KR100329006B1 - 액정표시소자와 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유기보호막이 적용된 고개구율 패널에서 실링재와 하판 접착력을 강화시킬 수 있는 액정표시소자와 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 액정표시소자는 기판 상에 전극링크를 사이에 두고 적층된 게이트절연막, 및 유기보호막과; 유기보호막은 실링재가 게이트절연막과 직접 접촉하게끔 실링재가 도포되는 실링영역을 따라 연속된 골형상으로 에칭된 영역을 구비하고, 유기보호막의 에칭영역은 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 상기 실링영역을 벗어나게끔 위치하며, 전극링크들 중 게이트절연막 위에 형성된 전극링크는 유기보호막의 에칭영역을 통해 노출된 전극링크 부분을 보호하기 위한 보호전극을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 실링재가 도포되는 영역의 유기보호막을 전체 또는 부분적으로 제거하여 실링재가 게이트절연막과 직접 접하게 함으로써 실링재와 하판의 접착력을 강화시킬 수 있게 된다.

Description

액정표시소자와 그 제조 방법{Liquid Crystal Display Device and Fabrication Method Thereof}

본 발명은 액정표시소자에 관한 것으로, 특히 유기보호막이 적용된 고개구율패널의 상하판 접착력을 강화시킬 수 있는 액정표시소자와 그 제조방법에 관한 것이다.

통상, 액정표시(Liquid Crystal Display; LCD) 소자는 매트릭스 형태로 배열된 액정셀들이 비디오신호에 따라 광투과율을 조절함으로써 액정패널에 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여, 액정표시소자는 액정셀들이 액티브 매트릭스(Active Matrix) 형태로 배열된 액정패널과, 액정셀들을 구동하기 위한 구동 집적회로(Integrated Circuit; 이하, IC라 한다)들을 구비한다. 구동 IC들은 통상 칩(Chip) 형태로 제작되며 탭(TAB; Tape Autoamted Bonding) 방식인 경우 TCP(Tape Carrier Package) 상에 실장되거나 COG(Chips On Glass) 방식인 경우 액정패널의 표면에 실장되게 된다. TAB 방식인 경우 구동 IC들은 TCP에 의해 액정패널에 마련된 패드부와 전기적으로 접속되어 있다.

도 1을 참조하면, 하판(4)과 상판(6)이 대향하여 접착된 구조의 액정패널(2)에 대한 평면도가 도시되어 있다. 도 1의 액정패널(2)은 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(8)와, 화상표시부(8)의 게이트라인들과 데이터라인들과 접속되는 게이트 패드부(12) 및 데이터 패드부(14)를 포함하게 된다. 화상표시부(8)에 있어서, 하판(4)에는 비디오신호가 인가되는 데이터라인들과 주사신호, 즉 게이트신호가 인가되는 게이트라인들이 서로 교차하여 배치되고, 그 교차부에 액정셀들을 스위칭하기 위한 박막트랜지스터와, 박막트랜지스터에 접속되어 액정셀을 구동하는 화소전극이 형성되어 있다. 상판(6)에는 블랙 매트릭스에 의해 셀영역별로 분리되어 도포된 칼러필터들과, 상기 화소전극의 상대전극인 공통 투명전극이 형성되어 있다. 이러한 구성을 가지는 상판(6)과 하판(4)은 스페이서에 의해 이격되어 내부에 셀갭이 마련되고, 그 셀갭은 액정물질로 채워지게 된다. 그리고, 상판(6)과 하판(4)은 화상표시부(8) 외곽부에 위치하는 실링부(10)에 도포되는 실링재에 의해 접착된다. 게이트 패드부(12)와 데이터 패드부(14)는 상판(6)과 중첩되지 않는 하판(4)의 가장자리 영역에 위치하게 된다. 게이트 패드부(12)는 게이트 구동 IC로부터 공급되는 게이트신호를 화상표시부(8)의 게이트라인들에 공급한다. 데이터 패드부(14)는 데이터 구동IC로부터 공급되는 비디오신호를 화상표시부(8)의 데이터라인들에 공급한다.

