KR100311829B1 - A device for etching PCB - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 16
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichloro-3-(3-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C(=C(Cl)C=CC=2)Cl)=C1 SXHLTVKPNQVZGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
본 발명의 목적은, 기판의 제조공정에 있어서 회로패턴을 형성하기 위한 노광 및 현상 후의 에칭공정시, 기판의 파손 및 불균일한 에칭을 방지토록 하는 기판 에칭장치를 제공하는 데에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate etching apparatus for preventing breakage and uneven etching of a substrate during an etching process after exposure and development for forming a circuit pattern in the substrate manufacturing process.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 요지는, 저장조(10)와, 상기 저장조(10)를 통하여 에칭되는 기판(20)과, 상기 저장조(10)의 내측으로 착설되며, 에칭액(e)을 분출시키어 기판(20)의 하부 회로패턴을 형성토록 에칭액 분출홀(32)이 형성되는 부유플레이트(30) 및, 상기 부유 플레이트(30)의 상측으로 에칭액(e)을 분사토록 설치되는 에칭액 분사노즐(40)을 포함함을 특징으로 한다.In addition, the technical gist for achieving the above object, the reservoir 10, the substrate 20 to be etched through the reservoir 10, and the inside of the reservoir 10 is installed, the etching solution (e) ), A floating plate 30 having an etching liquid ejection hole 32 formed thereon to form a lower circuit pattern of the substrate 20, and an etching solution provided to spray the etching solution e above the floating plate 30. It characterized in that it comprises a spray nozzle (40).
따라서, 기판의 에칭공정시 에칭액상에 부유된 상태에서 하부 에칭작업이 수행되는 동시에, 상부 에칭액이 분사됨으로써, 보다 균일한 에칭공정이 수행되어 정밀한 기판의 회로패턴을 형성하여 제품 신뢰성이 향상되는 것이다.Therefore, during the etching process of the substrate, the lower etching operation is performed while floating on the etching solution, and the upper etching solution is sprayed, so that a more uniform etching process is performed to form a precise circuit pattern of the substrate, thereby improving product reliability. .
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 제조공정시 회로패턴을 형성시키기 위한 에칭장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 로는 기판의 회로패턴을 형성하기 위한 에칭액의 분사를 통한 에칭공정시, 기판의 하부를 지지 이송토록 하는 지지롤에 의한 기판표면의 손상, 불균일 한 이송 및 불균일한 에칭액 도포를 방지할 수 있도록 하여 인쇄회로기판의 에칭공정이 정밀하고 원활하게 수행될 수 있도록 한 기판 에칭장치에 관한 것이다.The present invention relates to an etching apparatus for forming a circuit pattern in the manufacturing process of a printed circuit board, and more particularly, to support the lower portion of the substrate during the etching process by spraying the etching liquid for forming the circuit pattern of the substrate The present invention relates to a substrate etching apparatus capable of preventing a substrate surface from being damaged by a support roll, uneven transfer, and application of an uneven etching solution so that an etching process of a printed circuit board can be performed accurately and smoothly.
최근 전자산업기술분야에 있어서는, 반도체 집적회로의 집적도의 놀라운 발전과 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라, 이통통신기기등 전자제품의 경박단소화가 급속히 이루어 지고 있어, 기존의 경질 인쇄회로기판(Rigid PCB)보다는 전자제품내의 공간내에 설치작업이 극히 용이한 연성 인쇄회로기판(Flexible printed wiring board; 이하 ' 연성 기판' 이라고 함)의 사용이 일반화되고 있으며, 이와 같은 연성 기판은 제품 소형화는 물론, 수요자의 대응에 있어서도 바람직한 것이다.In recent years, in the field of electronic industrial technology, with the remarkable development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits and the development of the surface mounting technology for directly mounting small chip parts, the light and small size of electronic products such as telecommunications and communication devices are rapidly being achieved. The use of flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as 'flexible boards'), which is extremely easy to install in spaces in electronic products, is becoming more common than rigid PCBs. It is desirable not only to downsize but also to the consumer.
