KR100287929B1 - Application method and application device of coating liquid to metal thin plate - Google Patents

Application method and application device of coating liquid to metal thin plate Download PDF

Info

Publication number
KR100287929B1
KR100287929B1 KR1019980004041A KR19980004041A KR100287929B1 KR 100287929 B1 KR100287929 B1 KR 100287929B1 KR 1019980004041 A KR1019980004041 A KR 1019980004041A KR 19980004041 A KR19980004041 A KR 19980004041A KR 100287929 B1 KR100287929 B1 KR 100287929B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating liquid
thin plate
metal thin
temperature
metal
Prior art date
Application number
KR1019980004041A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR19980086500A (en
Inventor
토시마사 타케우찌
나오타케 타나카
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR19980086500A publication Critical patent/KR19980086500A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100287929B1 publication Critical patent/KR100287929B1/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/14Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes
    • H01J9/142Manufacture of electrodes or electrode systems of non-emitting electrodes of shadow-masks for colour television tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2229/00Details of cathode ray tubes or electron beam tubes
    • H01J2229/07Shadow masks
    • H01J2229/0727Aperture plate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/02Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
    • H01J29/06Screens for shielding; Masks interposed in the electron stream
    • H01J29/07Shadow masks for colour television tubes

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

복수의 미세한 오목부가 형성된 금속박판의 주면(柱面)에 도포액을 도포했을 때, 오목부에 충전되는 도포액중에 기포를 발생시키는 일이 없고, 에칭에 의해 소망하는 형상의 미세한 투공(透孔)을 금속박판에 형성하는 것을 가능하게 하는 방법을 제공한다.When the coating liquid is applied to the main surface of the metal thin plate on which the plurality of fine recesses are formed, air bubbles are not generated in the coating liquid filled into the recesses, and fine pores of a desired shape are formed by etching. The present invention provides a method for making it possible to form a metal sheet.

금속박판(1)의 온도 또는 금속박판의 주위의 분위기 온도를 온도센서(30)로 측정하고, 그 측정결과에 따라서 히터(34)를 제어하여 금속박판의 온도를 조절한다.The temperature of the metal foil 1 or the ambient temperature around the metal foil is measured by the temperature sensor 30, and the heater 34 is controlled according to the measurement result to adjust the temperature of the metal foil.

Description

금속박판으로의 도포액의 도포방법 및 도포장치Coating method and coating apparatus for coating liquid on thin metal plate

본 발명은 금속박판의 주면(柱面)에 형성된 복수의 미세한 오목부에 도포액을 충전하는 금속박판으로의 도포액의 도포방법 및 도포장치에 관한 것이고, 특히, 컬러 수상관용 섀도우 마스크, 트리니트론(trinitron)(등록상표)관용 등의 어퍼터그릴(aperture grill), 반도체소자용 리드프레임 등을 포토에칭법을 이용하여 제조하는 경우에 금속박판의 주면에 에칭저항층을 형성(뒤면막음)할 때 바람직하게 사용되는 금속박판으로의 도포액의 도포방법 및 도포장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating method and a coating apparatus for applying a coating liquid to a metal thin plate in which a plurality of fine recesses formed on a main surface of the metallic thin plate are filled with a coating liquid. When forming an etching grill on the main surface of a metal thin plate when manufacturing an upper grill such as a trinitron (registered trademark) or a lead frame for a semiconductor device using a photoetching method It relates to a coating method and a coating apparatus of a coating liquid to a metal thin plate preferably used.

컬러 수상관용 섀도우 마스크, 특히 고해상도 컬러 수상관용 섀도우 마스크는 일반적으로 2단계의 에칭공정을 거쳐서 제조된다. 즉, 우선 양 주면에 소정의 패턴을 가지는 레지스트막이 각각 피착하여 형성된 금속박판에 대하여 스프레이 노즐에서 에칭액을 양면 또는 한쪽 면에 내뿜어 금속박판의 양면 또는 한쪽 면에 관통하지 않을 정도의 다수의 오목부를 형성한다(제1 에칭공정). 다음에, 금속박판의 양면을 에칭했을 때는 그중 한쪽의 면에, 한쪽 면만을 에칭했을 때는 다수의 오목부가 형성된 그 면에 내(耐)에칭성을 가지는 UV수지 등의 도포액을 도포하여 한쪽의 측면에 형성된 다수의 오목부에 도포액을 충전하고 그 면을 도포액에 의해 피복한다(뒷면막음 공정). 그리고, 금속박판에 대하여 스프레이 노즐로부터 에칭액을 도포액으로 피복되지 않은 면에 내뿜고, 그 면에 형성된 다수의 오목부(제1 에칭공정에서 양면 에칭했을 때) 또는 금속노출면(제1 에칭공정에서 한쪽 면만 에칭했을 때)을 도포액으로 피복된 측면에 형성된 다수의 오목부와 연통할 때까지 에칭하여 금속박판에 표리로 관통하는 다수의 미세한 투공(透孔)을 형성한다(제2 에칭공정).Color water tube shadow masks, particularly high-resolution color water tube shadow masks, are generally manufactured by a two-step etching process. That is, first, a plurality of recesses are formed so as not to penetrate both sides or one side of the metal sheet by spraying etching liquid onto both sides or one side of the metal thin plate formed by depositing a resist film having a predetermined pattern on both main surfaces, respectively. (1st etching process). Next, when etching both surfaces of the metal thin plate, a coating liquid such as a UV resin having resistance to etching is applied to one surface of the metal thin plate, and the surface where a plurality of recesses are formed when one surface is etched. A plurality of recesses formed on the side surface are filled with the coating liquid and the surface is coated with the coating liquid (backside blocking step). Then, the etching liquid is sprayed on the surface of the metal thin plate not coated with the coating liquid from the spray nozzle, and a plurality of concave portions (when both surfaces are etched in the first etching process) or metal exposed surfaces (in the first etching process) formed on the surface. Etching only one side) is etched until it communicates with a plurality of recesses formed on the side coated with the coating liquid, thereby forming a plurality of fine perforations penetrating the front and back on the metal thin plate (second etching step). .

