to side with respect to the circuit board surface. It is reliably mounted.
본 발명에 따른 리드붙이 전자부품의 실시의 형태의 예를, 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.An example of an embodiment of an electronic part with lead according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 본 발명에 따른 리드붙이 전자부품의 실시태양의 일례로서의 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명하기 위한 분해사시도이고, 도 2는 이러한 리드붙이 적층 콘덴서의 구조를 설명하기 위한 설명도로서, (a)는 캡붙이 리드단자의 개알형상(원형의 경우)의 예를 도시한 단면도(端面圖)이고, (b)는 상기 리드붙이 적층 콘덴서의 본체인 칩 형상의 적층 콘덴서 소자의 사각형 단면의 정면도이고, (c)는 칩 형상의 적층 콘덴서소자의 단자전극에 캡붙이 리드단자의 캡이 씌워져 부착된 상태에 있어서의 캡의 개구단면의 변형상태를 도시한 설명도이다. 도 3은 도 2(c)의 대각선(α)에 있어서의 단면도이고, 도 4는 도 2(c)의 짧은 변(a)과 직교하는 선(γ)을 지나는 단면도이다. 도 5는 본 발명에 따른 리드붙이 적층 콘덴서를 회로기판에 실장한 상태를 도시한 도 2(c)의 긴 변(b)과 직교하는 선(β)을 지나는 단면도이다.1 is an exploded perspective view for explaining the structure of a leaded multilayer capacitor as an example of an embodiment of a leaded electronic component according to the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining the structure of such a leaded multilayer capacitor. a) is sectional drawing which shows the example of the shape of the ball shape (circular case) of the lead terminal with a cap, (b) is the front view of the rectangular cross section of the chip-shaped multilayer capacitor element which is a main body of the said laminated capacitor with lead. (C) is explanatory drawing which shows the deformation state of the opening end surface of a cap in the state which the cap of the lead terminal with a cap was attached to and attached to the terminal electrode of a chip | tip laminated multilayer capacitor element. 3: is sectional drawing in the diagonal (alpha) of FIG. 2 (c), and FIG. 4 is sectional drawing which passes the line (gamma) orthogonal to the short side (a) of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view passing through a line β orthogonal to the long side b of FIG. 2 (c) showing a state where the lead capacitor is mounted on a circuit board.
본 발명의 리드붙이 전자부품은, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각 꼭지점에 면취부(R1, R2, · ·)를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변(a, b)의 길이가 서로 다른 (a≠ b) 사각형의 단면(端面)에 각각 단자전극(4, 4)을 구비한 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)와, 상기 단자전극(4, 4)에 캡(31, 31)이 씌워져 부착되며 상기 단자전극(4, 4)과 도전접속된 한 쌍의 캡붙이 리드단자(11, 11)와, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 각 단자전극(4, 4)과 그 단자전극(4, 4)에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡(31, 31)과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지(36)를 갖는 것을 특징으로 한다.As shown in Figs. 1 and 4, the leaded electronic component of the present invention has chamfers R1, R2, ... at each vertex, and the lengths of two adjacent sides a, b are The chip-shaped multilayer capacitor device 10 having the terminal electrodes 4 and 4 on the cross-sections of different (a ≠ b) squares, and the caps 31 and 31 on the terminal electrodes 4 and 4, respectively. The capped lead terminals 11, 11 and conductively connected to the terminal electrodes 4, 4 and the main surface of the chip-shaped multilayer capacitor element 10, Resin charged and solidified in the gap between the cap electrodes 31 and 31 of the capped lead terminals covered with and attached to the terminal electrodes 4 and 4 of the multilayer capacitor element 10 and the terminal electrodes 4 and 4. It is characterized by having 36.