또한, 도 1에서 도시한 바와 같이, 폴리이미드(polyimide)로 된 베이스필름 (basefilm)(110b)의 양면에 동박(110a)이 부착되어 이루어진 연성기판(100)상에 통상적인 노광 및 현상, 에칭, 박리공정등을 통하여 회로패턴을 형성시킨다.In addition, as shown in FIG. 1, conventional exposure, development, and etching are performed on the flexible substrate 100 having the copper foil 110a attached to both sides of a polyimide base film 110b. The circuit pattern is formed through the peeling process.
이와 같은 기술과 관련된 종래의 연성 기판의 에칭장치에 있어서는, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 케이스(150')의 내측으로 연성기판(100)의 양단부에 펀칭 형성된 창(112)에 맞물리어 이송토록 하는 구동롤(140a)이 횡설된 브라켓트상의 회동토록 설치된 회전축(130)의 양측에 설치되며, 상기 구동롤(140a)의 내측으로 이송되는 연성기판(100)을 지지하는 다수의 지지롤(140b)이 연설되고, 상기 연성기판(100)의 상하측으로 다수개 순차로 설치된 분사노즐(120)을 통하여 분사되는 에칭액(e)으로 연성기판(100)의 회로패턴 형성을 위한 에칭공정을 수행하는 것이다.In the conventional flexible substrate etching apparatus associated with such a technique, as shown in FIGS. 1 and 2, the window 112 is punched into both ends of the flexible substrate 100 inside the case 150 ′. A plurality of support rolls are installed on both sides of the rotating shaft 130 installed to rotate on a bracket in which the driving roll 140a for rear conveyance is rotated, and supports the flexible substrate 100 to be transferred to the inside of the driving roll 140a. Etching process 140b is performed and an etching process for forming a circuit pattern of the flexible substrate 100 is performed with the etching solution e sprayed through a plurality of spray nozzles 120 sequentially installed on the upper and lower sides of the flexible substrate 100. It is.
이때, 상기 에칭액은 보통 염화제이철을 사용하며, 기판(100)의 동박(110a)에 회로패턴이 노광과 현상공정을 통한 후, 에칭액이 분사되면 현상된 부분을 제외한 동박(110a)부분들이 제거되어 연성기판의 회로패턴을 형성하는 것이다.At this time, the etching solution is usually made of ferric chloride, and after the circuit pattern is exposed and developed on the copper foil 110a of the substrate 100, when the etching solution is sprayed, portions of the copper foil 110a except the developed portion are removed. The circuit pattern of the flexible substrate is formed.
그러나, 상기와 같은 종래의 연성기판 에칭장치에 있어서는, 도 1 및 도 2 에서 도시한 바와 같이, 연성기판의 휨발생으로 이송중에 지지롤(140b) 사이로 손쉽게 빠지게 됨은 물론, 상,하측에 설치된 분사노즐(120)에서 분사되는 에칭액(E)이 구동롤(140a)과 지지롤(1140b)에 의하여 고이게 되면서 균일한 에칭공정이 이루어 지지 않는 에칭 편차가 발생하게 되며, 이에따라 회로패턴의 불량으로 제품 신뢰성이 저하되는 등의 여러 문제점들이 있었다.However, in the conventional flexible substrate etching apparatus as described above, as shown in Figures 1 and 2, as the bending of the flexible substrate is easily removed between the support rolls (140b) during transport, as well as spraying installed on the upper and lower sides As the etching liquid E injected from the nozzle 120 is accumulated by the driving roll 140a and the supporting roll 1140b, an etching deviation in which a uniform etching process is not performed occurs, thereby resulting in poor reliability of the circuit pattern. There were several problems such as this degradation.
본 발명은 상기와 같은 종래의 여러 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 기판이 설비와의 직접 접촉을 피하면서 에칭액상에서 부유된 상태로 에칭 및 이송작동을 수행함으로써, 기판의 회로패턴을 형성하기 위한 에칭공정시, 기판표면 손상은 물론, 연성 기판의 불균일한 에칭을 방지시켜 정밀한 에칭작업을 수행함은 물론, 기판 이송이 원할하게 수행되고, 이에 따라 기판의 미세한 회로패턴을 정밀하게 형성시켜 제품 신뢰성을 향상시킬 수 있는 기판 에칭장치를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide a circuit pattern of a substrate by performing an etching and conveying operation while the substrate is suspended in an etching liquid while avoiding direct contact with a facility. In the etching process for forming, not only the surface damage of the substrate, but also the uneven etching of the flexible substrate to prevent precise etching, as well as smooth transfer of the substrate, thereby precisely forming a fine circuit pattern of the substrate The present invention provides a substrate etching apparatus capable of improving product reliability.
