KR100287168B1 - Liquid crystal display - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A liquid crystal display is provided to reinforce the adhesive force between a solder lead of a TAB(Tab Automated Bonding) integrated circuit and a solder line of a PCB(Printed Circuit Board) when the solder of the TAB integrated circuit is connected to a solder pad of the PCB by soldering, thereby increasing the production yield. CONSTITUTION: A liquid crystal display includes a solder pad(53) of a PCB, and a solder lead(51) of a TAB integrated circuit to be electrically connected to the solder pad, wherein the solder lead is formed with a plane surface in the shape of rectangle, and the solder pad is formed with a plane surface in the shape of trapezoid, of which a traverse top side has a length(A2) equal to a traverse top side of the solder lead and shorter than a traverse bottom side(A3) of the solder pad by 1/2.

Description

액정 표시 장치{Liquid crystal display}Liquid crystal display

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로서, 특히 액정표시장치(LCD)를 구동하기 위하여 탭 집적회로와 인쇄회로기판이 전기적으로 연결된 액정 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display, and more particularly, to a liquid crystal display in which a tab integrated circuit and a printed circuit board are electrically connected to drive a liquid crystal display (LCD).

일반적으로 전기선은 납을 사용한 납땜에 의해 상호 연결된다. 납땜은 납(Pb)이라는 매체를 사용하여 열로써 금속을 접합하는 한 방법으로 고체금속과 고체금속간의 그 어느 쪽보다도 융점이 낮은 납을 용해시키고 그 과정에서 모세관 현상에 의하여 납이 확산되므로 서로 접합되어 하나의 결합물이 되게한다.In general, the electric lines are interconnected by soldering with lead. Soldering is a method of joining metals by heat using a medium called lead (Pb), which dissolves lead having a lower melting point than either metal between solid metal and solid metal, and in the process, lead is diffused by capillary action. To be a combination.

현재 액정표시장치 모듈(module)을 생산하는 공정 중에 OLB(Out Leader Bonding)공정이 끝난 탭 집적회로의 납판을 열압착하는 탭솔더(TAB-SOLDER) 단계가 있다. 상기 탭솔더 단계에서 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 열압착되어 서로 접착된다. 상기 열압착 단계에서 인쇄회로기판의 납판으로부터 솔더크림(solder cream)이 녹아서 탭 집적회로의 납선을 덮어서 인쇄회로기판의 납판(solder pad)과 탭 집적회로의 납선(solder lead)이 서로 접착된다. 따라서 상기 열압착 작업시 인쇄회로기판의 납판과 탭아이씨의 납선이 서로 대칭되도록 정합시켜야됨은 물론이거니와 솔더크림의 확산을 보조할 수 있는 구조를 갖추는 것은 더욱 중요한 사항이다.Currently, there is a tab solder (TAB-SOLDER) step of thermally compressing a lead plate of a tab integrated circuit that has undergone an Out Leader Bonding (OLB) process during a process of producing a liquid crystal display module. In the tab soldering step, the lead plate of the printed circuit board and the lead wire of the tab integrated circuit are thermally compressed and bonded to each other. In the thermocompression step, solder cream is melted from the lead plate of the printed circuit board to cover the lead wire of the tab integrated circuit so that the solder pad of the printed circuit board and the solder lead of the tab integrated circuit are bonded to each other. Therefore, in the thermocompression bonding operation, the lead plates of the printed circuit board and the lead wires of the tab ICs must be matched to be symmetrical with each other, and it is more important to have a structure to assist the diffusion of the solder cream.

도 1은 통상적인 액정표시장치의 액정 패널과 탭 집적회로 및 인쇄회로기판의 연결 상태를 도시한 도면이고, 도 2는 상기 도 1의 측면도이다. 도 1에서 상기 탭 집적회로(13)는 상기 인쇄회로기판(15)에 형성된 주변 회로(도시안됨)와 함께 상기 상기 액정 패널(11)을 전기적으로 구동한다.FIG. 1 is a view illustrating a connection state of a liquid crystal panel, a tab integrated circuit, and a printed circuit board of a conventional liquid crystal display, and FIG. 2 is a side view of FIG. In FIG. 1, the tab integrated circuit 13 electrically drives the liquid crystal panel 11 together with a peripheral circuit (not shown) formed on the printed circuit board 15.

