KR100301717B1 - 전자부품및래더필터 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 전자 부품은 표면실장이 가능한 적층 구조의 압전 공진자을 구비하며 매우 감소된 프로파일(profile)과 단락에 의한 영향 및 부품 특성에 대한 악영향의 발생을 억제할 수 있다. 이러한 전자 부품은 복수개의 비아홀이 형성된 기판을 구비한 래더 필터(ladder filter)를 포함한다. 상술한 기판의 제1주면(main surface)에는, 제1 패턴 전극과 영역(land)이 형성된다. 적층 구조의 압전 공진자는 기판상에 배치되어 상술한 영역에 접속된다. 금속 캡(cap)은 압전 공진자를 덮도록 기판의 외주부에서 도전성 접착제를 통해 상술한 제1 패턴 전극에 접합된다. 상술한 기판의 제2주면상에는, 비아홀을 통해서 상술한 패턴 전극에 접속되는 제2 패턴 전극이 제공된다.
Description
본 발명은 전자 부품 및 래더 필터(ladder filter)에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 압전체의 기계적인 공진을 이용한 압전 공진자를 이용하는 래더 필터 등의 전자 부품에 관한 것이다.
도 15는 본 발명의 배경이 되는 종래의 압전 공진자의 일례를 나타낸 사시도이다. 압전 공진자 1은 예를 들어 평면에서 볼 때에 장방형인 판 형상의 압전체 기판 2를 포함한다. 압전체 기판 2는 두께 방향으로 분극된다. 압전체 기판 2의 양면에는 전극 3이 형성된다. 이러한 전극 3 사이에 신호를 입력하면, 압전체 기판 2의 두께 방향으로 전계가 인가되고, 압전체 기판 2는 두께 방향으로 진동한다.
도 15에 도시한 압전 공진자는 전계 방향 및 분극 방향과 진동 방향이 서로 다른 비강성형(unstiffened type) 압전 공진자이다. 이러한 비강성형 압전 공진자의 전기기계 결합계수는 진동 방향, 분극 방향 및 전계가 인가된 방향이 일치하는 강성형 압전 공진자의 전기기계 결합계수에 비해서 낮다. 따라서, 비강성형 압전 공진자는 공진 주파수와 반공진 주파수와의 차이 △F가 비교적 작다.
상술한 압전 공진자를 필터에 이용한 경우에, 필터의 실제 주파수의 대역폭이 작다는 문제를 유발한다. 따라서, 이러한 압전 공진자를 이용한 필터, 발진기(oscillator) 등의 전자 부품에서 특성 설계의 자유도가 작다.
또한, 도 15에 도시한 압전 공진자는 세로 모드(longitudinal mode)의 일차 진동을 이용한다. 또, 도 15의 공진자는 구조적으로, 3차 모드와 5차 모드 등의 기수(odd-number) 고차 모드 및 폭 모드에서 큰 스퓨리어스(spurious) 공진을 압전 공진자 1에 발생시킨다. 이러한 스퓨리어스 공진들을 억제하기 위하여, 연마 가공(polishing)을 실시하거나, 질량을 증가시키거나, 전극 형상을 변경하는 등의 대책이 시도되고 있다. 하지만, 시도된 이러한 대책들 모두는 전자 부품의 제조 비용을 크게 증가시킨다.
더욱이, 압전체 기판이 장방형의 판 형상이기 때문에, 이러한 기판은 최소 강도(strength) 이상을 요구하는 강도의 제한으로 인하여 두께를 박형화할 수 없다. 따라서, 전극간의 거리를 작게 할 수 없고, 단자들 사이의 정전용량을 소정의 큰 값으로 증가시킬 수 없다. 이것은 외부 회로와의 임피던스 정합(impedance matching)을 얻는 경우에, 매우 용이하지 않다.
또한, 복수개의 압전 공진자를 직렬 및 병렬로 번갈아 접속하여 래더 필터를 형성하기 위해서는, 감쇠량을 크게 하기 위하여 직렬 공진자와 병렬 공진자의 정전용량비를 크게 할 필요가 있다. 그러나, 상술한 바와 같이 압전 공진가가 구조적인 한계를 갖고 있기 때문에, 큰 감쇠량을 얻을 수 없다.
그래서, 본원출원의 출원인에 의해 출원된 일본 무심사 특허 공보 8-110475호에는, 길이 방향의 기본 진동을 발생시키는 적층 구조의 압전 공진자가 개시되어 있다. 상술한 압전 공진자에서, 복수개의 압전체층과 복수개의 전극은 적층되어 길이 방향을 구비한 베이스 부재를 형성하며, 상술한 복수개의 압전체층은 베이스 부재의 길이 방향으로 분극된다. 이러한 적층 구조의 압전 공진자는 압전체층의 진동 방향과 분극 방향 및 전계의 인가 방향이 동일한 강성형 공진자이다. 또, 이러한 압전 공진자는 스퓨리어스 공진이 작고 공진 주파수와 반공진 주파수와의 차이 △F가 비강성형 압전 공진자보다 크다.
이러한 적층 구조의 압전 공진자를 포함하는 래더 필터를 구성하기 위하여, 도 16 내지 도 20에 도시된 구조가 일례로서 고려될 수 있다.
도 16은 본 발명의 배경이 되는 래더 필터의 일례를 나나태는 사시도이다. 도 17은 도 1의 래더 필터의 분해 사시도이고, 도 18은 도 1의 래더 필터의 평면도이다. 도 19는 도 1의 래더 필터의 주요부에 대한 단면도이고, 도 20은 도 1의 래더 필터의 회로도이다.
