KR100311437B1 - Phenolic resin foam - Google Patents

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Abstract

본 발명은 독립기포율 70 이상, 평균기포직경 10 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하, 밀도 10 ㎏/㎥ 이상 70 ㎏/㎥ 이하이고, 독립기포 중에 플루오로탄화수소를 함유하고, 요소가교구조를 갖는 페놀수지구조로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 특정 가교밀도를 가지며, 또한 요소유래의 가교를 형성함으로써, 발포제로서 HFC 를 사용해도 뛰어난 단열성능을 갖고, 기계적 강도, 표면취성이 개선된 페놀수지 발포체를 제공할 수 있다.The present invention has a phenolic resin structure having an independent bubble ratio of 70 or more, an average bubble diameter of 10 µm or more and 400 µm or less, a density of 10 kg / m 3 or more and 70 kg / m 3, containing fluorohydrocarbons in an independent bubble and having a urea crosslinking structure. It is characterized in that the phenol resin foam having a specific crosslinking density and forming urea-derived crosslinking has excellent heat insulating performance even when HFC is used as a blowing agent, and has improved mechanical strength and surface brittleness. .

Description

페놀수지 발포체{PHENOLIC RESIN FOAM}Phenolic resin foam {PHENOLIC RESIN FOAM}

페놀수지 발포체는 유기수지 발포체 중에서도 특히 난연성, 내열성, 저발연성, 치수안정성, 내용제성, 가공성이 뛰어나기 때문에 각종 건축재료로서 매우 유용한 것이다.Phenolic resin foams are particularly useful as various building materials because of their excellent flame retardancy, heat resistance, low smoke resistance, dimensional stability, solvent resistance and processability among organic resin foams.

일반적으로 종래의 페놀수지 발포체는 발포체가 약하다는 큰 결점을 갖고 있으며, 이것이 원인이 되어 발포체의 표면취성이 악화되거나 갈라지거나 또한 발포벽에 핀 홀이 발생하여 발포제가 공기와 치환되어 단열성능이 저하되는 등의 문제가 있었다.In general, the conventional phenolic resin foam has a big drawback that the foam is weak, which causes the surface surface embrittlement of the foam deteriorates or cracks, or pin holes in the foam wall to replace the blowing agent with air, resulting in poor thermal insulation performance. There was a problem such as being.

이 결점을 개량하기 위하여 일본 공개특허공보 소53-13669 호에서는 레졸수지 중의 수분량을 극단적으로 제한함으로써, 또한 일본 특허공보 소63-20460 호에서는 고분자량의 레졸수지를 사용하여, 각각 발포성 혼합물의 고점도화를 도모하여 기포벽 강도를 향상시켜서 독립기포발포체를 얻는 기술이 제안되어 있으나, 고점도이기 때문에 수지를 다루기 어렵고, 또한 페놀수지 고유의 취약성 때문에 표면취성이 나빠서 분화 (粉化)되거나 표면재가 벗겨지기 쉽다는 결점이 있었다.In order to remedy this drawback, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 53-13669 limits the amount of water in the resol resin extremely, and Japanese Laid-Open Patent No. 63-20460 uses a high molecular weight resol resin, respectively, to provide high viscosity of the foamable mixture. A technique for obtaining an independent foamed foam by improving the strength of the bubble wall by improving the foam wall has been proposed, but due to its high viscosity, it is difficult to handle the resin, and due to the inherent fragility of the phenolic resin, the surface brittleness is poor, resulting in differentiation or peeling of the surface material. There was a flaw of ease.

또한, 수지의 취성을 개선하기 위해서는 지금까지 일본 공개특허공보 소61-238833 호에서는 당류를 첨가하거나, 일본 특허공보 소62-48978 호에서는 변성페놀을 사용하거나 여러 가지 첨가제를 사용해서 개선을 시도하였으나, 모두 충분치 못했으며 고독립기포율의 것은 얻을 수 없었다.In addition, in order to improve the brittleness of the resin, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 61-238833 has added an saccharide, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 62-48978 uses modified phenols or various additives to improve the resin. However, all of them were inadequate and high independence was not obtained.

따라서, 이들의 종래기술에서는 열전도율이 고작 0.020 (kcal/mhr℃) 이상이어서, 단열재로서 사용되기에는 특히 방화내화가 요구되는 것으로 한정되었다.Therefore, in these prior arts, the thermal conductivity is only 0.020 (kcal / mhr ° C.) or more, so that the fire resistance is particularly required to be used as a heat insulating material.

또한, 이들의 종래기술에 있어서는 발포제로서 1,1,2-트리클로로-1,2,2-트리플루오로에탄이나 디클로로플루오로메탄 등의 비교적 비점이 높은 할로겐화탄화수소가 사용되고 있으나, 이들의 염소를 함유하는 클로로플루오로카본 (이하,「CFC」라 함) 이나 약간의 CFC 의 염소를 수소로 치환한 수소화클로로플루오로카본 (이하,「HCFC」라 함) 은 오존층을 파괴한다는 점에서 사용이 제한되었다.Moreover, in these prior arts, halogenated hydrocarbons having a relatively high boiling point such as 1,1,2-trichloro-1,2,2-trifluoroethane or dichlorofluoromethane are used as blowing agents. Contained chlorofluorocarbons (hereinafter referred to as "CFC") or hydrogenated chlorofluorocarbons (hereinafter referred to as "HCFC") in which a small amount of CFC chlorine is replaced with hydrogen are limited in that they destroy the ozone layer. It became.

따라서, 오존층을 파괴하지 않는 열전도율이 낮은 가스로서, 염소원자가 존재하지 않는 플루오로탄화수소 (이하,「HFC」라 함) 가 발포제로서 주목받고 있다. 경제적인 이유에서 공업적으로 사용할 수 있는 HFC 로서, HFC-134a (1,1,1,2-테트라플루오로에탄), HFC-152a (1,1-디플루오로에탄), HFC-125 (1,1,1,2,2-펜타플루오로에탄) 등을 들 수 있는데, 모두 비점이 낮고, 따라서 발포시의 압력이 높아져서 기포벽이 파괴되거나 기포직경이 커지는 등의 이유에서 종래의 페놀수지 발포체를 제조하는 기술에서는 이들의 HFC 를 발포제로 사용해서 단열성능이 높은 제품을 제조하기는 더욱 어려웠다.Accordingly, fluorohydrocarbons (hereinafter referred to as "HFC") in which chlorine atoms do not exist as a gas having a low thermal conductivity that does not destroy the ozone layer are attracting attention as blowing agents. Examples of HFCs that can be used industrially for economic reasons include HFC-134a (1,1,1,2-tetrafluoroethane), HFC-152a (1,1-difluoroethane), HFC-125 (1 (1,1,2,2-pentafluoroethane) and the like, all of which have a low boiling point, and thus, the pressure at the time of foaming increases, so that the bubble wall is broken or the bubble diameter is large. In the technology of manufacturing the HFC as a blowing agent it was more difficult to manufacture a product with high thermal insulation performance.

이들의 페놀수지 발포체를 제조하는 일반적인 방법은 페놀과 포르말린을 알칼리성 촉매에 의해 축합한 레졸수지와, 발포제, 계면활성제, 경화촉매, 그 외 첨가제를 균일하게 혼합하여 발포시키는 것이다.A general method for producing these phenol resin foams is to uniformly mix and foam a resol resin obtained by condensing phenol and formalin with an alkaline catalyst, a blowing agent, a surfactant, a curing catalyst, and other additives.

본 발명의 과제는 발포제로서 HFC 를 사용하여, 뛰어난 단열성능을 가지면서 압축강도 등의 기계적 강도가 뛰어나고, 표면취성이 개선된 단열용 페놀수지 발포체를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to use a HFC as a foaming agent, to provide a thermally insulating phenolic resin foam having excellent thermal insulation performance, excellent mechanical strength such as compressive strength, and improved surface brittleness.

본 발명은 뛰어난 단열성능을 가지면서 압축강도 등의 기계적 강도가 뛰어나고, 표면취성 (脆性) 이 개선된 단열용 페놀수지 발포체에 관한 것이다.The present invention relates to a phenolic resin foam for thermal insulation having excellent thermal insulation performance, excellent mechanical strength such as compressive strength, and improved surface brittleness.

도 1 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램 (Pyrogram) 이다. 세로축은 상대적인 강도를 나타낸다.1 is a pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenolic resin foam sample. The vertical axis represents relative intensity.

도 2 는 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 페놀성분의 질량스펙트럼이다.Figure 2 is a mass spectrum of the phenolic component of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenolic resin foam sample.

도 3 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 트리메틸페놀성분의 질량스펙트럼이다.Fig. 3 is a mass spectrum of the trimethylphenol component of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenol resin foam sample.

도 4 는 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 o-메틸페놀성분의 질량스텍트럼이다.4 is a mass spectrum of the o-methylphenol component of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenolic resin foam sample.