상기한 바와 같은 2단계 에칭법에서의 뒷면막을 공정에 있으서, UV수지 등의 도포액을 금속박판의 오목부 형성면에 도포하고, 다수의 오목부에 도포액을 충전하여 그 면을 도포액으로 피복하는 것으로서, 예컨대 실개평 6-33150호 공보에 개시된 바와 같은 도포액의 도포장치가 사용된다.In the process of applying the back film in the two-step etching method as described above, a coating liquid such as UV resin is applied to the concave forming surface of the metal thin plate, and the coating liquid is filled in a plurality of the concave portions to apply the coating liquid. As coating, for example, a coating apparatus for coating liquid as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-33150 is used.

상기 공보에 개시된 도포장치는 띠모양의 금속박판의 반송방향으로 거리를 두고 평활 롤러로 이루어지는 스퀴지 롤러와 홈이 있는 롤러로 이루어지는 스퀴지롤러를 설치함과 동시에, 3개의 백업롤러롤, 백업롤러사이에 각 스퀴지 롤러가 각각 배치되도록 설치하고, 각 백업롤러의 상면을 2개의 스퀴지 롤러의 양 하면을 포함하는 평면보다 각각 상방에 위치시키고, 또한, 각각의 스퀴지 롤러의 금속박판의 반송방향의 바로 앞쪽에 금속박판 위로 도포액을 공급하는 공급파이프를 각각 설치하여 구성되어 있다. 이 도포장치에서는 금속박판이 평활 롤러로 이루어지는 스퀴지 롤러에 접촉하면서 그 설치위치을 통과하는 것에 의해, 공급파이프로부터 금속박판 위로 공급된 도포액이 금속박판의 표면에 형성된 다수의 미세한 오목부에 충전되고, 계속하여 금속박판이 홈이 있는 롤러로 이루어지는 스퀴즈 롤러에 접촉하면서 그 설치위치를 통과하는 것에 의해, 공급파이프로부터 금속박판 위로 공급된 도포액이 금속박판의 표면에 덧칠되어 금속박판의 표면이 소정의 두께의 도포막으로 피복된다.The coating device disclosed in the above publication is provided with a squeegee roller made of a smoothing roller and a grooved roller at a distance in the conveying direction of a strip-shaped metal sheet, and between three backup roller rolls and a backup roller. Each squeegee roller is provided so that each may be arrange | positioned, respectively, and the upper surface of each backup roller may be located above the plane containing both lower surfaces of two squeegee rollers, and also just in front of the conveyance direction of the metal sheet of each squeegee roller. Each of the supply pipes for supplying the coating liquid onto the thin metal plate is configured. In this coating device, the coating liquid supplied from the supply pipe onto the metal foil is filled in a plurality of fine recesses formed on the surface of the metal foil by passing the installation position while the metal foil contacts the squeegee roller made of the smoothing roller. Subsequently, the thin metal sheet passes through the installation position while contacting the squeeze roller made of the grooved roller, so that the coating liquid supplied from the supply pipe onto the metal thin plate is overlaid on the surface of the metal thin plate, thereby providing a predetermined surface of the metal thin plate. It is coat | covered with the coating film of thickness.

실개평 6-33150호 공보에 개시된 바와 같을 도포액의 도포장치를 사용하여 금속박판의 표면에 도포액을 도포하는 경우, 동절기 등에 있어서 장치 주위의 온도가 저하하면, 금속박판의 온도도 저하한다. 그리고, 온도가 저하된 금속박판의 표면에 도포액을 도포하면 도포액은 금속박판에 열을 빼앗기고, 이 결과, 금속박판의 표면에 도포되는 도포액의 점도가 높아진다.When the coating liquid is applied to the surface of the metal thin plate using the coating apparatus of the coating liquid as disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-33150, when the temperature around the apparatus decreases in winter or the like, the temperature of the metal thin plate also decreases. And when a coating liquid is apply | coated to the surface of the metal thin plate which temperature fell, the coating liquid will lose heat to a metal thin plate, As a result, the viscosity of the coating liquid apply | coated to the surface of a metal thin plate will become high.

