KR100328875B1

KR100328875B1 - 박판부저 및 그의 제조방법

Info

Publication number: KR100328875B1
Application number: KR1019990042238A
Authority: KR
Inventors: 김종규
Original assignee: 김종규
Priority date: 1999-10-01
Filing date: 1999-10-01
Publication date: 2002-03-15
Also published as: KR20000000208A; KR200173126Y1

Abstract

본 발명은 마그네트와 여자코일 및 금속링이 장착되는 하우징, 즉 하우징과 이에 매설되는 프레임의 구조를 개선하여 박판부저의 두께를 줄일 수 있도록 하는 박판부저 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 박판 부저 및 그의 제조방법은, 각각 분리된 터미널과 프레임이 매설되도록 절연재에 의해 일체형으로 성형되어 있는 소정 형상의 하우징과, 상기 프레임 위에 고정 설치되어 있는 금속링과, 상기 금속링 내에 내입되도록 상기 프레임 위에 고정 설치되어 있는 마그네트와, 원통형으로 감겨져 있으며 상기 프레임의 중앙에 입설된 철심에 장착되어 외부 전원으로 여자되는 여자코일과, 상기 금속링 위에 안착되며 상기 마그네트와 여자코일의 자력에 의해 진동되어 부저음이 발생되게 하는 다이어프램 및 일측면에 부저음 출력구가 형성되며 상기 하우징의 상부를 감싸면서 고정 설치되어 있는 커버로 이루어진다.

본 발명에 의하면, 박판부저, 더 나아가서는 박판부저가 장착되는 핸드폰이나 PCS 폰 등과 같은 전자제품을 박형화할 수 있는 효과가 있다.

Description

박판부저 및 그의 제조방법{A thin sheet buzzer and its manufacturing methods}

본 발명은 핸드폰(handphone)이나 PCS 폰(Personal Communication Service phone) 등의 각종 전자제품에 내장되는 박판부저 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 마그네트와 코일 및 금속링이 장착되는 하우징, 즉 하우징(housing)과 이에 매설되는 프레임(frame) 및 커버(cover)의 구조를 개선하여 박판부저를 박형화할 수 있도록 하는 박판부저 및 그의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 핸드폰이나 PCS 폰 및 무선 호출기 등의 전자제품에는 착신상태 등과 같은 전자제품의 동작상태를 표시하기 위한 부저(buzzer)가 필수적으로 채용되는 바, 이러한 부저는 전자부품의 설계기술의 발전과 다른 전자제품의 소형화에 부응되도록 소형화 및 박형화되는 추세이다.

알려진 바와 같이, 부저는 외부로부터 제공되는 구동전원에 의해 여자되는 여자코일과, 이 여자 코일의 주변에 배치되어 자력을 생성하는 마그네트(magnet), 이 여자코일과 마그네트에 의해 생성되는 자력에 의해 진동하여 부저음을 발음하는 다이어프램(diaphragm) 등으로 이루어진다.

종래의 박판부저는 도1에 도시한 것처럼, 다이어프램과, 금속링, 마그네트, 여자코일 등이 상부에 안착되고 여자코일에 연결되는 접속단자와 박판부저를 다른 부위에 고정하게 되는 고정단자가 형성되어 있는 하우징(114)과,이 하우징(114) 위를 감싸면서 부저음 출력구(102)를 갖는 커버(101)가 결합되어짐을 알 수 있다.

즉, 종래의 박판부저는 중앙에 철심(107)이 입설된 프레임(109) 및 터미널이 절연재에 의해 일체형으로 구성되며 전후양단에 절개홈(110a)(110b)이 형성되어 있는 하우징(114)의 상부에는 여자코일(106)과 마그네트(105), 금속링(104), 다이어프램(103) 등이 장착되어 있으며, 이 하우징(114)의 상부에는 최종적으로 부저음 출력구(102)를 갖는 커버(101)가 결합되어 있다.

이러한 박판부저는 도2에서와 같이, 외부의 구동전원을 여자코일(106)에 공급하면, 공급되는 전류가 여자코일(106)에 흐르면서 여자(勵滋)되어 철심(107)의 주변에 전자력이 발생되게 된다.