도 1은 종래의 연성기판 에칭장치를 도시한 정면 구성도1 is a front configuration diagram showing a conventional flexible substrate etching apparatus
도 2는 종래의 연성기판 에칭장치를 도시한 측면 구성도2 is a side configuration diagram showing a conventional flexible substrate etching apparatus
도 3은 본 발명에 따른 연성기판 에칭장치를 도시한 정면 구성도Figure 3 is a front configuration diagram showing a flexible substrate etching apparatus according to the present invention
도 4는 본 발명인 연성기판 에칭장치에 있어서, 부유플레이트의 에칭액 분출상태를 도시한 도 3 'A'의 요부도Fig. 4 is a main part of Fig. 3 'A' showing the etching liquid ejection state of the floating plate in the flexible substrate etching apparatus of the present invention.
도 5는 본 발명인 연성기판 에칭상태를 도시한 측면 구성도Figure 5 is a side configuration diagram showing the present invention the flexible substrate etching state
도 6은 본 발명인 경성기판 에칭상태를 도시한 부분 측면 구성도6 is a partial side configuration diagram showing a hard substrate etching state of the present invention;
* 도면의 주요한 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1.... 에칭장치10.... 저장조1 .... etching equipment 10 ... storage tank
20.... 연성기판(flexible PCB)20'.... 경성기판(rigid PCB)20 .... flexible PCB 20 '.... rigid PCB
30.... 부유 플레이트32.... 분출홀30 .... floating plate 32 ... blowout hole
40.... 분사노즐40 ... spray nozzle
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적인 구성은, 저장조와,Technical configuration of the present invention for achieving the above object, the storage tank,
상기 저장조를 통하여 이송되고 회로패턴을 형성토록 에칭되는 기판과,A substrate transferred through the reservoir and etched to form a circuit pattern;
상기 저장조의 내측으로 다수개가 착설되며, 기판의 하부 회로패턴을 형성토록 기판을 부유상태에서 에칭시키는 에칭액을 일정압력으로 분출시키는 에칭액 분출홀이 다수개 배열 형성되는 부유플레이트 및,A floating plate having a plurality of etching plates which are installed inside the storage tank and having a plurality of etching solution ejection holes for ejecting the etching liquid for etching the substrate in a floating state at a predetermined pressure to form a lower circuit pattern of the substrate;
상기 부유 풀레이트의 분출홀에서 분출된 에칭액 상에 이송되는 기판의 상부 회로패턴을 형성토록 상기 저장조 상측에서 다수개 배열 설치되는 에칭액 분사노즐을 포함하여 구성되는 기판 에칭장치를 마련함에 의한다.According to the present invention, a substrate etching apparatus including an etching liquid spray nozzle disposed in a plurality of upper portions of the reservoir to form an upper circuit pattern of a substrate transferred on an etching liquid ejected from the ejection hole of the floating pool rate is provided.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 기판 에칭장치를 도시한 정면 구성도이고, 도 4는 본발명인 기판 에칭장치에 있어서, 부유플레이트의 에칭액 분출상태를 도시한 도 3 'A'의 요부도이며, 도 5는 본 발명인 연성기판 에칭상태를 도시한 측면 구성도로서, 본 발명인 기판 에칭장치(1)는, 저장조(10)와 기판(20)과 부유플레이트(30) 및, 분사노즐(40)로서 구성된다.Figure 3 is a front configuration diagram showing a substrate etching apparatus according to the present invention, Figure 4 is a main portion of Figure 3 'A' showing the etching liquid ejection state of the floating plate in the substrate etching apparatus of the present invention, Figure 5 Is a side configuration diagram showing a flexible substrate etching state of the present invention, wherein the substrate etching apparatus 1 of the present invention is configured as a reservoir 10, a substrate 20, a floating plate 30, and a spray nozzle 40. FIG. .