여기서, 상기한 바와 같이, 금속박판이 평활 롤러로 이루어지는 스퀴지 롤러에 접촉하면서 이동하는 것에 의해, 공급파이프로부터 금속박판 위로 공급된 UV수지 등의 도포액에 의해 금속박판의 표면의 미세한 오목부가 메워질 때, 도 2의 (a)에 나타낸 바와 같이, 금속박판(1)의 표면의 미세한 오목부(2)의 내부의 공기잔류부(3)는 스퀴지 롤러(4)에 의해 매립되는 도포액(5)에 의해 오목부(2)내로부터 압출되어 도포액(5)과 치환한다. 그리고, 오목부(2)내로부터 압출된 공기는 미세한 기포(6)로 되어 금속박판(1)상의 도포액(5)중으로 혼입한다. 이 때, 도포액(5)의 점도가 적당하게 낮으면, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이, 금속박판(1)상의 도포액(5)중에 혼입된 기포(6)는 도포액(5)중을 그 표면으로 향해 이동하여 도포액(5)의 표면으로부터 공기 중으로 확산하여 금속박판(1)상의 도포액(5)중에서 소멸한다.Here, as described above, by moving the metal thin plate in contact with the squeegee roller made of the smoothing roller, fine recesses on the surface of the metal thin plate can be filled with a coating liquid such as UV resin supplied from the supply pipe onto the metal thin plate. At this time, as shown in Fig. 2A, the air remaining portion 3 inside the fine concave portion 2 on the surface of the metal thin plate 1 is filled with the coating liquid 5 by the squeegee roller 4. Is extruded from the recess 2 to replace the coating liquid 5. And the air extruded from the recessed part 2 turns into the fine bubble 6, and mixes into the coating liquid 5 on the metal thin plate 1. As shown in FIG. At this time, if the viscosity of the coating liquid 5 is moderately low, as shown in FIG. 2 (b), the bubbles 6 mixed in the coating liquid 5 on the metal thin plate 1 are coated with the coating liquid 5. ) Is moved toward the surface thereof, and diffuses from the surface of the coating liquid 5 into the air to dissipate in the coating liquid 5 on the metal thin plate 1.

하지만, 상기한 바와 같이 도포액(5)이 금속박판(1)에 열을 빼앗긴 결과, 금속박판(1)상의 도포액(5)의 점도가 높게 되면, 기포(6)는 금속박판(1)상의 도포액(5)중에 유폐된 채로 다수의 기포(6)가 도포액(5)중에 혼재함으로써, 도포액(5)의 백탁(白濁)현상이 일어난다. 그리고, 도 2의 (c)에 나타낸 바와 같이, 금속박판(1)의 표면의 오목부(2)에 기포(6)가 유폐된 tm 상태로 도포액(5)이 충전되게 된다. 이와 같이 금속박판(1)의 표면의 오목부(2)에 충전된 도포액(5)중에 기포가 유폐된 상태에서 금속박판(1)에 대하여 제2 에칭공정에서 에칭액을 공급하면, 도포액(5)이 충전되 오목부(2)내의 기포(6)의 부분으로 에칭액이 침입하여 본래 에칭하지 말아야 할 부분이 에칭되어 소망하는 형상의 투공을 형성할 수 없었다는 문제점이 있다.However, as described above, when the coating liquid 5 is deprived of heat to the metal thin plate 1, when the viscosity of the coating liquid 5 on the metal thin plate 1 becomes high, the bubble 6 becomes the metal thin plate 1 A large number of bubbles 6 are mixed in the coating liquid 5 while being confined in the coating liquid 5 of the phase, so that turbidity of the coating liquid 5 occurs. As shown in FIG. 2C, the coating liquid 5 is filled in the tm state in which the bubbles 6 are closed in the recesses 2 on the surface of the metal thin plate 1. Thus, when the etching liquid is supplied to the metal thin plate 1 in the 2nd etching process in the state in which the bubble was closed in the coating liquid 5 filled in the recessed part 2 of the surface of the metal thin plate 1, a coating liquid ( 5) is filled, the etching liquid penetrates into the part of the bubble 6 in the recessed part 2, and the part which should not be etched originally is etched, and the hole of a desired shape could not be formed.

본 발명은 이상과 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 복수의 미세한 오목부가 형성된 금속박판의 주면에 도포액을 도포했을 때, 오목부에 충전되는 도포액 중에 기포를 발생시키거나 하는 일이 없고, 에칭에 의해 소망하는 형상의 미세한 투공을 금속박판에 형성하는 것을 가능하게 하는 금속박판으로의 도포액의 도포방법을 제공하는 것, 또한, 그 도포방법을 바람직하게 실시할 수 있는 금속박판으로의 도포액의 도포장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above circumstances, and when an application liquid is apply | coated to the main surface of the metal thin plate in which several fine recesses were formed, it does not generate | occur | produce a bubble in the coating liquid filled in a recess, and etching By providing a method for applying the coating liquid to the metal thin plate which enables to form fine perforations of a desired shape in the metal thin plate, and further, a coating liquid to the metal thin plate which can preferably be applied. An object of the present invention is to provide a coating device.