상기와 같은 구조의 리드붙이 적층 콘덴서(30)의 특징적인 구성은, 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31, 31)의 내경(단면이 도 2(a)와 같이 원형인 경우 그 내부직경(Ф2)이 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 길이 방향과 직교하는 단면의 대각선 크기(Ф1)보다 작아, 이 상태에서는 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31)이 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 단자전극(4)에 원활하게 씌워져 부착되기에는 어려운 크기관계이고, 또한 각 꼭지점에 면취부를 갖는 사각형의 단면에 각각 마련된 단자전극(4)의 상기 사각형 단면의 각 꼭지점에 마련된 면취부(R1, R2, R3, R4)가 상기 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31)의 내벽에 각각 접촉되고, 강제로 단자전극(4)에 캡(31)을 씌워 부착함으로써, 면취부(R1, R2, R3, R4)의 접촉부분이 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31)의 측벽(31a)을 외부로 확대시키면서 끼워 넣어져 캡(31)의 측벽(31a)이, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 각 꼭지점에 면취부를 갖는 사각형의 단면의 짧은 변(a)측의 제1 간극(37)이 외부방향으로 확대되고, 단자전극(4)의 긴 변(b)측의 제2 간극(38)의 높이가 좁아지도록 변형되어 있다(도 4 참조). 이 때, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 사각형 단면의 각 면취부(R1, R2, · ·)는, 캡(31)을 확실하고 원활하게 씌워 부착함과 동시에, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10) 내부에의 크랙 발생을예방하는 작용을 한다.The characteristic constitution of the multilayered capacitor 30 with lead as described above is that the inner diameters of the caps 31 and 31 of the lead terminals 11 and 11 with caps (if the cross section is circular as shown in Fig. 2 (a)). The internal diameter? 2 is smaller than the diagonal size? 1 of the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the chip-shaped multilayer capacitor element 10. In this state, the cap 31 of the lead terminals 11 and 11 with the cap is chipped. Each of the rectangular cross-sections of the terminal electrodes 4 having a size relationship that is difficult to cover and adheres smoothly to the terminal electrodes 4 of the multilayer capacitor element 10 having a shape, and is provided in a rectangular cross-section having chamfers at each vertex. Chamfering portions R1, R2, R3, and R4 provided at the vertices are in contact with the inner walls of the caps 31 of the capped lead terminals 11 and 11, respectively, and the cap 31 is forced to the terminal electrodes 4 by force. By attaching, the contact portions of the chamfers R1, R2, R3, and R4 extend the side walls 31a of the cap 31 of the lead terminals 11 and 11 with caps to the outside. As shown in Fig. 2 (c), the side wall 31a of the cap 31 has a short side (a) of a rectangular cross section having a chamfer at each vertex of the chip-shaped multilayer capacitor element 10. The first gap 37 on the) side is enlarged outward and deformed so as to narrow the height of the second gap 38 on the long side b side of the terminal electrode 4 (see FIG. 4). At this time, each of the chamfers R1, R2, ... of the rectangular cross section of the chip-shaped multilayer capacitor element 10 covers the cap 31 reliably and smoothly, and at the same time, the chip-shaped multilayer capacitor element ( 10) It prevents the occurrence of crack inside.
여기에서, 상기 면취부(R1, R2, R3, R4)의 위치와 캡(31)의 내경 (Ф2)은, 도 2(b)에 있어서의 Ф3(R1과 R3및 R4와 R2의 최단 거리)< Ф2 < Ф1의 관계로 설정하여, 대략 각 면취부의 중앙부근이 캡(31)의 개구단의 내측 테두리에 최초로 접촉되도록 설정하는 것이 바람직하다.Here, the positions of the chamfering portions R1, R2, R3, and R4 and the inner diameter Ф2 of the cap 31 are shown in Fig. 2 (b) (F3 (shortest distance between R1 and R3 and R4 and R2). It is preferable to set in relation of <F2 <F1, and to set so that the center vicinity of each chamfer part may contact first the inner edge of the opening end of the cap 31 for the first time.
상기 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31, 31)은, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 각 꼭지점에 면취부를 가짐과 동시에, 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면에 각각 마련된 단자전극(4)에, 상기 면취부(R1, R2, · ·)근방에 있어서 캡 내벽면(S1, S2, · ·)과 접촉되어, 확실하게 도전접속된다.The caps 31 and 31 of the lead terminals 11 and 11 with caps have chamfers at the vertices of the chip-shaped multilayer capacitor element 10, and the caps 31 and 31 have a rectangular cross section with different lengths of two adjacent sides. The terminal electrodes 4 provided are in contact with the cap inner wall surfaces S1, S2, ... in the vicinity of the chamfers R1, R2, ..., and are electrically connected to each other.
이러한 상태에서 칩 형상의 전자부품 소자의 타단에 외력을 가한 경우, 상기 긴 변과 평행하는 방향의 외력에 대해서는 안정적이나, 짧은 변과 평행하는 방향의 외력에 대해서는 약간의 흔들림이 발생하기 쉽다.When an external force is applied to the other end of the chip-shaped electronic component element in such a state, it is stable to the external force in the direction parallel to the long side, but slight shaking is likely to occur with respect to the external force in the direction parallel to the short side.
다음, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단면의 단자전극에 상기 캡붙이 리드단자의 캡(31, 31)이 씌워져 부착된 상태에서, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 주면상으로부터, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 수지(36)가 장입·고화된다.3 and 4, the chip-shaped electrons are formed in a state in which caps 31 and 31 of the lead terminal with the cap are attached to and attached to terminal electrodes of the cross-section of the chip-shaped electronic component element. On the main surface of the component element, the resin 36 is charged and solidified in the gap between each terminal electrode of the chip-shaped electronic component element and the cap of the capped lead terminal attached to and attached to the terminal electrode.