도 5 는 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 p-메틸페놀성분의 질량스펙트럼이다.5 is a mass spectrum of the p-methylphenol component of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenolic resin foam sample.

도 6 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 2,4-디메틸페놀성분의 질량스펙트럼이다.Fig. 6 is a mass spectrum of 2,4-dimethylphenol component of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenol resin foam sample.

도 7 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 2,6-디메틸페놀성분의 질량스펙트럼이다.Fig. 7 is a mass spectrum of 2,6-dimethylphenol component of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography of a phenol resin foam sample.

도 8 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램 중 하나인 요소가교유래 구조성분의 질량스펙트럼이다.FIG. 8 is a mass spectrum of urea-derived structural components, which is one of the pyrograms of pyrolysis gas chromatography of phenolic resin foam samples.

도 9 는 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램 중 하나인 요소가교유래 구조성분의 질량스펙트럼이다.9 is a mass spectrum of urea crosslinking-derived structural components, which is one of the pyrograms of pyrolysis gas chromatography of phenolic resin foam samples.

도 10 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램 중 하나인 요소가교유래 구조성분의 질량스펙트럼이다.FIG. 10 is a mass spectrum of urea cross-linked structural components, which is one of the pyrolysis gas chromatograms of phenolic resin foam samples.

도 11 은 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램 중 하나인 요소가교유래 구조성분의 질량스펙트럼이다.11 is a mass spectrum of urea cross-linked structural components, which is one of the pyrolysis gas chromatography of phenol resin foam samples.

도 12 는 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램 중 하나인 요소가교유래 구조성분의 질량스펙트럼이다.12 is a mass spectrum of urea-derived structural components, which is one of the pyrolysis gas chromatography of phenolic resin foam samples.

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

일반적으로 독립기포율이 낮으면 형상의 표면취성이 증가될 뿐만 아니라 기포 중의 발포가스가 공기와 치환되어 시간의 경과로 인한 단열성능의 저하가 현저해진다. 본 발명에 있어서는 이 단열성능의 저하를 없애기 위하여 발포가스를 장기간에 걸쳐 유지할 수 있는 독립기포의 존재비율을 높이는 것이 중요하다. 즉, 본 발명에서는 독립기포율이 70 이상일 필요가 있고, 보다 바람직하게는 80 이상, 더욱 바람직하게는 90 이상이다.In general, if the independent bubble ratio is low, not only the surface embrittlement of the shape is increased, but also the foaming gas in the bubble is replaced with air, thereby deteriorating the thermal insulation performance over time. In this invention, it is important to raise the ratio of the existence of the independent bubble which can hold | maintain foaming gas for a long time, in order to remove this fall of heat insulation performance. That is, in the present invention, the independent bubble ratio needs to be 70 or more, more preferably 80 or more, and still more preferably 90 or more.

본 발명에 있어서, 독립기포율은 페놀수지 발포체 중의 공극부에서 차지하는 독립기포의 체적비율로서, 후술하는 방법에 의해 측정된다.In the present invention, the independent bubble ratio is a volume ratio of the independent bubbles occupied by the voids in the phenolic resin foam, and is measured by the method described below.

또한, 발포체의 평균기포직경이 너무 작으면 기포벽의 두께에 한계가 있기 때문에, 필연적으로 형상밀도가 상승하며, 이 결과 수지부의 전열비율이 증가하여 페놀수지 발포체의 단열성능은 저하된다. 또한, 반대로 기포직경이 너무 크면 복사에 의한 열전도가 증가하여 단열성능이 저하된다. 이 단열성능의 저하를 없애기 위하여 본 발명에 있어서, 평균기포직경은 10 ㎛ 이상, 400 ㎛ 이하일 필요가 있고, 보다 바람직하게는 20 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이다.In addition, if the average bubble diameter of the foam is too small, the thickness of the bubble wall has a limit, so that the shape density inevitably increases, and as a result, the heat transfer ratio of the resin portion increases, resulting in a decrease in the thermal insulation performance of the phenol resin foam. On the contrary, if the bubble diameter is too large, the thermal conductivity due to radiation is increased to lower the thermal insulation performance. In order to eliminate this fall of heat insulation performance, in this invention, the average bubble diameter needs to be 10 micrometers or more and 400 micrometers or less, More preferably, they are 20 micrometers or more and 300 micrometers or less.

페놀수지 발포체의 밀도가 너무 작으면 압축강도 등의 기계적 강도가 작아져서 취급시에 파손되기 쉬워지며, 표면취성도 증가한다. 반대로 밀도가 너무 크면 수지부의 전열이 증가하여 단열성능이 저하된다. 이와 같은 지장을 없애기 위하여 본 발명에 있어서, 페놀수지 발포체의 밀도는 10 ㎏/㎥ 이상 70 ㎏/㎥ 이하일 필요가 있고, 보다 바람직하게는 20 ㎏/㎥ 이상 50 ㎏/㎥ 이하이다.If the density of the phenolic resin foam is too small, the mechanical strength such as compressive strength becomes small, which is easy to break during handling, and the surface brittleness also increases. On the contrary, if the density is too large, the heat transfer of the resin portion increases, which lowers the heat insulating performance. In order to eliminate such a problem, in the present invention, the density of the phenol resin foam needs to be 10 kg / m 3 or more and 70 kg / m 3 or less, and more preferably 20 kg / m 3 or more and 50 kg / m 3 or less.

본 발명에 의한 페놀수지 발포체는 요소가교구조를 갖는 페놀수지구조로 이루어진다. 페놀수지구조는 발포체를 형성하는 페놀수지의 열분해 가스크로마토그래피의 열분해 생성물의 패턴을 표시한 것 (이하,「파이로그램」이라 함) 에 의해 특정할 수 있다 (도 1 참조). 상기 파이로그램에 있어서, 트리메틸페놀의 비율 A 의 페놀의 비율 B 에 대한 비 C=A/B 및 요소가교유래의 성분 D 의 페놀유도체성분 E 에 대한 비 F=D/E 는 페놀수지 발포체의 구조를 직접적으로 나타내는 것은 아니나, 원래의 고분자의 구조를 간접적으로 반영하는 것이다. 즉, 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 비 C 는 페놀수지의 가교밀도를 반영하는 지표이고, 비 F 는 페놀수지의 요소가교구조의 밀도를 반영하는 지표이다. 가교밀도와 요소가교구조의 밀도, 나아가서 비 C 및 비 F 는 배합하는 요소메틸올의 양, 공급 포름알데히드와 페놀의 몰비 (이하「F/P 비」라 함), 발포시의 온도, 촉매량 등의 발포조건에 의해 영향을 받는 값이며, 이들의 인자를 적절히 선정함으로써 상기 뛰어난 특성을 갖는 본 발명의 페놀수지 발포체를 얻을 수 있다.The phenol resin foam according to the present invention comprises a phenol resin structure having a urea crosslinked structure. The phenol resin structure can be specified by displaying the pattern of the pyrolysis product of the pyrolysis gas chromatography of the phenol resin forming the foam (hereinafter referred to as "pyrogram") (see Fig. 1). In the above pyrogram, the ratio C = A / B to the ratio B of the phenol of the ratio A of the trimethylphenol and the ratio F = D / E of the component D derived from the urea crosslinking to the phenol derivative component E of the phenol resin foam It does not represent the structure directly, but indirectly reflects the structure of the original polymer. In other words, the ratio C of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography is an index reflecting the crosslinking density of the phenol resin, and the ratio F is an index reflecting the density of the urea crosslinking structure of the phenol resin. The crosslinking density and the density of the urea crosslinking structure, and also the ratio C and the ratio F, the amount of urea methylol to be blended, the molar ratio of the feed formaldehyde and phenol (hereinafter referred to as the "F / P ratio"), the temperature at the time of foaming, the amount of the catalyst, etc. The phenolic resin foam of the present invention having the above excellent characteristics can be obtained by appropriately selecting these factors.

상기 비 F 의 요소가교유래의 성분 D 란, 상기 파이로그램에서 유지시간 8 ∼ 18 분 동안에 방출되는 성분이며, 분자내에 페닐기와 이소시아네이트 (-NCO) 기를 함유하는 화합물이다. 이들의 성분은 질량스펙트럼 등으로 동정 (同定) 되고, 구체적으로는 예컨대 도 1 의 피크 7 ∼ 11 이며, 이들에 대응하는 질량스펙트럼이 각각 도 8 ∼ 12 에 나타내는 것이다.The component D of urea crosslinking derived from the ratio F is a component which is released during the holding time of 8 to 18 minutes in the pyrogram and contains a phenyl group and an isocyanate (-NCO) group in the molecule. These components are identified by mass spectrum and the like, specifically, for example, peaks 7 to 11 of FIG. 1, and mass spectra corresponding to these are shown in FIGS. 8 to 12, respectively.

