KR100297374B1 - 반도체패키지포장설비및포장방법 - Google Patents

Abstract

일정 매수의 트레이를 하나의 단위 포장 로트(lot)로 적층한 후, 단위 포장 로트의 가장 상부에 위치한 트레이로부터 가장 하부에 위치한 트레이까지 얇고 열에 대하여 수축률이 큰 박막 수지로 감싼 다음 박막 수지에 열풍을 가하여 박막 수지를 수축시킴으로써 단위 포장 로트로 적층된 트레이를 포장하는 반도체 패키지 포장 설비 및 포장 방법이 개시되고 있다.

본 발명에 의하면 열에 의하여 수축되는 성질을 갖는 수축 필름으로 다수매가 적층된 트레이를 감싼 후 수축 필름에 고온 공기를 가하여 한번에 트레이를 한번에 포장 가능토록 하여 포장 공정에 필요한 공정 수를 절감시킴으로써 포장 공정에 필요한 포장 시간을 감소시킨다.

Description

반도체 패키지 포장 설비 및 포장 방법{APPARATUS FOR METHOD FOR PACKING SEMICONDUCTRO PACKAGE}

본 발명은 반도체 패키지 포장 설비 및 포장 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일정 매수의 트레이를 하나의 단위 포장 로트(lot)로 적층한 후, 단위 포장 로트의 가장 상부에 위치한 트레이로부터 가장 하부에 위치한 트레이까지 열에 대하여 수축률이 큰 박막 수지로 감싼 다음 박막 수지에 열풍을 가하여 박막 수지를 수축시킴으로써 단위 포장 로트로 적층된 트레이를 포장하는 반도체 패키지 포장 설비 및 포장 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 박막 기술에 의하여 제조된 반도체 소자는 인쇄회로기판 등에 전기적으로 용이하게 접속시킴과 동시에 열악한 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 패키지 공정이 진행된다.

패키지 조립 공정이 진행된 후 조립된 반도체 패키지는 트레이(tray)라 불리는 반도체 패키지 수납부재에 복수개가 수납된 상태로 반도체 패키지의 양, 부를 판정하는 테스트 공정으로 이송되고, 일정 테스트 기준을 만족시킨 반도체 패키지만이 선별되어 최종적으로 패킹(packing) 공정이 진행된다.

이때, 패킹 공정은 일례로 5 장의 트레이를 하나의 단위 포장 로트로 설정하였을 때 다수매가 적층된 트레이를 1 장씩 비주얼 검사하고 비주얼 검사가 종료된 트레이를 5 장이 하나의 단위 포장 로트가 되도록 분리한 후 단위 포장 로트의 상부에 빈 트레이를 한 장 올려놓는다.

계속해서, 빈 트레이에 흡습제인 실리카겔과 수분 침투 정도를 측정하는 인디케이터를 로딩하고, 트레이와 트레이가 분리되는 것을 방지하기 위하여 트레이들은 포장용 끈으로 3 곳이 밴딩되는데, 이때 트레이의 파손 및 트레이에 수납된 반도체 패키지에 무리한 힘이 가해지는 것을 방지하기 위하여 단위 로트로 구분된 트레이는 1차적으로 종이 포장된 후 2차적으로 종이 포장된 트레이는 포장용 끈에 의하여 3 곳이 밴딩된다.

이후, 밴딩된 트레이는 알루미늄 백에 투입되고, 알루미늄 백은 진공 포장되어 패킹 공정이 종료된다.

그러나, 종래 반도체 패키지의 패킹 공정중 트레이와 트레이가 분리되는 것을 방지하기 위한 밴딩 공정은 트레이를 1차적으로 종이 포장한 후, 종이 포장된 트레이를 다시 3 번 이상 포장용 끈으로 밴딩하여야 하기 때문에 전체 패킹 공정의 공정수가 증대되고 이로 인하여 반도체 패키지의 포장 시간이 증가되는 문제점이 있다.

다른 문제점으로는 반도체 패키지 사용자가 포장을 벗길 때 역순으로 포장용 끈을 절단하고, 종이 포장을 제거해야 함으로써 사용자의 불편을 가중시키는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은 열이 가해지면 수축(shrink)되는 수축성 고형 박막 수지를 사용하여 다수매가 적층된 트레이의 상면, 측면, 하면을 감싸고 감싸여진 트레이에 반도체 패키지가 손상받지 않는 범위의 열을 가하여 고형 박막 수지를 수축시킴으로써 다수개가 적층 수납된 패키지가 상호 견고하게 결합되도록 포장함에 있다.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 방법을 도시한 순서도.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 설비를 도시한 사시도.

