KR100280548B1 - Corrosion prevention structure of wheel for semiconductor plating equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 도금장비용 휠의 부식 방지구조에 관한 것으로, 종래에는 도금용액에 산성분이 포함되어 이에 접촉되는 볼베어링이 부식되면서 휠 몸체의 회전을 방해하게 되는 것은 물론, 이로 인해 휠 몸체의 회전이 불균일하게 되어 도금의 균일성을 저하시키고, 장비의 운전시간이 단축되며, 도금용액이 오염되며, 수율이 저하되는 문제점도 있었던 바, 본 고안에서는 휠 몸체와 휠 아암의 미끄러짐 접촉부위 및 상기 휠 아암과 샤프트의 미끄러짐 접촉부위에 도금용액에 의해 부식되지 않는 부시베어링을 각각 개재시켜 휠을 구성함으로써, 상기 휠 몸체와 휠 아암 또는 휠 아암과 샤프트의 접촉부위에 개재되는 베어링이 도금용액에 접촉되더라도 쉽게 부식되지 않도록 하여 상기 휠 몸체가 원할하게 회전할 수 있도록 하고, 장비의 운전시간을 연장하며, 도금용액이 베어링의 부식에 의해 오염되지 않도록 하는 효과가 있다.The present invention relates to a corrosion preventing structure of a wheel for semiconductor plating equipment, and in the related art, an acid component is included in a plating solution to corrode a ball bearing in contact with it, thereby preventing rotation of the wheel body. The nonuniformity reduces the uniformity of plating, shortens the operation time of the equipment, contaminates the plating solution, and lowers the yield. In the present invention, the sliding contact between the wheel body and the wheel arm and the wheel arm The wheel is formed by interposing a bush bearing which is not corroded by the plating solution on the sliding contact portion of the shaft and the shaft, so that the wheel body and the wheel arm or a bearing interposed between the wheel arm and the contact portion of the shaft are easily contacted with the plating solution. Prevents corrosion, so that the wheel body can rotate smoothly, and the operating time of the equipment Chapter, there is an effect to prevent the plating solution from being contaminated by the corrosion of the bearing.
Description
본 발명은 반도체의 도금장비에 관한 것으로, 특히 휠 몸체의 회전을 원활하게 하는 베어링이 부식되지 않도록 하는 반도체 도금장비용 휠의 부식 방지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor plating equipment, and more particularly to a corrosion prevention structure of a wheel for a semiconductor plating equipment to prevent the bearing to facilitate the rotation of the wheel body to corrode.
일반적으로 반도체 웨이퍼에 금(Au)을 도금하는 도금장비에서 수직 디핑(Dipping)방식의 장비는 웨이퍼를 수직으로 잡아주는 것으로, 도금에 필요한 전류를 웨이퍼로 전달시키는 휠(Wheel)이 구비되어 있다.In general, in a plating apparatus for plating gold on a semiconductor wafer, a vertical dipping apparatus is used to hold a wafer vertically, and a wheel is provided to transfer a current required for plating to a wafer.
도 1은 종래 반도체 도금장비의 휠을 보인 종단면도로서 이에 도시된 바와 같이, 종래의 휠은 한 장의 웨이퍼(W)를 잡아주는 휠 몸체(1)의 중심에 휠 아암(2)이 결합되고, 상기 휠 몸체(1)의 외주면에는 구동모터(3)의 구동력을 전달하여 상기한 휠 몸체(1)가 회전되도록 하는 링 벨트(4)가 감겨져 있다.1 is a longitudinal cross-sectional view showing a wheel of a conventional semiconductor plating equipment, as shown in the conventional wheel, the wheel arm 2 is coupled to the center of the wheel body (1) for holding a single wafer (W), A ring belt 4 is wound around the outer circumferential surface of the wheel body 1 to transmit the driving force of the driving motor 3 so that the wheel body 1 is rotated.
