KR100297533B1 - Deflection yoke - Google Patents
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Abstract
본 발명은 보정 칩을 편향 요크에 부착시킴으로써 컬러 디스플레이 튜브의 미스컨버전스(misconvergence)를 교정하는 공정을 향상시키고자 하는 것이다. 편향 요크가 보정 칩을 설치하도록 세퍼레이터의 플랫폼상에 한쌍의 리브를 가진 세퍼레이터를 가지므로, 한쌍의 리브는 다층구조를 이룬다. 보정 칩이 다충구조의 하층에 끼워지고 다른 보정 칩이 다층구조의 상층에 끼워진다. 2개의 보정 칩이 보정 칩이나 다층구조 또는 둘다에 의해 발생된 탄성력에 의해 유지되므로, 보정칩들은 다층구조에서 탈락되지 않는다. 따라서, 모든 보정 칩이 컬러 디스플레이 튜브의 미스컨버전스를 교정하기 위해 소망위치에 용이하게 놓여진다.The present invention seeks to improve the process of correcting misconvergence of color display tubes by attaching a correction chip to the deflection yoke. Since the deflection yoke has a separator with a pair of ribs on the platform of the separator to install the correction chip, the pair of ribs forms a multilayer structure. The correction chip is fitted to the lower layer of the multi-layer structure and the other correction chip is inserted to the upper layer of the multilayer structure. Since the two correction chips are held by the elastic force generated by the correction chip or the multilayer structure, or both, the correction chips do not fall out of the multilayer structure. Thus, all correction chips are easily placed in the desired position to correct misconvergence of the color display tube.
Description
본 발명은 인라인 건 칼라 수상관용 편향요크, 특히, 자기 칩을 부착시켜서 미스컨버전스를 예방하기 위한 보정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deflection yoke for inline gun collar water pipes, in particular, a correction device for preventing misconvergence by attaching a magnetic chip.
도1 내지 도5를 참조로, 종래기술의 편향요크의 종래의 미스컨버전스 보정 장치를 설명한다.1 to 5, a conventional misconvergence correction apparatus for a deflection yoke of the prior art will be described.
도1은 인라인 건 칼라 수상관용의 편향 요크를 도시한다. 편향요크는 한쌍의 세퍼레이터(10, 12)를 갖는다. 한쌍의 세퍼레이터(10, 12)는 한쌍의 네크, 한쌍의 플랫폼(10a, 12a), 및 한쌍의 반원추부(도시되지 않음)를 갖는다. 한쌍의 플랫폼(10a, 12a)은 칼라 수상관(도시되지 않음)의 건 부근에 위치된다. 한쌍의 수직 편향 코일(18, 18')은 한쌍의 세퍼레이터(10, 12)의 한쌍의 반원추부에 제공된다. 한쌍의 자기 코어(16, 16')는 한쌍의 수직 편향 코일(18, 18')상에 제공된다. 전자 회로기판(14)은 한쌍의 세퍼레이터(10, 12)의 반원추부중 하나를 따라 제공된다. 한쌍의 보정장치(20, 20')는 각각 플랫폼(10a, 12a)에 형성된다. 한쌍의 수평편향 코일(도시되지 않음)은 세퍼레이터(10, 12) 아래에 제공된다.1 shows a deflection yoke for an inline gun collar water tube. The deflection yoke has a pair of separators 10 and 12. The pair of separators 10, 12 have a pair of necks, a pair of platforms 10a, 12a, and a pair of semiconical portions (not shown). The pair of platforms 10a, 12a are located near the gun of the collar water tube (not shown). A pair of vertical deflection coils 18, 18 ′ is provided in the pair of semiconical portions of the pair of separators 10, 12. A pair of magnetic cores 16, 16 ′ are provided on a pair of vertical deflection coils 18, 18 ′. The electronic circuit board 14 is provided along one of the half cones of the pair of separators 10 and 12. A pair of compensators 20, 20 'are formed on the platforms 10a, 12a, respectively. A pair of horizontal deflection coils (not shown) are provided below the separators 10, 12.
도2는 보정장치(20, 20')중 하나를 도시한 사시도이다. 한쌍의 보정장치(20, 20')의 각각은 서로 대면하는 한쌍의 L형 리브(22, 24)와 그 L형 리브(22, 24)를 따라 제공된 한쌍의 반원통형 리브(26, 28)를 갖는다. 보정 칩(30)은 상자성 재료로 이루어지고, 태브(32)를 갖는다. 보정 칩(30)은 L형 리브(22, 24)사이에 가압되고, 한쌍의 반원통형 리브(26, 28)상에서 미끄럼 이동될 수 있다. 보정칩(30)은 태브(32)를 파지하는 핑거에 의해 이동될 수 있다. 도3은 도2의 선 #12-#12를 따라 절단되고 보정 칩(30)이 제공된 한쌍의 보정 장치(20, 20')중 하나를 도시하는 단면도이다. 보정 칩(30)은 미끄럼 이동될 수 있지만, 한쌍의 L형 리브(22, 24)에 자유롭게 위치되지 못한다.2 is a perspective view showing one of the correction devices 20, 20 '. Each of the pair of compensators 20, 20 'comprises a pair of L-shaped ribs 22, 24 facing each other and a pair of semi-cylindrical ribs 26, 28 provided along the L-shaped ribs 22, 24. Have The correction chip 30 is made of a paramagnetic material and has a tab 32. The compensation chip 30 is pressed between the L-shaped ribs 22 and 24 and can be slid over the pair of semi-cylindrical ribs 26 and 28. The correction chip 30 may be moved by a finger that grips the tab 32. 3 is a cross-sectional view showing one of a pair of correction devices 20, 20 'cut along the lines # 12- # 12 of FIG. 2 and provided with a correction chip 30. FIG. The correction chip 30 can be slid but not freely positioned in the pair of L-shaped ribs 22, 24.