이렇게, 철심(107)으로부터 전자력이 발생되는 순간, 금속링(104)에 안착된 다이어프램(103)의 자석편이 전자력에 의해 하강하면서 철심(107)의 상단부분으로 움직이게 되고, 이어서 여자코일(106)에 공급되는 구동전원을 차단하면 전자력을 잃으면서 다이어프램(103)의 자체 탄성에 의해 철심(107)의 상단으로부터 떨어져 탄성에 의해 수평보다 높게 오르게 된다.

이렇게 여자코일(106)에 공급되는 구동전원이 반복적으로 공급/차단되거나 구형파나 싸인파 등과 같은 파형의 구동전원이 입력되면, 다이어프램(103)이 구동전원의 공급/차단속도에 대응되게 상하로 진동되면서 부저음이 발생되고, 이렇게 발생된 부저음은 커버(101)에 형성된 부저음 출력구(102)를 통해 외부로 전달되게 된다.

여기서, 프레임(109), 즉 하우징(114) 내에 매설되는 프레임(109)을 도3에 의해 살펴보면, 절연재(108)로 구성된 하우징(114) 내에 프레임(109)을 고정할 수 있도록 프레임(109)의 밑면을 소정두께(T1)의 절연재(108)로 감싸고 있다.

다시 말하면, 절연재(108)에 의한 하우징(114)의 형상을 유지하면서 프레임(109)을 고정하기 위해서 절연재(108)를 소정두께(T1) 이상 유지해야 하므로 하우징, 즉 박판부저가 두꺼워지는 결점이 있다. 이로 인하여 박판부저가 채용되는 전자제품의 두께도 함께 두꺼워진다.

또한, 박판부저는 자체를 박형화하거나 박판부저가 내장되는 전자제품을 박형하는 데 그 특징이 있으나, 외부로 출력되는 부저음을 증폭하기 위해서는 내부공간의 상부에 소정의 공간을 구비해야 함으로써 박판부저의 두께가 커지는 결점이 있다.

상기한 바와 같은 결점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 마그네트와 코일 및 금속링 등이 장착되는 하우징, 즉 하우징과 이에 매설되는 프레임 및 커버의 구조를 개선하여 박판부저를 박형화할 수 있도록 하는 박판부저와 이러한 박판부저를 제조하기 위한 제조방법을 제공함에 있는 것이다.

다시 말하면, 본 발명의 목적은 휴대폰이나 PCS 폰 및 무선 호출기 등의 전자제품에 장착되는 박판부저의 두께를 최소화하여 각 전자제품을 박형화할 수 있도록 하는 데 있다.

도1은 종래의 박판부저를 나타내는 분리사시도이다.

도2는 종래 박판부저의 동작상태를 설명하기 위한 단면도이다.

도3은 도2의 박판부저 중 하우징의 단면도이다.

도4는 본 발명에 따른 박판부저를 나타내는 사시도이다.

도5는 본 발명에 따른 박판부저를 나타내는 분리사시도이다.

도6a, 6b, 6c는 도5의 박판부저 중에서 하우징의 A-A, B-B, C-C선 단면도이다.

도7a, 7b는 본 발명에 따른 박판부저의 프레임을 나타내는 사시도이다.

도8은 본 발명에 따른 박판부저의 금속링을 나타내는 사시도이다.

도9a는 본 발명에 따른 박판부저 중 커버의 일 예를 나타내는 사시도이다.

도9b는 도9a에 도시한 커버의 D-D선 단면도이다.

도10a는 본 발명에 따른 박판부저 중 커버의 다른 예를 나타내는 사시도이다.

도10b는 도10a에 도시한 커버의 E-E선 단면도이다.

도11은 본 발명에서 하우징에 매설되는 다수개의 프레임을 나타내는 사시도이다.

도12는 본 발명에서 하우징에 매설되는 다수개의 터미널을 나타내는 사시도이다.

도13은 본 발명에 따른 박판부저의 동작상태를 설명하기 위한 박판부저의 단면도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※