상기 휠 몸체(1)의 내부 중심에는 외부의 전원공급원(미도시)으로부터 전선(5)이 연결되는 샤프트(6)가 휠 아암(2)의 중심까지 연장 삽입되고, 상기 샤프트(6)에 전기적으로 연결되는 전극(SUS Pole)(7)이 상기한 휠 몸체(1)의 내부 일측에 장착되며, 그 전극(7)은 상기 휠 몸체(1)에 웨이퍼(W)를 고정시키는 클립(8)에 연결되어 있다.At the inner center of the wheel body 1, a shaft 6 to which the electric wire 5 is connected is inserted from the external power supply (not shown) to the center of the wheel arm 2, and electrically connected to the shaft 6. An electrode (SUS Pole) 7 is connected to the inner side of the wheel body 1, and the electrode 7 is a clip 8 that fixes the wafer W to the wheel body 1. Is connected to.
상기 샤프트(6)와 휠 아암(2)의 접촉부위에는 제1 볼베어링(9)이 개재되고, 상기 휠 아암(2)과 휠 몸체(1)의 접촉부위에도 제2 볼베어링(10)이 개재되어 있다.A first ball bearing 9 is interposed between the shaft 6 and the wheel arm 2, and a second ball bearing 10 is interposed between the wheel arm 2 and the wheel body 1. .
도면중 미설명 부호인 11은 도금용액이 휠 몸체로 유입되는 것을 방지하는 러버 실이다.Reference numeral 11 in the figure is a rubber seal to prevent the plating solution from flowing into the wheel body.
상기와 같이 구성된 종래의 휠은 다음과 같이 동작된다.The conventional wheel configured as described above is operated as follows.
즉, 상기 외부 전원공급원(미도시)으로부터 전류가 전선(5)을 따라 샤프트(6) 및 전극(7)으로 인가되고, 그 전극(7)으로 인가된 전류는 다시 클립(8)을 통해 웨이퍼(W)로 공급된다.That is, current from the external power supply (not shown) is applied to the shaft 6 and the electrode 7 along the wire 5, and the current applied to the electrode 7 is again wafer through the clip 8. Supplied as (W).
이와 함께, 상기 구동모터(3)가 회전을 하게 되면, 그 구동모터(3)의 회전축(미부호)에 감긴 링 벨트(4)가 동력을 휠 몸체(1)에 전달하여 그 휠 몸체(1)가 회전을 하면서 소정의 도금공정이 진행되도록 한다.In addition, when the driving motor 3 is rotated, the ring belt 4 wound around the rotation shaft (unsigned) of the drive motor 3 transmits power to the wheel body 1 to the wheel body 1 Rotate) to allow the predetermined plating process to proceed.
여기서, 상기 휠 몸체(1)는 샤프트(6)와 함께 휠 아암(2)을 중심으로 회전을 하게 되는데, 이때 상기 휠 아암(2)과 휠 몸체(1)의 접촉부위 또는 휠 아암(2)과 샤프트(6)의 접촉부위에는 각각 볼베어링(9,10)이 하나씩 장착되어 휠 몸체(1)와 휠 아암(2) 또는 샤프트(6)와 휠 아암(2)이 원활하게 회전하도록 하는 것이었다.Here, the wheel body (1) is rotated about the wheel arm (2) with the shaft (6), wherein the contact portion or wheel arm (2) of the wheel arm (2) and the wheel body (1) Ball bearings 9 and 10 are mounted at the contact portions of the shaft 6 and the shaft 6 so that the wheel body 1 and the wheel arm 2 or the shaft 6 and the wheel arm 2 rotate smoothly.
그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 도금장비에 있어서는, 도금용액에 산성분이 포함되어 이에 접촉되는 볼베어링(9,10)이 부식되면서 휠 몸체(1)의 회전을 방해하게 되는 것은 물론, 이로 인해 휠 몸체(1)의 회전이 불균일하게 되어 도금의 균일성을 저하시키는 문제점이 있었다.However, in the conventional semiconductor plating equipment as described above, the ball bearings (9, 10) in contact with the acid solution is included in the plating solution to corrode, thereby preventing the rotation of the wheel body (1), of course, the wheel body The rotation of (1) became nonuniform, and there existed a problem of reducing the uniformity of plating.