도 3은 도 1의 I-I' 단면도.

도 4는 도 2의 A 부분 확대 단면도.

도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 설비의 작용을 설명하기 위한 설명도.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 패키지 포장 방법은 다수매가 적층된 트레이를 지정된 위치로 이송시킨 다음 적층 트레이를 열에 의하여 수축되는 수축 필름에 감싼 후, 수축 필름을 고온 건조 공기에 노출시켜 트레이를 포장한 후 배출한다.

본 발명의 목적을 달성하기 위한 반도체 패키지 포장 장치는 선행공정에 의하여 다수매가 적층된 적층 트레이를 지정된 위치로 이송시키는 로딩 벨트 컨베이어에 로딩 시킨 후, 적층 트레이를 지정된 위치로 이송시키고 지정된 위치로 이송된 적층 트레이를 트레이 푸셔에 의하여 내부에서는 열풍이 발생하고 외부에는 열에 의하여 수축되는 수축 필름이 위치한 수축 포장 챔버로 이송시켜 이송된 적층 트레이를 감싸고 있는 수축 필름이 적층 트레이를 감싸면서 수축하도록 한 후 언로딩 벨트 컨베이어에 의하여 포장된 트레이를 배출한다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 방법을 첨부된 순서도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 트레이에 수납된 반도체 패키지를 테스트한 후, 테스트에 통과된 반도체 패키지만이 수납된 다수매의 트레이는 하나의 로트(lot)가 되도록 적층된 후 적층된 트레이들은 작업자 또는 설비에 의하여 트레이 로딩 영역에 로딩된다(단계 10).

이후, 트레이 로딩 영역에 적층 트레이가 로딩되면, 작업자에 의하여 작업 개시 명령이 제어 콘트롤러로 입력되고, 제어 콘트롤러의 제어 신호에 따라서 적층 트레이는 트레이 로딩 영역으로부터 수축 필름 포장 영역 입구까지 이송된다(단계 20).

이어서, 이송되는 트레이가 트레이 로딩 영역과 수축 필름 포장 영역 입구의 경계까지 이송된 후 경계에서 적층 트레이가 감지되면 제어 콘트롤러는 적층 트레이의 이송을 중지시킨다. 이어서, 트레이 로딩 영역과 수축 필름 포장 영역의 경계에 위치한 적층 트레이는 다시 수축 필름 포장 영역의 지정된 위치에서 감지될 때까지 이송된다. 이후, 트레이 로딩 영역과 수축 필름 포장 영역의 경계에는 수축필름 공급 영역이 형성되어 있음으로 인하여 적층 트레이가 수축 필름 포장 영역 입구에서 수축 필름 포장 영역의 내부로 적층 트레이가 공급될 때, 수축 필름 공급 영역으로부터 공급된 수축 필름에 의하여 적층 트레이의 밑면, 적층 트레이 진행 방향을 기준으로 적층 트레이의 전면, 적층 트레이의 상면은 수축 필름에 의하여 감싸여져 적층 트레이는 가포장된다(단계 30).

이후, 적층 트레이의 상면으로부터 적층 트레이의 전면을 따라서 적층 트레이의 밑면을 감쌈으로 인하여 2 겹이 된 수축 필름은 예리한 커터에 의하여 절단되고(단계 33), 절단된 2 겹의 수축 필름의 절단면들은 열에 의하여 용융 봉합된다(단계 36).

이로써 적층 트레이를 감싼 부분에 해당하는 수축 필름은 수축 필름 공급 영역으로부터 분리되어 적층 트레이의 상면, 하면, 전면 및 후면을 감싸게 된다.

수축 필름에 의하여 적층 트레이들이 가포장되면, 제어 콘트롤러는 수축 필름 포장 영역을 밀폐시키고(단계 40), 밀폐된 수축 필름 포장 영역에 고온 공기를 공급하여(단계 50), 적층 트레이를 감싸고 있는 수축 필름을 수축시킨다(단계 60).