1 : 커버 2, 2a, 2b : 부저음 출력구

3 : 다이어프램 4 : 금속링

5 : 마그네트 6 : 여자코일

7 : 철심 8 : 절연재

9 : 프레임 10a, 10b : 절개홈

11 : 턱 12 : 접속단자

13a, 13b : 접속단자 14 : 하우징

15 : 프레임 어셈블리 16 : 프레임 연결부재

17 : 프레임 지지부재 18 : 절단홈

19 : 터미널 20 : 터미널 지지부재

21 : 터미널 연결부재 22a, 22b : 고정단자

23a, 23b : 떨판 지지대 24a, 24b : 비틀림 방지홈

25a, 25b : 상면 26a, 26b : 측벽

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 박판부저는, 다단으로 절곡된 다수개의 터미널이 밑면과 측면으로 노출되고 중앙에 철심이 입설된 프레임이 윗면과 밑면으로 노출되는 하는 한쪽에 공진공간이 형성되도록 절연재에 의해 소정 형상으로 성형된 하우징; 상기 프레임 위에 고정 설치되어 있는 금속링; 상기 금속링 내에 내입되도록 상기 프레임 위에 고정 설치되어 있는 마그네트; 원통형으로 감겨져 있으며 상기 프레임의 중앙에 입설된 철심에 장착되어 외부전원으로 여자되는 여자코일;

상기 금속링 위에 안착되며 상기 마그네트와 여자코일의 자력에 의해 진동되어 부저음이 발생되게 하는 다이어프램; 및 일측면에 부저음 출력구가 형성되며 내면에 다수개의 돌기와 비틀림 방지홈이 형성되고 상기 하우징의 상부를 감싸면서 고정 설치되어 있는 커버;가 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기 프레임의 밑면 외곽에는 소정의 턱이 형성되고, 상기 프레임의 윗면과 밑면이 외부로 노출되도록 상기 프레임의 턱을 포함하는 외곽만이 절연재에 의해 소정두께로 매설되며, 여자코일의 양단에 접속되는 부분과 박판부저가 장착되는 PCB 등의 접점에 접속되는 부분이 밑면으로 노출되도록 상기 터미널은 절연재에 의해 매설되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 금속링의 상단 모서리에는 외측으로 기울어진 소정각도의 경사면이 형성되어 있으며, 상기 비틀림 방지홈은 상기 커버 내면의 중앙으로부터 방사형으로 형성되는 것이 적절하다.

상기한 박판부저를 제조하기 위한 방법은, 외부 전원으로 여자되는 여자코일과 마그네트의 자력에 의해 다이어프램이 진동되어 부저음을 출력하도록 된 박판부저를 제조하는 박판부저 제조방법에 있어서, 절연재에 의해 밑면의 일부가 외부로 노출되도록 2단 절곡된 터미널과 중앙에 철심이 입설된 프레임이 매설되도록 소정형상의 하우징을 성형하는 공정; 상기 프레임의 철심에 원통형으로 감겨진 여자코일을 장착한 후 여자코일의 양단을 터미널의 접속단자에 각각 접속하는 공정; 상기 프레임 위에 금속링과 마그네트를 접착한 후 상기 금속링 위에 다이어프램을 안착하는 공정; 및 상기 여자코일과 마그네트, 금속링 등을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 커버를 결합하는 공정;을 구비하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 하우징은 상기 프레임의 밑면 외곽에 소정의 턱을 형성하고, 상기 프레임과 터미널을 성형장치에 내입한 후 절연재를 투입하여 성형할 수 있으며, 상기 프레임은 턱을 포함하는 외곽만이 절연재에 의해 소정두께로 매설되어 상기 프레임의 윗면과 밑면이 외부로 노출되도록 할 수 있으며, 상기 터미널은 여자코일의 양단에 접속되는 부분과 박판부저가 장착되는 PCB 등의 접점에 접속되는 부분이 밑면으로 노출되도록 절연재에 의해 매설할 수 있다.

이하, 첨부된 도면들에 의거하여 본 발명에 대한 구성 및 동작을 상세히서술한다.

도4는 본 발명에 따른 박판부저의 일 실시예를 나타내는 사시도로서, 다이 어프램과, 금속링, 마그네트, 여자코일 등이 안착되어 있는 하우징(14)의 하단부에는 여자코일에 연결되는 접속단자와 휴대폰이나 PCS 폰 등에 내장된 PCB 접점에 고정되게 되는 접속/고정단자(13b)(22b)가 형성되어 있으며, 이 하우징(14) 위에는 이들을 감싸게 되는 부저음 출력구(2)를 갖는 커버(1)가 결합되어짐을 알 수 있다.

도5는 본 발명에 따른 박판부저를 나타내는 분리사시도로서, 중앙에 철심(7)이 입설된 프레임(9)과 터미널(19)이 절연재(8)에 의해 일체형의 하우징(14)으로 성형되어 있고, 이 하우징(14)의 전후양단에 절개홈(10a)(10b)이 형성되어 있으며, 이 하우징(14)의 상부에는 여자코일(6)과 마그네트(5), 금속링(4), 다이어프램(3) 등이 고정되어 있는 한편 이 하우징(14)의 상부에는 최종적으로 부저음 출력구(2)를 갖는 커버(1)가 결합되어 있다.

