KR100296631B1 - 접착제 자동 분사기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 재봉공정의 선처리 작업시에 공압을 이용하여 고온용융 접착제를 자동으로 분사하는 접착제 자동 분사기에 유량 및 유압조절밸브를 설치하여 정확한 양의 접착제를 균일한 두께로 도포할 수 있으며, 공압을 이용하여 노즐조립체 내부의 피스톤을 상하로 이동시켜 접착제를 분사함으로써 내구성을 향상시킨 접착제 자동 분사기에 관한 것으로, 이 자동 분사기는 탱크(50)로부터 제 1통로(114)의 유입포트(112)를 통해 유입된 접착제를 제 2통로(116)로 보내거나 리턴포트(113)를 통해 탱크(50)로 리턴시키는 메인통로(115)가 형성되어 있는 메인보드(110)와; 메인통로(115)에 일측에 내장되어 접착제의 양을 조절하는 유량조절밸브(70)와, 이 유량조절밸브(70)와 대향으로 메인통로(115)의 타측에 내장되어 접착제의 압력을 조절하는 유압조절밸브(80)와, 연결보드(100)를 개재하여 메인보드(110)로부터 공급된 접착제를 압축공기에 의해 분사시키는 노즐조립체(130)로 구성된다.

Description

접착제 자동 분사기{AUTOMATIC HOT MELT SUPPLIER}
본 발명은 접착제 자동 분사기에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 유압 및 유량조절밸브를 이용하여 고온용융 접착제의 분사량 및 분사압을 정확하게 제어할 수 있으며, 노즐조립체 내의 피스톤을 공압으로 구동하여 내구성을 향상시킨 접착제 자동 분사기에 관한 것이다.
운동화 등의 제조시에 덮개부분과 바닥부분은 굵은 실을 이용하여 박음질할 수도 있지만, 종류에 따라 운동화의 내부에 부착되는 각종 천의 부착은 박음질이 곤란하기 때문에 본드(이하, 접착제와 혼용함)를 도포하여 견고하게 접착시킨다. 이를 위하여 접착제를 바르는 종래의 방법으로는 붓이나 솔 등을 이용하여 작업자가 손으로 본드통에 들어 있는 본드를 도포한 다음에 바닥부분에 부착하게 된다.
이러한 종래의 접착제 도포 방법은 작업자의 손이나 팔에 본드가 묻게 되며, 본드의 지속적인 흡인으로 후각의 기능을 저하시켜 작업자의 정신건강을 해칠 우려가 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방안으로 본 출원인이 1998년 7월 9일자로 제출한 대한민국 특허출원 98-27671호에는 히터에 의해 용융된 본드를 자동으로 분사할 수 있는 접착제 자동 분사기가 개시되어 있다.
이 특허출원 '671호의 접착제 자동 분사기는 접착제 탱크 내에 설치된 펌프에 의해 분사 노즐로 접착제를 강제 압송한 다음, 압축 공기를 분사 노즐로 공급하여 접착제를 도포하고자 곳에 고르게 정확히 분산할 수 있게 된다.
상기 특허출원 '671호의 접착제 자동 분사기는 붓을 이용하여 접착제를 도포하던 기존의 방식보다 작업효율이 훨씬 높고 인체에도 커다란 영향을 주지 않는 이점은 있으나, 접착제의 유량 및 압력을 정확하게 조절하기가 어렵기 때문에, 노즐조립체로부터 분사되는 접착제의 양 및 도포두께가 불균일해져 접착력이 저하되거나 접착제의 낭비를 초래할 우려가 있다.