도 3은 종래의 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판 및 집적회로의 납선의 사시도이다. 도 3은 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로(13)의 납선과 인쇄회로기판(15)의 납판만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 3에서 탭 집적회로의 납선(31)은 납으로 구성되어있으며, 그 평면의 모양은 직사각형을 이루고 있다. 도 3의 인쇄회로기판의 납판(33)도 납으로 구성되어있으며, 그 평면의 모양은 탭 집적회로의 납선(31)과 마찬가지로 직사각형을 이루고 있다. 그리고 상기 탭 집적회로의 납선(31)의 가로변의 길이인 L1과 상기 인쇄회로기판의 납판(33)의 가로변의 길이인 L2는 같다.3 is a perspective view of a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of an integrated circuit of a conventional liquid crystal display device. FIG. 3 is an enlarged view of only the lead wire of the tab integrated circuit 13 and the lead plate of the printed circuit board 15 shown in FIG. 1. In FIG. 3, the lead wire 31 of the tab integrated circuit is made of lead, and the plane thereof has a rectangular shape. The lead plate 33 of the printed circuit board of FIG. 3 is also made of lead, and its flat shape is rectangular, similar to the lead wire 31 of the tab integrated circuit. The length L1 of the horizontal side of the lead wire 31 of the tab integrated circuit and the length L2 of the horizontal side of the lead plate 33 of the printed circuit board are the same.

도 4는 상기 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 납판(33)과 탭 집적회로의 납선(31)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 4에 나타난 바와 같이 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 열에 의하여 납땜되는 과정에서 상기 인쇄회로기판의 납판로부터 솔더 크림(solder cream)이 탭 집적회로의 납선상으로 확산되는데 이 때 확산된 솔더 크림은 탭 집적회로의 납선 위의 일부(41)에만 확산되어있다. 그 이유는 탭 집적회로의 납선의 가로변의 길이(도 3의 L1)와 인쇄회로기판의 납판의 가로변의 길이(도 3의 L2)가 같기 때문이다. 그로 인하여 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판의 결합력이 약화된다. 때문에 여러 공정을 지나면서 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판의 접착 상태가 더욱 약화되어 전기적으로 분리될 수가 있다. 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판의 결합력을 강화시키기 위해서는 납땜시 솔더 크림이 넓게 확산될 수 있도록 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판의 모양이 달라지는 것이 요구된다.4 is a view showing a state in which the lead plate 33 of the printed circuit board and the lead wire 31 of the tab integrated circuit shown in FIG. 3 are soldered to each other. As shown in FIG. 4, in the process of soldering the lead wires of the printed circuit board and the lead wires of the tab integrated circuit by heat, solder cream diffuses from the lead plates of the printed circuit board onto the lead wires of the tab integrated circuit. Solder cream is only diffused on the portion 41 on the lead wire of the tab integrated circuit. This is because the length of the horizontal side (L1 of FIG. 3) of the lead wire of the tab integrated circuit and the length of the horizontal side of the lead plate of the printed circuit board (L2 of FIG. 3) are the same. As a result, the coupling force between the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board is weakened. Therefore, the adhesion state between the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board may be further weakened and electrically separated through various processes. In order to reinforce the bonding force between the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board, it is required to change the shape of the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board so that solder cream can be widely spread during soldering.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판의 결합력이 강화될 수 있는 액정표시장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a liquid crystal display device in which a bonding force between a lead wire of a tab integrated circuit and a lead plate of a printed circuit board may be strengthened.

제1도는 통상적인 액정표시장치의 액정 패널(panel)과 탭(TAB;Tab Automated Bonding) 집적회로 및 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)의 연결 상태를 도시한 도면.FIG. 1 is a view illustrating a connection state between a liquid crystal panel (panel), a tab automated bonding (TAB) integrated circuit, and a printed circuit board (PCB) of a conventional liquid crystal display.

제2도는 상기 제1도의 측면도.2 is a side view of FIG.