또한, 상기 휠 몸체(1)의 내부 부재가 부식될 때마다 휠을 분해 및 세정, 재조립하여야 하므로 장비의 운전시간이 단축되어 생산성이 저하되는 문제점도 있었다.In addition, each time the inner member of the wheel body (1) is corroded, the wheel must be disassembled, cleaned, and reassembled, there is also a problem that the operating time of the equipment is shortened to reduce productivity.
또한, 상기 휠 몸체(1)의 부식된 물질이 도금용액에 섞여 순수 도금용액이 오염되면서 용액의 사용수명을 단축시켜 생산원가를 상승시킴은 물론, 도금의 순도가 낮아져 수율이 저하되는 문제점도 있었다.In addition, as the corroded material of the wheel body 1 is mixed with the plating solution, the pure plating solution is contaminated, thereby shortening the service life of the solution, thereby increasing the production cost, and also lowering the purity of the plating, thereby lowering the yield. .
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 반도체 도금장비용 휠이 가지는 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 상기 휠 몸체와 휠 아암 또는 휠 아암과 샤프트의 접촉부위에 개재되는 베어링이 도금용액에 접촉되더라도 쉽게 부식되지 않도록 하여 상기 휠 몸체가 원할하게 회전할 수 있도록 하고, 장비의 운전시간을 연장하며, 도금용액이 베어링의 부식에 의해 오염되지 않도록 하는 반도체 도금장비용 휠의 부식 방지구조를 제공하려는데 본 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the problems of the conventional semiconductor plating equipment as described above, even if a bearing interposed between the wheel body and the wheel arm or the contact portion of the wheel arm and the shaft is in contact with the plating solution. The present invention provides a corrosion preventing structure of a wheel for a semiconductor plating equipment to prevent the corrosion of the wheel body to rotate smoothly, to extend the operating time of the equipment, and to prevent the plating solution from being contaminated by corrosion of the bearing. There is a purpose.
도 1은 종래 도금장비용 휠을 보인 종단면도.Figure 1 is a longitudinal sectional view showing a conventional wheel for plating equipment.
도 2는 도 1의 "A"부를 상세히 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing in detail the "A" part of FIG.
도 3은 본 발명 도금장비용 휠을 보인 종단면도.Figure 3 is a longitudinal sectional view showing a wheel for the present invention plating equipment.
도 4는 도 3의 "B"부를 상세히 보인 정면도.Figure 4 is a front view showing in detail the "B" portion of FIG.
***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***
1 : 휠 몸체 2 : 휠 아암1: wheel body 2: wheel arm
6 : 샤프트 21,22 : 부시베어링6: shaft 21,22: bush bearing
이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 도금될 웨이퍼가 고정되는 휠 몸체의 중앙에 휠 아암이 결합되고, 상기 휠 몸체의 내부에 결합된 샤프트가 휠 아암까지 연장되어 상기한 휠 몸체가 도금용액이 담겨진 베스의 내부에서 휠 아암을 중심으로 회전하면서 소정의 도금공정이 수행되는 반도체 도금장비에 있어서 ; 상기 휠 몸체와 휠 아암의 미끄러짐 접촉부위 및 상기 휠 아암과 샤프트의 미끄러짐 접촉부위에 도금용액에 의해 부식되지 않는 부시베어링이 각각 개재되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 도금장비용 휠의 부식 방지구조가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, the wheel arm is coupled to the center of the wheel body to which the wafer to be plated is fixed, the shaft coupled to the inside of the wheel body extends to the wheel arm, the wheel body is plating solution In the semiconductor plating equipment in which a predetermined plating process is performed while rotating about a wheel arm in the inside of the contained bath; The anti-corrosion structure of the wheel for semiconductor plating equipment is provided on the sliding contact portion of the wheel body and the wheel arm and the bush bearing which is not corroded by the plating solution is interposed on the sliding contact portion of the wheel arm and the wheel arm. do.
이하, 본 발명에 의한 반도체 도금장비용 휠의 부식 방지구조를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the corrosion prevention structure of the wheel for semiconductor plating equipment according to the present invention will be described in detail based on the embodiment shown in the accompanying drawings.