또한, 공압에 의해 개방된 분사공을 막기 위해 노즐조립체 내부에 설치한 스프링이 180℃ 이상의 고온용융 접착제와 항상 접촉되므로 열화현상에 의해서 스프링력이 저하됨으로써, 분사공을 통해 접착제가 누출되는 문제가 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 본 발명은 접착제의 유량 및 압력을 적절하게 조절할 수 있는 유량조절밸브와 유압조절밸브를 설치하여 정확한 양의접착제를 균일한 두께로 도포할 수 있으며, 공압을 이용하여 노즐조립체 내부의 피스톤을 상하로 작동시킴으로써 분사공의 개폐작업이 정확하여 접착제의 누설을 방지할 수 있는 접착제 자동 분사기를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기를 분해하여 도시한 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기의 일부를 도시한 조립단면도,
도 3은 도 2에 도시한 매니폴드의 내부 확대단면도,
도 4는 본 발명에서 채용한 노즐의 구성을 보인 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기의 공압 회로도.
♣도면의 주요부분에 대한 부호의 설명♣
10:모터(10) 14:베드
20, 22, 24:체인기어 26:체인
40:펌프 40a, 40b:제 1, 2펌프기어
42:펌프축 50:탱크
56, 58:히터 60:감압밸브
70:유량조절밸브 72:조절로드
78:제 1중공축 80:유압조절밸브
82:여과체 85:플런저
84:제 2중공축 87:가동자
90:휠터 100:연결보드
110:메인보드 115:메인통로
130:노즐 138:피스톤
142:리프터 152:분사홀
154:공압홀 160:노즐캡
170:에어 유닛 172, 174:제 1, 2솔레노이드 밸브
상술한 본 발명의 목적은 탱크에 내장되어 있는 펌프의 작동에 따라 압송된 접착제를 노즐조립체를 통해서 분사하는 접착제 자동 분사기에 있어서, 탱크로부터 접착제가 유입되는 유입포트와, 제 1통로를 통해 유입포트로 들어온 접착제를 제 2통로로 보내거나 리턴포트를 통해 상기 탱크로 리턴시키는 메인통로와, 제 2통로를 통해 유입된 접착제가 배출되는 배출구를 구비하며, 제 2통로와 배출구 사이에는 접착제 내의 이물질을 제거하는 휠터가 배치되는 메인보드와; 메인통로의 일측에 내장되어 제 1통로로부터 유입되는 접착제의 유량을 조절하는 유량조절밸브와, 이 유량조절밸브와 대향으로 메인통로의 타측에 내장되어 유량조절밸브를 통과한 접착제의 압력을 조절하는 유압조절밸브와, 메인보드의 일단에 부착되어 그로부터 수평으로 연장되어 설치된 것으로, 내부에는 휠터를 통과한 접착제가 지나는 접착제관 및 압축공기가 지나는 공압관이 형성된 연결보드와, 이 연결보드의 끝단에 고정되어 있으며, 공압관을 통해 공급되는 압축공기에 의해 접착제관을 통해 유입된 접착제를 분사하는 노즐조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 자동 분사기에 의해 달성된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착제 자동 분사기에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기를 분해하여 도시한 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기의 일부를 도시한 조립단면도이고, 도 3은 도 2에 도시한 매니폴드의 내부 확대단면도이고, 도 4는 본 발명에서 채용한 노즐의 구성을 보인 단면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기의 공압 회로도이다.
먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 접착제 자동 분사기의 전체적인 구성을 보면, 회전력을 제공하는 모터(10)와, 체인(26)을 통해 전달되는 모터(10)의 회전력에 의해 탱크(50)내의 접착제를 압송하는 펌프(40)와, 펌프(40)에 의해 압송되는 접착제의 유량 및 압력을 조절하기 위한 유량조절밸브(70)와 유압조절밸브(80) 및 이물질 제거용 휠터(90)가 설치되는 메인보드(110)와, 연결보드(100)를 개재하여 메인보드(110)로부터 전달되는 접착제를 신발의 밑창(도시생략)등에 분사하는 노즐조립체(130)로 이루어져 있다.