제3도는 종래의 액정표시장치용 인쇄회로기판의 납판 및 탭 집적회로의 납선의 사시도.3 is a perspective view of a lead wire of a conventional printed circuit board for a liquid crystal display and a lead wire of a tab integrated circuit.

제4도는 상기 제3도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.4 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 3 are soldered to each other.

제5도는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.5 is a perspective view of a lead wire of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention.

제6도는 상기 제5도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 6 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 5 are soldered to each other.

제7도는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.7 is a perspective view of a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention.

제8도는 상기 제7도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 8 is a view showing a state in which the lead plate of the printed circuit board and the lead wire of the tab integrated circuit shown in FIG. 7 are soldered to each other.

제9도는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.9 is a perspective view of a lead wire of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to a third embodiment of the present invention.

제10도는 상기 제9도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 10 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 9 are soldered to each other.

제11도는 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.11 is a perspective view of a lead wire of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to a fourth embodiment of the present invention.

제12도는 상기 제11도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 12 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 11 are soldered to each other.

제13도는 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.13 is a perspective view of a lead wire of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to a fifth embodiment of the present invention.

제14도는 상기 제13도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 14 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 13 are soldered to each other.

제15도는 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.FIG. 15 is a perspective view of a lead wire of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to a sixth embodiment of the present invention. FIG.

제16도는 상기 제15도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 16 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 15 are soldered to each other.

제17도는 본 발명의 제7 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.17 is a perspective view of a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to a seventh embodiment of the present invention.

제18도는 상기 제17도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.FIG. 18 is a view showing a state in which a lead plate of the printed circuit board and the lead wire of the tab integrated circuit shown in FIG. 17 are soldered to each other.

제19도는 본 발명의 제8 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선의 사시도.19 is a perspective view of a lead wire of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit of a liquid crystal display according to an eighth embodiment of the present invention.

제20도는 상기 제19도에 도시된 인쇄회로기판의 납판과 탭 집적회로의 납선이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면.20 is a view showing a state in which a lead plate of a printed circuit board and a lead wire of a tab integrated circuit shown in FIG. 19 are soldered to each other.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 평면 가로변의 하변의 길이가 상기 납선의 가로변의 길이의 2배인 사다리꼴인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention to achieve the above technical problem, the lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate has a trapezoidal shape in which a length of a lower side of a flat horizontal side is twice a length of a horizontal side of the lead wire.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또,The present invention also to achieve the above technical problem,

인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 상변의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 사라리꼴인 액정 표시 장치를 제공한다.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire is a Sarari shape whose length of the upper side of the horizontal plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. Provided is a liquid crystal display device.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 중앙부의 길이가 상기 납선의 가로변의 길이의 2배인 육각형인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape, and the lead plate has a hexagonal shape in which a center portion of the flat horizontal side is twice the length of the horizontal side of the lead wire. do.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 상변의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 육각형인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire is a hexagonal liquid crystal whose length of the upper side of the horizontal plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. Provided is a display device.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 상변의 길이가 상기 납선의 가로변의 길이의 2배인 역사다리꼴인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape, and the lead plate has an inverted trapezoid having an inverted trapezoid having a length of an upper side of a horizontal side of the plane being twice the length of a horizontal side of the lead wire. to provide.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 하변의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 역사다리꼴인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire is an inverted trapezoid whose length of the lower side of the horizontal plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. Provided is a liquid crystal display device.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 상단변의 길이가 상기 납선의 2배인 여덟팔자형인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape, and the lead plate has an eight-octagonal liquid crystal display device having a length of an upper side of a horizontal plane of the plane being twice the length of the lead wire.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 중앙부의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 여덟팔자형인 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire has an eight-octagonal shape in which the length of the center portion of the horizontal side of the plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. Provided is a liquid crystal display device.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 또한, 인쇄회로기판의 납판; 및 탭 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판과 납선은 서로 겹쳐져서 솔더크림에 의해 전기적으로 연결되며 상기 납판과 납선은 각각 짧은 가로변과 긴 가로변을 구비하며 상기 짧은 가로변과 긴 가로변은 서로 평행한 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention also provides a lead plate of the printed circuit board; And a lead wire of a tab integrated circuit, wherein the lead plate and the lead wire are overlapped with each other and electrically connected by solder cream. Provided is a liquid crystal display device.

상기 본 발명에 의하여 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판의 결합력이 강화된다.According to the present invention, the bonding force between the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board is enhanced.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(53)과 탭 집적회로의 납선(51)의 사시도이고, 도 6은 상기 도 5에 도시된 인쇄회로기판의 납판(53)과 탭 집적회로의 납선(51)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 5는 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(51)과 인쇄회로기판의 납판(53)만을 확대하여 도시해놓은 것이다.FIG. 5 is a perspective view of a lead plate 53 of a printed circuit board and a lead wire 51 of a tab integrated circuit of the liquid crystal display according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view of the printed circuit board of FIG. It is a figure which shows the state where the lead plate 53 and the lead wire 51 of the tab integrated circuit were soldered together. FIG. 5 is an enlarged view of only the lead wire 51 of the tab integrated circuit shown in FIG. 1 and the lead plate 53 of the printed circuit board.

도 5에서 상기 납선(51)은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판(53)은 그 평면이 사다리꼴이다. 상기 (51)의 가로변의 길이(A1)은 상기 납판(53)의 가로변의 상변의 길이(A2)와는 동일하고, 상기 납판(53)의 가로변의 하변의 길이(A3)는 그 상변의 길이(A2)의 2배이다. 이렇게 함으로써 도 6의 사선 부분(61)과 같이 상기 납판(53)와 상기 납선(51)가 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(53)의 솔더크림이 상기 납선(51)의 평면 가로변의 하변부상으로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(53)과 상기 납선(51)의 접착력이 종래보다 강화된다.In FIG. 5, the lead wire 51 is rectangular in plan and the lead plate 53 is trapezoidal in plan. The length A1 of the horizontal side of the said 51 is equal to the length A2 of the upper side of the horizontal side of the lead plate 53, and the length A3 of the lower side of the horizontal side of the lead plate 53 is the length of the upper side ( 2 times of A2). By doing so, in the process of bonding the lead plate 53 and the lead wire 51 by heat like the oblique portion 61 of FIG. 6, the solder cream of the lead plate 53 is formed on the lower side of the planar horizontal side of the lead wire 51. The degree of diffusion of the lead plate 53 and the lead wire 51 is enhanced than before.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판 납판 (73)과 집적회로의 납선(71)의 사시도이고, 도 8은 상기 도 7에 도시된 인쇄회로기판의 납판(73)과 집적회로의 납선(71)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 7은 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(71)과 인쇄회로기판의 납판(73)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 7에서 상기 납선(71)은 그 평면이 사다리꼴이고 상기 납판(73)은 그 평면이 직사각형이다. 상기 납선(71)의 가로변의 상변의 길이 (B1)은 상기 납판(73)의 가로변의 길이(B2)의 (1/2)이고, 상기 납선(71)의 가로변의 하변의 길이(B3)은 상기 납판(73)의 가로변의 길이(B2)와 같다. 이렇게 함으로써 도 8의 사선 부분(81)과 같이 상기 납판(73)과 상기 납선(71)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(73)의 솔더 크림이 상기 납선(71)의 평면 가로변의 상변상으로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(73)과 상기 납선(71)의 접착력이 종래보다 강화된다.FIG. 7 is a perspective view of a printed circuit board lead plate 73 and an integrated circuit lead wire 71 of a liquid crystal display according to a second embodiment of the present invention. FIG. 8 is a lead plate of the printed circuit board shown in FIG. 73 and a state where the lead wire 71 of the integrated circuit is soldered to each other. FIG. 7 is an enlarged view of only the lead wire 71 of the tab integrated circuit shown in FIG. 1 and the lead plate 73 of the printed circuit board. In FIG. 7, the lead wire 71 is trapezoidal in plane, and the lead plate 73 is rectangular in plane. The length B1 of the upper side of the horizontal side of the lead wire 71 is (1/2) of the length B2 of the horizontal side of the lead plate 73, and the length B3 of the lower side of the horizontal side of the lead wire 71 is It is equal to the length B2 of the horizontal side of the lead plate 73. By doing so, the solder cream of the lead plate 73 is phase-shifted on the horizontal plane of the lead wire 71 in the process of bonding the lead plate 73 and the lead wire 71 by heat, as shown by the oblique portion 81 of FIG. 8. The degree of diffusion of the lead plate 73 and the lead wire 71 is enhanced than before.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(93)과 집적회로의 납선(91)의 사시도이고, 도 10은 상기 도 9에 도시된 인쇄회로기판의 납판(93)과 집적회로의 납선(91)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 9는 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(91)과 인쇄회로기판의 납판(93)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 9에서 상기 납선(91)은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판(93)은 그 평면이 육각형이다. 상기 납선(91)의 가로변의 길이(C1)은 상기 납판(93)의 가로변의 상변의 길이(C2)와 같고, 상기 납판(93)의 가로변의 중앙부의 길이(C3)은 그 가로변의 상변의 길이(C2)의 2배이다. 이렇게 함으로써 도 10의 사선 부분(101)과 같이 상기 납판(93)과 상기 납선(91)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(93)의 솔더 크림이 상기 납선(91)의 평면 중앙부의 위로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(93)과 상기 납선(91)의 접착력이 종래보다 강화된다.9 is a perspective view of a lead plate 93 of a printed circuit board and a lead wire 91 of an integrated circuit of a liquid crystal display according to a third exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a lead plate of the printed circuit board of FIG. 9. 93 is a view showing a state in which the lead wire 91 of the integrated circuit is soldered to each other. FIG. 9 is an enlarged view of only the lead wire 91 of the tab integrated circuit shown in FIG. 1 and the lead plate 93 of the printed circuit board. In FIG. 9, the lead wire 91 is rectangular in plane and the lead plate 93 is hexagonal in plane. The length C1 of the horizontal side of the lead wire 91 is equal to the length C2 of the upper side of the horizontal side of the lead plate 93, and the length C3 of the central portion of the horizontal side of the lead plate 93 is the upper side of the horizontal side. It is twice the length C2. By doing so, the solder cream of the lead plate 93 diffuses over the planar center portion of the lead wire 91 in the process where the lead plate 93 and the lead wire 91 are bonded together by heat, as shown by the oblique portion 101 of FIG. 10. It becomes wider, and the adhesive force of the lead plate 93 and the lead wire 91 is strengthened than before.

도 11은 본 발명의 제4 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(113)과 집적회로의 납선(111)의 사시도이고, 도 12는 상기 도 11에 도시된 인쇄회로기판의 납판(113)과 집적회로의 납선(111)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 11은 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(111)과 인쇄회로기판의 납판(113)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 11에서 상기 납선(111)은 그 평면이 육각형이고 상기 납판(113)은 그 평면이 직사각형이다. 상기 납선(111)의 가로변의 상변의 길이(D1)은 상기 납판(113)의 가로변의 길이(D2)의 (1/2)이고, 상기 납선(111)의 가로변의 중앙부의 길이(D3)은 상기 납판(113)의 가로변의 길이(D2)와 같다. 이렇게 함으로써 도 12의 사선 부분(121)와 같이 상기 납판(113)과 상기 납선(111)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(113)의 솔더 크림이 상기 납선(111)의 평면 가로변의 상변상으로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(113)과 상기 납선(111)의 접착력이 종래보다 강화된다.11 is a perspective view of a lead plate 113 of a printed circuit board and a lead wire 111 of an integrated circuit of a liquid crystal display according to a fourth exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a lead plate of the printed circuit board of FIG. 11. 113 is a view showing a state in which the lead wire 111 of the integrated circuit is soldered to each other. FIG. 11 is an enlarged view of only the lead wire 111 of the tab integrated circuit illustrated in FIG. 1 and the lead plate 113 of the printed circuit board. In FIG. 11, the lead wire 111 has a hexagonal plane and the lead plate 113 has a rectangular plane. The length D1 of the upper side of the horizontal side of the lead wire 111 is (1/2) of the length D2 of the horizontal side of the lead plate 113, and the length D3 of the center portion of the horizontal side of the lead wire 111 is It is equal to the length (D2) of the side of the lead plate 113. By doing so, as shown in FIG. 12, the solder cream of the lead plate 113 is phase-shifted on the horizontal plane of the lead wire 111 in the process of bonding the lead plate 113 and the lead wire 111 by heat. The degree of diffusion of the lead plate 113 and the lead wire 111 is enhanced than before.