상기 비 F 의 페놀유도체성분 E 란 페놀, 메틸페놀, 디메틸페놀 및 트리메틸페놀의 합이다. 이들의 성분은 질량스펙트럼 등으로 동정되고, 구체적으로는 피크 1 ∼ 6 이며, 이들에 대응하는 질량스펙트럼이 각각 도 2 ∼ 7 에 나타내는 것이다.The phenol derivative component E of the above ratio F is the sum of phenol, methylphenol, dimethylphenol and trimethylphenol. These components are identified by mass spectrum and the like, specifically, peaks 1 to 6, and the mass spectrum corresponding to these is shown in Figs.

본 발명에 의한 비 C 는 바람직하게는 0.2 이상 4.0 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2 이상 2.0 이하이고, 특히 바람직하게는 0.25 이상 1.5 이하이고, 또한 비 F 가 바람직하게는 0.03 이상 0.3 이하이고, 보다 바람직하게는 0.035 이상 0.2 이하이고, 특히 바람직하게는 0.04 이상 0.15 이하이다. 이와 같은 페놀수지는이 가교구조의 특이성에서 페놀수지 자체의 강도가 개선되며, 이 강도가 개선된 수지가 페놀수지 발포체의 취성개선, 강도향상에 현저하게 반영된다.Ratio C by this invention becomes like this. Preferably it is 0.2 or more and 4.0 or less, More preferably, it is 0.2 or more and 2.0 or less, Especially preferably, it is 0.25 or more and 1.5 or less, And ratio F is preferably 0.03 or more and 0.3 or less, More Preferably they are 0.035 or more and 0.2 or less, Especially preferably, they are 0.04 or more and 0.15 or less. Such phenolic resin improves the strength of the phenolic resin itself in the specificity of this crosslinked structure, and the resin with the improved strength is remarkably reflected in the brittleness improvement and strength improvement of the phenolic resin foam.

즉, 본 발명에 의한 페놀수지 발포체는 후술하는 실시예에서도 알 수 있는 바와 같이 취성이 30 이하이고, 열전도율이 0.018 kcal/mhr℃ 이하인 매우 뛰어난 페놀수지 발포체를 제공할 수 있다.That is, the phenol resin foam according to the present invention can provide a very excellent phenol resin foam having a brittleness of 30 or less and a thermal conductivity of 0.018 kcal / mhr ° C. or less, as can be seen in the examples described later.

그리고 본 발명에 있어서는 상기 수지구조를 특정할 때에, 발포체 시료의 열분해를 가열로형 열분해장치를 사용해서 670 ℃ 에서 실시한다. 또한, 가스크로마토그래피는 후술하는 방법, 조건으로 측정한다.In the present invention, when the resin structure is specified, the pyrolysis of the foam sample is performed at 670 ° C. using a furnace pyrolysis device. In addition, gas chromatography is measured by the method and conditions mentioned later.

본 발명은 발포제로서 오존파괴계수가 0 이고, 열전도율이 낮은 HFC 를 사용한다. HFC 로서는 탄소수 1 내지 8 의 HFC 를 사용할 수 있는데, 열전도율과 경제적인 이유에서 탄소수 2 의 HFC 가 바람직하다. 구체적으로는 1,1,1,2-테트라플루오로에탄, 1,1-디플루오로에탄, 1,1,1,2,2-펜타플루오로에탄 등을 들 수 있다. 이 중에서도 더욱 바람직하게는 1,1,1,2-테트라플루오로에탄이다. 이들의 HFC 는 2 종류 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 이들의 HFC 에 발포조제로서 퍼플루오로부탄, 퍼플루오로시클로부탄, 퍼플루오로펜탄, 퍼플루오로시클로펜탄, 퍼플루오로헥산, 퍼플루오로시클로헥산, 퍼플루오로헵탄, 퍼플루오로시클로헵탄, 퍼플루오로옥탄, 퍼플루오로시클로옥탄 등의 플루오로카본을 혼합하여 사용할 수도 있다. 그리고 질소, 헬륨, 아르곤, 공기 등의 저비점물질을 발포핵으로서 발포제에 용해시켜 사용할 수도 있다.The present invention uses HFC having a low ozone depletion coefficient and low thermal conductivity as a blowing agent. As HFC, HFC having 1 to 8 carbon atoms can be used, but HFC having 2 carbon atoms is preferable for thermal conductivity and economic reasons. Specifically, 1,1,1,2-tetrafluoroethane, 1,1-difluoroethane, 1,1,1,2,2-pentafluoroethane, etc. are mentioned. Among these, 1,1,1,2-tetrafluoroethane is more preferable. These HFCs can also be used in mixture of 2 or more types. In addition, perfluorobutane, perfluorocyclobutane, perfluoropentane, perfluorocyclopentane, perfluorohexane, perfluorocyclohexane, perfluoroheptane and perfluoro as foaming aids in these HFCs. It is also possible to use a mixture of fluorocarbons such as cycloheptane, perfluorooctane, and perfluorocyclooctane. And low boiling point substances, such as nitrogen, helium, argon, and air, can also be melt | dissolved in a foaming agent as a foaming nucleus, and can also be used.

이어서, 본 발명의 페놀수지 발포체의 제조법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the phenol resin foam of this invention is demonstrated.

본 발명에 의한 페놀수지 발포체는, 레졸수지와 메틸올화 요소로 이루어지는 레졸수지 조성물을 플루오로탄화수소를 발포제로서 발포 경화시켜 요소가교구조를 갖는 페놀수지구조를 형성시키는 것을 특징으로 하는 발포체의 제조방법이다. 이하 보다 상세하게 설명한다.The phenol resin foam according to the present invention is a method for producing a foam, characterized in that a sol resin composition comprising a resol resin and a methylolated urea is foamed and cured with fluorohydrocarbon as a blowing agent to form a phenol resin structure having a urea crosslinked structure. . It demonstrates in detail below.

일반적으로 독립기포율이 높은 페놀수지 발포체를 얻기 위해서는, 발포시의 수지조성물 중의 발포제, 물, 포름알데히드 등의 휘발성분의 증기압으로 기포벽이 파괴되지 않을 만큼의 수지조성물의 점도와, 발포체에서 발포제가 빠지기 전에 수지가 경화되는 반응성이 요구된다. 그리고, 수지조성물의 점도에 영향을 미치는 인자는 온도와 수지의 가교도인 점에서, 수지의 가교반응성을 컨트롤하는 것이 독립의 미세한 셀구조를 형성할 때에 가장 중요한 포인트라 할 수 있다.In general, in order to obtain a phenol resin foam having a high independent foaming rate, the viscosity of the resin composition such that the foam wall is not destroyed by the vapor pressure of the volatile components such as blowing agent, water, formaldehyde, etc. in the resin composition at the time of foaming, and the foaming agent in the foam Reactivity is required to cure the resin before it is released. The factor influencing the viscosity of the resin composition is the temperature and the degree of crosslinking of the resin. Therefore, controlling the crosslinking reactivity of the resin is the most important point in forming an independent fine cell structure.

페놀수지 발포체를 제조하는 레졸수지는 페놀과 포름알데히드를 원료로서 알칼리촉매에 의해 40 ℃ 내지 100 ℃ 의 온도범위에서 가열하여 중합된다. 레졸수지의 경화반응성은 F/P 비나 분자량에 의해 크게 좌우된다. 일반적으로 F/P 비가 작은 레졸수지가 초기의 반응은 빠르지만, 가교의 진행에 수반되는 후반의 점도상승은 반대로 작아진다. 분자량에 관해서는 분자량이 작은 레졸수지가 초기의 반응은 빠르지만, 가교의 진행에 수반되는 후반의 점도상승은 반대로 작아진다. 따라서, 여기에 나타내는 제조예 이외에도 F/P 비와 분자량 분포를 최적화하여 레졸수지의 반응성을 컨트롤하면, 본 발명의 페놀수지 발포체를 얻을 수는 있다고 생각한다.Resol resins for producing phenolic resin foams are polymerized by heating phenol and formaldehyde as raw materials in an alkali catalyst at a temperature in the range of 40 ° C to 100 ° C. Curing reactivity of resol resin is largely dependent on F / P ratio and molecular weight. Generally, the resol resin having a small F / P ratio has a fast initial reaction, but the increase in viscosity in the second half accompanying the progress of crosslinking is inversely small. Regarding the molecular weight, the initial reaction of the resol resin having a low molecular weight is quick, but the increase in viscosity in the second half accompanying the progress of the crosslinking is inversely small. Therefore, in addition to the production examples shown here, it is thought that the phenol resin foam of the present invention can be obtained by optimizing the F / P ratio and the molecular weight distribution to control the resol resin.

본 발명자들은 초기반응성이 높고 반응후반의 점도상승이 큰 레졸수지를 합성하고, 다시 메틸올화 요소를 혼합하여 레졸수지 조성물을 얻고, 이 레졸수지 조성물을 사용해서 요소가교구조를 함유한 페놀수지 발포체를 얻었다.The present inventors synthesized a resol resin having a high initial reactivity and a large increase in viscosity in the second half of the reaction, and then mixing methylolated urea to obtain a resol resin composition, and using this resol resin composition to form a phenol resin foam containing a urea crosslinked structure. Got it.