한편, 하판(6)에는 금속전극과 박막 트랜지스터를 보호하기 위한 보호막이 전면 도포되어 있다. 이 보호막 위에 상기 화소전극이 셀영역별로 형성되게 된다. 보호막으로 기존에는 SiNx, SiOx와 같은 무기막을 이용하였다. 그런데, 무기보호막은 통상 유전율이 크고 증착방법에 의해 형성되므로 높이를 증가시키기 어려운단점을 가지고 있다. 이로 인하여 무기보호막을 사이에 둔 화소전극과 데이터라인은 기생 캐패시터에 의한 커플링 효과를 최소화하기 위하여 일정한 수평간격, 예컨대 3∼5㎛의 수평간격을 유지해야만 하였다. 이결과, 액정셀의 개구율을 좌우하는 화소전극의 크기가 줄어들어 개구율이 낮을 수밖에 없었다. 이를 해결하기 위하여, 최근에는 BCB(Benzocyclobutene) 등과 같이 비교적 유전율이 낮은 유기물이 보호막으로 이용되게 되었다. 이 유기 보호막은 약 2.7 정도의 낮은 유전율을 가짐과 아울러 스핀코팅 방법에 의해 형성되므로 원하는 높이로 형성할 수 있는 장점을 가지고 있다. 이러한 유기보호막에 의해 기생 캐패시터의 용량이 최소화되어 화소전극과 데이터라인간의 수평간격 없이 중첩시킬 수 있게 되었다. 이 결과, 화소전극의 크기가 증대되어 개구율을 향상시킬 수 있게 되었다.

이러한 고개구율 액정표시소자의 상하판을 실링재를 이용하여 합착하는 경우 실링재는 통상 하판의 유기보호막과 접촉되게 된다. 그런데, 유기보호막은 에폭시수지 등이 이용되는 실링재와 약한 접착특성을 가지고 있다. 아울러, 유기보호막은 하부에 위치하는 게이트절연막과도 약한 접착특성을 가지고 있다. 이로 인하여, 유기보호막 자체의 강도가 약하거나 유기보호막과 실링재 또는 게이트절연막간의 접착력이 양호하지 않은 경우 미세한 충격에도 그 접착력이 양호하지 않은 부분에 틈(Crack)이 생기거나 층간 분리 현상이 발생하게 된다. 이 결과, 유기보호막이 상하부의 실링재 및 게이트절연막 간의 접착력이 양호하지 않은 부분을 통해 액정이 누수되는 문제점이 있다. 이하, 첨부도면을 참조하여 종래 액정표시소자의 문제점을 상세히 살펴보기로 한다.

도 2는 도 1에서 실링부(10)와 교차하는 데이터 링크부의 일부분을 확대하여 도시한다. 도 2에서 데이터 링크(16)는 데이터패드(14)와 화상표시부의 데이터라인의 연결부로서 데이터패드(14) 및 데이터라인과 함께 형성된다. 데이터링크(16)의 하부에는 반도체층(18)이 데이터 패드(14)까지 연장되어 형성된다. 실링재가 도포되는 실링부(10)는 데이터링크(16)를 가로지르는 방향으로 위치하게 된다. 데이터패드(14)는 유기보호막에 형성된 컨택홀(19)을 통해 유기보호막 상에 형성된 투명전극(17)과 접촉된다. 이 투명전극(17)은 TAB 과정에서 요구되는 TCP의 접착과정 반복시 데이터패드(14)인 금속전극을 보호함과 아울러 금속전극의 산화를 방지하는 역할을 한다.