도 3은 본 발명 도금장비용 휠을 보인 종단면도이고, 도 4는 도 3의 "B"부를 상세히 보인 정면도이다.Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view showing a wheel for the present invention plating equipment, Figure 4 is a front view showing in detail the "B" portion of FIG.
이에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 부식 방지구조가 구비된 반도체 도금장비용 휠은, 한 장의 웨이퍼(W)를 잡아주는 휠 몸체(1)의 중심에 휠 아암(2)이 결합되고, 상기 휠 몸체(1)의 외주면에는 구동모터(3)의 구동력을 전달하여 상기한 휠 몸체(1)가 회전되도록 하는 링 벨트(4)가 감겨진다.As shown therein, the wheel for a semiconductor plating equipment having a corrosion protection structure according to the present invention includes a wheel arm 2 coupled to a center of the wheel body 1 for holding a single wafer W, and the wheel A ring belt 4 is wound around the outer circumferential surface of the body 1 to transmit the driving force of the drive motor 3 so that the wheel body 1 is rotated.
상기 휠 몸체(1)의 내부 중심에는 외부의 전원공급원(미도시)으로부터 전선(5)이 연결되는 샤프트(6)가 휠 아암(2)의 중심까지 연장 삽입되고, 상기 샤프트(6)에 전기적으로 연결되는 전극(SUS Pole)(7)이 상기한 휠 몸체(1)의 내부 일측에 장착되며, 그 전극(7)은 상기 휠 몸체(1)에 웨이퍼(W)를 고정시키는 클립(8)에 연결된다.At the inner center of the wheel body 1, a shaft 6 to which the electric wire 5 is connected is inserted from the external power supply (not shown) to the center of the wheel arm 2, and electrically connected to the shaft 6. An electrode (SUS Pole) 7 is connected to the inner side of the wheel body 1, and the electrode 7 is a clip 8 that fixes the wafer W to the wheel body 1. Is connected to.
상기 샤프트(6)와 휠 아암(2)의 접촉부위에는 피브이시(PVC)재질의 제1 부시베어링(21)이 개재되고, 상기 휠 아암(2)과 휠 몸체(1)의 접촉부위에도 피브이시(PVC)재질의 제2 부시베어링(22)이 개재된다.A first bush bearing 21 made of PVC is interposed at a contact portion between the shaft 6 and the wheel arm 2, and also a contact portion between the wheel arm 2 and the wheel body 1 is formed at the contact portion between the shaft 6 and the wheel arm 2. The second bush bearing 22 of the material is interposed.
도면중 종래와 동일한 부분에 대하여는 동일한 부호를 부여하였다.In the drawings, the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art.
도면중 미설명 부호인 11은 도금용액이 휠 몸체로 유입되는 것을 방지하는 러버 실이다.Reference numeral 11 in the figure is a rubber seal to prevent the plating solution from flowing into the wheel body.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 의한 부식 방지구조가 구비된 반도체 도금장비용 휠의 일반적인 동작은 종래와 동일하다.The general operation of the wheel for a semiconductor plating equipment with a corrosion protection structure according to the present invention configured as described above is the same as in the prior art.
즉, 상기 외부 전원공급원(미도시)으로부터 전류가 전선(5)을 따라 샤프트(6) 및 전극(7)으로 인가되고, 그 전극(7)으로 인가된 전류는 다시 클립(8)을 통해 웨이퍼(W)로 공급된다.That is, current from the external power supply (not shown) is applied to the shaft 6 and the electrode 7 along the wire 5, and the current applied to the electrode 7 is again wafer through the clip 8. Supplied as (W).
이와 함께, 상기 구동모터(3)가 회전을 하게 되면, 그 구동모터(3)의 회전축(미부호)에 감긴 링 벨트(4)가 동력을 휠 몸체(1)에 전달하여 그 휠 몸체(1)가 회전을 하면서 소정의 도금공정이 진행되도록 한다.In addition, when the driving motor 3 is rotated, the ring belt 4 wound around the rotation shaft (unsigned) of the drive motor 3 transmits power to the wheel body 1 to the wheel body 1 Rotate) to allow the predetermined plating process to proceed.