도 16 내지 도 20에 도시된 래더 필터 4는 4개의 패턴 전극 6a, 6b, 6c 및 6d가 형성되어 있는 절연 기판 5를 포함한다. 상술한 적층 구조의 압전 공진자 1a, 1b, 1c 및 1d는 상술한 4개의 패턴 전극 6a, 6b, 6c 및 6d에 전기적으로 접속된다. 이런 경우에, 압전 공진자 1a, 1b, 1c 및 1d의 각각의 한쪽 면에는 2개의외부 전극 3a와 3b가 각각의 압전 공진자 1a 내지 1d의 폭 방향으로 간격을 두고 형성된다. 또한, 외부 전극 3a와 3b의 길이 방향의 중앙부에는 도전성 재료로 제조된 지지부재(support member) 7이 제공된다. 그리고, 이러한 지지부재 7은 도전성 접착제에 의해서 패턴 전극 6a 내지 6d에 접착되고 접속된다. 이러한 래더 필터 4는 도 20에 도시된 래더 회로를 포함한다. 또한, 이들 압전 공진자 1a 내지 1d는 각각 이들의 길이 방향으로 진동한다. 절연체 기판 5 위에는, 4개의 압전 공진자 1a 내지 1d를 덮고 압전 공진자의 진동을 방해하지 않게 하기 위하여 수지 또는 세라믹으로 형성된 캡(cap) 8이 접착제층 9를 통해서 접착된다.
도 16 내지 도 20에 도시된 래더 필터 4에서는, 압전 공진자 1a 내지 1d의 각각의 동일한 방향의 표면에 외부 전극 3a와 3b가 제공되고, 이러한 외부 전극 3a와 3b에 도전성 재료로 제조된 지지부재 7이 각각 제공되기 때문에, 압전 공진자 1a 내지 1d를 절연체 기판 5상에 표면 실장할 수 있다.
그러나, 도 16 내지 도 20에 도시된 래더 필터 4에서는, 패턴 전극 6a 내지 6d가 절연체 기판 5의 가장자리에서 연장되고 이러한 패턴 전극 6a 내지 6d가 비교적 큰 길이를 포함하기 때문에, 큰 유도 성분(inductive component)가 발생하여 ㎒대역 등의 고주파 대역에서 특성상의 문제를 발생시킨다.
또한, 도 16 내지 도 20에 도시된 래더 필터 4에서는, 캡 8이 수지 또는 세라믹으로 형성되기 때문에, 캡 8의 두께 또는 실장 높이를 감소시키고자 하는 데에는 한계가 있다. 따라서, 박형(low-profile)의 래더 필터를 제조하기가 어렵다.
그래서, 박형화된 래더 필터를 제조하기 위하여 금속 캡 8을 사용하면, 접착제층 9의 재료로서 절연 재료가 필요하게 된다. 하지만, 절연 재료로 형성된 접착제층 9의 절연성이 마이그레이션(migration)으로 인하여 열화하고, 최악의 경우에 패턴 전극 6a 내지 6d 사이를 단락(short-circuit)시키는 치명적인 결함이 될 염려가 있다. 또, 패턴 전극 6a 내지 6d와 캡 8과의 사이에 정전용량이 발생하여 부품 특성에 악영향을 미칠 염려가 있다.
도 1은 본 발명의 특정 구현예에 따른 래더 필터의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 래더 필터의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 래더 필터의 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 래더 필터의 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 래더 필터의 회로도이다.
도 6은 도 1에 도시된 래더 필터에 이용된 압전 공진자의 개략적인 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 압전 공진자의 사시도이다.
도 8은 도 6에 도시된 압전 공진자의 주요부에 대한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품으로서 판별기의 일례를 나타내는 도면이다.
도 10은 도 9에 도시된 판별기(discriminator)의 분해 사시도이다.
도 11은 도 9에 도시된 판별기의 평면도이다.
도 12는 도 9에 도시된 판별기의 단면도이다.
도 13은 도 9에 도시된 판별기에 이용된 압전 공진자를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 13에 도시된 압전 공진자에 이용된 전극을 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 배경이 되는 종래의 압전 공진자를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 발명의 배경이 되는 래더 필터의 사시도이다.
도 17은 도 16에 도시된 래더 필터의 분해 사시도이다.
도 18은 도 16에 도시된 래더 필터의 평면도이다.
도 19는 도 16에 도시된 래더 필터의 주요부에 대한 단면도이다.
도 20은 도 16에 도시된 래더 필터의 회로도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 래더 필터(ladder filter)
12 기판
12a - 12c 비아홀(via hole)
13a - 13c 도체
14a - 14e 패턴 전극
16a - 16e 영역(land)
18a - 18c 패턴 전극
20, 20a1, 20a2, 20b1, 20b2 압전 공진자
22 베이스
22a 압전체층
24 내부 전극
26 홈
28a 제1절연막
28b 제2절연막
30a, 30b 외부 전극
32a, 32b 지지부재(supporting member)
40 캡(cap)
50 판별기(discriminator)
상술한 문제를 극복하기 위하여 본 발명의 특정 구현예에서는 표면실장이 가능한 적층 구조의 압전 공진자을 구비하며 매우 감소된 프로파일(profile)과 단락에 의한 영향 및 부품 특성에 대한 악영향의 발생을 억제할 수 있는 전자 부품을 제공한다.
또한, 본 발명의 특정 구현예에서는 표면실장이 가능한 적층 구조의 압전 공진자을 구비하며 매우 감소된 프로파일(profile)과 단락에 의한 영향 및 부품 특성에 대한 악영향의 발생을 억제할 수 있는 래더 필터(ladder filter)를 제공한다.
본 발명의 특정 구현예에 따르면, 전자 부품은 비아홀(via hole)을 구비한 기판을 포함하며, 상기 기판에는, 상기 기판의 제1주면에 형성된 패턴 전극과, 상기 기판의 상기 제1주면에 형성되고 상기 패턴 전극의 주위에 접속되는 접지 전극과, 상기 기판의 제2주면에 형성되고 상기 기판의 상기 비아홀을 통해서 상기 패턴 전극에 접속되는 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극과, 상기 기판의 상기 제2주면에 형성되고 상기 기판의 다른 비아홀을 통해서 상기 접지 전극에 접속되는 외부 접지 전극과, 길이 모드(longitudinal mode)로 진동하고 상기 기판의 상기 제1주면에 형성된 상기 패턴 전극에 접속되는 압전 공진자, 및 상기 압전 공진자을 덮고 도전성 접착제로 상기 기판의 상기 제1주면에 형성된 상기 접지 전극에 접합되는 금속 캡(cap)이 제공된다.