도 13은 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(133)과 집적회로의 납선(131)의 사시도이고, 도 14는 상기 도 13에 도시된 인쇄회로기판의 납판(133)과 집적회로의 납선(131)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 13은 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(131)과 인쇄회로기판의 납판(133)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 13에서 상기 납선(131)은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판(133)은 그 평면이 역사다리꼴이다. 상기 납선(131)의 가로변의 길이(E1)은 상기 납판(133)의 가로변의 상변의 길이(E2)의 (1/2)이고 상기 납판(133)의 가로변의 하변의 길이(E3)와 같다. 이렇게 함으로써 도 14의 사선 부분(141)과 같이 상기 납판(133)과 상기 납선(131)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(133)의 솔더 크림이 상기 납선(131)의 평면 가로변의 상변상으로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(133)과 상기 납선(131)의 접착력이 종래보다 강화된다.FIG. 13 is a perspective view of a lead plate 133 of a printed circuit board and a lead wire 131 of an integrated circuit of a liquid crystal display according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 14 is a lead plate of the printed circuit board shown in FIG. 13. 133 and the lead wire 131 of the integrated circuit are shown in the state soldered to each other. FIG. 13 is an enlarged view of only the lead wire 131 of the tab integrated circuit illustrated in FIG. 1 and the lead plate 133 of the printed circuit board. In FIG. 13, the lead wire 131 has a rectangular plane and the lead plate 133 has an inverted trapezoidal plane. The length E1 of the horizontal side of the lead wire 131 is (1/2) of the length E2 of the upper side of the horizontal side of the lead plate 133 and is equal to the length E3 of the lower side of the horizontal side of the lead plate 133. . By doing so, the solder cream of the lead plate 133 is phase-shifted on the horizontal side of the lead wire 131 in the process of bonding the lead plate 133 and the lead wire 131 by heat, as shown by the diagonal line portion 141 of FIG. 14. The degree of diffusion of the lead plate 133 and the lead wire 131 is enhanced than before.

도 15는 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(153)과 집적회로의 납선(151)의 사시도이고, 도 16은 상기 도 15에 도시된 인쇄회로기판의 납판(153)과 집적회로의 납선(151)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 15는 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(151)과 인쇄회로기판의 납판(153)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 15에서 상기 납선(151)은 역사다리꼴이고 상기 납판(153)은 그 평면이 직사각형이다. 상기 납선(151)의 가로변의 상변의 길이(F1)은 상기 납판(153)의 가로변의 길이(F2)와 같고, 상기 납선(151)의 가로변의 하변의 길이(F3)는 그 상변의 길이(F1)의 (1/2)이다. 이렇게 함으로써 도 16의 사선 부분(161)과 같이 상기 납판(153)과 상기 납선(151)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(153)의 솔더 크림이 상기 납선(151)의 평면 가로변의 하변상으로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(153)과 상기 납선(151)의 접착력이 종래보다 강화된다.15 is a perspective view of a lead plate 153 of a printed circuit board and a lead wire 151 of an integrated circuit of a liquid crystal display according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a lead plate of the printed circuit board shown in FIG. 15. 153 and the lead wire 151 of an integrated circuit are shown in the state soldered together. FIG. 15 is an enlarged view of only the lead wire 151 of the tab integrated circuit illustrated in FIG. 1 and the lead plate 153 of the printed circuit board. In FIG. 15, the lead wire 151 is an inverted trapezoid and the lead plate 153 is rectangular in plan. The length F1 of the upper side of the horizontal side of the lead wire 151 is equal to the length F2 of the horizontal side of the lead plate 153, and the length F3 of the lower side of the horizontal side of the lead wire 151 is the length of the upper side ( (1/2) of F1). By doing so, the solder cream of the lead plate 153 in the process of bonding the lead plate 153 and the lead wire 151 by heat like the oblique portion 161 of FIG. The degree of diffusion of the lead plate 153 and the lead wire 151 is enhanced than before.