모터(10)는 베드(14)의 하부에 장착되며, 모터축(42)에는 구동 체인기어(20)가 고정된다. 베드(14)에는 구동 체인기어(20)가 장착되는 장착홀(16)이 형성되어 있으며, 장착홀(16)의 우측에는 중간 체인기어(22)를 고정하기 위한 브라켓(28)이 볼트(30)에 의해서 고정된다. 브라켓(28)에는 베어링(23)을 개재하여 중간 체인기어(22)가 회전 가능하게 장착되는 고정축(29)이 있다.
베드(14)의 우측에는 칼러(34)를 개재하여 종동 체인기어(24)가 회전 가능하게 장착되는 장착홀(18)이 형성되어 있다. 체인기어(20, 22, 24)에는 체인(26)이끼워져 있어 모터(10)의 회전력을 펌프(40)로 전달하게 된다. 모터(10)는 탱크(50)내에 들어 있는 접착제를 압송하여 노즐조립체(130)로 공급한다. 모터(10)는 보울트(44)에 의해 베드(14)의 하부에 부착되며, 탱크(50)의 플랜지(52)부는 보울트(32, 36)에 의해 모터(10)를 내장한 상태에서 베드(14)의 하부에 부착된다. 모터(10)의 하부 배출구(46)는 오링(48)을 개재하여 탱크(50)바닥의 배출공(54)에 삽입되며, 내부에는 펌핑압력을 일정하게 유지하기 위한 감압밸브(60)가 설치된다. 이 감압밸브(60)는 도 3에서 설명할 리턴포트(113)에 설치됨으로써, 메인보드(110)로부터 복귀되는 잉여 접착제를 탱크(50)로 리턴시키는 역할을 한다. 탱크(50)의 바닥면과 연결보드(100)에는 접착제를 고온으로 가열하기 위한 히터(56, 58)가 삽입된다.
펌프(40)의 내부에는 펌프축(42)이 베어링(45)에 의해 회전 가능하게 지지되어 있으며, 펌프축(42)의 하단에는 구동기어(40a)가 고정되어 있다. 또한, 펌프축(42)의 우측에는 종동기어(40b)가 구비된 종동축(43)이 배치되어 있어 고속 회전시에 탱크(50)내의 접착제가 배출구(46)를 통해서 메인보드(110)내의 통로(114)로 압송된다.
탱크(50)하부에 부착되는 메인보드(110)에는 도 3에서 상세하게 설명하게 될 유량조절밸브(70)와 유압조절밸브(80) 및 휠터(90)가 접착제의 이동경로를 따라 차례대로 설치된다. 펌프(40)에 의해 압송되어 유량조절밸브(70) 및 유압조절밸브(80)를 지나면서 소정의 공급량과 압력으로 조절된 접착제는 휠터(90)를 통과한 다음 연결보드(100)의 일측에 부착된 노즐조립체(130)로 전달되며, 노즐조립체(130)에서는 하부의 분사공(152a)을 통해서 운동화 밑창 등에 고르게 분사된다. 노즐조립체(130)의 하단에는 노즐캡(160)이 씌워진다. 노즐조립체(130)는 보울트(148)에 의해서 연결보드(100)에 고정된다.
다음에 도 2도를 보면, 메인보드(110)에는 연결보드(100)를 개재하여 노즐조립체(130)가 연결되어 있음을 알 수 있다. 연결보드(100)내에는 메인보드(110)의 통로(114)를 통해 탱크(50)로부터 압송된 접착제를 노즐조립체(130)로 보내기 위한 접착제관(108)을 비롯하여, 노즐조립체(130)에 압축공기를 보내기 위해 공압관(109)이 형성되어 있다. 또한, 이 공압관(109)과 접착제관(108)사이에는 히터 장착홀(119)이 형성되어 있어, 도 1에 도시한 히터(56, 58)가 장착된다.