도 1은 본 발명에 관한 도포액의 도포방법을 실시하는데 사용되는 도포액의 도포장치의 구성의 일례를 나타내는 개략 정면 단면도,BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic front sectional view showing an example of the configuration of a coating apparatus for coating liquid used to carry out a coating liquid coating method according to the present invention;

도 2는 종래의 도포방법에 의해 금속박판에 도포액을 도포하여 금속박판의 미세한 오목부에 도포액을 충전하는 경우에서의 문제점을 설명하기 위한 부분 확대단면도이다.2 is a partially enlarged cross-sectional view for explaining a problem in the case where the coating liquid is applied to the metal thin plate by a conventional coating method to fill the fine liquid in the thin recess of the metal thin plate.

<도면의 간단한 부호의 설명><Explanation of simple symbols in the drawing>

1 … 금속박판, 10 … 도포액의 도포장치,One … Metal sheet, 10... Coating device for coating liquid,

12 … 도포부스(booth), 14 … 도포처리부,12... Booth, 14... Coating treatment unit,

16, 18 , 20 … 백업롤러, 22, 24 … 스퀴지(squeegee) 롤러,16, 18, 20... Backup roller, 22, 24... Squeegee roller,

26, 28 … 도포액의 공급파이프, 30 … 온도센서,26, 28... Supply pipe for coating liquid; temperature Senser,

32 … 금속박판 가열부, 34 … 전기히터.32. Metal sheet heating portion, 34. Electric heater.

제1 태양의 발명은 금속박판의 양면 또는 편면에 다수의 오목부를 형성하고, 그 오목부를 형성한 일면에 내에칭성을 가지는 도포액을 도포하여 상기 오목부에 도포액을 충전하여 상기 일면을 도포액으로 피복하고, 이어서 피복되어 있지 않은 면을 에칭하여 금속박판에 앞뒤로 관통하는 다수의 투공을 형성하는 방법으로서, 상기 내에칭성을 가지는 도포액을 도포하여 상기 오목부에 도포액을 충전하는 공정 시에, 상기 금속박판의 온도 또는 금속박판의 주위의 분위기 온도를 측정하고, 그 측정결과에 따라서 금속박판의 온도를 조절하는 것을 특징으로 한다.In the invention of the first aspect, a plurality of recesses are formed on both sides or one side of a metal thin plate, and a coating liquid having resistance to etching is applied to one surface on which the recess is formed, and the coating liquid is filled in the recess to apply the one surface. A method of forming a plurality of perforations penetrating back and forth through a metal sheet by etching the uncoated surface, followed by etching with a liquid, wherein the coating liquid having the above-mentioned resistance is applied to fill the recess with the coating liquid. At the time, the temperature of the metal foil or the ambient temperature around the metal foil is measured, and the temperature of the metal foil is adjusted according to the measurement result.

제2 태양의 발명은 복수의 미세한 오목부가 형성된 금속박판의 주면으로 도포액을 공급하는 도포액공급수단과, 이 도포액 공급수단에 의해 금속박판의 주면으로 공급된 도포액을 금속박판 위로 펴서 도포하여 금속박판에 형성된 상기 오목부에 충전하는 도포액 충전수단을 구비한 금속박판으로의 도포액의 도포장치에 있어서, 상기 금속박판의 온도 또는 금속박판의 주위의 분위기 온도를 측정하는 온도측정수단과, 이 온도측정수단에 의한 측정결과에 따라서 상기 금속박판의 온도를 조절하는 온도조절수단을 가지는 것을 특징으로 한다According to a second aspect of the present invention, a coating liquid supplying means for supplying a coating liquid to a main surface of a metal thin plate having a plurality of fine recesses and a coating liquid supplied to the main surface of the metal thin plate by the coating liquid supplying means are spread and applied on the metal thin plate. A coating apparatus for applying a coating liquid to a metal thin plate having a coating liquid filling means for filling the recess formed in the metal thin plate, comprising: temperature measuring means for measuring the temperature of the metal thin plate or the ambient temperature around the metal thin plate; And a temperature adjusting means for controlling the temperature of the metal sheet according to the measurement result by the temperature measuring means.

제3 태양의 발명은 제2 태양에 의한 도포장치에 있어서, 띠모양을 한 금속박판을 그 길이 방향으로 반송하고, 온도측정수단을 도포액 공급수단 및 도포액 충전수단보다 금속반판의 반송방향에서의 바로 앞쪽에 설치한 것을 특징으로 한다.According to a third aspect of the present invention, in the coating apparatus according to the second aspect, a strip-shaped metal sheet is conveyed in the longitudinal direction, and the temperature measuring means is conveyed in the conveying direction of the metal plate rather than the coating liquid supplying means and the coating liquid filling means. Characterized in that installed just in front of the.