도 3a는 도 2에 도시된 실링부(10)를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 도시하고, 도 3b는 실링부(10)를 수직방향의 B-B'선을 따라 절단한 수직단면을 도시한다. 도 3a 및 도 3b에서 하판(4)은 하부유리(20) 상에 게이트절연층(22)과 반도체층(18) 및 데이터링크(16)가 순차적으로 적층되고, 그 위에 유기보호막(24)이 전면도포된 구조를 가진다. 도 3b에서 실링재(11)의 우측부는 화상표시부로서 액정(32)이 주입되어 있다. 상판(6)은 상부유리(30) 상에 칼라필터 및 블랙 매트릭스(28)가 형성되고, 그 위에 공통 투명전극(26)이 전면도포된 구조를 가진다. 이러한 하판(6)과 상판(4)은 실링재(11)에 의해 합착된다. 이 경우, 실링재(11)가 유기보호막(24)과 접착됨으로 인하여 약한 접착력을 가지게 된다. 또한, 유기보호막(24)은 하부의 게이트절연막(22)과도 약한 접착력을 가지고 있다. 이렇게, 유기보호막(24)과 실링재(11) 또는 게이트절연막(22)과의 접착력이 약한 경우 미세한 충격에도 틈새가 생겨 액정이 누수되는 문제점이 있다.

도 4는 도 1에서 실링부(10)와 교차하는 게이트 링크부의 일부분을 확대하여 도시한다. 도 4에서 게이트링크(34)는 게이트패드(12)와 화상표시부의 게이트라인의 연결부로서 게이트패드(12) 및 게이트라인과 함께 형성된다. 게이트패드(12)는 게이트절연막과 유기보호막을 경유하여 형성된 컨택홀(19)을 통해 투명전극(17)과 접촉된다. 이 투명전극(17)은 게이트패드(12)인 금속전극을 보호하는 역할을 한다. 실링재가 도포되는 실링부(10)는 게이트링크(34)와 교차하는 방향으로 위치한다.

도 5a는 도 4에 도시된 실링부(10)를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 도시하고, 도 5b는 실링부(10)를 수직방향의 B-B'선을 따라 절단한 수직단면을 도시한다. 도 5a 및 도 5b에서 하판(4)은 하부유리(20) 상에 게이트링크(34)와 게이트절연층(22)이 순차적으로 적층되고, 그 위에 유기보호막(24)이 전면도포된 구조를 갖는다. 상판(6)은 상부유리(30) 상에 칼라필터 및 블랙 매트릭스(28)가 형성되고, 그 위에 공통 투명전극(26)이 전면도포된 구조를 갖는다. 이러한 하판(6)과 상판(4)은 실링재(11)에 의해 합착된다. 이 경우, 실링재(11)가 유기보호막(24)과 접촉됨으로 인하여 약한 접착력을 가지게 된다. 또한, 유기보호막(24)은 하부의 게이트절연막(22)과도 약한 접착력을 가지고 있다. 이렇게, 유기보호막(24)과 실링재(11) 또는 게이트절연막(22)과의 접착력이 약한 경우 미세한 충격에도 틈새가 생겨 액정이 누수되는 문제점이 있다.

결과적으로, 종래의 유기보호막이 적용된 고개구율 액정표시소자는 유기보호막이 실링재 및 게이트절연막과 약한 접착특성을 가짐에 따라 미세한 외부충격에도 쉽게 틈새가 발생하여 그 틈새를 통해 액정이 누수되는 문제점을 가지고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 유기보호막이 적용된 고개구율 액정표시소자에서 실링재와 하판 접착력을 강화시킬 수 있는 구조를 가지는 액정표시소자를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 유기보호막이 적용된 고개구율 액정표시소자에서 실링재와 하판 접착력을 강화시킬 수 있도록 하는 액정표시소자 제조방법을 제공하는 것이다.

도 1은 통상의 액정패널을 나타낸 평면도.

도 2는 도 1에서 실링부와 교차하는 데이터 링크부의 일부분을 확대하여 나타낸 평면도.

도 3a는 도 2에 도시된 실링부를 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 나타내고, 도 3b는 그 실링부를 B-B'선을 따라 절단한 수직단면을 나타낸 도면.

도 4는 도 1에서 실링부와 교차하는 게이트 링크부의 일부분을 확대하여 나타낸 평면도.