상기 저장조(10)는 사각틀형상으로 형성되고, 에칭액(e)의 넘침을 방지토록 부유플레이트(30)의 전후 양끝과 측벽사이에 일정간격(S)이 형성된다. 그리고 상기 기판(20)은 베이스필름(22)의 양측면에 동박(24)이 접착된 연성기판 이며, 베이스필름(22)의 양측단에 형성된 창(26)과 맞물리며 저장조(10)의 전후방 양측으로 설치된 구동롤(28)로서 이송된다.The reservoir 10 is formed in a rectangular frame shape, and a predetermined interval S is formed between the front and rear ends of the floating plate 30 and sidewalls to prevent the overflow of the etching solution e. The substrate 20 is a flexible substrate having copper foils 24 adhered to both sides of the base film 22. The substrate 20 meshes with the windows 26 formed at both ends of the base film 22 and moves forward and backward on both sides of the storage tank 10. It is conveyed as the drive roll 28 provided.
또한, 상기 부유플레이트(30)는, 상기 저장조(10)의 내측으로 다수개가 착설되며, 에칭액(e)을 일정압력으로 분출시키어 상기 이송되는 연성기판(20)의 하부 회로패턴을 형성토록 부유상태에서 에칭시키는 에칭액 분출홀(32)이 다수개 배열 형성되며, 그리고 상기 부유플레이트(30)는, 일측으로 설치된 에칭액 공급관(34)이 내측 부유홀(32)과 통하도록 형성되어 일정압력으로 에칭액(e)을 분출토록 설치된다.In addition, a plurality of the floating plate 30 is installed inside the reservoir 10, the floating state to form the lower circuit pattern of the flexible substrate 20 to be transferred by ejecting the etching liquid (e) at a constant pressure. A plurality of etching solution ejection holes 32 to be etched in the array is formed, and the floating plate 30 is formed such that the etching solution supply pipe 34 provided on one side is in communication with the inner floating hole 32 to form an etching solution at a constant pressure. e) is installed to blow out.
상기 에칭액 분사노즐(40)은, 상기 부유 풀레이트(30)의 분출홀(32)을 통하여 분출된 에칭액(e) 상측으로 이송되는 연성기판(20)의 상부 회로패턴을 형성시키기 위하여 에칭액(e)을 분사토록 저장조(10) 상측으로 다수개 배열 설치되는 구성으로 이루어 진다.The etchant injection nozzle 40 is used to form an upper circuit pattern of the flexible substrate 20 which is conveyed to the upper side of the etchant e ejected through the ejection hole 32 of the floating pull rate 30. It is made of a configuration in which a plurality of arrays are installed above the storage tank 10 to be sprayed.
상기와 같은 구성으로 이루어 진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made of the above configuration are as follows.
도 3 내지 도 5 에서 도시한 바와 같이, 연성기판(20)의 제조공정시 회로패턴을 형성토록 노광 및 현상공정을 통한 기판의 동박(22)을 에칭액(e)으로 에칭토록 하는데 기판(20)의 파손 및 불균일한 에칭을 방지하여 제품 신뢰성을 향상시킨 기판 에칭장치(1)는 다음과 같다.As shown in FIGS. 3 to 5, the copper foil 22 of the substrate is etched with the etching solution e so as to form a circuit pattern during the manufacturing process of the flexible substrate 20. The substrate etching apparatus 1 which improved the product reliability by preventing the breakage and uneven etching of the following is as follows.
먼저, 도 3 및 도 4에서 도시한 바와같이, 본 발명의 기판(20)은 연성기판의 에칭공정에 관한 것이나, 다음에 상세히 설명하듯이 경성기판(20')에 대한 에칭작업을 수행할 수 있는데, 연성기판(20)을 주로 대상으로 하는 이유는 연성기판(20)은 롤리이미드(Polyimide)로 된 베이스필름(22)의 양측면에 동박(24)이 부착되어 일체로 연결 이송시키는 것이 용이하고, 경성기판(20')의 경우에는 경질시트(22')의 양측면에 동박(24')이 부착되어 연결 이송시키는 것이 복잡하기 때문이다.First, as shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 20 of the present invention relates to the etching process of the flexible substrate, but the etching operation on the rigid substrate 20 'can be performed as described in detail below. The reason why the flexible substrate 20 is mainly used is that the flexible substrate 20 is easily attached to the copper foils 24 attached to both sides of the base film 22 made of polyimide. In the case of the rigid substrate 20 ', the copper foil 24' is attached to both sides of the hard sheet 22 ', and thus it is complicated to connect and transport it.
한편, 상술한 바와 같이 노광 및 현상 공정을 거친 연성기판(20)은 에칭공정을 수행하여 기판(20)의 회로패턴을 형성시키고, 따라서 저장조(10)는 노광 및 현상 공정후 제조라인상에 설치되며, 이때 상기 저장조(10)는 도 3 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 사각틀 형상으로 형성되어 내부에 에칭액(e)이 충진 저장토록 된다.On the other hand, the flexible substrate 20 subjected to the exposure and development process as described above is subjected to the etching process to form a circuit pattern of the substrate 20, and thus the storage tank 10 is installed on the manufacturing line after the exposure and development process In this case, as shown in Figure 3 and 5, the reservoir 10 is formed in a rectangular frame shape so that the etching solution (e) is filled in the storage.
또한, 상기 저장조(10)의 내측에는 에칭공정을 통하는 기판(20)에 따라 적당한 수로 보통 3 개정도의 부유플레이트(30)가 착설되며, 이때 상기 부유플 레이트(30)에는 다수개의 분출홀(32)이 순차로 배열 형성되는 동시에, 상기 부유플레이트(30)의 일측으로 설치된 에칭액 공급관(34)이 내측 부유홀(32)과 통하도록설치된다.In addition, the inside of the reservoir 10, the floating plate 30 of the usual three revisions is installed in an appropriate number according to the substrate 20 through the etching process, wherein the floating plate 30 has a plurality of ejection holes ( At the same time, the 32 is sequentially formed, and the etching solution supply pipe 34 provided to one side of the floating plate 30 is installed to communicate with the inner floating hole 32.
따라서, 도 4 및 도 5에서 도시한 바와 같이, 상기 공급관(34)을 통하여 공급되는 에칭액(e)은 내측으로 서로 통하는 분출홀(32)을 통하여 일정압력 및 량으로 분출되며, 분출된 에칭액(e)의 상측으로 정확하게는 에칭액(e)에 일정부분이 잠기면서 이송되는 기판(20)의 하부 회로패턴을 형성토록 하는 동시에, 특히 도 1 에서 도시한 바와 같이, 종래의 지지롤(140b)에 의하여 하부가 지지되면서 이송되는 접촉형태가 아니라 일정압으로 분출되는 에칭액(e)에 의하여 부유(뜬) 상태에서 에칭작업이 수행되어 균일하고 에칭시의 기판(20) 파손이 효율적으로 방지되는 것이다.Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5, the etching solution e supplied through the supply pipe 34 is ejected at a constant pressure and amount through the ejection holes 32 communicating with each other inwardly, and the ejected etching solution ( The lower circuit pattern of the substrate 20 to be transported while a certain portion is immersed in the etching solution e is precisely above the e), and in particular, as shown in FIG. 1, to the conventional support roll 140b. The etching operation is performed in a floating (floating) state by the etching solution (e) ejected at a constant pressure, rather than the contact form transported while being supported by the lower portion, thereby uniformly preventing breakage of the substrate 20 during etching.
이때, 예를 들어 연성기판(20)의 에칭작업시, 베이스필름(22)의 양측면에 접착된 동박(24)의 두께가 35 μmm 이면, 상기 에칭액(e)의 압력은 1.5 - 2.5 MPa , 바람직하게는 1.5 MPa 으로 분출되며, 이와 같은 분출압력은 기판(20)의 동박(24)두께에 따라 조정된다.At this time, for example, during the etching operation of the flexible substrate 20, if the thickness of the copper foil 24 adhered to both sides of the base film 22 is 35 μmm, the pressure of the etching solution (e) is 1.5-2.5 MPa, preferably Preferably, it is ejected at 1.5 MPa, and this ejection pressure is adjusted according to the thickness of the copper foil 24 of the board | substrate 20. FIG.