도4A 내지 도4D는 보정 칩(30)의 위치에 관련하여 칼라 수상관의 스크린상에 나타나는 미스컨버전스를 보정하는 방법을 도시한다. 도4A에서, 블루우 빔은 레드 빔 외부에 위치된다. 이를 인 라인 건의 중심과 편향요크에 의해 발생된 자계의 중심 사이의 위치 편차로 발생되는 H-이동 미스컨버전스라고 한다. 이 경우, 보정 칩(30)은 도4B에 도시된 바와 같이, 블루우 빔과 레드 빔 사이의 편차를 오프셋하도록 블루우 건 근처의 측부에 위치된다. 도4C에서, 블루우 빔은 레드 빔의 내측에 위치되고, 그후 보정 칩(30)은 도4D에 도시된 바와 같이 레드 건에 인접한 측부에 위치한다. 빔 위치의 변위량은 화살표(F10 또는 F12)로 표시한 바와 같이, 보정 칩(30)을 이동시킴으로써 조절된다.4A-4D show a method of correcting misconvergence that appears on the screen of a color receiver tube in relation to the position of the correction chip 30. FIG. In Figure 4A, the bluewoo beam is located outside the red beam. This is called H-shift misconvergence caused by the positional deviation between the center of the in-line gun and the center of the magnetic field generated by the deflection yoke. In this case, the correction chip 30 is located on the side near the blue gun to offset the deviation between the blue beam and the red beam, as shown in Fig. 4B. In Fig. 4C, the bluewoo beam is located inside the red beam, and then the correction chip 30 is located on the side adjacent to the red gun as shown in Fig. 4D. The displacement amount of the beam position is adjusted by moving the correction chip 30, as indicated by the arrow F10 or F12.
상술한 바와 같이, 한쌍의 보정장치(20, 20')는 보정칩(30)을 세퍼레이터(10, 12)의 직경방향을 따라 미끄럼 이동시키고, 보정 칩(30)을 그 소망위치에 유지시킬 수 있는 구성을 필요로 한다. 종래의 방법에서, 한쌍의 L형 리브(22, 24)는 보정 칩(30)을 미끄럼 이동시키도록 세퍼레이터(10, 12)의 직경방향에 평행하게 배치된다. 한쌍의 L형 리브(22, 24)와 한쌍의 반원통형 리브(26, 28)는 작은 스페이스(22A, 24A)을 가짐으로써 보정 칩(30)을 적절하게 유지시키도록 각각 형성된다(도3). 한쌍의 반원통형 리브(26, 28)의 길이는 세퍼레이터(10, 12)용 몰딩 다이를 제조할 수 있도록 한쌍의 L형 리브(22, 24)의 길이보다 짧게 만들어진다. 이러한 보정장치(20, 20')는 1988년 일본 공개 공보 제63-44364호 및 제63-19753호에 기술되어 있다.As described above, the pair of correction devices 20, 20 'can slide the correction chip 30 along the radial direction of the separators 10, 12, and keep the correction chip 30 at the desired position. Requires configuration. In the conventional method, the pair of L-shaped ribs 22 and 24 are arranged parallel to the radial direction of the separators 10 and 12 to slide the correction chip 30. The pair of L-shaped ribs 22 and 24 and the pair of semi-cylindrical ribs 26 and 28 are formed so as to hold the correction chip 30 properly by having small spaces 22A and 24A (FIG. 3). . The length of the pair of semi-cylindrical ribs 26, 28 is made shorter than the length of the pair of L-shaped ribs 22, 24 so that a molding die for the separators 10, 12 can be manufactured. Such correction devices 20, 20 'are described in Japanese Laid-Open Publication Nos. 63-44364 and 63-19753 in 1988.