도 5a는 도 4에 도시된 실링부를 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 나타내고, 도 5b는 그 실링부를 B-B'선을 따라 절단한 수직단면을 나타낸 도면.

도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액정표시소자의 게이트 링크부를 부분적으로 확대하여 나타낸 평면도.

도 7은 도 6에 도시된 실링부를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 하판의 수직단면을 나타낸 도면.

도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액정표시소자의 데이터 링크부를 부분적으로 확대하여 나타낸 평면도.

도 9는 도 8에 도시된 실링부를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 하판의 수직단면을 나타낸 도면.

도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 액정표시소자의 게이트 링크부를 부분적으로 확대하여 나타낸 평면도.

도 11은 도 10에 도시된 실링부를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 하판의 수직단면을 나타낸 도면.

도 12는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 액정표시소자의 데이터 링크부를 부분적으로 확대하여 나타낸 평면도.

도 13은 도 12에 도시된 실링부를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 하판의 수직단면을 나타낸 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>

2 : 액정패널 4 : 하판

6 : 상판 8 : 화상표시부

10 : 실링부 11 : 실링재

12 : 게이트패드 14 : 데이터패드

16 : 데이터링크 17, 36 : 투명전극

18 : 반도체층 19 : 컨택홀

20 : 하부유리 22 : 게이트절연막

24 : 유기보호막 26 : 공통 투명전극

28 : 블랙매트릭스 및 칼라필터 30 : 상부유리

32 : 액정 34 : 게이트링크

38, 40, 42, 44, 46, 48: 라인홀

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 액정표시소자는 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자에서, 기판 상에 전극링크를 사이에 두고 적층된 게이트절연막, 및 유기보호막과; 유기보호막은 실링재가 게이트절연막과 직접 접촉하게끔 실링재가 도포되는 실링영역을 따라 연속된 골형상으로 에칭된 영역을 구비하고, 유기보호막의 에칭영역은 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 상기 실링영역을 벗어나게끔 위치하며, 전극링크들 중 게이트절연막 위에 형성된 전극링크는 유기보호막의 에칭영역을 통해 노출된 전극링크 부분을 보호하기 위한 보호전극을 구비하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따른 액정표시소자는 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자에서, 기판 상에 전극링크를 사이에 두고 적층된 게이트절연막, 및 유기보호막과; 실링재가 게이트절연막이 직접 접촉하는 부분이 존재하게끔 실링재가 도포되는 실링영역 중 전극링크들 사이의 유기보호막에 형성된 적어도 하나 이상의 홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따른 액정표시소자 제조방법은 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자의 제조방법에서, 기판 상에 전극링크를 사이에 둔 게이트절연막과 유기보호막을 적층하는 단계와; 실링재가 게이트절연막과 직접 접촉될 수 있게끔, 유기보호막을 실링재가 도포되는 실링영역을 따라 연속된 골형상으로 에칭하는 단계와; 유기보호막이 에칭된 영역을 통해 노출된 전극링크 부분을 보호하기 위한 보호전극을 형성하는 단계를 포함하고, 유기보호막을 에칭하는 단계에서 유기보호막의 에칭영역이 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 실링영역을 벗어나 위치하게끔 에칭하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따른 액정표시소자 제조방법은 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자의 제조방법에서, 기판 상에 전극링크를 사이에 둔 게이트절연막과 유기보호막을 적층하는 단계와; 실링재가 게이트절연막과 직접 접촉하게 되는 부분이 존재하게끔 실링재가 도포되는 실링영역 중 전극링크들 사이의 유기보호막에 적어도 하나 이상의 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 도 6 내지 도 13을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.