도 17은 본 발명의 제7 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(173)과 집적회로의 납선(171)의 사시도이고, 도 18은 상기 도 17에 도시된 인쇄회로기판의 납판(173)과 집적회로의 납선(171)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 17은 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(171)과 인쇄회로기판의 납판(173)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 17에서 상기 납선(171)은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판(173)은 그 평면이 여덟팔자형이다. 상기 납선(171)의 가로변의 길이(G1)은 상기 납판(173)의 가로변의 상변의 길이(G2)의 (1/2)이고 상기 납판(173)의 가로변의 중앙부의 길이(G3)와 같다. 이렇게 함으로써 도 18의 사선 부분(181)과 같이 상기 납판(173)과 상기 납선(171)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(173)의 솔더 크림이 상기 납선(171)의 평면 가로변의 상변상으로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(173)과 상기 납선(171)의 접착력이 종래보다 강화된다.FIG. 17 is a perspective view of a lead plate 173 of a printed circuit board and a lead wire 171 of an integrated circuit of a liquid crystal display according to a seventh embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a lead plate of the printed circuit board shown in FIG. 17. 173 and the lead wire 171 of an integrated circuit are shown in the state soldered together. FIG. 17 is an enlarged view of only the lead wire 171 of the tab integrated circuit and the lead plate 173 of the printed circuit board of FIG. 1. In FIG. 17, the lead wire 171 has a rectangular plane and the lead plate 173 has an eight-octagonal shape. The length G1 of the horizontal side of the lead wire 171 is (1/2) of the length G2 of the upper side of the horizontal side of the lead plate 173 and is equal to the length G3 of the central portion of the horizontal side of the lead plate 173. . By doing so, the solder cream of the lead plate 173 in the process of bonding the lead plate 173 and the lead wire 171 by heat like the oblique portion 181 of FIG. 18 is a phase change of the horizontal plane of the lead wire 171. The degree of diffusion of the lead plate 173 and the lead wire 171 is enhanced than before.

도 19는 본 발명의 제8 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 납판(193)과 집적회로의 납선(191)의 사시도이고, 도 20은 상기 도 19에 도시된 인쇄회로기판의 납판(193)과 집적회로의 납선(191)이 서로 납땜된 상태를 도시한 도면이다. 도 19는 상기 도 1에 도시된 탭 집적회로의 납선(191)과 인쇄회로기판의 납판(193)만을 확대하여 도시해놓은 것이다. 도 19에서 상기 납선(191)은 그 평면이 여덟팔자형이고 상기 납선(191)은 그 평면이 직사각형이다. 상기 납선(191)의 가로변의 상변의 길이(H1)은 상기 납판(193)의 가로변의 길이(H2)와 같고, 상기 납선(191)의 가로변의 중앙부의 길이(H3)은 그 가로변의 상변의 길이(H1)의 (1/2)이다. 이렇게 함으로써 도 20의 사선 부분(201)과 같이 상기 납판(193)과 상기 납선(191)이 열에 의하여 접착되는 과정에서 상기 납판(193)의 솔더 크림이 상기 납선(191)의 평면 가로변의 중앙부로 확산되는 정도가 넓어져서 상기 납판(193)과 상기 납선(191)의 접착력이 종래보다 강화된다.19 is a perspective view of a lead plate 193 of a printed circuit board and a lead wire 191 of an integrated circuit of a liquid crystal display according to an eighth embodiment of the present invention, and FIG. 20 is a lead plate of the printed circuit board of FIG. 19. 193 and the lead wire 191 of the integrated circuit are soldered to each other. FIG. 19 is an enlarged view of only the lead wire 191 of the tab integrated circuit illustrated in FIG. 1 and the lead plate 193 of the printed circuit board. In FIG. 19, the lead wire 191 has an eight-octagonal shape and the lead wire 191 has a rectangular shape. The length H1 of the upper side of the horizontal side of the lead wire 191 is equal to the length H2 of the horizontal side of the lead plate 193, and the length H3 of the center portion of the horizontal side of the lead wire 191 is the upper side of the horizontal side. (1/2) of the length H1. By doing so, the solder cream of the lead plate 193 moves to the center portion of the planar transverse side of the lead wire 191 while the lead plate 193 and the lead wire 191 are bonded together by heat, as shown by the oblique portion 201 of FIG. 20. The degree of diffusion becomes wider, so that the adhesive force between the lead plate 193 and the lead wire 191 is strengthened than before.