제1 태양에 관한 발명의 의하면, 동절기 등에 있어서 금속박판의 온도가 저하해도 금속박판의 온도 또는 금속박판의 주위에 분위기 온도가 측정되고, 그 측정결과에 따라서 금속박판의 온도가 조절되게 때문에, 금속박판은 가열되어 소정의 온도로 유지된다. 이 때문에, 금속박판 위로 공급된 도포액이 금속박판에 열을 빼앗겨 온도가 저하하여그 도포액의 점도가 높게 된다는 일은 없다. 따라서, 금속박판 상으로 공급된 도포액이 금속박판의 표면에 형성된 오목부에 충전될 때, 도포액과 치환하여 오목부내로부터 압출된 공기가 미세한 기포로 되어 금속박판상의 도포액중에 혼입해도 도포액의 점도가 낮기 때문에, 도포액중에 혼입된 기포는 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이 도포액 중으로부터 공기중으로 확산하여 제거된다. 이 때문에, 금속박판의 표면의 오목부에 충전되 도포액중에 기포를 발생시키지 않는다.According to the invention according to the first aspect, even if the temperature of the metal sheet decreases in winter or the like, the ambient temperature is measured around the temperature of the metal sheet or around the metal sheet, and the temperature of the metal sheet is adjusted according to the measurement result. The thin plate is heated to maintain a predetermined temperature. For this reason, the coating liquid supplied over the metal thin plate takes heat away from the metal thin plate, and temperature does not fall, and the viscosity of the coating liquid does not become high. Therefore, when the coating liquid supplied onto the thin metal sheet is filled into the recess formed on the surface of the metallic sheet, the coating liquid is replaced with the coating liquid even if the air extruded from the recess becomes a fine bubble and mixes into the coating liquid on the metallic sheet. Since the viscosity of is low, bubbles mixed in the coating liquid are diffused into the air from the coating liquid and removed as shown in FIG. For this reason, it fills in the recessed part of the surface of a metal thin plate, and does not produce a bubble in a coating liquid.

제2 태양의 발명의 도포장치를 사용하여 금속박판의 주면으로의 도포액의 도포를 행할 때는 동절기 등에 있어서 금속박의 온도가 저하해도 온도측정수단에 의해 금속박판의 온도 또는 금속박판의 주위의 분위기 온도가 측정되고, 온도조절수단에 의해, 온도측정수단에 의한 측정결과에 따라서 금속박판의 온도가 조절되기 때문에, 금속박판은 가열되어 소정의 온도로 유지된다. 이 때문에, 도포액 공급수단에 의해 금속박판 위로 공급된 도포액이 금속박판에 열을 빼앗겨 온도가 저하하고, 그 도포액의 점도가 높게 된다는 일은 없다. 따라서, 금속박판 위로 공급된 도포액이 도포액충전수단에 의해 금속박판의 표면의 오목부에 충전될 때, 상기한바와 같이, 금속박판 표면의 오목부에 충전된 도포액중에서 기포를 발생시키는 일이 없다.When applying the coating liquid to the main surface of the metal thin plate using the coating apparatus of the second aspect, even if the temperature of the metal foil decreases in winter or the like, the temperature of the metal thin plate or the ambient temperature around the metal thin plate by the temperature measuring means. Since the temperature of the metal thin plate is adjusted by the temperature adjusting means in accordance with the measurement result by the temperature measuring means, the metal thin plate is heated and maintained at a predetermined temperature. For this reason, the coating liquid supplied to the metallic thin plate by the coating liquid supplying means loses heat to the metallic thin plate, and the temperature does not fall, and the viscosity of the coating liquid does not become high. Therefore, when the coating liquid supplied over the metal thin plate is filled by the coating liquid filling means to the recessed portion of the surface of the metal thin plate, as described above, bubbles are generated in the coating liquid filled into the recessed portion of the metal thin plate surface. There is no

제 3 태양의 발명의 도포장치에서는 온도측정수단에 의해 도포액공급수단 및 도포액 충전수단보다 금속박판의 반송방향에서의 바로 앞쪽의 위치에 있어서 금속박판의 온도 또는 금속 박판의 온도 또는 금속박판의 주위의 분위기 온도가 측정되기 때문에, 금속박판이 도포액이나 도포액 충전수단(스퀴지 롤러)관 접촉하기 전의 온도가 측정되게 된다. 따라서, 도포액의 온도변동이나 도포액 충전수단의 온도변동에 영향을 주지 않고, 도포액의 도포위치로 보내지는 금속박판이 항상 소정의 온도로 유지된다.In the coating apparatus of the invention of the third aspect, the temperature of the metal thin plate or the temperature of the metal thin plate or the temperature of the metal thin plate is measured by the temperature measuring means at a position just in front of the coating liquid supplying means and the coating liquid filling means in the conveying direction. Since the ambient ambient temperature is measured, the temperature before the metal thin plate contacts the coating liquid or the coating liquid filling means (squeegee roller) tube is measured. Therefore, the metal thin plate sent to the coating position of the coating liquid is always maintained at a predetermined temperature without affecting the temperature variation of the coating liquid or the temperature variation of the coating liquid filling means.