이때 도면상의 상단에는 하우징(7)에 커버(1) 결합시의 박판부저의 두께를 줄이면서도 부저음을 증폭하기 위한 공진공간이 내부에 형성될 수 있도록 수정길이(L)만큼 연장되어 있다.

박판부저의 기초가 되는 하우징(7)은 다단으로 절곡된 터미널(19)과 프레임(9)이 절연재(8)에 의해 소정형상을 가지는 일체형으로 성형되는 데, 다단으로 절곡된 상태로 하우징(7) 내에 매설되는 터미널(19)은 도6a, 6b, 6c에서와 같이 접속단자(13b)가 측면으로 노출되도록 성형되는 한편하우징(7)의 밑면보다 약간 높은 접속단자(12)가 밑면으로 노출되도록 성형되어 있다.

노출된 접속단자(13b)는 미도시된 휴대폰이나 PCS 폰 및 무선 호출기 등의 전자제품 내에 내장된 PCB의 접점에 접속되며, 접속단자(12)는 프레임(8)의 중앙에 입설된 철심에 감겨져 있는 여자코일(6)의 양단에 접속되어 있다. 물론, 접속단자(12)와 이에 전기적으로 연결되는 접속단자(13b)는 하우징(7)의 양측면에 대칭되게 형성되어 있다.

위 하우징(7) 내에 매설되는 프레임(9)은 도7a, b에서와 같이, 중앙에 소정높이를 가지는 철심(7)이 일체형으로 입설되어 있으며, 좌우대칭 형상을 가지는 밑면의 외곽에는 소정높이의 턱(11)이 형성되어 있다. 다시 말하면, 도7b에서 보이는 바와 같이 중앙을 중심으로 소정거리 이격된 프레임(9)의 외곽에는 프레임(9)의 두께를 줄일 수 있도록 소정높이의 턱(11)이 형성되어 있다.

이렇게 프레임(9)의 외곽에 소정높이의 턱(11)을 형성하게 되면, 하우징(14)을 성형했을 때 프레임(9)을 고정하기 위해서 절연재(8)가 프레임(9)의 외곽부분인 턱(11)이 형성된 부분과 하우징(14)의 상단부분에만 존재하기 때문에 프레임(9)과 절연재(8)의 두께, 즉 하우징(14)의 두께가 턱(11)의 높이만큼 작아지게 된다.

다시 말하면, 하우징(14)은 소정의 형상을 유지하면서도 프레임(9)을 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라 종래의 하우징에 비해 박형화되는 것이다.

그리고, 하우징(14)의 상단에는 커버(1)가 융착 결합되는 데, 이 커버(1)의 여러 실시예는 도9a, 9b 또는 도10a, 10b에서와 같이 구성되어 있다.

도9a, 9b는 커버(1)의 일 예를 나타내는 사시도 및 단면도로서, 커버(1)의 밑면 외곽에는 하우징(14)에 결합시 융착턱에 융착되는 소정높이의 측벽(26a)이 형성되어 있고, 이 측벽(26a)의 일측, 즉 공진공간이 형성되는 부분의 측벽(26a)에는 박판부저의 내부에서 발생되는 부저음이 출력되는 부저음 출력구(2a)가 형성되어 있다.

그리고, 커버(1)의 내면, 즉 상면(25a)에는 하우징(14)에 결합시 다이어프램(3)으로부터 소정거리 이격되어 다이어프램(3)의 진동을 제한하기 위한 다수개의 떨판 지지대(23a)가 서로 등간격으로 하향지게 구성되어 있으며, 커버(1) 내면의 중앙에는 방사형의 비틀림 방지홈(24a)이 형성되어 얇아진 커버(1)가 뒤틀리는 것을 방지하고 있다.

또한, 도10a, 10b는 커버(1)의 다른 예를 나타내는 사시도 및 단면도로서, 커버(1)의 밑면 외곽에는 하우징(14)에 결합시 융착턱에 융착되는 소정높이의 측벽(26b)이 형성되어 있고, 이 커버(1)의 상면(25b)의 일측, 즉 공진공간이 형성되는 부분의 상면(25b)에는 박판부저의 내부에서 발생되는 부저음이 출력되는 부저음 출력구(2b)가 형성되어 있다.