계속해서, 제어 콘트롤러는 수축 필름 포장 영역 내부에서 수축 필름에 의하여 수축 포장된 적층 트레이를 수축 필름 포장 영역의 외부로 배출하기 위하여 수축 필름 포장 영역은 개방되고(단계 70), 수축 필름에 의하여 포장된 적층 트레이는 배출되어(단계 80), 반도체 패키지의 포장 공정은 완료된다.

이하, 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 방법을 구현하기 위한 반도체 패키지 포장 설비의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2에는 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 설비의 전체 사시도가 도시되어 있다.

반도체 패키지 포장 설비(100)는 전체적으로 보아 직육면체 설비 본체(1)와, 작업자 또는 선행 공정을 수행하는 설비에 의하여 적층 트레이(5)가 로딩되는 트레이 로딩 영역에 설치된 로딩 벨트 컨베이어(10)와, 로딩 벨트 컨베이어(10)와 인접한 수축 필름 포장 영역에 설치된 육면체 형상의 수축 필름 포장 챔버(15)와, 적층 트레이(5)를 로딩 벨트 컨베이어(10)로부터 수축 필름 포장 챔버(15)의 내부로 이송시키는 트레이 푸셔(pusher;25)와, 트레이 로딩 영역과 수축 필름 포장 영역의 사이에 형성된 수축 필름 공급 영역에 설치되어 로딩 벨트 컨베이어(10)와 수축 필름 포장 챔버(15)를 가로막도록 설치되어 트레이(5)가 수축 필름(33)에 의하여 감싸여지도록 하는 수축 필름 공급 유닛(30) 및 이들 구성요소를 제어하는 마이크로 프로세서와 같은 제어 콘트롤러(60)로 구성된다.

도 2와 도 3을 통하여 반도체 패키지 포장 설비를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

로딩 벨트 컨베이어(10)는 직육면체 설비 본체(1)의 상면에 설비 본체(1)와 직각을 이루도록 형성된 컨베이어 설치 홈(12)에 설치된다. 이때, 로딩 벨트 컨베이어(10)의 길이는 컨베이어 설치 홈(12)의 길이보다 길게 설치됨으로써, 로딩 벨트 컨베이어(10)는 설비 본체(1)로부터 외부로 돌출된다.

이와 같이 설치된 로딩 벨트 컨베이어(10)를 기준으로 로딩 벨트 컨베이어(10)의 일측에 해당하는 설비 본체(1)에는 트레이 수축 포장 챔버(15)가설치되고, 로딩 벨트 컨베이어(10)의 타측에 해당하는 설비 본체(1)에는 로딩 벨트 컨베이어(10)에 로딩된 적층 트레이(5)를 트레이 수축 포장 챔버(15)로 밀어 넣는 트레이 푸셔(25)가 설치된다.

로딩 벨트 컨베이어(10)에 로딩되어 이송된 적층 트레이(5)가 트레이 푸셔(25)에 도달하였을 때 로딩 벨트 컨베이어(10)의 구동을 정지시키기 위하여 로딩 벨트 컨베이어(10)의 일측에 설치된 수축 포장 챔버(15)에는 광센서의 발광소자(8)가 설치되고, 로딩 벨트 컨베이어(10)의 타측에 해당하는 트레이 푸셔(25)측에는 발광소자(8)로부터 발생한 광을 수광하는 수광소자(9)가 설치된다.

이와 같은 광센서 이외에도 로딩 벨트 컨베이어(10)와 인접된 설비 본체(1)에 로딩 벨트 컨베이어(10)에 의하여 적층 트레이(5)가 이송되면서 스위치를 온(on) 시킴으로써 적층 트레이(5)를 감지하는 리미트 스위치를 사용하여도 무방하다.

보다 구체적으로, 트레이 푸셔(25)는 설비 본체(1)의 상면에 형성된 브라켓(26)에 고정 설치된다. 트레이 푸셔(25)는 브라켓(26)에 고정 설치된 유체압 실린더(27)와, 유체압 실린더(27)에 설치된 실린더 로드에 의하여 변위가 발생하는 푸셔 플레이트(28)로 구성된다.