편향요크의 제조에 있어서, 각각의 편향요크는 도4A 및 4B를 참조하기 전에 설명된 바와 같이 펴준 디스플레이 튜브(도시되지 않음)를 사용하여 미리 조절된다. 칼라 디스플레이 장치의 제조에 있어서, 미리 조절된 편향요크는 표준 디스플레이 튜브와는 다른 디스플레이 튜브상에 장착된다. 기계적 또는 전기적 특성이 칼라 디스플레이 장치의 제조 튜브와 표준 튜브 사이에서 다르게 되는 일이 종종있다. 이 경우, 미스컨버전스를 교정하기 위한 부가의 조절이 팰요하다. 부가의 보정칩(34)이 도5에 도시된 바와 같이 미스컨버전스를 교정하기 위해 사용되고, 상기 칩(34)은 접착제(36)에 의해 L형 리브(22, 24)상에 고정된다. 도5에 도시된 바와 같이, 부가의 보정칩(3$)이 보정을 위해 보정칩(30)에 오버랩될 수 있다.In the manufacture of the deflection yoke, each deflection yoke is pre-adjusted using a flattened display tube (not shown) as described before referring to FIGS. 4A and 4B. In the manufacture of color display devices, the pre-adjusted deflection yoke is mounted on a display tube different from the standard display tube. It is often the case that the mechanical or electrical properties differ between the production tube and the standard tube of a color display device. In this case, additional adjustment to correct misconvergence is necessary. An additional correction chip 34 is used to correct misconvergence, as shown in FIG. 5, which chip 34 is fixed on the L-shaped ribs 22, 24 by the adhesive 36. As shown in FIG. As shown in Fig. 5, an additional correction chip 3 $ may overlap the correction chip 30 for correction.
상술된 종래의 미스컨버전스 보정 방법은 후술하는 바와 같은 단점을 갖는다.The conventional misconvergence correction method described above has the following disadvantages.
- 부가의 보정칩(34)은 접착제(36)를 적용하기 전에 소망 위치에 일시적으로 유지될 수 없다.The additional calibration chip 34 cannot be temporarily held in the desired position before applying the adhesive 36.
- 접착제(36)가 경화되는 동안 부가의 보정 칩(34)은 그 설치된 위치로부터 이동하려는 경향이 있다.While the adhesive 36 is cured, the additional calibration chip 34 tends to move out of its installed position.
- 부가의 보정 칩(34)은 그 소망 위치에서 미끄러져서 일시적으로 유지될 수 없으므로, 부가의 보정 칩(34)이 정확히 위치되기 어렵다.The additional correction chip 34 is slippery at its desired position and cannot be held temporarily, so that the additional correction chip 34 is difficult to position correctly.
- 부가의 보정 칩(34)은 접착제(36)만으로 L형 리브(22, 24)상에 유지되므로, 부가의 보정 칩(34)이 탈락할 가능성이 있다.The additional correction chip 34 is held on the L-shaped ribs 22 and 24 only by the adhesive 36, so that the additional correction chip 34 may fall off.
본 발명의 일반적인 목적은 상술된 종래기술의 문제점들을 해결하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 편향요크상의 미스컨버전스(misconvergence) 보정 칩의 설치 및 위치 제어 공정을 향상시키고 이에 의해 보정의 정밀도를 향상시키고자 하는 것이다.The general object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art. Another object of the present invention is to improve the installation and position control process of the misconvergence correction chip on the deflection yoke, thereby improving the accuracy of the correction.
본 발명의 또 다른 목적은 플랫폼을 가진 세퍼레이터(separator), 복수의 보정 칩을 파지 하기 위한 복수의 스페이스를 가지며 서로 적절히 이격됨으로써 플랫폼상에 평행하게 형성되는 한쌍의 리브, 및 한쌍의 리브와 보정 칩 중 적어도 하나에 의해 발생된 탄성력에 의해 한쌍의 리브에 의해 유지되며 컬러 디스플레이 튜브의 미스컨버전스를 보정하기 위한 보정 칩을 포함하는 편향요크를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a separator having a platform, a pair of ribs having a plurality of spaces for holding a plurality of correction chips and being properly spaced apart from each other, and a pair of ribs and correction chips. A deflection yoke is provided by a pair of ribs by an elastic force generated by at least one of the deflection yokes and including a correction chip for correcting misconvergence of a color display tube.
도1은 종래기술의 편향요크의 사시도.1 is a perspective view of a deflection yoke of the prior art;
도2는 도1에 도시된 종래기술의 일부를 도시하는 도면.Fig. 2 shows a part of the prior art shown in Fig. 1;
도3은 도2에서 도시된 부분의 단면도.3 is a sectional view of the portion shown in FIG.
도4A 내지 도4D 종래기술의 편향요크의 조정 공정을 도시하는 도면.4A to 4D show a step of adjusting the deflection yoke of the prior art.
도5는 보정 칩이 있는 종래기술의 일부를 도시하는 도면.Figure 5 shows a part of the prior art with a correction chip.
도6은 본 발명의 제1실시예의 편향요크의 주요부의 사시도.6 is a perspective view of an essential part of the deflection yoke of the first embodiment of the present invention;
도7A 내지 도7C는 본 발명의 제1실시예의 주요부의 단면도.7A to 7C are cross-sectional views of essential parts of the first embodiment of the present invention.