그리고, 커버(1)의 내면, 즉 상면(25b)에는 일 실시예에서와 마찬가지로 하우징(14)에 결합시 다이어프램(3)으로부터 소정거리 이격되어 다이어프램(3)의 진동을 제한하기 위한 다수개의 떨판 지지대(23b)가 서로 등간격으로 하향지게 구성되어 있으며, 커버(1) 내면의 중앙에는 방사형의 비틀림 방지홈(24b)이 형성되어 얇아진 커버(1)가 뒤틀리는 것을 방지하고 있다.

바람직하게는 커버(1)의 내면 중 부저음 출력구(2b)의 외곽에 보강턱을 형성하여 부저음 출력구(2b)가 형성된 부분의 커버(1)가 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있을 것이다.

본 발명의 동작을 설명하기에 앞서 하우징(14)을 일체형으로 성형하는 과정을 살펴본다.

먼저, 도7a, b에서와 같이 중앙에 철심(7)이 입설되고 밑면에 턱(11)이 형성되어 있는 다수개의 프레임(9)을 하나의 금속재로 도11과 같이 하나의 프레임 어셈블리(15)로 성형하게 된다. 즉, 프레임 연결부재(16)에 의해 프레임 지지부재(17)에 다수개의 프레임(9)이 연결되어 하나의 프레임 어셈블리(15)를 이루도록 한다.

여기서, 다수개의 프레임(9)과 프레임 지지부재(17)를 연결하는 프레임 연결부재(16)에는 하우징(14)을 성형한 후 하우징(14)의 외부로 노출되어 있는 프레임 연결부재(16)와 프레임(9)을 원활하게 절단할 수 있도록 절단홈(18)이 형성되어 있다.

또한, 도12에서와 같이, 여자코일(6)에 연결되는 접속단자(12)와 휴대폰이나 PCS 폰 등의 전자제품 내에 내장된 PCB의 접점에 고정되게 되는 접속단자(13a)(13b) 및 고정단자(22a)(22b)를 포함하는 터미널(19)은 터미널 연결부재(21)에 의해 터미널 지지부재(20)에 연결되어 있다. 즉, 다수개의 접속단자(13a)(13b)와 여자코일(6) 접속단자(12) 및 고정단자(22a)(22b)를 터미널 연결부재(21)에 의해 터미널 지지부재(20)에 일체형으로 만들어 하우징(14) 성형시 작업의 용이성을 도모하도록 한다.

여기서, 하우징(14) 내에 매설되는 터미널(19)의 여자코일(6) 접속단자(12)와 고정단자(22a)(22b) 중 여자코일(6) 접속단자(12)는 도6b에서와 같이 별도의 공간을 차지하지 않고도 여자코일(6)의 양단에 연결 가능하도록 외부(밑면)로 노출되어 있고, 접속단자(13a)(13b) 및 고정단자(22a)(22b) 역시 휴대폰이나 PCS 폰 등의 전자제품 내에 내장된 PCB의 접점에 접속할 수 있도록 외부(밑면)로 노출되어 있다.

특히, 여자코일(6) 접속단자(12)의 높이를 하우징(14)의 저면 높이보다 높게 성형함으로써 여자코일(6)의 양단을 접속단자(12)에 접속시 납땜 등과 같은 접속으로 인하여 접속부분이 하우징(14)의 저면보다 낮게 돌출되는 것을 방지할 수 있도록 한다.

이와 같이 구성된 프레임 어셈블리(15)와 터미널(19)을 이용하여 하우징(14)을 성형하기 위해서는 우선 하우징(14)을 성형하기 위한 미도시된 금형틀에 도11과 도12에 도시한 바와 같은 프레임 어셈블리(15)와 터미널(19)을 장착한 후 금형틀을 닫는다. 이어서, 금형 내에 절연재(8)를 분사하여 하우징(14)을 성형한 후 외부로 노출된 프레임 연결부재(16)와 터미널 연결부재(21)를 절곡 및 절단하여 하우징(14)을 완성한다.

