KR100280382B1 - 유연성이우수한무연신폴리에스테르필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무연신 폴리에스테르 필름에 관한 것으로, 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 극한점도 0.4 내지 0.8dl/g의 폴리에스테르 수지에 하기 화학식 1 또는 2의, 0.01 내지 1.0mgKOH/g의 산가를 갖는 술폰산 금속염 유도체 0.01 내지 1 중량%를 단독으로 또는 혼합하여 첨가한 것을 중심층으로 하고, 아크릴계 수지 10 내지 50 중량%, 및 1 내지 20m²/g의 비표면적 및 1 내지 5g/cm³의 밀도를 갖는 고형물 0.01 내지 1 중량%를 포함하는 수성 에멀젼을, 유효고형성분이 0.01 내지 0.5g/m²으로 존재하도록 상기 중심층의 한쪽 또는 양쪽 표면상에 도포하여 이루어진 표면층을 포함하는 본 발명의 무연신 폴리에스테르 필름은 우수한 유연성, 제전성, 인쇄성 및 이활성을 가져 다양한 용도에 폭넓게 사용될 수 있다:

R₂-SO₃M

상기 식에서,

R₁은 C₁-C₁₀알킬기이고;

R₂는 C₈-C₂₅알킬기이고;

M은 알칼리 토금속 또는 알칼리 금속이다.

Description

유연성이 우수한 무연신 폴리에스테르 필름{NON-ORIENTED POLYESTER FILM HAVING AN EXCELLENT FLEXIBILITY}

본 발명은 무연신 폴리에스테르 필름에 관한 것으로서, 구체적으로는 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 폴리에스테르 수지에 술폰산 금속염 유도체를 첨가하여 이루어진 중심층, 및 아크릴계 수지와 특정 고형물로 이루어진 표면층을 가짐으로써 유연성, 제전성, 인쇄성 및 이활성이 개선된 무연신 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

점차 사회가 현대화되면서 물성이 우수하고 사용이 편리한 포장재용 소재의 개발이 요구되고 있으며, 특히 친환경적인 특성을 가지고 있는 플라스틱 소재로의 전환이 현저하게 늘고 있다. 특히, 주류나 향수가 내용물인 경우 그동안 병의 포장에만 의존해 왔으나 보관시 파손되는 경우가 빈번하고 재활용이 가능하나 지나치게 가격이 높아 그 대체에 대한 검토가 진행되고 있다. 또한, 가격이 저렴하고 후가공성이 우수하여 그동안 주로 사용되어오던 폴리염화비닐 필름이나 폴리스티렌 필름이 환경적인 문제로 인하여 대체되고 있다.

현재 산업적으로 사용가능한 대체 소재로는 폴리올레핀 필름이 검토되고 있으나, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 필름은 유연성은 우수하나 차폐성 및 기계적 특성이 떨어지고, 특히 인쇄적성 및 접착성이 떨어져 사용이 어렵다.

이러한 측면에서 가격이 저렴하고 기계적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히, 폴리에스테르 중 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate)는 저온부터 고온에 이르기까지 넓은 온도범위에 걸쳐 물성의 안정성이 뛰어나고 내화학성이 우수하며 기계적 강도, 표면특성 및 두께의 균일성이 양호하고 다양한 용도와 공정조건에 우수한 적응력을 가지고 있어 산업용, 의료용, 자기테이프용, 콘덴서용, 포장용, 사진필름용 및 라벨용 등으로 폭넓게 사용되고 있으며, 최근 고속화, 자동화의 추세에 부응하여 그 수요가 날로 증가하고 있다. 또한, 최근 제기되고 있는 환경 오염 문제에 있어서도 재활용율이 높아 산업분야에서 이 폴리에스테르가 차지하는 중요도는 점점 커지고 있다. 그러나, 이와 같은 우수한 특성에도 불구하고, 폴리에스테르 필름은 다른 수지와 마찬가지로 절연특성을 가지기 때문에 회전체 또는 필름 상호간의 주행, 마찰로 인한 정전기의 발생으로 시트 표면에 먼지 등이 부착되어 코팅이 불량해지고, 정전기가 축적되어 충격이 발생하고, 필름간 블록킹 현상을 일으키기도 한다. 또한, 폴리염화비닐 수준의 유연성을 요구하는 용도가 많기 때문에 폴리에스테르 필름의 유연성 개선이 요구된다.

상기와 같은 폴리에스테르 시트의 정전기 현상에 의한 결점을 개선하기 위해 많은 연구가 행해졌으며, 그 결과 대전방지제를 시트 표면에 도포하거나 시트 내부에 혼입하고 있다. 그러나, 표면에 도포하는 경우 대전방지제의 선택이 자유롭고 적은 양이 요구되며, 중합체의 열안정성과 상용성을 고려하지 않아도 되고, 성형물의 물성에 영향을 주지 않고도 비교적 높은 수준의 제전성을 얻을 수 있다는 장점은 있으나, 표면층에 얇게 존재하므로 도포시 미도포 부위가 생기지 않도록 주의해야 하고, 다단계의 후가공 공정이나 소비자의 반복사용 또는 가혹조건에서 표면에 흠이 생겨 제전성이 소실되는 경우가 있으므로 내구성의 측면에서 주의가 요구되며, 제조원가가 높고, 회수된 수지는 재사용이 어려우며, 표면마찰, 세척 또는 시간의 경과 등에 따라 대전방지 효과가 떨어지는 등 영구성이 없다.

종래의 대전방지제 내부 혼입 기술로서, 일본 특허 제 83-12910 호는 폴리에틸렌 글리콜 및 술폰산 금속염 유도체의 혼입을 개시하고 있고, 일본 특허 제 84-15148 호는 스티렌 올리고머와 알킬술폰산 금속염을 배합한 폴리에스테르 조성물에 대해 개시하고 있다. 그러나, 상기 첨가제 중 스티렌 올리고머는 내열성 및 투명도를 저하시키고, 폴리에틸렌 글리콜을 과다 사용하는 경우에는 인쇄적성이 불량해지기도 한다. 또한, 표면으로 전이되는 대전방지제의 전이속도는 다른 첨가제에 의해 제한을 받기 때문에 대전방지제의 효과를 감소시킬 우려가 있으며, 방향족 유도체를 가진 대전방지제를 폴리에스테르에 혼입시키는 경우에는 표면 전이속도가 현저히 떨어져 첨가량을 높이거나 고온처리를 필요로 하게 되어 시트의 물성을 떨어뜨린다.

이에 본 발명자들은 예의 연구를 계속한 결과, 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 폴리에스테르 수지에 술폰산 금속염 유도체를 첨가하고, 상기 수지로 이루어진 중심층에 아크릴계 수지 및 특정 고형물을 포함하는 현탁액을 도포함으로써 상기 문제점을 해결할 수 있음을 발견하고 본 발명을 완성하게 되었다.

본 발명의 목적은 유연성, 제전성, 인쇄성 및 이활성이 개선된 무연신 폴리에스테르 필름을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 극한점도 0.4 내지 0.8dl/g의 폴리에스테르 수지에 하기 화학식 1 또는 2의, 0.01 내지 1.0mgKOH/g의 산가를 갖는 술폰산 금속염 유도체 0.01 내지 1 중량%를 단독으로 또는 혼합하여 첨가하여 이루어진 중심층; 및 아크릴계 수지 10 내지 50 중량%, 및 1 내지 20m²/g의 비표면적 및 1 내지 5g/cm³의 밀도를 갖는 고형물 0.01 내지 1 중량%를 포함하는 수성 에멀젼을, 유효고형성분이 0.01 내지 0.5g/m²으로 존재하도록 상기 중심층의 한쪽 또는 양쪽 표면상에 도포하여 이루어진 표면층을 포함하는 무연신 폴리에스테르 필름을 제공한다:

화학식 1

화학식 2

R₂-SO₃M

상기 식에서,

R₁은 C₁-C₁₀알킬기이고;

R₂는 C₈-C₂₅알킬기이고;

M은 Li, Na, K 및 Mg 등과 같은 알칼리 토금속 또는 알칼리 금속이다.

이하 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.

본 발명의 필름의 중심층은 폴리에스테르계 수지를 기재 수지로 한다. 본 발명의 폴리에스테르는 방향족 디카복실산을 주성분으로 하는 산 성분과 알킬렌 글리콜을 주성분으로 하는 글리콜 성분을 중축합한 것이다. 방향족 디카복실산의 구체적인 예로는 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산, 사이클로헥산디카복실산, 디페녹시에탄디카복실산, 디페닐디카복실산, 디페닐에테르디카복실산, 안트라센디카복실산 및 α,β-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카복실산 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 특히 디메틸테레프탈레이트 및 테레프탈산이 바람직하다. 알킬렌 글리콜의 구체적인 예로는 에틸렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 펜타메틸렌 글리콜, 헥사메틸렌 글리콜, 헥실렌 글리콜 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 특히 에틸렌 글리콜이 바람직하다. 본 발명의 폴리에스테르는 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 호모폴리에스테르이고, 40 중량% 이내에서는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, p-크실렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올 및 5-나트륨 술포레졸신 등의 디올 화합물; 아디프산 및 5-나트륨 술포이소프탈산 등의 디카복실산; 및 트리멜리트산 및 피로멜리트산 등의 다관능 디카복실산 등의 공중합 성분과 공중합할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 폴리에스테르는 0.4 내지 0.8dl/g의 극한점도(35℃에서 오르토-클로로페놀 25㎖ 당 0.3g의 농도로 측정)를 갖는다. 극한점도가 0.4dl/g 미만인 경우에는 필름의 기계적 특성이 떨어져 생산성이 크게 저하될 뿐만 아니라 최종제품에서의 물성의 저하가 일어나고, 0.8dl/g을 초과하는 경우에는 지나치게 뻣뻣하여 유연성 개선이 어렵다.

본 발명에 따르면, 폴리에스테르 필름의 제전성을 개선하기 위해 상기 폴리에스테르 수지에 상기 화학식 1 또는 2의, 0.01 내지 1.0mgKOH/g의 산가를 갖는 술폰산 금속염 유도체를 첨가한다. 상기 화학식 1의 술폰산 금속염 유도체의 구체적인 예로는 나트륨 3,5-디카보메톡시벤젠술포네이트, 나트륨 3,5-디카보에톡시벤젠술포네이트, 나트륨 3,5-디카보펜톡시벤젠술포네이트, 리튬 3,5-디카보메톡시벤젠술포네이트 및 칼륨 3,5-디카보펜톡시벤젠술포네이트 등을 들 수 있으나, 반드시 이들로 한정되지는 않는다. 또한, 상기 화학식 2의 화합물의 구체적인 예로는 옥틸벤젠술폰산칼륨, 노닐벤젠술폰산칼륨 및 운데실벤젠술폰산칼륨 등을 들 수 있으나, 반드시 이들로 한정되지는 않는다.

본 발명에 있어서, 상기 화학식 1 또는 2의 술폰산 금속염 유도체는 필름의 가공조건 또는 사용목적에 따라 단독으로 또는 서로 혼합하여 사용할 수 있으며, 0.01 내지 1.0 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 0.8 중량% 첨가한다. 첨가량이 0.01 중량% 미만인 경우에는 목적하는 제전 효과를 얻을 수 없고, 1.0 중량%를 초과하는 경우에는 필름 표면에 미세한 피시아이(Fish-eye)가 생성되어 필름의 표면특성이 크게 저하되고 제전특성에도 도움을 주지 못한다. 이들 술폰산 금속염 유도체는 내열성이 높아 고온에서도 우수한 제전특성을 가지며, 표면장력이 크기 때문에 잉크 및 코팅액에 대해 뛰어난 접착성을 가진다. 폴리에스테르 수지에 상기 술폰산 금속염 유도체를 본 발명의 범위내에서 첨가함으로써 필름의 표면저항을 10¹⁰Ω 이하로 지속적으로 유지할 수 있다.

상기의 제전제 이외에도 공지된 첨가제들, 특히 산화방지제, UV 안정제 및 각종 색소 마스터 칩(Color M/C) 등을 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위내에서 사용할 수 있다.

이러한 첨가제를 폴리에스테르 수지에 투입하는 방법으로는 각각의 첨가제를 최종 필름에서의 필요농도만큼 에틸렌 글리콜로 슬러리화하여 에스테르화 또는 에스테르 교환반응 또는 중축합반응 중에 직접 투입하거나(대량 생산에 유리), 또는 전체 또는 일부의 첨가제가 고농도로 투입된 폴리에스테르 중축합물을 제조한 후 압출성형 공정에서 첨가제가 투입되지 않은 폴리에스테르 중축합물 또는 일부의 첨가제가 고농도로 투입된 폴리에스테르 중축합물과 혼합하는 마스터배치 칩(고농도 칩, Master Batch Chip) 제조방식으로 첨가하는 방법 모두 가능하며, 특히 마스터배치 칩의 경우 중합반응기의 오염을 줄일 수 있고 마스터 칩의 희석 정도에 따라 첨가제의 투입농도를 용이하게 조절할 수 있어 필름의 소량 다품종화에 적합하다.

상기와 같은 폴리에스테르 수지 조성물로부터 통상적인 방법에 의해 본 발명의 폴리에스테르 중심층 필름을 제조할 수 있으며, 필름의 유연성을 개선하기 위해서는 폴리에스테르 수지 조성물을 250 내지 300℃의 온도에서 용융압출시키고 15 내지 40℃의 냉각 롤에서 급냉시킴으로써 필름의 강도를 1 내지 10kg/mm²로 조절하고 신도가 10% 이내가 되도록 조절해야 한다. 이때, 강도가 1kg/mm²미만이 되면 귄취가 어렵고, 10kg/mm²보다 크면 필름이 뻣뻣하여 합지 및 접착 등 공정상에서 어려움이 발생한다. 또한, 압출 온도가 250℃보다 낮으면 미용융수지가 발생하게 되고, 300℃보다 높으면 급냉효율이 떨어져 필름 결정이 많이 형성되며, 특히 제조된 필름의 신도가 10% 이상이 되면 후공정시 열을 받으면 급격히 수축하는 현상이 나타나 사용할 수가 없다.

또한, 본 발명에 따르면, 폴리에스테르 필름의 이활성 및 인쇄성을 개선하기 위해 무연신된 필름의 한쪽 또는 양쪽 표면에 특정 고형물 및 아크릴계 수지를 포함하는 수성 에멀젼을 도포한다. 이 도포액의 용매로는 물 또는 물/알콜을 혼합용매로 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용하는 아크릴계 수지는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 이소-부틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 아크릴아마이드, 글리시딜메타크릴레이트, 스티렌, 비닐아세테이트 또는 그 유도체 등으로 구성된 군으로부터 선택된 단량체를 유화중합하여 얻을 수 있는데, 이들중에서 작용기를 함유한 아크릴산, 메타크릴산, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 아크릴아마이드 및 글리시딜메타크릴레이트 등과 같은 단량체가 전체 단량체의 3 중량% 이상 차지하는 것이 바람직하다. 이때, 아크릴계 수지 에멀젼 중에 존재하는 카복실산 또는 히드록시 작용기는 폴리에스테르 필름의 표면과의 결합력을 향상시키는 역할을 하기 때문에 작용기를 갖는 상기 단량체를 3 중량% 미만으로 함유하면 필름의 충분한 결합력을 기대할 수 없다.

특히, 본 발명에 사용되는 아크릴계 수지의 평균분자량은 10,000 내지 300,000g/mol이 바람직하고, 20,000 내지 200,000g/mol이 더욱 바람직하다. 평균분자량이 10,000g/mol 미만이면 성형과정에서 파단이 발생하기 쉽고, 300,000g/mol을 초과하면 아크릴계 수지 현탁액의 점도가 너무 높아 코팅중 롤에 달라붙어 정상적인 생산이 어렵다. 상기 아크릴계 수지는 10 내지 50 중량%로 도포액에 첨가할 수 있으며, 10 중량%보다 낮으면 코팅층을 두껍게 해야 하는 문제가 생기고, 50 중량%보다 높으면 필름간 블록킹 현상이 발생한다. 또한, 본 발명에 사용되는 아크릴계 수지는 30 내지 100℃, 바람직하게는 50 내지 90℃의 유리전이온도를 가지는데, 유리전이온도가 30℃ 미만이 되면 적재하였을 경우 필름간에 달라붙는 블록킹 현상이 일어나기 쉽고, 100℃보다 높으면 도포층이 상온에서 너무 단단하여 부분적으로 갈라지거나 떨어져 나가기 쉽다.

본 발명에서 사용하는 고형물은 1 내지 20m²/g의 비표면적 및 1 내지 5g/cm³의 밀도를 갖는 것으로서, 무기물로는 알루미나, 활석 또는 실리카 등을 들 수 있고, 유기물로는 폴리메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있으나 반드시 이들에 한정되는 것은 아니다. 작업환경이나 사용목적에 따라 고형물을 선택하여 사용할 수 있으며, 특히 분산공정 및 용액에 따라 선택하는 것이 필요하다. 비표면적이 너무 크면 미끄러짐성 및 블록킹성 개선의 효과를 기대할 수 없으며 너무 작으면 조액내에서 자체 무게에 의해 침전되는 문제가 발생한다. 또한, 밀도가 5g/cm³보다 크면 혼합 도포액에서 층분리가 발생할 뿐 아니라 균일한 도포가 어렵다. 상기 고형물은 0.01 내지 1 중량%로 도포액에 첨가할 수 있다.

상기 아크릴계 수지 및 고형물을 포함하는 유효고형성분이 폴리에스테르 필름의 표면에 0.01 내지 0.5g/m²으로 존재하도록 도포하여야 하며, 이 고형성분이 0.01g/m²미만이 되면 본 발명의 효과를 얻을 수 없고, 0.5g/m²을 초과하면 필름 표면에 얼룩무늬가 다량 발생하여 외관이 불량해진다.

본 발명에 따르면, 상기 도포액은 롤 코팅, 나이프 코팅, 압출 코팅, 스프레이 코팅, 커튼 코팅, 메이어 바 코팅 등 공지된 코팅방식에 의해 중심층 폴리에스테르 필름의 표면상에 도포할 수 있으며, 특히 롤 방식이 공정성이나 작업성면에서 가장 바람직하다.

본 발명에 따른 10 내지 100㎛의 두께를 갖는 무연신 폴리에스테르 필름은 표면저항이 10¹⁰Ω 이하로 유지되어 우수한 제전성을 가지며, 약 0.3의 마찰계수 및 약 6kg/mm²의 인장강도를 가져 이활성 및 유연성이 우수하고 인쇄적성 또한 양호하여, 자동차, 가전제품 등의 표면기재 및 차폐성이 요구되는 내용물의 포장기재 등 다양한 용도에 폭넓게 사용될 수 있다.

이하, 본 발명을 하기 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐 한정하지는 않으며, 본 발명의 실시예 및 비교예에서 제조된 필름의 각종 성능 평가는 다음과 같은 방법으로 실시하였다.

(1) 곡률강도(stiffness)

1/2 인치의 폭으로 자른 필름 시료 1m의 양끝을 모아 구형상태로 1일간 40℃하에 걸어놓은 후 변형된 구형형태에서 직경이 긴 방향을 a, 짧은 방향을 b로 하여 b/a의 비를 측정하였다. 이 비가 작을수록 유연성이 좋은 것으로 평가하였다.

(2) 마찰계수

세이사쿠쇼사(일본)의 표면성 시험기(모델명: 2227001)를 이용하여 하중 1.0kg 및 속도 150mm/분의 조건에서 측정하였다.

(3) 제전특성(표면저항 측정)

미국 휴레트-팩카드사의 절연저항 측정기를 사용하여 표면저항을 측정하였다(온도: 23℃, 상대습도: 60%, 인가전압: 500V, 단위: Ω).

(4) 인장강도

미국의 인스트론사의 유티엠(U.T.M) 4206을 이용하여 가로 15mm, 세로 50mm의 시편을 만든 후 20mm/분의 속도로 필름의 인장강도를 측정하였다.

(5) 인쇄적성

물 27 중량%, n-부탄올 10 중량%, 메틸셀로솔브 25 중량%, 메틸에틸케톤 10 중량%, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트 25 중량% 및 로다민비(염료) 3 중량%로 구성된 유성타입의 평가용 락카를 도포용 필름상에 와이어바 #18로 도포하여 건조기내에서 90℃×1분간 충분히 건조시킨 후, 크로스컷터를 사용하여 표면에 100개의 눈금을 그은후 접착테이프를 붙여 박리시킨다. 이때 100개의 눈금중 박리되지 않은 잔여 눈금갯수를 기준으로 평가하였다. 눈금갯수가 많을수록 인쇄적성이 좋은 것으로 평가하였다.

100: 전혀 박리되지 않음(우수)

0 : 전부 박리됨(불량)

실시예 1

디메틸테레프탈레이트와 에틸렌 글리콜을 1:2의 당량비로 혼합하고, 여기에 에스테르 교환반응 촉매를 첨가하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 단량체(비스-2-하이드록시에틸테레프탈레이트)를 생성한 후 통상의 중축합 촉매를 넣어 중축합 반응을 완결시켜, 극한점도 0.620dl/g, 결정화 온도 120℃의 폴리에스테르 수지 칩을 제조하였다. 컴파운딩 혼합방법에 의해, 상기 제조된 칩에 10 중량%의 옥틸벤젠술폰산칼륨을 넣고 고농도 마스터 칩을 제조하였다. 옥틸벤젠술폰산칼륨이 최종 필름 대비 0.05 중량%가 되도록, 제조된 마스터 칩과 일반 칩을 적당한 비율로 조절하여 섞고, 270℃ 실린더 압출온도 및 120rpm 스크류 조건하에서 시간당 270kg 토출한 후, 30℃의 냉각 롤로 냉각시켜 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 성형하였다. 이 필름 표면에, 아크릴계 수지로서 XK70(제조원: 제네카(Zeneca)) 15 중량% 및 비표면적이 5m²/g이고 밀도가 1.3g/cm³인 실리카 0.2 중량%을 정제된 증류수에 용해시킨 에멀젼을 도포한 후 건조하여 0.08g/m²의 고형유효성분이 존재하도록 함으로써 50㎛의 두께를 갖는 PET 필름을 제조하였다. 최종적으로 제조된 필름의 성능 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

실시예 2 내지 5 및 비교예 1 내지 5

실시예 2, 3, 4 및 5, 및 비교예 1, 3, 4 및 5에서 나트륨 3,5-디카보메톡시벤젠술포네이트를 옥틸벤젠술폰산칼륨 대신에 또는 옥틸벤젠술폰산칼륨과 함께 사용하고, 제조조건들을 하기 표 1에 나타낸 바와 같이 변화시키면서, 실시예 1과 동일한 방법으로 PET 필름을 제조하였다. 필름의 성능 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

본 발명에 따른 무연신 폴리에스테르 필름은, 상기 표 1에서 알 수 있듯이 표면저항이 10¹⁰Ω 이하로 유지되어 우수한 제전성을 가지며, 약 0.3의 마찰계수 및 약 6kg/mm²의 인장강도를 가져 이활성 및 유연성이 우수하고 인쇄적성 또한 양호하여 다양한 용도에 폭넓게 사용될 수 있다.

Claims (3)

1. 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 극한점도 0.4 내지 0.8dl/g의 폴리에스테르 수지에 하기 화학식 1 또는 2의, 0.01 내지 1.0mgKOH/g의 산가를 갖는 술폰산 금속염 유도체 0.01 내지 1 중량%를 단독으로 또는 혼합하여 첨가하여 이루어진 중심층; 및 아크릴계 수지 10 내지 50 중량%, 및 1 내지 20m²/g의 비표면적 및 1 내지 5g/cm³의 밀도를 갖는 고형물 0.01 내지 1 중량%을 포함하는 수성 에멀젼을, 유효고형성분이 0.01 내지 0.5g/m²으로 존재하도록 상기 중심층의 한쪽 또는 양쪽 표면상에 도포하여 이루어진 표면층을 포함하는 무연신 폴리에스테르 필름:

   화학식 1

   화학식 2

   R₂-SO₃M

   상기 식에서,

   R₁은 C₁-C₁₀알킬기이고;

   R₂는 C₈-C₂₅알킬기이고;

   M은 알칼리 토금속 또는 알칼리 금속이다.
2. 제 1 항에 있어서,

   고형물이 알루미나, 활석, 실리카 및 폴리메틸메타크릴레이트 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.
3. 제 1 항에 있어서,

   아크릴계 수지의 평균분자량이 10,000 내지 300,000g/mol이고, 유리전이온도가 30 내지 100℃인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 필름.