KR100330064B1 - 무기물 함유 폴리아미드 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 폴리아미드-66 수지에 폴리아미드-6 수지를 소량 첨가하고, 폴리비닐아세테이트와 무기물 가운데 탈크를 강화하고, 스타일렌말레익 안하이드라이드 (SMA)커플링제를 첨가한 우수한 표면특성 및 칫수안정성을 갖는 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

무기물 함유 폴리아미드 수지 조성물
본 발명은 무기물이 함유된 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리아미드-66수지에 폴리아미드-6 수지를 소량 첨가하고, 폴리비닐아세테이트와 무기물 가운데 탈크를 강화하고, 스타일렌말레익 안하이드라이드(SMA) 커플링제를 첨가한 우수한 표면특성 및 칫수안정성을 갖는 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다.
고분자 물질에다 무기충진제를 첨가함으로서 칫수안정성, 열변형온도 등이 뛰어난 새로운 고분자 조성물을 제조할 수 있다는 것은 이미 잘 알려진 사실이다. 특히, 각종의 충진제 가운데 무기물의 경우 가격이 싸기 때문에 원가절감의 효과가 상당히 커서 최근에는 수지의 가격경쟁력을 위해 무기물의 사용이 크게 증가하고 있다.
그러나 무기물이 첨가된 고분자 조성물에 충격이 가해지면 무기충진제가 충격을 분산시키기 보다는 힘을 집중시키기 때문에 고분자물질과 무기충진제간의 접착이 불량하게 되고, 특히 무기충진제가 응집되어 있는 부분은 충격에 대하여 취약하게 되는 문제점이 있었다.
또 첨가된 무기물이 결정핵제로 작용하여 과도한 수축을 유발하기도 하는데 이것은 나중에 사출성형 후 성형제품의 칫수안정성에도 영향을 주어 휨이나 튀틀림 등의 불량발생의 원인이 되기도 한다.
폴리아미드 수지에 탈크를 강화하여 여러 장점을 얻는 기술은 이미 많은 특허가 발표되었다. 예를 들어 미국특허 제5,397,239호 공보에는 폴리아미드 수지에 탈크를 강화하여 수지의 내열성을 향상시키는 것이 제시되어 있고, 미국특허 제4,131,591호 공보에는 폴리아미드 수지에 탈크를 5 내지 40% 강화하여 수지의 내크립성(creep resistance)을 향상시키는 방법이 제시되어 있다.
그러나, 상기 예시된 미국특허들은 모두 폴리아미드에 탈크를 강화하여 내열성과 기계적물성을 강화시켰을 뿐 수지자체의 칫수안정성에 대해서는 고려를 하지 않고 있다.
따라서 본 발명자들은 이와같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 폴리아미드-66 수지에 폴리아미드-6 수지를 소량 첨가하여 흐름성을 증진시키고, 칫수안정성을 위해 무기물 가운데 탈크를 강화하고, 저수축제인 폴리비닐아세테이트를 첨가하고, 수지와 탈크와의 접착력을 향상시키기 위해 스타일렌 말레익 안하이드라이(SMA) 커플링제를 사용하여 표면도 우수한 폴리아미드를 개발하여 본 발명을 완성하게 되었다.
그러므로 본 발명에 의하면, 폴리아미드-66 수지 31 ∼ 86 중량%에 폴리아미드-6 수지 3 ∼ 10 중량%, 탈크 5 ∼60 중량%, 스타일렌 말레익 안하이드라이 0.5 ∼ 2.0 중량%, 폴리비닐아세테이트 0.5 ∼ 5.0 중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 무기물 첨가 폴리아미드 수지 조성물이 제공된다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 조성물에 있어서, 폴리아미드-6 수지가 3 중량% 이하인 경우 수지의 흐름성 개선의 효파가 없으며 10 중량% 이상인 경우 기계적물성이 저하된다. 그리고 탈크가 5 중량% 이하인 경우 칫수안정의 효과가 없으며60 중량% 이상인 경우 충격강도가 저하되고 성형성이 나빠진다. SMA가 0.5 중량% 이하인 경우 제품의 표면이 불량하고 2.0 중량% 이상인 경우 원가상승의 요인이 된다. 폴리비닐아세테이트가 0.5 중량% 이하인 경우 수지의 수축이 과다하게 되고 5 중량% 이상인 경우 열변형온도가 저하된다.
본 발명을 실시예에 의거 상세하게 설명하기로 한다. 여기에 기재된 실시예는 본 발명의 설명을 위한 것으로 본 발명의 범위를 제한하기위한 것은 아니다.
[실시예 1]
폴리아미드-66 수지 61 중량부를 기본으로 폴리아미드-6 수지 5 중량%와 탈크 30 중량%, SMA 1.0 중량%, 폴리비닐아세테이트 3.0 중량%를 컴파운딩 한 칩을 제조한다. 이 칩을 열풍건조기로 80 ℃에서 8시간 정도 건조시켜 260 ℃ 내지 280 ℃에서 스크류식 사출성형기를 사용하여 특성시험용 시편을 제조한 후 아래 규정에 따라 열변형온도, 성형수축율, 충격강도, 표면 특성을 측정하고 그 결과는 표 2에 나타내었다.
◈ 열변형온도 : ASTM D-648 법에 의거
◈ 성형수축율 : ASTM D-955 법에 의거
◈ 충격강도 : ASTM D-256 법에 의거
◈ 표면특성 : 육안으로 판정
[실시예 2∼9 및 비교예 1∼8]
실시예 1의 폴리아미드-66과 폴리아미드-6, 그리고 탈크, SMA, 폴리비닐아세테이트의 중량비-61/5/30/l/3을 표1에 나타낸 비율에 따라 함량별로 컴파운딩한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제작하고 상기한 규정에 따라 각 특성치를 측정하고 그 결과는 표 2에 나타내었다.
[비교예 9∼10]
실시예 1의 폴리아미드-66과 폴리아미드-6, 무기물, SMA, 폴리비닐아세테이트의 중량비를 표 1에 나타낸 것과 같이 설정하고 무기물의 종류를 탈크 대신에 크레이, 울라스토나이트를 첨가하여 컴파운딩한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 시편을 제작하고 상기한 규정에 따라 각 특성치를 측정하고 그 결과는 표 2에 나타내었다.
표 1. 수지 조성물(중량%)
표 2. 사출성형품의 특성
상기 표 1 및 2로부터, 본 발명에 따른 폴리아미드 조성물은비교예에 비하여 열변형온도, 성형수축율, 충격강도, 표면특성 등의 측면에서 훨씬 우수한 것을 알 수 있다.

Claims (1)

  1. 폴리아미드-66 수지 31 ∼ 86 중량%에 폴리아미드-6 수지 3 ∼ 10 중량%, 탈크 5 ∼60 중량%, 스타일렌 말레익 안하이드라이 0.5 ∼ 2.0 중량%, 폴리비닐아세테이트 0.5 ∼ 5.0 중량%를 함유하는 것을 특징으로 하는 무기물 첨가 폴리아미드 수지 조성물.
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