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해서 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명에 관한 도포액의 도포방법을 실시하는데 사용되는 도포액의 도포장치의 구성의 일례를 나타내는 개략 정면 단면도이다. 이 도포장치(10)는 도시하지 않지만 건조장치의 하류측에 설치되어 있고, 건조장치에서 예컨대 섀도우마스크소재인 띠모양의 금속박판(1)이 이 도포장치(10)의 도포부스(12)내로 반송되어 온다. 도포부스(12)내로 반입되어 온 금속박판(1)에는 그 상면측으로 되는 표면에 다수의 미세한 오목부가 형성되어 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described, referring FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic front sectional drawing which shows an example of a structure of the coating apparatus of the coating liquid used for implementing the coating method of the coating liquid which concerns on this invention. Although not shown, this coating device 10 is provided on the downstream side of the drying device, and in the drying device, a strip-shaped metal thin plate 1 made of, for example, a shadow mask material, is introduced into the coating booth 12 of the coating device 10. It is returned. In the metal thin plate 1 carried into the coating booth 12, many fine recesses are formed in the surface used as the upper surface side.

도포부스(12)의 내부에는 도포처리부(14)가 설치되어 있고, 도포처리부(14)에는 금속박판(1)의 반송로의 아래쪽에 금속박판(1)의 반송방향에 있어서 서로 거리를 두고 3개의 백업롤러(16, 18, 20)가 설치되어 있다. 금속박판(1)은 이들 백업롤러(16, 18, 20)에 하면측이 지지되어 도포부스(12)내를 길이방향으로 반송된다. 또한, 금속박판(1)의 반송로의 위쪽에는 금속박판(1)의 반송방향에서의 바로 앞쪽의 제1 백업롤러(16)와 중앙의 제2 백업롤러(18)와의 사이에 평활 롤러로 이루어지는 제1 스퀴지 롤러(22)가 설치되고, 또한 중앙의 제2 백업롤러(18)와 제3 백업롤러(20)와의 사이에 홈이 있는 롤러로 이루어지는 제2 스퀴지 롤러(24)가 설치되어 있다. 그리고, 각 백업롤러(16, 18, 20)는 그 상면이 스퀴지 롤러(24)의 각각의 하면을 포함하는 수평면보다 각각 상방에 위치하도록 설치되어 있고, 금속박판(1)의 반송로의 위쪽에는 각각의 스퀴지롤러(22, 24)의 금곡박판(1)의 반송반향에서의 바로 앞쪽에 금속박판(1)상으로 UV수지 등의 도포액을 공급하는 제1 공급파이프(26) 및 제2 공급파이프(26)의 각 토출구가 각각 설치되어 있다. 각각의 공급파이프(26, 28)는 도포액의 저류도(도시하지 않음)에 유로(流路)접속되어 있다.The coating treatment part 14 is provided inside the coating booth 12, and the coating processing part 14 is spaced apart from each other in the conveying direction of the metal thin plate 1 below the conveyance path of the metal thin plate 1, Two backup rollers 16, 18 and 20 are provided. The metal foil 1 is supported by the back-up rollers 16, 18, and 20 on the lower surface side, and the inside of the coating booth 12 is conveyed in the longitudinal direction. In addition, the upper part of the conveyance path of the thin metal plate 1 consists of a smoothing roller between the 1st backup roller 16 immediately ahead in the conveyance direction of the metal foil 1, and the 2nd backup roller 18 of the center. The 1st squeegee roller 22 is provided, and the 2nd squeegee roller 24 which consists of a grooved roller is provided between the center 2nd backup roller 18 and the 3rd backup roller 20. As shown in FIG. Each of the backup rollers 16, 18, and 20 is provided so that its upper surface is located above the horizontal surface including the lower surface of each of the squeegee rollers 24, and above the conveying path of the metal thin plate 1, respectively. First supply pipe 26 and second supply for supplying a coating liquid, such as UV resin, onto the metal foil 1 immediately before the conveyance direction of the gold grain foils 1 of the respective squeegee rollers 22, 24. Each discharge port of the pipe 26 is provided, respectively. Each of the supply pipes 26 and 28 is connected to a flow path (not shown) of the coating liquid.