여기서, 여자코일(6) 접속단자(12)(13a)(13b)와 고정단자(22a)(22b)가 각각 분리되어 하우징(14)의 외부로 노출되기 때문에 여자코일(6)의 양단을 접속할 수 있을 뿐만 아니라 휴대폰이나 PCS 폰 등의 전자제품 내에 내장된 PCB의 접점에 고정할 수 있는 것이다. 그리고, 하우징(14)의 전후양단에는 여자코일(6)의 양단을 접속단자(12)에 접속하기 위해서 외부로 인출할 수 있도록 하면서도 박판부저의 내부와 외부 사이의 공기흐름, 즉 부저음의 전달을 원활하게 유도할 수 있도록 절개홈(10a)(10b)가 각각 형성되어 있다.

위와 같은 공정을 통해 하우징(14)을 성형한 후 작업자는 철심(7)에 맞도록 권취되어 있는 여자코일(6)을 철심(7)에 삽입하고 여자코일(6)의 양단을 절개홈(10a)을 통해 여자코일(6) 접속단자(12)에 접속하게 된다. 그리고, 접착제를 이용하여 프레임(9)의 상단에 금속링(4)을 접착하고, 이어서 프레임(9)의 상단, 즉 금속링(4)의 내부에 접착제를 이용하여 마그네트(5)를 고정 설치한다.

이때 금속링(4)으로는 상부 외곽에는 도8에서와 같이, 42。 내지 48。의 경사각(θ1)이 형성되도록 절삭 가공된 금속링을 사용한다. 즉, 금속링(4)의 상단 외곽에 42。 내지 48。의 경사각(θ1)을 형성하여 다이어프램(3) 진동시 다이어프램(3)의 외곽 단부와 금속링(4)의 상부 외곽과의 마찰을 줄여 다이어프램(3)의 진폭이 최대를 유지하면서 부저음 발생효율을 높일 수 있도록 한다.

마그네트(5)와 금속링(4)을 부착한 후에는 금속링(4) 위에 종래의 기술에서와 같이 다이어프램(3)을 안착하고 하우징(14) 위에 부저음 출력구(2)를 가지는 커버(1)를 장착하여 박판부저의 조립을 완료한다.

여기서, 커버(1) 밑면의 중앙과 외곽에는 각각 떨판 지지대(23a)(23b)가 형성되어 다이어프램(3)이 금속링(4)으로부터 분리되거나, 다이어프램(3)이 과도하게 진동하는 것을 방지하고 있다.

이러한 박판부저는 도13에서와 같이, 외부로부터 여자코일(6) 접속단자(12) (13a)(13b)를 통해 구동전원을 공급하면, 전류가 여자코일(6)에 흐르면서 철심(7)에 권취된 여자코일(6)이 여자(勵滋)되어 철심(7)으로부터 전자력이 발생되게 된다.

이렇게, 철심(7)으로부터 전자력이 발생되는 순간, 금속링(4)에 안착된 다이어프램(3)의 자석편이 전자력에 의해 하강하면서 철심(7) 상단부분으로 움직이게 되고, 이어서 여자코일(6)에 공급되는 구동전원을 차단하면 철심(7)이 전자력을 잃으면서 다이어프램(3)의 자체 탄성에 의해 철심(7) 상단으로부터 떨어져 수평보다 높게 오르게 된다.

이때 자체 탄성에 의해 상승하는 다이어프램(3)의 외곽은 도8에서와 같이, 금속링(4)의 외곽에 부딪히지 않고 경사면을 따라 내려가 금속링(4)의 최대 높이보다 낮은 위치를 갖게 된다. 다시 말하면 다이어프램(3) 진동시 금속링(4) 외곽과 다이어프램(3)과의 마찰이 줄어들면서 다이어프램(3)의 자석편이 상하로 진동하는 폭이 커저 박판부저로부터 발생되는 부저음이 커지게 된다.

물론, 금속링(4)의 상단에 경사면을 형성함으로써 금속링(4)의 상단과 다이어프램(3)이 마찰되면서 발생되는 잡음, 즉 가청주파수 대역이 아닌 잡음이 발생되는 것을 줄일 수 있을 것이다.

상기한 바와 같이 여자코일(6)에 공급되는 구동전원이 반복적으로 공급/차단되면 다이어프램(3)은 구동전원이 공급/차단되는 속도에 대응되게 상하로 진동하면서 부저음을 발생하고, 이렇게 발생된 부저음은 커버(1)에 형성된 부저음 출력구(2)를 통해 외부로 전달되게 된다.