도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액정표시소자의 게이트 링크부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 6에서 게이트링크(34)는 게이트패드(12) 및 게이트라인과 일체화되어 형성된다. 게이트패드(12)는 게이트절연막 및 유기보호막을 경유하여 형성된 컨택홀(19)을 통해 투명전극(17)과 전기적으로 접속된다. 게이트링크(34)를 가로지는 방향으로 마련되는 실링부(10) 영역의 유기보호막을 제거함으로써 실링재가 유기보호막 하부에 위치하는 게이트절연막과 전체 또는 부분적으로 접촉되게 한다. 특히, 유기보호막이 제거되는 영역은 그의 양측부 또는 일측부가 실링부(10)의 선폭 바깥쪽으로 위치하도록 도 6에 도시된 제1 내지 제3 에칭영역(D1 내지 D3)와 같이 설정하게 된다. 이 경우, 실링재 도포시 도 7에 도시된 바와 같이 실링재(11)와 유기보호막(24) 사이의 공간을 통해 공기가 배출됨으로써 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 유기보호막(24)이 제거되는 영역이 도 6에 도시된 제1 에칭영역(D1)과 같이 실링부(10)의 선폭보다 넓게 설정되는 경우 실링재 전체가 게이트절연막(22)과 접촉하게 된다. 제2 및 제3 에칭영역(D2, D3)과 같이 유기보호막(24)이 제거되는 영역의 일측부가 실링부(10)의 바깥쪽으로 위치하게 설정되는 경우 실링재(11)는 부분적으로 게이트절연막(22)과 접촉하게 된다.

도 7은 도 6에 도시된 실링부(10)를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 도시한 것이다. 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 게이트 링크부의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

하부유리(20) 상에 게이트링크(34)를 형성하고, 전면에 게이트절연층(22)을 형성하게 된다. 이 게이트절연층(22)의 전면에 유기보호막(24)을 형성한 후 마스크 패턴을 이용하여 실링재(11)가 도포될 위치의 유기보호막(24)을 에칭해내게 된다. 이 경우, 유기보호막(24) 에칭영역의 양측부 또는 일측부가 실링재(11)가 도포될 실링부의 선폭 바깥쪽으로 위치하게 한다. 그 다음, 실링부에 실링재(11)를 도포하여 상판과 하판을 합착시키게 된다. 이 경우, 실링재(11)가 무기물인 게이트절연막(22)과 접촉되게 됨으로써 실링재(11)와 하판의 접착력을 강화시킬 수 있게 된다.

도 8은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 액정표시소자의 데이터 링크부를 부분적으로 확대하여 도시한 것이다. 도 8에서 데이터링크(18)는 데이터패드(14) 및 데이터라인과 일체화되어 형성된다. 데이터패드(14)는 유기보호막에 형성된 컨택홀(19)을 통해 투명전극(17)과 전기적으로 접속된다. 데이터링크(18)를 가로지르는 방향으로 마련되는 실링부(10) 영역의 유기보호막을 제거함으로써 실링재가 게이트절연막과 전체 또는 부분적으로 접촉되게 한다. 이 경우, 실링재와 접합되는 데이터링크(18)의 상부에는 데이터링크(18)를 보호함과 아울러 실링재와 접착특성이 좋은 투명전극(36)이 더 형성된다. 실링재 도포시 기포발생을 방지하기 위하여 유기보호막이 제거되는 영역은 도 8에 도시된 제1 내지 제3 에칭영역(D1 내지 D3)와 같이 그의 양측부 또는 일측부가 실링부(10)의 선폭 바깥쪽으로 위치하게 설정한다.

도 9은 도 8에 도시된 실링부(10)를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 도시한 것이다. 이를 참조하여 본 발명에 따른 데이터 링크부의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

하부유리(20) 상의 전면에 게이트절연층(22)을 형성하게 된다. 이 게이트절연층(22) 위에 데이터링크(18)를 형성한 후, 전면에 유기보호막(24)을 형성하게 된다. 그 다음, 마스크 패턴을 이용하여 실링재(11)가 도포될 위치의 유기보호막(24)을 에칭해내게 된다. 이 경우, 유기보호막(24) 에칭영역의 양측부 또는 일측부가 실링재가 도포될 실링부의 선폭 바깥쪽으로 위치하게 한다. 이어서, 유기보호막의 에칭에 의해 노출된 데이터링크(18)의 상부에 투명전극(36)을 형성하게 된다. 그 다음, 실링부에 실링재(11)를 도포하여 상판과 하판을 합착시키게 된다. 이 경우, 실링재(11)가 게이트절연막(22) 및 투명전극(36)과 접촉되게 됨으로써 실링재(11)와 하판의 접착력을 강화시킬 수 있게 된다.