따라서, 상기 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 단자전극(4)과 이에 씌워져 부착된 캡붙이 리드단자(11, 11)의 캡(31, 31)이, 흔들림없이 고정된다.Accordingly, the terminal electrodes 4 of the chip-shaped multilayer capacitor element 10 and the caps 31 and 31 of the capped lead terminals 11 and 11 attached thereto are fixed without shaking.
또한, 상기 리드붙이 적층 콘덴서(30)에 있어서는, 상기 간극내에 장입·고화된 수지(36)는, 상기 사각형 단면의 짧은 변(a)측의 두께에 비해 상기 사각형 단면의 긴 변(b)측의 두께가 크므로, 이웃하는 두 변(a, b)의 길이가 서로 다른 사각형의 단면을 갖는 칩 형상의 적층 콘덴서 소자의 상기 긴 변(b)에 평행한 방향에 비해 저항력이 낮은 짧은 변(a)에 평행한 방향의 굽힘저항강도를 보강하는 작용을 한다.Moreover, in the said leaded multilayer capacitor 30, the resin 36 charged and solidified in the said gap | side is long side (b) side of the said rectangular cross section compared with the thickness of the short side (a) side of the said rectangular cross section. Since the thickness of is large, two sides (a, b) adjacent to each other have a short side having a low resistance force as compared to a direction parallel to the long side (b) of the chip-shaped multilayer capacitor element having a rectangular cross section with different lengths ( It acts to reinforce the bending resistance strength in the direction parallel to a).
상기 간극내에 장입·고화된 수지(36)는, 상기 사각형 단면의 짧은 변 (a)측에서는 상기 캡(31)의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 좁아지는 한편,상기 사각형 단면의 긴 변(b)측에서는 상기 캡(31)의 개구측으로부터 안쪽으로 갈수록 점차 높이가 높아지도록 구성되므로, 간극이 좁은 짧은 변(a) 측에서도 수지의 연속성이 확보되는 한편, 긴 변(b) 측에서는, 칩 형상의 적층 콘덴서 소자(10)의 단자전극(4)과 캡(31)과의 간극에서 수지(36)가 쐐기의 역할을 하므로, 캡(31)의 탈락을 방지하는 작용을 갖는다.The resin 36 charged and solidified in the gap is narrower from the opening side of the cap 31 toward the inside on the short side (a) side of the rectangular cross section, while on the long side (b) side of the rectangular cross section. Since the height is gradually increased from the opening side of the cap 31 toward the inside, the continuity of the resin is ensured even on the short side (a) with a narrow gap, while on the long side (b) side, the chip-shaped multilayer capacitor element ( Since the resin 36 acts as a wedge in the gap between the terminal electrode 4 and the cap 31 of 10, the cap 31 has a function of preventing the cap 31 from falling off.
또한, 도 3에 있어서는, 리드붙이 적층 콘덴서(30)의 수지가 2층구조로 되어 있어, 상기 한 쌍의 캡붙이 리드단자(11, 11)의 일측 캡(31)의 주면상으로부터 타측 캡(31)의 주면상에 걸쳐 수지(35)로 피복됨과 동시에, 그 주면상의 피복수지(35)의 상기 긴 변(b)와 직교하는 단면에 있어서의 외형형상은, 외주의 중앙부에 오목부를 갖는 장고형상으로 형성되어 있다.In addition, in FIG. 3, the resin of the multilayer capacitor 30 with lead has a two-layer structure, and the other side cap (from the main surface of the one side cap 31 of the pair of lead terminals 11 and 11 with the cap) is formed. The outer shape in the cross section orthogonal to the said long side (b) of the coating resin 35 on the main surface while covering with the resin 35 on the main surface of the main body has a concave portion at the center of the outer circumference. It is formed in a shape.
상기 칩 형상의 전자부품 소자의 각 단자전극과 그 단자전극에 씌워져 부착된 상기 캡붙이 리드단자의 캡과의 간극내에 걸쳐 장입·고화된 수지(36)와, 한 쌍의 캡붙이 리드단자의 일측 캡의 주면상으로부터 타측 캡의 주면상에 걸쳐 피복된수지(35)는, 예컨대 상온에서 서로 다른 점성을 가지는 에폭시 수지 등을 사용하여, 롤러전사 등과 같은 방법에 의해 도포되고 과열고화된다.One side of a pair of capped lead terminals and a resin 36 charged and solidified over a gap between each terminal electrode of the chip-shaped electronic component element and the cap of the capped lead terminal covered with and attached to the terminal electrode. The resin 35 coated on the main surface of the cap from the main surface of the cap is coated and superheated by a method such as roller transfer using, for example, an epoxy resin having a different viscosity at room temperature.