이와 같은 트레이 푸셔(25)에 의하여 적층 트레이(5)를 수축 필름(33)으로 포장하기 위하여 로딩 벨트 컨베이어(10)와 트레이 수축 포장 챔버(15)의 사이에 해당하는 설비 본체(1)에는 로딩 벨트 컨베이어(10)와 평행한 슬릿(slit;2)이 형성되고, 이 슬릿(2)을 기준으로 슬릿(2)의 상부에 해당하는 트레이 수축 포장챔버(15)의 상면과 슬릿(2)의 하부에 해당하는 설비 본체(1)의 내부에는 수축 필름 공급 유닛(30)이 설치된다.

보다 구체적으로 수축 필름 공급 유닛(30)은 부싱(31)에 의하여 지지되는 2 개의 회전축(32)과, 2 개의 회전축(32)에 끼워지며 수축 필름(33)이 감겨 있는 수축 필름 롤(roll)로 구성된다. 수축 필름(33)은 약 100℃∼120℃에서 수축되는 정전기 방지 처리된 얇은 필름 형상의 고분자 합성 수지 계열인 것이 바람직하다.

이때, 설비 본체(1)의 내부에 설치된 수축 필름 롤에 감겨져 있는 수축 필름(33)의 단부는 설비 본체(1)의 상면에 형성된 슬릿(2)을 통하여 설비 본체(1) 외부로 인출된 후, 트레이 수축 포장 챔버(15)에 설치된 수축 필름 롤에 감겨진 수축 필름(33)의 단부에 의하여 봉합되어 연결된다.

이와 같이 형성된 수축 필름(33)에 의하여 가로막혀진 설비 본체(1)에는 앞서 언급한 수축 포장 챔버(15)가 설치된다.

수축 포장 챔버(15)는 내부에 소정 공간이 형성된 챔버 본체(16)와, 수축 필름 커터 유닛(17)과, 고온 공기 공급 유닛(18) 및 적층 트레이(5)의 위치를 감지하는 광센서(19), 포장된 적층 트레이(5)를 외부로 배출시키는 언로딩 벨트 컨베이어(20)로 구성된다.

챔버 본체(16)는 밑면이 개구된 육면체 형상으로 챔버 본체(16)중 트레이 푸셔(25)에 의하여 챔버 본체(16) 내부로 적층 트레이(5)가 로딩, 포장 공정이 종료된 후 언로딩되는 부분에는 유체압 실린더(23)에 의하여 개폐되는 로딩 도어(21) 및 언로딩 도어(22)가 설치된다.

또한, 챔버 본체(16) 내부중 로딩 도어(21)와 근접한 위치에는 트레이 푸셔(25)에 의하여 챔버 본체(16)로 밀려들어온 적층 트레이(5)에 감싸여진 수축 필름(33)을 절단하고, 절단된 수축 필름(33)의 절단면을 용융 봉합시키기는 수축 필름 커터 유닛(17)이 수직 이동 가능하게 설치된다.

첨부된 도 4를 참조하면 수축 필름 커터 유닛(17)은 실린더 로드가 설치된 유체압 실린더(17a), 커터 몸체(17b), 받침판(17c), 히터(17d), 수축 필름 칼날(17e)로 구성된다.

육면체 커터 몸체(17b)의 밑면에는 상호 일정 간격을 갖도록 형성된 2 개의 히터(17d)가 형성되고 히터(17d)와 히터(17d) 사이에는 수축필름 칼날(17e)이 설치된다. 커터 몸체(17b)와 밀착되는 받침판(17c)에도 커터 몸체(17a)에 형성된 2 개의 히터(17d)와 대향하는 히터(17d')가 설치되는 것이 바람직하며, 수축 필름 칼날(17e)에 대응하는 위치에는 칼날 수용홈이 형성되는 것이 바람직하다.

첨부된 도 2를 참조하면 챔버 본체(16) 내부중 상부에는 고온 공기 공급 유닛(18)이 설치된다.

고온 공기 공급 유닛(18)은 챔버 본체(16)에 설치된 관통공과, 관통공과 연결된 송풍기(18a)와, 송풍기(18a)의 공기 송출구에 형성된 히터(18c)로 구성된다. 이때, 히터(18c)에는 열선(18b)이 내장되어 있다.

이와 같이 설치된 송풍기(18a)와 히터(18c)에 의하여 생성된 고온 공기는 적층 트레이(5)를 감싸고 있는 수축 필름(33)으로 송풍되어 수축 필름(33)을 수축시킨다.