도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 액정표시소자의 게이트 링크부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 10에서 게이트링크(34)를 가로지는 방향으로 마련되는 실링부(10) 영역의 유기보호막을 부분적으로 제거함으로써 실링재가 유기보호막 하부에 위치하는 게이트절연막과 부분적으로 접촉되게 한다. 이 경우, 게이트링크(34)들 사이의 유기보호막에 게이트링크(34)와 나란한 라인형태의 홀(38, 40, 42)을 형성하게 된다. 특히, 실링재 도포시 기포발생을 방지하기 위하여 라인홀의 양끝부 또는 일측끝부가 실링부(10)의 바깥쪽까지 연장되게 형성한다. 구체적으로, 제1 라인홀(38)과 같이 양끝부가 실링부(10)의 바깥쪽까지 연장되게 형성하거나 제2 또는 제3 라인홀(40, 42)와 같이 일측끝부가 실링부(10)의 바깥쪽까지 연장되게 형성한다.

도 11은 도 10에 도시된 실링부(10)를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 도시한 것이다. 이를 참조하여 본 발명에 따른 게이트 링크부의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

하부유리(20) 상에 게이트링크(34)를 형성하고, 전면에 게이트절연층(22)을 형성하게 된다. 이 게이트절연층(22)의 전면에 유기보호막(24)을 형성한 후 마스크 패턴을 이용하여 실링재(11)가 도포될 위치의 유기보호막(24)을 부분적으로 에칭해내게 된다. 다시 말하여, 게이트링크(34)들 사이의 유기보호막(24)에 라인홀을 형성하게 된다. 이 경우, 라인홀의 양끝부 또는 일측끝부가 실링부의 바깥쪽까지 연장하여 형성하게 된다. 그 다음, 실링부에 실링재(11)를 도포하여 상판과 하판을 합착시키게 된다. 이에 따라, 실링재(11)가 게이트절연막(22)과 부분적으로 접촉되게 됨으로써 실링재(11)와 하판의 접착력을 강화시킬 수 있게 된다.

도 12은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 액정표시소자의 데이터 링크부의 일부분을 확대하여 도시한 것이다. 도 10에서 데이터링크(18)를 가로지는 방향으로 마련되는 실링부(10) 영역의 유기보호막을 부분적으로 제거함으로써 실링재가 유기보호막 하부에 위치하는 게이트절연막과 부분적으로 접촉되게 한다. 이 경우, 데이터링크(18)들 사이의 유기보호막에 데이터링크(18)와 나란한 라인형태의 홀(44, 46, 48)을 형성하게 된다. 특히, 실링재 도포시 기포발생을 방지하기 위하여 라인홀의 양끝부 또는 일측끝부가 실링부(10)의 바깥쪽까지 연장되게 형성한다. 구체적으로, 제1 라인홀(44)과 같이 양끝부가 실링부(10)의 바깥쪽까지 연장되게 형성하거나 제2 또는 제3 라인홀(46, 48)와 같이 일측끝부가 실링부(10)의 바깥쪽까지 연장되게 형성한다.

도 13은 도 12에 도시된 실링부(10)를 수평방향의 A-A'선을 따라 절단한 수직단면을 도시한 것이다. 이를 참조하여 본 발명에 따른 데이터 링크부의 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.