이 때, 수지(36)는 상온 또는 가열상태에서 유동성이 높은 것을 선택하여 간극(K)에 충전하기에 충분히 용이한 것이 바람직하며, 피복수지(35)는 수지(36)에 비해 보형성(保形性)이 높은 것(유동성이 낮은 것)을 사용하여 장고 형상을 유지하도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 외형형상을 중앙부분이 움푹 패어 양단측이 볼록한 장고형상으로 함으로써, 도 5에 도시된 바와 같이, 회로기판(21)에 실장했을 경우, 저절로 두 점(A, B)에서 지지하게 되어, 안정적으로 회로기판(21)에 옆으로 누인 상태에 평행하도록 유지되는 것이다.At this time, it is preferable that the resin 36 is sufficiently easy to fill in the gap K by selecting a fluid having high fluidity at room temperature or in a heated state. It is preferable to use a high form (low liquidity) to maintain the shape of the django. That is, when the outer shape is formed in the height of the center portion is concave, and both ends are convex, as shown in Figure 5, when mounted on the circuit board 21, it is supported by two points (A, B) by itself, It is stably maintained parallel to the state which is laterally pressed to the circuit board 21.
또한, 상기 캡붙이 리드단자의 일측 캡(31)이 단자전극에 씌워 부착되기 이전의 개구단면의 형상은 상기와 같은 원형인 것이 방향성이 없어 사용하기 용이하여, 일반적으로 바람직한 형상이라고 할 수 있으나, 당초부터 대략 타원형으로 하여도 상기와 거의 같은 작용효과를 기대할 수 있다.In addition, the shape of the opening end surface before the one end cap 31 of the cap lead terminal with the cap is attached to the terminal electrode is circular as described above, which is easy to use because it has no directivity, and thus generally referred to as a preferable shape. Almost the same effect as above can be expected even if it is substantially elliptical from the beginning.
이상, 본 발명의 실시태양으로서 칩 형상의 적층 콘덴서 소자를 이용한 리드붙이 적층 콘덴서(30)를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은, 이에 한정되지 않고, 콘덴서, 배리스터, 서미스터, 인덕터, 저항기, 점퍼, 다이오드 등과 같은 각종 칩 형상의 전자부품 소자를 이용하여 구성할 수 있다.As mentioned above, although the lead-type multilayer capacitor 30 using the chip-shaped multilayer capacitor element was demonstrated as an example of this invention, this invention is not limited to this, A capacitor, a varistor, a thermistor, an inductor, a resistor, a jumper, Various chip-shaped electronic component elements such as diodes can be used.
본 발명에 따른 리드붙이 전자부품은 상기와 같이 구성되므로, 아래와 같이 뛰어난 효과를 갖는다.Since the leaded electronic component according to the present invention is configured as described above, it has an excellent effect as follows.
(1) 칩 형상의 전자부품 소자의 사각형 단면의 각 면취부는, 캡을 확실하고 원활하게 씌워 부착함과 동시에, 칩 형상의 전자부품 소자 내부에의 크랙 발생을 예방하는 효과가 있고, 또한, 단자전극과 캡과의 간극내에 장입·고화된 수지를 가짐으로써, 상기 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극과 이에 씌워져 부착된 캡붙이 리드단자의 캡이 흔들림없이 고정된다.(1) Each chamfered portion of the rectangular cross section of the chip-shaped electronic component element has an effect of reliably and smoothly attaching the cap and preventing cracks from occurring inside the chip-shaped electronic component element. By having a resin which is charged and solidified in the gap between the electrode and the cap, the terminal electrode of the chip-shaped electronic component element and the cap of the lead terminal with the cap covered therewith are fixed without shaking.
(2) 이웃하는 두 변의 길이가 서로 다른 사각형의 단면을 갖는 칩 형상의 전자부품 소자의 상기 짧은 변에 평행한 방향의 굽힘저항강도가 우수하다.(2) The bending resistance strength in the direction parallel to the short side of the chip-shaped electronic component element having a quadrangular cross section of which two adjacent sides are different from each other is excellent.
(3) 간극이 좁은 짧은 변측에서도 수지의 연속성이 확보되는 한편, 긴 변측에서는, 칩 형상의 전자부품 소자의 단자전극과 캡과의 간극에서 수지가 쐐기작용을 하므로, 캡의 인장강도가 우수하다.(3) The continuity of the resin is ensured even on the short side where the gap is narrow, while on the long side, the resin is wedged in the gap between the terminal electrode and the cap of the chip-shaped electronic component element, so the tensile strength of the cap is excellent. .
(4) 캡 주위의 볼록한 부분의 두 점이 회로기판에 접촉되어 지지됨으로써, 회로기판면에 대해 옆으로 누인 상태로 위치가 결정되어 안정적으로 실장된다.(4) The two points of the convex part around the cap are brought into contact with and supported by the circuit board, whereby the position is determined in a state of being laid on the side of the circuit board and stably mounted.
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP9-360063 | 1997-12-26 | ||
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