도8A 내지 도8D는 본 발명의 제2실시예의 주요부의 단면도.8A to 8D are cross-sectional views of principal parts of a second embodiment of the present invention.
도9A 내지 도9C는 본 발명의 제2실시예의 주요부의 다른 단면도.9A to 9C are other cross-sectional views of main parts of the second embodiment of the present invention.
도10A 내지 도10C는 본 발명의 제3실시예의 주요부의 단면도.10A to 10C are cross-sectional views of principal parts of a third embodiment of the present invention.
도11A 및 도11B는 본 발명의 제4실시에의 주요부의 단면도.11A and 11B are sectional views of essential parts of a fourth embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10, 12 : 세퍼레이터 14 : 기판10, 12: separator 14: substrate
30, 37 : 보정 칩 32 : 태브30, 37: correction chip 32: tab
42, 43 : 상부 채털 44, 45 : 하부 채널42, 43: upper channel 44, 45: lower channel
본 발명은 상술한 종래 기술에서 사용된 동일 부분에는 동일 참조 부호 및 번호를 사용하는 첨부도면을 참조로 상세히 설명된다.The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals and numbers are used for like parts used in the above-mentioned prior art.
<제1실시예>First Embodiment
도6은 본 발명의제1실시예의 편향요크의 부분사시도이다.6 is a partial perspective view of a deflection yoke of the first embodiment of the present invention.
도7A 내지 도7C는 본 발명의 제1실시예의 주요부의 단면도이다.7A to 7C are cross-sectional views of principal parts of the first embodiment of the present invention.
도6에 도시된 바와 같이, 더블-데크 구조의 한쌍의 L형 리브(40, 41)는 편향요크의 직경선(AX)를 따라 연장하고 서로 대향되어 분리되는 플랫폼(10a, 12a)상에 형성된다. 도면에 있어서, 도6 내지 도11B에는 도시의 간략화를 위해서 두 개의 플랫폼(10a, 12a)중 플랫폼(10a)만이 도시되어 있고 플랫폼(12a)의 도시는 생략되어 있다. 한쌍의 반원통형 리브(26, 28)는 한쌍의 L형 리브(40, 41)를 따라 그 사이에 형성된다.As shown in Fig. 6, the pair of L-shaped ribs 40 and 41 of the double-deck structure are formed on the platforms 10a and 12a which extend along the diameter line AX of the deflection yoke and are separated from each other. do. 6 to 11B, only the platform 10a of the two platforms 10a and 12a is shown for simplicity of illustration, and the illustration of the platform 12a is omitted. A pair of semicylindrical ribs 26 and 28 are formed therebetween along the pair of L-shaped ribs 40 and 41.
보정 칩(30)은 자기재료로 이루어지며, 태브(32)를 갖는다. 보정 칩(30)은 L형 리브(40, 41)의 하부 채널(44, 45) 사이에 끼워지고, 반원통형 리브(26, 28)상에서 미끄럼 이동된다.The correction chip 30 is made of magnetic material and has a tab 32. The correction chip 30 is sandwiched between the lower channels 44 and 45 of the L-shaped ribs 40 and 41 and slid on the semi-cylindrical ribs 26 and 28.
부가로 사용되는 보정 칩(37)도 자기 재료로 이루어지며, 태브(38)를 갖는다. 보정칩(37)은 L형 리브(40, 41)의 상부 채널(42, 43) 사이에 끼워지고, 상부 채널(42, 43)의 마루표면상에서 미끄럼 이동될 수 있다.The additionally used correction chip 37 is also made of magnetic material and has a tab 38. The correction chip 37 is sandwiched between the upper channels 42 and 43 of the L-shaped ribs 40 and 41 and can be slid on the floor surface of the upper channels 42 and 43.
보정 칩(30, 37)의 각각의 위치는 각각의 태브(32, 38)를 파지하는 핑거에 의해 이동될 수 있다.Each position of the calibration chip 30, 37 may be moved by a finger that grips each tab 32, 38.
도7A는 보정 칩(30, 37)이 설치된 한쌍의 L형 리브(40, 41)와 플랫폼(10a)을 절단선 #A-#A(도6에 도시)를 따라 함께 절단한 경우의 단면도이다. 도7A에서, 보정 칩(30)은 하부 채널(44, 45) 사이에 끼워지고, 보정 칩(37)은 상부 채널(42, 43) 사이에 끼워진다. 상부 채널(42, 43)은 마루표면(44a, 45a)과 천장 표면(42b, 43b)으로 구성된다.FIG. 7A is a cross-sectional view when the pair of L-shaped ribs 40, 41 provided with the correction chips 30, 37 and the platform 10a are cut together along the cutting lines # A- # A (shown in FIG. 6). . In Fig. 7A, the correction chip 30 is sandwiched between the lower channels 44 and 45, and the correction chip 37 is sandwiched between the upper channels 42 and 43. In FIG. The upper channels 42 and 43 are composed of floor surfaces 44a and 45a and ceiling surfaces 42b and 43b.