또한, 챔버 본체(16)의 내측에 해당하는 설비 본체(1)에는 언로딩 벨트 컨베이어(20)가 설치되는데, 언로딩 벨트 컨베이어(20)는 수축 필름(33)에 의하여 수축 포장된 적층 트레이(5)는 챔버 본체(16)의 언로딩 도어(22)를 통하여 챔버 본체(16)의 외부로 배출된다.

미설명 도면부호 16a는 챔버 본체(16)에 관통 설치된 냉각팬.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 반도체 패키지 포장 설비의 작용을 첨부된 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.

먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이 작업자 또는 설비에 의하여 적층 트레이(5)가 로딩 컨베이어 벨트(10)에 로딩된 후, 작업자의 작업 개시 신호에 의하여 로딩 컨베이어 벨트(10)가 구동되기 시작하여 적층 트레이(5)가 이송되는 도중 로딩 컨베이어 벨트(10)의 양측면에 설치된 광센서(8,9) 또는 리미트 스위치가 적층 트레이(5)를 감지하면 로딩 컨베이어 벨트(10)는 수축 포장 챔버(15)의 로딩 도어(21) 전방에서 정지된다.

이후, 도 5b에 도시된 바와 같이 로딩 도어(21)의 전방에 위치한 적층 트레이(5)는 트레이 푸셔(25)에 작동에 의하여 로딩 컨베이어 벨트(10)로부터 수축 포장 챔버(15)의 로딩 도어(21)를 통하여 수축 포장 챔버(15)의 내부로 밀려들어간다. 이때, 로딩 컨베이어 벨트(10)와 수축 포장 챔버(15)의 사이에 위치한 수축 포장 필름(33)도 적층 트레이(5)와 같이 수축 포장 챔버(15)의 내부로 밀려들어가게 된다.

이어서, 도 5c에 도시된 바와 같이 트레이 푸셔(25)가 인출되면서 적층 트레이(5)는 수축 필름(33)에 의하여 감싸여진 상태로 수축 포장 챔버(15)로 밀려들어가다가 수축 포장 챔버(15)의 내부에 설치된 광센서(19)가 적층 트레이(5)를 감지하면 트레이 푸셔(25)는 정지된다.

이후, 도 5d에 도시된 바와 같이 트레이 푸셔(25)는 원위치 됨과 동시에 도 5e에 도시된 바와 같이 수축 필름 커터 유닛(17)의 커터 몸체(17b)가 유체압 실린더(17a)에 의하여 하방으로 내려오게 되는데 이때, 적층 트레이(5)의 상면을 감싸고 있는 수축 필름(33) 또한 커터 몸체(17b)와 함께 하방으로 이송된다.

계속해서, 도 5f에 도시된 바와 같이 받침판(17c)에 커터 몸체(17b)는 밀착되고 이에 따라서 적층 트레이(5)의 상면, 하면을 감싸고 있던 2 겹의 수축 필름(33)도 커터 몸체(17b)와 받침판(17c)의 사이에서 상호 밀착되면서 수축 필름(33)은 커터 몸체(17b)의 칼날(17e)에 의하여 절단된다.

이후, 도 5g에 도시된 바와 같이 절단된 수축 필름(33)의 두 절단면(33a,33b) 부분에 위치한 2 개의 히터(17d)의 열선에 의하여 절단된 수축 필름(33)의 두 절단면(33a,33b)은 모두 용융 접합된 후, 커터 몸체(17b)가 상방으로 원위치한다.

계속해서 도 5h에 도시된 바와 같이 커터 몸체(17b)가 원위치되면, 고온 공기 공급 유닛(18)의 히터(18c)의 열선(18b)에 전원이 인가되고, 송풍기(18a)가 작동하여 고온 건조한 약 100℃∼120℃의 고온 공기가 수축 필름(33)에 감싸여진 적층 트레이(5)로 분사된다.

이어서, 도 5i에 도시된 바와 같이 고온공기 공급 유닛(18)에 의하여 생성된고온 공기에 의하여 수축 필름(33)은 수축된 후, 언로딩 컨베이어(20)에 의하여 수축 필름(33)에 의하여 포장된 적층 트레이(5)는 수축 필름 포장 챔버(15)로부터 배출되어 후속 공정으로 이송된다.