따라서, 접착제는 연결보드(100)의 접착제관(108)을 통해 노즐조립체(130)의 접착제 유입구(132)로 유입된 후에 히터(56, 58)에 의해 가열된 상태로 노즐조립체(130)의 하부에 형성되어 있는 분사공(152a)을 통해 분사된다. 이때, 유입된 공기는 공압관(109)을 통해 노즐조립체(130)의 제 1에어 유입구(134)로 들어와 노즐조립체(130)내의 피스톤(138)을 상방으로 밀어올림으로써 접착제의 분사를 가능하게 하며, 분사후에는 제 2공압라인(L2)을 통해 제 2에어 유입구(135)로 들어온 압축공기에 의해 피스톤(138)이 하강함으로서 접착제의 분사가 중단된다.
노즐조립체(130)의 내부에는 가이드(142)와 홀더(148)에 의해 수직으로 미끄럼 이동할 수 있도록 리프터(142)가 장착되어 있으며, 리프터(142)의 상단에는 피스톤(138)이 고정되어 있다. 또한, 노즐조립체(130)의 하단에는 분사공(152a)으로부터 분사되는 접착제가 고르게 분사되도록 하기 위해 압축공기를 불어넣는 확산유도공(154a)이 형성되어 있다. 이들의 구성은 도 4에서 보다 상세하게 설명한다.
다음에 도 3을 보면, 메인보드(110)에는 탱크(50)로부터 접착제가 유입되는 유입포트(112)와, 제 1통로(114)를 통해 유입포트(112)로 들어온 접착제를 제 2통로(116)로 보내거나 리턴포트(113)를 통해 상기 탱크(50)로 리턴시키는 메인통로(115)와, 제 2통로(116)를 통해 유입된 접착제가 배출되는 배출구(118)를 구비하며, 제 2통로(116)와 배출구(118)사이에는 접착제 내의 이물질을 제거하는 휠터(90)가 배치되어 있다. 또한, 메인통로(115)의 일측에는 접착제의 양을 조절하기 위한 유량조절밸브(70)가 설치되어 있고, 이 유량조절밸브(70)와 대향인 곳에는 접착제의 압력을 조절하기 위한 유압조절밸브(80)가 내장되어 있다.
여기에서, 제 1통로(114)로부터 유입되는 접착제를 리턴포트(113)와 제 2통로(116) 중 어느 하나에 선택적으로 공급하는 유량조절밸브(70)의 구성을 보면, 리테이너링(76, 78)에 의해 메인통로(115)의 일측에 회전 가능하게 장착되며 내부에는 길이방향을 따라 연장되는 제 1중공홀(71)이 형성된 제 1중공축(78)과, 제 1중공홀(71)내에 나사 결합된 상태에서 일단의 조정 테이퍼(72b)에 의해 제 1통로(114)를 통해 유입되어 제 2통로(116)로 공급되는 접착제의 양을 가변시키는 조절로드(72)로 이루어져 있다.
그러므로, 제 1중공축(78)의 우측에 형성된 제 1조절캡(48a)을 돌리면, 이 제 1중공축(78)은 리테이너링(76, 78)에 의해 제자리에서 회전하게 되며, 이때 제 1중공축(78)내부에 나사결합되어 있는 조절로드(72)가 전진하거나 후퇴하면서 끝단에 형성된 조정 테이퍼(72b)의 위치가 가변된다. 테이퍼(72b)의 변위에 따라, 메인통로(115)와 연결된 리턴포트(113)의 개도량이 변화됨으로써, 제 1통로(114)를 통해서 제 2통로(116)쪽으로 공급되는 접착제의 공급량이 가변되어 유량을 조절하게 된다. 리턴포트(113)를 빠져나온 잉여 접착제는 감압밸브(60)를 통해 탱크(50)로 리턴된다.
또한, 제 1통로(114)로부터 유입되는 접착제를 제 2통로(116)로 공급하는 유압조절밸브(80)의 구성을 보면, 리테이너링(89)에 의해 유량조절밸브의 제 1중공축(78)과 대향으로 메인통로(115)의 타측에 회전 가능하게 장착되며 내부에는 길이방향을 따라 연장되는 제 2중공홀(81)이 형성된 제 2중공축(84)과, 제 2중공축(84)의 일단에 체결되는 여과체(82)와, 조절 스프링(88)의 탄성력에 의해 메인통로(115)로부터 제 2통로(116)로 공급되는 접착제의 양을 조절하는 플런저(85)와, 제 2중공홀(81)의 타단에 길이방향으로 이동할 수 있도록 나사결합되어 조절 스프링(88)의 장력을 가변시키는 가동자(86)로 이루어져 있다.
그러므로, 유량조절밸브(70)의 개도량에 비례하여 제 1통로(114)로부터 유입된 접착제는 여과체(82)의 관통홀(82a)을 통과하면서 스크린(82b)에 의해 이물질이 제거된다. 이때 유입된 접착제의 압력이 규정값 이상인 경우에, 플런저(85)는 조절 스프링(88)의 힘을 이기고 도면에서 좌측으로 이동한다. 그에 따라 접착제의 압력이 줄어들게 되어 항상 일정한 압력을 공급하는 것이 가능하다.
접착제 분사작업을 하다보면, 작업 대상물인 운동화 밑판의 형상 및 크기에 따라 접착제의 분사압을 조정할 필요가 있다. 이러한 경우에 본 발명에서는 유량조절밸브(70)를 이용하여 압력을 조절할 수 있다. 즉, 제 2중공축(84)의 좌측에 형성된 제 2조절캡(84a)을 돌리면, 암나사(84b)에 체결되어 있는 가동자(86)가 전진 및 후퇴하게 되며, 그 결과 조절 스프링(88)의 장력이 조절되어 접착제의 분사압을 조정하는 것이 가능하게 된다.
위에서 설명한 바와 같이 유량제어밸브(70)와 유압제어밸브(80)를 거치면서 유압 및 유량이 조절된 접착제는 휠터(90)로 흡인된 다음, 카트리지(94)를 지나면서 내부에 포함되어 있는 이물질이 제거된 상태에서 배출구(118)를 통해 연결보드(100)의 접착제관(108)으로 공급된다. 휠터(90)를 좌측의 고정캡(98)에 형성된 나사(96)에 의해서 메인보드(110)에 체결된다.
미설명 부호 중에서, 번호(120, 122)에는 드릴 가공구멍으로서, 플러그가 삽입되어 구멍을 폐쇄하게 된다. 또한, 다수의 홀(110a)에는 볼트가 체결됨으로써, 메인보드(110)를 탱크(50)의 하부면에 견고하게 고정시키는 것이 가능하다.
도 4에 명확하게 도시된 바와 같이, 공압관(109)을 통해 공급되는 압축공기에 의해 접착제관(108)을 통해 유입된 접착제를 분사하는 노즐조립체(130)에는 연결보드(100)의 접착제관(108)으로부터 접착제가 유입되는 접착제 유입구(132) 및 이 접착제를 분사하는 접착제 분사공(152a)과, 제 1공압라인(L1)과 공압관(109)을 통해 압축공기가 유입되는 제 1에어 유입구(134)와, 제 2공압라인(L2)을 통해 압축공기가 유입되는 제 2에어 유입구(135)와, 제 3공압라인(L3)을 통해 압축공기가 유입되는 제 3에어 유입구(146) 및 이 제 3에어 유입구(146)를 통해 유입된 압축공기를 접착제 분사공(152a)쪽으로 보내는 확산 유도공(154a)이 형성되어 있다.
또한, 내부에는 접착제 유입구(132)로 유입된 접착제를 접착제 분사공(152a)으로 선택적으로 배출시키는 리프터(142)와, 리프터(142)의 상단에 고정되어 제 1에어 유입구(134) 또는 제 2에어 유입구(135)로 유입되는 압축공기에 의해서 상하 이동하는 피스톤(138)이 내장되어 있다.
다음, 도 5에는 본 발명에 따른 접착제 분사기의 공압 회로도가 도시되어 있다. 여기에 도시된 바와 같이, 압축공기는 제 1 및 제 2솔레노이드 밸브(172, 174)의 작동에 따라 에어 유닛(170)으로부터 제 1 내지 제 3공압라인(L1∼L3)을 거쳐 노즐조립체(130)로 공급된다. 즉, 제 1솔레노이드(172)의 개방에 따라 압력 조정기(176)를 거친 압축공기는 제 3공압라인(L3)을 통해서 노즐조립체(130)의 제 3에어포트(146')로 공급되어 공압홀(154)로 보내지게 되며, 제 2솔레노이드 밸브(174)의 개방에 따라 제 1 또는 제 2공압라인(L1, L2)을 통해서 연결보드(100)의 공압관(109)나 노즐조립체(130)의 제 2에어포트(135')로 유입되어 피스톤(138)을 상승 및 하강시킴으로써 접착제를 분사 및 차단한다.
다음에는 이러한 구성을 지닌 본 발명의 접착제 분사기의 작동과정을 설명한다. 위에서 설명한 바와 같이, 메인보드(110)의 배출구(118)로 빠져나온 접착제는 연결보드(100)의 접착제관(108)을 지나 화살표(R)방향을 따라 노즐조립체(130)의 접착제 유입구(132)로 유입됨과 동시에, 제 2솔레노이드(174)의 작동으로 제 1공압라인(L1)을 거쳐 공압관(109)으로 유입된 압축공기는 제 1에어 유입구(134)로 유입되면서 피스톤(138)을 상승시키게 되고, 피스톤(138)의 상승으로 리프터(142)가 들어올려지면서 막고 있던 유입공(156)이 개방된다. 그 결과, 접착제는 분사홀(152)로 유입된 다음, 분사공(152a)을 통해서 운동화 밑판 등에 분사된다.
이때, 제 1솔레노이드 밸브(172)의 작동에 따라 제 3공압라인(L3)을 통해서 노즐조립체(130)의 제 3에어 유입구(146)에 압축공기가 유입되며, 유입된 공기는 공압홀(154)을 통해서 확산 유도공(154a)으로 보내지게 되며, 이 압축공기에 의해 분사홀(152)에서 나오는 접착제가 고르게 분산된다. 소정량의 접착제가 분산된 후에는 제 1 및 제 2솔레노이드(172, 174)의 작동에 따라 제 1 및 제 3에어 유입구(134, 146)로 유입되던 공기가 차단됨과 동시에 제 2공압라인(L2)을 거쳐 제 2에어 유입구(135)로 공기가 유입됨으로써 피스톤(138)이 하강하면서 리프터(142)를 하강시키게 된다. 그 결과, 리프터(142)의 하단(142a)이 유입공(156)을 막게 되어 접착제의 분사가 차단된다.
이상으로 설명한 본 발명에 의하면, 접착제의 유량 및 압력을 적절하게 조절할 수 있는 유량조절밸브와 유압조절밸브를 설치하여 정확한 양의 접착제를 균일한 두께로 도포할 수 있으며, 공압을 이용하여 노즐조립체 내부의 피스톤을 상하로 작동시킴으로써 분사공의 개폐작업이 정확하여 접착제의 누설을 방지하여 작업장 환경을 깨끗하게 보존할 수 있는 이점이 있다.