레졸수지 조성물 중의 메틸올화 요소량은 특별히 제한되지 않으나, 통상 레졸수지에 대하여 2 내지 40 중량정도 첨가한다. 레졸수지 조성물은 수분량을 조정함으로써 점도를 최적화하여 사용할 수 있다. 수지조성물의 점도는 발포조건에 따라 달라지는데, 40 ℃ 에서의 점도는 바람직하게는 1000 내지 50000 cps 이고, 보다 바람직하게는 2000 내지 30000 cps 범위이다.The amount of methylolated urea in the resol resin composition is not particularly limited, but is usually added in an amount of 2 to 40 wt% based on the resol resin. The resol resin composition can be used by optimizing the viscosity by adjusting the moisture content. The viscosity of the resin composition depends on the foaming conditions, the viscosity at 40 ℃ is preferably 1000 to 50000 cps, more preferably in the range of 2000 to 30000 cps.

수분을 조정한 레졸수지혼합물과 발포제, 계면활성제, 경화촉매를 혼합기에 도입해서 균일하게 혼합하여 발포성 조성물을 얻을 수 있다. 이 후, 발포성 조성물을 가열처리에 의해 발포, 경화를 완료시킴으로써 페놀수지 발포체를 얻는다.A foamable composition can be obtained by introducing a mixed resol resin mixture, a blowing agent, a surfactant, a curing catalyst, and a curing catalyst into a mixer. Thereafter, the foamable composition is foamed and cured by heat treatment to obtain a phenol resin foam.

발포, 경화시킬 때의 경화촉매로서는 톨루엔술폰산, 자일렌술폰산 등을 단독 또는 2 종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 경화조제로서 레소르시놀, 크레졸, 살리게닌 (o-메틸올페놀), p-메틸올페놀 등을 첨가해도 된다.As a curing catalyst at the time of foaming and hardening, toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, etc. can be used individually or in mixture of 2 or more types. Moreover, you may add resorcinol, a cresol, salginine (o-methylol phenol), p-methylol phenol, etc. as a hardening adjuvant.

본 발명에서 사용되는 계면활성제는, 페놀수지 발포체의 제조에 유효성을 나타내는 것 중 임의의 것을 사용할 수 있다. 일반적으로는 비이온계 계면활성제가 효과적이며, 예컨대 에틸렌옥사이드와 프로필렌옥사이드의 공중합체인 알킬렌옥사이드나, 알킬렌옥사이드와 피마자유의 축합물 또는 알킬렌옥사이드와 노닐페놀, 도데실페놀과 같은 알킬페놀의 축합생성물, 또한 폴리옥시에틸렌지방산에스테르 등의 지방산에스테르류, 폴리디메틸실록산 등의 실리콘계 화합물, 폴리알코올 등을 들 수 있다.As the surfactant used in the present invention, any of those which show effectiveness in producing a phenol resin foam can be used. Generally, nonionic surfactants are effective, for example, alkylene oxide which is a copolymer of ethylene oxide and propylene oxide, a condensate of alkylene oxide and castor oil, or alkylene oxide such as alkylene oxide, nonylphenol, and dodecylphenol. And condensation products, fatty acid esters such as polyoxyethylene fatty acid esters, silicone compounds such as polydimethylsiloxane, and polyalcohols.

이어서, 본 발명에 있어서, 페놀수지 발포체의 조직, 구조, 특성의 평가방법에 대하여 설명한다.Next, in this invention, the evaluation method of the structure, a structure, and the characteristic of a phenol resin foam is demonstrated.

페놀수지 발포체의 독립기포율은 다음과 같이 하여 측정한다. 페놀수지 발포체에서 코르크보러 (Cork borer) 로 뚫은 직경 35 내지 36 ㎜ 의 원통시료를 두께의 합계가 30 내지 40 ㎜ 가 되도록 가지런히 자르고, 공기비교식 비중계 1000 형 (도쿄사이언스사 제조) 의 표준사용방법에 의해 시료용적을 측정한다. 이 시료용적에서 시료중량과 수지밀도로부터 계산한 기포벽의 용적을 뺀 값을 시료의 외측치수로부터 계산한 겉보기용적으로 나눈 값이며, ASTM D2856 에 따라 측정한다. 본 발명에서 페놀수지의 밀도는 1.27 g/㎤ 로 한다.The independent bubble ratio of a phenol resin foam is measured as follows. Cylindrical samples of 35 to 36 mm in diameter, drilled in cork borer from phenolic resin foam, are cut evenly so that the total thickness is 30 to 40 mm, and standard use of air comparative hydrometer 1000 type (manufactured by Tokyo Science Corporation) is made. The sample volume is measured by the method. This sample volume is obtained by subtracting the volume of the bubble wall calculated from the sample weight and the resin density by the apparent volume calculated from the outside dimension of the sample, measured according to ASTM D2856. In the present invention, the density of the phenol resin is 1.27 g / cm 3.

본 발명에 있어서, 페놀수지 발포체의 평균기포직경이란, 발포체 단면의 50 배확대사진상에 9 ㎝ 길이 (실제 길이는 1800 ㎛) 의 직선을 4 개 긋고, 각 직선이 가로지른 기포수의 평균치로 1800 ㎛ 를 나눈 값이며, JIS K6402 에 준하여 측정한 셀수로부터 계산한 평균치이다.In the present invention, the average bubble diameter of the phenolic resin foam means that four straight lines of 9 cm length (actual length is 1800 μm) are drawn on a 50 times magnified image of the foam cross section, and the average number of bubbles traversed is 1800. It is the value obtained by dividing µm, and is an average value calculated from the number of cells measured according to JIS K6402.

열전도율은 페놀수지 발포체 샘플 200 ㎜ 모서리, 저온판 5 ℃, 고온판 35 ℃ 에서 JIS A1412 의 평판열류계법에 따라 측정한다.The thermal conductivity is measured according to the flat plate heat flow meter method of JIS A1412 at a 200 mm corner of a phenol resin foam sample, a low temperature plate 5 degreeC, and a high temperature plate 35 degreeC.

밀도는 20 ㎝ 모서리의 페놀수지 발포체를 시료로 하고, 이 시료의 면재 (面材), 사이딩재를 제거하여 중량과 겉보기 용적을 측정하여 구한 값이며, JIS K7222 에 따라 측정한다.The density is a value obtained by taking a phenol resin foam having a corner of 20 cm as a sample, removing the face material and the siding material of the sample, measuring the weight and the apparent volume, and measuring according to JIS K7222.

취성시험의 시험편은 1 개의 면에 성형스킨 또는 면재를 포함하도록 1 변 25 ±1.5 ㎜ 의 정육면체 12 개를 잘라내서 시료로 한다. 단, 발포체의 두께가 25㎜ 가 되지 않을 경우의 시험편의 두께는 발포체의 두께로 한다. 실온건조시킨 비중 0.65, 1 변 19 ±0.8 ㎜ 의 떡갈나무제 정육면체 24 개와 시험편 12 개를 먼지가 상자밖으로 나가지 않도록 밀폐할 수 있는 내측치수 191 ×197 ×197 ㎜ 의 떡갈나무제 나무상자에 넣고, 매분 60 ±2 회전의 속도로 600 ±3 회전시킨다. 회전종료후, 상자의 내용물을 호칭치수 9.5 ㎜ 의 망으로 옮겨 체로 쳐서 작은 조각을 제거하고, 남은 시험편의 중량을 측정하여 시험전의 시험편 중량으로부터의 감소율을 계산한 값이 취성이며, JIS A9511 에 따라 측정한다.The test specimens of the brittleness test shall be cut out of 12 cubes of 25 ± 1.5 mm on one side so as to include a molded skin or face material on one surface. However, the thickness of the test piece when the thickness of the foam is not 25 mm is the thickness of the foam. Twenty-four oak cubes made of dry oak at a temperature of 0.65, one side 19 ± 0.8 mm and twelve specimens were placed in a wooden box made of oak, 191 × 197 × 197 mm, with an inner dimension to seal the dust out of the box. Rotate 600 ± 3 at 60 ± 2 revolutions per minute. After the end of rotation, the contents of the box were transferred to a net with a nominal dimension of 9.5 mm, sieved to remove small pieces, and the weight of the remaining test piece was measured to calculate the rate of reduction from the weight of the test piece before the test. Measure

압축강도는 JIS K7220 에 따라 50 ㎜ 모서리의 시료를 사용해서 규정변형을 0.05 로서 측정한다.The compressive strength is measured according to JIS K7220 using a sample with a 50 mm edge as 0.05 specified strain.

열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 측정은 다음과 같이 실시한다. 측정에 사용하는 페놀수지 발포체 샘플은 면재, 사이딩재를 제거한 형상코어부분에서 커터나이프 등으로 깍아낸 분말을 다시 유발에서 잘 분쇄하여, 한번의 측정에 0.3 내지 0.4 ㎎ 범위로 시료량을 조정하여 사용한다. 열분해장치는 가열로형 열분해장치인 프런티어라보사 제조 PY2010D 를 사용한다. 열분해온도는 670 ℃ 에서 실시한다. 가스크로마토그래피의 측정은 휴렛팩커드사 HP5890A 형으로서 무극성 액상의 캐필러리칼럼인 Durabond DB-1 (내경 0.25 ㎜, 막두께 0.25 ㎛, 길이 30 m) 을 사용한다. 캐리어가스는 헬륨 (He), 전체유량은 100 ㏄/min, 헤드프레셔는 100 kPa, 오븐온도는 50 ℃ 에서 시작하여 매분 20 ℃ 의 스피드로 340 ℃ 까지 승온하여 15.5 분간 유지한다. 각 성분의 검출은 수소염이온화검출기 (FID) 로 실시하며, 각 피크의 면적치를 전체 검출성분으로 규격화하여 각각의 성분의 비율로 한다. 단, 피크의 아래부분이 겹칠 경우에는 피크의 겹침의 골 사이에서 베이스라인으로 수선을 내리고, 베이스라인과 수선으로 둘러싸인 범위를 피크면적으로 한다. 본 발명에 의한 페놀수지 발포체 샘플의 가스크로마토그램의 일례를 도 1 에 나타낸다. 각 성분의 구조는 가스크로마토그래피에 의해 분리한 성분을 질량분석기에 도입하여 얻은 질량스펙트럼에 의해 확인한다. 질량스펙트럼은 닛폰덴시 JMS AX-505H 에 의해 전자충격이온화법 (EI 법) 으로 이온화전압 70 eV, 이온화전류 300 ㎃ 로 측정한다. 페놀과 트리메틸페놀의 질량스펙트럼을 도 2, 도 3 에 나타낸다.The measurement of the pyrogram of pyrolysis gas chromatography is performed as follows. The phenolic resin foam sample used in the measurement is used to finely grind the powder squeezed by the cutter knife from the shape core portion from which the face material and the siding material are removed again in a mortar, and to adjust the sample amount in the range of 0.3 to 0.4 mg in one measurement. . The pyrolysis device uses PY2010D manufactured by Frontier Laboratories, a furnace type pyrolysis device. Pyrolysis temperature is carried out at 670 ℃. Gas chromatographic measurement was performed using Hewlett-Packard Co., Ltd. HP5890A type Durabond DB-1 (0.25 mm inner diameter, 0.25 탆 thickness, 30 m length), which is a nonpolar liquid capillary column. The carrier gas is helium (He), the total flow rate is 100 kW / min, the head pressure is 100 kPa, the oven temperature starts at 50 ° C and the temperature is raised to 340 ° C at a speed of 20 ° C for 15.5 minutes. The detection of each component is carried out by a hydrogen ionization detector (FID), and the area value of each peak is normalized to all the detection components to be the ratio of each component. However, when the lower part of the peak overlaps, the waterline is lowered to the baseline between the valleys of the overlapping peaks, and the area surrounded by the baseline and the waterline is made into the peak area. An example of the gas chromatogram of the phenol resin foam sample which concerns on this invention is shown in FIG. The structure of each component is confirmed by mass spectra obtained by introducing a component separated by gas chromatography into a mass spectrometer. The mass spectrum is measured by ionization voltage 70 eV and ionization current 300 mA by Nippon Denshi JMS AX-505H by electron impact ionization method (EI method). 2 and 3 show mass spectra of phenol and trimethyl phenol.

발포제의 확인은 다음과 같이 실시할 수 있다. 페놀수지 발포체 샘플을 피리딘, 톨루엔, 테트라히드로푸란 (THF), 디메틸포름아미드 (DMF) 등에서 선택한 용매에 침지하여 분쇄하고, 발포제를 추출해서 가스크로마토그래피를 실시하여 동정할 수 있다. 필요에 따라, 가스크로마토그래피에 의해 분리한 성분을 질량분석기에 도입하여 분자구조를 확인할 수 있다.Confirmation of a blowing agent can be performed as follows. Phenol resin foam samples can be identified by immersing and pulverizing in a solvent selected from pyridine, toluene, tetrahydrofuran (THF), dimethylformamide (DMF) and the like, extracting the blowing agent, and performing gas chromatography. If necessary, the molecular structure can be confirmed by introducing a component separated by gas chromatography into a mass spectrometer.

본 발명자들은 페놀수지 발포체에 대하여 예의 검토한 결과, 특정 가교밀도를 가지며, 또한 요소유래의 가교를 형성함으로써, 발포제로서 HFC 를 사용해도 뛰어난 단열성을 갖고, 기계적 강도, 표면취성이 개선된 페놀수지 발포체를 얻을 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have diligently studied phenolic resin foams, and as a result, phenolic resin foams having specific crosslinking densities and forming urea-derived crosslinking have excellent heat insulating properties even when HFC is used as a blowing agent, and have improved mechanical strength and surface brittleness. It was found that can be obtained to complete the present invention.

즉, 본 발명은That is, the present invention

1. 독립기포율 70 이상, 평균기포직경 10 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하, 밀도 10 ㎏/㎥ 이상 70 ㎏/㎥ 이하이고, 독립기포 중에 플루오로탄화수소를 함유하고, 요소가교구조를 갖는 페놀수지구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체,1. A phenolic resin structure having an independent bubble ratio of 70 or more, an average bubble diameter of 10 µm or more and 400 µm or less, a density of 10 kg / m 3 or more and 70 kg / m 3 or less, containing fluorohydrocarbons in an independent bubble and having a urea crosslinking structure. Phenolic resin foam, characterized in that

2. 페놀수지구조가 페놀수지의 열분해 가스크로마토그래피의 열분해패턴에 있어서, 열분해 생성물의 트리메틸페놀의 비율 A 의 열분해 생성물의 페놀의 비율 B 에 대한 비 C=A/B 가 0.2 이상 4.0 이하이고, 열분해 생성물의 요소가교유래의 성분 D 의 페놀유도체성분 E 에 대한 비 F=D/E 가 0.03 이상 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 상기 1 에 기재된 페놀수지 발포체,2. Phenol resin structure is pyrolysis pattern of pyrolysis gas chromatography of phenol resin, wherein ratio of C = A / B to ratio B of phenol of pyrolysis product of ratio A of trimethylphenol of pyrolysis product is 0.2 or more and 4.0 or less; The phenol resin foam according to the above 1, wherein the ratio F = D / E of the component D derived from urea crosslinking of the pyrolysis product is 0.03 or more and 0.3 or less,

3. 열전도율이 0.018 kcal/mhr℃ 이하, 취성이 30 이하인 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 페놀수지 발포체,3. The phenol resin foam according to the above 1 or 2, wherein the thermal conductivity is 0.018 kcal / mhr ° C or less and brittleness is 30 or less,

4. 플루오로탄화수소가 1,1,1,2-테트라플루오로에탄 또는 1,1-디플루오로에탄 또는 1,1,1,2,2-펜타플루오로에탄 중 적어도 1 종류인 것을 특징으로 하는 상기 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 페놀수지 발포체,4. The fluorohydrocarbon is at least one of 1,1,1,2-tetrafluoroethane, 1,1-difluoroethane or 1,1,1,2,2-pentafluoroethane. The phenol resin foam of any one of said 1-3,

5. 레졸수지와 메틸올화요소로 이루어지는 레졸수지 조성물을 플루오로탄화수소를 발포제로서 발포, 경화시키고, 요소가교구조를 형성시켜 이루어지고, 독립기포율 80 이상, 평균기포직경 20 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 밀도 20 ㎏/㎥ 이상 50 ㎏/㎥ 이하, 열전도율 0.018 kcal/mhr℃ 이하, 취성 30 이하인 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체이다.5. The resol resin composition composed of resol resin and methylolated urea is formed by foaming and curing fluorohydrocarbon as a blowing agent and forming a urea crosslinking structure, having an independent bubble ratio of 80 or more, an average bubble diameter of 20 µm or more and 300 µm or less, A phenol resin foam having a density of 20 kg / m 3 or more and 50 kg / m 3 or less, a thermal conductivity of 0.018 kcal / mhr ° C. or less and brittleness of 30 or less.

이어서, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.Next, an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail.