또한, 도포부스(12)의 내부에는 도포처리부(14)보다 금속박판(1)의 반송방향에서의 바로 앞쪽에 금속박판(1)의 상면과 대향하도록 방사온도계 등의 온도센서(30)가 설치되어 있고, 또한, 금속박판의 하면과 대향하도록 전기히터(34)를 구비한 금속박판 가열부(32)가 설치되어 있다. 금속박판 가열부(32)의 전기히터(34)는 온도센서(30)에서의 검지신호에 의거하여 제어기(도시하지 않음)에 의해 제어된다. 그리고, 측정된 금속박판(1)의 온도에 따라서 금속박판(1)의 온도가 조절되고, 도표처리부(14)로 보내지기 전의 금속박판(1)의 온도가 항상 일정하게 되도록 제어되고 있다. 또한, 도시예에서는 온도센서(30)에 의해 금속박판(1) 자체의 온도를 측정하도록 하고 있지만, 금속박판(1)의 주위의 분위기 온도를 측정하도록 해도 된다. 또한, 도시예에서는 도포처리부(14)보다 금속박판(1)의 반송방향에서의 바로 앞쪽에 온도센서(30)를 설치하고 있지만, 도포처리부(14)보다 금속박판(1)의 반송방향의 뒤쪽에 온도센서를 설치하여 도포액이 도포된 후의 금속박판(1)의 온도를 측정하도록 해도 된다. 게다가, 도포부스(12)에는 원격측정온도계(36)가 설치되어 있고, 이 원격측정온도계(36)에 의해 도포부스(12)내의 분위기 온도가 측정되고 있고 필요에 따라 도포부스(12)내의 온도조절도 행하여진다.In addition, a temperature sensor 30 such as a radiation thermometer is installed inside the coating booth 12 so as to face the upper surface of the metal foil 1 in front of the coating processing part 14 in the conveying direction of the metal foil 1. In addition, a metal sheet heating portion 32 having an electric heater 34 is provided so as to face the lower surface of the metal sheet. The electric heater 34 of the metal sheet heating part 32 is controlled by a controller (not shown) based on the detection signal from the temperature sensor 30. Then, the temperature of the metal thin plate 1 is controlled in accordance with the measured temperature of the metal thin plate 1, and the temperature of the metal thin plate 1 before being sent to the table processing unit 14 is controlled to be constant at all times. In addition, although the temperature of the metal foil 1 itself is measured by the temperature sensor 30 in the example of illustration, you may make it measure the ambient temperature of the metal foil 1 surrounding. In addition, although the temperature sensor 30 is provided in the illustration in the conveyance direction of the metal thin plate 1 rather than the coating process part 14, the back side of the conveyance direction of the metal thin plate 1 than the coating process part 14 is provided. A temperature sensor may be provided at the temperature of the metal thin plate 1 after the coating liquid is applied. In addition, the application booth 12 is provided with a telemetry thermometer 36, and the temperature of the atmosphere in the application booth 12 is measured by the telemetry thermometer 36, if necessary. Adjustment is also made.

상기 구성의 도포장치에서는 온도센서(30)에 의해 금속박판(1)의 온도를 측정하고, 그 측정결과에 따라서 금속박판 가열부(32)의 전기히터(34)를 제어하여 금속박판(1)의 온도가 일정하게 유지된다. 따라서, 동절기 등에 있어서도, 공급파이프(26, 28)에서 금속박판(1)상으로 공급된 도포액이 금속박판(1)에 열을 빼앗겨 온도가 저하하고, 그 도포액의 점도가 높게 된다는 일을 일어나지 않고, 금속박판(1)의 표면의 다수의 미세한 오목부에 충전된 도포액 중에 기포를 발생시킬 우려가 없다.In the coating apparatus having the above-described configuration, the temperature of the metal thin plate 1 is measured by the temperature sensor 30, and the electric heater 34 of the metal thin plate heating unit 32 is controlled according to the measurement result. The temperature of is kept constant. Therefore, even in winter, the coating liquid supplied from the supply pipes 26 and 28 to the metal thin plate 1 loses heat to the metal thin plate 1 so that the temperature decreases and the viscosity of the coating liquid becomes high. It does not occur, and there is no possibility of generating bubbles in the coating liquid filled in many fine recesses on the surface of the metal thin plate 1.

본원 발명의 제1 태양에 의하면, 복수의 미세한 오목부가 형성된 금속박판의 주면에 도포액을 도포했을 때, 동절기 등에 있어서도, 오목부에 충전되는 도포액중에 기포를 발생시키는 일이 없게 되고, 이 때문에, 에칭에 의해 항상 소망하는 현상의 미세한 투공을 형성하는 것이 가능하게 된다.According to the first aspect of the present invention, when the coating liquid is applied to the main surface of the metal thin plate on which the plurality of fine recesses are formed, no bubbles are generated in the coating liquid filled in the recesses even in the winter season. By etching, it is possible to always form fine perforations of a desired phenomenon.