Claims (4)

  1. 탱크에 내장되어 있는 펌프의 작동에 따라 압송된 접착제를 노즐조립체를 통해서 분사하는 접착제 자동 분사기에 있어서,
    상기 탱크(50)로부터 접착제가 유입되는 유입포트(112)와, 제 1통로(114)를 통해 상기 유입포트(112)로 들어온 접착제를 제 2통로(116)로 보내거나 리턴포트(113)를 통해 상기 탱크(50)로 리턴시키는 메인통로(115)와, 제 2통로(116)를 통해 유입된 접착제가 배출되는 배출구(118)를 구비하며, 상기 제 2통로(116)와 배출구(118)사이에는 접착제 내의 이물질을 제거하는 휠터(90)가 배치되는 메인보드(110)와;
    상기 메인통로(115)의 일측에 내장되어 상기 제 1통로(114)로부터 유입되는 접착제의 유량을 조절하는 유량조절밸브(70)와;
    상기 유량조절밸브(70)와 대향으로 상기 메인통로(115)의 타측에 내장되어 상기 제 1통로(114)로부터 유입되는 접착제의 압력을 조절하는 유압조절밸브(80)와;
    상기 메인보드(110)의 일단에 부착되어 그로부터 수평으로 연장되어 설치된 것으로, 내부에는 휠터(90)를 통과한 접착제가 지나는 접착제관(108) 및 압축공기가 지나는 공압관(109)이 형성된 연결보드(100)와;
    상기 연결보드(100)의 끝단에 고정되어 있으며, 공압관(109)을 통해 공급되는 압축공기에 의해 접착제관(108)을 통해 유입된 접착제를 분사하는노즐조립체(130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 자동 분사기.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유량조절밸브(70)는 리테이너링(76, 78)에 의해 상기 메인통로(115)의 일측에 회전 가능하게 장착되며 내부에는 길이방향을 따라 연장되는 제 1중공홀(71)이 형성된 제 1중공축(78)과;
    상기 제 1중공홀(71)내에 나사 결합된 상태에서 일단의 조정 테이퍼(72b)에 의해 제 1통로(114)를 통해 유입되어 제 2통로(116)로 공급되는 접착제의 양을 가변시키는 조절로드(72)로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착제 자동 분사기.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 유압조절밸브(80)는 리테이너링(89)에 의해 상기 유량조절밸브의 제 1중공축(78)과 대향으로 상기 메인통로(115)의 타측에 회전 가능하게 장착되며 내부에는 길이방향을 따라 연장되는 제 2중공홀(81)이 형성된 제 2중공축(84)과;
    상기 제 2중공축(84)의 일단에 체결되는 여과체(82)와;
    조절 스프링(88)의 탄성력에 의해 메인통로(115)로부터 제 2통로(116)로 공급되는 접착제의 양을 조절하는 플런저(85)와;
    상기 제 2중공홀(81)의 타단에 길이방향으로 이동할 수 있도록 나사결합되어조절 스프링(88)의 장력을 가변시키는 가동자(86)로 이루어진 것을 특징으로 하는 접착제 자동 분사기.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐조립체(130)는 상기 연결보드(100)의 접착제관(108)으로부터 접착제가 유입되는 접착제 유입구(132) 및 이 접착제를 분사하는 접착제 분사공(152a)과, 제 1공압라인(L1)과 공압관(109)을 통해 압축공기가 유입되는 제 1에어 유입구(134)와, 제 2공압라인(L2)을 통해 압축공기가 유입되는 제 2에어 유입구(135)와, 제 3공압라인(L3)을 통해 압축공기가 유입되는 제 3에어 유입구(146) 및 이 제 3에어 유입구(146)를 통해 유입된 압축공기를 접착제 분사공(152a)쪽으로 보내는 확산 유도공(154a)을 지니며;
    내부에는 상기 접착제 유입구(132)로 유입된 접착제를 상기 접착제 분사공(152a)으로 선택적으로 배출시키는 리프터(142)와;
    상기 리프터(142)의 상단에 고정되어 상기 제 1에어 유입구(134) 또는 제 2에어 유입구(135)로 유입되는 압축공기에 의해서 상하 이동하는 피스톤(138)이 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 접착제 자동 분사기.
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