이 때에도 박판부저의 저면, 즉 하우징(14)의 전후양단에 절개홈(10a)(10b)이 형성되어 있기 때문에 박판부저의 내부와 외부간의 공기흐름이 원활하게 이루어져 다이어프램(3)의 진동으로 인해 발생되는 부저음의 전달효율이 높아지게 된다.

따라서, 본 발명에 의하면 마그네트와 여자코일 및 금속링이 장착되는 하우징, 즉 하우징과 이에 매설되는 프레임 그리고 커버의 구조를 개선함으로써 박판부저를 박형화할 수 있는 효과가 있다.

더 나아가서는 박판부저가 장착되는 휴대폰이나 PCS 폰 등의 전자제품을 박형화할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술 사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

다단으로 절곡된 다수개의 터미널이 밑면과 측면으로 노출되고 중앙에 철심이 입설된 프레임이 윗면과 밑면으로 노출되도록 상기 터미널과 프레임을 수용하며, 커버와의 결합으로 일측 상면에 공진공간이 형성되도록 절연재에 의해 소정 형상으로 성형된 하우징;

상기 프레임 위에 고정 설치되어 있는 금속링;

상기 금속링 내에 내입되도록 상기 프레임 위에 고정 설치되어 있는 마그네트;

원통형으로 감겨져 있으며 상기 프레임의 중앙에 입설된 철심에 장착되어 외부전원으로 여자되는 여자코일;

상기 금속링 위에 안착되며 상기 마그네트와 여자코일의 자력에 의해 진동되어 부저음이 발생되게 하는 다이어프램; 및

일측면에 부저음 출력구가 형성되며 내면에 다수개의 돌기와 비틀림 방지홈이 형성되고 상기 하우징의 상부를 감싸면서 고정 설치되어 있는 커버;

를 구비하는 것을 특징으로 하는 박판부저.
제1항에 있어서,

상기 프레임은, 중앙에 철심이 일체형으로 성형되고 밑면 외곽에 소정높이의 턱이 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 박판부저.
제1항에 있어서,

상기 프레임은, 상기 프레임의 윗면과 밑면이 외부로 노출되도록 상기 프레임의 턱을 포함하는 외곽만이 절연재에 의해 소정두께로 매설되는 것을 특징으로 하는 상기 박판부저.
제1항에 있어서,

상기 터미널은, 여자코일의 양단에 접속되는 부분과 박판부저가 장착되는 PCB 등의 접점에 접속되는 부분이 밑면으로 노출되도록 절연재에 의해 매설되는 것을 특징으로 하는 상기 박판부저.
제1항에 있어서,

상기 금속링의 상단 모서리에는 외측으로 기울어진 소정각도의 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 박판부저.
제1항에 있어서,

상기 커버의 내면에 형성된 비틀림 방지홈은, 방사형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 박판부저.
외부전원으로 여자되는 여자코일과 마그네트의 자력에 의해 다이어프램이 진동되어 부저음을 출력하도록 된 박판부저를 제조하는 박판부저 제조방법에 있어서,

절연재에 의해 밑면의 일부가 외부로 노출되도록 2단 절곡된 터미널과 중앙에 철심이 입설된 프레임이 매설되도록 소정형상의 하우징을 성형하는 공정;

상기 프레임의 철심에 원통형으로 감겨진 여자코일을 장착한 후 여자코일의 양단을 터미널에 각각 접속하는 공정;

상기 프레임 위에 금속링과 마그네트를 접착한 후 상기 금속링 위에 다이어프램을 안착하는 공정; 및

상기 여자코일과 마그네트, 금속링 등을 감싸도록 상기 하우징의 상부에 커버를 결합하는 공정;

을 구비하는 것을 특징으로 하는 박판부저 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 프레임의 밑면 외곽에 소정의 턱을 형성하고, 상기 프레임과 터미널을 성형장치에 내입한 후 절연재를 투입하여 상기 하우징의 형상을 성형함을 특징으로 하는 상기 박판부저 제조방법.
제8항에 있어서,

상기 프레임은, 턱을 포함하는 외곽만이 절연재에 의해 소정두께로 매설되어 상기 프레임의 윗면과 밑면이 외부로 노출되도록 함을 특징으로 하는상기 박판부저 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 터미널은, 여자코일의 양단에 접속되는 부분과 박판부저가 장착되는 PCB 등의 접점에 접속되는 부분이 밑면으로 노출되도록 절연재에 의해 매설되어짐을 특징으로 하는 상기 박판부저 제조방법.