상술한 압전 공진자는 길이 방향을 구비한 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 상기 길이 방향에서 소정의 간격으로 상기 베이스 부재의 상기 길이 방향에 실질적으로 직교하여 배치되는 복수개의 내부 전극, 및 상기 베이스 부재의 한쪽 면에 제공되고 상기 복수개의 내부 전극에 접속되는 2개의 외부 전극을 포함하며; 상기 베이스 부재는 복수개의 적층된 압전체층을 포함하고; 상기 복수개의 압전체층은 상기 베이스 부재의 길이 방향으로 분극되며; 상기 복수개의 내부 전극은 상기 베이스 부재의 길이 방향에 실질적으로 직교하는 상기 압전체층의 표면에 제공되는 것이 바람직하다.
상기의 전자 부품은 복수개의 상술한 압전 공진자를 포함한다. 즉, 상술한 전자 부품을 포함하는 래더 필터를 제공할 수 있다.
본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품 및 래더 필터에서는, 압전 공진자가 적층 구조이고 분극 방향과 전계 방향 및 진동 방향이 일치하는 강성형 공진자이다. 따라서, 진동 방향이 분극 방향과 전계 방향과 다른 비강성형 공진자에 비해서, 강성형 공진자는 전기기계 결합계수가 크고 공진 주파수와 반공진 주파수와의 차이 △F의 선택 범위가 크다. 또한, 강성형 압전 공진자를 사용하면, 세로 진동 모드(longitudinal vibration mode)와는 다른 폭 모드 또는 두께 모드 등의 진동 모드의 발생을 억제하고 스퓨리어스 공진(spurious resonance)을 크게 감소된다.
또한, 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품 및 래더 필터에서는, 2개의 외부 전극이 압전 공진자의 베이스 부재의 동일한 면에 제공되기 때문에, 이러한 압전 공진자는 기판에 표면 실장될 수 있다.
또, 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품 및 래더 필터에서는, 기판의 제1주면에 형성된 패턴 전극이 기판의 가장자리로 연자되지 않고 기판의 비아홀을 통해서 기판의 제2주면에 형성된 외부 입출력 전극에 접속되기 때문에, 이러한 패턴 전극은 길이가 상당히 감소되어 큰 유도 성분(inductive component)이 발생되지 않는다. 따라서, ㎒대역 등의 고주파수 대역에서의 부품 특성이 향상된다.
또한, 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품 및 래더 필터에 금속 캡을 사용하기 때문에, 박형화된 필터에 따라서 캡을 얇게 형성하기가 용이하고 또한 캡의 수직 높이를 감소시키기가 용이하다.
더욱이, 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품 및 래더 필터에서는, 금속 캡이 기판의 제1주면의 패턴 전극의 주위에 형성된 접지 전극에 접합되기 때문에, 패턴 전극 사이의 단락으로 인한 영향을 방지할 수 있다. 또, 캡과 기판의 제1주면에 형성된 접지 전극과의 사이에 정전용량이 발생되지 않고, 부품 특성에 대한 악영향의 발생이 방지된다.
본 발명의 다른 특징과 효과는 첨부한 도면을 참조하는 본 발명의 특정 구현예에 관한 하기의 설명으로 명백하게 될 것이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 도 1에 도시된 래더 필터 10은 실질적으로 장방형의 판 형상인 기판 12를 포함한다. 기판 12는 알루미나 등의 세라믹 재료로 제조된 세라믹 기판이다. 기판 12에서, 3개의 비아홀 12a, 12b 및 12c는 서로 떨어져 간격을 두고 형성된다.
본 특정 구현예에서는 3개의 비아홀 12a 내지 12c가 도시되지만 3개 미만 또는 3개 보다 많은 비아홀을 임의로 제공할 수 있다.
상술한 기판 12에 제공된 비아홀 12a, 12b 및 12c의 내부에는 구리(Cu) 등을 포함하는 도체 13a, 13b 및 13c가 형성된다.
상술한 기판 12의 제1주면에는, 구리 등으로 형성된 5개의 패턴 전극 14a, 14b, 14c, 14d 및 14e가 제공되는 것이 바람직하다. 기판 12에는 5개의 패턴 전극보다 적거나 많은 패턴 전극이 임의로 제공될 수 있다. 패턴 전극 14a는 비아홀 12a에 형성되어 있는 도체 13a에 접속된다. 패턴 전극 14c는 비아홀 12b에 형성되어 있는 도체 13b에 접속된다. 패턴 전극 14d는 접지 전극으로서 작용하고 비아홀 12c에 형성되어 있는 도체 13c에 접속된다. 패턴 전극 14d는 2개의 거의 직각을 포함하는 실질적인 ㄷ-형상으로 기판 12의 한쪽 말단을 따라서 형성된다. 패턴 전극 14e는 접지 전극으로서 작용하고 2개의 거의 직각을 포함하는 실질적인 ㄷ-형상으로 기판 12의 다른쪽 말단을 따라서 형성된다.
패턴 전극 14a 내지 14d에는 구리(Cu)로 형성된 5개의 영역 16a, 16b, 16c, 16d 및 16e가 간격을 두고 일렬로 형성되는 것이 바람직하다. 이런 경우에, 영역 16a 내지 16d는 패턴 전극 14a 내지 14d의 말단부에 각각 형성되고, 영역 16e는 패턴 전극 14b의 다른 말단부에 형성된다.
기판 12의 다른쪽 주면에는, 예를 들어 Cu로 형성된 3개의 패턴 전극 18a, 18b, 18c가 형성된다. 이런 경우에, 패턴 전극 18a는 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 하나로서 작용하고 비아홀 12a에 형성되어 있는 도체 13a에 접속된다. 패턴 전극 18b는 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 다른 하나로서 작용하고 비아홀 12b에 형성되어 있는 도체 13b에 접속된다. 패턴 전극 18c는 외부 접지 전극으로서 작용하고 비아홀 12c에 형성되어 있는 도체 13c에 접속된다. 이러한 패턴 전극 18a 내지 18c의 가장자리 부분은, 이 부분에 솔더링(soldering)을 실시한 경우에 솔더(solder)가 기판 12의 가장자리 면에 부착하는 것을 방지하기 위하여 즉, 솔더 띠(solder fillet)의 형성을 방지하기 위하여 기판 12의 가장자리로부터 약 0.05㎜ 내지 약 0.3㎜의 간격을 두고 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 기판 12의 한쪽 주면상의 패턴 전극 14a 내지 14d의 영역 16a 내지 16e에는, 4개의 압전 공진자 20a1, 20a2, 20b2, 20b1이 이러한 순서로 일렬로 배치된다. 이런 경우에, 2개의 압전 공진자 20a1과 20a2는 동일한 구조의 직렬 공진자로서 작용하고, 다른 2개의 압전 공진자 20b1과 20b2는 동일한 구조의 병렬 공진자로서 작용한다. 또, 병렬 공진자로서 작용하는 압전 공진자 20b1과 20b2는 직렬 공진자로서 작용하는 압전 공진자 20a1과 20a2보다 상당히 큰 정전용량을 갖도록 설계된다. 또한, 압전 공진자 20a1과 20a2 및 압전 공진자 20b1과 20b2는 다른 정정용량으로 인하여 다른 길이를 갖지만 유사한 구조이기 때문에, 하기에는 1개의 압전 공진자 20a1에 대하여만 상세하게 설명한다.
압전 공진자 20a1은 예를 들어 직방체 형상의 베이스(base) 22를 포함한다.베이스 22는 예를 들어 압전 세라믹으로 형성되고 적층되는 복수개의 압전체층 22a를 포함한다. 상술한 베이스 22의 길이 방향에서의 양쪽 말단의 중간에 배치되어 있는 복수개의 압전체층 22a의 베이스 22의 길이 방향에 직교하는 양쪽 주면에는, 복수개의 내부 전극 24가 각각 형성된다. 즉, 복수개의 내부 전극 24가 베이스 22의 길이 방향에 직교하고 베이스 22의 길이 방향으로 간격을 두고 배치된다. 또, 베이스 22의 길이 방향에서의 중간 부분의 복수개의 압전체층 22a는 도 7에 화살표로 도시된 바와 같이 인접한 압전체층 22a의 분극 방향이 서로 반대 방향으로 형성되도록 베이스 22의 길이 방향으로 분극된다. 단, 베이스 22의 길이 방향에서의 양쪽 말단부의 압전체층 22a는 분극되지 않는다.
베이스 22의 한쪽 면에는 베이스 22의 길이 방향으로 뻗어 있는 홈 26이 형성된다. 홈 26은 베이스 22의 폭 방향에서의 거의 중앙에 형성되고 베이스 22의 한쪽 면을 2개의 부분으로 분할하는 것이 바람직하다. 게다가, 도 8에 도시된 바와 같이, 홈 26에 의해서 분할된 면에는 제1절연막 28a 및 제2절연막 28b가 형성된다. 베이스 22의 홈 26이 형성되어 있는 한쪽 면에서 홈 26으로 분할된 한쪽에는 내부 전극 24의 노출부가 1개씩 걸러서 제1절연막 28a로 피복된다. 또, 베이스 22의 홈 26이 형성되어 있는 한쪽 면에서 홈 26으로 분할된 다른쪽에는 홈 26의 한쪽에서 제1절연막 28a로 피복되지 않은 내부 전극 24의 노출부가 1개씩 걸러서 제2절연막 28b로 피복된다.
게다가, 베이스 22의 제1 및 제2절연막 28a와 28b가 형성된 부분, 즉 홈 26의 양쪽에는 2개의 외부 전극 30a와 30b가 형성된다. 따라서, 외부 전극 30a에는제1절연막 28a로 피복되어 있지 않는 내부 전극 24가 접속되고, 외부 전극 30b에는 제2절연막 28b로 피복되어 있지 않는 내부 전극 24가 접속된다. 즉, 내부 전극 24의 인접한 것이 각각 외부 전극 30a 및 외부 전극 30b에 접속된다.
또, 외부 전극 30a와 30b의 길이 방향에서의 거의 중앙부에는, 지지부재 32a와 32b가 각각 형성된다. 이들 지지부재 32a, 32b는 도전성 재료로 형성된다.
이러한 압전 공진자 20a1에는 외부 전극 30a, 30b가 외부 입출력 전극으로서 이용된다. 이때, 베이스 22의 길이 방향에서의 중앙부에는 인접한 내부 전극 24 간에 분극되면서 인접한 내부 전극 24 간에 전계가 인가되기 때문에, 압전체층이 압전적으로 활성된다. 이런 경우에, 베이스 22를 구성하는 압전체층 22a이 서로의 역방향으로 분극되고 이 부분에 전압이 서로의 역방향으로 인가되기 때문에, 베이스 22는 전체적으로 동일한 방향으로 팽창 수축한다. 따라서, 전체적인 압전 공진자 20a1은 베이스 22의 길이 방향의 거의 중앙부를 최소 진동이 발생하는 진동 노드(node)로 하는 길이 방향의 기본 진동으로 여진한다. 또한, 베이스 22의 길이 방향에서의 양쪽 말단부에는 압전체층이 분극되지 않고, 내부 전극이 형성되어 있지 않기 때문에 전계가 인가되지 않으며, 따라서 압전체층이 압전적으로 활성되지 않는다.
상술한 압전 공진자 20a1에서는 베이스 22의 분극 방향, 입력 신호에 의한 전계 방향 및 베이스 22의 진동 방향이 모두 일치하는 것이 바람직하다. 즉, 압전 공진자 20a1은 강성형 압전 공진자인 것이 바람직하다. 압전 공진자 20a1은 진동 방향이 분극 방향 및 전계 방향과 다른 비강성형 압전 공진자에 비해서 전기기계결합계수가 크다. 따라서, 이러한 압전 공진자 20a1에서는 비강성형 압전 공진자에 비해서 공진 주파수와 반공진 주파수와의 차이 △F의 선택 범위를 넓게 할 수 있다. 즉, 압전 공진자 20a1에서는 비강성형 압전 공진자에 비해서 대역폭이 큰 특성을 얻을 수 있다.
게다가, 상술한 압전 공진자 20a1에서는, 예를 들어 내부 전극 24의 대향하는 면적과, 압전체층 22a 및 내부 전극 24의 개수, 및 압전체층 22a에 대하여 베이스 22의 길이 방향의 치수를 변경함으로써, 공진자의 정전용량을 조정할 수 있다. 즉, 내부 전극 24의 대향하는 면적을 넓게 하거나, 압전체층 22a 및 내부 전극 24의 개수를 증가시키거나, 또는 압전체층 22a에 대하여 베이스 22의 길이 방향의 치수를 짧게 하면, 공진자의 정전용량을 크게 할 수 있다. 반대로, 내부 전극 24의 대향하는 면적을 좁게 하거나, 압전체층 22a 및 내부 전극 24의 개수를 감소시키거나, 또는 압전체층 22a에 대하여 베이스 22의 길이 방향의 치수를 길게 하여 공진자의 정전용량을 작게 할 수 있다. 따라서, 압전 공진자 20a1의 내부 전극 24의 대항하는 면적과, 압전체층 22a 및 내부 전극 24의 개수, 및 압전체층 22a에 대한 베이스 22의 길이 방향의 치수를 조정하여 공진자의 정전용량을 조정할 수 있다. 따라서, 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품은 정전용량과 부품 설계에 대한 자유도가 크다. 따라서, 압전 공진자 20a1을 회로 기판 등에 실장할 때에 외부 회로와의 임피던스 정합을 얻기가 용이하다.
그리고, 이러한 래더 필터 10에서는 패턴 전극 14a의 영역 16a에 제1 직렬 공진자로서 작용하는 압전 공진자 20a1의 외부 전극 30a에 형성된 지지부재 32a가도전성 접착제로 접착되고, 이에 의해서 압전 공진자 20a1의 외부 전극 30a가 패턴 전극 14a에 접속된다.
상술한 바와 동일하게, 패턴 전극 14b의 영역 16b에는 압전 공진자 20a1의 지지부재 32b와 제2 직렬 공진자로서 작용하는 압전 공진자 20a2의 지지부재 32a가 도전성 접착제로 접착되고, 이에 의해서 압전 공진자 20a1의 외부 전극 30b와 압전 공진자 20a2의 외부 전극 30a가 패턴 전극 14b에 접속된다.
게다가, 패턴 전극 14c의 영역 16c에는 압전 공진자 20a2의 지지부재 32b와 제2 병렬 공진자로서 작용하는 압전 공진자 20b2의 지지부재 32a가 도전성 접착제로 접착되고, 이에 의해서 압전 공진자 20a2의 외부 전극 30b와 압전 공진자 20b2의 외부 전극 30a가 패턴 전극 14c에 접속된다.
또한, 패턴 전극 14d의 영역 16d에는 압전 공진자 20b2의 지지부재 32b와 제1 병렬 공진자로서 작용하는 압전 공진자 20b1의 지지부재 32a가 도전성 접착제로 접착되고, 이에 의해서 압전 공진자 20b2의 외부 전극 30b와 압전 공진자 20b1의 외부 전극 30a가 패턴 전극 14d에 접속된다.
또, 패턴 전극 14b의 영역 16e에는 압전 공진자 20b1의 지지부재 32b가 도전성 접착제로 접착되고, 이에 의해서 압전 공진자 20b1의 외부 전극 30b가 패턴 전극 14b에 접속된다.
따라서, 상술한 래더 필터 10은 도 5에 도시된 래더 회로를 구비한다. 즉, 이러한 래더 필터 10에서는 패턴 전극 14a에 접속된 패턴 전극 18a가 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 하나로서 작용하고, 패턴 전극 14c에 접속된 패턴 전극18b가 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 다른 하나로서 작용하며, 패턴 전극 14d에 접속된 패턴 전극 18c가 외부 접지 전극으로서 작용한다.
게다가, 상술한 래더 필터 10에서는 금속 캡 40이 압전 공진자 20a1, 20a2, 20b1, 20b2 등을 덮기 위하여 기판상에 접착된다. 이런 경우에, 캡 40은 패턴 전극 14d와 14e 등에 도전성 접착제로 접착된다.
상술한 래더 필터 10의 제조에 대한 특정 구현예의 일례를 하기에 설명한다.
우선, 기판 12의 재료가 되는 세라믹 그린 시트(ceramic green sheet)를 성형(mold)한다.
이러한 세라믹 그린 시트에 비아홀 12a 내지 12c를 형성한다.
그리고, 세라믹 그린 시트의 비아홀 12a 내지 12c내의 전면 및 뒤쪽 면에는 도체 13a 내지 13c와, 패턴 전극 14a 내지 14e와, 영역 16a 내지 16e, 및 패턴 전극 18a 내지 18c로 형성될 수 있는 구리(Cu)를 주성분으로 하는 도전성 페이스트(conductive paste)를 인쇄(printing) 등을 통해서 도포한다.
그런 다음, 세라믹 그린 시트와 도전성 페이스트를 약 1000℃에서 동시에 소결시킨다.
또한, 필요에 따라서, 패턴 전극 14a 내지 14e와, 영역 16a 내지 16e 및 패턴 전극 18a 내지 18c 위에는 도금에 의해서 Ni 및 Au층과, Ni 및 Sn층 또는 Ni 및 솔더층 등의 배리어 금속(barrier metals)을 형성한다.
그리고, 패턴 전극 14a 내지 14d의 영역 16a 내지 16e 위에는 도전성 페이스트를 도포하고, 그 위에 압전 공진자 20a1, 20a2, 20b1, 20b2를 실장한 후에, 도전성 페이스트를 경화시킨다.
게다가, 주변의 패턴 전극 14d와 14e에는 도전성 페이스트를 도포하고, 그 위에 형성된 금속 캡 40을 탑재한 후에, 도전성 페이스트를 경화시킨다.
또한, 도전성 페이스트로 인한 패턴 전극의 단락이 염려되는 경우에는 부분적으로 절연성 접착제와 도전성 페이스트를 병용할 수도 있다.
상술한 래더 필터 10에서는, 압전 공진자 20a1, 20a2, 20b1, 20b2가 각각 상술한 적층 구조이다.
또, 래더 필터 10에서 압전 공진자 20a1, 20a2, 20b1, 20b2의 각각의 베이스 22의 한쪽 면에는 2개의 외부 전극 30a와 30b가 형성되기 때문에, 이들 압전 공진자 20a1, 20a2, 20b1, 20b2를 기판 12 위에 표면실장할 수 있다.
게다가, 래더 필터 10에서는 기판 12의 한쪽 주면의 패턴 전극 14a, 14b, 14c가 기판 12의 가장자리에 인출되지 않고, 패턴 전극 14a와 14c가 기판 12의 비아홀 12a와 12b를 통해서 기판 12의 다른쪽 주면의 패턴 전극 18a와 18b에 접속되기 때문에, 패턴 전극의 길이가 상당히 감소하고, 이에 의해서 큰 유도 성분이 발생하지 않는다. 따라서, ㎒대역 등의 고주파 대역에서 부품 특성이 향상된다.
또, 래더 필터 10에서는 금속 캡 40을 이용하기 때문에, 캡 40의 두께를 얇게 하거나 수직 높이를 낮추는 것이 용이하고, 따라서 부품의 박형화가 가능하다.
더욱이, 래더 필터 10에서는 금속 캡 40이 기판 12의 한쪽 주면의 패턴 전극 14a, 14b, 14c의 주위의 접지 전극이 되는 패턴 전극 14d와 14e에 도전성 접착제로 접착되기 때문에, 패턴 전극 14a, 14b, 14c 사이의 단락에 의한 불량이 발생하기어렵다. 게다가 기판 12의 한쪽 주면의 접지 전극으로서의 패턴 전극 14d, 14e와 캡 40과의 사이에 정전용량이 발생하지 않고, 따라서 부품 특성에 미치는 악영향을 억제한다.
또, 상술한 래더 필터 10에서는 패턴 전극 18a, 18b, 18c의 가장자리 부분이 기판 12의 가장자리로부터 간격을 두고 형성되기 때문에, 패턴 전극 18a 내지 18c의 가장자리 부분을 솔더링할 때에 원하지 않는 띠(fillet)이 발생하지 않는다.
더욱이, 래더 필터 10에서는 기판 12의 주위에 노치(notch)가 형성되어 있지 않기 때문에, 기판 12의 주위에 캡 40을 접착하는 경우에도 캡 40내의 밀폐 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 래더 필터 10에서는 기판의 주위에 노치가 형성된 도 16 내지 도 20에 도시된 래더 필터 4에 비해서 캡 내의 밀폐 상태를 유지하면서 기판 12를 소형화할 수 있다.
또한, 래더 필터 10에서는 도체 13a 내지 13c와, 패턴 전극 14a 내지 14e와, 영역 16a 내지 16e, 및 패턴 전극 18a 내지 18c의 재료로서 비저항이 작은 Cu가 이용되기 때문에, 예를 들어 ㎑대역- ㎒대역 등의 높은 주파수에서도 부품 특성이 안정하다.
도 9는 본 발명의 특정 구현예에 따른 판별기(discriminator)의 일례를 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 9의 판별기의 분해사시도이고, 도 11은 도 9의 판별기의 평면도이다. 도 12는 도 9의 판별기의 단면도이다. 도 13은 도 9에 도시된 판별기에 이용되는 압전 공진자를 나타내는 사시도이다. 도 14는 도 13의 압전 공진자에 이용되는 전극을 나타내는 평면도이다. 도 9에 도시한 판별기 50은 예를들어 직방형 판 형상의 기판 12를 포함한다. 이러한 기판 12로서는 예를 들어 알루미나 등의 세라믹 재료로 조성된 세라믹 기판 등의 이용된다. 기판 12에는 3개의 비아홀 12a, 12b, 12c가 간격을 두고 형성된다.
기판 12의 비아홀 12a, 12b, 12c 내에는, 예를 들어 Cu로 형성된 도체 13a, 13b, 13c가 형성된다.
기판 12의 한쪽 주면에는 예를 들어 Cu로 형성된 4개의 패턴 전극 14a, 14b, 14c 및 14d가 형성된다. 이러한 패턴 전극 14a는 비아홀 12a 내의 도체 13a에 접속된다. 또, 패턴 전극 14b는 비아홀 12b 내의 도체 13b에 접속된다. 또한, 패턴 전극 14c는 접지 전극으로서 작용하고 비아홀 12c 내의 도체 13c에 접속된다. 또, 패턴 전극 14c는 기판 12의 한쪽 말단의 주위를 따라서 2개의 거의 직각을 가진 실질상의 ㄷ-형상으로 형성된다. 또한, 패턴 전극 14d는 접지 전극으로서 작용되고 기판 12의 다른쪽 말단의 주위를 따라서 2개의 거의 직각을 가진 실질상의 ㄷ-형상으로 형성된다.
상술한 패턴 전극 14a와 14b에는 예를 들어 Cu로 형성되는 2개의 영역 16a와 16b가 간격을 두고 형성된다. 이런 경우에, 영역 16a와 16b는 패턴 전극 14a와 14b의 가장자리 부분에서 각각 형성된다.
상술한 기판 12의 다른쪽 주면에는 예를 들어 Cu로 형성된 3개의 패턴 전극 18a, 18b, 18c가 형성된다. 이런 경우에, 패턴 전극 18a는 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 어느 하나로서 이용되고, 비아홀 12a 내의 도체 13a에 접속된다. 또, 패턴 전극 18b는 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 다른 하나로서이용되고, 비아홀 12b 내의 도체 13b에 접속된다. 더욱이, 패턴 전극 18c는 외부 접지 전극으로서 작용하고, 비아홀 12c 내의 도체 13c에 접속된다. 또한, 이들 패턴 전극 18a 내지 18c의 가장자리 부분은 솔더 띠 등의 발생을 방지하기 위하여 기판 12의 가장자리로부터 약 0.05㎜∼ 약 0.3㎜의 간격을 두고 형성되는 것이 바람직하다.
그리고, 기판 12의 한쪽 주면상의 패턴 전극 14a와 14b의 영역 16a와 16b에는, 도 13에 도시된 압전 공진자 20이 배치된다. 도 13에 도시된 압전 공진자 20은 도 6 내지 도 8에 도시된 상술한 압전 공진자 20a1에 비해서 특히 1개씩 걸러서 배치된 내부 전극 24가 도 14의 (a)의 압전체층 22a의 주면에서 상부의 일단측을 제외한 부분에 형성되고, 다른 1개씩 걸러서 배치된 내부 전극 24가 도 14의 (b)의 압전체층 22a의 주면에서 상부의 타단측을 제외한 부분에 형성된다. 이러한 방법으로 내부 전극 24가 형성되기 때문에, 베이스 22의 한쪽 면에서 1개씩 걸러서 배치된 내부 전극 24의 상부 말단부의 일단측 및 다른 1개씩 걸러서 배치된 내부 전극 24의 상부 말단부의 타단측이 노출되지 않는다. 따라서, 도 13에 도시된 압전 공진자 20에서는 상술한 압전 공진자 20a1에 비해서 절연층 28a와 28b를 형성하지 않는다.
그리고, 상술한 판별기 50에서는 패턴 전극 14a의 영역 16a에 압전 공진자 20의 외부 전극 30a의 중앙부에 도전성 재료로 형성된 지지부재 32a가 도전성 접착제로 접착된다. 이에 의해서, 압전 공진자 20의 외부 전극 30a가 패턴 전극 14a에 접속된다.
상술한 바와 동일하게, 패턴 전극 14b의 영역 16b에는 압전 공진자 20의 외부 전극 30b의 중앙부에 도전성 재료로 형성된 지지부재 32b가 도전성 접착제로 접착된다. 이에 의해서, 압전 공진자 20의 외부 전극 30b가 패턴 전극 14b에 접속된다.
따라서, 상술한 판별기 50에서는, 패턴 전극 14a에 접속된 패턴 전극 18a가 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 어느 하나로서 작용하고, 패턴 전극 14b에 접속된 패턴 전극 18b가 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극 중의 다른 하나로서 작용하며, 패턴 전극 14c에 접속된 패턴 전극 18c가 외부 접지 전극으로서 작용한다.
더욱이, 상술한 판별기 50에서는 금속 캡 40이 압전 공진자 20 등을 덮도록 하기 위하여 기판 12상에 접착된다. 이런 경우에, 캡 40은 패턴 전극 14c와 14d 등에 도전성 접착제로 접착된다.
이러한 판별기 50는 상술한 래더 필터 10을 제조하는 방법과 동일한 방법으로 제조되는 것이 바람직하다.
이러한 판별기 50에서는 압전 공진자 20이 상술한 바와 같은 적층 구조를 갖는다.
또, 판별기 50에서는 압전 공진자 20의 베이스 22의 한쪽 면에 2개의 외부 전극 30a, 30b가 형성되기 때문에, 압전 공진자 20을 기판 12 상에 표면실장할 수 있다.
더욱이, 상술한 판별기 50에서는 기판 12의 한쪽 주면의 패턴 전극 14a와 14b가 기판 12의 가장자리에 인출되지 않고 기판 12의 비아홀 12a와 12b를 통해서기판 12의 다른쪽 주면의 패턴 전극 18a와 18b에 접속되기 때문에, 패턴 전극의 길이가 매우 짧아지고, 큰 정전용량이 발생하지 않는다. 따라서, ㎒대역 등의 고주파 대역에서 부품 특성이 향상된다.
또, 판별기 50에서는 금속 캡 40을 이용하기 때문에, 캡 40의 두께를 얇게 하거나 수직 높이를 낮추기가 용이하여 부품의 박형화가 가능하다.
더욱이, 판별기 50에서는 금속 캡 40이 기판 12의 한쪽 주면의 패턴 전극 14a와 14b의 주위에서 접지 전극으로서 작용하는 패턴 전극 14c와 14d에 도전성 접착제로 접착되기 때문에, 패턴 전극 14a, 14b 간의 단락에 의한 불량이 발생하기 어렵고, 게다가 기판 12의 한쪽 주면의 접지 전극으로서 작용하는 패턴 전극 14c, 14d와 캡 40과의 사이의 정전용량이 발생하지 않으며, 따라서 부품 특성에 미치는 악영향이 방지된다.
또, 판별기 50에서는, 패턴 전극 18a, 18b, 18c의 가장자리 부분이 기판 12의 가장자리로부터 간격을 두고 형성되어 있기 때문에, 패턴 전극 18a 내지 18c의 가장자리 부분을 솔더링할 때에 솔더 띠의 발생을 방지할 수 있다.
또, 판별기 50에서는 도체 13a 내지 13c와, 패턴 전극 14a 내지 14d와, 영역 16a와 16b, 및 패턴 전극 18a 내지 18c의 재료로서 비저항이 작은 Cu를 이용하고 있기 때문에, 예를 들어 ㎑∼㎒ 등의 높은 주파수에서도 부품 특성이 안정된다.
더욱이, 상술한 각각의 압전 공진자 20과 20a1에서는 베이스 22의 길이 방향에서의 양쪽 말단부가 압전적으로 활성하지 않는 것이 바람직하다. 압전적으로 활성되지 않는 이러한 부분은 베이스 22의 길이 방향에서의 양쪽 말단부 이외의 일부에 형성될 수도 있다. 반대로, 베이스 22의 길이 방향의 전체가 압전적으로 활성하도록 형성될 수도 있다.