본 발명의 모든 실시예들에서 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판은 열 압착 방식인 콘스턴트 히트(constant heat) 방식에 의하여 서로 접착된다. 이때, 상기 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판은 접착력이 더욱 강해지도록 하기 위하여 서로 대응되도록 정렬되어야 하는 것이 매우 중요하다.In all embodiments of the present invention, the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board are adhered to each other by a constant heat method, which is a thermal compression method. In this case, it is very important that the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board be aligned to correspond to each other in order to increase the adhesive strength.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 명백하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and it is apparent that many modifications are possible by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납판이 납땜에 의하여 연결될 때 탭 집적회로의 납선과 인쇄회로기판의 납선의 접착력이 종래보다 월등히 강화된다. 그로 인하여 생산수율도 향상된다.As described above, when the lead wire of the tab integrated circuit and the lead plate of the printed circuit board are connected by soldering, the adhesion between the lead wire of the tab integrated circuit and the lead wire of the printed circuit board is significantly enhanced than before. This improves production yield.

Claims (9)

인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 상변의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 사라리꼴인 것을 특징으로하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire is a Sarari shape whose length of the upper side of the horizontal plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. Liquid crystal display device characterized in that. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 상변의 길이가 상기 납선의 가로변의 길이의 2배인 역사다리꼴인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape and the lead plate has an inverted trapezoid whose length of the upper side of the horizontal plane is twice the length of the horizontal side of the lead wire. Liquid crystal display. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 하변의 길이가 상기 납선의 가로변의 길이의 2배인 사다리꼴인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape, and the lead plate has a trapezoidal shape in which the lower side of the horizontal plane of the plane is twice the length of the horizontal side of the lead wire. Display device. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 중앙부의 길이가 상기 납선의 가로변의 길이의 2배인 육각형인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape, and the lead plate has a hexagon whose length of the center portion of the horizontal plane is twice the length of the horizontal side of the lead wire. Display device. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 상변의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 육각형인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape and the lead wire is a hexagon whose length of the upper side of the horizontal plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. A liquid crystal display device characterized by the above-mentioned. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 하변의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 역사다리꼴인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire is an inverted trapezoid whose length of the lower side of the horizontal plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. A liquid crystal display device, characterized in that. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납선은 그 평면이 직사각형이고 상기 납판은 평면 가로변의 상단변의 길이가 상기 납선의 2배인 여덟팔자형인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead wire is rectangular in shape and the lead plate has an eight octagonal shape having a length of an upper side of a horizontal plane of the plane being twice the length of the lead wire. 인쇄회로기판의 납판; 및 상기 납판과 전기적으로 연결되는 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판은 그 평면이 직사각형이고 상기 납선은 평면 가로변의 중앙부의 길이가 상기 납판의 가로변의 길이의 (1/2)인 여덟팔자형인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of an integrated circuit electrically connected to the lead plate, wherein the lead plate is rectangular in shape, and the lead wire has an eight-octagonal shape in which the length of the center portion of the horizontal side of the plane is (1/2) of the length of the horizontal side of the lead plate. A liquid crystal display device, characterized in that. 인쇄회로기판의 납판; 및 탭 집적회로의 납선을 구비하고, 상기 납판과 납선은 서로 겹쳐져서 솔더크림에 의해 전기적으로 연결되며 상기 납판과 납선은 각각 짧은 가로변과 긴 가로변을 구비하며 상기 짧은 가로변과 긴 가로변은 서로 평행한 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.Lead plates on printed circuit boards; And a lead wire of a tab integrated circuit, wherein the lead plate and the lead wire are overlapped with each other and electrically connected by solder cream. A liquid crystal display device, characterized in that.
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