하부유리(20)의 전면에 게이트절연층(22)을 형성하게 된다. 이 게이트절연층(22) 상에 데이터링크(18)를 형성한 후, 전면에 유기보호막(24)을 형성한다. 그 다음, 마스크 패턴을 이용하여 실링재(11)가 도포될 위치의 유기보호막(24)을 부분적으로 에칭해내게 된다. 다시 말하여, 데이터링크(34)들 사이의 유기보호막(24)에 라인홀을 형성하게 된다. 이 경우, 라인홀의 양끝부 또는 일측끝부가 실링부의 바깥쪽까지 연장하여 형성하게 된다. 그 다음, 실링부에 실링재(11)를 도포하여 상판과 하판을 합착시키게 된다. 이 경우, 실링재(11)가 게이트절연막(22)과 부분적으로 접촉되게 됨으로써 실링재(11)와 하판의 접착력을 강화시킬 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 접착력 강화를 위한 액정표시소자 및 그 제조방법에 의하면 실링재가 도포되는 영역의 유기보호막을 부분적 또는 전면적으로 제거하여 실링재가 게이트절연막과 접촉되게 됨으로써 실링재와 하판의 접착력을 강화시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 유기보호막이 적용된 고개구율 액정표시소자에서 실링재와 유기보호막 또는 유기보호막과 게이트절연막의 접착력 약화로 외부충격에 의한 액정누수를 방지할 수 있게 된다. 또한, 실링영역에서 노출되는 전극링크 위에는 투명전극을 형성하여 전극링크를 보호할 수 있게 된다.이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (20)

1. 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자에 있어서,

   상기 기판 상에 상기 전극링크를 사이에 두고 적층된 게이트절연막, 및 유기보호막과;

   상기 유기보호막은 상기 실링재가 상기 게이트절연막과 직접 접촉하게끔 상기 실링재가 도포되는 실링영역을 따라 연속된 골형상으로 에칭된 영역을 구비하고,

   상기 유기보호막의 에칭영역은 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 상기 실링영역을 벗어나게끔 위치하며,

   상기 전극링크들 중 상기 게이트절연막 위에 형성된 전극링크는 상기 유기보호막의 에칭영역을 통해 노출된 전극링크 부분을 보호하기 위한 보호전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 보호전극은 투명전극인 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
3. 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자에 있어서,

   상기 기판 상에 상기 전극링크를 사이에 두고 적층된 게이트절연막, 및 유기보호막과;

   상기 실링재가 상기 게이트절연막이 직접 접촉하는 부분이 존재하게끔 상기 실링재가 도포되는 실링영역 중 상기 전극링크들 사이의 유기보호막에 형성된 적어도 하나 이상의 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 적어도 하나 이상의 홀은 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 상기 실링재가 도포되는 부분의 바깥쪽까지 연장되게 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 적어도 하나 이상의 홀은 상기 전극링크를 따라 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
6. 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자의 제조방법에 있어서,

   상기 기판 상에 상기 전극링크를 사이에 둔 게이트절연막과 유기보호막을 적층하는 단계와;

   상기 실링재가 상기 게이트절연막과 직접 접촉될 수 있게끔, 상기 유기보호막을 상기 실링재가 도포되는 실링영역을 따라 연속된 골형상으로 에칭하는 단계와;

   상기 유기보호막이 에칭된 영역을 통해 노출된 전극링크 부분을 보호하기 위한 보호전극을 형성하는 단계를 포함하고,

   상기 유기보호막을 에칭하는 단계에서 상기 유기보호막의 에칭영역이 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 상기 실링영역을 벗어나 위치하게끔 에칭하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자 제조방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 보호전극은 투명전극인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
8. 기판 상에 형성된 전극라인과 전극패드 사이의 전극링크와 교차하는 방향으로 실링재가 도포되는 액정표시소자의 제조방법에 있어서,

   상기 기판 상에 상기 전극링크를 사이에 둔 게이트절연막과 유기보호막을 적층하는 단계와;

   상기 실링재가 상기 게이트절연막과 직접 접촉하게 되는 부분이 존재하게끔 상기 실링재가 도포되는 실링영역 중 상기 전극링크들 사이의 유기보호막에 적어도 하나 이상의 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 적어도 하나 이상의 홀은 그의 일측끝부 또는 양측끝부가 상기 실링재가 도포되는 부분의 바깥쪽까지 연장되게 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 적어도 하나 이상의 홀은 상기 전극링크를 따라 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
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