이때, 상기 휠 몸체(1)는 샤프트(6)와 함께 휠 아암(2)을 중심으로 회전을 하게 되는데, 상기 휠 아암(2)과 휠 몸체(1)의 접촉부위 또는 휠 아암(2)과 샤프트(6)의 접촉부위에는 각각 부시베어링(21,22)이 장착되어 상기한 휠 몸체(1)와 샤프트(6)가 휠 아암(2)을 중심으로 원활하게 회전하도록 하게 된다.At this time, the wheel body (1) is rotated about the wheel arm (2) with the shaft (6), the contact portion of the wheel arm and the wheel body (1) or the wheel arm (2) and Bush bearings 21 and 22 are mounted on the contact portions of the shaft 6 so that the wheel body 1 and the shaft 6 rotate smoothly about the wheel arm 2.
이렇게, 상기 휠 몸체(1)와 휠 아암(2)의 미끄럼접촉 부위 또는 휠 아암(2)과 샤프트(6)의 미끄럼접촉 부위에 부시베어링(21,22)이 각각 개재되게 되면, 상기 휠 전체가 산 성분을 띤 도금용액에 담겨져 소정의 도금공정이 진행되더라도 그 도금용액에 각 부시베어링(21,22)이 부식되지 않게 되어 상기 휠 몸체(1)의 회전이 원활하게 이루어지게 되는 것이며, 상기 각 베어링(21,22)이 부식되지 않아 휠을 분해하는 주기가 길어지게 되어 장비의 운전시간이 증가하면서 생산성이 향상되는 것이며, 상기 도금용액이 베어링(21,22)의 부식에 의해 오염될 소지가 적어지게 되어 도금용액의 수명이 연장되는 것이다.Thus, when the bush bearings 21 and 22 are interposed in the sliding contact portions of the wheel body 1 and the wheel arm 2 or the sliding contact portions of the wheel arm 2 and the shaft 6, respectively, the whole wheel Even if a predetermined plating process is carried out in a plating solution having an added component, each bushing bearing 21 and 22 is not corroded to the plating solution so that the rotation of the wheel body 1 is smoothly performed. Each bearing (21, 22) is not corroded, so that the cycle of disassembling the wheel is long, productivity is increased as the operating time of the equipment increases, the plating solution may be contaminated by corrosion of the bearing (21, 22) The less the life of the plating solution is to be extended.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 도금장비용 휠의 부식 방지구조는, 상기 휠 몸체와 휠 아암의 미끄러짐 접촉부위 및 상기 휠 아암과 샤프트의 미끄러짐 접촉부위에 도금용액에 의해 부식되지 않는 부시베어링을 각각 개재시켜 휠을 구성함으로써, 상기 휠 몸체와 휠 아암 또는 휠 아암과 샤프트의 접촉부위에 개재되는 베어링이 도금용액에 접촉되더라도 쉽게 부식되지 않도록 하여 상기 휠 몸체가 원할하게 회전할 수 있도록 하고, 장비의 운전시간을 연장하며, 도금용액이 베어링의 부식에 의해 오염되지 않도록 하는 효과가 있다.As described above, the corrosion preventing structure of the wheel for semiconductor plating equipment according to the present invention is a bush bearing which is not corroded by the plating solution on the sliding contact portion between the wheel body and the wheel arm and the sliding contact portion between the wheel arm and the shaft. By configuring the wheel through each of the, the wheel body and the wheel arm or the bearing interposed between the wheel arm and the contact portion of the wheel arm and the shaft so that the wheel body can be smoothly rotated so as not to be easily corroded, It extends the operating time of the equipment and has the effect of preventing the plating solution from being contaminated by corrosion of the bearing.
Claims (1)
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| KR1019980063532A KR100280548B1 (en) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | Corrosion prevention structure of wheel for semiconductor plating equipment |
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- 1998-12-31 KR KR1019980063532A patent/KR100280548B1/en not_active IP Right Cessation
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