상술한 바와 같이, 보정 칩(37)은 마루표면(44a, 45a)과 천장 표면(42b, 43b)을 가진 L형리브(40, 41)의 상부 채널(42, 43) 사이에 끼워진다. 유사하게는, 보정 칩(30)은 플랫폼(10a, 12a)상의 표면과 표면(44b, 45b)를 가진 L형 리브(40, 41)의 하부 채널(44, 45) 사이에 끼워진다. L형 리브(40, 41)는 플랫폼(10a)상에 형성되고, 그 사이에 소정 공간을 가지며, 편향요크의 직경선(AX)을 따라 연장된다.As described above, the correction chip 37 is sandwiched between the upper channels 42 and 43 of the L-shaped ribs 40 and 41 having the floor surfaces 44a and 45a and the ceiling surfaces 42b and 43b. Similarly, the correction chip 30 is sandwiched between the surfaces on the platforms 10a and 12a and the lower channels 44 and 45 of the L-shaped ribs 40 and 41 having the surfaces 44b and 45b. The L-shaped ribs 40 and 41 are formed on the platform 10a, have a predetermined space therebetween, and extend along the diameter line AX of the deflection yoke.
이 경우, 보정 칩(37)의 두께는 마루표면(44a, 45a)과 천장표면(42b, 45b)사이에 형성된 공간인 홈의 채널 갭("h")과 동일하다.In this case, the thickness of the correction chip 37 is equal to the channel gap "h" of the groove, which is a space formed between the floor surfaces 44a and 45a and the ceiling surfaces 42b and 45b.
도7A에서, 보정 칩(30)의 폭은 보정 칩(37)의 폭과 거의 같다.In FIG. 7A, the width of the correction chip 30 is almost equal to the width of the correction chip 37. In FIG.
도7B는 보정 칩(30)의 폭이 보정 칩(37)의 폭보다 크게 형성된 경우(L2>L1)를 나타낸다. 이 경우, 상부 채널(42, 43)은 하부 채널(44, 45)로부터 변위된다.FIG. 7B shows the case where the width of the correction chip 30 is larger than the width of the correction chip 37 (L 2 > L 1 ). In this case, the upper channels 42, 43 are displaced from the lower channels 44, 45.
도7C는 보정 칩(30)의 폭이 보정 칩(37)의 폭보다 작은 경우(L2<L1)를 나타낸다. 이 경우, 상부 채널(42, 43)과 하부 채널(44, 45)은 분리적으로 형성된다.7C shows the case where the width of the correction chip 30 is smaller than the width of the correction chip 37 (L 2 <L 1 ). In this case, the upper channels 42 and 43 and the lower channels 44 and 45 are formed separately.
본 실시예에서 보정 칩(37)의 소망 위치는 보정 칩의 우치가 가시적으로 놓여지는 종래 방법의 경우보다 L형 리브(40, 41)에 의해 보다 안정되게 위치된다. 보정 칩(37)은 L형 리브(40, 41)에 의해 유지되고 접착제를 쓰지 않아도 탈락되는 일이 없다. 따라서, 본 실시예의 편향 요크는 보정 칩을 부착하는 제조공정에서 정밀도가 향상된다.In this embodiment, the desired position of the correction chip 37 is more stably positioned by the L-shaped ribs 40 and 41 than in the case of the conventional method in which the depression of the correction chip is visually placed. The correction chip 37 is held by the L-shaped ribs 40 and 41 and does not fall off even without using an adhesive. Therefore, the deflection yoke of this embodiment improves the accuracy in the manufacturing process of attaching the correction chip.
<제2실시예>Second Embodiment
도8A 내지 도8D는 본 발명의 제2실시예의 주요부의 단면도이다.8A to 8D are sectional views of principal parts of a second embodiment of the present invention.
도9A 내지 도9C는 본 발명의 제2실시예의 주요부의 다른 단면도이다.9A to 9C are other sectional views of the main parts of the second embodiment of the present invention.
탄성을 갖는 리브를 사용함으로써 보정 칩을 파지하는 방법이 제2실시예에 도시된다. 이후, 설명의 편의를 위해 돌출부(48c, 49c, 148c, 149c)는 보정 칩(37)의 삽입시에 휘지 않는 것으로 한다.A method of holding a correcting chip by using an elastic rib is shown in the second embodiment. Thereafter, the projections 48c, 49c, 148c, and 149c are not bent at the time of insertion of the correction chip 37 for the convenience of explanation.
본 발명예에서, 보정 칩(37)은 마루표면(48a, 49a)과 천장표면(46b, 47b)를 가진 L형 리브(40, 41)의 상부 채널(46, 47) 사이에 끼워진다. 유사하게는, 보정 칩(30)은 플랫폼(10a)의 표면과 표면(48b, 49b)를 가진 L형 리브(40, 41)의 하부 채널(48, 49)사이에 끼워진다. L형 리브(40, 41)는 플랫폼(10a)상에 형성되고, 그 사이에 소정 공간을 가지며, 편향요크의 직경선(AX)을 따라 연장한다.In the present embodiment, the correction chip 37 is sandwiched between the upper channels 46 and 47 of the L-shaped ribs 40 and 41 having the floor surfaces 48a and 49a and the ceiling surfaces 46b and 47b. Similarly, the correction chip 30 is sandwiched between the surface of the platform 10a and the lower channels 48, 49 of the L-shaped ribs 40, 41 having the surfaces 48b, 49b. The L-shaped ribs 40 and 41 are formed on the platform 10a, have a predetermined space therebetween, and extend along the diameter line AX of the deflection yoke.
도8A에 도시된 바와 같이, 상부 돌출부(46c, 47c)는 그들 단부에 돌기(46d, 47d)를 갖고 있다. 마루표면(48a, 49a)의 연장면과 돌기(46d, 47d) 사이의 채널 캡("h")은 보정칩(37)의 최소 두께(tmin)보다 작다. 그 결과, 돌기(46d, 47d)는 보정 칩(37)에 접촉하게 된다. 돌기(46d, 47d)는 t-h(t는 보정칩(37)의 평균두께)의 거리만큼 보정 칩(37)에 의해 밀려난다. 상부 돌출부(46c, 47c)의 적절한 길이("1a")와 두께("ta")를 선택함으로써, 상부 돌출부(46c, 47c)는 굴곡되고 보정 칩(37)을 아래로 누르는 소망의 힘(Fa)을 발생시킨다. 그 결과, 관련 부품의 치수공차에도 불구하고, 보정 칩(37)은 L형 리브(40, 41) 사이에 견고하게 유지된다. 더욱이, 보정 칩(37)은 최적 위치로 부드럽게 이동될 수 있다.As shown in Fig. 8A, the upper protrusions 46c and 47c have protrusions 46d and 47d at their ends. The channel cap "h" between the extended surfaces of the floor surfaces 48a and 49a and the projections 46d and 47d is smaller than the minimum thickness t min of the correction chip 37. As a result, the projections 46d and 47d come into contact with the correction chip 37. The projections 46d and 47d are pushed by the correction chip 37 by a distance of th (t is the average thickness of the correction chip 37). By selecting the proper length ("1a") and thickness "ta" of the upper protrusions 46c and 47c, the upper protrusions 46c and 47c are bent and the desired force Fa pressing down the correction chip 37. ). As a result, despite the dimensional tolerances of the associated parts, the correction chip 37 is firmly held between the L-shaped ribs 40 and 41. Moreover, the correction chip 37 can be moved smoothly to the optimum position.
보정 칩(37)이 고형인 경우, 보정 칩(37)의 변형이 발생되지 않기 때문에 보정 자계는 변화되지 않고 미스컨버전스 보정 공정이 안정적으로 실행된다.When the correction chip 37 is solid, since the deformation of the correction chip 37 does not occur, the correction magnetic field does not change, and the misconvergence correction process is stably executed.
도8C는 각각의 마루표면48a, 49a)이 그 위에 돌기(48d, 49d)를 갖는 L형 리브(40, 41)를 나타낸다. 돌기(48d, 49d)의 위치는 마루표면(48a, 49a)의 단부나 중간일 수 있다.Fig. 8C shows L-shaped ribs 40, 41, with each floor surface 48a, 49a having projections 48d, 49d thereon. The position of the projections 48d and 49d may be at the ends or the middle of the floor surfaces 48a and 49a.
도8D는 보정 칩(37)이 설치된 도8C의 L형 리브(40, 41)를 나타낸다. 도 8D에 도시된 바와 같이, 보정 칩(37)은 돌기(46d, 47d, 48d, 49d)에 의해 지지된다. 돌기(46d, 47d, 48d, 49d)와 보정 칩(37) 사이의 접촉 영역이 작으므로, 보정 칩(37)은 보다 안정적으로 지지된다. 세퍼레이터(10, 12)용 몰딩 다이의 제조에서, 몰딩 다이는 채널 갭("h")을보정함으로써 변경할 필요가 있다. 채널 갭("h")은 돌기(46d, 47d, 48d, 49d)의 높이를 보정함으로써 변경된다. 이러한 보정공정은 돌출부(46c, 47c, 48c, 49c)의 평면과 같은 표면을 보정하는 것보다 쉽다.8D shows L-shaped ribs 40, 41 of FIG. 8C with a correction chip 37 installed. As shown in Fig. 8D, the correction chip 37 is supported by the projections 46d, 47d, 48d, and 49d. Since the contact area between the projections 46d, 47d, 48d, 49d and the correction chip 37 is small, the correction chip 37 is supported more stably. In the manufacture of molding dies for the separators 10 and 12, the molding die needs to be changed by correcting the channel gap "h". The channel gap " h " is changed by correcting the heights of the projections 46d, 47d, 48d, and 49d. This correction process is easier than correcting the surface such as the plane of the projections 46c, 47c, 48c, 49c.