[레졸수지의 합성 (A)][Synthesis of Resol Resins (A)]

반응기에 37 포름알데히드 (와코쥰야쿠사 제조, 시약특급) 5380 g 과 99 페놀 (와코쥰야쿠사 제조, 시약특급) 3000 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 40 ℃ 로 조정한다. 이어서, 50 수산화나트륨수용액을 39 g 첨가하고, 반응액을 40 ℃ 에서 85 ℃ 로 상승시켜 85 ℃에서 2 시간 유지한다. 이 후, 반응액을 5 ℃ 까지 냉각한다. 이것을 레졸수지 A-1 이라 한다.Into the reactor, 5380 g of 37 formaldehyde (made by Wako Pure Chemical, reagent express) and 3000 g of 99 phenol (made by Wako Pure Chemical, reagent express) were added and stirred with a propeller rotary stirrer. Adjust Then, 39 g of 50 aqueous sodium hydroxide solution is added, and the reaction solution is raised from 40 ° C to 85 ° C and held at 85 ° C for 2 hours. Thereafter, the reaction solution is cooled to 5 ° C. This is called Resol resin A-1.

별도로 반응기에 37 포름알데히드 540 g 과 물 500 g 과 50 수산화나트륨수용액을 39 g 첨가하고 요소 (와코쥰야쿠사 제조, 시약특급) 800 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 40 ℃ 로 조정한다. 이어서, 반응액을 40 ℃ 에서 70 ℃ 로 상승시켜 60 분간 유지한다. 이것을 메틸올요소 A-2 라 한다.Separately, 540 g of 37 formaldehyde, 500 g of water, and 50 g of 50% sodium hydroxide solution were added to the reactor, and 800 g of urea (made by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and stirred with a propeller rotary stirrer. Is adjusted to 40 ° C. Subsequently, the reaction solution is raised from 40 ° C. to 70 ° C. and held for 60 minutes. This is called methylol element A-2.

이어서, 얻어진 레졸수지 A-1 과 메틸올요소 A-2 를 각각 전량혼합하여 액온도를 60 ℃ 로 상승시켜 1 시간 유지한다. 이어서, 반응액을 30 ℃ 까지 냉각하고, 파라톨루엔술폰산 일수화물의 50 수용액으로 pH 가 5 로 될 때까지 중화한다. 이 반응액을 60 ℃ 에서 탈수처리하여 점도를 측정하면 40 ℃ 에서의 점도는 5800 cps 였다. 이것을 레졸수지 A 라 한다.Subsequently, the entire amount of the obtained resol resin A-1 and methylol urea A-2 are mixed, and the liquid temperature is raised to 60 ° C. and maintained for 1 hour. Subsequently, the reaction solution is cooled to 30 ° C and neutralized with 50 aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate until the pH becomes 5. When the reaction solution was dehydrated at 60 ° C. to measure the viscosity, the viscosity at 40 ° C. was 5800 cps. This is called Resol Resin A.

[레졸수지의 합성 (B)][Synthesis of Resol Resins (B)]

레졸수지 B 의 합성은 레졸수지 A 에 있어서, A-1 에 대한 A-2 의 중량비율을 0.05 로 변경한 것 이외에는 레졸수지 A 와 동일한 방법으로서 레졸수지 B 를 얻는다.Synthesis of the resol resin B is carried out in the same manner as the resol resin A except for changing the weight ratio of A-2 to A-1 to 0.05 in the resol resin A.

[레졸수지의 합성 (C)][Synthesis of Resol Resins (C)]

레졸수지 C 의 합성은 레졸수지 A 에 있어서, A-1 에 대한 A-2 의 중량비율을 0.49 로 변경한 것 이외에는 레졸수지 A 와 동일한 방법으로서 레졸수지 C 를 얻는다.Synthesis of the resol resin C is carried out in the same manner as the resol resin A except for changing the weight ratio of A-2 to A-1 to 0.49 in the resol resin A.

[레졸수지의 합성 (D)][Synthesis of Resol Resins (D)]

반응기에 37 포름알데히드 4350 g 과 99 페놀 3000 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 50 ℃ 로 조정한다. 이어서, 50 수산화나트륨수용액을 60 g 첨가하고, 반응액을 20 분간 50 ℃ 내지 55 ℃ 로 온도를 유지한다. 이 후 온도를 85 ℃ 로 높이고, 온도가 85 ℃ 에 도달하고 나서 130 분간 유지한다. 이 후, 반응액을 5 ℃ 까지 냉각한다. 이것을 레졸수지 D-1 이라 한다.4350 g of 37 formaldehyde and 3000 g of 99 phenol were added to the reactor and stirred with a propeller rotary stirrer, and the reactor internal liquid temperature was adjusted to 50 ° C using a temperature controller. Subsequently, 60 g of 50 aqueous sodium hydroxide solution is added, and the reaction solution is kept at 50 ° C to 55 ° C for 20 minutes. Thereafter, the temperature is increased to 85 ° C. and maintained for 130 minutes after the temperature reaches 85 ° C. Thereafter, the reaction solution is cooled to 5 ° C. This is called Resol resin D-1.

레졸수지 D 의 합성은 레졸수지 A 의 합성에 있어서, 레졸수지 A-1 을 D-1 으로 변경한 것 이외에는 레졸수지 A 와 동일한 방법으로서 레졸수지 D 를 얻는다.Synthesis of the resol resin D is carried out in the same manner as the resol resin A except that the resol resin A-1 is changed to D-1 in the synthesis of the resol resin A.

[레졸수지의 합성 (E)][Synthesis of Resol Resins (E)]

반응기에 37 포름알데히드 2613 g 과 99 페놀 1836 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 50 ℃ 로 조정한다. 이어서, 50 수산화나트륨수용액을 36.3 g 첨가하고, 반응액을 20 분간 50 ℃ 내지 55 ℃ 범위로 온도를 유지한다. 이 후 온도를 85 ℃ 로 높이고, 온도가 85 ℃ 에 도달하고 나서 130 분간 유지한다. 이 후, 반응액을 30 ℃ 까지 냉각하고, 파라톨루엔술폰산 일수화물의 50 수용액으로 pH 가 5 로 될 때까지 중화한다. 이 반응액을 60 ℃ 에서 탈수처리하여 점도를 측정하면 40 ℃ 에서 점도는 2700 cps 였다. 이것을 레졸수지 E 라 한다.2613 g of 37 formaldehyde and 1836 g of 99 phenol were added to the reactor, followed by stirring with a propeller rotary stirrer. The temperature inside the reactor was adjusted to 50 ° C. using a temperature controller. Subsequently, 36.3 g of 50 aqueous sodium hydroxide solution are added, and the reaction solution is maintained at a temperature in the range of 50 ° C to 55 ° C for 20 minutes. Thereafter, the temperature is increased to 85 ° C. and maintained for 130 minutes after the temperature reaches 85 ° C. Thereafter, the reaction solution is cooled to 30 ° C and neutralized with 50 aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate until the pH becomes 5. When the reaction liquid was dehydrated at 60 ° C. to measure the viscosity, the viscosity was 2700 cps at 40 ° C. This is called Resol resin E.

[레졸수지의 합성 (F)][Synthesis of Resol Resins (F)]

반응기에 37 포름알데히드 3174 g 과 99 페놀 1600 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 50 ℃ 로 조정한다. 이어서, 50 수산화나트륨수용액을 34.1 g 첨가하고, 반응액을 20 분간 50 ℃ 내지 55 ℃ 범위로 온도를 유지한다. 그 후 온도를 85 ℃ 로 높이고, 온도가 85 ℃ 에 도달하고 나서 105 분간 유지한다. 그 후, 반응액을 30 ℃ 까지 냉각하여 파라톨루엔술폰산일수화물의 50 수용액으로 pH 가 5 로 될 때까지 중화한다. 이 반응액을 60 ℃ 에서 탈수처리하여 점도를 측정하면 40 ℃ 에서의 점도는 1300 cps 였다. 이것을 레졸수지 F 라 한다.3174 g of 37 formaldehyde and 1600 g of 99 phenol were added to the reactor and stirred with a propeller rotary stirrer, and the temperature inside the reactor was adjusted to 50 ° C. using a temperature controller. Subsequently, 34.1 g of 50 aqueous sodium hydroxide solution are added, and the reaction solution is maintained at a temperature in the range of 50 ° C to 55 ° C for 20 minutes. Thereafter, the temperature is increased to 85 ° C. and maintained for 105 minutes after the temperature reaches 85 ° C. Thereafter, the reaction solution is cooled to 30 deg. C and neutralized with 50 aqueous solution of paratoluenesulfonic acid monohydrate until the pH becomes 5. When the reaction solution was dehydrated at 60 ° C. to measure the viscosity, the viscosity at 40 ° C. was 1300 cps. This is called Resol resin F.

[레졸수지의 합성 (G)][Synthesis of Resol Resins (G)]

레졸수지 G 의 합성은 레졸수지 A 에 있어서, A-1 에 대한 A-2 의 중량비율을 0.01 로 변경한 것 이외에는 레졸수지 A 와 동일한 방법으로서 레졸수지 G 를 얻는다.Synthesis of the resol resin G is carried out in the same manner as the resol resin A except that the weight ratio of A-2 to A-1 in Resol resin A is changed to 0.01.

[레졸수지의 합성 (H)][Synthesis of Resol Resin (H)]

반응기에 37 포름알데히드 3330 g 과 99 페놀 3000 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 40 ℃ 로 조정한다. 이어서, 50 수산화나트륨수용액을 57 g 첨가하고, 반응액을 40 ℃ 에서 85 ℃ 로 상승시켜 2 시간 30 분간 유지한다. 그 후, 반응액을 5 ℃ 까지 냉각한다. 이것을 레졸수지 H-1 이라 한다.3330 g of 37 formaldehyde and 3000 g of 99 phenol were added to the reactor, followed by stirring with a propeller rotary stirrer, and the temperature of the reactor liquid was adjusted to 40 ° C. with a temperature controller. Subsequently, 57 g of 50 aqueous sodium hydroxide solution is added, and the reaction solution is raised from 40 ° C to 85 ° C and held for 2 hours 30 minutes. Thereafter, the reaction solution is cooled to 5 ° C. This is called Resol resin H-1.

레졸수지 H 의 합성은 레졸수지 A 에 있어서, 레졸수지 A-1 을 레졸수지 H-1 으로 변경한 것 이외에는 레졸수지 A 와 동일한 방법으로서 레졸수지 H 를 얻는다.Synthesis of the resol resin H is carried out in the same manner as the resol resin A except that the resol resin A-1 is changed to the resol resin H-1 in the resol resin A.

[레졸수지의 합성 (I)][Synthesis of Resol Resins (I)]

레졸수지 I 의 합성은 레졸수지 D 에 있어서, 레졸수지 D-1 에 대한 메틸올요소 A-2 의 중량비율을 0.012 로 변경한 것 이외에는 레졸수지 D 와 동일한 방법으로서 레졸수지 I 를 얻는다.Synthesis of resol resin I is obtained in the same manner as resol resin D except that the weight ratio of methylol urea A-2 to resol resin D-1 in resol resin D is changed to 0.012.

[레졸수지의 합성 (J)][Synthesis of Resol Resins (J)]

반응기에 37 포름알데히드 3174 g 과 99 페놀 1600 g 을 넣어 프로펠러회전식 교반기로 교반하고, 온도조정기로 반응기 내부액온도를 50 ℃ 로 조정한다. 이어서, 50 수산화나트륨수용액을 34.1 g 첨가하고, 반응액을 20 분간 50 ℃ 내지 55 ℃ 로 유지한다. 그 후 온도를 85 ℃ 로 올리고, 온도가 85 ℃ 에 도달하고 나서 155 분간 유지한다. 그 후, 반응액을 5 ℃ 까지 냉각한다. 이것을 레졸수지 J-1 이라 한다.3174 g of 37 formaldehyde and 1600 g of 99 phenol were added to the reactor and stirred with a propeller rotary stirrer, and the temperature inside the reactor was adjusted to 50 ° C. using a temperature controller. Subsequently, 34.1 g of 50 aqueous sodium hydroxide solution is added, and the reaction solution is maintained at 50 ° C to 55 ° C for 20 minutes. Thereafter, the temperature is raised to 85 ° C. and maintained for 155 minutes after the temperature reaches 85 ° C. Thereafter, the reaction solution is cooled to 5 ° C. This is called Resol resin J-1.

레졸수지 J 의 합성은 레졸수지 A 에 있어서, 레졸수지 A-1 을 J-1 으로 변경하고, 메틸올요소 A-2 의 중량비율을 0.96 으로 변경한 것 이외에는 레졸수지 A 와 동일한 방법으로서 레졸수지 J 를 얻는다.Synthesis of the resol resin J was performed in the same manner as the resol resin A, except that in the resol resin A, the resol resin A-1 was changed to J-1 and the weight ratio of methylol urea A-2 was changed to 0.96. Get J

(실시예 1)(Example 1)

레졸수지 A 에 폴리실록산계 비이온 계면활성제 SH-193 (도레실리콘(주) 제조) 을 레졸수지 100 g 에 대하여 3.5 g 의 비율로 용해한다. 이 레졸수지혼합물과, 발포제로서 HFC-134a (다이킨고교(주) 제조) 99.5 중량, 질소 0.5 중량의 혼합물과, 경화촉매로서 파라톨루엔술폰산 일수화물 50 (와코쥰야쿠 95+) 와 디에틸렌글리콜 50 (와코쥰야쿠 98+) 의 혼합물을 각각 수지혼합물 100 부, 발포제 17 부, 경화촉매 15 부의 비율로 온도조정재킷이 부착된 핀믹서로 공급한다. 이때, 믹서재킷은 40 ℃ 로 조정하고, 믹서내압은 15 ㎏/㎠ 였다. 믹서에서 나온 혼합물을 스팬본드 E1040 (아사히가세이고교(주) 제조) 을 깐 형틀에 흘려넣어 85 ℃ 의 오븐에 넣고 5 시간 유지하여 페놀수지 발포체를 얻는다.A polysiloxane nonionic surfactant SH-193 (manufactured by Tores Silicone Co., Ltd.) is dissolved in resol resin A at a rate of 3.5 g relative to 100 g of resol resin. This resol resin mixture, a mixture of 99.5 weight of HFC-134a (manufactured by Daikin Kogyo Co., Ltd.) and 0.5 weight of nitrogen as a blowing agent, paratoluenesulfonic acid monohydrate 50 (wako Pure Yaku 95+) and diethylene glycol 50 as a curing catalyst The mixture of (Wakkoyayaku 98+) is supplied to a pin mixer with a temperature control jacket at a ratio of 100 parts of a resin mixture, 17 parts of a blowing agent, and 15 parts of a curing catalyst, respectively. At this time, the mixer jacket was adjusted to 40 degreeC, and the mixer internal pressure was 15 kg / cm <2>. The mixture from the mixer was poured into a mold covered with Spanbond E1040 (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.), placed in an oven at 85 ° C, and held for 5 hours to obtain a phenolic resin foam.

얻어진 페놀수지 발포체의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 트리메틸페놀의 비율 A 와 분해생성물의 페놀의 비율 B 의 비 C 와, 요소가교유래의 성분 D 와 페놀유도체성분 E 의 비 F 및 독립기포율, 평균기포직경, 밀도, 열전도율, 취성, 압축강도 등의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.The ratio C of the ratio A of the trimethylphenol of the pyrogram of the pyrolysis gas chromatography of the obtained phenol resin foam and the ratio B of the phenol of the decomposition product, the ratio F of the component D derived from urea crosslinking, and the phenol derivative component E and the independent bubble ratio Table 1 shows the measurement results such as average bubble diameter, density, thermal conductivity, brittleness and compressive strength.

(실시예 2)(Example 2)

경화촉매로서 파라톨루엔술폰산 일수화물 20 와 디에틸렌글리콜 50 , 레소르시놀 30 의 혼합물을 수지 100 부에 대하여 12 부의 비율로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 페놀수지 발포체를 제조한다. 얻어진 페놀수지 발포체의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.A phenol resin foam was prepared in the same manner as in Example 1, except that a mixture of paratoluenesulfonic acid monohydrate 20, diethylene glycol 50, and resorcinol 30 was changed at a ratio of 12 parts relative to 100 parts of the resin as a curing catalyst. Table 1 shows the measurement results of the obtained phenol resin foam.

(실시예 3)(Example 3)

발포제로서 HFC-134a 에 PF-5050 (3M사 제조 퍼플루오로펜탄) 3 중량첨가한 것으로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 페놀수지 발포체를 제조한다.A phenol resin foam was prepared in the same manner as in Example 1 except that HFC-134a was added with 3 weights of PF-5050 (perfluoropentane manufactured by 3M) as a blowing agent.

얻어진 페놀수지 발포체의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the measurement results of the obtained phenol resin foam.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

레졸수지 A 를 레졸수지 E 로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 페놀수지 발포체를 제조한다.A phenol resin foam was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resol resin A was changed to the resol resin E.

얻어진 페놀수지 발포체의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the measurement results of the obtained phenol resin foam.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

레졸수지 A 를 레졸수지 E 로 변경하여 수지 100 중량부에 대해 요소 5 중량부를 첨가한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 페놀수지 발포체를 제조한다. 이와 같은 경우에는 경화된 시점에서 발포제가 거의 빠져서 발포체로 되지 않았다.A phenol resin foam was prepared in the same manner as in Example 1 except that Resol resin A was changed to Resol resin E and 5 parts by weight of urea was added to 100 parts by weight of resin. In this case, the foaming agent almost disappeared at the time of curing and did not form a foam.

얻어진 페놀수지 발포체의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the measurement results of the obtained phenol resin foam.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

레졸수지 A 를 레졸수지 F 로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 페놀수지 발포체를 제조한다.A phenol resin foam was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resol resin A was changed to the resol resin F.

얻어진 페놀수지 발포체의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the measurement results of the obtained phenol resin foam.