또, 본 발명의 특정 구현예에 따른 전자 부품 및 래더 필터에는 표면 실장이 가능하고 적층 구조의 다른 압전 공진자를 이용할 수도 있다.
더욱이, 본 발명의 특정 구현예에 따른 래더 필터에서는 이용되는 압전 공진자의 개수를 임의로 변경할 수 있다.
또한, 본 발명은 압전 공진자를 구비한 발진기 또는 다른 필터 등의 다른 저나 부품에도 적용될 수 있다.
본 발명에 의하면, 표면실장이 가능한 적층 구조의 압전 공진자을 구비하며 매우 감소된 프로파일(profile)과 단락에 의한 영향 및 부품 특성에 대한 악영향의 발생을 억제할 수 있는 전자 부품을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 표면실장이 가능한 적층 구조의 압전 공진자을 구비하며 매우 감소된 프로파일(profile)과 단락에 의한 영향 및 부품 특성에 대한 악영향의 발생을 억제할 수 있는 래더 필터를 얻을 수 있다.
이상에서, 본 발명을 특정 구현예들을 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 다양한 형태들이 첨부한 특허청구범위 내에서 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 의해서만 제한된다.
Claims (20)
- 제1주면(major surface)과 제2주면을 구비하고 상기 제1주면으로부터 상기 제2주면으로 뻗어 있는 비아홀들을 포함하는 기판과;상기 기판의 상기 제1주면에 제공되는 패턴 전극과;상기 기판의 상기 제1주면상의 상기 패턴 전극의 주위에 제공되는 접지 전극과;상기 기판의 상기 제2주면에 제공되고 상기 비아홀들 중의 적어도 하나를 통해서 상기 패턴 전극에 접속되는 외부 입력 전극 및 외부 출력 전극과;상기 기판의 상기 제2주면에 제공되고 상기 비아홀들 중의 다른 하나를 통해서 상기 접지 전극에 접속되는 외부 접지 전극; 및상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 패턴 전극에 접속되고 길이 모드(longitudinal mode)로 진동하는 압전 공진자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 압전 공진자를 덮고 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 접지 전극에 접합되는 금속 캡(cap)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 접지 전극에 상기 금속 캡에 접속된 도전성 접착제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 압전 공진자가,길이 방향을 구비한 베이스 부재와;상기 베이스 부재의 상기 길이 방향에서 소정의 간격으로 상기 베이스 부재의 길이 방향에 실질적으로 직교하여 배치되는 복수개의 내부 전극; 및상기 베이스 부재의 한쪽 면에 제공되고 상기 복수개의 내부 전극에 접속되는 적어도 2개의 외부 전극을 포함하며,상기 베이스 부재는 복수개의 적층된 압전체층을 포함하고, 상기 복수개의 압전체층은 상기 베이스 부재의 길이 방향으로 분극되며, 상기 복수개의 내부 전극은 상기 베이스 부재의 길이 방향에 실질적으로 직교하는 상기 압전체층의 면에 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 복수개의 상기 압전 공진자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 비아홀에 배치된 도체를 더 포함하는 것을 특징으로하는 전자 부품.
- 제6항에 있어서, 상기 도체가 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 압전 공진자의 노드(node) 위치에 대응하는 압전 공진자의 거의 중앙부에 설치되고 상기 기판 위의 상기 압전 공진자를 지지하기 위한 지지부재(supporting member)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제8항에 있어서, 상기 지지부재는 도전성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 패턴 전극은 상기 기판의 가장자리로부터 떨어져 간격을 두고 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제2항에 있어서, 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 패턴 전극은 상기 금속 캡에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 패턴 전극과, 상기 기판의 상기 제1주면상의 상기 패턴 전극 주위에 제공된 상기 접지 전극과, 상기 기판의 상기 제2주면에 제공된 상기 외부 입력 전극과 상기 외부 출력 전극, 및 상기 기판의 상기 제2주면에 제공된 상기 외부 접지 전극은 각각 구리(Cu)로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 래더 필터(ladder filter)임을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 판별기(discriminator)임을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 발진기(oscillator)임을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제 5항에 있어서, 상기 전자 부품은 래더(ladder) 필터임을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제1주면(major surface)과 제2주면을 구비하고 상기 제1주면으로부터 상기 제2주면으로 뻗어 있는 비아홀들을 포함하는 기판과;상기 기판의 상기 제1주면에 제공되는 제1 패턴 전극과;상기 기판의 상기 제1주면상의 상기 패턴 전극의 주위에 제공되는 접지 전극과;상기 기판의 상기 제2주면에 제공되고 상기 비아홀들 중의 적어도 하나를 통해서 상기 제1 패턴 전극에 접속되는 제2 패턴 전극과;상기 기판의 상기 제2주면에 제공되고 상기 비아홀들 중의 다른 하나를 통해서 상기 접지 전극에 접속되는 외부 접지 전극; 및상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 제1 패턴 전극에 접속되고 길이 모드(longitudinal mode)로 진동하는 압전 공진자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제17항에 있어서, 상기 압전 공진자를 덮고 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 접지 전극에 접합되는 금속 캡(cap)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제17항에 있어서, 상기 압전 공진자가,길이 방향을 구비한 베이스 부재와;상기 베이스 부재의 상기 길이 방향에서 소정의 간격으로 상기 베이스 부재의 길이 방향에 실질적으로 직교하여 배치되는 복수개의 내부 전극; 및상기 베이스 부재의 한쪽 면에 제공되고 상기 복수개의 내부 전극에 접속되는 적어도 2개의 외부 전극을 포함하며,상기 베이스 부재는 복수개의 적층된 압전체층을 포함하고, 상기 복수개의 압전체층은 상기 베이스 부재의 길이 방향으로 분극되며, 상기 복수개의 내부 전극은 상기 베이스 부재의 길이 방향에 실질적으로 직교하는 상기 압전체층의 면에 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
- 제17항에 있어서, 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 패턴 전극은 상기 기판의 가장자리로부터 떨어져 간격을 두고 형성되며, 상기 기판의 상기 제1주면에 제공된 상기 제1 패턴 전극은 상기 금속 캡에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
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