도9A 내지 도9C에서, "U"형인 한쌍의 리브(140, 141)가 도시된다. 도9A에 도시된 바와 같이, 리브(140, 141)는 상부 돌출부(146c, 147c) 및 하부 돌출부(148c, 149c)를 갖는다. 채널 갭("h")은 도8A를 참조하기 전에 설명된 바와 같이 제공된다. 적절한 두께 및 채널 갭("h")을 리브(140, 141)에 제공함으로써, 리브(140, 141)는 보정 칩(37)을 안정하게 파지한다.9A-9C, a pair of ribs 140, 141 of the " U " shape is shown. As shown in Figure 9A, ribs 140 and 141 have upper protrusions 146c and 147c and lower protrusions 148c and 149c. The channel gap "h" is provided as described before referring to Figure 8A. By providing the appropriate thickness and channel gap " h " to the ribs 140, 141, the ribs 140, 141 grip the compensation chip 37 stably.
도9B 및 도9c는 상부 채널(142, 143)이 하부 채널(144, 145)과 정렬되어 있는 리브(140, 141)를 도시한다.9B and 9C show ribs 140 and 141 with upper channels 142 and 143 aligned with lower channels 144 and 145. FIGS.
상기에서, 돌출부(48c, 49c, 148c, 149c)는 보정 칩(37)의 삽입 응력에 대해 충분한 강성을 갖는 것으로 고려된다. 그러나, 돌출부(48c, 49c, 148c, 149c)는 보정 칩(37)이 견고히 유지되는 한 휘어질 수 있다.In the above, the protrusions 48c, 49c, 148c, and 149c are considered to have sufficient rigidity with respect to the insertion stress of the correction chip 37. However, the projections 48c, 49c, 148c, and 149c can be bent as long as the correction chip 37 is firmly held.
<제3실시예>Third Embodiment
도10A 내지 도10C 본 발명의 제3실시예의 주요부의 단면도이다.10A to 10C are sectional views of essential parts of the third embodiment of the present invention.
탄성을 갖는 보정 칩을 사용함으로써 보정 칩을 파지 하는 방법이 제3실시예에 도시된다.A method of holding a correction chip by using a correction chip having elasticity is shown in the third embodiment.
본 실시예에서, 작은 깊이(J;도6 참조) 및/또는 작은 두께를 갖는 보정 칩(37)은 탄성을 갖는다.In this embodiment, the correction chip 37 having a small depth J (see Fig. 6) and / or a small thickness is elastic.
도10A에 도시된 바와 같이, "L"형인 한쌍의 리브(240, 241)는 짧은 길이를 갖는 한쌍의 상부 돌출부(46, 47)와 길이가 상부 돌출부(46, 47)보다 긴 한쌍의 하부 돌출부(48c, 49c)를 갖는다.As shown in Fig. 10A, the pair of ribs 240 and 241 of the "L" shape has a pair of upper protrusions 46 and 47 having a short length and a pair of lower protrusions longer than the upper protrusions 46 and 47 in length. (48c, 49c).
채널 갭("h") 공간은 하부 돌출부(48c, 49c)상에 형성된 돌기(48d, 49d)와 상부 돌출부(46, 47) 사이에 제공된다.A channel gap "h" space is provided between the protrusions 48d and 49d and the upper protrusions 46 and 47 formed on the lower protrusions 48c and 49c.
채널 갭("h")이 보정 칩(37)의 최소 두께(tmin)보다 작은 경우, 보정 칩(37)은 도10B에 도시된 바와 같이 휘어진다. 그 결과, 보정 칩(37)은 채널 갭("h")의 간격 및 보정 칩(37)의 두께의 임의 변화에도 불구하고, 리브(240, 241)에 의해 적소에 유지된다. 이러한 구성 때문에 보정 칩(37)은 부드럽게 이동될 수 있다.When the channel gap "h" is smaller than the minimum thickness t min of the correction chip 37, the correction chip 37 is bent as shown in Fig. 10B. As a result, the correction chip 37 is held in place by the ribs 240 and 241 in spite of any change in the gap of the channel gap "h" and the thickness of the correction chip 37. Because of this configuration, the correction chip 37 can be moved smoothly.
도10C는 한쌍의 돌출부(48c, 49c)보다 길이가 긴 한쌍의 상부 돌출부(46c, 47c)를 갖는 한쌍의 리브(240, 241)의 다른 구성을 나타낸다. 보정 칩(37)은 한쌍의 리브(240, 241)에 의해 휘어져 견고하게 유지된다.10C shows another configuration of a pair of ribs 240, 241 having a pair of upper protrusions 46c, 47c longer than the pair of protrusions 48c, 49c. The correction chip 37 is bent and held firmly by the pair of ribs 240 and 241.