더하여, 상기 저장조(10)의 부유 플레이트(30)에서 분출되는 에칭액(e)으로서 하부 회로패턴이 형성되는 연성기판(20)의 상측으로 설치된 다수개의 분사노즐(40)에서 에칭액(e)이 분사되면서 연성기판(20)의 상부 회로패턴이 형성토록 되며, 이때 상기 분사노즐(40)을 통하여 분사되는 에칭액(e)의 양도 연성기판(20)의 동박(24) 두께에 따라 조정된다.In addition, the etching liquid e is sprayed from the plurality of spray nozzles 40 installed above the flexible substrate 20 on which the lower circuit pattern is formed as the etching liquid e ejected from the floating plate 30 of the reservoir 10. As the upper circuit pattern of the flexible substrate 20 is formed, the amount of the etching solution e injected through the injection nozzle 40 is also adjusted according to the thickness of the copper foil 24 of the flexible substrate 20.
이에 더하여, 상기 연성기판(20)은 베이스필름(22)의 양측단에 형성된 창(26)과 맞물리는 구동롤(28)이 저장조(10)의 전후방 양측으로 설치됨으로써, 상기 연성기판(20)은 구동롤(28)의 회전 작동시 이송되며, 이때 상기 구동롤(28)은 연성기판(20)의 이송속도를 적정하게 하도록 설치되는데, 예를 들어 연성기판 베이스필름(22)의 양측면에 접착된 동박(24)의 두께가 35 μmm 이면, 상기 이송속도는 1.0 - 3.0 m/min 바람직하게는 2.0 m/min 이 적당하며, 이와 같은 연성기판(20)의 이송속도가 적정하지 않으면, 동박(24)의 에칭상태가 불량하게 되는 요인이 되는 것이다.In addition, the flexible substrate 20 is provided with driving rolls 28 engaged with the windows 26 formed at both ends of the base film 22 at both front and rear sides of the storage tank 10, thereby providing the flexible substrate 20. Is transported during the rotational operation of the drive roll 28, in which the drive roll 28 is installed to appropriate the transfer speed of the flexible substrate 20, for example, bonded to both sides of the flexible substrate base film 22 If the thickness of the copper foil 24 is 35 μmm, the feeding speed is preferably 1.0-3.0 m / min, preferably 2.0 m / min, and if the feeding speed of the flexible substrate 20 is not appropriate, the copper foil ( The etching state of 24) becomes a cause of deterioration.
또한, 상기 저장조(10)와 부유플레이트(20)의 전후 측벽(12a)(12b) 사이에는 일정공간(S)이 마련되며, 따라서 부유플레이트(20)에서 분출된 에칭액(e)이 저장조(10) 밖으로 넘치는 것을 방지한다.In addition, a predetermined space S is provided between the storage tank 10 and the front and rear sidewalls 12a and 12b of the floating plate 20, so that the etching solution e ejected from the floating plate 20 is stored in the storage tank 10. To prevent it from overflowing).
이때, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 부유플레이트(30)의 분출홀(32)과 통하도록 일측으로 설치된 공급관(34)은 저장조(10)내에 저장된 에칭액(e)을 순환시키면서 일정압력으로 분출토록 저장조(10) 일측으로 설치된 펌프와 연결되며, 바람직하게는 펌프의 가압력을 조정하여 분출량을 조정토록 하며, 따라서 수도파이프의 수도물이 일정하게 부출되는 것과 같이 에칭액(e)이 계속적으로 순환 분출되며, 설치된 부유 플레이트(30)에는 펌프와 연결된 각각의 공급관(34)이 설치된다.At this time, although not shown in the drawing, the supply pipe 34 installed on one side to communicate with the ejection hole 32 of the floating plate 30 is circulated through the etching solution (e) stored in the storage tank 10 to be ejected at a constant pressure (10) It is connected to the pump installed to one side, and preferably to adjust the ejection amount by adjusting the pressing force of the pump, so that the etching solution (e) is continuously circulated and ejected as the tap water of the water pipe is constantly ejected, In the floating plate 30 installed, each supply pipe 34 connected to the pump is installed.