이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 열에 의하여 수축되는 성질을 갖는 수축 필름으로 다수매가 적층된 트레이를 감싼 후 수축 필름에 고온 공기를 가하여 한번에 트레이를 한번에 포장 가능토록 하여 포장 공정에 필요한 공정수를 절감시킴으로써 포장 공정에 필요한 포장 시간을 감소시키는 효과가 있다.

Claims (9)

1. 다수매가 적층된 트레이를 트레이 로딩 영역에 로딩 후 지정 위치로 이송시키는 단계와;

   지정 위치로 이송된 상기 트레이들을 수축 필름 포장 영역으로 이송시키면서 수축 필름으로 가포장하는 단계와;

   상기 트레이들을 가포장한 상기 수축 필름을 절단하고 절단면을 봉합하는 단계와;

   상기 수축 필름 포장 영역 외부의 공기를 흡입하여 가열하고, 상기 가열된 공기를 상기 수축 필름에 공급하는 상기 수축 필름을 수축시키는 단계

   상기 수축 필름에 의하여 포장된 상기 트레이들을 상기 수축 필름 포장 영역으로부터 언로딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 트레이 로딩 영역에 로딩된 상기 트레이들을 지정된 위치로 이송하는 단계에서 상기 트레이들의 위치를 감지하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 방법.
3. 제어 콘트롤러를 포함하는 설비 본체와;

   상기 설비 본체에 설치되며 다수매가 적층된 트레이를 이송시키는 로딩 컨베이어와;

   상기 로딩 컨베이어에 의하여 이송된 상기 트레이를 가로막도록 상기 설비 본체에 설치되어 수축필름을 공급하는 수축필름 공급유닛과;

   상기 수축필름에 상기 트레이가 감싸여지도록 상기 수축필름측으로 상기 트레이를 이송시키는 트레이 푸셔와;

   상기 트레이 푸셔에 의하여 이송된 상기 트레이에 감싸여진 상기 수축필름을 절단하고 절단면을 봉합하는 수축필름 커터와;

   상기 트레이에 감싸여진 상기 수축필름에 고온 공기를 생성/공급하는 고온 공기 공급 유닛과;

   상기 트레이를 언로딩하는 언로딩 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 로딩 컨베이어의 양측면에는 상기 트레이의 위치를 감지하기 위한 트레이 위치 감지 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 트레이 위치 감지 센서는 광센서, 리미트 스위치중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.
6. 제 3 항에 있어서, 상기 수축필름 공급유닛은

   상기 설비 본체에 형성된 슬릿과;

   상기 슬릿이 형성된 위치에 대응하는 상기 설비 본체의 상부, 하부에 각각 고정 설치된 부싱과;

   상기 부싱에 결합되는 회전축과;

   상기 회전축에 결합된 수축 필름 롤로 구성되며,

   두 개의 상기 수축 필름 롤에 감겨진 수축필름중 어느 하나는 상기 슬릿을 통과한 후 상호 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.
7. 제 3 항에 있어서, 상기 트레이 푸셔는

   상기 설비 본체에 고정된 유체압 실린더와;

   상기 유체압 실린더에 설치되어 변위가 발생되는 실린더 로드와;

   상기 실린더 로드의 단부에 설치되어 상기 적층 트레이를 가압하는 푸셔 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.
8. 제 3 항에 있어서, 상기 수축필름 커터 유닛은

   유체압 실린더와;

   상기 유체압 실린더에 설치되어 변위가 발생하는 실린더 로드와;

   상기 실린더 로드의 단부에 설치된 커터 몸체와;

   상기 커터 몸체와 밀착되는 받침판과;

   상기 커터 몸체에 설치되어 상기 수축 필름을 절단하는 커터와;

   상기 커터의 양측에 설치되어 상기 커터에 의하여 절단된 수축 필름의 절단면을 용융 봉합하는 열선 내장 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.
9. 제 3 항에 있어서, 상기 고온 공기 공급 유닛은

   상기 수축 필름 챔버를 관통한 관통공에 설치되어 외부 공기가 유입되는 송풍기와;

   상기 송풍기로부터 공급된 공기를 소정 온도로 가열하는 열선 내장 히터와;

   상기 히터에 의하여 가열된 공기를 분사하는 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 포장 설비.