한쌍의 리브(240, 241)의 또 다른 구성은 두 돌출부(46, 47: 48c, 49c)가 각각 돌기(48d, 49d(도10A 및 도10B);46d, 47d,(도10C)를 갖는다는 것이다.Another configuration of the pair of ribs 240, 241 is that the two projections 46, 47: 48c, 49c have projections 48d, 49d (FIGS. 10A and 10B); 46d, 47d, (FIG. 10C), respectively. will be.
본 실시예에서, 리브(240, 241)는 다른 부품을 장착하기에 충분한 강성을 가질 수 있다.In this embodiment, the ribs 240, 241 may have sufficient rigidity to mount other components.
<제4실시예>Fourth Embodiment
도11A 및 도 11B는 본 발명의 제4실시에의 주요부의 단면도이다.11A and 11B are sectional views of principal parts of a fourth embodiment of the present invention.
제4실시예에서, 보정 칩(37)은 리브(340, 341)와 보정 칩(37)의 가요성을 이용하여 유지된다.In the fourth embodiment, the correction chip 37 is maintained using the flexibility of the ribs 340 and 341 and the correction chip 37.
도11A에 도시된 방법은 돌출부(46, 47)가 탄성을 갖는 도10C에 도시된 방법의 변형예이다.The method shown in FIG. 11A is a variation of the method shown in FIG. 10C in which the projections 46 and 47 are elastic.
도11B에 도시된 다른 방법은 보정 칩(30)이 없는 도10B에 도시된 방법의 변형예이다. 도11B에서, 돌출부(48c, 49c)는 돌출부(46, 47)보다 얇고 길다. 이 경우, 돌출부(48c, 49c)와 보정 칩(37)은 탄성이므로, 보정 칩(37)은 견고하게 유지되고 부드럽게 미끄럼 이동될 수 있다.Another method shown in FIG. 11B is a variation of the method shown in FIG. 10B without the correction chip 30. In Fig. 11B, the projections 48c and 49c are thinner and longer than the projections 46 and 47. In this case, since the protrusions 48c and 49c and the correction chip 37 are elastic, the correction chip 37 can be firmly held and can be slid smoothly.
다른 실시예는 후술하는 바와 같이 이루어질 수 있다.Other embodiments may be made as described below.
한쌍의 리브는 플랫폼(10a)과 평행하게 형성되지만 소망의 보정 자계에 따라 편향요크의 직경선(AX)과 다른 방향으로 연장된다.The pair of ribs are formed parallel to the platform 10a but extend in a direction different from the diameter line AX of the deflection yoke in accordance with a desired correction magnetic field.
한쌍의 리브는 하나 이상의 플랫폼(10a, 12a)상에 형성된다.The pair of ribs is formed on one or more platforms 10a, 12a.
한쌍의 리브는 플랫폼(10a, 12a)의 후면에 형성된다.The pair of ribs is formed at the rear of the platforms 10a and 12a.
리브의 형상은 그 단면을 "V"나 "U"와 같이 다양하게 형성할 수 있다.The shape of the ribs can be varied in cross section such as "V" or "U".
복수쌍의 리브가 플랫폼(10a, 12a)상에 형성될 수 있다.A plurality of pairs of ribs may be formed on the platforms 10a and 12a.
3개 이상의 층광 같은 다층 리브 구조로 제공될 수도 있다.It may be provided in a multi-layer rib structure such as three or more layer lights.
상술된 보정 칩(30, 37)은 스틸같은 고도자성을 가진 자성재, 자기합금, 비결정자성체로 만들어 질 수 있다.The above-described correction chips 30 and 37 may be made of a magnetic material having high magnetism such as steel, a magnetic alloy, and an amorphous magnetic material.
본 발명의 실시예는 다음과 같은 장점을 갖는다.Embodiments of the present invention have the following advantages.
복수의 보정 칩은 미끄럼 이동될 수 있고, 한쌍의 리브에 의해 결고하게 유지될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 보정 칩은 그 위치가 정확하게 결정되며, 리브의 탈락없이 밀착되어 유지된다. 따라서, 본 발명의 편향요크는 보정 칩의 제조 공정 및 위치 정밀도를 향상시킨다. 한편 종래의 보정 칩은 종종 최적위치를 찾을 때까지 시행착오 방식으로 이들을 재장착할 필요가 있게 된다.The plurality of correction chips can be slid and can be firmly held by a pair of ribs. Therefore, the correction chip of the present invention is accurately determined in position, and kept in close contact without falling off of the ribs. Therefore, the deflection yoke of the present invention improves the manufacturing process and the positional accuracy of the correction chip. On the other hand, conventional calibration chips often need to be refitted by trial and error until they find the optimal position.
본 발명의 다른 장점은 보정 칩이 보정 칩 및/또는 리브의 탄성에 의해 유지되므로 보정 칩이 적당한 힘으로 견고히 유지되고 또한 미끄럼 이동된다는 점이다.Another advantage of the present invention is that the correction chip is firmly held and slid with a moderate force since the correction chip is held by the elasticity of the correction chip and / or ribs.
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