도 6은 본 발명인 경성기판(20')의 에칭상태를 도시한 것으로, 상술한 바와 같이 주로 연성기판(20)의 에칭을 수행하지만 필요시 경성기판(20')의 에칭작동을 수행할 수 있는 데, 경질시트(22')의 양측으로 동박(24')이 부착된 경성기판(20')이 저장조(10)를 통과하여 에칭되도록 일체로 연결되고, 상기 저장조(10)의 전,후방으로 설치된 상,하 구동롤(28')의 회전작동시 그 사이로 압착 이송되면서 에칭작업이 수행되고, 이때에도 상술한 에칭액(e)의 분출압력 및 분출량, 구동롤(28')에 의한 이송속도도 동박(24')의 폭 및 두께에 따라 조정토록 된다.6 illustrates an etching state of the rigid substrate 20 'of the present invention. As described above, the etching of the flexible substrate 20 is mainly performed, but the etching operation of the rigid substrate 20' may be performed if necessary. For example, the hard substrate 20 'having the copper foil 24' attached to both sides of the hard sheet 22 'is integrally connected to be etched through the storage tank 10, and then to the front and rear of the storage tank 10. During the rotation operation of the installed upper and lower driving rolls 28 ', the etching operation is carried out while being pressed and transported therebetween. Also, adjustment is made according to the width and thickness of the copper foil 24 '.
이에 따라서, 저장조(10)내에 설치된 부유플레이트(30) 상으로 분출된 에칭액(e)에 의하여 기판(20)(20')의 에칭작동이 수행되면서 에칭액(e)상에 뜬상태로 직접 접촉 없이 수행됨으로 인하여, 기판 파손 및 종래의 지지롤에 의한 불균일한 에칭 편차발생이 방지되는 것이다.Accordingly, the etching operation of the substrates 20 and 20 'is performed by the etching solution e ejected onto the floating plate 30 installed in the storage tank 10, without direct contact with the floating solution 30 on the etching solution e. By doing so, it is possible to prevent substrate breakage and non-uniform etching deviation caused by the conventional support roll.
이와 같이 본 발명인 기판 에칭장치에 의하면, 기판의 에칭공정시 기판 손상은 물론, 불균일한 에칭을 방지시키어 보다 정밀한 에칭작업을 수행토록 하며, 이에 따라 기판의 회로패턴 형성이 정밀하게 수행되어 기판의 신뢰성 및 생산성을 향상시키는 우수한 효과가 있는 것이다.As described above, according to the substrate etching apparatus of the present invention, not only the substrate damage during the etching process of the substrate, but also the non-uniform etching can be prevented to perform more precise etching, and thus, the circuit pattern formation of the substrate is precisely performed, thereby ensuring the reliability of the substrate. And an excellent effect of improving productivity.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990007260A KR100311829B1 (en) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | A device for etching PCB |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990007260A KR100311829B1 (en) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | A device for etching PCB |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000059565A KR20000059565A (en) | 2000-10-05 |
| KR100311829B1 true KR100311829B1 (en) | 2001-11-02 |
Family
ID=19575634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990007260A KR100311829B1 (en) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | A device for etching PCB |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100311829B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956350B1 (en) | 2003-07-07 | 2010-05-07 | 삼성전자주식회사 | Wet Etching Apparatus |
| KR101563162B1 (en) * | 2009-03-12 | 2015-10-26 | 해성디에스 주식회사 | Method for manufacturing flexible circuit board |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100468529B1 (en) * | 2002-05-18 | 2005-01-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | etchant coating apparatus and wet etching method using thereof |
| KR100728890B1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-06-20 | (주)에스엠씨 | Device for etching a flexible film |
| KR100728889B1 (en) * | 2006-06-07 | 2007-06-20 | (주)에스엠씨 | Device for etching a flexible film |
| KR100803326B1 (en) * | 2006-08-31 | 2008-02-13 | 세메스 주식회사 | Wet etcher having a division plate |
| CN114423162B (en) * | 2021-12-29 | 2024-06-18 | 杭州中芯微电子有限公司 | Copper foil removing equipment for UWB positioning base station substrate production |
-
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- 1999-03-05 KR KR1019990007260A patent/KR100311829B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956350B1 (en) | 2003-07-07 | 2010-05-07 | 삼성전자주식회사 | Wet Etching Apparatus |
| KR101563162B1 (en) * | 2009-03-12 | 2015-10-26 | 해성디에스 주식회사 | Method for manufacturing flexible circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000059565A (en) | 2000-10-05 |
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