(비교예 4)(Comparative Example 4)

레졸수지 A 를 레졸수지 F 로 변경하여 수지 100 중량부에 대해 요소 10 중량부를 첨가하고, 경화제를 수지 100 중량부에 대해 25 중량부로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 방법으로 페놀수지 발포체를 제조한다.A phenol resin foam was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of urea was added to 100 parts by weight of resin, and the curing agent was changed to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of resin. do.

얻어진 페놀수지 발포체의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.Table 1 shows the measurement results of the obtained phenol resin foam.

(실시예 4 ∼ 6, 비교예 5 ∼ 8)(Examples 4-6, Comparative Examples 5-8)

실시예 4 ∼ 6, 비교예 5 ∼ 8 은 실시예 1 에서 비교예 4 까지와 마찬가지로 레졸수지로서 표 1 에 나타내는 수지를 사용하고, 촉매부수를 조정하면서 실시예 1 을 따라 페놀수지 발포체를 제조한다.Examples 4-6 and Comparative Examples 5-8 use the resin shown in Table 1 as resol resin similarly to Example 1 thru | or Comparative Example 4, and produce a phenol resin foam according to Example 1, adjusting the number of catalysts. .

각 실시예, 비교예에서 얻어진 페놀수지 발포체 샘플의 열분해 가스크로마토그래피의 파이로그램의 트리메틸페놀의 비율 A 와 분해생성물의 페놀의 비율 B 와 비 C 값과, 요소가교유래의 성분 D 와 페놀유도체 성분 E 와 비 F 값 및 발포체의 독립기포율, 평균기포직경, 밀도, 열전도율, 취성, 압축강도를 표 1 에 나타낸다.The ratio A and ratio C of the trimethylphenol of pyrogram of the pyrolysis gas chromatography of the phenol resin foam samples obtained by each Example and the comparative example, the component B and the phenol derivative derived from urea crosslinking. Table 1 shows the component E and ratio F values, and the independent bubble ratio, average bubble diameter, density, thermal conductivity, brittleness, and compressive strength of the foam.

수지Suzy CC FF 독립기포율 ()Independent Bubble Rate () 평균기포직경 (㎛)Average bubble diameter (㎛) 밀도(㎏/㎥)Density (㎏ / ㎥) 열전도율(㎉/mhr℃)Thermal Conductivity (㎉ / mhr ℃) 취성()Brittleness () 압축강도(㎏/㎠)Compressive strength (㎏ / ㎠) 실시예 1Example 1 AA 0.700.70 0.110.11 92.192.1 192192 3939 0.01610.0161 1414 2.82.8 실시예 2Example 2 AA 0.720.72 0.120.12 91.391.3 220220 2929 0.01620.0162 2020 1.61.6 실시예 3Example 3 AA 0.680.68 0.130.13 91.191.1 190190 3030 0.01600.0160 1717 1.81.8 실시예 4Example 4 BB 0.830.83 0.040.04 85.385.3 211211 4040 0.01710.0171 2525 2.92.9 실시예 5Example 5 CC 0.610.61 0.260.26 82.182.1 250250 2525 0.01660.0166 2828 1.81.8 실시예 6Example 6 DD 0.340.34 0.150.15 87.387.3 205205 3535 0.01670.0167 2121 2.22.2 비교예 1Comparative Example 1 EE 0.150.15 00 58.058.0 250250 3030 0.02600.0260 5151 1.11.1 비교예 2Comparative Example 2 EE 0.120.12 0.010.01 -- -- -- -- -- -- 비교예 3Comparative Example 3 FF 1.521.52 00 12.312.3 355355 1818 0.02820.0282 6565 0.20.2 비교예 4Comparative Example 4 FF 1.121.12 0.020.02 65.365.3 215215 4343 0.02300.0230 4646 2.22.2 비교예 5Comparative Example 5 GG 0.650.65 0.020.02 64.164.1 220220 4242 0.02330.0233 4848 2.02.0 비교예 6Comparative Example 6 HH 0.150.15 0.170.17 34.134.1 310310 2525 0.02510.0251 5252 0.60.6 비교예 7Comparative Example 7 II 0.270.27 0.010.01 54.054.0 230230 4040 0.02450.0245 4848 2.12.1 비교예 8Comparative Example 8 JJ 4.24.2 0.390.39 65.065.0 380380 2222 0.02410.0241 5555 0.60.6 단, C 값 : 열분해 생성물 중의 트리메틸페놀 A 의 페놀 B 에 대한 면적비 (C=A/B)F 값 : 열분해 생성물 중의 요소가교유래의 성분 D 의 페놀유도체성분 E 에 대한 면적비(F=D/E)However, C value: area ratio of trimethylphenol A to phenol B in the pyrolysis product (C = A / B) F value: area ratio of phenol derivative component E of component D derived from urea crosslinking in the pyrolysis product (F = D / E )

본 발명의 발포체는 뛰어난 단열성능을 갖고, 압축강도 등의 기계적 강도가 뛰어나며, 표면취성이 개선되어 있으므로 건축용 단열재로서 바람직하고, 오존층 파괴의 우려가 없는 발포제를 사용하므로 지구환경에 적합하다.The foam of the present invention has excellent heat insulating performance, excellent mechanical strength such as compressive strength, and improved surface brittleness, so it is suitable as a heat insulating material for construction, and is suitable for the global environment because it uses a foaming agent that does not cause ozone layer destruction.

Claims (6)

독립기포율 70 이상, 평균기포직경 10 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하, 밀도 10 ㎏/㎥ 이상 70 ㎏/㎥ 이하이고, 독립기포 중에 플루오로탄화수소를 함유하고, 요소가교구조를 갖는 페놀수지구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체.It consists of a phenol resin structure having an independent bubble ratio of 70 or more, an average bubble diameter of 10 µm or more and 400 µm or less, a density of 10 kg / m 3 or more and 70 kg / m 3 or less, containing fluorohydrocarbons in an independent bubble and having a urea crosslinking structure. A phenol resin foam characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서, 페놀수지구조가 페놀수지의 열분해 가스크로마토그래피의 열분해패턴에 있어서, 열분해 생성물의 트리메틸페놀의 비율 A 의 열분해 생성물의 페놀의 비율 B 에 대한 비 C=A/B 가 0.2 이상 4.0 이하이고, 열분해 생성물의 요소가교유래의 성분 D 의 페놀유도체성분 E 에 대한 비 F=D/E 가 0.03 이상 0.3 이하인 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체.The thermal decomposition pattern of the pyrolysis gas chromatography of the phenol resin according to claim 1, wherein the ratio C = A / B to the ratio B of the pyrolysis product of the ratio A of trimethylphenol of the pyrolysis product is 0.2 or more. The phenol resin foam of 4.0 or less and a ratio F = D / E with respect to the phenol derivative component E of the component D derived from urea crosslinking of a pyrolysis product are 0.03 or more and 0.3 or less. 제 1 항에 있어서, 열전도율이 0.018 kcal/mhr℃ 이하, 취성 (脆性) 이 30 % 이하인 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체.The phenol resin foam according to claim 1, wherein the thermal conductivity is 0.018 kcal / mhr ° C or less and brittleness is 30% or less. 제 2 항에 있어서, 열전도율이 0.018 kcal/mhr℃ 이하, 취성이 30 % 이하인 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체.The phenolic resin foam according to claim 2, wherein the thermal conductivity is 0.018 kcal / mhr ° C or less and brittleness is 30% or less. 제 1 항 내지 제 3 항 및 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 플루오로탄화수소가 1,1,1,2-테트라플루오로에탄 또는 1,1-디플루오로에탄 또는 1,1,1,2,2-펜타플루오로에탄 중 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체.7. The fluorohydrocarbon of claim 1, wherein the fluorohydrocarbon is 1,1,1,2-tetrafluoroethane or 1,1-difluoroethane or 1,1,1, Phenol resin foam, characterized in that at least one of 2,2-pentafluoroethane. 레졸수지와 메틸올화요소로 이루어지는 레졸수지 조성물을 플루오로탄화수소를 발포제로서 발포, 경화시키고, 요소가교구조를 형성시켜 이루어지고, 독립기포율 80 % 이상, 평균기포지경 20 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하, 밀도 20 ㎏/㎥ 이상 50 ㎏/㎥ 이하, 열전도율 0.018 kcal/mhr℃ 이하, 취성 30 % 이하인 것을 특징으로 하는 페놀수지 발포체.The resol resin composition composed of resol resin and methylolated urea is formed by foaming and curing fluorohydrocarbon as a blowing agent and forming a urea crosslinking structure, having an independent bubble ratio of 80% or more, an average bubble diameter of 20 μm or more and 300 μm or less 20 kg / m 3 or more, 50 kg / m 3 or less, thermal conductivity 0.018 kcal / mhr ℃ or less, brittle 30% or less, characterized in that the phenol resin foam.
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