제2 태양에 의하면, 제1 태양의 발명을 바람직하게 실시할 수 있어, 복수의 미세한 오목부가 형성된 금속박판의 주명에 도포액을 도포했을 때, 동절기 등에 있어서도, 오목부에 충전되는 도포액 중에 기포를 발생시키는 일이 없게 되고, 이 때문에, 에칭에 의해 항상 소망하는 형상의 미세한 투공을 형성하는 것이 가능하게 된다.According to the second aspect, the invention of the first aspect can be preferably carried out, and when the coating liquid is applied to the main name of the metal thin plate on which the plurality of fine recesses are formed, bubbles are also contained in the coating liquid filled in the recess even in winter. Therefore, it is possible to form fine perforations of a desired shape at all times by etching.

제3 태양에 의하면, 도포액의 도포위치 보내지는 금속박판이 항상 소정온도로 유지되기 때문에, 제2 태양의 발명의 상기 효과가 확실하게 이루어진다.According to the 3rd aspect, since the metal thin plate sent to the application position of a coating liquid is always maintained at predetermined temperature, the said effect of invention of a 2nd aspect is reliably achieved.

Claims (1)

금속박판의 양면 또는 편면에 다수의 오목부를 형성하고, 그 오목부를 형성한 일면에 내에칭성을 가지는 도포액을 도포하여 그 오목부에 도포액을 충전하며 상기 일면을 도포액으로 피복하고, 이어서 피복되어 있지 않은면을 에칭하여 금속박판에 앞뒤오 관통하는 다수의 투공을 형성하는 방법으로서,A plurality of concave portions are formed on both sides or one side of the metal foil, and a coating liquid having resistance to etching is applied to one surface on which the concave portion is formed, the coating liquid is filled in the concave portion, and the one surface is coated with the coating liquid. A method of forming a plurality of holes penetrating back and forth through a metal sheet by etching the uncoated surface, 상기 내에칭성을 가지는 도폭액을 도포아혀 상기 오목부에 도포액을 충정하는 공정시에, 상기 금속박판의 온도 또는 금속박판의 주위의 분위기 온도를 측정하고, 그 측정결과에 따라서 금속박판의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 금속박판의 투공형성방법.In the process of applying the dopant having the above-mentioned etching resistance and filling the coating liquid with the recessed portion, the temperature of the metal thin plate or the ambient temperature around the metal thin plate is measured, and the temperature of the metal thin plate is determined according to the measurement result. Perforation forming method of a metal foil, characterized in that for adjusting the.
KR1019980004041A 1997-05-20 1998-02-11 Application method and application device of coating liquid to metal thin plate KR100287929B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP97-147238 1997-05-20
JP9147238A JPH10314652A (en) 1997-05-20 1997-05-20 Method for applying coating liquid to metallic sheet and coating applicator

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980086500A KR19980086500A (en) 1998-12-05
KR100287929B1 true KR100287929B1 (en) 2001-10-25

Family

ID=15425707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980004041A KR100287929B1 (en) 1997-05-20 1998-02-11 Application method and application device of coating liquid to metal thin plate

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH10314652A (en)
KR (1) KR100287929B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102205403B1 (en) 2014-10-08 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 Packing container for deposition mask
KR102541449B1 (en) 2015-12-22 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 Mask assembly for thin film deposition

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910018089A (en) * 1990-04-30 1991-11-30 조희재 Method and apparatus for applying photoresist on metal surface

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910018089A (en) * 1990-04-30 1991-11-30 조희재 Method and apparatus for applying photoresist on metal surface

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980086500A (en) 1998-12-05
JPH10314652A (en) 1998-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101411216B1 (en) Vapor deposition mask and manufacturing method of vapor deposition mask
JP3614446B2 (en) Apparatus and method for applying an insulating protective coating to an electronic circuit board
US4323593A (en) Method of printing a spot pattern in a printed circuit board
CS227003B2 (en) Method of controlling the manufacture of product sequence
KR100287929B1 (en) Application method and application device of coating liquid to metal thin plate
KR910005028B1 (en) Coating equipment by roll
US5804256A (en) Method and device for coating printed-circuit boards
US5006432A (en) Method for manufacturing a shadow mask
US3562037A (en) Continuous method of producing indefinite lengths of flexible flat electrical conductors
US5376404A (en) Method of coating ridged plates, particularly printed circuit boards
US5536534A (en) Method and apparatus for coating photoresist
KR100286738B1 (en) double-faced spread device of sensitizer
JPH03253580A (en) Method and apparatus for coating surface of continuous metal sheet with resist film
JPS59209676A (en) Roll coating method and apparatus therefor
JPH0679209A (en) Applying method and coating applicator
JPS59203665A (en) Roll coating method and apparatus therefor
JPS61276983A (en) Production of shadow mask
JPS6143102B2 (en)
JPH04104158A (en) Method for forming photoresist film
KR100191847B1 (en) Method for coating on the elongated metal plate and an apparatus therefor
JPH0649957B2 (en) Jet etching method
JPH067725A (en) Method and apparatus for coating resist film on face of continuous thin metal sheet
JP2703279B2 (en) Manufacturing method of shadow mask
JP2001029864A (en) Device and method for coating and device and method for printing
JPH1018057A (en) Method for photoetching and its equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080122

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee