KR100274991B1 - Csp와그실장방법및csp의전극돌기패턴형성용치공구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package)와 그 실장방법 및 전극돌기 선단부를 패턴가공하기 위한 치공구에 관한 것이다. 본 발명에 따른 CSP 실장방법은 CSP의 선단부에 요철패턴을 형성하는 단계; CSP의 선단부에 소정의 도포물을 도포하는 단계; 도포물이 도포된 전극돌기를 회로기판의 기판전극에 부착하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 접합부위에서의 보이드(void)를 제거함으로써 접합부위의 저항의 감소와 크랙등의 불량을 줄일 수 있다.

Description

ＣＳＰ와 그 실장방법 및 ＣＳＰ의 전극돌기 패턴형성용 치공구

본 발명은 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package), 그 실장방법 및 전극돌기 선단부를 패턴가공하기 위한 치공구에 관한 것이다.

먼저, CSP의 구조와 그 실장과정에 대해 살펴보면, 도1에서 보는 바와 같이 CSP(100)의 전극(102)에는 그로부터 도전가능하게 연장 돌출된 전극돌기(104)가 형성되어 있다. 전극돌기(104)는 회로기판에 실장되기 전에 회로기판의 전극에 균일하게 실장될 수 있도록 그 선단부를 평평하게 레벨링된다. 한편, 이러한 CSP(100)가 실장되는 회로기판(200)의 전극(202)에는 크림 솔더(solder)(204)가 도포된다. 그런 다음, 도2에 도시된 바와같이, CSP의 전극돌기(104)들을 이와 대응하는 회로기판의 크림솔더(204)상에 평탄한 상태로 배치한다. 그런 후에, 이러한 전체 실장체를 리플로우과정을 거치면서 가열하게 되면, 도3에 도시된 바와 같이 전극돌기(104)와 기판전극(202)간의 크림솔더(204)가 융해됨으로써 CSP의 전극(102)과 회로기판의 기판전극(202)간을 도통가능하게 접합할 수 있는 것이다.

하지만, 이러한 종래의 방법으로 CSP를 실장할 경우에는, 회로기판의 전극면에 도포된 크림솔더가 그 용제의 증발로 인해 솔더의 선단부가 오목하게 형성되게 됨으로써, 그 선단부에 전극돌기를 올려 놓고 리플로우 과정을 행하게 되면, 오목한 부분에 수용된 공기가 리플로우과정 동안에 배출되지 못하게 되어 보이드(void)(300)가 형성되게 된다. 이리하여, CSP 실장체가 실사용 환경에서 사용할 경우에, 그러한 보이드로부터 열적 응력에 의해 크랙이 발생하게 되는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 CSP의 전극돌기 선단부를 패턴가공하여 접합시에 보이드의 발생을 방지할 수 있는 CSP(chip size package)와 그 실장방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 그러한 CSP의 실장방법에 적합한 CSP의 전극돌기 선단부를 패턴가공하기 위한 치공구를 제공함에 있다.

도1 내지 도3은 종래의 CSP 실장과정을 설명하기 위한 개략도,

도4는 본 발명에 따른 CSP의 전극돌기 패턴형성용 치공구를 도시한 사시도,

도4 내지 도9는 본 발명에 따른 CSP 실장과정을 설명하기 위한 개략도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 패턴형성 치공구 12: 본체

14: 요철형성부 20: CSP

22: 전극 24: 전극돌기

26: 요철패턴 30: 회로기판

32: 기판전극 34: 크림솔더

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 CSP 실장방법은 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package) 실장방법에 있어서, CSP의 선단부에 요철패턴을 형성하는 단계; CSP의 선단부에 소정의 도포물을 도포하는 단계; 도포물이 도포된 전극돌기를 회로기판의 기판전극에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.

또한, 본 발명에 따른 CSP의 전극돌기 패턴형성 치공구는 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package)의 전극돌기 패턴형성 치공구에 있어서, 판상의 본체와, 본체의 상면에 형성되어 전극돌기의 선단부와의 가압접촉에 의해 선단부에 요철패턴을 형성하는 요철형상부를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

게다가, 본 발명에 따른 CSP는 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package)에 있어서, 전극돌기의 선단부가 요철형상으로 형성되는 것을 특징으로 하고 있다.

아울러, 상기 요철패턴 형성단계는 소정의 요철형상부를 갖는 패턴형성 치공구를 사용하여 CSP의 전극돌기를 요철형상부에 가압함이 바람직하다.

더불어, 상기 요철형상부는 삼각파형으로 형성됨이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.

도4는 본 발명에 따른 CSP의 전극돌기 패턴형성용 치공구를 도시하고 있다. 도4에 도시된 바와 같이, CSP의 전극돌기 선단부를 패턴가공하기 위한 치공구(10)는 본체(12)와 본체 상면에 삼각파형과 같은 요철형상으로 형성된 요철형상부(14)를 구비하고 있다. 본 발명에 따른 CSP의 전극돌기 선단부는 이러한 요철형상부(14)에 가압됨으로써 요철형상이 형성되는 것이다. 다음, 도5내지 도9를 참조하여, CSP의 전극돌기 선단부가 요철형상으로 가공되어 회로기판상에 실장되는 과정을 설명하기로 한다.

도5에 도시된 바와 같이, CSP(20)는 그 하면에 전극(22)을 갖고 있으며, 이러한 전극(22)에는 그로부터 도전 가능하게 연장된 전극돌기(24)가 형성되어 있다. 이와 같이, 이러한 구조를 갖는 CSP(20)가 도6에 도시된 바와 같이, 패턴형성 치공구(10)의 요철형상부(14)에 대해 가압되게 된다. 이때, 가압력은 균일하게 작용되어야 한다. 이럼으로써, 도7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 CSP(20)는 그 전극돌기(24)의 선단부가 요철패턴(26)을 갖도록 가공되게 된다.

따라서, 도8에 도시된 바와 같이, 이렇게 가공된 CSP의 전극돌기(24)들을 이와 대응하는 회로기판의 크림솔더상에 평탄하게 배치하고, 이러한 전체 실장체를 가열하는 리플로우과정을 거치게 한다. 그리하면, 도9에서 보는 바와 같이, 선단부가 요철형상으로 가공되어 접촉면이 넓어진 전극돌기와, 기판전극간을 크림솔더가 융해되어 균일하게 융착됨으로써 CSP의 전극과 회로기판의 기판전극간을 도통가능하게 접합할 수 있는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 CSP(chip size package), 그 실장방법 및 전극돌기 선단부를 패턴가공하기 위한 치공구는 CSP실장시의 보이드발생을 방지함으로써, 접촉부위의 접촉저항이 감소되어 제품의 전기적특성을 향상시킬 수 있을 뿐만아니라 CSP불량으로 인한 수리비를 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

1. 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package) 실장방법에 있어서,

   상기 CSP의 선단부에 요철패턴을 형성하는 단계;

   상기 CSP의 소정의 크림솔더를 도포하는 단계;

   상기 요철패턴이 형성된 전극돌기를 상기 회로기판의 기판전극에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 CSP 실장방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 요철패턴 형성단계는 소정의 요철형상부를 갖는 패턴형성 치공구를 사용하여 상기 CSP의 전극돌기를 상기 요철형상부에 대해 직하방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 CSP 실장방법.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 CSP의 선단부에 삼각파형의 요철패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 CSP 실장방법.
4. 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package)의 전극돌기 패턴형성 치공구에 있어서,

   판상의 본체와, 상기 본체의 상면에 형성되어 상기 전극돌기의 선단부와의 가압접촉에 의해 상기 선단부에 요철패턴을 형성하는 요철형상부를 갖는 것을 특징으로 하는 CSP의 전극돌기 패턴형성 치공구.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 요철형상부는 삼각파형으로 형성된 것을 특징으로 하는 CSP의 전극돌기 패턴형성 치공구.
6. 하부면에 돌출하여 회로기판의 기판전극상에 마련된 크림솔더에 부착되는 다수의 전극돌기를 갖는 CSP(chip size package)에 있어서,

   상기 전극돌기의 선단부가 요철패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 CSP

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